CN221103645U - 一种用于led模组的电路板及其对应的钢网 - Google Patents

Abstract

一种用于LED模组的电路板及其对应的钢网，所述电路板包括基板和铜柱，所述铜柱包括柱体和形成在柱体底部的焊接部，所述基板上设置有焊盘，所述焊盘的底部设有定位孔，所述焊接部背向所述柱体的一侧设有定位柱，所述定位柱的直径与所述定位孔的直径相适配；其中，所述焊盘包括多个子焊盘，多个所述子焊盘之间间隔设置并环绕在所述定位孔的外侧，每个所述子焊盘上具有通过钢网涂覆的锡膏，使得所述焊接部能够通过所述锡膏对应连接在所述子焊盘上。

Description

一种用于LED模组的电路板及其对应的钢网

技术领域

本实用新型涉及LED模组制造技术领域，尤其涉及一种用于LED模组的电路板及其对应的钢网。

背景技术

随着点间距越做越小，板上的线路越来越密集，灯板上用于焊接铜柱的焊盘大小也会受到限制，从而限制了铜柱大小，并且由于显示模组容易发热产生变形，导致铜柱容易受到底壳变形产生的应力，使得灯板上的铜柱很容易出现脱落现象，从而引起灯板翘起甚至脱落的现象，成为普遍困扰LED显示屏行业发展的难题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED模组的电路板及其对应的钢网，能够在焊接部对应焊接在多个子焊盘的过程中，将焊盘与铜柱内产生的气体经由相邻两个子焊盘之间的间隙排出，避免焊接时焊盘与铜柱之间的气体无法排除而导致的焊接异常，明显增强了铜柱与基板连接后的稳定性，也有效提高铜柱与基板焊接后的可靠性。

根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供了一种用于LED模组的电路板，包括基板和铜柱，所述铜柱包括柱体和形成在柱体底部的焊接部，所述基板上设置有焊盘，所述焊盘的底部设有定位孔，所述焊接部背向所述柱体的一侧设有定位柱，所述定位柱的直径与所述定位孔的直径相适配；

其中，所述焊盘包括多个子焊盘，多个所述子焊盘之间间隔设置并环绕在所述定位孔的外侧，每个所述子焊盘上具有通过钢网涂覆的锡膏，使得所述焊接部能够通过所述锡膏对应连接在所述子焊盘上。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述焊接部上形成有多个呈花瓣形分布的焊脚，多个所述焊脚之间具有焊接间隙，且多个所述焊脚的位置与多个所述子焊盘的位置一一对应。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述焊脚具有坡度结构，所述坡度结构自所述柱体的连接处向所述柱体的外侧向下倾斜，使得所述锡膏熔化后的锡液能够沿所述坡度结构向上爬升。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述焊脚包括外缘部和内缘部，所述外缘部通过所述内缘部与所述柱体连接，所述内缘部的宽度大于所述外缘部的宽度并向所述外缘部的两侧延伸。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述柱体上形成有条形槽，所述条形槽自所述柱体的顶端延伸至所述柱体的底部并与所述焊接间隙连通。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述焊接部的底部具有内凹结构，所述内凹结构与所述焊接间隙连通。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述基板上铺设有铜皮，多个所述子焊盘形成在所述铜皮的端面上。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述子焊盘包括扇形部和边缘部，所述边缘部连接在所述扇形部的外侧，所述扇形部的面积大于所述焊脚的面积。

在本实用新型一实施方式的电路板中，所述焊脚和所述子焊盘的数量为四个，四个所述焊脚环设在所述柱体的外侧，四个所述子焊盘环设在所述定位孔的外侧。

根据本实用新型的第二方面，本实用新型还提供了一种钢网，其适用于上述的焊盘，所述钢网设有开窗结构，所述开窗结构的宽度自所述锡膏涂覆在所述子焊盘的涂覆方向逐渐减小。

在本实用新型一实施方式的钢网中，所述开窗结构具有外侧部分和内侧部分，所述外侧部分的宽度大于所述内侧部分的宽度。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种LED模组的电路板及其对应的钢网，包括基板和铜柱，铜柱包括柱体和形成在柱体底部的焊接部，基板上设置有焊盘，焊盘的底部设有定位孔，焊接部背向所述柱体的一侧设有定位柱，定位柱的直径与定位孔的直径相适配，以便铜柱能够在连接时通过定位柱与定位孔的配合进行预定位，以保证铜柱连接在焊盘上的位置。

其中，焊盘包括多个子焊盘，多个子焊盘之间间隔设置并环绕在定位孔的外侧，且每个子焊盘上具有通过钢网涂覆的锡膏，使得焊接部能够通过锡膏对应连接在子焊盘上，能够在焊接过程中，将焊盘与铜柱内产生的气体经由相邻两个子焊盘之间的间隙排出，避免焊接时焊盘与铜柱之间的气体无法排除而导致的焊接异常，明显增强了铜柱与基板连接后的稳定性，也有效提高铜柱与基板焊接后的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是图1中的电路板在另一个角度的结构示意图；

图3是图1中的铜柱的结构示意图；

图4是图1中的铜柱在另一个角度的结构示意图；

图5是图1中的铜柱在又一个角度的结构示意图；

图6是图1中的焊盘的结构示意图；

图7是图1中的焊盘的另一种结构示意图；

图8是图1中的焊盘的又一种结构示意图；

图9是图1中的钢网的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图9所示，根据本申请的第一方面，本申请提供一种用于LED模组的电路板，包括基板20和铜柱10，其中，铜柱10包括柱体12和形成在柱体底部的焊接部11。在本实施方式中，基板20上设置有焊盘21和定位孔22，定位孔22设置在焊盘21的底部，焊接部11背向柱体11的一侧设有定位柱13，定位柱13与铜柱10同轴设置，且定位柱13的直径与定位孔22的直径相适配，以便铜柱10能够在与基板20连接时通过定位柱13与定位孔22的配合进行预定位，以保证铜柱10连接在焊盘21上的位置。

在一个可选的实施方式中，焊盘21包括多个子焊盘，多个子焊盘之间间隔设置并环绕在定位孔22的外侧，且每个子焊盘上具有通过钢网涂覆的锡膏，使得焊接部11能够通过锡膏对应连接在子焊盘上。在焊接过程中，由于多个子焊盘之间间隔设置以形成排气间隙，可以用于排除在焊接时焊盘与铜柱之间的气体，避免焊接时焊盘与铜柱之间的气体无法排除而导致的焊接异常，明显增强了铜柱与基板连接后的稳定性，也有效提高铜柱与基板焊接后的可靠性。

一般情况下，铜柱10与基板20在焊接的过程中，焊接部11与焊盘21之间的气体在通过波峰焊后受热膨胀聚集，由于焊接部11直接贴合在焊盘21上，膨胀聚集后的气体没有***路径，最终只能从焊接部11在焊盘21的焊接孔处排除，进而在气体排除时从内部向外挤压焊料，导致焊料在焊接处出现通孔，严重影响焊接部11与焊盘21之间的焊接可靠性。而本申请利用通过多个子焊盘间隔设置形成排气间隙，能够使在焊接时将焊接部11与焊盘21之间的膨胀气体从相邻两个子焊盘之间的间隙排出，从而避免了焊接部11与焊盘21之间的空气因高温无法排除导致出现的焊接异常，有效减小了其对焊接质量造成的影响。

在一个可选的实施方式中，焊接部11上形成有多个呈花瓣形分布的焊脚111，多个焊脚111之间具有焊接间隙，且多个焊脚111的位置与多个子焊盘的位置一一对应，这样不仅可以将多个焊脚111通过锡膏对应连接在多个子焊盘上；同时还可以利用锡膏爬锡性能，使得涂覆在子焊盘上的锡膏能够通过焊接间隙覆盖整个焊接部11，这样不仅避免锡膏在焊脚111与子焊盘之间产生堆积量形成浮高，同时也可以有利于锡膏形成在焊接部11的外侧或柱体12的表面并与多个焊脚111形成倒钩结构，以确保铜柱10与基板20连接的稳固性，同时也可以增加铜柱10的推力。示例性的，焊脚111的数量和子焊盘的数量均为四个，四个子焊盘呈扇形结构并间隔设置，定位孔22形成在四个子焊盘的对角出。在铜柱10通过焊接部11焊接在焊盘21时，先通过定位柱13与定位孔22的配合进行预定位，而后将四个焊脚111对应焊接在子焊盘上。

具体的，子焊盘包括第一子焊盘211、第二子焊盘212、第三子焊盘213和第四子焊盘214，第一子焊盘211、第二子焊盘212、第三子焊盘213和第四子焊盘214呈环形阵列分布在基板20上，且第一子焊盘211与第二子焊盘212及第四子焊盘214之间间隔设置，第二子焊盘212和第四子焊盘214设置在第一子焊盘211的两侧，第三子焊盘213与第二子焊盘212及第四子焊盘214之间间隔设置，第二子焊盘212和第四子焊盘214设置在第三子焊盘213的两侧，第一子焊盘211、第二子焊盘212、第三子焊盘213及第四子焊盘214等距环绕在定位孔22的外侧。

在一个可选的实施方式中，焊脚111具有坡度结构114，坡度结构114自柱体12的连接处向柱体12的外侧向下倾斜，增加柱体12的爬锡量，使得锡膏熔化后的锡液能够沿坡度结构向上爬升并与焊脚111形成倒钩结构，使得铜柱10能够更稳固的连接在焊盘上。

在一个可选的实施方式中，焊脚111包括外缘部111a和内缘部111b，其中，外缘部111a通过外缘部111a与柱体12连接，内缘部111b的宽度大于外缘部111a的宽度并向外缘部111a的两侧延伸，有利于铜柱10底部的锡膏在回流时排出气化的助焊剂蒸汽，避免铜柱10底部的锡膏形成起泡导致焊接可靠性下降。

在一个可选的实施方式中，柱体12上形成有条形槽121，条形槽121自柱体12的顶端延伸至柱体12的底部并与焊接间隙113连通，不仅可以将贴合部残留的空气从条形槽121中排出，还可以将锡膏熔化形成的锡液导流到条形槽121内，使锡液可以沿条形槽121爬升，待锡液凝固后能够与条形槽121及焊盘21固定在一起，从而增强铜柱10焊接的稳定性。

在一些实施例中，条形槽121的数量为多个且形状相同，其中，柱体12的中部形成有空腔，多个条形槽121以空腔为轴心圆周阵列均匀分布，使得流通在条形槽121内的锡液也可以均匀分布，进而使得铜柱10与焊盘21之间可以均匀的连接。

在一个可选的实施方式中，焊接部的底部具有内凹结构112，内凹结构112与焊接间隙113连通，这样不仅可以减轻铜柱10的重量，使得装配后的电路板的重量也减小了。其中，内凹结构112与条形槽121连通，既方便锡液在柱体12的底部流通，增大焊接部11与锡膏的接触面积，还可以让锡液流入到内凹结构112中，同时还可以将内凹结构112内残留的空气从条形槽121或焊接间隙113中排出，使锡液能够可以沿条形槽121爬升，增大了焊接部11与焊盘21的接触面积，使锡膏与焊接部11及焊盘21充分接触，从而增强铜柱10焊接的稳定性。

在一个可选的实施方式中，基板20上铺设有铜皮21a，多个子焊盘形成在铜皮21的端面上，即铜皮21a与多个子焊盘为一体结构，以增强铜柱10与基板20之间的推力。

在一个可选的实施方式中，子焊盘包括扇形部和边缘部，边缘部连接在扇形部的外侧，扇形部的面积大于焊脚的面积。

在一个可选的实施方式中，焊脚和子焊盘的数量为四个，四个焊脚环设在柱体的外侧，四个子焊盘环设在定位孔的外侧。

采用以上技术方案后，由于铜柱10的重量轻，导致铜柱10在焊接后出现浮高、歪斜、脱落等现象，严重影响了LED模组的产品可制造性及产品品质。

如图1至图8所示，根据本申请的第二方面，本申请提供一种钢网，其适用于上述的焊盘，其中，钢网30设有开窗结构31，开窗结构31的宽度自锡膏涂覆在子焊盘的涂覆方向逐渐减小，以便可以在刷锡膏的过程中，沿焊盘的外侧向子焊盘的内侧，锡膏的量逐渐减少，这样既可以满足铜柱10与子焊盘之间焊接的要求，又不会因为内侧锡膏的量过多而造成锡膏浪费，甚至形成残渣。

在一个可选的实施方式中，开窗结构31具有外侧部分311和内侧部分312，其中，外侧部分311的宽度大于内侧部分312的宽度，可有效的避免子焊盘内的锡膏产生堆积。

在一个可选的实施方式中，开窗结构31的数量为四个，相邻的两个开窗结构31之间的距离相等，每一个开窗结构31对应一个子焊盘，主要针对铜柱10底部的焊脚111在焊接时所需的锡膏量，保证了铜柱10的焊接强度，又确保了了铜柱10不会锡量过多产生的侧倾情况。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

Claims (10)

1.一种用于LED模组的电路板，其特征在于，包括基板和铜柱，所述铜柱包括柱体和形成在柱体底部的焊接部，所述基板上设置有焊盘，所述焊盘的底部设有定位孔，所述焊接部背向所述柱体的一侧设有定位柱，所述定位柱的直径与所述定位孔的直径相适配；

其中，所述焊盘包括多个子焊盘，多个所述子焊盘之间间隔设置并环绕在所述定位孔的外侧，每个所述子焊盘上具有通过钢网涂覆的锡膏，使得所述焊接部能够通过所述锡膏对应连接在所述子焊盘上。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接部上形成有多个呈花瓣形分布的焊脚，多个所述焊脚之间具有焊接间隙，且多个所述焊脚的位置与多个所述子焊盘的位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊脚具有坡度结构，所述坡度结构自所述柱体的连接处向所述柱体的外侧向下倾斜，使得所述锡膏熔化后的锡液能够沿所述坡度结构向上爬升。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊脚包括外缘部和内缘部，所述外缘部通过所述内缘部与所述柱体连接，所述内缘部的宽度大于所述外缘部的宽度并向所述外缘部的两侧延伸。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述柱体上形成有条形槽，所述条形槽自所述柱体的顶端延伸至所述柱体的底部并与所述焊接间隙连通。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述焊接部的底部具有内凹结构，所述内凹结构与所述焊接间隙连通。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板上铺设有铜皮，多个所述子焊盘形成在所述铜皮的端面上。

8.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述子焊盘包括扇形部和边缘部，所述边缘部连接在所述扇形部的外侧，所述扇形部的面积大于所述焊脚的面积。

9.一种钢网，其适用于权利要求1至8任一项所述的焊盘，其特征在于，所述钢网设有开窗结构，所述开窗结构的宽度自所述锡膏涂覆在所述子焊盘的涂覆方向逐渐减小。

10.根据权利要求9所述的钢网，其特征在于，所述开窗结构具有外侧部分和内侧部分，所述外侧部分的宽度大于所述内侧部分的宽度。