CN111273059A

CN111273059A - 一种邮票孔封装模块测试底板

Info

Publication number: CN111273059A
Application number: CN201811478667.7A
Authority: CN
Inventors: 杨勇; 董秀成; 宋昌林; 王予
Original assignee: Xihua University
Current assignee: Xihua University
Priority date: 2018-12-05
Filing date: 2018-12-05
Publication date: 2020-06-12

Abstract

本发明公开了一种邮票孔封装模块测试底板。其包括压紧器、功能PCB板、辅助PCB板、弹簧顶针、连接功能PCB板与辅助PCB板的支柱。所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述压紧器固定于功能PCB板上，所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板定位，并焊接于功能PCB板上。本发明邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：使用便捷，测试电路与接口设置在功能PCB板上，无需向底板外引出测试飞线即可完成测试；采用功能PCB板与辅助PCB板双层结构来定位弹簧顶针，顶针焊接容易，间距、垂直度和高度精确可控，当被测试模块封装大小或功能改变时只需更换底板与顶针，成本低、扩展性好，加工制造简单。

Description

一种邮票孔封装模块测试底板

技术领域

本发明涉及电路板模块测试底板，特别涉及一种邮票孔封装模块测试底板。

背景技术

邮票孔是在PCB基板两侧或四周设计的金属化半孔焊盘，邮票孔封装模块通过半孔焊盘贴焊在目标PCB板上实现与***电路板的电气连接。在完成邮票孔封装模块生产后，贴焊前需要对邮票孔封装模块进行程序烧写、功能验证等一系列测试工作。邮票孔封装没有能够将信号引出的连接座，给此类模块测试带来困难。现行对邮票孔封装模块的测试方法之一为直接将模块焊接到目标PCB板上再进行测试，但对于不合格的邮票孔封装模块需要多次拆卸与焊接，容易损坏模块与目标PCB板焊盘，对于合格的模块需要拆卸后进行焊盘去锡处理，生产效率低下，成本高。方法之二采用带顶针的专用夹具将模块固定，通过在顶针上连接测试飞线进行；虽然解决了模块反复拆卸与焊接的问题，但由于邮票孔封装模块元器件集成度高，半孔焊盘引脚分布密集、间距小，飞线与顶针的连接复杂、不易牢固；并且专用夹具机构设计复杂、制造繁琐、扩展性差，当邮票孔封装大小或功能改变后，需要重新设计夹具与连接测试飞线。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术缺陷，提供一种能快速完成测试且方便制作的邮票孔封装模块测试底板。

本发明采用的技术方案如下：

一种邮票孔封装模块测试底板，其包括压紧器、功能PCB板，辅助PCB板、弹簧顶针、连接两块底板之间的可调支柱；所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述通孔焊盘孔位与被测模块孔位对应；所述辅助PCB板为与功能PCB板同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板通孔焊盘上。

根据以上方案，所述压紧器安装在功能PCB板边缘，安装位置应使压紧器压盘正对被测模块中心。

根据以上方案，所述压紧器还包括压盘，高度调节螺栓与螺母。

根据以上方案，所述弹簧顶针为金属导体，使被测邮票孔封装模块与功能底板建立电气连接。

根据以上方案，所述连接两块底板之间的可调支柱包含支撑螺栓和高度调节螺母。

本发明邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：在具有测试功能的PCB板上设计与被测模块孔位相对应的通孔焊盘，将弹簧顶针直接焊接到功能PCB板上，即减小了现有飞线式顶针的焊接难度，又不需要向板外引出额外测试飞线；利用一张与功能PCB板相同的空白PCB板组成高度可调的双层底板结构，在保证顶针焊接间距、垂直度与高度的精确性的同时，还可对顶针进行保护，防止下端顶针被损坏；当邮票孔封装大小或功能改变后，只需要重新设计具备相应测试功能的底板，焊接顶针后就可使用。

附图说明

图1是本发明一种邮票孔封装模块测试底板的立体图；

图2是图1的侧面视图；

图3是本发明一种邮票孔封装模块测试底板带邮票孔封装模块的立体图；

图4是图3的侧面视图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种邮票孔封装模块测试底板，包括压紧器11、功能PCB板13、辅助PCB板14、弹簧顶针12、连接功能PCB板13与辅助PCB板14的支柱15；所述功能PCB板设置有通孔焊盘131、测试电路132与对外接口133；所述辅助PCB板14为与功能PCB板13同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板13与辅助PCB板14的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板13通孔焊盘131上。

所述压紧器11固定在功能PCB板13上，压紧器的安装应保证压盘对准被测模块中心位置，以使被测模块受力均衡；压盘111通过螺栓112与螺母113来调节高度，以适合不同厚度的邮票孔封装模块。

所述功能PCB板13上的通孔焊盘131孔位应与被测邮票孔封装模块孔位对应，测试电路132实现邮票孔封装模块测试功能，对外接口133实现与外部交互，如给模块提供电源，提供调试串口等。

所述辅助PCB板14为功能PCB板13同款PCB板，辅助PCB板上不焊接元器件，利用与功能PCB板13相同的焊盘孔位来准确定位弹簧顶针12。

所述弹簧顶针12穿过功能PCB板13与辅助PCB板14上的通孔焊盘131实现定位，并焊接在功能PCB板13的通孔焊盘131上，弹簧顶针13可根据被测邮票孔封装模块功能选择性部分焊接，以减小成本与焊接工作量。

图3表示被测邮票孔封装模块安装到测试底板上，图4表示图3中A部分的放大。

为保证弹簧顶针12与被测邮票孔封装模块可靠接触，可在邮票孔封装模块半孔内侧设置定位孔121来帮助被测模块定位。测试时，将弹簧顶针12与被测邮票孔封装模块定位孔121顶接，通过压紧器将被测模块压紧在弹簧顶针上，从而保证了机械和电气的可靠连接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，本发明的具体实施方式不局限于此。对本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明构思的前提下做出的若干推演与替换（如弹簧顶针12的焊接点位，功能PCB板13、通孔焊盘131、功能电路132，对外接口133大小功能等的变化），均属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。

2.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧器（11）安装在功能PCB板（13）板边位置，压紧器（11）设置有压盘（111）。

3.根据权利要求2所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧盘（111）设置有螺栓（112）与螺母（113）。

4.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述弹簧顶针（12）为金属导体。

5.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述支柱（15）为可调支柱。

6.根据权利要求5所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：还包括支撑螺栓（151）、高度调节螺母（152）。