CN111106145A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置包括具有显示区域和非显示区域的基底。发光元件设置在显示区域中。封装层被构造为覆盖显示区域并且封装发光元件。电力线设置在非显示区域中。非显示区域中的封装层的第一边缘设置为与电力线的边缘重合，或者设置为比电力线的边缘更靠近显示区域。
Description
本申请要求于2018年10月26日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0129142号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种有机发光二极管显示器。
背景技术
有机发光二极管显示器包括通过在基底上形成发光元件和电路元件而制造的显示面板。电路元件被构造为驱动发光元件。显示面板可以包括用于防止湿气或氧从外部渗透的封装基底，使得发光元件不被湿气或氧损坏。近年来，已经开发了一种在发光元件上直接形成封装层的技术，用于减小显示面板的重量并且防止对显示面板造成损坏。
显示面板的大部分区域可以属于其中显示屏幕的显示区域。然而，显示面板的诸如边缘区域的特定区域可以属于设置有驱动电路、信号线等的非显示区域。通常，限制显示面板的非显示区域的尺寸以改善显示装置的屏幕与主体的比率。
发明内容
本发明构思的示例性实施例提供了一种显示装置，该显示装置具有改善的可靠性，同时减小了显示面板的***区域。
根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种显示装置，该显示装置包括具有显示区域和非显示区域的基底。发光元件设置在显示区域中。封装层被构造为覆盖显示区域并且封装发光元件。电力线设置在非显示区域中。非显示区域中的封装层的第一边缘设置为与电力线的边缘重合，或者设置为比电力线的边缘更靠近显示区域。
根据本发明构思的另一示例性实施例，提供了一种显示装置，该显示装置包括具有显示区域和非显示区域的基底。发光元件设置在显示区域中，并且包括第一电极、第二电极和位于第一电极与第二电极之间的发射层。封装层被构造为覆盖显示区域并且封装发光元件。封装层包括设置在非显示区域中的第一边缘。电力线设置在非显示区域中。连接构件被构造为电连接电力线和第二电极。封装层在封装层与电力线叠置的区域中接触电力线或连接构件。
附图说明
图1示出了根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性俯视图。
图2是根据本发明构思的示例性实施例的沿图1的线A-A'截取的示意性剖视图。
图3是根据本发明构思的示例性实施例的沿图1的线B-B'截取的示意性剖视图。
图4、图5、图6、图7和图8是根据本发明构思的示例性实施例的沿图1的线A-A'截取的示意性剖视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述发明构思，在附图中示出了发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，在都不脱离发明构思的精神或范围的情况下，可以以各种不同方式修改所描述的实施例。
为了清楚地描述发明构思的示例性实施例，省略了与描述无关的部分，并且在整个说明书中同样的标记可以指代同样或相似的构成元件。
此外，由于为了更好地理解和易于描述而任意地给出了附图中所示的构成构件的尺寸和厚度，因此发明构思不限于所示出的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚，可以夸大层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了提高理解和易于描述，可以夸大一些层和区域的厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或也可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
此外，除非明确地相反描述，否则词语“包括”以及诸如其变型将被理解为暗示包括所陈述的元件但不排除任何其它元件。
在附图中，用于指示方向的参考字符x是第一方向，参考字符y是垂直于第一方向的第二方向，参考字符z是垂直于第一方向和第二方向的第三方向。
现在将参照附图详细地描述根据示例性实施例的显示装置。
参照图1，显示装置可以包括显示面板10、结合到显示面板10的柔性印刷电路膜20以及包括集成电路芯片30的驱动单元等。
显示面板10可以包括与其上显示图像的屏幕对应的显示区域DA和围绕显示区域DA设置的非显示区域NA。显示面板10还可以包括设置在显示区域DA中的被构造为生成和/或传输各种信号的信号线和/或电路。例如，在图1中，四边形BO对应于显示区域DA的边界。
像素PX设置在显示面板10的显示区域DA中。例如，像素PX可以以矩阵形式设置。诸如扫描线(也被称为栅极线)、发光控制线、数据线和驱动电压线的信号线(未示出)可以设置在显示区域DA中。扫描线、发光控制线、数据线和驱动电压线可以连接到每个像素PX。每个像素PX可以被构造为接收扫描信号(也被称为栅极信号)、发光控制信号、数据信号和驱动电压。每个像素PX可以包括发光元件，该发光元件可以是有机发光二极管。
显示区域DA可以包括被构造为感测用户的触摸或非接触触摸的触摸传感器层。尽管显示区域DA示例性地示出为具有带圆角的矩形形状，但是显示区域DA可以具有诸如多边形、圆形、椭圆形等的各种形状。
包括被构造为从显示面板10的外部接收信号的垫(pad，或称为焊盘)的垫部PP设置在显示面板10的非显示区域NA中。垫部PP可以被构造为沿显示面板10的一个边缘在第一方向x上延伸。柔性印刷电路膜20可以结合到垫部PP，并且柔性印刷电路膜20的垫可以电连接到垫部PP的垫。
驱动单元可以设置在显示面板10的非显示区域NA中。驱动单元被构造为生成和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号。驱动单元可以包括数据驱动器、扫描驱动器、发射驱动器和信号控制器，数据驱动器被构造为将数据信号施加到数据线，扫描驱动器被构造为将扫描信号施加到扫描线，发射驱动器被构造为将发光控制信号施加到发光控制线，信号控制器被构造为控制数据驱动器、扫描驱动器和发射驱动器。扫描驱动器和发射驱动器可以集成在显示面板10中，并且可以设置在显示区域DA的左右相对侧或显示区域DA的一侧处。数据驱动器和信号控制器可以设置为集成电路芯片(也被称为驱动IC芯片)30，并且集成电路芯片30可以安装在显示面板10的非显示区域NA中。集成电路芯片30可以安装在可以结合到显示面板10的柔性印刷电路膜20等上，并且可以电连接到显示面板10。
显示面板10可以包括被构造为完全覆盖显示区域DA的封装层EN。封装层EN用于封装显示区域DA(特别是发光元件)，以防止水或氧渗透到显示面板10中。封装层EN的边缘可以设置在显示面板10的边缘与显示区域DA之间。
至少一个坝DM可以设置在非显示区域NA中。例如，在图2中所示的实施例中，一个坝DM设置在非显示区域NA中。坝DM可以防止形成封装层EN的材料(特别是有机材料)溢出到显示面板10的外部。
如图1中所示，显示面板10可以包括弯曲区域BR。弯曲区域BR可以在显示区域DA与垫部PP之间设置在非显示区域NA中。弯曲区域BR可以在第一方向x上跨越显示面板10延伸。显示面板10可以被构造为在弯曲区域BR中围绕与第一方向x平行的弯曲轴以预定曲率半径弯曲。当显示面板10是顶发射型时，显示面板10可以被构造为弯曲，使得比弯曲区域BR距离显示区域DA更远的垫部PP和柔性印刷电路膜20可以设置在显示面板10的后面。显示面板10可以以这种构造设置在显示装置应用到其的电子装置中。弯曲区域BR可以被构造为围绕一个弯曲轴弯曲，或者可以围绕两个或更多个弯曲轴弯曲。尽管在图1中所示的示例性实施例中弯曲区域BR被示出为设置在非显示区域NA中，但是弯曲区域BR可以遍及显示区域DA和非显示区域NA延伸，或者可以设置在显示区域DA中。
现在将参照图2和图3详细地描述显示面板10的剖视结构。
图2示出了根据示例性实施例的显示面板10的左边缘附近的显示面板10的剖视图。在示例性实施例中，显示面板10的右边缘附近可以具有与显示面板10的左边缘附近基本对称的剖视结构。
显示面板10可以包括基底110和形成在基底110上的各种层、布线和元件。尽管可以在显示面板10的显示区域DA中布置大量像素PX，但是将仅简要地示出一个像素PX以避免使将要描述的附图复杂化。每个像素PX可以包括晶体管、电容器和发光元件。然而，将基于晶体管TR和与其连接的发光元件LD来描述显示面板10的堆叠结构。
基底110可以是柔性基底。基底110可以由诸如聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物构成。在可选示例性实施例中，基底110可以是由玻璃、石英、陶瓷等制成的刚性基底。
阻挡层115可以设置在基底110上以防止湿气从外部渗透。在示例性实施例中，阻挡层115可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等的无机绝缘材料。
缓冲层120可以设置在阻挡层115上。缓冲层120可以被构造为阻挡可能从基底110扩散到半导体层154的杂质，并且减小在形成半导体层154的工艺中施加到基底110的应力。缓冲层120可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等的无机绝缘材料。
晶体管TR的半导体层154可以设置在缓冲层120上。半导体层154可以包括与栅电极124叠置的沟道区以及设置在栅电极124的相对侧处的待掺杂的源区和漏区。在示例性实施例中，半导体层154可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料的第一绝缘层140可以设置在半导体层154上。第一绝缘层140可以被称为栅极绝缘层。
包括扫描线和晶体管TR的栅电极124的栅极导体可以设置在第一绝缘层140上。栅极导体可以包括诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属或其金属合金。
第二绝缘层160可以设置在第一绝缘层140和栅极导体上。第二绝缘层160可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等的无机绝缘材料。第二绝缘层160可以被称为栅极绝缘层。
包括数据线、驱动电压线、电力线177、驱动控制信号线178以及晶体管TR的源电极173和漏电极175的数据导体可以设置在第二绝缘层160上。
源电极173和漏电极175可以分别通过形成在第二绝缘层160和第一绝缘层140中的接触孔连接到半导体层154的源区和漏区。
电力线177可以被构造为传输可以被施加到像素PX的发光元件LD的预定电压电平的电力。例如，电力线177可以传输共电压(ELVSS)。电力线177的第一端和第二端可以电连接到垫部PP。
驱动控制信号线178可以被构造为将诸如垂直起始信号和时钟信号的信号以及用于提供特定电平的低电压的信号传输到可以设置在非显示区域NA中的驱动电路区域DCA中的扫描驱动器和/或发射驱动器。在示例性实施例中，一些驱动控制信号线178可以由与栅极导体相同的材料在同一层形成。
数据导体可以由铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)等构成。数据导体可以具有多层结构，诸如，由钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钛/铜/钛(Ti/Cu/Ti)或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)构成的多层结构。
栅电极124、源电极173和漏电极175与半导体层154一起构成晶体管TR。在图2中所示的示例性实施例中，晶体管TR包括设置在半导体层154上的栅电极124。然而，晶体管TR的结构可以进行各种改变而不限于此。
第三绝缘层180可以设置在第二绝缘层160和数据导体上。在示例性实施例中，第三绝缘层180可以包括诸如聚酰亚胺、丙烯酸类聚合物、硅氧烷聚合物等的有机绝缘材料。
发光元件LD的第一电极E1可以设置在第三绝缘层180上。第一电极E1可以通过形成在第三绝缘层180中的接触孔连接到漏电极175。与电力线177接触并且连接到电力线177的连接构件195可以设置在第三绝缘层180上。可以去除第三绝缘层180的与电力线177叠置的部分，用以连接构件195与电力线177之间的连接。
谷81可以形成在第三绝缘层180中。连接构件195可以在第三绝缘层180的谷81中接触第二绝缘层160。在本实施例中，可以去除第三绝缘层180的作为易于湿气渗透的有机绝缘层的一部分，并且第三绝缘层180的这一部分可以填充有有效防止湿气渗透的材料，以阻挡湿气和除气(例如，在设置在谷81的外侧处的第二绝缘层160中产生的除气)的渗透。
在示例性实施例中，作为导电层的连接构件195可以通过与第一电极E1的工艺相同的工艺由与第一电极E1的材料相同的材料形成。例如，第一电极E1和连接构件195可以由诸如银(Ag)、镍(Ni)、金(Au)、铂(Pt)、铝(Al)、铜(Cu)、铝钕(AlNd)、铝镍镧(AlNiLa)的金属或其金属合金构成。第一电极E1和连接构件195可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料。第一电极E1和连接构件195可以具有多层结构，诸如，由ITO/银(Ag)/ITO或ITO/铝(Al)构成的多层结构。
第四绝缘层360可以具有与第一电极E1叠置的开口。第四绝缘层360可以设置在第三绝缘层180上。第四绝缘层360的开口可以限定每个像素区域，并且第四绝缘层360可以称为像素限定层。第四绝缘层360可以包括有机绝缘材料。
发射层EL可以设置在第一电极E1上。第二电极E2可以设置在发射层EL上。第二电极E2可以与连接构件195连接。由于连接构件195连接到电力线177，因此第二电极E2可以通过连接构件195电连接到电力线177。因此，当电力线177将共电压(ELVSS)作为电源电压传输时，第二电极E2可以接收共电压(ELVSS)。第二电极E2可以由低逸出功金属构成。例如，第二电极E2可以由钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)和银(Ag)的薄层构成，以具有透光性。第二电极E2可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料形成。
每个像素PX的第一电极E1、发射层EL和第二电极E2可以构成发光元件LD，诸如，有机发光二极管。
封装层EN可以设置在第二电极E2上。封装层EN被构造为封装发光元件LD以防止湿气或氧从外部渗透。在示例性实施例中，封装层EN可以完全覆盖显示区域DA，并且封装层EN的边缘可以设置在非显示区域NA中。
封装层EN可以包括堆叠的至少一个无机层和至少一个有机层。在所示实施例中，封装层EN是包括第一无机层391、有机层392和第二无机层393的薄膜封装层。在封装层EN中，第一无机层391和第二无机层393被构造为防止水渗透。有机层392被构造为使封装层EN的表面(特别是显示区域DA中的第二无机层393的表面)平坦化。第一无机层391和第二无机层393可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等的无机绝缘材料。有机层392可以包括有机材料，诸如，丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、纤维素树脂和苝树脂。
在示例性实施例中，第一无机层391和第二无机层393可以形成为比有机层392更宽地延伸跨越基底110。第一无机层391和第二无机层393可以在封装层EN的边缘附近彼此接触。例如，第一无机层391和第二无机层393可以在与电力线177叠置的区域中彼此接触。在一个示例性实施例中，第一无机层391的边缘和第二无机层393的边缘可以基本彼此重合。如此，第一无机层391和第二无机层393可以大大地形成以防止湿气或氧从显示区域DA的侧表面渗透，并且通过使湿气或氧的渗透路径长且复杂而延迟渗透。
第一无机层391和第二无机层393的边缘可以设置在电力线177上以与电力线177叠置。叠置的第一无机层391和第二无机层393覆盖电力线177的一部分。第一无机层391和第二无机层393的边缘可以设置为比电力线177的外边缘(例如，电力线177的远离显示区域DA的边缘)更靠近显示区域DA。
当封装层EN被形成为使得第一无机层391和第二无机层393的边缘被设置为在如上所述的封装层EN的边缘的大致附近彼此接触时，非显示区域NA的尺寸不因封装层EN的形成而增大。因此，可以减小非显示区域NA的宽度或者增加设置在非显示区域NA中的布线或元件的形成和设计余量。例如，与其中第一无机层391和第二无机层393完全覆盖电力线177的显示装置相比，可以减小非显示区域NA的宽度，并且可以增大显示装置的屏幕与主体的比率。可选地，可以增大电力线177的宽度，而不是减小非显示区域NA的宽度。在本实施例中，可以减小电力线177的电阻以提高电力效率。
当第一无机层391的与电力线177或连接构件195接触的部分的宽度w等于或大于预定值时，即使封装层EN的形成面积减小，封装层EN也仍可以有效地防止湿气或氧的渗透。例如，在示例性实施例中，在500小时的无偏高加速应力测试(UHAST)的可靠性评价中确定：当第一无机层391的与电力线177或连接构件195接触的部分的宽度w等于或大于约82.53μm时，封装层EN有效地防止湿气或氧的渗透。
第一无机层391可以直接设置在连接构件195或电力线177上。因此，第一无机层391的下表面可以接触连接构件195或接触电力线177。第一无机层391可以接触连接构件195的边缘，包括连接构件195的边缘的侧表面。在图2中所示的示例性实施例中，第一无机层391连同第二无机层393覆盖连接构件195的边缘，并且第一无机层391的边缘接触电力线177。然而，非显示区域NA中的连接构件195的边缘可以不被第一无机层391覆盖，并且可以与第一无机层391的边缘基本重合。可选地，非显示区域NA中的连接构件195的边缘可以比第一无机层391的边缘更远离显示区域DA。在本实施例中，即使当第一无机层391与电力线177叠置时，该第一无机层391也可以不接触电力线177。
用于减少外部光反射的偏振层可以设置在封装层EN上。包括用于感测触摸的触摸电极的触摸传感器层可以设置在封装层EN与偏振层之间。
坝DM可以在非显示区域NA中设置在第二绝缘层160上。坝DM可以用于当形成封装层EN的有机层392时防止诸如单体的有机材料溢出。因此，封装层EN的有机层392的边缘可以基本设置在坝DM与显示区域DA之间。封装层EN的第一无机层391和第二无机层393可以被构造为遍及坝DM延伸以覆盖坝DM。在这种情况下，由于第一无机层391和第二无机层393的接触面积增大，因此第一无机层391与第二无机层393之间的粘附可以增加。
坝DM可以包括至少一层。可以通过使用形成在显示区域DA中的绝缘层来形成坝DM。例如，当坝DM形成为单层时，坝DM可以通过与第四绝缘层360的工艺相同的工艺由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。在其它示例性实施例中，坝DM可以通过与第二绝缘层160的工艺相同的工艺由与第二绝缘层160的材料相同的材料形成。在示例性实施例中，当坝DM形成为多层时，坝DM的下层可以通过与第二绝缘层160的工艺相同的工艺由与第二绝缘层160的材料相同的材料形成，并且坝DM的上层可以由与第四绝缘层360的工艺相同的工艺由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。如图2中所示，坝DM的下表面可以在一个区域中接触连接构件195。
用于保护显示面板10的保护层50可以设置在显示面板10下面。保护层50可以诸如通过粘合剂附于显示面板10的后表面。保护层50可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚乙烯硫化物的塑料构成。
裂纹坝CD可以设置在电力线177与基底110的在非显示区域NA中的边缘之间。例如，裂纹坝CD被构造为当显示面板10被切割成对应于基底110的边缘时防止在诸如阻挡层115和缓冲层120的无机绝缘层中的裂纹传播。裂纹坝CD可以由有机材料形成。例如，在示例性实施例中，裂纹坝CD可以通过与第二绝缘层160的工艺相同的工艺由与第二绝缘层160的材料相同的材料形成，或者通过与第四绝缘层360的工艺相同的工艺由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。
第一绝缘层140和第二绝缘层160可以被形成为使得非显示区域NA中的边缘设置在基底110的边缘内(例如，比非显示区域NA中的基底110的边缘更靠近显示区域DA)。裂纹坝CD可以被形成为覆盖非显示区域NA中的第一绝缘层140和第二绝缘层160的边缘。可以在第一绝缘层140和第二绝缘层160的与裂纹坝CD叠置的区域中形成狭缝。第一绝缘层140和第二绝缘层160可以由于狭缝而不连续地形成，从而增加了裂纹坝CD的裂纹传播防止能力。可以仅在第二绝缘层160中形成狭缝。然而，在一些示例性实施例中，可以不在裂纹坝CD中形成狭缝。裂纹坝CD可以形成为不与第一绝缘层140和/或第二绝缘层160叠置。
在示例性实施例中，裂纹坝CD可以被构造为覆盖电力线177的侧表面的至少一部分。在本实施例中，裂纹坝CD防止外来颗粒粘附到电力线177的侧表面或防止电力线177的侧表面的腐蚀。例如，当电力线177是多层结构(诸如，包括钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的多层结构)时，在用于形成电力线177的蚀刻期间，铝层比钛层被蚀刻得更多，从而可能形成具有凹陷的边缘侧表面的电力线177。在后续工艺中诸如金属颗粒等的材料可能被捕获在凹陷的侧表面中，导致无意的步进。当裂纹坝CD被构造为覆盖电力线177的边缘的侧表面时，裂纹坝CD填充这样的凹槽并防止无意的步进。
在图3中，示出了显示面板10的设置有垫部PP的边缘的剖面的示例性实施例。如图1中所示，由于坝DM围绕显示区域DA，因此参照图3，坝DM可以与显示面板10的设置有垫部PP的部分分隔开。图2中所示的电力线177可以不设置在显示面板10的下边缘中。因此，电连接电力线177和第二电极E2的连接构件195可以不与坝DM叠置或接触。坝DM可以直接设置在第二绝缘层160上方，并且坝DM的下表面可以接触第二绝缘层160。封装层EN的第一无机层391和第二无机层393可以形成为覆盖坝DM。
现在将描述图3中所示的显示装置的示例性实施例的弯曲区域BR。连接布线179设置在弯曲区域BR中。连接布线179被构造为电连接分别设置在连接布线179的相对侧处的第一布线127和第二布线129。因此，可以通过第二布线129、连接布线179和第一布线127将从集成电路芯片30输出的信号(例如，数据信号、控制信号或电压信号)、输入到垫部PP的信号(例如，驱动电压(ELVDD)或共电压(ELVSS))等传输到显示区域DA、驱动器等。由于连接布线179被构造为在弯曲区域BR弯曲时弯曲，因此连接布线179可以由具有良好柔性和小杨氏模量的金属形成。在示例性实施例中，连接布线179可以以与源电极173和漏电极175的工艺相同的工艺由与源电极173和漏电极175的材料相同的材料形成。连接布线179的增加的柔性可以降低弯曲期间连接布线179的劣化(例如，破裂)或断开的风险。
第一保护层165可以在弯曲区域BR中设置在基底110与连接布线179之间。第一保护层165可以包括诸如聚酰亚胺、丙烯酸类聚合物或硅氧烷类聚合物的有机绝缘材料。第二保护层185和第三保护层365可以设置在连接布线179上。在示例性实施例中，第二保护层185可以以与第三绝缘层180的工艺相同的工艺由与第三绝缘层180的材料相同的材料形成。在示例性实施例中，第三保护层365可以以与第四绝缘层360的工艺相同的工艺由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。弯曲保护层400可以设置在第三保护层365上。弯曲保护层400被构造为释放拉应力并且保护连接布线179。弯曲保护层400可以被称为应力中和层。在示例性实施例中，弯曲保护层400可以包括诸如丙烯酸树脂的有机绝缘材料。
可以在弯曲区域BR中去除作为包括无机绝缘材料的无机绝缘层的阻挡层115、缓冲层120、第一绝缘层140和第二绝缘层160。无机绝缘层在弯曲期间易于破裂，并且裂纹可能损坏布线。
保护层50可以被构造为完全覆盖显示面板10的后表面，但是可以不设置在弯曲区域BR中以减小弯曲区域BR的弯曲应力并且在弯曲期间减小曲率半径。
在下文中，将参照图4至图8描述一些示例性实施例，聚焦于与上面提及的实施例的不同之处。
参照图4，封装层EN可以被形成为使得非显示区域NA中的第一无机层391和第二无机层393的边缘基本与电力线177的边缘对齐并且与电力线177的边缘重合。随着第一无机层391和第二无机层393的宽度增大，可以增加封装层EN的湿气渗透防止能力。然而，由于形成第一无机层391和第二无机层393的区域在形成电力线177的区域内，因此不需要增大非显示区域NA以具有用于封装层EN的足够空间。
图5的实施例和图6的实施例与图2的实施例和图4的实施例的不同之处在于：显示面板10不包括坝DM和裂纹坝CD。由于显示面板10的制造工艺被更精确地控制，所以即使当不形成坝DM和裂纹坝CD时，也可以防止封装层EN的有机层392的形成材料的溢出或在切割显示面板10期间发生的裂纹。因此，与图1至图4中所示的示例性实施例不同，坝DM或裂纹坝CD可以不包括在其它示例性实施例中。
参照图7，两个坝DM1和DM2可以在非显示区域NA中位于电力线177上方。第一坝DM1可以设置为比第二坝DM2更靠近显示区域DA。第一坝DM1可以形成为至少一层。
在示例性实施例中，第一坝DM1可以以与第四绝缘层360的工艺相同的工艺由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。第一坝DM1的下表面可以接触连接构件195。第二坝DM2可以包括多个层。
第二坝DM2可以包括第一层L1和设置在第一层L1上的第二层L2。连接构件195可以设置在第一层L1与第二层L2之间。在示例性实施例中，第一层L1可以通过与第三绝缘层180的工艺相同的工艺并由与第三绝缘层180的材料相同的材料形成。第一层L1的下表面可以与电力线177接触。在示例性实施例中，第二层L2可以通过与第四绝缘层360的工艺相同的工艺并由与第四绝缘层360的材料相同的材料形成。因此，第一坝DM1、第二坝DM2的第二层L2和第四绝缘层360可以通过堆叠有机绝缘材料并使有机绝缘材料图案化来形成。
在示例性实施例中，第一坝DM1可以由与第二坝DM2的第二层L2的材料不同的材料形成，或者可以通过另一工艺形成。第一坝DM1可以包括多个层，第二坝DM2可以包括单层。
封装层EN的第一无机层391和第二无机层393可以形成为遍及第一坝DM1和第二坝DM2延伸。第一无机层391和第二无机层393的边缘可以与电力线177的外边缘基本重合。如此，通过形成第一坝DM1和第二坝DM2以及第一无机层391和第二无机层393，可以更有效地防止封装层EN的有机层392的形成材料的溢出。此外，可以增加第一无机层391与第二无机层393之间的接触面积，以增加第一无机层391和第二无机层393之间的粘附，从而提高封装层EN的湿气渗透防止能力。然而，由于第一坝DM1和第二坝DM2以及第一无机层391和第二无机层393在电力线177的形成区域内形成，所以非显示区域NA不因第一坝DM1和第二坝DM2以及第一无机层391和第二无机层393而增大。可选地，可以增大电力线177的宽度而不是减小非显示区域NA的宽度，并且在这种情况下，可以减小电力线177的电阻以提高电力效率。
图8中所示的示例性实施例与图7的实施例的不同之处在于：第二坝DM2设置得更靠近第一坝DM1，并且非显示区域NA中的第一无机层391和第二无机层393的边缘设置得比电力线177的外边缘更靠近显示区域DA。确定的是，如果第一无机层391的与电力线177或连接构件195接触的宽度w等于或大于预定值，则即使当如上所述形成第一无机层391和第二无机层393时，也仍可以有效地防止湿气渗透。
虽然已经结合目前被认为是实用的示例性实施例描述了发明构思，但是将理解的是，发明构思不限于所公开的示例性实施例，而是相反，意在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (10)
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区域和非显示区域；
发光元件，设置在所述显示区域中；
封装层，被构造为覆盖所述显示区域并且封装所述发光元件；以及
电力线，设置在所述非显示区域中，
其中，所述非显示区域中的所述封装层的第一边缘设置为与所述电力线的边缘重合，或者设置为比所述电力线的所述边缘更靠近所述显示区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述封装层包括第一无机层、第二无机层和设置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，并且
所述封装层的所述第一边缘对应于所述第一无机层和所述第二无机层的边缘。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述第一无机层和所述第二无机层在所述封装层与所述电力线叠置的区域中彼此接触。
4.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：
连接构件，与所述电力线连接，
其中，所述第一无机层被构造为接触所述电力线和所述连接构件中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述发光元件包括第一电极、第二电极和设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发射层，并且
所述连接构件被构造为将所述第二电极电连接到所述电力线。
6.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
至少一个坝，设置在所述非显示区域中，
其中，所述至少一个坝被构造为与所述电力线叠置并且被所述封装层的第一无机层和第二无机层覆盖。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述至少一个坝被构造为接触所述电力线或与所述电力线连接的连接构件。
8.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
裂纹坝，设置在所述基底的在所述非显示区域中的边缘与所述电力线之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述裂纹坝覆盖所述电力线的侧表面的至少一部分。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述电力线被构造为传输共电压。
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