CN1110770C - 智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S)，不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中，根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。

Description

智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法
技术领域
本发明涉及一种作为智能(IC)卡等利用的的IC卡构成部件的IC卡用模块、具有该模块的IC卡、以及IC卡用模块的制造方法。
背景技术
作为具有信息存储功能的卡，其中一种是包含IC存储器的IC卡。目前具有雪道缆车等用计次票功能的非接触型IC卡已经实用化。该IC卡是将IC芯片嵌入合成树脂制的卡状部件内所构成。具体讲，该IC卡是通过在具有一定厚度的合成树脂制成的卡片状板材上，嵌入由包含IC存储器的电路和天线线圈组合构成的IC卡用模块所构成。作为IC卡用模块，也有装入了小型电源用的电池，或者从天线线圈非接触所供给的电能可以蓄电在电容器上的模块。
在上述IC卡中，根据所定的收发方法发送的电磁波由上述天线线圈接收后，根据电磁诱导效应产生诱导电势，利用该电能可以将表示存储在IC存储器中的雪道缆车的剩余使用次数的信号用上述收发方法从上述天线线圈进行无线通信。根据上述收发方法经过无限通信接收到为减去剩余使用次数的1次的信号时，与之对应，置换上述IC存储器的数据。
这样，IC卡适合构成作为所谓的非接触型信息存储卡。进一步，IC卡可以容易增大信息存储容量，同时具有较高的防止伪造卡。为此，将来通过采用进一步增大了信息存储容量的存储芯片和CPU，可以期待出现作为信息携带工具的更加高度的信息处理功能和通信功能的IC卡。
这样的IC卡今后越来越要求薄型化。这样的话，在用户使用IC卡的时候，必然可以想象到该IC卡会产生一定程度的弯曲变形。另一方面，IC卡内内藏有IC芯片，当IC卡发生弯曲变形时，也容易对IC芯片产生大应力作用。发生这样的事态后，会发生IC芯片从配线模样剥离出来，或者IC芯片本身受到损伤的问题。特别是，IC芯片本身受到损伤时，会发生保存在该IC芯片内的数据消失，恢复该数据很困难的问题。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种消除或者减轻上述问题的IC卡用模块以及IC卡。
本发明的另一目的是为了提供一种IC卡用模块的制造方法。
依据本发明的第1侧面，提供一种IC卡用模块。该IC卡用模块包括基板和搭载在该基板上的IC芯片，具有让其覆盖上述IC芯片而与上述基板粘接的保护部件，并且在上述保护部件和上述IC芯片之间设置有为避免该这些保护部件与IC芯片直接接触的间隙。
优选上述基板是以有可挠性的合成树脂制薄片为基材的可挠性基板。
优选在上述基板上设置了为进行由IC芯片处理的电信号的无线通信的天线线圈。
优选上述保护部件为在与上述基板对向的面上形成有凹部的板状或片状的保护盖，并且在上述凹部内收容IC芯片。
优选上述保护盖用模具树脂成形而成。
优选上述保护盖为将具有穿通孔的第1片材和与该第1片材分开的第2片材重合粘接的物品，并且上述穿通孔的一端开口部由上述第2片材封闭，由此形成上述凹部。
优选上述保护部件为让其与上述IC芯片之间形成间隙而对上述IC芯片树脂包装的包装树脂。
优选上述保护部件为让其覆盖上述基板的IC芯片搭载部分的表面部和背面部而在上述基板的表背两面设置，并且在上述表面部与背面部和上述保护部件之间分别设置间隙。
优选在上述保护部件和上述IC芯片之间的间隙中充填比上述保护部件的弹性率要小的充填剂。
优选上述充填剂为醋酸乙烯树脂乳胶系粘接剂等常温下可固化的物品。
优选上述保护部件和上述IC芯片之间的间隙保持在不含氧气的环境气体中。
优选在上述间隙封入惰性气体。
优选具有比上述保护部件硬质的增强部件，并且在上述保护部件中围绕上述IC芯片的部分由增强部件增强。
优选上述保护部件为金属或者陶瓷制成。
依据本发明的第2侧面，提供一种IC卡。该IC卡包括基板、搭载在该基板上的IC芯片、让其覆盖上述IC芯片而与上述基板粘接的保护部件，同时在上述保护部件和上述IC芯片之间设置有为避免该这些保护部件与IC芯片直接接触的间隙的IC卡用模块，并且上述IC卡用模块组装在卡状部件的内部。
优选作为上述卡状部件，包括具有收容上述IC卡用模块的凹状或者穿通孔的收容部的卡体和为封闭上述收容部的开口部而粘接在上述卡体上的至少1个以上的盖板。
依据本发明的第3侧面，提供一种IC卡用模块的制造方法。该IC卡用模块的制造方法包括由覆盖材料覆盖搭载在基板上的IC芯片的第1工序、从上述覆盖材料上由包装树脂对IC芯片进行树脂包装的第2工序，并且在上述第2工序中，通过在上述包装树脂的未硬化时让上述覆盖材料液体化或气体化并浸透到上述包装树脂中，在上述包装树脂和上述IC芯片之间形成间隙。
优选在上述第1工序中，由覆盖材料覆盖上述基板的IC芯片搭载部分的表面部和背面部，同时在第2工序中，通过由上述包装树脂覆盖上述基板的表背两面，在上述基板的IC芯片搭载部分的表面部和背面部和上述包装树脂之间形成间隙。
优选在上述基板上预先设置穿通孔，在上述第1工序中，通过让在上述基板上所供给的处于流体状态的覆盖材料通过上述穿通孔流到上述基板的背面一侧，将上述覆盖材料涂敷在上述基板的IC芯片搭载部分的表面部和背面部。
依据本发明的第4侧面，提供一种IC卡用模块，该IC卡用模块包括基板和搭载在该基板上的IC芯片，具有让其覆盖上述IC而与上述基板粘接的保护部件和比该保护部件要硬质的增强部件，并且在上述保护部件中围绕上述IC芯片的部分由上述增强部件进行增强。
优选上述保护部件为合成树脂制成，并且上述增强部件为金属或者陶瓷制成。
优选上述保护部件为用模具树脂成形制成，并且上述增强部件由嵌入成形法埋设在上述保护部件的内部。
优选在上述保护部件上设置了收容上述IC芯片的凹部，并且上述增强部件为围绕IC芯片嵌入上述凹部的环状部件或者环状的一部分。
优选是具有由电连接在上述IC芯片上的金属线材形成的天线线圈，同时该天线线圈具有上述金属线材的大小不同卷径的多个卷线束部，并且上述多个卷线束部中小径的卷线束部接近上述IC芯片围绕在其外周配置，该小径的卷线束部作为上述增强部件。
优选上述IC芯片和上述天线线圈由共同的包装树脂进行树脂包装。
依据本发明的第5侧面，提供一种IC卡，该IC卡具有包括基板、搭载在该基板上的IC芯片，让其覆盖上述IC芯片而与上述基板粘接的保护部件和比该保护部件要硬质的增强部件，同时在上述保护部件中围绕上述IC芯片的部分由上述增强部件进行增强的IC卡用模块，并且上述IC卡用模块组装在卡状部件的内部。
本发明的各种特征和优点，根据以下的附图说明实施方案可以更加明确。
附图说明
图1为表示有关本发明的IC卡用模块的一例的截面图。
图2为表示图1所示IC卡用模块的分解截面图。
图3为表示构成图1所示IC卡用模块的基板和天线线圈的俯视图。
图4为表示IC芯片的实装部分的要部放大截面图。
图5为表示装入有关本发明的IC卡用模块后所构成的一例IC卡的立体图。
图6为表示图5的X1-X1截面图。
图7为表示图5所示IC卡的分解截面图。
图8为表示另一例IC卡的分解截面图。
图9为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图10为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图11为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图12为表示图11所示IC卡用模块的分解截面图。
图13为表示图11所示IC卡用模块的一例制造作业工艺的说明图。
图14为表示有关本发明的I另一例C卡用模块的截面图。
图15为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图16为表示图15所示IC卡用模块的一例制造作业的主要部分截面图。
图17为表示图15所示IC卡用模块的一例制造作业的主要部分截面图。
图18为表示图15所示IC卡用模块的一例制造作业的主要部分截面图。
图19为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图20为表示图19所示IC卡用模块的一例制造作业的要部截面图。
图21为表示图19所示IC卡用模块的一例制造作业的要部截面图。
图22为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图23为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图24为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图25为表示图24所示IC卡用模块的分解截面图。
图26为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图27为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图28为表示有关本发明的另一例IC卡用模块的截面图。
图29为表示图28的X2-X2截面图。
图30为表示现有的天线线圈的一例的俯视图。
图31为表示图30的X3-X3截面图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方案。
在图1和图2中，本实施方案的IC卡用模块A包括可挠性基板1、IC芯片2、天线线圈3、保护盖4以及增强部件8。
上述可挠性基板1是以例如聚酰亚胺薄片等薄型可挠的合成树脂薄片为基材制成。该可挠性基板1的俯视图形状为圆形，其厚度例如在0.1mm左右。
上述天线线圈3设置在上述可挠性基板1的表面上。该天线线圈3是将附着在上述可挠性基板1的表面上的铜箔蚀刻后形成给定的模样来构成。如图3所示，该天线线圈3包括卷绕成和可挠性基板1的外形大致同心圆形状的涡卷部35、以及从开涡卷部35开始向该涡卷部35的中心部伸入部36。为了不让该天线线圈3的布线短路，该伸入部36穿过配置在可挠性基板1的中心部的2个凸柱10、10。上述伸入部36上有上述天线线圈3的始端和终端，该始端和终端系在上述凸柱10、10上。上述天线线圈3作为和指定的收发机之间收发电磁波的器件发挥功能。既，上述天线线圈3在接收到指定的电磁波时由电磁感应效应产生感应电势，为IC芯片2提供电源，另一方面，从IC芯片2有指定的信号输出时发射均衡该信号的电磁波。
上述IC芯片2主要采用有信息存储功能的存储器，由上述天线线圈3所产生的感应电势所驱动。显如图4所示，IC芯片2在其主面(有效面)上设置有一对电极20、20，通过各向异性导电膜11焊接在上述凸柱10、10上。上述各向异性导电膜11在发挥粘接性的绝缘树脂上包含分散了有导电性的金属粒子。该各向异性导电膜11的一部分由上述电极20、20与上述凸柱10、10以一定的压力夹持，所夹持的部分的金属粒子的密度增高，其结果使得仅仅在上述电极20、20与上述凸柱10、10之间形成电导通。
在图1中，上述保护盖4相当于本发明所谓的保护部件的一例。该保护盖4用模具树脂成形而成，和上述可挠性基板1同样尺寸的俯视图为圆形的板状。上述保护盖4的一面上设置有凹部5。上述保护盖4例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下简称PET)或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(以下简称ABS树脂)制成。其整体厚度例如为0.35mm左右。该保护盖4以上述凹部5向下的姿势重合在上述可挠性基板1的表面粘接。为此，上述IC芯片2收容在上述凹部5内由上述保护盖4覆盖。但是，上述凹部5的尺寸比上述IC芯片2要大。在上述IC芯片2和与之对面的上述凹部5的内壁面之间设置有间隙S。
上述间隙S中充填了充填剂6。作为该充填剂6例如可以采用硅橡胶。该充填剂6以流动状态充填在上述凹部5中以后，通过加热或者常温放置固化成橡胶状。其固化后的弹性率比上述保护盖4的弹性率要小，为软质物。
上述增强部件8由比上述保护盖4要硬的金属或陶瓷制成，成环状。该增强部件8在俯视图中配置成围绕上述芯片2和上述凹部5，在上述保护盖4内的上部由嵌入成形法摆设。
以下参照图5～图7说明包含上述IC卡用模块A所构成的IC卡B的构成。
在图5中，该IC卡B整体的俯视图形状为矩形，整体的厚度例如在0.76mm左右。显如图7所示，该IC卡B由卡体7、2张盖板70、71和上述IC卡用模块A所构成。
上述卡体7例如是由PET或者聚氯乙烯(以下简称PVC)等合成树脂制成。其厚度在0.45mm左右。上述IC卡用模块A的整体厚度也与之相同。上述卡体7中设置有为收容上述IC卡用模块A的贯通孔状的收容部72。
上述2张盖板70、71具有和上述卡体7一致的俯视图形状。其厚度例如在0.15mm左右。该盖板70、71也和上述卡体7同样，例如由PET或者PVC等合成树脂制成。在将上述IC卡用模块A收容到上述收容部72内以后，该盖板70、71粘接在上述卡体7、7a的表背两面上。因此，上述收容部72的上下开口部由上述盖板70、71所封闭，形成将上述IC卡用模块A封入到上述收容部72内的构造。前面所述IC卡整体的厚度尺寸包含了将该盖板70、71粘接在卡体7上所用的粘接剂层的厚度。
在本发明中，作为将IC卡用模块A组装到IC卡的卡状部件内的方法，也可以采用图8所示方法。该图所示的方法为，在卡体7a上形成有底凹状的收容部72a，将IC卡用模块A收容到该收容部72a内。依据这样的方法，为了将IC卡用模块A封入到收容部72a内，只需要1张盖板70和卡体7a粘接即可，这样可以减少IC卡的构成部件。
下面说明上述IC卡B的作用。
首先上述IC卡B在使用者使用时，如图6所示，会在IC卡用模块A的周边部产生弯曲力M。由于保护盖4由增强部件8进行了增强，该增强部分不容易由上述弯曲力M产生弯曲变形。特别是，由于上述增强部件8在平面视图中设置围在IC芯片2的周围，上述保护盖4在IC芯片2的附近部分难于产生弯曲变形。因此，IC芯片2不会受到由保护盖4的大的弯曲变形所引起的大的损伤。
由于上述增强部件8是采用嵌入成形法埋设在保护盖4B内，在保护盖4B内组装增强部件8也很容易并且可靠。进一步，增强部件8可以不凸出到保护盖4B的外部，对IC卡用模块A整体的薄型化也有利。由于上述增强部件8为环状，该增强部件8整体的重量并不需要增加多少，就可以增强IC芯片2的周围部分的效率。
上述保护盖4和IC芯片2之间只不过是通过弹性率小的软质充填剂6的间接接触。为此，假定即使上述保护盖4多少产生一些弯曲变形，上述保护盖4的弯曲变形的应力不会原样作用到IC芯片2上。即，上述充填剂6起到吸收并缓和从保护盖4对IC芯片2作用的力的效果，IC芯片2难以受到大的损伤。即使在受到来自IC卡B的外部的对该IC卡B的表面的机械冲击力，上述充填剂6也可以发挥吸收并缓和该冲击力的功能，抑制上述冲击力原样传达给IC芯片2。因此，上述IC芯片2的保护可以切实地实行，可以消除或者减少所谓的保存在上述IC芯片2的数据消失的缺点。
由于上述IC芯片2由充填剂6所覆盖，可以避免上述IC芯片2的金属制布线部分与外部气体的接触。因此，可以防止上述布线的氧化和腐蚀，对于提高上述IC芯片2的耐久寿命也很有利。
在本发明中，上述充填剂6的具体材质也可以不采用硅橡胶，而采用醋酸乙烯树脂乳胶系粘接剂。该醋酸乙烯树脂乳胶系粘接剂一般作为木工用粘接使用，由于其干燥固化后的弹性率比PET和ABS树脂要小得多，可以起到和上述硅橡胶同样的缓和应力功能。又，由醋酸乙烯树脂乳胶系粘接剂形成的充填剂的固化，可以在常温下很容易进行。因此，如果采用这种材质的充填剂，没有必要高温加热整个IC卡用模块，适用于对组装IC芯片容易热损伤部件的情况。
下面，参照图9以后的附图说明有关本发明的IC卡用模块其它实施方案。图9以后的附图中，和先前的实施方案相同的部分采用相同的符号。
图9所示的IC卡用模块Aa没有在保护盖4的凹部5内充填充填剂，而在上述凹部5内封入氮气等惰性气体。作为在上述凹部5内封入不活性气体的方法，保护盖4和可挠性基板1相互粘接的作业在不活性气体的环境中进行。通过让保护盖4和可挠性基板1的接触面具有气体密封性，就可以在上述凹部5内切实封入不活性气体。
在该IC卡用模块Aa中，由于保护盖4和IC芯片2处于并不直接接触的状态，假定即使保护盖4产生弯曲变形，该保护盖4的弯曲变形力不会原样传递给IC芯片2。因此，可以保护IC芯片2。又，如果上述IC芯片2处在惰性气体的环境中，IC芯片2的金属制布线也不会氧化和腐蚀。
这样在本发明中，保护盖4和IC芯片2之间的间隙并不一定有充填充填剂的必要。因此，本发明中，如果在没有必要考虑IC芯片2的金属制布线的氧化和腐蚀的情况下，在上述间隙S中单只有空气这样的构成也是可行的。
图10所示的IC卡用模块Ab是没有增强部件8的构成。只要在IC芯片2和保护盖4之间设置了间隙S，即使保护盖4多少产生一些弯曲变形，由此直接可以防止IC芯片2受到损伤，在本发明中也可以是没有增强部件的构成。
图11所示的IC卡用模块Ac具有由第1片材40和第2片材41组合构成的保护盖4A。上述第1片材40例如其材质为PET或者ABS树脂，其厚度在0.25mm左右。显如图12所示，该第1片材40设置由穿通孔5a’。上述第2片材41例如其材质为PET，其厚度在0.1mm左右。上述第1片材40和上述第2片材41相互重合粘接，因此上述第1片材40的穿通孔5a’的一端开口部将由上述第2片材41封闭，形成收容IC芯片2的凹部5a。在上述IC芯片2的周围的间隙Sb中充填充填剂6。
为了制造上述IC卡用模块Ac，如图13所示，在将带状可挠性基板1’由卷筒Ra重复移送一定的移动路径工序中，在该可挠性基板1’上，从卷筒Rb、Rc分别依次和重复送出的带状第1片材40’以及第2片材41’重合粘接。
具体讲，在可挠性基板1’上重合第1片材40’之前的阶段，上述可挠性基板1’上实装IC芯片2。该作业，是在可挠性基板1’上放置上述异方性导电膜11后，用芯片装机K1将IC芯片2载置上述各向异性导电膜11。然后用加热加压装置K2，对上述IC芯片2过度加压，使得上述IC芯片2的电极和可挠性基板1’的凸柱导通连接。之后，在可挠性基板1’上重合第1片材40’时，设定使得在设置在第1片材40’上的穿通孔5a’内收容IC芯片2。在将IC芯片2收容在上述穿通孔5a’内之后，用充填装置K3将充填剂6充填到上述穿通孔5a’内，之后在上述第1片材40’上连续重合上第2片材41’粘接。
经过这样一系列作业工序，获得将可挠性基板1’、第1片材40’和第2片材41’积层粘接在一起的带状部件。因此，将该带状部件进行圆形冲压，将可顺序连续制造出上述IC卡用模块Ac。这样采用带状部件进行连续作业制造IC卡用模块Ac，可以提高生产效率。
图14所示的IC卡用模块Ad是在可挠性基板1的表面上粘接保护盖4B的同时，在上述可挠性基板1的背面粘接保护套49的构成。上述保护套49上设置有通过上述可挠性基板1与上述保护盖4B的凹部5对向的凹部50。为此，上述可挠性基板1的IC芯片搭载部分的表面部以及背面部均与保护盖4B和保护套49存在间隙，为非接触状态的构造。
依据这样的构造，从可挠性基板1的上方和下方的任一方有作用力时，可以由保护盖4B和保护套49承受，能切实保护IC芯片2。由于避免了上述保护套49与IC芯片2的背面部分的接触，上述IC芯片2不会受到由与上述保护套49的接触引起的大的损伤。
图15所示的IC卡用模块Ae是由包装树脂4C将搭载在可挠性基板1上的IC芯片2树脂包装的构成。上述包装树脂4C例如用酚醛树脂制成。上述包装树脂4C的内部形成有夹住可挠性基板1的相互对向的1组空洞部5b、5c。配置在这些空洞部5b、5c内的IC芯片2和上述包装树脂4C之间设置有间隙。
上述IC芯片2的树脂包装作业如下进行。即，如图16所示，在具有凹部90的模具9上，搭载上述IC芯片2的可挠性基板1载置其上，从喷嘴K4向上述IC芯片2滴下作为覆盖材料的流动状态的石蜡m。在上述可挠性基板1上预先设置有多个穿通孔12。为此，上述石蜡m通过上述多个穿通孔12流向可挠性基板1的下方。这样，如图17所示，上述石蜡m可以涂敷在可挠性基板1的上下，在这种状态下通过自然冷却硬化。这样，IC芯片2的搭载部分的表面部和背面部分别由上述石蜡m覆盖。然后，如图18所示，由上下1组模具91a、91b将上述可挠性基板1夹住并放置在空腔92内，进行包装树脂的树脂成形作业。在向上述空腔92内流入作为包装树脂4C的酚树脂并加热硬化时，上述硬化中的石蜡m发挥其流动性，向通气性高的酚醛树脂浸透扩散。为此，上述酚醛树脂树脂成形时，上述石蜡m存在的部分形成空洞部，制成上述IC卡用模块Ae。
在上述IC卡用模块Ae中，包装树脂4C和IC芯片2为非接触，假定即使包装树脂4C产生弯曲变形，其变形的力也不会直接作用到IC芯片2上。又，包装树脂4C在可挠性基板1的表背两面都有覆盖，不仅IC芯片2的搭载部分的表面部，而且背面部也有保护。作为包装树脂4C采用酚醛树脂时，其机械强度有可能会比采用PET或者ABS树脂制成的保护盖时要低。因此，作为消除此问题的方法，也可以在上述包装树脂4C上用比其硬质的其它合成树脂覆盖。
图19所示的IC卡用模块Af是由仅在可挠性基板1的一面粘接包装树脂4D对IC芯片2进行树脂包装的构成。在该包装树脂4D设置空洞部5d，该包装树脂4D和IC芯片2之间设置间隙。
进行上述IC卡用模块Af的制造时，如图20所示，首先仅在可挠性基板1的上面滴下石蜡m覆盖IC芯片2。然后，如图21所示，用形成有所定空腔95的模具93、94进行上述包装树脂4D的成形作业。在该成形作业中，和制造已述IC卡用模块Ae时相同，通过将石蜡m浸透到包装树脂4D上，上述石蜡m存在的部分可以形成空洞部，从而制成上述IC卡用模块Af。
在上述IC卡用模块Af中，由包装树脂4D保护IC芯片2。这样，在本发明中，并不限定要在可挠性基板1的表背两面都进行树脂包装，仅在一面进行树脂包装也可行。
图22所示的IC卡用模块Ag是在保护盖4E上埋设平板状的增强部件8a的构成。该增强部件8a与IC芯片2对向设置。
图23所示的IC卡用模块Ah是在保护盖4F的凹部5内设置增强部件8b的构成。该增强部件8b包括围在IC芯片2的外周的环状部80和连在该环状部80的上部的平板部81。上述增强部件8b和IC芯片2为非接触，在其间设置有间隙。
在这些IC卡用模块Ag、Ah中，也和先前的IC卡用模块A同样，可以起到防止保护盖的IC芯片周围部容易弯曲变形的效果，保护IC芯片2。上述增强部件8a、8b和先前的IC卡用模块A同样，均可以由嵌入成形埋设在保护盖4E、4F内。
图24所示的IC卡用模块Ai是将环状的增强材料8c收容在保护盖4G的凹部5a内，上述增强材料8c和IC芯片2之间设置间隙S6的构成。上述保护盖4G由第1片材40和第2片材41组合构成。在制造上述IC卡用模块Ai时，显如图25所示，在第1片材40上穿设穿通孔5a’后的适当时期将上述增强材料8c嵌入到上述穿通孔5a’内，由此可以简单地将上述增强材料8c放置到上述穿通孔5a’内。在上述IC卡用模块Ai中，由于保护盖4G和增强材料8c的作用可以保护IC芯片2。
图26所示的IC卡用模块Aj是让IC芯片2与包装树脂4H处于密接状态对上述IC芯片2树脂成形，而在IC芯片2与包装树脂4H之间不设置间隙的构成。在该IC卡用模块Aj中，由在上述包装树脂4H中埋设的增强材料8可以抑制包装树脂4H的IC芯片周围部的弯曲变形。因此可以保护IC芯片2。这样在，在本发明中，在IC芯片与保护部件之间不设置间隙也是可行的。
图27所示的IC卡用模块Ak和上述IC卡用模块Aj同样，让IC芯片2与包装树脂4I密接，同时在上述包装树脂4I中埋设增强部件8。但是，上述包装树脂4I覆盖可挠性基板1的表背两面。该IC卡用模块Ak和图14与图15中所说明的IC卡用模块Ad、Ae不同，在上述包装树脂4I中和上述IC芯片2的背面部分对向的部分不设置凹部。本发明，采用这样的构成也是可行的。
图28和图29所示的IC卡用模块Al具有由1条连续金属线材构成的天线线圈3A。上述天线线圈3A包括卷径为大径的卷线束部30a和卷径为小径的卷线束部30b。上述卷线束部30b与搭载在基板1A上的IC芯片2接近，围绕在IC芯片2的外周配置。对此，上述卷线束部30a按照适合于指定电磁波的收发来形成线圈的长度和卷径。在上述天线线圈3A的两端和IC芯片2导通连接。上述天线线圈3A、基板1A和IC芯片2共同由包装树脂4J进行树脂包装。
在上述IC卡用模块A1中，是IC芯片2由上述卷线束部30b保护的构成。进一步，上述包装树脂4J中IC芯片2的周围部的强度构成为比上述卷线束部30b要高，因而上述包装树脂4J中IC芯片2搭载部分附近不容易产生弯曲变形。如图30和图31所示，现有的天线线圈3B只不过仅仅考虑了电磁波的收发特性，仅有大卷径的1个卷线束部30。为此，即使用上述天线线圈3B可以很好地增强IC芯片2的周围部分的效率，但不能保护IC芯片2。对此，在上述IC卡用模块A1中，由上述天线线圈3A可以保护IC芯片2。由于上述天线线圈3A包括了大卷径的卷线束部30a，也不会损失作为天线线圈本来的通信功能。
有关本发明的IC卡用模块和IC卡的各部的具体构成，并不限定于上述的实施方案。在上述实施方案中，作为基板虽然采用了可挠性基板，在本发明中，并不限定于此，作为基板也可以用没有可挠性的硬质基板。
在本发明中，覆盖IC芯片保护部件的具体材质并不限定于合成树脂。在本发明中，保护部件的整体例如也可以采用比构成IC卡卡体的部件要硬的金属或者陶瓷制成。依据这样的构成，不需要用增强部件，保护部件本身就难于弯曲变形，可以很好地保护IC芯片。
本发明的IC卡用模块作为IC卡的部件利用。本发明的IC卡作为存储各种数据携带方便的存储介质利用。本发明的IC卡用模块的制造方法，可以用于制造上述IC卡用模块。

Claims (28)

1.一种IC卡用模块，包括基板和搭载在该基板上的IC芯片，其特征是具有让其覆盖所述Ic芯片而与所述基板粘接的保护部件，并且在所述保护部件和所述IC芯片之间设置有为避免所述保护部件与所述IC芯片直接接触的间隙。
2.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述基板是以有可挠性的合成树脂制薄片为基材的可挠性基板。
3.根据权利要求2所述的IC卡用模块，其特征是在所述基板上设置了为进行由IC芯片处理的电信号的无线通信的天线线圈。
4.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件为在与所述基板相对的面上形成有凹部的板状或片状的保护盖，并且在所述凹部内收容IC芯片。
5.根据权利要求4所述的IC卡用模块，其特征是所述保护盖用模具树脂成形而成。
6.根据权利要求4所述的IC卡用模块，其特征是所述保护盖为将具有穿通孔的第1片材和与该第1片材分开的第2片材重合粘接的物品，并且所述穿通孔的一端开口部由所述第2片材封闭，由此形成所述凹部。
7.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件为让其与所述IC芯片之间形成间隙而对所述IC芯片树脂包装的包装树脂。
8.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件在所述基板的表背两面设置，使其覆盖所述基板IC芯片搭载部分的表面部和背面部，并且在所述表面部与背面部和所述保护部件之间分别设置间隙。
9.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是在所述保护部件和所述IC芯片之间的间隙中充填比所述保护部件的弹性率要小的充填剂。
10.根据权利要求9所述的IC卡用模块，其特征是所述充填剂为醋酸乙烯树脂乳胶系粘接剂常温下可固化的物品。
11.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件和所述IC芯片之间的间隙在不含氧气的气体环境中保持。
12.根据权利要求11所述的IC卡用模块，其特征是在所述间隙封入惰性气体。
13.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是具有比所述保护部件硬质的增强部件，并且在所述保护部件中围绕所述IC芯片的部分由增强部件增强。
14.根据权利要求1所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件为金属或者陶瓷制成。
15.一种IC卡，其特征是具有包括基板、搭载在该基板上的IC芯片、让其覆盖所述IC芯片而与所述基板粘接的保护部件，同时在所述保护部件和所述IC芯片之间设置有为避免，这些保护部件与IC芯片直接接触的间隙的IC卡用模块，并且所述IC卡用模块组装在卡状部件的内部。
16.根据权利要求15所述的IC卡，其特征是作为所述卡状部件，包括具有***述IC卡用模块的凹状或者穿通孔的收容部的卡体和为封闭所述收容部的开口部而粘接在所述卡体上的至少1个的盖板。
17.一种IC卡用模块的制造方法，其特征是包括由覆盖材料覆盖搭载在基板上的IC芯片的第1工序、从所述覆盖材料上由包装树脂对IC芯片进行树脂包装的第2工序，并且在所述第2工序中，通过在所述包装树脂的未硬化时让所述覆盖材料液体化或气体化并浸透到所述包装树脂中，在所述包装树脂和所述IC芯片之间形成间隙。
18.根据权利要求17所述的IC卡用模块的制造方法，其特征是在所述第1工序中，由覆盖材料覆盖所述基板IC芯片搭载部分的表面部和背面部，同时在第2工序中，通过由所述包装树脂覆盖所述基板的表背两面，分别在所述基板IC芯片搭载部分的表面部和背面部与所述包装树脂之间形成间隙。
19.根据权利要求18所述的IC卡用模块的制造方法，其特征是在所述基板上预先设置穿通孔，在所述第1工序中，通过让在所述基板上所供给的处于流体状态的覆盖材料通过所述穿通孔流到所述基板的背面一侧，将所述覆盖材料涂敷在所述基板的IC芯片搭载部分的表面部和背面部。
20.一种IC卡用模块，包括基板和搭载在该基板上的IC芯片，其特征是具有让其覆盖所述IC芯片而与所述基板粘接的保护部件和比该保护部件要硬质的增强部件，并且在所述保护部件中围绕所述IC芯片的部分由所述增强部件进行增强。
21.根据权利要求20所述的IC卡用模块，其特征是所述基板是以有可挠性的合成树脂制薄片为基材的可挠性基板。
22.根据权利要求20所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件为合成树脂制成，并且所述增强部件为金属或者陶瓷制成。
23.根据权利要求20所述的IC卡用模块，其特征是所述保护部件为用模具树脂成形制成，并且所述增强部件由嵌入成形法埋设在所述保护部件的内部。
24.根据权利要求20所述的IC卡用模块，其特征是在所述保护部件上设置了***述IC芯片的凹部，并且所述增强部件为围绕IC芯片嵌入所述凹部的环状部件或者环状的一部分。
25.根据权利要求20所述的IC卡用模块，其特征是具有由电连接在所述IC芯片上的金属线材形成的天线线圈，同时该天线线圈具有所述金属线材的大小不同卷径的多个卷线束部，并且所述多个卷线束部中小径的卷线束部接近所述IC芯片围绕在其外周配置，该小径的卷线束部作为所述增强部件。
26.根据权利要求25所述的IC卡用模块，其特征是所述IC芯片和所述天线线圈由共同的包装树脂进行树脂包装。
27.一种IC卡，其特征是具有包括基板、搭载在该基板上的IC芯片，让其覆盖所述IC芯片而与所述基板粘接的保护部件和比该保护部件要硬质的增强部件，同时在所述保护部件中围绕所述IC芯片的部分由所述增强部件进行增强的IC卡用模块，并且所述IC卡用模块组装在卡状部件的内部。
28.根据权利要求27所述的IC卡，其特征是作为所述卡状部件，包括具有***述IC卡用模块的凹状或者穿通孔的收容部的卡体和为封闭所述收容部的开口部而粘接在所述卡体上的至少1个的盖板。
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