JPH1111061A

JPH1111061A - Ｉｃカード用モジュール、およびこれを備えたｉｃカード

Info

Publication number: JPH1111061A
Application number: JP16632297A
Authority: JP
Inventors: Minoru Hirai; 稔平井; Shigeyuki Ueda; 茂幸上田; Osamu Miyata; 修宮田; Tomoharu Horio; 友春堀尾
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1997-06-23
Filing date: 1997-06-23
Publication date: 1999-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードに撓み変形が生じた場合にそのＩＣ
カードに組み込まれているＩＣチップに大きなダメージ
が生じることがないように、ＩＣチップを適切に保護す
る。【解決手段】基板１と、この基板１に搭載されたＩＣチ
ップ２とを具備するＩＣカード用モジュールであって、
上記ＩＣチップ２を覆う保護部材４と、この保護部材４
の少なくとも上記ＩＣチップ２を囲む部分を補強するた
めの上記保護部材４よりも硬質の補強部材８と、を具備
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるＩＤカ
ードなどとして利用されるＩＣカードに組み込まれて用
いられるＩＣカード用モジュール、およびこれを備えた
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【背景技術】周知のとおり、カードには、情報記憶機能
をもたせたものがあり、そのなかには、磁気ストライプ
によって情報を記憶させるもののほか、ＩＣメモリを備
えたＩＣカードがある。現状では、スキーリフト用など
の回数券機能をもつ非接触型ＩＣカードが実用化されて
いる。このＩＣカードは、合成樹脂製のカード体の内部
にＩＣチップを組み込んだ構造となっている。より具体
的には、このＩＣカードは、一定厚みを有する長矩形状
に形成された合成樹脂製のカード体の内部に、ＩＣメモ
リを含む電子回路とアンテナコイルとを組み合わせて構
成されたＩＣカード用モジュールを組み込んだ構造であ
る。また、電源として小型のバッテリを組み込んだり、
あるいはアンテナコイルから非接触で供給された電力を
コンデンサに蓄電するようにしたものもある。

【０００３】上記ＩＣカードでは、所定の送受信手段か
ら送出される所定の電波を上記アンテナコイルで受信す
ると、電磁誘導効果により誘導起電力を生起し、その電
力を利用して上記ＩＣメモリに記憶されている残存使用
回数などを示す信号が上記アンテナコイルから上記送受
信手段に対して無線送信される。上記送受信手段から、
残存使用回数の値を１回分減らすための信号を無線送信
してきた場合には、それに対応して、上記ＩＣメモリの
データは書き換えられる。

【０００４】このように、ＩＣカードは、いわゆる非接
触型の情報記憶カードとして構成するのに適する利点が
あり、さらには磁気ストライプ方式の情報記憶カードと
比較すると、情報記憶容量の増大化が容易であり、また
カード偽造防止効果が高いといった利点がある。このた
め、将来的には、情報記憶容量をさらに増大させたメモ
リチップやＣＰＵなどをカード内に組み込んで、テレホ
ンカードや電子マネーに関連する情報携帯ツールとして
のより高度な情報処理機能や通信機能をもたせたＩＣカ
ードが出現することが期待されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なＩＣカードは、今後ますます薄型化が要請される。そ
うすると、ユーザがＩＣカードを取り扱うときの力、あ
るいはＩＣカードに対するデータの書き込みや読み取り
を行う装置の搬送系から受ける力により、このような薄
型のカードにはある程度の撓み変形が生じることを予定
せざるを得ない。この場合に問題となるのは、ＩＣカー
ドが撓んだ場合の内蔵ＩＣチップへの影響である。上述
したように、ＩＣチップはＩＣカードの内部に組み込ま
れているために、このＩＣカードが撓んだ場合には上記
ＩＣチップの内蔵位置に応力が集中しやすい。このよう
な事態を生じたのでは、ＩＣチップが所定の配線パター
ンから剥離したり、あるいはＩＣチップ自体がダメージ
を受ける虞れがある。とくに、ＩＣチップ自体がダメー
ジを受けた場合には、このＩＣチップに記憶されている
データが消失し、そのデータを回復することが困難とな
ってしまう。したがって、ＩＣカードの薄型化に伴い、
このＩＣカードの内部に組み込まれているＩＣチップを
保護する必要性が一層高くなる。

【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、ＩＣカードに撓み変形が生じた
場合にそのＩＣカードに組み込まれているＩＣチップに
大きなダメージが生じることがないように、ＩＣチップ
を適切に保護することをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００８】本願発明の第１の側面によれば、ＩＣカー
ド用モジュールが提供される。このＩＣカード用モジュ
ールは、基板と、この基板に搭載されたＩＣチップとを
具備するＩＣカード用モジュールであって、上記ＩＣチ
ップを覆う保護部材と、この保護部材の少なくとも上記
ＩＣチップを囲む部分を補強するための上記保護部材よ
りも硬質の補強部材とを具備していることに特徴づけら
れる。

【０００９】上記基板には、上記ＩＣチップによって処
理される電気信号の無線通信を行うためのアンテナコイ
ルが設けられている構成とすることができる。また、上
記基板は、可撓性を有する合成樹脂製フィルムを基材と
するフレキシブル基板である構成とすることもできる。
さらに、上記保護部材は、合成樹脂製とする一方、上記
補強部材は、金属製またはセラミクス製である構成とす
ることもできる。

【００１０】本願発明においては、ＩＣカードの外部か
らＩＣカードに作用する不当な力がＩＣチップに対して
直接作用することを保護部材によって防止できることは
勿論のこと、上記保護部材の少なくともＩＣチップを囲
む部分が保護部材よりも硬質の補強部材によって補強さ
れているために、上記ＩＣチップの周辺部分において上
記保護部材が容易に撓み変形を生じないようにすること
ができる。ＩＣカード用モジュールが組み込まれたＩＣ
カードに大きな曲げ力が作用し、保護部材に大きな撓み
変形を生じたのでは、この保護部材の変形がＩＣチップ
に作用し、ＩＣチップがダメージを受ける虞れがある
が、本願発明のように、保護部材を補強することによっ
て、この保護部材を撓み変形し難くすれば、保護部材の
撓み変形に原因してＩＣチップがダメージを受ける虞れ
を少なくすることが可能となる。したがって、ＩＣチッ
プの一層の保護が図れることとなり、ＩＣカードの曲げ
変形に原因して、ＩＣチップが所定位置から剥離した
り、あるいはＩＣチップ自体が損壊するといったことを
適切に防止し、または抑制することができる。

【００１１】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
保護部材は、金型を用いて樹脂成形されたものであり、
かつ上記補強部材は、インサート成形によって上記保護
部材の内部に埋設されている構成とすることができる。

【００１２】このような構成によれば、保護部材の樹脂
成形とこの保護部材への補強部材への取付けが一つの作
業工程によって行え、製造作業の容易化が図れる。ま
た、補強部材を保護部材に埋設すれば、補強部材が保護
部材の外部に大きく嵩張ることを解消することが可能と
なり、ＩＣカード用モジュールの厚みを薄型化する上
で、好都合となる。

【００１３】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材は、上記ＩＣチップを収容するための凹部
を有するプレート状またはシート状に形成され、かつ上
記基板と接着された保護キャップである構成とすること
ができる。

【００１４】このような構成によれば、保護キャップの
凹部に収容されたＩＣチップを上記保護キャップによっ
て適切に覆い、保護することが可能となる。また、上記
保護キャップは、プレート状またはシート状であるか
ら、その厚みをさほど増大させることなく、ＩＣチップ
の周辺部を広い範囲で保護することができ、ＩＣカード
用モジュール全体の薄型化を図りながらＩＣチップの保
護を図る上で好ましいものとなる。

【００１５】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材には、上記ＩＣチップを収容する凹部が設
けられており、かつ上記補強部材は、上記ＩＣチップを
囲むように上記凹部に嵌入したリング状部材またはリン
グ状部分を一部に有する部材である構成とすることがで
きる。

【００１６】このような構成によれば、補強部材をＩＣ
チップの外周囲の近傍に簡単に配置することが可能とな
り、ＩＣチップの周辺部分の強度を効率良く高めること
ができる。また、上記補強部材の凹部には、ＩＣチップ
と補強部材とのそれぞれを収容させた構造であり、補強
部材を収容するための凹部をＩＣチップを収容する凹部
とは別個に設ける手段と比較すると、ＩＣカード用モジ
ュールの全体の構造の簡素化が図れ、その製造コストを
安価にすることも可能となる。さらに、補強部材をリン
グ状またはリング状部分を一部に有する中空形状にすれ
ば、この補強部材の重量の増加を抑制しつつ、その剛性
を有効に高めることもできる。

【００１７】本願発明の第２の側面によれば、ＩＣカー
ド用モジュールが提供される。このＩＣカード用モジュ
ールは、基板と、この基板に搭載されたＩＣチップと、
このＩＣチップに電気的に接続された金属線材によって
巻線束部を形成するアンテナコイルとを備えるＩＣカー
ド用モジュールであって、上記アンテナコイルは、複数
の巻線束部を有しており、かつこれら複数の巻線束部の
いずれかは、他の巻線束部よりも上記ＩＣチップに接近
してこのＩＣチップの外周を囲むように配置されている
ことに特徴づけられる。上記ＩＣチップおよびアンテナ
コイルは、樹脂パッケージされた構成とすることができ
る。

【００１８】本願発明においては、アンテナコイルに複
数の巻線束部を設けて、そのうちのいずれかによってＩ
Ｃチップの外周を囲んでいるために、上記ＩＣチップを
その巻線束部によって保護することが可能となり、ＩＣ
チップの損傷防止を図ることができる。また、上記アン
テナコイルは、ＩＣカードを非接触型のＩＣカードとし
て構成する場合に用いられる部品であるから、上記ＩＣ
チップを保護する手段として、それ専用の補強部材を別
途用いる必要はなく、ＩＣカード用モジュールの構成部
品点数を増加させることなくＩＣチップの保護が図れる
利点が得られる。また、ＩＣチップの保護は、複数の巻
線束部のいずれかを利用して行っているために、ＩＣチ
ップの保護に利用されない他の巻線束部については、所
定の電波の送受信に都合の良い巻き径や形状に形成する
ことができ、電波の送受信特性の悪化を招くといった不
具合も生じないようにすることができる。

【００１９】本願発明の第３の側面によれば、ＩＣカー
ドが提供される。このＩＣカードは、本願発明の第１の
側面または第２の側面によって提供されるＩＣカード用
モジュールを備えていることに特徴づけられる。このＩ
Ｃカードの具体的な構成としては、上記ＩＣカード用モ
ジュールと、このＩＣカード用モジュールを収容する凹
状または貫通孔状の収容部を有するカード本体と、上記
収容部の開口部を塞ぐように上記カード本体に接着され
た少なくとも１以上のカバーシートとを具備した構成と
することができる。

【００２０】本願発明の第３の側面によれば、本願発明
の第１の側面または第２の側面によって提供されるＩＣ
カード用モジュールによって得られるのと同様な効果が
期待できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２２】図１は、本願発明に係るＩＣカード用モジ
ュールの一例を示す断面図である。図２は、図１に示す
ＩＣカード用モジュールの分解断面図である。図３は、
図１に示すＩＣカード用モジュールを構成するアンテナ
コイルと基板との平面図である。図４は、ＩＣチップの
実装部分の要部拡大断面図である。

【００２３】図１および図２において、本実施形態のＩ
Ｃカード用モジュールＡは、フレキシブル基板１、ＩＣ
チップ２、アンテナコイル３、保護キャップ４、および
補強部材８を具備して構成されている。

【００２４】上記フレキシブル基板１は、たとえばポリ
イミドフィルムなどの薄手の可撓性を有する合成樹脂製
フィルムを基材とするものである。このフレキシブル基
板１は、たとえばその厚みは０．１ｍｍ程度であり、ま
たその全体の平面視形状は円形状とされている。

【００２５】上記アンテナコイル３は、上記フレキシブ
ル基板１の表面に設けられている。このアンテナコイル
３は、上記フレキシブル基板１の表面に付着した銅箔な
どの導電層をエッチングして所定のパターンに形成され
たものであり、図３に示すように、フレキシブル基板１
の円板形状と略同心円状の渦巻き部３５、およびこの渦
巻き部３５からその内方へ向かう延入部３６を有してい
る。この延入部３６は、このアンテナコイル３の配線が
互いに短絡しないように、フレキシブル基板１の中心部
に配置された２つのランド１０，１０間を通過してい
る。また、上記延入部３６に上記アンテナコイル３の配
線の両端があり、この両端は上記ランド１０，１０に繋
がっている。上記アンテナコイル３は、所定の送受信機
との間で電波（電磁波）を送受信するデバイスとして機
能する。すなわち、上記アンテナコイル３は、所定の電
波を受信したときは、電磁誘導効果により誘導起電力を
生起してＩＣチップ２にこの電力を供給する一方、ＩＣ
チップ２から所定の信号出力があったときにはこの信号
に見合う電波を発生させる。

【００２６】上記ＩＣチップ２は、主に情報記憶機能を
有するメモリとして用いられ、上記アンテナコイル３で
生起される誘導起電力に基づいて駆動される。このＩＣ
チップ２は、図４によく表れているように、その主面に
設けられている電極２０，２０が、上記ランド１０，１
０に対して異方性導電膜１１を介してボンディングされ
ている。上記異方性導電膜１１は、上記電極２０，２０
とランド１０，１０との相互間のみを導通させる役割を
果たすものである。

【００２７】上記保護キャップ４は、本願発明でいう保
護部材の一例に相当する。本実施形態では、この保護キ
ャップ４は、金型を用いて樹脂成形されたものであり、
上記フレキシブル基板１と同様なサイズの平面視円形状
のプレート状である。この保護キャップ４の片面には、
凹部５が設けられている。上記保護キャップ４は、たと
えばポリエチレンテレフタレート（以下、略称してＰＥ
Ｔという）またはアクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン樹脂（以下、略称してＡＢＳ樹脂という）製であ
り、その全体の厚みはたとえば０．３５ｍｍ程度であ
る。この保護キャップ４は、上記凹部５内に上記ＩＣチ
ップ２を収容配置するように上記フレキシブル基板１の
表面に重ね合わされて接着剤などを介して接着されてい
る。これにより、上記ＩＣチップ２は、上記保護キャッ
プ４によって覆われる。ただし、上記凹部５は、上記Ｉ
Ｃチップ２よりも大きなサイズに形成されており、上記
ＩＣチップ２の全周とこれに対面する上記凹部５の内壁
面との間には、隙間Ｓが形成されている。

【００２８】上記補強部材８は、上記保護キャップ４よ
りも硬質の金属製またはセラミクス製であり、上記凹部
５の幅よりも大きな内径寸法のリング状である。この補
強部材８は、平面視において上記ＩＣチップ２の外周を
囲むように上記ＩＣチップ２に接近して配置され、上記
保護キャップ４内にそのインサート成形によって埋設さ
れている。

【００２９】図５は、上記ＩＣカード用モジュールＡを
組み込んで構成されたＩＣカードの一例を示す斜視図で
ある。図６は、図５のVI−VI要部拡大断面図である。図
７は、図５に示すＩＣカードの分解断面図である。

【００３０】図５に示すように、このＩＣカードＢは、
平面視の外形形状が長矩形状であり、その全体の厚み
は、たとえば０．７６ｍｍ程度である。図７によく表れ
ているように、このＩＣカードＢは、カード本体７、２
枚のカバーシート７０，７１、および上記ＩＣカード用
モジュールＡを具備して構成されている。

【００３１】上記カード本体７は、たとえばＰＥＴまた
はポリ塩化ビニル（以下、略称してＰＶＣという）など
の合成樹脂製であり、その厚みは上記ＩＣカード用モジ
ュールＡと同様な０．４５ｍｍ程度とされている。この
カード本体７には、貫通孔状の収容部７２が設けられて
いる。この収容部７２には、上記ＩＣカード用モジュー
ルＡが収容される。

【００３２】上記２枚のカバーシート７０，７１は、上
記カード本体７に合致する平面視形状に形成されてお
り、それぞれの厚みはたとえば０．１５ｍｍ程度であ
る。なお、上記ＩＣカード全体の厚み寸法の値は、これ
らカバーシート７０，７１を接着するための接着剤層の
厚みをも含んだ値である。上記カバーシート７０，７１
も、上記カード本体７と同様に、たとえばＰＥＴまたは
ＰＶＣなどの合成樹脂製である。これら２枚のカバーシ
ート７０，７１は、上記収容部７２内にＩＣカード用モ
ジュールＡが収容された後に、上記カバー本体７，７ａ
の表裏両面に接着されるものである。したがって、上記
収容部７２の上下開口部は上記カバーシート７０，７１
により閉塞され、上記ＩＣカード用モジュールＡは、上
記収容部７２内に封入された構造となっている。

【００３３】ＩＣカード用モジュールＡをＩＣカードの
カード本体に組み込む手段としては、たとえば図８に示
すような手段を採用してもかまわない。同図に示す手段
は、カード本体７ａに、有底の凹状の収容部７２ａを形
成し、この収容部７２ａ内にＩＣカード用モジュールＡ
を収容配置させている。このような手段によれば、ＩＣ
カード用モジュールＡを収容部７２ａ内に封入させてお
くためには、１枚のカーバーシート７０のみをカード本
体７ａに対して接着すればよいこととなり、ＩＣカード
の構成部材の数を少なくできる。

【００３４】次に、上記ＩＣカード用モジュールＡを組
み込んだＩＣカードＢの作用について説明する。

【００３５】まず、上記ＩＣカードＢにおいては、ＩＣ
チップ２が保護キャップ４によって覆われて保護されて
いる。したがって、ＩＣカードＢの表面部分に押圧力な
どが加えられても、これによって直ちにＩＣチップ２が
損壊するといったことが防止される。次いで、ＩＣカー
ドＢの取り扱い時においては、それらの全体または一部
が曲げられることによって、図６に示すように、ＩＣカ
ード用モジュールＡやその周辺部に曲げ力Ｍが作用する
場合がある。ところが、このＩＣカード用モジュールＡ
の保護キャップ４は、補強部材８によって補強されてい
るために、上記曲げ力Ｍによって容易に撓み変形するこ
とはない。とくに、上記補強部材８は、ＩＣチップ２の
外周を囲む位置に設けられているために、上記保護キャ
ップ４のＩＣチップ近傍部分は、一層撓み難くなってい
る。したがって、ＩＣチップ２が保護キャップ４の撓み
変形の力を受けることに原因して、大きなダメージを受
けることも防止される。

【００３６】また、本実施形態では、ＩＣチップ２と保
護キャップ４との間に隙間Ｓを形成しているために、保
護キャップ４が仮に多少の撓み変形を生じても、この保
護キャップ４の撓み変形力が直ちにＩＣチップ２に伝わ
ることはない。すなわち、上記隙間Ｓは、保護キャップ
４からＩＣチップ２に及ぶ力を吸収し、緩和する役割を
果たす。したがって、ＩＣチップ２のより確実な保護が
図れることとなり、このＩＣチップ２に記憶されたデー
タがＩＣチップ２の損傷に原因して消失するといった不
具合を少なくすることが可能となる。

【００３７】図９および図１０は、本願発明に係るＩＣ
カード用モジュールの他の例を示す断面図である。

【００３８】図９に示すＩＣカード用モジュールＡａ
は、保護キャップ４Ａに平板状の補強部材８ａを埋設し
た構成である。この補強部材８ａは、ＩＣチップ２に対
向して設けられている。図１０に示すＩＣカード用モジ
ュールＡｂは、保護キャップ４Ｂの凹部５内に、補強部
材８ｂを設けた構成である。この補強部材８ｂは、ＩＣ
チップ２の外周を囲むリング状部分８０と、このリング
状部分８０の上部に連設された平板部８１とを具備する
形態であるが、むろんその全体の形状が上記リング状部
分８０のみを有する単なるリング状の形態にすることも
可能である。上記補強部材８ｂは、ＩＣチップ２と非接
触であり、これらの間には隙間が形成されている。これ
らのＩＣカード用モジュールＡａ，Ａｂでは、やはり先
のＩＣカード用モジュールＡと同様に、保護キャップの
ＩＣチップ周辺部が容易に撓み変形することを防止でき
る効果が得られ、ＩＣチップ２の保護が図れる。なお、
上記補強部材８ａ，８ｂは、先のＩＣカード用モジュー
ルＡと同様に、いずれもインサート成形によって保護キ
ャップ４Ａ，４Ｂ内に埋設することが可能である。この
ようなインサート成形手段によれば、保護キャップ４
Ａ，４Ｂに対する補強部材８ａ，８ｂの組付けが容易か
つ確実化されるのに加え、補強部材８ａ，８ｂが保護キ
ャップ４Ａ，４Ｂの外部へ大きく嵩張ることを解消する
ことができ、ＩＣカード用モジュールの全体の薄型化が
図れる。

【００３９】図１１は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す断面図である。図１２は、その
分解断面図である。

【００４０】図１１に示すＩＣカード用モジュールＡｃ
は、保護キャップ４Ｃとして、第１シート部材４０と第
２シート部材４１とを組み合わせたものを用いている。
上記第１シート部材４０は、たとえばＰＥＴまたはＡＢ
Ｓ樹脂製であり、その厚みが０．２５ｍｍ程度のシート
状であり、図１２によく表れているように、貫通孔５
ａ′が設けられている。上記第２シート部材４１は、た
とえばＰＥＴからなり、その厚みはたとえば０．１ｍｍ
程度とされている。上記第１シート部材４０と第２シー
ト部材４１とは互いに重ね合わされて接着されており、
これにより上記第１シート部材４０の貫通孔５ａ′の一
端開口部は上記第２シート部材４１によって閉塞され、
一端開口状の凹部５ａとして形成される。この凹部５ａ
には、先の実施形態のＩＣカード用モジュールＡ，Ａ
ａ，Ａｂと同様に、フレキシブル基板１上に搭載された
ＩＣチップ２が収容配置されている。また、上記凹部５
ａには、リング状の補強部材８ｃも嵌入されており、こ
の補強部材８ｃと上記ＩＣチップ２との間には隙間Ｓｂ
が形成されている。上記凹部５ａ内への補強部材８ｃの
嵌入作業は、第１シート部材４０に貫通孔５ａ′を穿設
した後の適当な時期に行えばよい。

【００４１】上記ＩＣカード用モジュールＡｃにおいて
も、保護キャップ４Ｃおよび補強部材８ｃの作用によっ
てＩＣチップ２の保護が図れる。また、上記保護キャッ
プ４Ｃは、２つのシート材４０，４１を重ね合わせた構
成であるから、大掛かりな樹脂成形装置を用いることな
く、比較的簡易な装置を用いて効率良く製造することが
できる。したがって、その製造コストを安価にすること
ができる。

【００４２】図１３ないし図１５は、本願発明に係るＩ
Ｃカード用モジュールの他の例を示す要部断面図であ
る。

【００４３】図１３に示すＩＣカード用モジュールＡｄ
は、その全体の基本的な構成は、先のＩＣカード用モジ
ュールＡと共通するが、その保護キャップ４の凹部５内
の隙間Ｓには、充填剤６が充填されている。この充填剤
６としては、たとえばシリコーン樹脂が適用されてい
る。このシリコーン樹脂は、流動状態で上記凹部５内に
充填された後に、加熱または常温放置により硬化可能な
ものであるが、その硬化終了後の弾性率は、ＰＥＴやＡ
ＢＳ樹脂製の保護キャップ４よりも小さく、軟質であ
る。このような構成によれば、仮に保護キャップ４が撓
み変形を生じても、その撓み変形力を保護キャップ４よ
りも軟質の充填剤６によって吸収緩和させることがで
き、やはりＩＣチップ２の保護を適切に図ることができ
る。また、上記ＩＣチップ２が充填剤６によって被覆さ
れているために、上記ＩＣチップ２へのダスト類の付着
を防止することができる。さらには、上記ＩＣチップ２
の金属配線部と外気との接触もなくすことができ、金属
配線部の酸化や腐食も防止できることとなる。したがっ
て、上記ＩＣチップ２の耐久寿命を長期化する上で、非
常に好ましいものとなる。

【００４４】なお、上記充填剤６としては、シリコーン
樹脂以外の物質を用いることが可能である。この場合、
上記充填剤６として、たとえば酢酸ビニル樹脂エマルジ
ョン系接着剤を用いることも可能である。この酢酸ビニ
ル樹脂エマルジョン系接着剤は、一般的には木工用ボン
ドとして用いられるものであるが、その乾燥硬化後の弾
性率はたとえばＰＥＴなどと比較するとかなり小さく、
上記シリコーン樹脂と同様な応力緩和機能が得られる。
また、上記酢酸ビニル樹脂エマルジョン系の充填剤は、
常温で硬化させることが容易である。したがって、この
ような充填剤を用いれば、ＩＣカード用モジュール全体
を高温で加熱する必要がなくなり、たとえばＩＣチップ
に熱損傷し易い部品などが組み込まれている場合には、
その熱損傷を適切に回避することができる。また、本願
発明では、保護キャップ４とＩＣチップ２との隙間内
に、窒素などの不活性ガスを封入することによって、Ｉ
Ｃチップ２の金属配線部の酸化を防止するといった手段
を採用してもかまわない。

【００４５】図１４に示すＩＣカード用モジュールＡｅ
は、パッケージング樹脂４ＤによってＩＣチップ２やア
ンテナコイル３を樹脂パッケージした構成であり、上記
パッケージング樹脂４Ｄに補強部材８が埋設されてい
る。このように、本願発明では、必ずしも保護キャップ
によってＩＣチップ２を覆う必要はなく、ＩＣチップ２
をパッケージング樹脂４Ｄによって覆うことにより、そ
の保護を図るようにしてもかまわない。なお、このＩＣ
カード用モジュールＡｅでは、パッケージング樹脂４Ｄ
とＩＣチップ２との間には隙間が形成されていないが、
本願発明ではこのような構成にしてもかまわない。補強
部材８によってパッケージング樹脂４ＤのＩＣチップ周
辺部の撓み変形を抑制することによって、ＩＣチップ２
の保護を図ることが可能であり、本願発明の目的を達成
することができるからである。

【００４６】図１５に示すＩＣカード用モジュールＡｆ
は、ＩＣチップ２やアンテナコイル３を樹脂パッケージ
するパッケージング樹脂４Ｅが、フレキシブル基板１の
表裏両面に跨がって樹脂成形された構成とされている。
このような構成によれば、フレキシブル基板１の表面側
に発生する応力のみならず、裏面側に発生する応力に対
する強度も高めることができ、ＩＣチップ２の保護を図
る上で、より好ましいものとなる。

【００４７】図１６は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す平面図である。図１７は、図１
６のXIIV−XIIV断面図である。

【００４８】これらの図に示すＩＣカード用モジュール
Ａｇは、１本の連続した金属線材を用いて構成されたア
ンテナコイル３Ａを具備するものである。上記アンテナ
コイル３Ａは、巻き径が大小相違する略同心円状の２つ
の巻線束部３０ａ，３０ｂを具備しており、それらのう
ちの小径側の巻線束部３０ｂは、基板１Ａ上に搭載され
たＩＣチップ２に接近してこのＩＣチップ２の外周を囲
むように配置されている。一方、大径側の巻線束部３０
ａは、所定の電波の送受信に適するコイル長さおよび巻
き径に形成されている。むろん、上記アンテナコイル３
Ａの金属線材の両端は、ＩＣチップ２に導通接続されて
いる。また、上記アンテナコイル３Ａ、基板１Ａ、およ
びＩＣチップ２は、パッケージング樹脂４Ｆによって樹
脂パッケージされている。

【００４９】上記ＩＣカード用モジュールＡｇでは、パ
ッケージング樹脂４ＦによってＩＣチップ２の保護が図
れるのに加え、アンテナコイル３Ａの巻線束部３０ｂが
ＩＣチップ２を囲んでおり、これを保護する機能を発揮
する。また、巻線束部３０ｂは、パッケージング樹脂４
ＦのＩＣチップ周辺部分の強度を高めることとなる。図
１８および図１９に示すように、従来一般に用いられて
いたアンテナコイル３Ｂは、電波の送受信特性のみを考
慮したものに過ぎず、その巻線束部３０は、ＩＣチップ
２からかなり離れた位置に配されている。このような構
造では、アンテナコイル３ＢによってＩＣチップ２を保
護することはできない。これに対し、上記アンテナコイ
ル３Ａを用いたＩＣカード用モジュールＡｇでは、従来
のアンテナコイル３Ｂでは得られないＩＣチップ２の保
護機能が得られることとなる。なお、上記アンテナコイ
ル３Ａは、その金属線材の全体をＩＣチップ２に接近さ
せているのではなく、巻線束部３０ａを大きな巻き径に
しているために、アンテナコイル３Ａとしての機能が損
なわれることはない。

【００５０】本願発明に係るＩＣカード用モジュールお
よびＩＣカードの各部の具体的な構成は、必ずしも上述
の実施形態に限定されず、種々に設計変更自在である。
たとえば本願発明では、基板としては、フレキシブル基
板に代えて、可撓性を有しない硬質の基板を用いてもよ
い。また、ＩＣチップの具体的な種類などもとくに限定
されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの一例
を示す断面図である。

【図２】図１に示すＩＣカード用モジュールの分解断面
図である。

【図３】図１に示すＩＣカード用モジュールを構成する
アンテナコイルと基板との平面図である。

【図４】ＩＣチップの実装部分の要部拡大断面図であ
る。

【図５】本願発明に係るＩＣカード用モジュールを組み
込んで構成されたＩＣカードの一例を示す斜視図であ
る。

【図６】図５のVI−VI要部拡大断面図である。

【図７】図５に示すＩＣカードの分解断面図である。

【図８】ＩＣカードの他の例を示す分解断面図である。

【図９】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他の
例を示す断面図である。

【図１０】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１１】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１２】図１１に示すＩＣカード用モジュールの分解
断面図である。

【図１３】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１４】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１５】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１６】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す平面図である。

【図１７】図１６のXIIV−XIIV断面図である。

【図１８】従来一般のアンテナコイルの構造を示す平面
図である。

【図１９】図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ断面図である。

【符号の説明】

１フレキシブル基板（基板）１Ａ基板２ＩＣチップ３，３Ａアンテナコイル４，４Ａ〜４Ｃ保護キャップ（保護部材）４Ｄ〜４Ｆパッケージング樹脂（保護部材）６充填剤７，７ａカード本体８，８ａ〜８ｃ補強部材３０ａ，３０ｂ巻線束部４０第１シート部材４１第２シート部材７０カバーシート７１カバーシート７２，７２ａ収容部Ａ，Ａａ〜ＡｇＩＣカード用モジュールＢＩＣカード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堀尾友春京都市右京区西院溝崎町21番地ローム株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、この基板に搭載されたＩＣチッ
プとを具備するＩＣカード用モジュールであって、上記ＩＣチップを覆う保護部材と、この保護部材の少な
くとも上記ＩＣチップを囲む部分を補強するための上記
保護部材よりも硬質の補強部材と、を具備していること
を特徴とする、ＩＣカード用モジュール。
【請求項２】上記基板には、上記ＩＣチップによって
処理される電気信号の無線通信を行うためのアンテナコ
イルが設けられている、請求項１に記載のＩＣカード用
モジュール。
【請求項３】上記基板は、可撓性を有する合成樹脂製
フィルムを基材とするフレキシブル基板である、請求項
１または２に記載のＩＣカード用モジュール。
【請求項４】上記保護部材は、合成樹脂製であり、か
つ上記補強部材は、金属製またはセラミクス製である、
請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカード用モジ
ュール。
【請求項５】上記保護部材は、金型を用いて樹脂成形
されたものであり、かつ上記補強部材は、インサート成
形によって上記保護部材の内部に埋設されている、請求
項４に記載のＩＣカード用モジュール。
【請求項６】上記保護部材は、上記ＩＣチップを収容
するための凹部を有するプレート状またはシート状に形
成され、かつ上記基板と接着された保護キャップであ
る、請求項４に記載のＩＣカード用モジュール。
【請求項７】上記保護部材には、上記ＩＣチップを収
容する凹部が設けられており、かつ上記補強部材は、上
記ＩＣチップを囲むように上記凹部に嵌入したリング状
部材またはリング状部分を一部に有する部材である、請
求項１ないし４のいずれかに記載のＩＣカード用モジュ
ール。
【請求項８】基板と、この基板に搭載されたＩＣチッ
プと、このＩＣチップに電気的に接続された金属線材に
よって巻線束部を形成するアンテナコイルとを備えるＩ
Ｃカード用モジュールであって、上記アンテナコイルは、複数の巻線束部を有しており、
かつこれら複数の巻線束部のいずれかは、他の巻線束部
よりも上記ＩＣチップに接近してこのＩＣチップの外周
を囲むように配置されていることを特徴とする、ＩＣチ
ップ用モジュール。
【請求項９】上記ＩＣチップおよびアンテナコイル
は、樹脂パッケージされている、請求項８に記載のＩＣ
チップ用モジュール。
【請求項１０】請求項１ないし９のいずれかに記載の
ＩＣカード用モジュールを備えていることを特徴とす
る、ＩＣカード。
【請求項１１】上記ＩＣカード用モジュールと、この
ＩＣカード用モジュールを収容する凹状または貫通孔状
の収容部を有するカード本体と、上記収容部の開口部を
塞ぐように上記カード本体に接着された少なくとも１以
上のカバーシートとを具備している、請求項１０に記載
のＩＣカード。