JPS6378796A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6378796A JPS6378796A JP61222157A JP22215786A JPS6378796A JP S6378796 A JPS6378796 A JP S6378796A JP 61222157 A JP61222157 A JP 61222157A JP 22215786 A JP22215786 A JP 22215786A JP S6378796 A JPS6378796 A JP S6378796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- board
- card board
- hole
- storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣカード本体にくぼみ部を設け、該（ぼみ
部内にＩＣチップを搭載したＩＣカード基板を設けるよ
うにしたＩＣカードに関する。
部内にＩＣチップを搭載したＩＣカード基板を設けるよ
うにしたＩＣカードに関する。
〔従来の技術］
従来、ＩＣカードにおけるＩＣカード基板の取付は方法
としては、■Ｃカード本体内に空間を設け、この空間内
にＩＣカード基板を収納する方法とＩＣカード本体にく
ぼみ部を設け、このくぼみ部内にＩＣカード基板を収納
する方法とがある。
としては、■Ｃカード本体内に空間を設け、この空間内
にＩＣカード基板を収納する方法とＩＣカード本体にく
ぼみ部を設け、このくぼみ部内にＩＣカード基板を収納
する方法とがある。
前者の場合、ＩＣカード本体は３枚のカードパーツ（硬
質合成樹脂からなる基板）が積層接着されてなっている
。真中のカードパーツの一部に貫通孔が設けられ、これ
と両側のカードパーツとによってＩＣカード基板の収納
部が形成されている。
質合成樹脂からなる基板）が積層接着されてなっている
。真中のカードパーツの一部に貫通孔が設けられ、これ
と両側のカードパーツとによってＩＣカード基板の収納
部が形成されている。
この収納部においては、ＩＣカード基板は両側のカード
パーツによってサンドイッチ状に押えつけられて固定さ
れている。また、ＩＣカード基板の一方の面には外部端
子が設けられており、外側のカードパーツの一方側に設
けられた窓から外部端子が露出している。
パーツによってサンドイッチ状に押えつけられて固定さ
れている。また、ＩＣカード基板の一方の面には外部端
子が設けられており、外側のカードパーツの一方側に設
けられた窓から外部端子が露出している。
これに対して、上記後者の場合には、ＩＣカード本体は
２枚のカードパーツが積層接着されてなり、その一方の
カードパーツの一部に貫通孔が設けられている。この貫
通孔と他方のカードパーツとにより、ＩＣカード本体に
くぼみ状の収納部が形成され、この収納部内にＩＣカー
ド基板が接着材で接着される。
２枚のカードパーツが積層接着されてなり、その一方の
カードパーツの一部に貫通孔が設けられている。この貫
通孔と他方のカードパーツとにより、ＩＣカード本体に
くぼみ状の収納部が形成され、この収納部内にＩＣカー
ド基板が接着材で接着される。
ところで、上記のＩＣカード本体内の収納部にＩＣカー
ド基板を収納するＩＣカードにおいては、２枚のカード
パーツを接着して得られる上記貫通孔によるくぼみ部に
ＩＣカード基板を収納し、しかる後、残りのカードパー
ツをこの収納部をふさぐようにして接着材で接着し、Ｉ
Ｃカード基板を両側のカードパーツでサンドイッチして
収納部内で固定している。しかし、このようにすると、
カードパーツの接着に時間を要することになり、生産性
に問題があった。また、ＩＣカードの厚さが規格化され
ていることから、この規格に合わせようとすると、ＩＣ
カード基板収納部では、ＩＣカード基板を収納するのに
充分な深さを得ることができないという問題もあった。
ド基板を収納するＩＣカードにおいては、２枚のカード
パーツを接着して得られる上記貫通孔によるくぼみ部に
ＩＣカード基板を収納し、しかる後、残りのカードパー
ツをこの収納部をふさぐようにして接着材で接着し、Ｉ
Ｃカード基板を両側のカードパーツでサンドイッチして
収納部内で固定している。しかし、このようにすると、
カードパーツの接着に時間を要することになり、生産性
に問題があった。また、ＩＣカードの厚さが規格化され
ていることから、この規格に合わせようとすると、ＩＣ
カード基板収納部では、ＩＣカード基板を収納するのに
充分な深さを得ることができないという問題もあった。
一方、上記のＩＣカード本体に設けたくぼみ部をＩＣカ
ード基板の収納部とするＩＣカードにおいては、収納部
をＩＣカード基板が収納されるのに充分な深さとするこ
とはできるが、やはり、ＩＣカード基板を収納部に固定
するために、接着材による接着が必要となるし、また、
次のような問題もある。
ード基板の収納部とするＩＣカードにおいては、収納部
をＩＣカード基板が収納されるのに充分な深さとするこ
とはできるが、やはり、ＩＣカード基板を収納部に固定
するために、接着材による接着が必要となるし、また、
次のような問題もある。
すなわち、ＩＳＯ試験による曲げ等を行なうことにより
、ＩＣカードの強度検査が行なわれる。
、ＩＣカードの強度検査が行なわれる。
この試験では、ＩＣカードはその長さ方向で最大２０重
１のたわみ量となるように弓なりにたわまされ、また、
幅方向で最大１００のたわみ量となるように弓なりにた
わまされる。このような大きなたわみを生じさせたとき
、ＩＣカード本体のたわみに対して、ガラスエポキシ樹
脂からなるＩＣカード基板は、ＩＣカード本体に比べて
非常に硬質なために、たわむことはなく、このために、
ＩＣカード基板の角部が収納部から飛び出したり、ＩＣ
カード基板がはがれてしまうという欠点があった。カー
ドパーツの表面には印刷などが施こされており、その上
に塩化ビニールのフィルム（オーバレイ）が貼りつけら
れているが、上記のようにＩＣカード基板の角部が収納
部から飛び出すと、この角部によってオーバレイが押圧
され、この部分が白化してしまうことになる。
１のたわみ量となるように弓なりにたわまされ、また、
幅方向で最大１００のたわみ量となるように弓なりにた
わまされる。このような大きなたわみを生じさせたとき
、ＩＣカード本体のたわみに対して、ガラスエポキシ樹
脂からなるＩＣカード基板は、ＩＣカード本体に比べて
非常に硬質なために、たわむことはなく、このために、
ＩＣカード基板の角部が収納部から飛び出したり、ＩＣ
カード基板がはがれてしまうという欠点があった。カー
ドパーツの表面には印刷などが施こされており、その上
に塩化ビニールのフィルム（オーバレイ）が貼りつけら
れているが、上記のようにＩＣカード基板の角部が収納
部から飛び出すと、この角部によってオーバレイが押圧
され、この部分が白化してしまうことになる。
本発明の目的は、かかる問題点を解消し、曲げによるＩ
Ｃカード基板の収納部からの飛出しゃばがれを防止し、
生産性に優れたＩＣカードを提供することにある。
Ｃカード基板の収納部からの飛出しゃばがれを防止し、
生産性に優れたＩＣカードを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、カード本体にお
けるＩＣカード基板の収納部をくぼみ状とし、かつ、該
収納部に収納された該ＩＣカードの上から枠状のピース
を該収納部に差し込むことにより、該ＩＣカードを該収
納部内に固定するものである。
けるＩＣカード基板の収納部をくぼみ状とし、かつ、該
収納部に収納された該ＩＣカードの上から枠状のピース
を該収納部に差し込むことにより、該ＩＣカードを該収
納部内に固定するものである。
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す要部
平面図、第２図は第１図における分断線Ａ−Ａに沿う断
面図であって、■はＩＣカード基板、２はピース、３，
４はカードパーツ、５はオーバレイ、６，７は貫通孔で
ある。
平面図、第２図は第１図における分断線Ａ−Ａに沿う断
面図であって、■はＩＣカード基板、２はピース、３，
４はカードパーツ、５はオーバレイ、６，７は貫通孔で
ある。
第１図、第２図において、硬質合成樹脂（たとえば、Ｐ
ＶＣ）からなるカードパーツ３の一部に貫通孔６が、同
じ材料のカードパーツ４の一部に貫通孔７が夫々設けら
れている。カードパーツ４に設けられた貫通孔７はＩＣ
カード基板１が隙間なく嵌り込むような大きさ、形状を
存しており、カードパーツ３に設けられた貫通孔６はこ
の貫通孔７と形状が同じであるが貫通孔７よりも大きい
。
ＶＣ）からなるカードパーツ３の一部に貫通孔６が、同
じ材料のカードパーツ４の一部に貫通孔７が夫々設けら
れている。カードパーツ４に設けられた貫通孔７はＩＣ
カード基板１が隙間なく嵌り込むような大きさ、形状を
存しており、カードパーツ３に設けられた貫通孔６はこ
の貫通孔７と形状が同じであるが貫通孔７よりも大きい
。
これらカードパーツ３．４が熱あるいは超音波によって
溶着され、さらに、カードパーツ４の表面にオーバレイ
５が同様に溶着されてＩＣカード本体が形成されるが、
貫通孔６．７により、内部に段部を有するＩＣカード基
板１の収納部が形成される。
溶着され、さらに、カードパーツ４の表面にオーバレイ
５が同様に溶着されてＩＣカード本体が形成されるが、
貫通孔６．７により、内部に段部を有するＩＣカード基
板１の収納部が形成される。
この収納部にＩＣカード基板１が挿入されると、この収
納部の底側のカードパーツ４の貫通孔７部分でＩＣカー
ド基板１はほぼ隙間なく嵌り込み、開口側のカードパー
ツ３の貫通孔６部分でＩＣカード基板１との間に隙間が
できる。この隙間にカードパーツ３，４と同一材料から
なるピース２ががたつきなく嵌め込まれている。
納部の底側のカードパーツ４の貫通孔７部分でＩＣカー
ド基板１はほぼ隙間なく嵌り込み、開口側のカードパー
ツ３の貫通孔６部分でＩＣカード基板１との間に隙間が
できる。この隙間にカードパーツ３，４と同一材料から
なるピース２ががたつきなく嵌め込まれている。
このピース２は、第３図に示すように、底部２ａとこの
底部２ａの周囲に設けられた枠部２ｂとからなり、底部
２ａに開口２Ｃが設けられている。
底部２ａの周囲に設けられた枠部２ｂとからなり、底部
２ａに開口２Ｃが設けられている。
このピース２の底部２ａに平行な枠部２ｂの外面による
断面形状はカードパーツ３に設けられた貫通孔６の断面
形状に等しく、枠部２ｂの厚さはこの貫通孔６とＩＣカ
ード基板１との間の隙間長に等しい。また、ＩＣカード
基板１を収納部に嵌め込んだときには、ＩＣカード基板
１の上面はカードパーツ３の表面よりも若干沈むが、ピ
ース２の底部２ａの厚さはこの沈み長に等しく設定され
ている。
断面形状はカードパーツ３に設けられた貫通孔６の断面
形状に等しく、枠部２ｂの厚さはこの貫通孔６とＩＣカ
ード基板１との間の隙間長に等しい。また、ＩＣカード
基板１を収納部に嵌め込んだときには、ＩＣカード基板
１の上面はカードパーツ３の表面よりも若干沈むが、ピ
ース２の底部２ａの厚さはこの沈み長に等しく設定され
ている。
そこで、このピース２は、第２図に示すように、収納部
に嵌め込むと、枠部２ｂが貫通孔６とＩＣカード基板１
との間に隙間なく嵌り込み、底部２ａによってＩＣカー
ド基板１の上面の周囲部分が全周にわたって覆われるこ
とになる。ＩＣカード基板１の上面には外部端子が設け
られているが、これらはピース１の開口２Ｃによって充
分露出される。
に嵌め込むと、枠部２ｂが貫通孔６とＩＣカード基板１
との間に隙間なく嵌り込み、底部２ａによってＩＣカー
ド基板１の上面の周囲部分が全周にわたって覆われるこ
とになる。ＩＣカード基板１の上面には外部端子が設け
られているが、これらはピース１の開口２Ｃによって充
分露出される。
ここで、ピース２はカードパーツ３，４と同じ硬質合成
樹脂からなっているから、これらは超音波あるいは熱に
よる溶着が可能であり、したがって、ピース２の外枠２
ｂの外面は貫通孔６の壁面に、外枠２ｂの端面ばカード
パーツ４の収納部内表面に夫々溶着される。
樹脂からなっているから、これらは超音波あるいは熱に
よる溶着が可能であり、したがって、ピース２の外枠２
ｂの外面は貫通孔６の壁面に、外枠２ｂの端面ばカード
パーツ４の収納部内表面に夫々溶着される。
そこで、ＩＣカード基板１はオーバレイ５とピース２と
で挾み込まれて固定され、かつ、ＩＣカード基基板のそ
の角部を含めて上面の周囲部分がピース２によって覆わ
れるので、収納部でのＩＣカード基基板のがたつきはな
いし、ＩＣカード本体をたわませても、ＩＣカード基板
１が収納部からはがれたり、角部が飛び出したりするこ
とはない。また、ＩＣカード基板１をＩＣカード本体に
取りつける場合も、ＩＣカード基板１をＩＣカード本体
のくぼみ状の収納部に挿入し、ピース２を嵌めこんで溶
着するという簡単な方法で長時間を要せずにＩＣカード
基板１を固定することができる。したがって、従来のＩ
Ｃカードに比べてＩＣカード基板取付けの工数が大幅に
縮小する。
で挾み込まれて固定され、かつ、ＩＣカード基基板のそ
の角部を含めて上面の周囲部分がピース２によって覆わ
れるので、収納部でのＩＣカード基基板のがたつきはな
いし、ＩＣカード本体をたわませても、ＩＣカード基板
１が収納部からはがれたり、角部が飛び出したりするこ
とはない。また、ＩＣカード基板１をＩＣカード本体に
取りつける場合も、ＩＣカード基板１をＩＣカード本体
のくぼみ状の収納部に挿入し、ピース２を嵌めこんで溶
着するという簡単な方法で長時間を要せずにＩＣカード
基板１を固定することができる。したがって、従来のＩ
Ｃカードに比べてＩＣカード基板取付けの工数が大幅に
縮小する。
第４図は本発明によるＩＣカードの他の実施例を示す要
部断面図であって、５゛はオーバレイ、５’ａは開口で
あり、第２図に対応する部分には同一符号をつけている
。
部断面図であって、５゛はオーバレイ、５’ａは開口で
あり、第２図に対応する部分には同一符号をつけている
。
この実施例は、カードパーツ３の貫通孔６の断面形状を
ＩＣカード基ｊＦｘ １の断面形状と等しくして、カー
ドパーツ４の貫通孔７の断面をカードパーツ３の貫通孔
６の断面よりも大きくし、カードパーツ３の表面に開口
５’ａを有するオーバレイ５′を溶着したものである。
ＩＣカード基ｊＦｘ １の断面形状と等しくして、カー
ドパーツ４の貫通孔７の断面をカードパーツ３の貫通孔
６の断面よりも大きくし、カードパーツ３の表面に開口
５’ａを有するオーバレイ５′を溶着したものである。
ＩＣカード基板１の収納部は貫通孔６．７およびオーバ
レイ５′によって構成される。
レイ５′によって構成される。
ＩＣカード基板１は、外部端子が設けられた上面をオー
バレイ５′側に向くように、この収納部に挿入され、貫
通孔６に隙間なく嵌め込まれる。
バレイ５′側に向くように、この収納部に挿入され、貫
通孔６に隙間なく嵌め込まれる。
次いで、基本的には第３図に示した構成をなすが、底部
２ａに開口２Ｃがないピース２が、この収納部の貫通孔
７とＩＣカード基板１との間の隙間に嵌め込まれ、貫通
孔３の収納部内表面と貫通孔７の壁面とに溶着される。
２ａに開口２Ｃがないピース２が、この収納部の貫通孔
７とＩＣカード基板１との間の隙間に嵌め込まれ、貫通
孔３の収納部内表面と貫通孔７の壁面とに溶着される。
この実施例においても、先に第１図〜第３図で示した実
施例と同様の効果が得られる。
施例と同様の効果が得られる。
第５図にＩＣカード基板に設けられる外部端子の一例を
示す。
示す。
同図において、外部端子は８個設けられており、ＩＣカ
ード基板表面の一方側約１／３の部分に、Ｖｃｃ、Ｒ３
Ｔ、ＣＬＫ、ＲＦＵの４個の外部端子が配列され、他方
側約１／３の部分にＧＮＤ。
ード基板表面の一方側約１／３の部分に、Ｖｃｃ、Ｒ３
Ｔ、ＣＬＫ、ＲＦＵの４個の外部端子が配列され、他方
側約１／３の部分にＧＮＤ。
Ｖｐ、、Ｉｌｏ、ＲＦＵの４個の外部端子が配列されて
いる。ＧＮＤは中央部全体にも広がっている。
いる。ＧＮＤは中央部全体にも広がっている。
ここで、Ｖ ｅｃは電源端子、Ｒ３Ｔはリセット端子、
ＣＬＫはクロック端子、ＧＮＤは接地端子、■１０はデ
ータの入出力端子、Ｖｐｐはメモリ素子としてのＥＲＯ
Ｍの書込み用信号端子であり、２個のＲＦｔＪは将来何
らかの信号の送受が必要になったときに、それに用いら
れる予備の端子である。
ＣＬＫはクロック端子、ＧＮＤは接地端子、■１０はデ
ータの入出力端子、Ｖｐｐはメモリ素子としてのＥＲＯ
Ｍの書込み用信号端子であり、２個のＲＦｔＪは将来何
らかの信号の送受が必要になったときに、それに用いら
れる予備の端子である。
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣカード基板
の収納部に、該ＩＣカードの表面の少なくとも一部を覆
うように、ピースが嵌め込まれ、かつ該ピースはＩＣカ
ード本体に溶着されるから、該 １ Ｇカード基板は、
接着材を用いることなく、収納部に固定され、また、Ｉ
Ｃカード本体の曲げに対しても、該ＩＣカード基板が該
収納部からはずれたり、角部が飛び出したりすることが
ないし、該ＩＣカード基板の該ＩＣカード本体の取りつ
けも簡単に短時間で行なうことができ、生産性が大幅に
向上する。
の収納部に、該ＩＣカードの表面の少なくとも一部を覆
うように、ピースが嵌め込まれ、かつ該ピースはＩＣカ
ード本体に溶着されるから、該 １ Ｇカード基板は、
接着材を用いることなく、収納部に固定され、また、Ｉ
Ｃカード本体の曲げに対しても、該ＩＣカード基板が該
収納部からはずれたり、角部が飛び出したりすることが
ないし、該ＩＣカード基板の該ＩＣカード本体の取りつ
けも簡単に短時間で行なうことができ、生産性が大幅に
向上する。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す要部
平面図、第２図は第１図における分断線Ａ−Ａに沿う断
面図、第３図は第１図、第２図におけるピースを示す斜
視図、第４図は本発明によるＩＣカードの他の実施例を
示す要部断面図、第５図はｒｃカード基板上の外部端子
の配列を示す平面図である。 １・・・・・・ＩＣカード基板、２・・・・・・ピース
、３，４・・・・・・カードパーツ、５．５’・・・・
・・オーバレイ。 第１図
平面図、第２図は第１図における分断線Ａ−Ａに沿う断
面図、第３図は第１図、第２図におけるピースを示す斜
視図、第４図は本発明によるＩＣカードの他の実施例を
示す要部断面図、第５図はｒｃカード基板上の外部端子
の配列を示す平面図である。 １・・・・・・ＩＣカード基板、２・・・・・・ピース
、３，４・・・・・・カードパーツ、５．５’・・・・
・・オーバレイ。 第１図
Claims (1)
- ＩＣカード本体にくぼみ状に設けられた収納部にＩＣカ
ード基板を収納するようにしたＩＣカードにおいて、該
収納部に挿入された該ＩＣカード基板の表面の少なくと
も一部を覆うように、該収納部内にピースが嵌め込まれ
て該ＩＣカード本体に溶着され、該ピースによつて該Ｉ
Ｃカード基板を該収納部内に固定したことを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222157A JPS6378796A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222157A JPS6378796A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6378796A true JPS6378796A (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=16778074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61222157A Pending JPS6378796A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6378796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998059317A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module |
| JP2007133802A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61222157A patent/JPS6378796A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998059317A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module |
| CN1110770C (zh) * | 1997-06-23 | 2003-06-04 | 罗姆股份有限公司 | 智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法 |
| US6607135B1 (en) | 1997-06-23 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Module for IC card, IC card, and method for manufacturing module for IC card |
| JP2007133802A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070126099A1 (en) | Memory card | |
| JPS61201390A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS61157990A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0517268Y2 (ja) | ||
| JP2002528908A (ja) | 自己接着電子回路 | |
| JPS6378796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| EP0203237A1 (en) | Semiconductor integrated circuit card | |
| JPH0632389Y2 (ja) | Ｉｃカードケース | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH072225Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS6386595A (ja) | カ−ドモジユ−ル | |
| JPS62134295A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS60129895A (ja) | カ−ド状小型電子機器 | |
| JPS62249796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH03158296A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS61242896A (ja) | Ｉｃメモリ−カ−ド | |
| JPS622702Y2 (ja) | ||
| JPH0995075A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS6377792A (ja) | 薄型電子機器 | |
| JPS62218196A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH03290297A (ja) | 半導体装置カード | |
| JPH1196328A (ja) | 携帯型電子機器 | |
| JPH0752461B2 (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH06270578A (ja) | カード型集積回路装置 | |
| JPS63236696A (ja) | Ｉｃカ−ド |