CN111051058A - 制造具有透明窗口的卡的方法 - Google Patents

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Abstract

方法包括：预层压步骤，其中将层(12)放置成至少在一侧上与具有凹部(14；14')的层压板(13；13')接触，且所述层(12)经受层压，使得凸起部分(15)形成于所述层(12)上；组装步骤，其中将另一层(10；20)放置成与所述层(12)接触，且所述层(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述另一层(10、20)的开口(11；21)中；以及层压步骤，其中将所述层(10、12、20)层压在一起。

Description

制造具有透明窗口的卡的方法
技术领域
本发明涉及例如RFID卡及证件等具有RFID能力的非接触式卡的领域。
更具体地说，本发明的领域是包含透明窗口的此类卡及证件。
背景技术
RFID卡及证件(下文称为卡)在所属领域中已知。通常，这些卡由若干层制成，所述层层压在一起以形成嵌体作为卡的半成品部分或卡本身。
在一些情况下，卡包括透明窗口形式的元件，所述元件提供安全性及区分特征两者。举例来说，公开案WO 2017/006191公开了一种安全证件，所述安全证件至少包括天线及连接到天线的芯片。所描述的安全证件包括至少一个透明窗口，所述透明窗口以如下方式布置：使得天线的至少一部分在所述窗口中可见，由此形成证件的可见安全特征。
此外，本申请案的图1到5说明本领域中已知的用于构造RFID卡的原理。
举例来说，图1示意性地说明包括三个层的嵌体，例如外层1、2及内层3：层1及2是覆盖层，且由例如PC、PET、TPU、PVC等透明材料制成。当然也可以设想其它材料。
层3是内层，其不透明且包括至少一个延伸穿过整个层3的腔体4(或开口)，在本申请案的其余部分中以等效方式命名为孔或腔体或开口4，其由于层3不透明而层1及2透明而形成嵌体的透明度特征。
为形成具有上述层的嵌体，将其一层一层地堆叠，且接着利用热及压力层压在一起。在图2中说明所获得的结果，其中，内层3在两侧上均被两个覆盖层1及2覆盖，两个覆盖层1及2的材料由于在层压步骤中施加的热及压力而填充开口4。如图2中所说明，开口4的填充在理论上对层1及2的表面无影响。
然而，这是当内层3的厚度小于(或显著小于)覆盖层1及2的厚度时或当开口4小时的理论情况。
在实际实践中，此类层1-3的层压结果更像是图3中所说明的结果，其中覆盖层1及2在开口4所位于的区域中展示出材料的局部塌陷5、6。这导致嵌体有缺陷，且在制造过程中必须被拒绝。
由于覆盖层必须是平坦的，否则它们将不适合使用，因此必须避免此类缺陷。另外，嵌体以高生产率在工业上生产。必须将有缺陷的产品批次丢弃，从而显著增大制造成本。
此问题不限于图1所说明的简单嵌体配置，而是存在于当存在比图1-3的实例中更多的层时的其它配置中。通常，当至少一层包括孔或开口(或腔体)(即使在所述孔不延伸穿过整个层时)，且此层由另一层覆盖且接着将这些层层压时,总是存在此缺陷。在层压步骤期间，由于存在孔(腔体)而导致的材料缺失可通过在开口中的局部材料流动来补偿，且图3的结果最有可能，尤其是当具有开口的层的厚度大于覆盖开口的层的厚度时，或在开口大于大直径的情况下。
现有技术中开发的一种解决方案是在被覆盖层的开口4中添加填充部分作为对覆盖层的支撑，且避免材料在开口中流动，且避免产生上述缺陷以致形成最终产品的不平坦表面。这种解决方案在图4中说明，其展示类似于图1的构造的构造，但在开口4中放置有额外填充部分7。填充部分7通常且优选地由透明材料制成，以便维持嵌体的所需透明窗口，且在层的层压之后的最终结果类似于图2，但在开口中添加了填充部分7。此结果在图4的右侧说明。常见的技术是将一小片透明箔片冲压成窗口形状，且将其在指定的窗口位置焊接到透明嵌体上(或实际上，在嵌体的两侧上焊接两个透明箔片)。
作为更具体的实例，可将使用填充7部分的解决方案应用于具有应答器的卡(例如RFID产品)的制造。然而，此类产品在应用上述原理时必须使用两个不透明层3，且因此必须使用两个填充部分7、7'。在图5中给出了此构造的实例，其中中间层8是应答器嵌体(包括例如彼此连接的RFID天线与芯片)。此结构的层压结果在图5的右侧加以说明。
然而，使用填充部分7的解决方案尤其由于以下一些原因而不实际：
-其需要处置额外部分(即，填充部分7、7')，
-填充部分7/7'可为极小物品，且因此难以恰当地处置，
-一旦就位，必须确保填充部分7/7'保持在原位，直到将覆盖层或外层放置在含有填充部分的不透明层(内层)的每一侧上，
-必须确保将填充部分7/7'恰当地定位于开口中，以免在卡上造成另一缺陷，
-如果填充部分7/7'从开口掉落，则可能危及制造过程或损坏生产机器或工具或至少造成停工。
在图5的实例中，所有这些风险及潜在问题变得更加严重，其中需要两个填充部分7、7'，因此增加了故障的风险。
总而言之，如果乍看之下使用填充部分的解决方案看起来很简单，则其具有许多缺点，且致使生产过程更复杂、更昂贵，存在更多缺陷风险，且因此不适合用于工业目的及高生产率。
为了完整起见，提及DE 10 2012 003 603 A1及DE 101 13 476 C1。DE 10 2012003 603 A1涉及一种用于产生具有接触装置的电子模块的方法。已知方法包括以下步骤：提供载体层及至少一个导电层。使用层压片等通过层压将至少一个导电层施加到载体层，以形成模块的接触装置。所述层压片具有至少一个凹部，在层压期间导电层被按压到所述凹部中，由此在导电层中形成至少一个凸起部分，使得当模块嵌入到数据载体基底中时，接触装置与数据载体基底的电组件可通过至少一个凸起部分而接触。DE 101 13 476 C1涉及一种方法，其中将线圈结构施加到芯层且由具有对应于线圈结构的开口的均衡层覆盖。在进行下部外层与上部外层之间的层压之前，向芯层的后侧提供对应于这些开口的均衡结构。
发明内容
因此，本发明的目的是改进已知工艺、方法及产品。
本发明的另一目的是提供一种允许以简单且安全的方式来生产及制造RFID卡及应答器的方法。
本发明的另一目的是提供一种有效且不具有已知方法的可能缺陷的方法。
根据一个方面，本公开涉及一种用于制造例如RFID应答器等具有若干层压层的卡产品的方法。所述方法至少包括第一预层压步骤、组装步骤及层压步骤。所述预层压步骤包含以下步骤：提供具有凹部的层压板；提供第二层；将所述第二层放置成至少在一侧上与所述层压板接触；以及使用所述层压板层压所述第二层，使得凸起部分在所述层压板的所述凹部中形成于所述第二层上。所述组装步骤包含：提供具有开口的第一层；以及将所述第一层放置成与所述第二层接触，使得所述第二层的所述凸起部分至少部分地放置在所述第一层的所述开口中。所述层压步骤包含优选利用热及压力将组装的所述第一层与所述第二层层压在一起。
根据另一方面，本公开涉及一种用于制造RFID应答器的方法。所述方法包括第一及第二预层压步骤、组装步骤及层压步骤。所述第一预层压步骤包含：提供具有凹部的层压板；提供包括芯片或芯片模块及连接到所述芯片/芯片模块的天线的RFID应答器嵌体；将所述RFID应答器嵌体的第一侧放置成与所述层压板接触；以及使用所述层压板层压所述RFID应答器嵌体，使得凸起部分在所述层压板的所述凹部中形成于所述RFID应答器嵌体上。所述第二预层压步骤包含：提供具有凹部的另一层压板；将所述RFID应答器嵌体的与所述第一侧相对的第二侧放置成与所述另一层压板接触；以及使用所述另一层压板层压所述RFID应答器嵌体，使得凸起部分在所述另一层压板的所述凹部中形成于所述RFID应答器嵌体的所述第二侧上。所述组装步骤包含：提供具有开口的第一层；提供具有开口的第三层；将所述第一层放置成与所述RFID应答器嵌体接触，使得所述RFID应答器嵌体的所述凸起部分至少部分地放置在所述第一层的所述开口中；以及将所述第三层放置成与所述第二层接触，使得所述RFID应答器嵌体的所述凸起部分至少部分地放置在所述第三层的所述开口中。所述层压步骤包含利用热及压力将所述第一层、所述RFID应答器嵌体及所述第三层层压在一起。
在一示范性实施例中，层压经组装层的步骤优选地针对所有层同时进行。
在另一示范性实施例中，所述层的预层压步骤是并行进行的。
在另一示范性实施例中，所述另一层为不透明层。
在另一示范性实施例中，所述层为透明层。
在另一示范性实施例中，所述另一层为不透明层。
在另一示范性实施例中，所述层为RFID应答器嵌体。
在另一示范性实施例中，所述RFID应答器嵌体包括芯片或芯片模块以及连接到所述芯片或芯片模块的天线。
在另一示范性实施例中，所述方法进一步包括层压在所述层或所示另一层中的一者上的至少一个覆盖层。
在另一示范性实施例中，所述具有凹部的板由板及具有开口的箔片形成，所述箔片放置在所述板上，因此形成凹入构造。
根据另一方面，本公开涉及一种通过如本文所界定的方法制造的产品。一种产品可包括：第一层，其具有开口；第二层，其借助于使用具有凹部的层压板的层压步骤与凸起部分一体地形成，所述第二层的所述凸起部分至少部分地放置在所述第一层的所述开口中，且所述第一层与所述第二层层压在一起。
在另一示范性实施例中，所述产品为RFID应答器。RFID应答器卡可包括：具有开口的第一层、具有开口的第三层及RFID应答器嵌体。所述RFID嵌体应答器包括芯片或芯片模块以及连接到所述芯片或芯片模块的天线。所述RFID应答器嵌体借助于使用层压板的至少一个层压步骤与所述RFID应答器嵌体的第一侧上的第一凸起部分及形成于所述RFID应答器嵌体的相对第二侧上的第二凸起部分一体地形成，所述层压板中的每一者包括凹部。所述第一层与所述第三层层压在RFID应答器层的所述第一侧与所述第二侧上，使得所述RFID应答器嵌体的所述凸起部分至少部分地放置在所述第一层及所述第三层的相应开口中。
附图说明
图1示意性地说明根据现有技术的生产层压产品的第一方法；
图2及3示意性地说明图1的方法的理想结果(图2)及具体结果(图3)；
图4及5示意性地说明用以克服由图2的结果所说明的问题的现有技术的解决方案；
图6示意性地说明本发明的方法的示范性实施例及其结果；
图7示意性地说明本发明的方法的实施例及其结果。
具体实施方式
在本发明中，方法包括以下步骤以制造产品，例如包含RFID能力的非接触式卡或具有或不具有电子构件、为接触式或非接触式的应答器以及其它种类的卡/数据页。
此产品包括待层压在一起的若干层。更具体地说，其至少包括具有开口11的第一层10及待层压在所述第一层10的一侧上的第二层12。
在将所述第一层10与第二层12层压之前，所述方法包括第二层12与层压板13的特定预层压步骤，所述层压板包含至少一凹部14，使得在预层压之后形成具有凸起部分15的第二层12。
此预层压步骤例如在图7中说明，其展示此特定预层压过程的结果，即层12，其中凸起部分15在第一侧上，且凸起部分15’在第二侧上。
在非限制性示范性实施例中，层12可为具有芯片16及连接的天线17的应答器嵌体。
所述方法进一步包括至少组装所述第一层10及所述第二层12的步骤，由此将第二层的凸起部分15放置在第一层10的开口11中。
最终，所述方法包括以下步骤：在已组装的第一层10及第二层12被预层压之后，将其层压，使得第二层的材料的凸起部分15至少部分地填充第一层的开口。因此，所得产品如上文所论述的图2中所说明，其中在开口4的位置处具有平坦表面且无塌陷5(见图3)。
此初始描述涉及对本发明原理的简单及基本的解释，但其可应用于其它更复杂的构造，例如包括三层或更多层(例如一个内层12(其为透明的)及两个外层10、20以及两个覆盖层21、22)的构造，如图6中所说明。
在此情况下，根据本发明的原理，可将相同的预层压步骤应用于其它层。
举例来说，在图6中，说明此类更复杂的构造的实例。此实施例包括对应于图7的层12的层12。此可为如关于此图7所描述的应答器嵌体。此层12已经受根据本发明的预层压步骤(见图7)，且包括在层12的两侧上的凸起部分15。在此嵌体12的两侧上，存在具有开口11、21的不透明层/箔片10、20。另外，所述构造包括为透明覆盖箔片的覆盖层22及23。
根据本发明的原理，凸起部分15的存在防止在层压期间材料从覆盖层22及23塌陷到开口11及21中，由此在产品的两侧上维持平坦的表面。
在例如当层10及20比凸起部分15厚时或取决于所使用的材料而有用的变体中，覆盖层22、23还可在开口11及/或21的区域中包括凸起部分以改进结果。当然，还有可能将根据本发明的预层压步骤仅应用于一个覆盖层22或23。
凸起部分15的厚度可根据情况选择。举例来说，其可取决于构造中所涉及的层的厚度，例如层的相对厚度。如果具有开口的层比具有凸起部分的层厚，则凸起部分需要具有特定厚度以确保恰当地填充开口。相反，如果具有凸起部分的层比具有开口的层厚，则凸起部分也可具有减小的厚度。优选地，凸起部分的高度与层的厚度应匹配，但变体在本发明的范围内是可能的。
而且，在层中，特别是在具有凸起部分的层中，使用的材料及其特性可能具有影响。举例来说，层压期间的材料流动可能具有影响。通常，可通过实验来调整参数(大小、厚度等)。
本说明书既无意也不应解释为表示本发明的全部程度及范围。在本发明的附图及详细描述中以各种详细程度阐述了本发明，且不通过包含或不包含元件、组件等来限制本发明的范围。根据详细描述，特别是当与附图结合时，本发明的额外方面变得更加显而易见。
尽管已结合数个实施例描述了本发明，但显然，对于应用领域的普通技术人员而言，许多替代、修改及变化将为或已为显而易见的。因此，希望涵盖在本发明的精神及范围内的所有此类替代、修改、等效物及变化。
举例来说，作为对结构化层压板的替代，可使用具有窗口形状的开口的塑料箔片，所述箔片放置在层压板上。所述箔片(由例如PTFE、PET或失活PC等材料制成)在预层压步骤期间不粘附到嵌体材料，但形成根据本发明的原理希望获得的凸起部分。此替代方法对于样品、技术原型或小批次的卡有用且具有成本效益。

Claims (23)

1.一种用于制造例如RFID应答器等具有若干层压层(10、12、20、22、23)的卡产品的方法，所述方法包括：
第一预层压步骤，其包含：
-提供具有凹部(14)的层压板(13)；
-提供第二层(12)；
-将所述第二层(12)放置成至少在一侧上与所述层压板(13)接触；以及
-使用所述层压板(13)层压所述第二层(12)，使得凸起部分(15)在所述层压板(13)的所述凹部(14)中形成于所述第二层(12)上；
组装步骤，其包含：
-提供具有开口(11)的第一层(10)；
-将所述第一层(10)放置成与所述第二层(12)接触，使得所述第二层(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述第一层(10)的所述开口(11)中；以及
层压步骤，其包含：
-将组装的所述第一层(10)与所述第二层(12)层压在一起。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：
第二预层压步骤，其包含：
-提供具有凹部(14')的另一层压板(13')；
-将所述第二层(12)放置成在另一侧上与所述另一层压板(13')接触；以及
-使用所述另一层压板(13)层压所述第二层(12)，使得凸起部分(15')在所述另一层压板(13')的所述凹部(14')中形成于所述第二层(12)的所述另一侧上；
第二组装步骤，其包含：
-提供具有开口(21)的第三层(20)；
-将所述第三层(20)放置成与所述第二层(12)接触，使得所述第二层(12)的所述凸起部分(21)至少部分地放置在所述第三层(20)的所述开口(21)中；以及
层压步骤，其包含：
-将组装的所述第二层(12)与所述第三层(20)层压在一起。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述层压组装的所述第一层(10)、所述第二层(12)及所述第三层(20)的步骤对于所述第一层(10)、所述第二层(12)及所述第三层(20)同时进行。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述第二层(12)的所述第一预层压步骤与所述第二预层压步骤并行地进行。
5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层为不透明层(10)。
6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第二层(12)为透明层。
7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第三层(20)为不透明层。
8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第二层为RFID应答器嵌体(12)。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述RFID应答器嵌体(12)包括芯片或芯片模块(16)以及连接到所述芯片或芯片模块(16)的天线(17)。
10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其进一步包括将至少一个覆盖层(22、23)层压在所述第一层(10)及/或所述第三层(20)上。
11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中具有凹部(14；14')的所述层压板(13；13')中的每一者是由板及具有开口的箔片形成，所述箔片放置在所述板上。
12.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层(10)及所述第三层(20)中的至少一者在其两侧上具有平坦表面。
13.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层(10)及所述第三层(20)比所述第二层(12)薄。
14.一种通过根据权利要求1到13中任一权利要求所述的方法制造的产品，其进一步包括：
-附接到所述第一层(10)及所述第三层(20)中的一者的至少一个覆盖层(22)，所述覆盖层(22)为透明覆盖箔片且在相应开口(11)的区域中包括凸起部分；
15.根据权利要求14所述的产品，其进一步包括：
附接到所述第一层及所述第三层(20)中的另一者的另一覆盖层(23)，所述另一覆盖层(23)为透明覆盖箔片且在相应开口(21)的所述区域中包括凸起部分。
16.根据权利要求14或15所述的产品，其中所述第一层(10)及所述第三层(20)中的至少一者比所述嵌体(12)的所述凸起部分(15、15')厚。
17.一种用于制造RFID应答器(10、12、20、22、23)的方法，所述方法包括：
第一预层压步骤，其包含：
-提供具有凹部(14)的层压板(13)；
-提供RFID应答器嵌体(12)，所述RFID应答器嵌体(12)包括芯片或芯片模块(16)以及连接到所述芯片或芯片模块(16)的天线(17)；
-将所述RFID应答器嵌体(12)的第一侧放置成与所述层压板(13)接触；以及
-使用所述层压板(13)层压所述RFID应答器嵌体(12)，使得凸起部分(15)在所述层压板(13)的所述凹部(14)中形成于所述RFID应答器嵌体(12)上；
第二预层压步骤，其包含：
-提供具有凹部(14')的另一层压板(13')；
-将所述RFID应答器嵌体(12)的与所述第一侧相对的第二侧放置成与所述另一层压板(13')接触；以及
-使用所述另一层压板(13)层压所述RFID应答器嵌体(12)，使得凸起部分(15')在所述另一层压板(13')的所述凹部(14')中形成于所述RFID应答器嵌体(12)的所述第二侧上；
组装步骤，其包含：
-提供具有开口(11)的第一层(10)；
-提供具有开口(21)的第三层(20)；
-将所述第一层(10)放置成与所述RFID应答器嵌体(12)接触，使得所述RFID应答器嵌体(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述第一层(10)的所述开口(11)中；
-将所述第三层(20)放置成与所述第二层(12)接触，使得所述RFID应答器嵌体(12)的所述凸起部分(21)至少部分地放置在所述第三层(20)的所述开口(21)中；以及
层压步骤，其包含：
-利用热及压力将所述第一层(10)、所述RFID应答器嵌体(12)及所述第三层(20)层压在一起。
18.一种通过根据权利要求17所述的方法制造的产品。
19.根据权利要求18所述的产品，所述产品包括：
-具有开口(11)的第一层(10)；
-第二层(12)，其借助于使用具有凹部(14)的层压板(13)的层压步骤与凸起部分(15)一体地形成，所述第二层(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述第一层(10)的所述开口(11)中；
其中所述第一层(10)与所述第二层(12)层压在一起。
20.一种RFID应答器卡，其包括：
-具有开口(11)的第一层(10)；
-具有开口(21)的第三层(20)；
-RFID应答器嵌体(12)，其包括芯片或芯片模块(16)以及连接到所述芯片或芯片模块(16)的天线(17)，所述RFID应答器嵌体(12)借助于使用层压板(13；13')的至少一个层压步骤与所述RFID应答器嵌体(12)的第一侧上的第一凸起部分(15)及形成于所述RFID应答器嵌体(12)的相对第二侧上的第二凸起部分(15')一体地形成，所述层压板(13、13')中的每一者包括凹部(11；21)；
其中所述第一层(10)与所述第三层(20)层压在RFID应答器层(12)的所述第一侧与所述第二侧上，使得所述RFID应答器嵌体(12)的所述凸起部分(15；15')至少部分地放置在所述第一层(10)及所述第三层(20)的所述相应开口(11；21)中。
21.一种RFID应答器卡，其包括：
-具有开口(11)的第一层(10)；
-具有开口(21)的第三层(20)；
-附接到所述第一层(10)及所述第三层(20)中的一者的覆盖层(22、23)，所述覆盖层(22)为透明覆盖箔片且在所述相应开口(11、21)的区域中包括凸起部分；
-RFID应答器嵌体(12)，其包括芯片或芯片模块(16)以及连接到所述芯片或芯片模块(16)的天线(17)，所述RFID应答器嵌体(12)借助于使用层压板(13；13')的至少一个层压步骤与所述RFID应答器嵌体(12)的第一侧上的第一凸起部分(15)及形成于所述RFID应答器嵌体(12)的相对第二侧上的第二凸起部分(15')一体地形成，所述层压板(13、13')中的每一者包括凹部(11；21)；
其中所述第一层(10)与所述第三层(20)层压在所述RFID应答器层(12)的所述第一侧与所述第二侧上，使得所述RFID应答器嵌体(12)的所述凸起部分(15；15')至少部分地放置在所述第一层(10)与所述第三层(20)的所述相应开口(11；21)中，且由于所述凸起部分(15、15')的存在，防止材料在层压期间从所述至少一个覆盖层(22、23)塌陷到所述开口(11、21)中，由此在所述RFID应答器卡的两侧上维持平坦表面。
22.根据权利要求21所述的RFID应答器卡，其进一步包括：
-附接到所述第一层及所述第三层(20)中的另一者的另一覆盖层(23)，所述另一覆盖层(23)为透明覆盖箔片且在所述相应开口(21)的所述区域中包括凸起部分。
23.根据权利要求18到22中任一权利要求所述的RFID应答器卡，所述第一层(10)及所述第三层(20)中的至少一者比所述RFID应答器嵌体(12)的所述凸起部分(15、15')厚。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10909334B2 (en) 2017-06-28 2021-02-02 Hid Global Rastede Gmbh Method of manufacturing cards with a transparent window

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY188509A (en) * 2015-11-13 2021-12-17 Linxens Holding Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer
EP3663098A1 (en) 2018-12-05 2020-06-10 HID Global CID SAS Identification document data page and related production method
US20230333293A1 (en) * 2022-04-15 2023-10-19 Precision Converting Technologies, LLC Optical security feature

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1131929A (zh) * 1993-09-28 1996-09-25 美国3M公司 保密卡及其制造方法
CN1774824A (zh) * 2003-04-16 2006-05-17 Ccl电池标记有限公司 带有防腐蚀金属层的标签
CN102574413A (zh) * 2009-10-02 2012-07-11 德国捷德有限公司 具有窗口的数据载体
CN104769614A (zh) * 2012-10-05 2015-07-08 Ask股份有限公司 带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法
WO2017081508A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 Linxens Holding Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10113476C1 (de) * 2001-03-20 2003-04-17 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit eingebetteter Spule und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102009033762A1 (de) * 2009-07-17 2011-01-27 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
US10518518B2 (en) * 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
DE102012003603A1 (de) 2012-02-21 2013-08-22 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul
EP3311339A1 (en) 2015-07-09 2018-04-25 Assa Abloy AB Security document with transparent window
EP3421235B1 (en) 2017-06-28 2024-03-20 HID Global CID SAS Method of manufacturing cards with a transparent window

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1131929A (zh) * 1993-09-28 1996-09-25 美国3M公司 保密卡及其制造方法
CN1774824A (zh) * 2003-04-16 2006-05-17 Ccl电池标记有限公司 带有防腐蚀金属层的标签
CN102574413A (zh) * 2009-10-02 2012-07-11 德国捷德有限公司 具有窗口的数据载体
CN104769614A (zh) * 2012-10-05 2015-07-08 Ask股份有限公司 带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法
WO2017081508A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 Linxens Holding Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10909334B2 (en) 2017-06-28 2021-02-02 Hid Global Rastede Gmbh Method of manufacturing cards with a transparent window

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