JP2009116487A - カード製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ラミネート方式を用いたカード製造方法、特に、本体部内部にＩＣモジュールが搭載されたカードの製造方法に関する。

近年、例えば、交通機関において定期券や切符の用途で用いられる接触端子を持たない非接触式ＩＣカードや、電子パスポートで用いられる非接触式ＩＣインレイが、広く利用されるようになってきている。

非接触式ＩＣインレイや非接触式ＩＣカードを製造するためのカード製造方法の一例として、例えば、本体部内部に収容されるＩＣモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理するラミネート方式がある。

以下、従来のラミネート方式による非接触式ＩＣインレイを製造するためのカード製造方法について、図６及び図７を基に説明する。ここで、図６は、従来の非接触式ＩＣインレイの製造工程の一部を模式的に示しており、図７は、従来の非接触式ＩＣインレイの概略断面構成を模式的に示している。

図６に示すように、従来のラミネート方式による非接触式ＩＣインレイ１００は、非接触式ＩＣインレイ１００の中核部品であるＩＣインレット１０、ＩＣインレット１０の厚みを吸収するためのラミネートシートである上面側コアシート２２及び底面側コアシート２３、上面側コアシート２２に上面側から接するラミネートシートである上面側表層シート１７、及び、底面側コアシート２３に底面側から接するラミネートシートである底面側表層シート１８を用いて製造される。

より具体的には、ＩＣインレット１０は、非接触式ＩＣインレイ１００の諸機能を実現するＩＣモジュール１１と、外部読み取り装置と無線データ通信を行うためのアンテナ１４と、ＩＣモジュール１１及びアンテナ１４を電気的に接続するためのアンテナシート１３と、を備えて構成されており、ＩＣモジュール１１とアンテナシート１３は、半田等の導電材料からなる接続部１２を介して接続されている。ＩＣモジュール１１は、図示しないが、１または複数のＩＣチップを樹脂封止して構成されている。

上面側コアシート２２は、ＩＣインレット１０の厚みを吸収するために、ＩＣモジュール１１に上面側から接するラミネートシートであり、収容状態においてＩＣモジュール１１の上面が位置する領域全体に上面側開口部２２ａが設けられている。

底面側コアシート２３は、ＩＣインレット１０の厚みを吸収するために、ＩＣモジュール１１に底面側から接するラミネートシートであり、収容状態においてＩＣモジュール１１の底面が位置する領域全体に底面側開口部２３ａが設けられている。

そして、上面側表層シート１７、上面側コアシート２２、ＩＣインレット１０、底面側コアシート２３、底面側表層シート１８をこの順に積層し、上面側熱版１９ａと底面側熱版１９ｂにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ＩＣインレイ１００が製造される。尚、図示しないが、当該非接触式ＩＣインレイ１００に対し、更に、非接触式ＩＣインレイ１００の上面及び底面にプラスチックシート等をラミネートすることにより、非接触式ＩＣカードが製造される。

ところで、図６に示す従来のカード製造方法によって作製された非接触式ＩＣインレイ１００または非接触式ＩＣカードは、図７に示すように、上面側コアシート２２に、収容状態におけるＩＣモジュール１１の上面が位置する領域全体に上面側開口部２２ａを、底面側コアシート２３に、収容状態におけるＩＣモジュール１１の底面が位置する領域全体に底面側開口部２３ｂを設けたことにより、ＩＣモジュール１１が、表面がカード本体部の表面に略平行となるように配置されることとなる。

しかし、従来の図７に示す非接触式ＩＣインレイ１００または非接触式ＩＣカードは、ＩＣモジュール１１の表面がカード本体部の表面に略平行となるように配置されており、一般的に、非接触式ＩＣインレイ１００の厚さが非常に薄いことから、本体部の垂直方向にかかる負荷、特に、点衝撃力に対する耐久性が低いという問題があった。具体的には、例えば、落下や反り等の負荷が生じた場合、ＩＣモジュール１１の破損やアンテナシート１３の破損、ＩＣモジュール１１及びアンテナ１４間の断線が生じる可能性がある。更に、使用態様によっては、チップ割れが生じる虞があるという問題があった。上述したように、近年、非接触式ＩＣインレイ１００や非接触式ＩＣカードが、幅広い用途で広く普及するようになってきており、耐久性、特に、耐圧力性や耐衝撃力性の向上が求められている。

非接触式ＩＣインレイ及び非接触式ＩＣカードの耐久性向上を図る技術として、例えば、収容状態におけるＩＣモジュールの表面が、非接触式ＩＣカードの表面に対し、傾斜を有するように構成された非接触式ＩＣカードがある（例えば、特許文献１参照）。

更に、特許文献１には、上記非接触式ＩＣカード若しくは非接触式ＩＣインレイの製造方法として、ＩＣモジュールに底面側から接する底面側コアシートに、底部がシート表面に対し傾斜を有するように形成されたＩＣモジュールを埋め込むための収容部を形成し、当該収容部にＩＣモジュールを収容した状態で周囲に封入材を充填し、ＩＣモジュールの上面に上面側コアシートを重ね合わせて、加熱加圧処理するカード製造方法が開示されている。

特許文献１に記載の非接触式ＩＣインレイ及び非接触式ＩＣカードは、本体部表面に対しＩＣモジュールの表面が傾斜を有するように構成されているので、本体部の垂直方向にかかる負荷を逸らして（滑らせて）緩和する効果が期待でき、耐久性の向上を図ることが可能になる。

特開平１１−３２８３５４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の非接触式ＩＣカードや非接触式ＩＣインレイを製造するためのカード製造方法の場合、底面側コアシートに設けられる収容部の底部をシート表面に対し傾斜を有するように形成するため、当該収容部の形成のためのザグリ穴加工や、ＩＣモジュールの傾斜配置等、複雑な追加の工程が必要となり、製造コストの増大を招く虞があるという問題がある。

尚、非接触式ＩＣインレイ及び非接触式ＩＣカードの耐久性向上を図るための他の技術として、例えば、ＩＣモジュールを補強するための補強構造を組み込む方法がある。しかし、補強構造を形成するための材料や、当該材料の加工等、追加の工程及びコストが必要となるという問題があった。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能な、収容状態におけるＩＣモジュールの表面が、非接触式ＩＣインレイまたは非接触式ＩＣカードの表面に対し傾斜を有するように構成される非接触式ＩＣインレイ及び非接触式ＩＣカードのカード製造方法を提供する点にある。

上記目的を達成するための本発明に係るカード製造方法は、本体部内部に収容されるＩＣモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ＩＣモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、前記ＩＣモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる前記ＩＣモジュールの第２端部に接する押し下げ領域を除く領域に上面側開口部を設け、前記ＩＣモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記第２端部が位置する領域を含み、前記第１端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ＩＣモジュール、前記底面側コアシート、及び、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを第１の特徴とする。

上記特徴の本発明に係るカード製造方法は、前記ＩＣモジュールが、前記第１端部の底面側に突起部を備えてなることを第２の特徴とする。

上記目的を達成するための本発明に係るカード製造方法は、本体部内部に収容されるＩＣモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ＩＣモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部の底面側に、前記第１端部を上面側に押し上げるための突起部を設け、前記ＩＣモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部が位置する領域に開口部を設け、前記ＩＣモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記ＩＣモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、収容状態において底面側に押し下げられる前記ＩＣモジュールの第２端部が位置する領域を含み、前記第１端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ＩＣモジュール、前記底面側コアシート、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを第３の特徴とする。

上記第１及び第２の特徴のカード製造方法によれば、上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる第１端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる第２端部に接する領域を除く領域に上面側開口部を設け、底面側コアシートに、第２端部が位置する領域を含み、第１端部に接する領域を除く領域に底面側開口部を設けるように構成したので、上面側コアシートの上面側開口部及び底面側コアシートの底面側開口部の位置及び範囲を変更するのみで、ＩＣモジュールの収容部への配置の際に特に意識することなく、収容状態におけるＩＣモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になる。

即ち、上記第１及び第２の特徴のカード製造方法によれば、従来の上面側コアシートの上面側開口部の形成工程及び底面側コアシートの底面側開口部の形成工程の設定を変更するのみで、収容状態におけるＩＣモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になるため、底面側コアシートの底部を傾斜状に形成する必要がなく、ザグリ穴加工等の複雑な追加工程を必要とせず、低コスト化を図ることが可能になる。

また、上記第２及び第３の特徴のカード製造方法によれば、ＩＣモジュールの第１端部の底面側に、第１端部を上面側に押し上げるための突起部を設けるので、ＩＣモジュールのパッケージの形状を変更するのみで、ＩＣモジュールの収容部への配置の際に特に意識することなく、収容状態におけるＩＣモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になる。これにより、ザグリ穴加工等の複雑な追加工程を必要とせず、低コスト化を図ることが可能になる。

また、上記第２及び第３の特徴のカード製造方法によれば、ＩＣモジュールの突起部と、底面側コアシートの第１端部に接する押し上げ領域の両方により、ＩＣモジュールの第１端部を押し上げるので、より確実に、収容状態におけるＩＣモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になり、更に、収容状態におけるＩＣモジュールの姿勢により大きな傾斜を持たせることが可能になる。

以下、本発明に係るカード製造方法（以下、適宜「本発明方法」と略称する）の実施形態を図面に基づいて説明する。

〈第１実施形態〉
本発明方法の第１実施形態について、図１〜図３を基に説明する。ここで、図１は、本発明方法の一部工程例を示しており、図２（ａ）に示す非接触式ＩＣカード１のＡＡ’における断面を示している。

尚、本実施形態では、本体部内部に収容されるＩＣモジュール１１と複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理するラミネート方式により、収容状態におけるＩＣモジュール１１の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ＩＣカードを製造する場合を想定して説明する。

本発明方法の非接触式ＩＣカードは、図１に示すように、非接触式ＩＣカードの中核部品であるＩＣインレット１０、ＩＣインレット１０の厚みを吸収するためのラミネートシートである上面側コアシート１５及び底面側コアシート１６、上面側コアシート１５に上面側から接するラミネートシートである上面側表層シート１７、底面側コアシート１６に底面側から接するラミネートシートである底面側表層シート１８を用いて製造される。尚、本実施形態のＩＣインレット１０と表層シート（上面側表層シート１７及び底面側表層シート１８）の構成は、従来技術におけるＩＣインレット１０と表層シートの構成と同じである。

本実施形態の本発明方法では、図１に示すように、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に対する上面側開口部１５ａの形成工程において、収容状態において上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する押し下げ領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設ける。

更に、本実施形態の本発明方法では、図１に示すように、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に対する底面側開口部１６ａの形成工程において、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する押し上げ領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設ける。

より具体的には、上面側開口部１５ａ及び底面側開口部１６ａの位置及び範囲は、収容状態におけるＩＣモジュール１１の姿勢、ＩＣモジュール１１の面積や厚さ、コアシート１５、１６の厚さ等に応じて適切に設定する。ここで、図２は、本実施形態における上面側開口部１５ａ及び底面側開口部１６ａの位置及び範囲の一例を示している。より具体的には、本実施形態では、上面側開口部１５ａ及び底面側開口部１６ａは、図１及び図２（ａ）に示すように、同じ大きさの角丸長方形状の孔状に形成されており、非接触式ＩＣカードの表面に垂直方向に、上面側開口部１５ａの一部と底面側開口部１６ａの一部が重複するように配置されている。詳細には、図１及び図２（ａ）に示すように、上面側開口部１５ａ及び底面側開口部１６ａのＢＢ’方向の長さは、ＩＣモジュール１１のＢＢ’方向の長さより長くなるように設定されている。上面側開口部１５ａのＡＡ’方向の長さは、図２（ａ）におけるＢＢ’の左側に位置するＩＣモジュール１１の領域全体、及び、ＢＢ’の右側に位置するＩＣモジュール１１の一部領域を含む長さに設定されている。底面側開口部１６ａのＡＡ’方向の長さは、図２（ａ）におけるＢＢ’の右側に位置するＩＣモジュール１１の領域全体、及び、図２（ａ）におけるＢＢ’の左側に位置するＩＣモジュール１１の一部領域を含む長さに設定されている。

尚、本発明方法における上面側コアシート１５の上面側開口部１５ａ及び底面側コアシート１６の底面側開口部１６ａの形成は、従来の開口部の形成工程において、開口部の位置及び範囲の設定を変更して行う。このため、上面側コアシート１５の上面側開口部１５ａ及び底面側コアシート１６の底面側開口部１６ａの形成については、追加工程を必要とせず、製造コストの増大を防止できる。

コアシート１５、１６に対する開口部の形成工程後、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、及び、底面側表層シート１８をこの順に積層し、上面側熱版１９ａと底面側熱版１９ｂにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ＩＣカード用インレイ（非接触式ＩＣインレイ）が製造される。本実施形態では、更に、非接触式ＩＣカード用インレイの外側に、カードの強度を向上させるプラスチックシート等を加熱加圧処理しラミネートして、非接触式ＩＣカードを製造する。

ここで、図３は、本実施形態の本発明方法によって製造された非接触式ＩＣカード１の構成及び断面構造を示している。図３に示すように、本発明方法によって製造された非接触式ＩＣカード１は、加熱加圧処理の際に、底面側コアシート１６の押し上げ領域Ｒｂ１によって第１端部１１ａが押し上げられ、上面側コアシート１５の押し下げ領域Ｒｔ２によって第２端部１１ｂが押し下げられ、ＩＣモジュール１１の表面が非接触式ＩＣカード１の表面に対し傾斜を有する構成となる。

〈第２実施形態〉
本発明方法の第２実施形態について図４を基に説明する。本実施形態では、上記第１実施形態とは、ＩＣモジュール１１の姿勢の設定方法が異なる場合について説明する。具体的には、上記第１実施形態では、コアシートの開口部の構成によってＩＣモジュール１１の姿勢を設定する場合について説明したが、本実施形態では、ＩＣモジュール１１のパッケージの形状によってＩＣモジュール１１の姿勢を設定する場合について説明する。

本実施形態の本発明方法について、図４を基に説明する。ここで、図４は、本発明方法の一部工程例を示している。尚、本実施形態における本発明方法は、上記第１実施形態と同様に、ラミネート方式により、収容状態におけるＩＣモジュール１１の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ＩＣカード１を製造する場合を想定して説明する。

本発明方法の非接触式ＩＣカード１は、図４に示すように、上面側表層シート１７、上面側コアシート２０、ＩＣインレット１０、底面側コアシート２１、底面側表層シート１８を用いて製造される。尚、本実施形態のコアシート（上面側コアシート２０及び底面側コアシート２１）と表層シート（上面側表層シート１７及び底面側表層シート１８）の構成は、第１実施形態の構成と同じである。

本実施形態では、図４に示すように、ＩＣモジュール１１の製造工程において、収容状態において上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａの底面側に、第１端部１１ａを上面側に押し上げるための突起部１１ｃを設ける。

ここで、本実施形態では、ＩＣモジュール１１の製造工程の内の樹脂封止工程の際に、突起部１１ｃが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を用いてＩＣモジュール１１を樹脂封止することにより、ＩＣモジュール１１の第１端部１１ａの底面側に突起部１１ｃを形成する。尚、本実施形態では、突起部１１ｃが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を作製する必要があるが、非接触式ＩＣカード１の製造工程には追加工程が発生せず、非接触式ＩＣカード１の製造時のコスト増大を押さえることができる。

更に、本実施形態では、上面側コアシート２０に対する上面側開口部２０ａの形成工程において、上面側コアシート２０に、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１に開口部を設ける。

また、本実施形態では、底面側コアシート２１に対する底面側開口部２１ａを設ける工程において、底面側コアシート２１に、収容状態において底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する押し上げ領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部２１ａを設ける。底面側コアシート２１をこのように構成することにより、加熱加圧処理の際、ＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが、突起部１１ｃと底面側コアシート２１の押し上げ領域Ｒｂ１によって押し上げられる。これによって、上記第１実施形態と同様に、収容状態におけるＩＣモジュール１１の姿勢をＩＣモジュール１１の表面が非接触式ＩＣカード１の表面に対し傾斜を有するように設定できる。

尚、本実施形態では、上面側開口部２０ａを、結果的に上記第１実施形態と同じ構成となるように形成している。このため、上面側コアシート２０の押し下げ領域Ｒｔ２により、ＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂが押し下げられることとなる。この場合には、上面側コアシート２０の押し下げ領域Ｒｔ２による第２端部１１ｂの押し下げ効果、底面側コアシート２１の押し上げ領域Ｒｂ１による第１端部１１ａの押し上げ効果、及び、ＩＣモジュール１１の突起部１１ｃによる第１端部１１ａの押し上げ効果が夫々期待でき、収容状態におけるＩＣモジュール１１の姿勢を、より確実且つより大きく傾斜を有する姿勢にすることができる。

コアシート２０、２１に対する開口部の形成工程後、上面側表層シート１７、上面側コアシート２０、突起部１１ｃを形成したＩＣモジュール１１、底面側コアシート２１、及び、底面側表層シート１８をこの順に積層し、上面側熱版１９ａと底面側熱版１９ｂにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ＩＣカード用インレイが製造される。本実施形態では、更に、非接触式ＩＣカード用インレイの外側に、カードの強度を向上させるプラスチックシート等を加熱加圧処理しラミネートして、非接触式ＩＣカード１を製造する。

尚、本実施形態では、ＩＣモジュール１１の突起部１１ｃを、突起部１１ｃが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を用いて形成する場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、ＩＣモジュール１１の樹脂封止工程で用いた樹脂封止材と同系の樹脂封止材を、第１端部１１ａの底面側に滴下し硬化させることにより、突起部１１ｃを形成しても良い。また、例えば、突起部１１ｃを別個に作製し、接着剤で貼り付けるように構成しても良い。この場合には、従来のトランスファモールド金型を利用できる。

また、本実施形態では、図４に示すように、上面側コアシート２０の上面側開口部２０ａを、結果的に上記第１実施形態と同じ構成となるように形成したが、これに限るものではない。図６に示す従来技術と同じ構成の上面側コアシート２０を用いても、突起部１１ｃ及び底面側コアシート２１の第１端部１１ａに接する押し上げ領域Ｒｂ１により、加熱加圧処理の際にＩＣモジュール１１の第１端部１１ａを押し上げることができる。これによって、収容状態におけるＩＣモジュール１１の姿勢を、傾斜を有するように設定することができる。

ここで、図５は、本実施形態の本発明方法によって製造された非接触式ＩＣカード１の構成及び断面構造を示している。図５に示すように、本発明方法によって製造された非接触式ＩＣカード１は、加熱加圧処理の際に、ＩＣモジュール１１の突起部１１ｃ及び底面側コアシート２１の押し上げ領域Ｒｂ１によって第１端部１１ａが押し上げられて、ＩＣモジュール１１の表面が非接触式ＩＣカード１の表面に対し傾斜を有する構成となる。

〈別実施形態〉
〈１〉上記第１及び第２実施形態では、本発明方法を、収容状態においてＩＣモジュール１１の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ＩＣカード１の製造に適用する場合について説明したが、これに限るものではなく、収容状態においてＩＣモジュール１１の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ＩＣインレイを製造する場合についても本発明方法を適用可能である。

〈２〉上記第１及び第２実施形態では、上面側コアシート１５（第２実施形態では上面側コアシート２０）、底面側コアシート１６（第２実施形態では底面側コアシート２１）、上面側表層シート１７、底面側表層シート１８の４枚のラミネートシートを加熱加圧処理する場合について説明したが、これに限るものではない。更に他のラミネートシートを追加して、上記４枚のラミネートシート及びＩＣインレット１０と共に積層して加熱加圧処理するように構成しても良い。

〈３〉上記第１及び第２実施形態では、図２（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１１が、ＢＢ’を傾斜軸として傾斜を有するように設定したが、これに限るものではない。傾斜の方向は、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、ＡＡ’の方向やＣＣ’の斜め方向等、他の任意の方向に設定されていて良い。この場合には、上面側開口部１５ａ及び底面側開口部１６ａは、設定した傾斜軸の方向に応じて、形状や配置等を設定する。

〈４〉上記第１及び第２実施形態では、上面側開口部１５ａ（第２実施形態では上面側開口部２０ａ）及び底面側開口部１６ａ（第２実施形態では底面側開口部２１ａ）を同じ大きさの略長方形状に形成したが、これに限るものではない。開口部の形状は、多角形状やトラック状等に設定されていても良いし、上面側開口部１５ａと底面側開口部１６ａで異なる形状及び面積を有するように設定されていても良い。

〈５〉上記第１及び第２実施形態では、上面側開口部１５ａ（第２実施形態では上面側開口部２０ａ）の一部と底面側開口部１６ａ（第２実施形態では底面側開口部２１ａ）の一部が、非接触式ＩＣカード１の表面に垂直方向に重複するように配置されているが、これに限るものではなく、垂直方向に重複しないように配置しても良い。

〈６〉上記第１及び第２実施形態では、上面側開口部１５ａ（第２実施形態では上面側開口部２０ａ）及び底面側開口部１６ａ（第２実施形態では底面側開口部２１ａ）は、表層シート１７、１８側まで貫通するように形成されているが、これに限るものではなく、例えば、コアシート１５、１６（第２実施形態ではコアシート２０、２１）の厚さが比較的厚い場合等には、凹部状に形成されていても良い。

本発明に係るカード製造方法の第１実施形態における一部工程例を模式的に示す概略ブロック図 本発明に係るカード製造方法におけるＩＣモジュールに対する開口部の位置及び範囲の一例を示す上面視図 本発明に係るカード製造方法の第１実施形態で製造されるカードの一構造例を示す断面図 本発明に係るカード製造方法の第２実施形態における一部工程例を模式的に示す概略ブロック図 本発明に係るカード製造方法の第２実施形態で製造されるカードの一構造例を示す断面図 従来技術に係るカード製造方法の一部工程例を示す概略模式図 従来技術に係るカード製造方法によって製造されるカードの断面図

符号の説明

１ 非接触式ＩＣカード
１０ ＩＣインレット
１１ ＩＣモジュール
１１ａ 第１端部
１１ｂ 第２端部
１１ｃ 突起部
１２ 接続部
１３ アンテナシート
１４ アンテナ
１５ 上面側コアシート
１５ａ 上面側開口部
１６ 底面側コアシート
１６ａ 底面側開口部
１７ 上面側表層シート
１８ 底面側表層シート
１９ 熱版
１９ａ 上面側熱版
１９ｂ 底面側熱版
２０ 上面側コアシート
２０ａ 上面側開口部
２１ 底面側コアシート
２１ａ 底面側開口部
２２ 上面側コアシート
２２ａ 上面側開口部
２３ 底面側コアシート
２３ａ 底面側開口部
Ｒｔ１ 上面側押し上げ領域
Ｒｔ２ 上面側押し下げ領域
Ｒｂ１ 底面側押し上げ領域
Ｒｂ２ 底面側押し下げ領域

Claims (3)

1. 本体部内部に収容されるＩＣモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ＩＣモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、
   前記ＩＣモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる前記ＩＣモジュールの第２端部に接する押し下げ領域を除く領域に上面側開口部を設け、
   前記ＩＣモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記第２端部が位置する領域を含み、前記第１端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、
   少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ＩＣモジュール、前記底面側コアシート、及び、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを特徴とするカード製造方法。
2. 前記ＩＣモジュールが、前記第１端部の底面側に突起部を備えてなることを特徴とする請求項１に記載のカード製造方法。
3. 本体部内部に収容されるＩＣモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ＩＣモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、
   収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部の底面側に、前記第１端部を上面側に押し上げるための突起部を設け、
   前記ＩＣモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられる前記ＩＣモジュールの第１端部が位置する領域に開口部を設け、
   前記ＩＣモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、収容状態において底面側に押し下げられる前記ＩＣモジュールの第２端部が位置する領域を含み、前記第１端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、
   少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ＩＣモジュール、前記底面側コアシート、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを特徴とするカード製造方法。

Images