JP5702688B2 - Icカード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1に本発明は、シート状のインレット、コアシート、及び一対の外装シートを積層した構造のICカードである。各層には樹脂材料を用いるが、材料の特性や厚みが異なる。先ずシート状のインレットは、フィルム基板の実装面にICチップが実装された形態である。またコアシートは、インレットに対して、フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層されており、少なくともフィルム基板の実装面に対しては、予めICチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより、コアシートの材料がICチップの周囲に流動して穴を埋めている。このため、ICカードの完成状態で穴はなくなっている。また、一対の外装シートは結晶性樹脂シート(例えばPETシート)であり、一対の外装シートはコアシートに対して、その厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層されている。
解決手段3:あるいは解決手段1において、荷重たわみ温度はT2<T3=T1の関係が成り立つものでもよい。
〔積層工程〕
この工程では、フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットに対し、コアシートをフィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ積層するとともに、少なくともフィルム基板の実装面に積層される方のコアシートには予めICチップを収容する穴を形成しておき、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層されたコアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する。このときコアシートは、実装面にICチップが実装されている。またコアシートには、予めICチップを収容する穴が形成されているため、積層体を形成すると、ICチップは穴に収容された状態となる。
この工程では、積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくともフィルム基板の実装面側ではコアシートをICチップの周囲に流動させて穴を埋めるとともに、一対の外装シートにそれぞれコアシートを溶着させる。
解決手段7:あるいは解決手段5において、荷重たわみ温度はT2<T3=T1の関係が成り立つものでもよい。
図1は、一実施形態のICカード10の構成を示す分解斜視図である。完成状態のICカード10は、例えばJISやISOの規格に準拠した非接触ICカードとしての用途に適している。
ICカード10は、その内部にインレット20を有しており、このインレット20に例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット20はフィルム基板22を有しており、このフィルム基板22にアンテナパターン24やICチップ26等が搭載されている。
フィルム基板22は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PET−G(非結晶性ポリエステル)等で形成されている。フィルム基板22上には、例えばその周縁に沿って上記のアンテナパターン24が形成されている。なお、アンテナパターン24は1重のループ状であってもよいし、複重のループコイル状であってもよい。アンテナパターン24は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板22に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。アンテナパターン24の線幅は、例えば約0.5〜1.0mm程度である。
ICチップ26は、フィルム基板22の表面に実装された状態で、アンテナパターン24に接続されている。ICチップ26は、CPUやRAM、ROM、EEPROM等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板22とともにインレット20の一部を構成する。
図1には示されていないが、ICチップ26はフィルム基板22の実装面上に盛られた封止樹脂で覆われており、その上面に補強板28(SUS板)が設置されている。同様に、フィルム基板22の背面にも封止樹脂が盛られており、その下面に補強板29(SUS板)が設置されている。フィルム基板22の背面にICチップ26は実装されていないが、補強板29を配置することでICチップ26の保護が強化されている。なお、図1には矩形状の補強板28,29が示されているが、これら補強板28,29は円形状(円盤状)であってもよい。この場合、封止樹脂も円形状(マウンド状)に盛られることになる。なお、補強板28,29や封止樹脂等からなる保護部材もまた、ICチップ26とともにインレット20の一部を構成している。
ICカード10の完成状態で、インレット20はコアシート40と背面コアシート50の内部に収容される。具体的には、インレット20の実装面側には3層構造をなすコアシート40が配置されており、その背面側には単層の背面コアシート50が配置されている。3層構造をなすコアシート40は、実装面側から順に第1コアシート42、第2コアシート44及び第3コアシート46を含んでいる。このうち、インレット20の実装面に接する第1コアシート42には貫通孔43が形成されており、この貫通孔43は、ICチップ26やその周囲の封止樹脂(図1には示さず)、補強板28を収容できるだけの大きさを有している。同様に、背面コアシート50にも貫通孔52が形成されており、この貫通孔52は図示しない封止樹脂及び背面の補強板29を収容できるだけの大きさを有している。なお、ICカード10の完成状態では、これら貫通孔43,52はコアシート40及び背面コアシート50の熱変形(流動後の固化)によって埋められる。また、上記のように補強板28,29を円形状とした場合、貫通孔43,52は円形状に形成される。
コアシート40の上層及び背面コアシート50の下層には、それぞれ外装シート60,70が積層されている。本実施形態において、外装シート60,70は結晶性樹脂シートとし、使用材料はPETとする。外装シート60,70は、図示しない印刷シートとオーバーシートの2層構造であってもよい。いずれの場合も、印刷シートが内層に位置し、オーバーシートが外層に位置する。印刷シートは、材料に白色顔料が添加されることで印刷に適した層となり、このような印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。
本実施形態では、外装シート60の表面にリライト層が形成されている。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。
図2は、ICカード10の製造過程と完成状態での層構造を示す縦断面図(図1のII−II線に沿う断面図)である。図2では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。ここでは先ず、ICカード10の製造方法の一例について説明する。
図2(A):先ず、インレット20の実装面側に第1コアシート42を積層する。このとき第1コアシート42には、予め上記の貫通孔43が形成されているものとする。第1コアシート42の材料は、例えば耐熱PET−Gとする。また、インレット20の背面側にも、例えば耐熱PET−Gを材料とする背面コアシート50を積層する。背面コアシート50にもまた、予め上記の貫通孔52が形成されている。
コアシート40及び背面コアシート50には、PET−Gの他にPC(ポリカーボネート)混入PET−G、PVC(ポリビニルクロライド)等を使用してもよい。
なお外装シート60,70には、PETの他にPBT(ポリブチレンテレフタレート)、PC混入PET−G等を使用してもよい。
ビク穴45,53は、インレット20を挟んで一続きとなる形状を有している。例えば、補強板28,29が円形状である場合、ビク穴45,53は直径Dの中空な円筒形状をなす。また、図1に示されるように補強板28,29が矩形状である場合、ビク穴45,53は長辺D(短辺<D)を持つ中空の角柱形状となる。いずれの場合も、ビク穴45,53を一続きとしたときの厚み方向の内法H1は、インレット20の厚みに第1コアシート42及び背面コアシート50のそれぞれの厚みを加えた寸法となる。
一方、ビク穴45,53に収容されるICチップ26部全体(封止樹脂27及び補強板28,29を含む全体)の厚み寸法は、フィルム基板22の厚みと、その実装面及び背面からそれぞれ突出する各補強板28,29までの厚み(実装高さ)の合計となる。この厚み寸法はある程度の公差(許容誤差)を有しており、製品によって厚み寸法は最小値H2から最大値H3までの範囲内でばらつく。本実施形態では、厚み寸法の最小値H2が例えば400μmであるとする。
図2(B)に示される積層体をプレス装置にかけ、1回の工程で加熱しながら厚み方向にプレス加工する。プレス条件は、例えば以下の通りである。
プレス装置:ホット・コールドプレス単段型(VH1−1619 北川精機株式会社製)
最大圧力 :12.5kg/cm2(12.258hPa)
プレス時間:40分
プレス温度:130°C
図2(C):加工工程を経てICカード10が製造されると、積層体の状態で存在していたビク穴45,53は、第1コアシート42や第2コアシート44、背面コアシート50の流動により埋められて消失する。これにより、ICカード10の完成時には、ICチップ26が封止樹脂27や補強板28,29と一緒にコアシート40,50の内部に収容された状態となる。また、各層間では樹脂同士が溶着した状態となっている。
左から3番目のカラムに示す「荷重たわみ温度」は、使用材料に依存した特性であり、表中の数値は、材料が熱により流動状態となる温度(°C)を示している。具体的には、使用材料別に以下の特性を有する。
使用材料:PG700(太平化学製品株式会社製),荷重たわみ温度:65°C(低耐熱性)
使用材料:CG734(太平化学製品株式会社製),荷重たわみ温度:72°C(中耐熱性)
使用材料:CG730(太平化学製品株式会社製),荷重たわみ温度:112°C(高耐熱性)
なお、高耐熱性のCG730は、試料(1)〜(12)では用いていないが、後述の試料(13)〜(15)で用いられている。また外装シート60,70の使用材料であるPET(製品名:W400J,三菱樹脂株式会社製)には、CG730よりも荷重たわみ温度が高いものを使用している。
図3に示される試料(1)〜(6)は、いずれも第2コアシート44に荷重たわみ温度が比較的低い材料(PG700:65°C)を用いており、その他の第1コアシート42、第3コアシート46及び背面コアシート50には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料(PG734:72°C)を用いている。
なお、全ての試料(1)〜(12)において、インレット20(スペーサシート30)には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料(PG734:72°C)を用いている。
また図3及び図4の表中、右側6つのカラムには、それぞれ試料(1)〜(6)、試料(7)〜(12)において設定された各層の厚み(μm)が示されている。全ての試料(1)〜(12)において、インレット20の厚みは同じ(50μm)に設定されている。また背面コアシート50についても、全ての試料(1)〜(12)で厚みは同じ(200μm)に設定されており、外装シート60,70についても全ての試料(1)〜(12)で厚みは同じ(100μm)に設定されている。したがって、ここではコアシート40の各層の厚みに着目するものとする。
試料(1)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46: 50(μm)薄い
第2コアシート44:100(μm)中厚
第1コアシート42:175(μm)厚い
このように試料(1)は、インレット20の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせである。
試料(2)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:100(μm)中厚
第2コアシート44: 50(μm)薄い
第1コアシート42:175(μm)厚い
このように試料(2)は、試料(1)から第2コアシート44と第3コアシート46の厚みを入れ替え、第2コアシート44の厚みを薄くした組み合わせとなっている。
試料(3)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46: 50(μm)薄い
第2コアシート44:175(μm)厚い
第1コアシート42:100(μm)中厚
このように試料(3)は、試料(1)から第1コアシート42と第2コアシート44の厚みを入れ替え、第2コアシート44をより厚くした組み合わせとなっている。
試料(4)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:175(μm)厚い
第2コアシート44: 50(μm)薄い
第1コアシート42:100(μm)中厚
このように試料(4)は、試料(1)よりも第2コアシート44の厚みを薄くした試料(2)に対し、そこから第1コアシート42と第3コアシート46の厚みを入れ替えた組み合わせとなっている。
試料(5)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:100(μm)中厚
第2コアシート44:175(μm)厚い
第1コアシート42: 50(μm)薄い
このように試料(5)は、第1コアシート42と第2コアシート44の両方の厚みを薄くした組み合わせである。
試料(6)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:175(μm)厚い
第2コアシート44:100(μm)中厚
第1コアシート42: 50(μm)薄い
このように試料(6)は、試料(1)とは逆にインレット20の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第1コアシート42の厚みが最も薄い。
先ず本発明の発明者は、試料(1)〜(6)について以下の検討を行った。
すなわち試料(3)〜(6)は、試料(1),(2)に比較して第1コアシート42の厚みを薄くしている(100μm又は50μm)。このため、表中の下段に示されているように、試料(3),(4)ではビク穴45の内法H1が350μm、試料(5),(6)では300μmとなり、試料(1),(2)の425μmに比較すると小さくなっている。
次に本発明の発明者は、第2コアシート44と第3コアシート46の厚さについて検討を行った。その結果、以下のような評価結果が得られた。
試料(1),(2)は、いずれもビク穴45の内法H1が400μmを超えており、第1の検討事項については条件を満たしている。その上で、完成したICカード10の表面(外装シート60の表面)に生じる凹凸について、本発明の発明者が観測を行った結果、試料(1)については凹凸がほとんど見られず、製品の使用上で問題がないレベルであることが確認された(評価結果は「○」)。一方、試料(2)については、完成した状態で表面に凹凸が生じており、製品の使用上で問題があることが確認された(評価結果は「×」)。
ここで「問題がないレベル」とは、例えば外装シート60の表面にリライト層が形成されている場合、サーマルヘッドによる印字で「かすれ」や「欠け」が生じない程度に凹凸が緩和されており、それだけ表面が滑らかであることを意味する。
本発明の発明者は、試料(1),(2)の結果から以下の結論を導き出している。
〔1〕先ず、加工工程でプレス時の加熱温度が第2コアシート44の軟化点まで上昇すると、この時点で中耐熱の第1コアシート42は軟化しないため、下層のビク穴45に第2コアシート44の樹脂が流動して流れ込んでいく。
〔2〕このとき、試料(2)のように第2コアシート44の厚みを薄くしていると、その大部分がビク穴45に流れ込んでいくため、第2コアシート44自身が厚みを大きく減じてしまう。これが試料(2)において完成時の凹みを発生させる原因となる。
これに対し試料(1)は、第2コアシート44の厚みが充分(中厚)にあるため、樹脂がビク穴45に流れ込んだとしても、試料(2)のように大きく厚みを減じることがない。
〔3〕この後、加熱温度が第3コアシート46の軟化点まで上昇すると、第3コアシート46の樹脂が第2コアシート44の凹みを埋める方向に流動して凹みを緩和する。試料(1)の場合、低耐熱の第2コアシート44に生じた少々の凹みであれば、第3コアシート46の流動により補填(補償)することができる。
これに対し試料(2)では、元々の第2コアシート44に大きな凹みが生じてしまっている分、第3コアシート46による緩和が追いつかず、結果的に外装シート60の表面に凹凸が発生したものと考えられる。
図5は、試料(2)の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図2では、インレット20及びコアシート40以外の層については図示を省略している。
図5(B):加工工程で熱プレスをかけると、第2コアシート44が最初に軟化する。このとき第1コアシート42は軟化する前であるため、第2コアシート44に向かってビク穴45が大きく口を開けた状態となっている。このため、軟化した第2コアシート44の樹脂がビク穴45内に大きく流れ込む結果、ビク穴45の周縁に沿って第2コアシート44の上面に凹みが生じる。なお、ここでは便宜上、第1コアシート42と第2コアシート44との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。
以上のように、第2コアシート44と第3コアシート46の厚さを検討したところ、第2コアシート44に充分な厚みを確保した方が良い結果が得られることが分かった。したがって、図3に示される試料(1)の評価結果は「○」となり、ICカード10の好適な実施例に該当することが分かった。一方、試料(2)は評価結果が「×」であり、実施例と対比される比較例となることが分かった。
試料(7)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46: 50(μm)薄い
第2コアシート44:100(μm)中厚
第1コアシート42:175(μm)厚い
このように試料(7)は、インレット20の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせであり、これは試料(1)と同じである。
試料(8)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:100(μm)中厚
第2コアシート44: 50(μm)薄い
第1コアシート42:175(μm)厚い
このように試料(8)は、試料(7)から第2コアシート44と第3コアシート46の厚みを入れ替え、第2コアシート44の厚みを薄くした組み合わせとなっており、これは試料(2)と同じである。
試料(9)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46: 50(μm)薄い
第2コアシート44:175(μm)厚い
第1コアシート42:100(μm)中厚
このように試料(9)は、試料(7)から第1コアシート42と第2コアシート44の厚みを入れ替え、第2コアシート44をより厚くした組み合わせとなっており、これは試料(3)と同じである。
試料(10)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:175(μm)厚い
第2コアシート44: 50(μm)薄い
第1コアシート42:100(μm)中厚
このように試料(10)は、試料(7)よりも第2コアシート44の厚みを薄くした試料(8)に対し、そこから第1コアシート42と第3コアシート46の厚みを入れ替えた組み合わせとなっており、これは試料(4)と同じである。
試料(11)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:100(μm)中厚
第2コアシート44:175(μm)厚い
第1コアシート42: 50(μm)薄い
このように試料(11)は、第1コアシート42と第2コアシート44の両方の厚みを薄くした組み合わせであり、これは試料(5)と同じである。
試料(12)では、コアシート40の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第3コアシート46:175(μm)厚い
第2コアシート44:100(μm)中厚
第1コアシート42: 50(μm)薄い
このように試料(12)は、試料(7)とは逆にインレット20の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第1コアシート42の厚みが薄い。これは試料(6)と同じである。
以下に、図4に示される試料(7)〜(12)についての評価結果をまとめる。
本発明の発明者が観測を行った結果、いずれの試料(7)〜(12)についても評価結果は「×」(NG)となった。
すなわち試料(7),(8)は、ビク穴45を形成する第1コアシート42を低耐熱性としているため、プレス加工時に樹脂がビク穴45に流れすぎてしまい、製造過程で第1コアシート42の層厚が過度に薄くなる。これにより、外側の第2コアシート44や第3コアシート46が内側に凹むことで、結果的に表面に凹みを発生させてしまうことになる。
図6は、試料(7)の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図6においても、インレット20及びコアシート40以外の層については図示を省略している。
図6(B):加工工程で熱プレスをかけると、第1コアシート42と第3コアシート46が最初に軟化する。このとき、第1コアシート42はインレット20に溶着しつつ、その樹脂が流動することで、元あったビク穴45を埋めていく。このため第1コアシート42には、ICチップ26や封止樹脂27の周囲に凹みが発生する。なお、ここでは便宜上、第1コアシート42と第2コアシート44との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。
図7の「評価結果」の欄に「○」が示されているように、試料(13),(14)はいずれも表面に凹凸が発生せず、問題ないレベルであることが確認された。
ここから本発明の発明者は、図7の「考え方」の欄に示す結論を得ている。すなわち、第1コアシート42と第3コアシート46は、どちらの荷重たわみ温度が高くても、これらが第2コアシート44や外装シート60との相互関係(各層の荷重たわみ温度と厚みの関係)を守っていれば、試料(1)の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られる。
その上で、試料(13)は、特に第1コアシート42を高耐熱性の材料(CG730:荷重たわみ温度112°C)とした点が試料(1)の実施例と異なっている。また試料(14)は、逆に第3コアシート46を高耐熱性の材料(CG730)としている。
次に試料(15)は、第2コアシート44を中耐熱性の材料(PG734:荷重たわみ温度72°C)に変更しているが、他の第1コアシート42と第3コアシート46について、これらをともに高耐熱性の材料(CG730)に変更している。
ここから本発明の発明者は、図7の「考え方」の欄に示す結論を得た。
すなわち、第2コアシート44として、荷重たわみ温度が比較的高いものを使用しても、問題ないレベルの製品を得ることができる。これは、第2コアシート44を中耐熱性の材料としても、相対的に他の第1コアシート42と第3コアシート46をより高耐熱性の材料とすることで、各層の相互関係を良好に維持し、試料(1)の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られることを意味する。
以上の結果から、各層で以下の関係(1),(2)のいずれかに加え、関係(3)が成り立つ場合に実施例に該当することとなる。
なお、関係(2)は、以下のように2つの関係に分けてもよい。
関係(2−1):上記の関係(1)において、各層の荷重たわみ温度がT2<T3<T1の関係にあり、厚みについてはTk3<Tk2<Tk1の関係にある。
関係(2−2):上記の関係(1)において、各層の荷重たわみ温度がT2<T3=T1の関係にあり、厚みについてはTk3<Tk2<Tk1の関係にある。
また、各層の樹脂材料は、荷重たわみ温度の相互関係を有する組み合わせであれば、一実施形態(実施例の試料を含む)で挙げたもの以外であってもよい。
20 インレット
22 フィルム基板
24 アンテナパターン
26 ICチップ
27 封止樹脂(保護部材)
28,29 補強板(保護部材)
30 スペーサシート
40 コアシート
42 第1コアシート
43 貫通孔
44 第2コアシート
45 ビク穴
46 第3コアシート
50 背面コアシート
52 貫通孔
53 ビク穴
60,70 外装シート
Claims (7)
- フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ICチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ICチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層を有しており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T1<T3の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカード。 - フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ICチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ICチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層を有しており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T3<T1の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカード。 - フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ICチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ICチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層を有しており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T3=T1の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカード。 - 請求項1から3のいずれかに記載のICカードにおいて、
前記コアシートは、
前記第1コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が前記第2コアシート層により塞がれることで前記フィルム基板の実装面側にて前記穴を形成するとともに、
前記インレットに対し、前記フィルム基板の実装面の背面に積層される背面コアシート層をさらに有し、この背面コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が前記外装シートにより塞がれることで前記フィルム基板の背面側にて前記穴を形成しており、
前記フィルム基板の厚みに前記第1コアシート層及び前記背面コアシート層のそれぞれの厚みを加えた前記穴の内法をH1とし、前記インレットの前記ICチップ部分の厚み寸法の最小値がH2であるとしたとき、
少なくともH2<H1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカード。 - フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ICチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ICチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層が積層されており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T1<T3の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカードの製造方法。 - フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ICチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ICチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層が積層されており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T3<T1の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカードの製造方法。 - フィルム基板の実装面にICチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ICチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ICチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第1コアシート層、第2コアシート層及び第3コアシート層が積層されており、
前記第1から第3コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれT1,T2,T3としたとき、
T2<T3=T1の関係が成り立ち、
前記第1から第3コアシート層の厚みをそれぞれTk1,Tk2,Tk3としたとき、
Tk3<Tk2<Tk1の関係が成り立つ
ことを特徴とするICカードの製造方法。
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