JP2019087124A - プラスチック製カードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第1実施形態は、カードにICモジュールが搭載されていない基本構成である。図1は、本発明の第1実施形態に係る、プラスチック製カードの平面図である。図1のように、プラスチック製カード1の内部には、金属製の板(金属板)2が配置されている。すなわち、プラスチック製カード1は金属板2を含むため、金属製カードと同様の重量感を持ったカードとなる。
次に、本発明の第2実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第2実施形態は、第1実施形態の基本構成のカードに接触式ICモジュールが搭載され、接触式通信を行う接触式ICカードである。
次に、本発明の第3実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第3実施形態は、第1実施形態の基本構成のカードに非接触式通信を行うためのアンテナが配置されている、非接触式ICカードである。
次に、本発明の第4実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第4実施形態は、第1実施形態の基本構成のカードに、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方の機能を持たせたデュアルインターフェースICカードである。
次に、本発明の第5実施形態に係るプラスチック製カードについて説明する。第5実施形態は、上述の第1実施形態〜第4実施形態のプラスチック製カードにおいて、カード内部に配置した金属板2を、カードの下半分には配置しないようにしている。
Claims (7)
- プラスチック製カードにおいて、前記カードの内部に金属板が配置されており、
前記金属板の端部が前記カードの端部より所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属板が配置されている
ことを特徴とする、プラスチック製カード。 - 外部端子を有する接触式ICモジュールをさらに備え、
前記金属板は切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記接触式ICモジュールと重ならないように配置されている、
ことを特徴とする、請求項1に記載のプラスチック製カード。 - 非接触式通信を行う非接触式ICモジュールをさらに備え、
前記金属板は切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記非接触式ICモジュールと重ならないように配置されており、
前記金属板の端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されている
ことを特徴とする、請求項1に記載のプラスチック製カード。 - 外部端子を有し、接触式通信および非接触式通信を行うデュアルインターフェースICモジュールをさらに備え、
前記金属板は切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記デュアルインターフェースICモジュールと重ならないように配置されており、
前記金属板の端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されている
ことを特徴とする、請求項1に記載のプラスチック製カード。 - 前記金属板は、前記カードの下半分には位置しないように配置されている
ことを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプラスチック製カード。 - 厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成された層が配置されている
ことを特徴とする、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプラスチック製カード。 - プラスチック製カードの内部に金属板を配置し、
前記金属板の端部が、前記カードの端部よりも所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属板を配置する
ことを特徴とする、プラスチック製カードの製造方法。
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