CN110876256A - 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在制造屏蔽印制线路板时能够使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板的表面之间难以产生缝隙的带转移膜的电磁波屏蔽膜。本发明是一种包含转移膜和层叠于上述转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：上述电磁波屏蔽膜包括与上述转移膜接触的保护层、层叠于上述保护层的屏蔽层、层叠于上述屏蔽层的胶粘剂层，上述转移膜的杨氏弹性模量为2.9‑5.0GPa。

Description

电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种带转移膜的电磁波屏蔽膜、带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法。
背景技术
在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将电路组装入复杂的机构中。另外，利用其优越的可挠性，还利用其来连接打印头之类的可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施成为必须，在装置内使用的挠性印制线路板中，现在也会使用采取了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也写作“屏蔽印制线路板”）。
比如，专利文献1中公开了一种在包含印制电路的基体膜上被覆电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法。
专利文献1中记载的屏蔽印制线路板的制造方法中，公开了一种屏蔽印制线路板的制造方法如下：在被覆电磁波屏蔽膜时，在覆盖膜（保护层）的单面设置屏蔽层及导电性胶粘剂层（胶粘剂层），在另一面贴合能够剥离的且具有粘着性的粘着性膜（转移膜）来形成加强屏蔽膜（带转移膜的电磁波屏蔽膜），且向基体膜上载置加强屏蔽膜且使得导电性胶粘剂层抵接于基体膜，加热・加压使其接合之后，剥离所述粘着性膜。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利公开（特开）2000－269632号公报。
发明内容
【发明要解决的技术问题】
如上所述，电磁波屏蔽膜介由电磁波屏蔽膜的胶粘剂层贴附于印制线路板。
与胶粘剂层相接的印制线路板的表面通常不是平坦的，而是有高低差的。
胶粘剂层具有可塑性，因此能够在一定程度上填埋印制线路板表面的高低差，但是也有不能完全填埋、产生缝隙的情况。
这种缝隙是各种问题的原因。
作为上述问题的一例，下面说明介由电磁波屏蔽膜连接印制线路板的接地电路和外部接地处的情况。
印制线路板含有作为基本结构的基膜、形成于基膜上的包含接地电路的印制电路、覆盖印制电路的覆盖层。
为了使接地电路与外部接地处电连接，有时会在位于接地电路之上的覆盖层形成露出接地电路的孔。该露出接地电路的孔成为印制线路板表面的高低差。
如上所述，电磁波屏蔽膜介由电磁波屏蔽膜的胶粘剂层贴附于印制线路板。此时，为了使接地电路与外部接地处电连接，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层会使用具有导电性的胶粘剂层。
将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层会变形或流动来填埋露出接地电路的孔（即印制线路板表面的高低差）。
但是，露出接地电路的孔的直径太小的话，有时电磁波屏蔽膜的胶粘剂层不能充分填埋露出接地电路的孔，接地电路和电磁波屏蔽膜的胶粘剂层不能充分接触。此时，会产生连接电阻上升的问题。
本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时能够使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板表面之间难以产生缝隙的带转移膜的电磁波屏蔽膜。
【解决技术问题的技术手段】
即，本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜是包含转移膜、层叠于所述转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含与所述转移膜接触的保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的胶粘剂层，所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，所述转移膜的杨氏弹性模量进一步优选为2.9-3.6 GPa。
使用本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板时，会将带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层抵接于印制线路板的表面并进行压接。
此时，转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa的话，转移膜足够硬，因此压接的压力难以分散。
因此，即使印制线路板的表面有高低差，也能够切实地压电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，胶粘剂层能够切实地填埋高低差。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，所述胶粘剂层可以具有导电性。
通常，印制线路板的印制电路中也会设置接地电路。本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层具有导电性的话，通过将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板并使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触就能实现相互之间的电连接。另外，通过使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和外部接地处电连接能够使得接地电路和外部接地处电连接。
要使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触时，位于接地电路之上的覆盖层会形成露出接地电路的孔（即印制线路板表面的高低差）。
使用本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的话，能够使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路切实地接触，因此能够防止电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路之间的连接电阻上升。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，所述屏蔽层可以由金属层制成。
另外，本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，所述屏蔽层可以由导电性树脂制成。
如此，在本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，只要能够屏蔽电磁波即可，屏蔽层的材料无特别限定。
本发明的另一带转移膜的电磁波屏蔽膜是包含转移膜和层叠于所述转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含与所述转移膜接触的保护层和层叠于所述保护层的具有导电性的胶粘剂层，所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，所述转移膜的杨氏弹性模量进一步优选为2.9-3.6 Gpa。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa。即转移膜足够硬。因此，在将电磁波屏蔽膜压接于印制线路板时，压力难以分散。
因此，即使在印制线路板的表面有高低差的情况下，也能够切实地压电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，能够使得胶粘剂层切实地填埋高低差。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，具有导电性的胶粘剂层具有电磁波屏蔽功能及与印制线路板的接合功能两方面功能。
要使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触时，位于接地电路之上的覆盖层会形成露出接地电路的孔（即印制线路板表面的高低差）。
使用本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的话，能够使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路切实地接触，因此能够防止电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路之间的连接电阻上升。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法的特征在于包括以下工序：准备杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa的转移膜的转移膜准备工序，向所述转移膜依次层叠保护层、屏蔽层及胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽膜形成工序。
在本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法中，所述转移膜的杨氏弹性模量进一步优选为2.9-3.6 GPa。
另外，本发明的另一带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法的特征在于包括以下工序：准备杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa的转移膜的转移膜准备工序，向所述转移膜依次层叠保护层、由导电性树脂制成且具有电磁波屏蔽功能的胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽膜形成工序。
在本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法中，所述转移膜的杨氏弹性模量进一步优选为2.9-3.6 GPa。
通过所述方法能够制造所述本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于所述屏蔽印制线路板的制造方法包含以下工序：
准备包含基膜、形成于所述基膜之上的包含接地电路的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖层的印制线路板的印制线路板准备工序；
准备所述本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序；
将所述带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层配置为与所述印制线路板的所述覆盖层接触，并将所述带转移膜的电磁波屏蔽膜压接于所述印制线路板的压接工序；
从所述带转移膜的电磁波屏蔽膜剥离转移膜的剥离工序；
其中，与所述胶粘剂层接触的所述覆盖层的表面有高低差。
如上所述，本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa，足够硬。
因此，即使印制线路板的覆盖层的表面有高低差，也能够切实地压电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，胶粘剂层能够切实地填埋高低差。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选所述高低差是露出所述接地电路的孔，所述胶粘剂层具有导电性。
如上所述，本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，胶粘剂层能够切实地填埋高低差。
特别是高低差是露出接地电路的孔且胶粘剂层具有导电性时，能够使得胶粘剂层切实地与接地电路接触。
因此，能够抑制连接电阻上升。
附图说明
【图1】图1是本发明第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；
【图2】图2是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图；
【图3】图3是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；
【图4】图4是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的压接工序的一例的示意性的工序图；
【图5】图5是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的剥离工序的一例的示意性的工序图；
【图6】图6是本发明第2实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；
【图7】图7（a）及（b）是实施例1所涉及的评价用基板的制作方法的示意性的工序图；
【图8】图8是连接电阻试验中实施例1－1所涉及的评价用基板的连接电阻的测定方法的示意性的示意图。
具体实施方式
下面对本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜进行具体说明。然而，本发明不为以下实施方式所限定，在不变更本发明要旨的范围内能适当变更来进行适用。
（第1实施方式）
使用附图对本发明第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜进行详述。
图1是本发明第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。
如图1所示，带转移膜的电磁波屏蔽膜10包含转移膜20和层叠于转移膜20的电磁波屏蔽膜30。
电磁波屏蔽膜30包括与转移膜20接触的保护层31、层叠于保护层31的屏蔽层32、层叠于屏蔽层32的胶粘剂层33。
转移膜20的杨氏弹性模量为2.9 GPa以上。
转移膜20的杨氏弹性模量的上限优选为5.0 GPa，更优选为4.5 GPa，进一步优选为3.6 Gpa。
转移膜的杨氏弹性模量超过5.0 GPa的话，将带转移膜的电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时，对高低差的追随性容易降低。
带转移膜的电磁波屏蔽膜10贴附于印制线路板用来制造屏蔽印制线路板。
使用带转移膜的电磁波屏蔽膜10制造屏蔽印制线路板时，将带转移膜的电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层33抵接于印制线路板的表面并进行压接。
此时，转移膜20的杨氏弹性模量为2.9 GPa以上的话，转移膜20足够硬，因此压接的压力难以分散。
因此，即使印制线路板表面有高低差，也能够切实地压电磁波屏蔽膜30的胶粘剂层33，胶粘剂层33能够切实地填埋高低差。
接下来就形成带转移膜的电磁波屏蔽膜10的各层的结构进行说明。
（转移膜）
转移膜的材料只要满足转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa即可，无特别限定，比如能够列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、未增塑聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龙、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、增塑聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯等塑料片材等、玻璃纸、胶版纸、牛皮纸、铜版纸等纸类、各种无纺布、合成纸、金属层及对这些物质进行组合得到的复合膜等。
另外，转移膜也可以是热固性树脂或热塑性树脂，优选热塑性树脂。是热塑性树脂的话，带转移膜的电磁波屏蔽膜易于追随印制线路板的高低差。
转移膜也可以是单面或两面施加过离型处理的膜，离型处理方法能够列举出将离型剂涂布于膜的单面或两面，或者以物理学方式进行哑光化处理的方法。
另外，转移膜由塑料片材制成时，为了调整杨氏弹性模量，也可以含有氧化钛、二氧化硅等无机粒子、具有核壳结构的有机物粒子等。
转移膜的厚度优选10～150μm，更优选20～100μm，进一步优选40～60μm。
转移膜的厚度不足10μm的话，制造屏蔽印制线路板时转移膜断裂，从而难以从电磁波屏蔽膜剥离。
转移膜的厚度超过150μm的话，会变得不好处理。
转移膜和保护层之间也可以设置转移膜用粘着剂层。此时，转移膜为被转移膜用粘着剂层贴合的状态。转移膜需要在电磁波屏蔽膜被使用时能够轻松地从电磁波屏蔽膜剥离，优选转移膜用粘着剂层在剥离转移膜时留在转移膜侧。
（保护层）
保护层只要具有绝缘性且能够保护胶粘剂层及屏蔽层的话就无特别限定，比如，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。
上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
上述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出从由环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲（poly(urethaneurea)）类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物组成的群中选择的至少1种树脂组合物。
上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，比如能够列举出分子中至少具有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
保护层可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。
根据需要，保护层中也可以含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
保护层的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。
保护层的厚度不足1μm的话，过薄，因此难以充分保护胶粘剂层及屏蔽层。
保护层的厚度超过15μm的话，过厚，因此电磁波屏蔽膜难以弯曲，另外，保护层自身易于破损。因此，难以适用于有耐弯曲性要求的构件。
保护层和屏蔽层之间也可以形成增粘涂层。
增粘涂层的材料能够列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应所获得的封闭型异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。
（屏蔽层）
在图1中的带转移膜的电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层32可以由金属层制成，也可以由导电性树脂制成。
在带转移膜的电磁波屏蔽膜10中，只要能屏蔽电磁波，屏蔽层的材料就无特别限定。
屏蔽层由金属层制成时，金属层可以包含由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料制成的层，优选包含铜层。
从导电性及经济性的观点来看，铜是适合作为屏蔽层的材料。
屏蔽层还可以包含由上述金属的合金制成的层。
另外，屏蔽层也可以使用金属箔，也可以是通过溅射、化学镀覆、电镀等方法形成的金属膜。
屏蔽层由导电性树脂制成时，屏蔽层可以由导电性粒子和树脂制成。
导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、向铜粉镀银而成的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。
其中，从经济性观点来看，优选能够便宜地得到的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性树脂的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得导电性树脂薄。
导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。
导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。
树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
（胶粘剂层）
胶粘剂层可以由热固性树脂制成，也可以由热塑性树脂制成。
热固性树脂比如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。
热塑性树脂比如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。
环氧类树脂更优选是酰胺改性环氧树脂。
上述树脂适于作为构成胶粘剂层的树脂。
胶粘剂层的厚度无特别限定，优选1～50μm，更优选3～30μm。
胶粘剂层的厚度不足1μm的话，构成胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得充分的接合性能。且易于破损。
胶粘剂层的厚度超过50μm的话，整体会变厚，易于失去柔软性。
胶粘剂层也可以具有导电性。
通常，印制线路板的印制电路中也会设置接地电路。本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层具有导电性时，通过将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板并使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触来实现相互之间的电连接。另外，通过使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和外部接地处电连接能够使得接地电路和外部接地处电连接。
要使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触时，位于接地电路之上的覆盖层会形成露出接地电路的孔（即印制线路板表面的高低差）。
使用本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的话，能够使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路切实地接触，因此能够防止电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路之间的连接电阻上升。
胶粘剂层具有导电性时，胶粘剂层可以由导电性粒子和树脂制成。
导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、向铜粉镀银而成的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。
其中，从经济性观点来看，优选能够便宜地得到的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选为0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性的胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得导电性的胶粘剂层薄。
导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。
导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。
树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
另外，胶粘剂层具有导电性时，优选具有各向异性导电性。
与具有各向同性导电性的情况相比，胶粘剂层具有各向异性导电性的话，以印制线路板的印制电路传递的高频信号的传递特性会提高。
接下来就本发明第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法包含（1）转移膜准备工序和（2）电磁波屏蔽膜形成工序。
（1）转移膜准备工序
本工序中,准备杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa的转移膜。
转移膜的材料等已经说明，在此省略说明。
（2）电磁波屏蔽膜形成工序
接下来，向转移膜依次层叠保护层、屏蔽层及胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜。
层叠这些层的方法能够使用与现有的制造电磁波屏蔽膜的方法同样的方法。
比如，可以在转移膜形成保护层及屏蔽层，在其他剥离膜形成胶粘剂层，对其进行贴合，由此来制作带转移膜的电磁波屏蔽膜。
保护层、屏蔽层及胶粘剂层的材料等已经说明，在此省略说明。
通过以上工序能够制造本发明的第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜。
接下来就本发明的第1实施方式所涉及的使用带转移膜的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法包含（1）印制线路板准备工序、（2）带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序、（3）压接工序、（4）剥离工序。
以下使用附图对各工序进行详述。
图2是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图。
图3是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。
图4是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的压接工序的一例的示意性的工序图。
图5是本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的剥离工序的一例的示意性的工序图。
（1）印制线路板准备工序
首先，如图2所示，准备包含基膜51、形成于基膜51之上的包含接地电路52a的印制电路52、覆盖印制电路52的覆盖层53的印制线路板50。
印制线路板50中，覆盖层53中形成有露出接地电路52a的孔54，孔54为高低差。
基膜51、印制电路52及覆盖层53可以与现有印制线路板中使用的基膜、印制电路及覆盖层相同。
（2）带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序
接下来，如图3所示，准备上述本发明第1实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜10。
带转移膜的电磁波屏蔽膜10由转移膜20、层叠于转移膜20的电磁波屏蔽膜30制成。
另外，电磁波屏蔽膜30包含与转移膜20接触的保护层31、层叠于保护层31的屏蔽层32、层叠于屏蔽层32的胶粘剂层33。
胶粘剂层33具有导电性。
（3）压接工序
接下来，如图4所示，带转移膜的电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层33被配置为与印制线路板50的覆盖层53接触，将带转移膜的电磁波屏蔽膜10压接于印制线路板50。
此时，胶粘剂层33具有可挠性，因此会填埋孔54。
转移膜20的杨氏弹性模量为2.9-5.0GPa，因此在将电磁波屏蔽膜30压接于印制线路板50时，压力难以分散。
因此，能够切实地压电磁波屏蔽膜30的胶粘剂层33，胶粘剂层33能够切实地填埋孔54。
因此，胶粘剂层33和接地电路52a会切实地接触。
另外，胶粘剂层33具有导电性，因此接地电路52a和胶粘剂层33能够电连接。
如上所述，胶粘剂层33和接地电路52a切实地接触，因此会为连接电阻低的状态。
另外，在制造屏蔽印制线路板之后，通过让电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和外部接地处电连接能够使得接地电路和外部接地处电连接。
本工序中压接时的条件无特别限定，比如优选以下条件：压力：1.0～5.0MPa、温度：140～190℃、时间：15～90分钟。
（4）剥离工序
接下来，如图5所示，从带转移膜的电磁波屏蔽膜10剥离转移膜20。
剥离方法无特别限定，能够采用现有方法。
经过以上工序能够制造屏蔽印制线路板60。
上述本发明第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，覆盖层53中形成作为高低差的孔54，但本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，覆盖层中也可以形成单纯的高低差部分。另外，此时，带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层也可以没有导电性。
（第2实施方式）
接下来，使用附图对本发明第2实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜进行详述。
图6是本发明第2实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。
如图6所示，带转移膜的电磁波屏蔽膜110由转移膜120、层叠于转移膜120的电磁波屏蔽膜130制成。
电磁波屏蔽膜130包括与转移膜120接触的保护层131、层叠于保护层131的具有导电性的胶粘剂层133。
转移膜120的杨氏弹性模量为2.9 GPa以上。
转移膜120的杨氏弹性模量的上限优选5.0 GPa，更优选4.5 GPa，进一步优选为3.6 GPa。
转移膜的杨氏弹性模量超过5.0 GPa的话，在将带转移膜的电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时，对高低差的追随性易降低。
带转移膜的电磁波屏蔽膜110用于贴附于印制线路板来制造屏蔽印制线路板。
使用带转移膜的电磁波屏蔽膜110来制造屏蔽印制线路板时，将带转移膜的电磁波屏蔽膜110的胶粘剂层133抵接于印制线路板的表面，并进行压接。
此时，转移膜120的杨氏弹性模量为2.9 GPa以上的话，转移膜120足够硬，因此压接的压力难以分散。
因此，即使印制线路板的表面有高低差，也能够切实地压电磁波屏蔽膜130的胶粘剂层133，胶粘剂层133能够切实地填埋高低差。
在带转移膜的电磁波屏蔽膜110中，胶粘剂层133具有导电性，也具有电磁波屏蔽功能。
即带转移膜的电磁波屏蔽膜110中，胶粘剂层133具有电磁波屏蔽功能及与印制线路板的接合功能两种功能。
通常，印制线路板的印制电路中也会设置接地电路。带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层具有导电性，因此通过将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板并使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触就能够实现相互之间的电连接。另外，通过使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和外部接地处电连接能够使得接地电路和外部接地处电连接。
要使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触时，位于接地电路之上的覆盖层会形成露出接地电路的孔（即印制线路板表面的高低差）。
使用本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的话，能够使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路切实地接触，因此能够防止电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和接地电路之间的连接电阻上升。
胶粘剂层133可以由导电性粒子和树脂制成。
导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性粒子是金属微粒子的话，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、向铜粉镀银而成的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。
其中，从经济性观点来看，优选能够便宜地得到的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选为0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性的胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得导电性的胶粘剂层薄。
导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。
导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。
树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
带转移膜的电磁波屏蔽膜110的转移膜120、保护层131的优选材料等与带转移膜的电磁波屏蔽膜10的转移膜20、保护层31的优选材料等相同，因此在此省略说明。
接下来就本发明第2实施方式所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
本发明的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法包含（1）转移膜准备工序、（2）电磁波屏蔽膜形成工序。
（1）转移膜准备工序
本工序中，准备杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa的转移膜。转移膜的材料等已经说明，因此在此省略说明。
（2）电磁波屏蔽膜形成工序
接下来，向转移膜依次层叠保护层及胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜。
对其进行层叠的方法能够使用与现有制造电磁波屏蔽膜的方法同样的方法。
这些的材料等已经说明，因此在此省略说明。
【实施例】
以下为更具体地说明本发明的实施例，但是本发明不被这些实施例所限定。
（实施例1－1～1－3）及（比较例1－1）
（1）转移膜准备工序
准备具有表1所示的杨氏弹性模量的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜制成的转移膜（实施例1－1～1－3）及厚度50μm的聚甲基戊烯制成的转移膜（比较例1－1）。杨氏弹性模量是使用拉伸试验机（岛津制作所（株）制、商品名AGS－X50S），依据JIS K 7113－1995在25℃测定得的值。
（2）电磁波屏蔽膜形成工序
在转移膜的表面涂布离型剂并加热干燥形成离型剂层。准备环氧类树脂作为保护层用组合物，使用线棒向离型剂层的表面涂布该环氧类树脂，加热干燥，由此形成了厚度5μm的保护层。
接下来，通过真空蒸镀在保护层的表面形成厚度0.1μm的银制成的屏蔽层。
接下来，向环氧类树脂添加作为导电性填料的平均粒径5μm的树枝状银包铜粉并使其为15质量％，准备了胶粘剂层用组合物。接着，用线棒将该胶粘剂层用组合物涂布于屏蔽层上之后，进行100℃×3分钟的干燥，形成了厚度15μm的具有各向异性导电性的胶粘剂层。
经过以上工序制作了实施例1－1～1－3及比较例1－1所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜。
（实施例2－1～2－3）及（比较例2－1）
（1）转移膜准备工序
准备具有表2所示的杨氏弹性模量的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜制成的转移膜（实施例2－1～2－3）及厚度50μm的聚甲基戊烯制成的转移膜（比较例2－1）。杨氏弹性模量是使用拉伸试验机（岛津制作所（株）制、商品名AGS－X50S）依据JIS K 7113－1995在25℃测定得的值。
（2）电磁波屏蔽膜形成工序
在转移膜的表面涂布离型剂。准备作为保护层用组合物的环氧类树脂，使用线棒将该环氧类树脂涂布于涂布有离型剂的转移膜的表面，加热干燥，由此形成了厚度5μm的保护层。
接下来，准备了向环氧类树脂添加了作为导电性填料的平均粒径5μm的树枝状银包铜粉并使其为60质量％而得到的胶粘剂层用组合物。
接着，用线棒将该胶粘剂层用组合物涂布于保护层之上后，进行100℃×3分钟的干燥，形成了厚度15μm的具有各向同性导电性的胶粘剂层。
经过以上工序制作了实施例2－1～2－3及比较例2－1所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜。
实施例2－1～2－3及比较例2－1所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜中，具有导电性的胶粘剂层具有电磁波屏蔽功能及与印制线路板的接合功能两种功能。
（评价用基板的制成）
图7（a）及（b）是实施例1所涉及的评价用基板的制作方法的示意性的工序图。
首先，如图7（a）所示，在聚酰亚胺制成的基膜251上形成表面一部分设有金镀覆层的铜箔制成的2个印制电路252，在其上形成具有露出印制电路的孔254（直径0.5mm）的聚酰亚胺膜制成的覆盖层253（厚度37.5μm），由此制作了作为评价用基板使用的印制线路板250。
印制线路板250中，印制电路252模拟接地电路。
接下来，如图7（b）所示，将实施例1－1所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜210配置于印制线路板250且使得带转移膜的电磁波屏蔽膜210的胶粘剂层233与印制线路板250的覆盖层253接触。
接着，使用压制机在温度：170℃、时间3分钟、压力：3.0MPa的条件下加热加压，将带转移膜的电磁波屏蔽膜压接于印制线路板。
接着，通过剥离转移膜220获得了实施例1所涉及的评价用基板。
图7（b）中，编号230表示电磁波屏蔽膜，编号231表示保护层，编号232表示屏蔽层。
除了使用实施例1－2、1－3、2－1～2－3、以及比较例1－1及比较例2－1所涉及的带转移膜的电磁波屏蔽膜以外，还用与获得上述实施例1所涉及的评价用基板的方法同样的方法获得了实施例1－2、1－3及2－1～2－3、以及比较例1－1及比较例2－1所涉及的评价用基板。
（连接电阻试验）
图8是连接电阻试验中实施例1－1所涉及的评价用基板的连接电阻的测定方法的示意性的示意图。
在实施例1－1所涉及的评价用基板中，如图8所示，使用电阻计270测定了2个印制电路252之间的电阻值，对评价用基板的印制电路和带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的连接电阻进行了评价。
另外，用同样的方法对实施例1－2、1－3及2－1～2－3、以及比较例1－1及2－1所涉及的评价用基板中评价用基板的印制电路和带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的连接电阻进行了评价。结果如表1及表2所示。
将实施例1－1～1－3、比较例1－1中连接电阻不足3000 mΩ的情况，以及实施例2－1～2－3、比较例2－1中连接电阻不足250 mΩ的情况评价为导电性优越。
【表1】
Figure 105923DEST_PATH_IMAGE002
【表2】
Figure 85380DEST_PATH_IMAGE004
如表1及2所示，可知使用实施例1－1～1－3及实施例2－1～2－3的带转移膜的电磁波屏蔽膜时，为连接电阻低的状态。
即，实施例1－1～1－3及实施例2－1～2－3显示带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和评价用基板的印制电路切实地接触
【编号说明】
10、110、210带转移膜的电磁波屏蔽膜
20、120、220转移膜
30、130、230电磁波屏蔽膜
31、131、231保护层
32、232屏蔽层
33、133、233胶粘剂层
50、250印制线路板
51、251基膜
52、252印制电路
52a接地电路
53、253覆盖层
54、254孔
60屏蔽印制线路板
270电阻计

Claims (13)

1.一种带转移膜的电磁波屏蔽膜，所述带转移膜的电磁波屏蔽膜是包含转移膜和层叠于所述转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜包含与所述转移膜接触的保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的胶粘剂层，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa。
2.根据权利要求1所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-3.6 GPa。
3.根据权利要求1所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层具有导电性。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述屏蔽层由金属层制成。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述屏蔽层由导电性树脂制成。
6.一种带转移膜的电磁波屏蔽膜，所述带转移膜的电磁波屏蔽膜是包含转移膜和层叠于所述转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜包含与所述转移膜接触的保护层和层叠于所述保护层的具有导电性的胶粘剂层，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa。
7.根据权利要求6所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜，其特征在于，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-3.6 GPa。
8.一种带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法，所述带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：
准备杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa的转移膜的转移膜准备工序，
向所述转移膜依次层叠保护层、屏蔽层及胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽膜形成工序。
9.根据权利要求8所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-3.6 GPa。
10.一种带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法，所述带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：
准备杨氏弹性模量为2.9-5.0 GPa的转移膜的转移膜准备工序，
向所述转移膜依次层叠保护层、由导电性树脂制成且具有电磁波屏蔽功能的胶粘剂层来形成电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽膜形成工序。
11.根据权利要求10所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述转移膜的杨氏弹性模量为2.9-3.6 GPa。
12.一种屏蔽印制线路板的制造方法，所述屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：
准备包含基膜、形成于所述基膜之上的包含接地电路的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖层的印制线路板的印制线路板准备工序；
准备权利要求1～7的其中任意一项所述的带转移膜的电磁波屏蔽膜的带转移膜的电磁波屏蔽膜准备工序；
将所述带转移膜的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层配置为与所述印制线路板的所述覆盖层接触，并将所述带转移膜的电磁波屏蔽膜压接于所述印制线路板的压接工序；
从所述带转移膜的电磁波屏蔽膜剥离转移膜的剥离工序；
其中，与所述胶粘剂层接触的所述覆盖层的表面有高低差。
13.根据权利要求12所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
所述高低差是露出所述接地电路的孔，
所述胶粘剂层具有导电性。
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