CN108353496A - 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明要解决的课题为提供一种热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以形成能够将柔性印刷配线板增强到能防止安装部件脱落等的水平的增强部。本发明涉及一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。

Description

柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷 配线板、其制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及一种热固性材料，其能够用于形成为了防止已安装于柔性印刷配线板的部件脱落等而设置的增强部。
背景技术
伴随便携电子终端等的小型化和薄型化，作为搭载于它们的配线板，广泛使用薄型且能弯曲的柔性印刷配线板。
作为上述柔性印刷配线板，一般已知：在聚酰亚胺膜等的表面利用铜等形成的接地电路、以及具有在上述电路的一部分安装有连接器等部件的构成的配线板。
对于上述柔性印刷配线板，通常为了防止安装上述部件时的连接不良并防止经时的部件脱落，多在相对于上述安装面的背面利用粘着带等贴附有不锈钢板等金属增强板(例如参照专利文献1。)。
但是，如果设置上述增强板，则柔性印刷配线板和搭载有该柔性印刷配线板的电子设备必定会厚膜化，因此有时不能对产业界所需要的电子设备等的薄型化做贡献。
另外，使用粘着带等将上述柔性印刷配线板与上述增强板贴合时，需要预先将上述增强板和粘着带贴合的工序、以及将其贴附于柔性印刷配线板的工序这2个工序。因此，在产业界，在提高带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的生产效率方面，上述工序的缩短化成为重大课题。
另外，对于上述柔性印刷配线板，在防止电磁波的影响所导致的噪声产生的方面，已知有使用导电性粘着带将上述接地电路与其他构件进行电连接的方法(例如参照专利文献1)。
但是，如果为了实现带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备的薄型化而将上述导电性粘着带的厚度进行薄型化，则有时上述导电性粘着带对于起因于柔性印刷配线板所具有的开口部等的高低差部的追随性会降低。如果上述追随性降低，则在它们的界面容易残存气泡，容易引起与上述接地电路的连接不良、因安装连接器等部件时的热的影响而导致上述气泡膨胀并剥离等，其结果，有时无法展现良好的电磁波屏蔽特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2014/132951小册子
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题是提供一种增强部的热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可形成能够将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件脱落等的水平。
另外，本发明要解决的课题在于提供一种热固性材料，其能够使带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的生产效率飞跃提高。
另外，本发明要解决的课题在于提供一种热固性材料，其能够形成对于柔性印刷配线板具有优异的高低差追随性的增强部。
另外，本发明要解决的课题是提供一种兼顾了优异的导电性与优异的粘接性的热固性材料。
解决课题的方法
本发明人利用如下的柔性印刷配线板增强用热固性材料解决了上述课题，上述柔性印刷配线板增强用热固性材料是用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：上述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围、且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。
发明的效果
本发明的热固性材料由于是即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可形成能够将柔性印刷配线板的机械强度增强至能防止安装部件脱落等的水平的增强部的热固性增强材料，因此主要是能够对带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的薄型化做出重大贡献。
另外，本发明的热固性材料在增强柔性印刷配线板时不需要金属增强板，从而无需经过上述2工序，因此能够使带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的生产效率飞跃提高。
另外，本发明的热固性材料由于对于柔性印刷配线板具有优异的高低差追随性，因此在作为上述热固性材料的热固化物的增强部与上述柔性印刷配线板之间不易发生连接不良，能够赋予优异的电磁波屏蔽特性。
另外，本发明的热固性材料具有优异的导电性与优异的粘接性，因此可适宜地用于例如构成电子设备的部件的固定等。
具体实施方式
本发明的热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围、且热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上，主要用于增强柔性印刷配线板的用途。
作为上述热固性材料，使用在其热固化前的状态下在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围的热固性材料。具有上述范围的拉伸弹性模量(x1)的热固性材料容易利用冲切加工法而精度良好地成型为任意形状，容易加工成适应需要增强柔性印刷配线板的部位的形状的任意形状，另外，容易追随上述部位的表面形状，因此密合性优异，能更有效地增强上述部位，且能展现优异的粘接性与导电性。
作为上述热固性材料，如果使用在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～1,000MPa的范围的热固性材料，则如上所述，容易冲切加工，对于上述增强部位的追随性和密合性优异，如后所述，容易加工成片状，且将其卷绕成辊时不容易发生破裂等，因此优选。另外，作为上述热固性材料，如果使用在25℃的拉伸弹性模量(x1)超过1,000且小于2,500MPa的范围的热固性材料，则会形成具有更优异的增强性能的增强部，从而优选。
另外，上述热固性材料并非仅具有上述范围的拉伸弹性模量(x1)即可，而是使用其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上的热固性材料。通过使用上述热固性材料，即使像以往那样不使用金属增强板，也可实现能够更有效地支撑和增强柔性印刷配线板的水平的刚性。
作为上述热固性材料，优选使用其热固化后在25℃的拉伸弹性模量(x2)为3,000MPa以上的范围的热固性材料，使用为4,000MPa以上的范围的热固性材料时，在兼顾柔性印刷配线板的实用上充分水平的增强、和带有增强部的柔性印刷配线板的薄型化方面进一步优选。另外，上述拉伸弹性模量(x2)的上限无特殊限制，优选为10,000MPa以下，更优选为7,000MPa以下。
在此，上述拉伸弹性模量(x2)，是指将上述热固性材料于120℃进行60分钟加热而获得的热固化物在25℃的拉伸弹性模量。
另外，作为本发明的热固性材料，优选使用具有其体积电阻值为0.1～50mΩ·cm的范围的导电性的热固性材料，使用0.1～20mΩ·cm的范围的热固性材料时，在将后述的带有增强部的柔性印刷配线板搭载于电子设备时，能使金属面板隔着导电性海绵等缓冲材电连接于构成该带有增强板的柔性印刷配线板的接地线，其结果能够有效地抑制从电子设备发出的噪声，因此更优选。另外，上述热固性材料的热固化物的体积电阻值可以与上述热固化前的体积电阻值为相同或不同的值，如果热固化物的体积电阻值也为上述优选范围内，则将带有增强部的柔性印刷配线板搭载于电子设备时，能够将金属面板隔着导电性海绵等缓冲材而电连接于构成该带有增强板的柔性印刷配线板的接地配线，其结果能够有效地抑制从电子设备发出的噪声，因此更优选。
需要说明的是，上述体积电阻值是指利用电阻率计Loresta-GP MCP-T600(三菱化学株式会社制)测得的值。
另外，作为本发明的热固性材料，可使用含有后述的热固性树脂等的组合物。
作为上述热固性材料，从热固化前后的尺寸稳定性优异、且容易操作的观点出发，优选使用预先成型为片状的热固性材料(热固性热粘接片)。
作为上述片状的热固性材料，优选使用热固化前的厚度为50～350μm的范围的片状的热固性材料，更优选使用100～350μm的片状的热固性材料，如果使用130～300μm的片状的热固性材料，则将其卷绕成辊时不容易发生破裂等，因此优选。
作为上述片状的热固性材料，优选使用热固化后的厚度为50～350μm的范围者，更优选为80～300μm，如果使用100～300μm者，则热固化前后的尺寸稳定性优异，容易操作，且即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以展现能够牢固地增强柔性印刷配线板的水平的刚性以达到能防止安装部件脱落等的水平，因此更优选。
上述片状的热固性材料优选为当加热到约100℃以上的温度时会熔融且能够将2个以上的被粘接体粘接(接合)者。
作为本发明的热固性材料，可使用含有热固性树脂和根据需要的导电性填料等的组合物、或将其成型成任意形状所得者。
作为上述热固性树脂，例如可使用具有2个以上的环氧基的化合物(A)、聚氨酯树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂等。其中，作为上述热固性树脂，在不使用以往的金属增强板且即使增强部为薄型也具有能够将柔性印刷配线板更牢固地增强的水平的刚性，并且兼顾对于上述接地配线的表面和柔性印刷配线板表面的聚酰亚胺的优异粘接力、和热固化前后的良好尺寸稳定性的方面出发，优选使用具有2个以上的环氧基的化合物(A)或聚氨酯树脂或丙烯酸树脂，优选使用具有2个以上的环氧基的化合物(A)或聚氨酯树脂，特别优选使用具有2个以上的环氧基的化合物(A)。
上述具有2个以上的环氧基的化合物(A)优选相对于上述热固性树脂的总量以80质量％以上的范围使用，如果以90质量％以上的范围使用，则能够抑制伴随热固化的收缩，其结果，在确保热固化前后的良好尺寸稳定性方面更优选。
作为上述化合物(A)，如果使用具有2个以上的环氧基的化合物则显示优异的粘接性，如果使用每1分子平均具有2～3个环氧基的化合物则对于铜等金属、PET、聚酰亚胺等塑料膜具有优异的粘接性，而且固化前后的尺寸稳定性优异，进而能够对于固化物赋予可形成增强层的刚性，上述增强层具备能将例如柔性印刷配线板等被粘接体更牢固地增强的水平的刚性，因此优选。
作为上述化合物(A)，如果使用总环氧当量为300g/eq.～2,000g/eq.的范围者，则能够有效地抑制热固性材料的固化物(增强部)的翘曲，因此优选。
其中，作为上述化合物(A)，优选使用在23℃为液态的环氧当量100～350g/eq.的环氧树脂(a1)、在23℃为固体的环氧当量200～2,000g/eq.的环氧树脂(a2)，在兼顾优异的刚性与粘接性的方面，更优选将它们组合使用。
另外，作为上述环氧树脂，可将上述环氧树脂(a1)和环氧树脂(a2)均优选环氧当量为2000g/eq.以上，优选超过2000g/eq.且为15000g/eq.以下的环氧树脂组合使用，通过将它们组合，能够适当地赋予将上述热固性材料成型为片状时所需的可挠性、韧性。
作为上述化合物(A)，可使用在1分子中具有2个以上环氧基的化合物，具体而言，可以使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂型环氧树脂、联苯改性酚醛清漆型环氧树脂、1,6-二羟基萘型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、4,4‘-二苯基二氨基甲烷型环氧树脂、对或间氨基苯酚型环氧树脂等环氧树脂、具有环氧基的丙烯酸树脂、具有环氧基的聚氨酯树脂等。
其中，作为上述具有2个以上环氧基的化合物(A)，优选使用环氧树脂，作为上述环氧树脂，如果使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂，则可获得具备上述预定的拉伸弹性模量(x1)和(x2)的热固性材料，其结果，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可形成能将柔性印刷配线板增强至可防止安装部件脱落等的水平的增强部，能飞跃提高带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的生产效率，且在形成对于柔性印刷配线板具有优异的高低差追随性的增强部的方面更优选。
作为上述环氧树脂(a1)，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、1,6-二羟基萘型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、4,4‘-二苯基二氨基甲烷型环氧树脂、对或间氨基苯酚型环氧树脂等。
另外，作为上述环氧树脂(a2)，可列举例如使双酚型环氧树脂与双酚化合物反应而得的环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂等二环戊二烯型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、异氰酸酯改性双酚型环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、2-甲氧基萘与邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的共聚物、联苯撑型苯酚芳烷基树脂、苯酚芳烷基树脂等，其中，在兼顾刚性与粘接性方面，优选使用二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂等二环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯改性双酚型环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂。
作为本发明的热固性材料，可使用除了上述热固性树脂以外根据需要还含有其他成分者。其中，如果使用含有上述热固性树脂与导电性填料(B)者作为上述热固性材料，则能够形成具备优异导电性的增强部，因此优选。
作为上述导电性填料(B)，可使用以往已知的导电性物质，例如可使用金、银、铜、镍、不锈钢、铝等金属的粒子状物、碳、石墨等导电性树脂的粒子状物、树脂、实心玻璃珠、空心玻璃珠等表面经金属被覆的粒子状物等。
作为上述导电性填料(B)，优选使用上述当中的镍、铜的粒子状物，尤其在形成具备更优异的导电性的增强部方面，优选使用利用羰基法制造的镍粉、利用电解法制造的铜粉。
具体而言，作为上述导电性填料(B)，可适当地使用利用羰基法制造的镍粉NI255、NI287(Inco Limited公司制)、利用电解法制造的铜粉FCC-115(福田金属箔粉工业(株)制)等。
另外，作为上述导电性填料(B)，在能够有效地抑制因热的影响导致在导电性填料的表面形成氧化皮膜从而使上述导电性降低，且降低热固性材料的生产成本的方面，更优选将不锈钢的粒子状物与上述镍或铜的粒子状物组合使用，特别优选将不锈钢的粒子状物与上述镍粒子状物组合使用。
另外，作为上述导电性填料(B)，优选使用含有上述针状或鳞片状的导电性填料(b1)以及近似球状的导电性填料(b2)者，它们的体积比例[(b1)/(b2)]更优选以1/1～4/1使用，在获得兼顾了优异的导电性与粘接性的热固性材料的方面，优选以成为1.5/1～3/1的范围使用。上述热固性材料在使热固性材料热固化时，能够抑制上述具有2个以上环氧基的化合物(A)等粘接剂成分的流动，因此操作性、加工适应性优异。
作为上述针状或鳞片状的导电性填料(b1)，例如可使用以金、银、铜、镍、不锈钢、铝等金属的粒子状物、碳、石墨为代表的、对针状或鳞片状的树脂、玻璃薄片等的表面进行金属被覆而得者等，其中，优选使用镍、铜，尤其在展现更优异的导电性的方面，优选使用利用羰基法制造的针状镍。具体而言，作为上述导电性填料(b1)，可适宜地使用利用羰基法制造的镍粉NI255、NI287(Inco Limited公司制)等。
上述导电性填料(b1)优选具有平均超过3的范围的纵横比的程度的针状或鳞片形状。
作为上述导电性填料(b1)，优选使用其50％平均体积粒径为0.1～200μm者，更优选使用1～100μm者，进一步优选使用15～50μm者，在兼顾构成本发明的热固性材料的树脂组合物中的导电性填料(b1)的良好分散性、以及容易将上述组合物涂成片状的方面，特别优选使用15～40μm者。需要说明的是，上述导电性填料(b1)的50％体积粒径是使用株式会社岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000，分散介质使用异丙醇所测得的值。
另外，在上述纵横比(L/t)计算中使用的导电性填料(B)的“长轴平均长度L”、“短轴平均长度d”和“平均厚度T”，通过观察使用扫描型电子显微镜(SEM)所拍摄的SEM照片来测定。关于“长轴平均长度L”和“短轴平均长度d”，以长度最长的直线作为长轴，测定其长度作为“长轴长度”L，并将具有该长轴且能近似为矩形的部分作为主干部。测定相对于粒子的长轴垂直的方向的最长长度d作为“短轴长度”，根据其比率算出纵横比。在具有从主干部朝与主干部的方向不同的方向突出的部分(分支)时，以最长的长轴的部分作为L，相当于长轴的宽的部分作为短轴d。
另外，作为上述近似球状的导电性填料(b2)，从能有效抑制因热的影响造成在导电性填料(b2)的表面形成氧化皮膜从而导致上述导电性降低、并且降低热固性材料的生产成本的方面，优选使用不锈钢的粒子状物、镍的粒子状物等。
另外，上述导电性填料(b2)可使用具有正球形状、椭圆形状者，如果以纵横比表示，优选使用平均小于2的范围者。
作为上述导电性填料(b2)，优选使用其50％平均体积粒径为0.1～200μm者，更优选使用1～100μm者，进一步优选使用15～50μm者，在兼顾导电性填料(b2)在构成本发明的热固性材料的树脂组合物中的良好分散性和容易将上述组合物涂成片状的方面，特别优选使用15～40μm者。需要说明的是，上述导电性填料的50％体积粒径是使用株式会社岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000，分散介质使用异丙醇而测得的值。
另外，作为上述导电性填料(B)，为了使导电性填料(B)在构成本发明的热固性材料的树脂组合物中不容易沉降，能数小时维持较均匀的分散状态，优选使用具有5.0g/cm3以下的表观密度者，更优选使用具有4.5g/cm3以下的表观密度者，特别优选为4.0g/cm3以下。需要说明的是，上述导电性填料(B)的表观密度是依据JISZ2504-2000“金属粉的表观密度的测定方法”测得的值。
另外，作为上述导电性填料(B)，从能够更提高在构成本发明的热固性材料的树脂组合物中的分散性、优异导电性的方面以及获得偏差小的增强部的方面，也可使用经钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等进行了表面处理的导电性填料。
上述导电性填料(B)优选以相对于上述化合物(A)和上述导电性填料(B)的合计体积的体积比例为10体积％～50体积％的范围使用，更优选以10体积％～30体积％的范围使用，进一步优选以20～30体积％的范围使用。如果导电性填料的使用量增加，则通常会展现优异的导电性，但有时会引起粘接性的显著下降。但是，如果为构成本发明的热固性材料的树脂组合物，则即使增加导电性填料(B)的使用量也能够保持优异的粘接性，通过使用上述树脂组合物所获得的作为导电性粘接片的热固性材料，能抑制使其热固化时上述具有2个以上环氧基的化合物(A)等粘接剂成分的流动，因而操作性、加工适应性优异，因此优选。
上述导电性填料优选相对于上述热固性树脂(固体成分)100质量份以50～1,000质量份的范围使用，在获得能形成具备密合性与优异的导电性的增强部的热固性材料的方面，更优选以100～500质量份的范围使用。
另外，作为上述热固性材料，除上述导电性填料(B)以外，也可使用含有其他成分者。作为上述其他成分，可使用例如氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氢氧化镁、氧化镁、云母、滑石、氮化硼、玻璃薄片等电绝缘性填料等。
另外，作为上述热固性材料，优选使用含有可与上述热固性树脂反应的固化剂者。
作为上述固化剂，例如使用环氧树脂作为上述热固性树脂时，优选使用具有可与该环氧基反应的官能基者。
作为上述固化剂，可列举胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物等。例如：作为胺系化合物，可以使用二氨基二苯基甲烷、二乙三胺、三乙四胺、二氨基二苯基砜、异佛尔酮二胺、咪唑衍生物、BF3-胺络合物、胍衍生物等。
作为上述酰胺系化合物，可列举例如双氰胺、由亚麻酸(linolenic acid)的二聚物与乙二胺合成的聚酰胺树脂等，作为上述酸酐系化合物，可列举例如邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基那迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐等，作为上述酚系化合物，可列举例如苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂(Xylok树脂)、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、四苯酚基乙烷树脂、萘酚酚醛清漆树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆树脂、联苯改性酚醛树脂(以双亚甲基连结酚核所得的多元苯酚化合物)、联苯改性萘酚树脂(以双亚甲基连结酚核所得的多元萘酚化合物)、氨基三嗪改性酚醛树脂(分子结构中具有酚骨架、三嗪环和伯氨基的化合物)、含有烷氧基的芳香环改性酚醛清漆树脂(以甲醛连结酚核和含烷氧基的芳香环所得的多元苯酚化合物)等多元苯酚化合物。
作为上述固化剂，优选相对于上述环氧树脂等热固性树脂的合计100质量份以1质量份～60质量份的范围使用，优选以5质量份～30质量份的范围使用。
另外，作为上述热固性材料，可使用含有固化促进剂者。作为上述固化促进剂，可使用磷系化合物、胺化合物、咪唑衍生物等。使用上述固化促进剂时的使用量，相对于上述环氧树脂等热固性树脂的合计100质量份优选为0.1质量份～5质量份，更优选为0.5质量份～3质量份的范围。
作为上述固化剂和固化促进剂，优选使用粉体状者。相较于液态的固化促进剂，上述粉体状的固化促进剂在低温下的热固化反应会被抑制，因此能使热固化前的热固性材料在常温下的保存稳定性进一步提高。
另外，作为上述热固性材料，在由其热固化物构成的上述增强部即使在温度变化大的环境下使用时也确保不容易引起增强部缺损等的韧性方面，可使用含有热塑性树脂者。
作为上述热塑性树脂，例如可使用热塑性聚酯树脂、热塑性聚氨酯树脂等，其中，优选使用热塑性聚酯树脂，使用聚醚酯酰胺树脂、聚乙烯基乙酰缩醛树脂，在使本发明的热固性材料热固化时，能抑制上述热固性材料的流动，而且可获得能形成兼顾了上述水平的良好脆性与可将柔性印刷配线板充分增强的水平的刚性的增强部的热固性材料，因此优选。
从上述理由出发，上述热塑性树脂优选相对于上述热固性树脂100质量份以1～100质量份的范围使用，更优选以5质量份～100质量份的范围使用，特别优选以5质量份～40质量份的范围使用。
作为上述热固性材料，可使用如上所述预先成型为片状等任意形状者。在提高将含有上述热固性树脂等的组合物成型为上述片状等时的作业效率方面，优选使用除了含有热固性树脂、导电性填料(B)、固化剂等以外还含有溶剂者作为上述组合物。
作为上述溶剂，可使用例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、二异丁酮、环己酮等酮系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂等。
另外，作为上述热固性材料，除了上述者以外，在无损本发明效果的范围内，可使用例如含有填充剂、软化剂、稳定剂、粘接促进剂、流平剂、消泡剂、增塑剂、增粘树脂、纤维类、抗氧化剂、紫外线吸收剂、水解防止剂、增粘剂、颜料等着色剂、填充剂等添加剂者。
本发明的热固性材料可通过将上述热固性树脂与上述导电性填料(B)、固化剂、溶剂等任意成分混合来制造。
将上述成分混合而制造热固性材料时，根据需要可使用溶解器(dissolver)、Butterfly Mixer、BDM双轴混合机、行星混合机等，优选使用溶解器、Butterfly Mixer，使用上述导电性填料的情况下，在提高它们的分散性方面，优选使用行星混合机。
需要说明的是，上述固化剂和固化促进剂优选在使热固性材料热固化之前、或成型为片状等之前使用。
另外，片状的热固性材料为粘接片，可通过制造例如含有上述热固性树脂与上述导电性填料(B)、固化剂、溶剂等任意成分的组合物后，涂布在例如剥离衬垫的表面并使其干燥等来制造。
上述干燥以优选50℃～120℃，更优选50℃～90℃程度的温度进行，这在抑制热固性材料的热固化反应进行的方面优选。
上述导电性粘接片可在直到贴附于例如柔性印刷配线板等被粘接体之前为止，利用上述剥离衬垫进行夹持。
作为上述剥离衬垫，可使用例如牛皮纸、玻璃纸、上质纸等纸；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；由上述纸与树脂膜层叠而成的层压纸、在对上述纸用粘土、聚乙烯醇等实施填充处理后的单面或两面再实施有机硅系树脂等的剥离处理者等。
通过上述方法获得的本发明的热固性材料在固化前较柔软，因此对于被粘接体的高低差追随性优异，且热固化后变得非常硬，因此能充分增强被粘接体，从而可用于主要形成柔性印刷配线板的增强部的材料。
作为上述片状的热固性材料的粘接片，优选使用热固化前的厚度为50～350μm的范围者，更优选使用100～350μm者，使用115～300μm者时，将其卷绕于辊时不容易引起破裂，因此优选。
作为上述粘接片，优选使用热固化后的厚度为50～350μm的范围者，更优选为80～300μm，使用100～350μm者时，在热固化前后的尺寸稳定性优异，容易操作，且即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可展现能将柔性印刷配线板牢固地增强的水平的刚性直到可防止安装部件脱落等的水平，因此更优选。
作为上述粘接片，也可为在常温下几乎无发粘感的片状物，优选在加热到约100℃以上的温度时熔融且能将2个以上的被粘接体进行粘接(接合)。
作为柔性印刷配线板，多用作具有将柔性印刷配线板与增强部层叠而成的构成的带有增强部的柔性印刷配线板。作为上述增强部，以往使用不锈钢板，但本发明中，可将上述热固性材料的热固化物单独作为上述增强部使用。因此，能够兼顾柔性印刷配线板的薄型化和对于由例如柔性印刷配线板所具有的开口部等引起的高低差部的优异的高低差追随性。
上述增强部在25℃的拉伸弹性模量(x3)优选为2,500MPa以上，更优选为3,000MPa以上，为4,000～20,000MPa时，即使不使用上述不锈钢板等也可牢固地增强柔性印刷配线板，因此特别优选。
上述增强部可通过使例如上所述热固性材料在优选为120℃以上、更优选为120～200℃的温度条件下加热5分钟～120分钟，使其固化而获得。
具上述增强部的柔性印刷配线板一般被称为带有增强部的柔性印刷配线板，搭载于电子设备。
上述带有增强部的柔性印刷配线板例如可经过以下工序制造：工序[1]，在相对于柔性印刷配线板的安装面的背面，贴附或涂布上述热固性材料；以及工序[2]，将上述热固性材料加热到120℃以上使其热固化，从而形成增强部。
在上述柔性印刷配线板上的部件安装可在上述工序[1]之前进行，但在有效防止上述部件在安装工序中的连接不良方面，优选在经过上述工序[1]和工序[2]之后进行。
上述带有增强部的柔性印刷配线板主要搭载于智能手机等便携式电子设备、个人计算机等电子设备。此时，优选以在柔性印刷配线板和上述带有增强部的柔性印刷配线板的上述增强部的表面，直接或或隔着其他层而层叠有缓冲材的状态，搭载于上述电子设备。
与上述缓冲材的层叠可为利用粘接成分等粘接的状态，也可为简单接触的状态。
作为上述缓冲材，例如可列举氨基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、硅海绵等，优选使用导电性氨基甲酸酯泡沫。
作为上述缓冲材，优选使用具有0.1～5.0mm程度的厚度者。
具备上述缓冲材的层叠构成的电子设备有效抑制由噪声引起的误动作。
实施例
以下针对实施例和比较例具体说明。
(实施例1)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量8,000g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)200质量份、850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)10质量份、HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份、2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)2.0质量份进行混合，从而调制热固性树脂组合物(X-1)。
然后，将作为无机填充剂(C)的NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)以相对于上述热固性树脂组合物(X-1)中含有的热固性树脂的固体成分100质量份为217.3质量份、DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)以相对于热固性树脂的固体成分100质量份为96.8质量份添加，使用分散搅拌机进行10分钟搅拌，从而获得导电性热固性树脂组合物(Y-1)。
然后，在脱模衬垫(厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面经有机硅化合物进行剥离处理所得者)的表面使用棒状的金属涂抹器将上述导电性热固性树脂组合物(Y-1)以干燥后的厚度成为140μm的方式进行涂布。
然后，将上述涂布物投入85℃的干燥机干燥5分钟，从而获得厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z-1)。
(实施例2)
使用DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)2.0质量份代替2MAOK-PW，除此以外通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-2)和厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z-2)。
(实施例3)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从200质量份变更为100质量份，且新使用PA-201(T&K TOKA株式会社制，聚醚酯酰胺树脂)的甲苯和异丙醇混合溶液(固体成分20质量％)150质量份，除此以外通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-3)和厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z-3)。
(实施例4)
使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)，使用TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)50质量份代替HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从200质量份变更为166.7质量份，且将2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)的使用量从2质量份变更为1质量份，除此以外通过与实施例1同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-4)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-4)。
(实施例5)
使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)20质量份代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)，使用1055(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量475g/eq.)30质量份代替HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从200质量份变更为150质量份，使用S-LEC KS-1(积水化学工业株式会社制，聚乙烯醇缩醛树脂)5质量份且使用DN-980(DIC株式会社制，聚异氰酸酯固化剂)1.5质量份，除此以外通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-5)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-5)。
(实施例6)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为168质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为75.2质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-6)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-6)。
(实施例7)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为271.3质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为121.5质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-7)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-7)。
(实施例8)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为162质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为145.1质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-8)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-8)。
(实施例9)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为243质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为72.5质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-9)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-9)。
(实施例10)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为259质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为58质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-10)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-10)。
(实施例11)
将热传导性热固性粘接片的厚度从140μm变更为160μm，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性增强材料(Z-11)。
(实施例12)
将热传导性热固性粘接片的厚度从140μm变更为110μm，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性增强材料(Z-12)。
(实施例13)
将热传导性热固性粘接片的厚度从140μm变更为90μm，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性增强材料(Z-13)。
(实施例14)
将850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)的使用量从10质量份变更为0质量份，使用氢化4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯与聚氧四亚甲基二醇的反应物即聚氨酯(氢化MDI/PTMG预聚物、异氰酸酯基当量310)71.6质量份代替HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)甲乙酮溶液(固体成分70质量％)，使用二氯二氨基二苯基甲烷(MBOCA)28.4质量份代替JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)，且将2MAOK-PW的使用量从2质量变更为0质量份，除此以外与实施例1同样地获得导电性热固性树脂组合物(Y-14)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z-14)。
(实施例15)
使用HP7200(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量260g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份代替HP7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从200质量份变更为133.3质量份，使用830-S(双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)，且使用EXA-9726(DIC株式会社制，磷改性环氧树脂、环氧当量475g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)28.6质量份，除此以外通过与实施例2同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-15)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-15)。
(实施例16)
使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)0.9质量份代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)，进而使用DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)1.5质量份与4,4’-二氨基二苯基砜5.4质量份，除此以外通过与实施例4同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-16)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-16)。
(实施例17)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为162质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为145质量份，且使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)，除此以外通过与实施例4同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-17)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-17)。
(实施例18)
使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)81质量份代替DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)，使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)，除此以外通过与实施例9同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y-18)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-18)。
(实施例19)
使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3)108质量份代替DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)，且使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)，除此以外通过与实施例5同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-19)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-19)。
(比较例1)
使用SG-80H(Nagase ChemteX株式会社制，具有环氧基与酰胺基的丙烯酸树脂，固体成分18质量％)333.3质量份代替JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)，除此以外通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-1)和厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z’-1)。
(比较例2)
使用SG-P3(Nagase ChemteX株式会社制，具有环氧基的丙烯酸树脂，固体成分15质量％)400质量份代替JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)，除此以外通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-2)和厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z’-2)。
(比较例3)
使用TPAE-32(T&K TOKA株式会社制，聚醚酯酰胺树脂)的甲苯和异丙醇混合溶剂溶液(固体成分20质量％)150质量份代替PA-201(T&K TOKA株式会社制，聚醚酯酰胺树脂)的甲苯和异丙醇混合溶液(固体成分20质量％)，除此以外通过与实施例3同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-3)和厚度140μm的片状的导电性热固性增强材料(Z’-3)。
(比较例4)
代替本发明的片状的导电性热固性增强材料而使用在导电性热粘接片(Tatsuta电线株式会社制CBF-300-W6、片的厚度60μm)的一面贴附有厚度50μm的不锈钢板(SUS304)的导电性热固性材料。
(比较例5)
代替本发明的片状的导电性热固性增强材料而使用在导电性热粘接片(Tatsuta电线株式会社制CBF-300-W6)的一面贴附有厚度125μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦公司制“Kapton 500H”)的导电性热固性材料。
(比较例6)
将830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)的使用量从10质量份变更为9.5质量份，将TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)的使用量从50质量份变更为0质量份，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从166.7质量份变更为0质量份，将2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)的使用量从1质量份变更为0质量份，且使用UR-3500(东洋纺株式会社制，聚酯聚氨酯树脂、固体成分40质量％)225质量份，除此以外与实施例4同样地获得导电性热固性树脂组合物(Y’-4)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z’-4)。
(比较例7)
将830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)的使用量从9.5质量份变更为6.7质量份，将UR-3500(东洋纺株式会社制，聚酯聚氨酯树脂)的使用量从225质量份变更为157.5质量份，且使用BX1001(东洋纺株式会社制，非晶性聚酯树脂)30质量份，除此以外与比较例6同样地获得导电性热固性树脂组合物(Y’-5)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z’-5)。
(比较例8)
将830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)的使用量从20质量份变更为0质量份，将1055(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量475g/eq.)的使用量从30质量份变更为24.2质量份，代替JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)而使用BX1001(东洋纺株式会社制，非晶性聚酯树脂)62.1质量份，使用UR-1350(东洋纺株式会社制，聚酯聚氨酯树脂)125.8质量份，除此以外与实施例5同样地获得导电性热固性树脂组合物(Y’-6)和厚度140μm的导电性热固性增强材料(Z’-6)。
(比较例9)
代替HP7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)而使用HP7200(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量260g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份，将NI-255(IncoLimited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为324质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为0质量份，且代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)而使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份，除此以外通过与实施例1同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y’-7)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-7)。
(比较例10)
代替HP7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)而使用HP7200(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量260g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份，将NI-255(IncoLimited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为0质量份，将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.8质量份变更为290.3质量份，且代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)而使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份，除此以外通过与实施例1同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y’-8)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-8)。
(比较例11)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从162质量份变更为190质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从145质量份变更为0质量份，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从166.7质量份变更为200质量份，将TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)从50质量份变更为37.5质量份，且代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)而使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例17同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y’-9)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-9)。
(比较例12)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从162质量份变更为108质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从145质量份变更为193.5质量份，且代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)而使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例17同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-10)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-10)。
(比较例13)
代替NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3)217.3质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-11)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-11)。
(比较例14)
代替NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3)337质量份，DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.7质量份变更为149质量份，且代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)而使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法获得导电性热固性树脂组合物(Y’-12)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-12)。
(比较例15)
代替NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3)506质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制的不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3)的使用量从96.7质量份变更为223质量份，且代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)而使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-13)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-13)。
(比较例16)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3)的使用量从217.3质量份变更为108.7质量份，并使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3)108.7质量份，且代替2MAOK-PW(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)而使用2MAOK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例5同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-14)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-14)。
[导电性热固性增强材料热固化后的厚度的测定方法]
把将脱模衬垫除去而得的片状导电性热固性增强材料裁成宽度10mm×长度100mm的大小，作为试验片1。
然后，将上述试验片1夹持在厚度0.1mm的2片NITFLON(日东电工株式会社制，PTFE膜)之间，使用热压装置以2MPa加压，在该状态下以165℃进行60分钟加热固化，从而获得试验片2(热固化后)。
使用TESTER产业株式会社制厚度计“TH-102”测定上述试验片2(热固化后)的厚度。
[在25℃的拉伸弹性模量(x1)和拉伸弹性模量(x2)的测定方法]
使用Tensilon拉伸试验机，在拉伸速度20mm/分钟的条件下测定上述试验片1(固化前)在25℃的拉伸弹性模量(x1)。
使用Tensilon拉伸试验机，在拉伸速度20mm/分钟的条件下测定上述试验片2(热固化后)在25℃的拉伸弹性模量(x2)。
需要说明的是，比较例4的导电性热固性增强材料由于层叠了不锈钢板，因此无法测定其拉伸弹性模量(x1)和拉伸弹性模量(x2)。
[体积电阻率的测定方法]
准备与上述试验片2(热固化后)相同的试验片，将其裁成50mm×80mm的大小，获得试验片3，使用电阻率计(三菱化学株式会社制“Loresta-GP MCP-T600”)以四探针法测定该试验片3的体积电阻率。需要说明的是，对于比较例4的导电性热固性增强材料，通过上述方法测定其不锈钢板侧的面的体积电阻率，对于比较例5的导电性热固性增强材料，通过上述方法测定其聚酰亚胺膜侧的面的体积电阻率。
[连接电阻率的评价方法]
作为柔性印刷配线板的代替品，使用通过在单面经化学镀金处理的铜箔(20mm×30mm×厚度36μm)的由铜构成的面上贴附具有直径1mm的孔的粘接带(在厚度25μm的聚酰亚胺膜的单面具有粘接层的20mm×30mm×厚度15μm的粘接带)而得的层叠体(代替柔性印刷配线板)。
在相对于上述代替柔性印刷配线板的表面经化学镀金处理的铜面(相当于安装面)为的背面，贴附实施例和比较例中获得的片状的导电性热固性增强材料，在上述导电性热固性增强材料上层叠PTFE膜(日东电工株式会社制NITFLON、注册商标)，一边对其通过热压装置维持2MPa的压力，一边以165℃进行60分钟加热固化，从而获得带有增强部的柔性印刷配线板。对于上述带有增强部的柔性印刷配线板的连接电阻率，使用电阻率计通过二探针法测定金镀敷与增强部间的连接电阻值。
[增强性能的评价方法]
将实施例和比较例中获得的片状导电性热固性增强材料夹于2片厚度0.1mm的PTFE膜(日东电工株式会社制NITFLON、注册商标)之间后，一边通过热压装置维持2MPa的压力，一边以165℃进行60分钟加热固化。将获得的固化物裁成10mm×70mm，作为试验样品。将上述试验样品放置在开设有70mm间隙的2根支柱上，然后测定在试验样品的中央放上0.4g的重物前后，试验样品的中央部朝下方的挠曲变化量，按照下述评价基准评价增强性能。
◎：试验样品的挠曲变化量为0mm以上且小于6mm。
○：试验样品的挠曲变化量为6mm以上且小于8mm。
△：试验样品的挠曲变化量为8mm以上且小于10mm。
×：试验样品的挠曲样品的变化量为10mm以上。
[生产效率的评价方法]
作为柔性印刷配线板的代替品，使用通过在单面经化学镀金处理的铜箔(20mm×30mm×厚度36μm)的由铜构成的面上贴附具有直径1mm的孔的粘接带(在厚度25μm的聚酰亚胺膜的单面具有粘接层的20mm×30mm×厚度15μm的粘接带)而得的层叠体(代替柔性印刷配线板)。
在相对于上述代替柔性印刷配线板的铜面(相当于安装面)的背面，贴附实施例和比较例中获得的片状热固性材料，以165℃进行60分钟加热，从而获得带有增强部的柔性印刷配线板。
在制造上述带有增强部的柔性印刷配线板时，由于使用了以往所用的不锈钢板、聚酰亚胺膜作为增强构件，因此需要2工序(贴附导电性热粘接带与不锈钢板等的工序、以及将其贴附于柔性印刷配线板的工序)，将该情况下评价为生产效率“×”。另外，将仅以1工序(将不使用上述不锈钢板等的片状热固性材料贴附于柔性印刷配线板的工序)即能制造的情况评价为生产效率“○”。
[高低差追随性的评价方法]
在相对于上述代替柔性印刷配线板的铜面(相当于安装面)的背面，贴附实施例和比较例中获得的片状的导电性热固性增强材料，并在上述导电性热固性增强材料上层叠PTFE膜(日东电工株式会社制NITFLON、注册商标)，一边对其通过热压装置维持2MPa的压力，一边以165℃进行60分钟加热固化，从而获得带有增强部的柔性印刷配线板。
将构成上述带有增强部的柔性印刷配线板的粘接带(在厚度25μm的聚酰亚胺膜的单面具有粘接层的20mm×30mm×厚度40μm的粘接带，具有直径1mm的孔)的孔的部分沿厚度方向切断，并通过扫描型电子显微镜观察其截面。
○：开孔部已填充导电性热固性增强材料，完全没具有空隙。
△：开孔部未填充导电性热固性增强材料，存在少量形成的空隙。
×：开孔部未填充导电性热固性增强材料，增强部浮起。
[冲切加工性的评价方法]
把将脱模衬垫除去而得的片状的导电性热固性增强材料使用冲切加工机冲切加工成宽度10mm×长度100mm的大小。此时，将切断面与刀刃进入部分的偏离小于0.1mm者评价为“◎”，0.1mm～0.5mm以下者评价为“○”，比0.5mm多～1mm以下者评价为“△”，比1mm多者评价为“×”。
[粘接剂流动量]
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制，商品名：Kapton100H)与厚度35μm的铜箔(光泽面)之间夹持开设有3处直径6mm的冲孔的上述导电性粘接片后，以温度165℃和压力2MPa进行60分钟压制。
上述压制后使用光学显微镜，对每一冲孔测定粘接剂朝上述冲孔内部的最大浸出距离，将其平均距离定义为“粘接剂流动量[mm]”。
需要说明的是，关于比较例4的粘接剂流动量，由于层叠有不锈钢板，因此无法测定其粘接剂流动量。
另外，关于比较例5的粘接剂流动量，由于层叠有聚酰亚胺，因此无法测定其粘接剂流动量。
[粘接性的评价方法]
将实施例和比较例中获得的导电性粘接片裁切成宽度20mm×长度100mm的大小，作为试验片3。
在厚度1.5mm的铝板与厚度35μm的电解铜箔之间夹持上述试验片3，一边通过热压机维持1MPa的压力，一边以180℃进行10分钟热粘接，然后在180℃环境下静置50分钟，将试验片3热固化，从而制成利用上述试验片3将铝板与电解铜箔粘接而成的贴有铜箔的层叠体。
将上述贴有铜箔的层叠板在23℃×50％RH气体下静置1小时后，在相同环境下测定将电解铜箔朝其180°方向剥离时的粘接强度(剥离速度50mm/分钟)。
需要说明的是，关于比较例4的粘接性，由于层叠有不锈钢板，因此在导电性热粘接片侧粘接厚度35μm的电解铜箔，并测定其粘接性。
另外，关于比较例5的粘接性，由于层叠有聚酰亚胺，因此在导电性热粘接片侧粘接厚度35μm的电解铜箔，并测定其粘接性。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
(实施例15)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量8,000g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)200质量份、850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)10质量份、HP-7200(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份、DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)2.0质量份进行混合，从而调制热固性树脂组合物(X-15)。
然后，添加作为针状的导电性填料的NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、平均的纵横比超过3，50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)相对于上述热固性树脂组合物(X-1)的固体成分100质量份为217.3质量份、作为近似球形状的导电性填料的DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、平均纵横比小于2、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)96.8质量份，使用分散搅拌机进行10分钟搅拌，从而获得导电性热固性树脂组合物(Y-15)。
然后，在脱模衬垫(厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面利用有机硅化合物进行了剥离处理所得者)的表面使用棒状的金属涂抹器涂布上述导电性热固性树脂组合物(Y-15)，以使干燥后的厚度成为140μm。
然后，将上述涂布物投入85℃的干燥机干燥5分钟，从而获得厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-15)。
(实施例16)
代替DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)2.0质量份而使用2MA-OK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)2质量份，除此以外通过与实施例15同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-16)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-16)。
(实施例17)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从200质量份变更为133.3质量份，代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)而使用830-S(双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份，且使用EXA-9726(DIC株式会社制，磷改性环氧树脂、环氧当量475g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)28.6质量份，除此以外通过与实施例15同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-17)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-17)。
(实施例18)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从133.3质量份变更为166.7质量份，代替EXA-9726(DIC株式会社制，磷改性环氧树脂、环氧当量475g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)而使用TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)50质量份，将HP-7200(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂、环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)的使用量从42.9质量份变更为0质量份，且代替DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)2.0质量份而使用2MA-OK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)1质量份，除此以外通过与实施例17同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-18)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-18)。
(实施例19)
将2MA-OK(四国化成工业株式会社制，2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物)的使用量从1质量份变更为0.9质量份，并进一步使用DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)1.5质量份与4,4’-二氨基二苯基砜5.4质量份，除此以外通过与实施例18同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-19)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-19)。
(实施例20)
将上述NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为162质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为145质量份，除此以外通过与实施例18同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-20)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-20)。
(实施例21)
将830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)的使用量从10质量份变更为20质量份，代替TSR-40(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)而使用1055(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量475g/eq.)30质量份，将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的使用量从166.7质量份变更为150质量份，使用S-LEC KS-1(积水化学工业株式会社制，聚乙烯醇缩醛树脂)5质量份，且使用DN-980(DIC株式会社制，聚异氰酸酯固化剂)1.5质量份，除此以外通过与实施例18同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-21)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-21)。
(实施例22)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为168质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为75.2质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-22)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-22)。
(实施例23)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为271.3质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为121.5质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-23)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-23)。
(实施例24)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为162质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为145.1质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-24)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-24)。
(实施例25)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为243质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为72.5质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-25)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-25)。
(实施例26)
代替DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)81质量份，除此以外通过与实施例25同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-26)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-26)。
(实施例27)
代替DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)108质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-27)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-27)。
(实施例28)
将导电性粘接片的厚度从140μm变更为160μm，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-28)。
(实施例29)
将导电性粘接片的厚度从140μm变更为110μm，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-29)。
(实施例30)
将导电性粘接片的厚度从140μm变更为90μm，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-30)。
(实施例31)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为259质量份，且将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为58质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Z-31)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z-31)。
(比较例9)
将上述NI-255(Inco Limited公司制的镍粉)的使用量从217.3质量份变更为324质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉)的使用量从96.8质量份变更为0质量份，且代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)而使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份，除此以外通过与实施例15同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-9)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-9)。
(比较例10)
将上述NI-255(Inco Limited公司制的镍粉)的使用量从217.3质量份变更为0质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉)的使用量从96.8质量份变更为290.3质量份，且代替850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂、环氧当量188g/eq.)而使用830-S(DIC株式会社制，双酚F型环氧树脂、环氧当量170g/eq.)10质量份，除此以外通过与实施例15同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-10)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-10)。
(比较例11)
将上述NI-255(Inco Limited公司制的镍粉)的使用量从162质量份变更为190质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉)的使用量从145质量份变更为0质量份，且将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量从166.7质量份变更为200质量份，将TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂、环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)从50质量份变更为37.5质量份，除此以外通过与实施例20同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-11)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-11)。
(比较例12)
将上述NI-255(Inco Limited公司制的镍粉)的使用量从162质量份变更为108质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉)的使用量从145质量份变更为193.5质量份，除此以外通过与实施例20同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-12)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-12)。
(比较例13)
代替NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)而使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)217.3质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-13)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-13)。
(比较例14)
将NI-123(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从217.3质量份变更为337质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为149质量份，除此以外通过与比较例13同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-14)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-14)。
(比较例15)
将NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)的使用量从217.3质量份变更为506质量份，将DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉、50％平均粒径：10.7μm、表观密度：4.1g/cm3、圆状)的使用量从96.8质量份变更为223质量份，除此以外通过与比较例13同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-15)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-15)。
(比较例16)
将NI-255(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：21μm、表观密度：0.6g/cm3、针状)的使用量从217.3质量份变更为108.7质量份，且使用NI-123(Inco Limited公司制的镍粉、50％平均粒径：11.7μm、表观密度：2.5g/cm3、圆状)108.7质量份，除此以外通过与实施例21同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y’-16)和厚度140μm的作为导电性粘接片的热固性增强材料(Z’-16)。
[粘接剂流动量]
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制，商品名：Kapton100H)与厚度35μm的铜箔(光泽面)之间，夹持开设有3处直径6mm的冲孔的上述导电性粘接片后，以温度165℃和压力2MPa进行60分钟压制。
上述压制后使用光学显微镜，对每个冲孔测定粘接剂朝上述冲孔内部的最大浸出距离，将该平均距离设为“粘接剂流动量[mm]”。
[体积电阻率的测定方法]
准备与上述试验片2(热固化后)相同的试验片，裁成50×80mm的大小后，获得试验片3，使用电阻率计(三菱化学株式会社制“Loresta-GP MCP-T600”)用四探针法测定该试验片3的体积电阻率。
[粘接性的评价方法]
将实施例和比较例中获得的导电性粘接片裁成宽度20mm×长度100mm的大小，作为试验片3。
在厚度1.5mm的铝板与厚度35μm的电解铜箔之间夹持上述试验片3，一边通过热压机维持1MPa的压力，一边以180℃进行10分钟热粘接，然后在180℃环境下静置50分钟，将试验片3进行热固化，从而制作利用上述试验片3将铝板与电解铜箔进行粘接而得的贴有铜箔的层叠体。
将上述贴有铜箔的层叠板在23℃×50％RH气氛下静置1小时后，在相同环境下测定朝其180°方向剥离时的粘接强度(剥离速度50mm/分钟)。
[表7]
[表8]
[表9]
[表10]

Claims (11)

1.一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量x1为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量x2为2,500MPa以上。
2.如权利要求1所述的柔性印刷配线板增强用热固性材料，所述热固性材料的热固化物在25℃的拉伸弹性模量x2为3,000MPa以上。
3.如权利要求1或2所述的热固性材料，其具有50～350μm范围的厚度。
4.如权利要求1～3中任一项所述的热固性材料，其体积电阻值为0.1～50mΩ·cm的范围。
5.如权利要求1～4中任一项所述的热固性材料，其含有热固性树脂和导电性填料B。
6.如权利要求5所述的热固性材料，所述热固性树脂含有所述具有2个以上的环氧基的化合物A，所述导电性填料B是包含针状或鳞片状的导电性填料b1以及近似球状的导电性填料b2的导电性填料，所述针状或鳞片状的导电性填料b1与近似球状的导电性填料b2的体积比例b1/b2为1/1～4/1。
7.如权利要求6所述的热固性材料，所述化合物A含有在23℃为液态的环氧当量100～350g/eq.的环氧树脂a1、以及在23℃为固体的环氧当量200～2,000g/eq.的环氧树脂a2。
8.如权利要求6或7所述的热固性材料，所述导电性填料B相对于所述化合物A和所述导电性填料B的合计体积的体积比例为10体积％～50体积％的范围。
9.一种带有增强部的柔性印刷配线板，其具有由柔性印刷配线板与增强部层叠而成的构成，其特征在于：所述增强部在25℃的拉伸弹性模量x3为2,500MPa以上，所述增强部为权利要求1～8中任一项所述的热固性材料的热固化物。
10.一种带有增强部的柔性印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
工序[1]，在相对于柔性印刷配线板的安装面的背面，贴附或涂布权利要求1～8中任一项所述的热固性材料；以及
工序[2]，将所述热固性材料加热到120℃以上使其热固化，从而形成在25℃的拉伸弹性模量x3为2,500MPa以上的增强部。
11.一种电子设备，其具有在带有增强部的柔性印刷配线板的所述增强部的表面，直接或隔着其他层而层叠有缓冲材的构成，所述带有增强部的柔性印刷配线板具有由柔性印刷配线板和增强部层叠而成的构成，所述电子设备的特征在于：
所述增强部在25℃的拉伸弹性模量x3为2,500MPaMPa以上，
所述增强部为权利要求1～8中任一项所述的热固性材料的热固化物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110876256A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3072812B1 (fr) * 2017-10-23 2019-10-18 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Procede d'estimation d'une note d'adhesion entre la composition de caoutchouc et les plis de renfort d'une eprouvette representative d'un pneumatique a caracteriser.
CN112673471A (zh) * 2018-09-17 2021-04-16 3M创新有限公司 包括具有增强拉伸性的导电迹线的柔性装置
JPWO2021039380A1 (zh) * 2019-08-23 2021-03-04
WO2023230039A1 (en) * 2022-05-26 2023-11-30 Syngenta Crop Protection Ag Maize pollen storage and carriers

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299852A (zh) * 1999-09-17 2001-06-20 索尼化学株式会社 连接材料
JP2004160508A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Togo Seisakusho Corp 通電接着剤
JP2007204598A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物およびその硬化物
JP2008085021A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電子回路とその製造方法、及び電子回路を備えた携帯端末
JP2009001604A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性接着剤
CN101405355A (zh) * 2006-03-17 2009-04-08 昭和电工株式会社 树脂组合物
CN102382586A (zh) * 2010-07-28 2012-03-21 日东电工株式会社 倒装芯片型半导体背面用膜

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030192643A1 (en) * 2002-03-15 2003-10-16 Rainer Schoenfeld Epoxy adhesive having improved impact resistance

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299852A (zh) * 1999-09-17 2001-06-20 索尼化学株式会社 连接材料
JP2004160508A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Togo Seisakusho Corp 通電接着剤
JP2007204598A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物およびその硬化物
CN101405355A (zh) * 2006-03-17 2009-04-08 昭和电工株式会社 树脂组合物
JP2008085021A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電子回路とその製造方法、及び電子回路を備えた携帯端末
JP2009001604A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性接着剤
CN102382586A (zh) * 2010-07-28 2012-03-21 日东电工株式会社 倒装芯片型半导体背面用膜

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110876256A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法

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