TWI840624B - 導電性接著劑、電磁波屏蔽膜及導電性接合膜 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種導電性接著劑，其縱使在嚴酷的環境下使用，亦可獲得充分的連接穩定性。 一種導電性接著劑，特徵在於：具有樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子，且前述絕緣性無機粒子具有細孔。

Description

導電性接著劑、電磁波屏蔽膜及導電性接合膜

本發明係關於導電性接著劑、電磁波屏蔽膜及導電性接合膜。

在小型化、高功能化急速進展之行動電話、視訊照相機、筆記型電腦等電子設備中，撓性印刷配線板經常被使用來建立複雜機構中的電路。進而，利用其優異之可撓性，還能被使用於印表機打印頭等可動部與控制部之連接上。於此等電子設備中，需要採取電磁波屏蔽對策，即使是在裝置內使用的撓性印刷配線板，亦逐漸開始使用已實施電磁波屏蔽對策的撓性印刷配線板(以下亦記載為「屏蔽印刷配線板」)。

一般的屏蔽印刷配線板通常由印刷配線板及電磁波屏蔽膜構成，該印刷配線板係於基材膜上依序設置印刷電路(包含接地電路)與絕緣膜而成，該電磁波屏蔽膜係由導電性接著劑層、積層於導電性接著劑層之屏蔽層及積層於屏蔽層之絕緣層構成。

由於是將設於印刷配線板之接地電路與電磁波屏蔽膜之屏蔽層經由導電性接著劑層中之導電性填料電性穩定地連接，故要求導電性填料與接地電路及屏蔽層的接觸穩定性。

關於上述的電磁波屏蔽膜，於專利文獻1中揭示有一種電磁波屏蔽片，特徵在於：其具備絕緣層與導電層，前述導電層包含導電性微粒子、熱硬化性樹脂及氧化矽粒子，且相對於熱硬化性樹脂100重量份，包含3~95重量份的前述氧化矽粒子。 先行技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]日本特開2015-53412號公報

發明概要 發明欲解決之課題 近年來，屏蔽印刷配線板亦被使用於車載零件。 由於車載零件要在承受激烈的溫度變化或振動的嚴酷環境下使用，故要求更高的可靠性(電性連接穩定性)。 為了使導電性填料與接地電路及屏蔽層之接觸穩定，考慮用增加導電性接著劑層中之導電性填料的量來使接觸數增加之方法。然而，縱然使導電性接著劑層中之導電性填料的量增加，亦無法獲得在嚴酷環境下使用時的充分的連接穩定性。

本發明係為解決上述問題而完成者，本發明之目的係提供一種導電性接著劑，其縱使在嚴酷的環境下使用，亦可獲得充分的連接穩定性。 用以解決課題之手段

即，本發明之導電性接著劑之特徵在於：具有樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子，且上述絕緣性無機粒子具有細孔。

本發明之導電性接著劑係呈層狀配置於印刷配線板與電子零件或屏蔽膜等接著對象物之間(以下，亦將配置後之導電性接著劑記載為「導電性接著劑層」)。然後，印刷配線板與該接著對象物經由導電性接著劑中所含的導電性填料而電性連接。 若該導電性填料因為溫度變化或振動等而由固定位置偏離，恐致印刷配線板、導電性填料與接著對象物失去接觸，從而連接穩定性下降。 本發明之導電性接著劑中所含之絕緣性無機粒子可在導電性填料欲從固定位置偏離時，妨礙導電性填料之移動。其結果，可防止連接穩定性降低。 進而，本發明之導電性接著劑因為絕緣性無機粒子具有細孔，故連接穩定性更加提高。 推測其原因如下。 絕緣性無機粒子因為具有細孔，故每一粒子的表面積增大，且絕緣性無機粒子與導電性填料或樹脂之摩擦阻力變高。 因此，可有效率地防止導電性填料從固定位置移動。其結果，推測連接穩定性會更加提高。

於本發明之導電性接著劑中，上述絕緣性無機粒子宜為氧化矽粒子。 若絕緣性無機粒子為氧化矽粒子，則連接穩定性會更加提高。 又，氧化矽粒子亦作為填充材料而起作用。

於本發明之導電性接著劑中，上述絕緣性無機粒子之細孔容積宜為0.44~1.80mL/g。 若細孔容積在上述範圍，可進一步防止導電性填料之移動，可防止連接穩定性降低。 若細孔容積小於0.44mL/g，連接穩定性容易降低。 具有大於1.80mL/g之細孔容積的絕緣性無機粒子，其變得難以分散於導電性接著劑中，且難以製造絕緣性無機粒子。

於本發明之導電性接著劑中，上述絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )宜為1.0~9.0μm。 若絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )小於1.0μm，就不易獲得防止導電性填料移動的效果。 若絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )大於9.0μm，則連接穩定性容易降低。

於本發明之導電性接著劑中，上述導電性填料之粒徑(D₅₀ )宜為9~30μm。 若導電性填料之粒徑(D₅₀ )小於9μm，導電性填料容易偏離，連接穩定性容易降低。 若導電性填料之粒徑(D₅₀ )大於30μm，在將導電性接著劑形成層狀而成為導電性接著劑層時，導電性接著劑層變得過厚。

於本發明之導電性接著劑中，上述絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )宜小於上述導電性填料之粒徑(D₅₀ )。 此時，因為可於導電性填料之間填充多數個絕緣性無機粒子，故可進一步防止導電性填料之移動，可防止連接穩定性降低。

於本發明之導電性接著劑中，若將上述導電性接著劑所包含之上述樹脂的重量設為100重量份，上述導電性接著劑宜包含上述絕緣性無機粒子1~30重量份。 若絕緣性無機粒子之含量小於1重量份，就不易獲得因為包含絕緣性無機粒子而防止連接穩定性降低的效果。 若絕緣性無機粒子之含量大於30重量份，因為絕緣性無機粒子過多，故導電性填料不易與接著對象物接觸。其結果，連接穩定性容易降低。 又，因為樹脂之比率變少，故導電性接著劑之柔軟性及密著強度降低。

本發明之電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係積層絕緣層及導電性接著劑層而成者，上述導電性接著劑層係由上述本發明導電性接著劑構成。

如上所述，若使用本發明之導電性接著劑，可防止連接穩定性降低。 因此，若將使用了本發明之導電性接著劑的本發明之電磁波屏蔽膜黏貼於印刷配線板而形成屏蔽印刷配線板時，縱使於嚴酷的環境下使用該屏蔽印刷配線板，亦可防止印刷配線板之接地電路與電磁波屏蔽膜之屏蔽層的連接穩定性降低。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述導電性接著劑層之厚度宜為5~50μm。 若導電性接著劑層之厚度在上述範圍內，則連接穩定性更加提高。

本發明之導電性接合膜，特徵在於：包含上述本發明之導電性接著劑。 本發明之導電性接合膜因為包含上述本發明之導電性接著劑，故可提高經由本發明之導電性接合膜形成的電性連接的連接穩定性。 發明效果

於本發明之導電性接著劑中，因為絕緣性無機粒子具有細孔，故連接穩定性更加提高。

用以實施發明之形態 以下，就本發明之導電性接著劑具體地進行說明。然而，本發明不限定於以下實施形態，可於不變更本發明主旨之範圍內進行適當變更並應用。

本發明之導電性接著劑，特徵在於：具有樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子，且上述絕緣性無機粒子具有細孔。

本發明之導電性接著劑係呈層狀配置於印刷配線板與電子零件或屏蔽膜等接著對象物之間。然後，印刷配線板與該接著對象物經由導電性接著劑中所含的導電性填料電性連接。 若該導電性填料因為溫度變化或振動等而由固定位置偏離，恐致印刷配線板、導電性填料與接著對象物失去接觸，從而連接穩定性下降。 本發明之導電性接著劑中所含之絕緣性無機粒子可在導電性填料欲從固定位置偏離時，妨礙導電性填料之移動。其結果，可防止連接穩定性降低。 進而，本發明之導電性接著劑因為絕緣性無機粒子具有細孔，故連接穩定性更加提高。 推測其原因如下。 絕緣性無機粒子因為具有細孔，故每一粒子的表面積增大，且絕緣性無機粒子與導電性填料或樹脂之摩擦阻力變高。 因此，可有效率地防止導電性填料從固定位置移動。其結果，推測連接穩定性會更加提高。

以下，就本發明之導電性接著劑之各構成進行說明。

(絕緣性無機粒子) 於本發明之導電性接著劑中，絕緣性無機粒子只要具有細孔，可為任何種類。 關於具有細孔之絕緣性無機粒子，可列舉：氧化矽粒子、滑石粒子、雲母粒子、氧化鋁粒子等。 此等之中，較佳為氧化矽粒子。 若絕緣性無機粒子為氧化矽粒子，則連接穩定性會更加提高。 又，氧化矽粒子亦作為填充材料而起作用。

於本發明之導電性接著劑中，絕緣性無機粒子之細孔容積宜為0.44~1.80mL/g、較佳為0.80~1.60mL/g。 若細孔容積在上述範圍，可進一步防止導電性填料之移動，可防止連接穩定性降低。 若細孔容積小於0.44mL/g，則連接穩定性容易降低。 具有大於1.80mL/g之細孔容積的絕緣性無機粒子，其變得難以分散於導電性接著劑中，且難以製造絕緣性無機粒子。

於本發明之導電性接著劑中，絕緣性無機粒子之比表面積宜為10~700m² /g、較佳為280~500m² /g。 比表面積在上述範圍時，表示絕緣性無機粒子中之細孔較多，得以認為可更進一步防止導電性填料之移動，可防止連接穩定性降低。

再者，絕緣性無機粒子之細孔容積及比表面積可使用元素分析裝置：Vari EL III(Elementar公司製)藉由氮吸附法進行測定。

於本發明之導電性接著劑中，絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )宜為1.0~9.0μm、較佳為2.0~7.0μm、更佳為2.5~7.0μm。 若絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )小於1.0μm，就不易獲得防止導電性填料移動的效果。 若絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )大於9.0μm，則連接穩定性容易降低。

再者，絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )可藉由雷射繞射式粒徑分布測定裝置或流動式粒子像分析裝置等已知方法進行測定。 又，後述的導電性填料的平均粒徑(D₅₀ )之測定方法亦相同。

於本發明之導電性接著劑中，絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )宜小於導電性填料之粒徑(D₅₀ )。 此時，因為可於導電性填料之間填充多數個絕緣性無機粒子，故可進一步防止導電性填料之移動，可防止連接穩定性降低。

於本發明之導電性接著劑中，若將導電性接著劑所包含之上述樹脂的重量設為100重量份，上述導電性接著劑宜包含絕緣性無機粒子1~30重量份、較佳為包含5~20重量份、更佳為包含5~10重量份。 若絕緣性無機粒子之含量小於1重量份，就不易獲得因為包含絕緣性無機粒子而防止連接穩定性降低的效果。 若絕緣性無機粒子之含量大於30重量份，因為絕緣性無機粒子過多，故導電性填料不易與接著對象物接觸。其結果，連接穩定性容易降低。 又，因為樹脂之比率變少，故導電性接著劑之柔軟性及密著強度會降低。

就本發明之導電性接著劑而言，於絕緣性無機粒子之細孔容積為0.8mL/g以上之情況下，在將導電性接著劑所含樹脂之重量設為100重量份時的絕緣性無機粒子之含量設為Y、將絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀ )設為X時，宜滿足以下之式(1)~(3)。滿足式(1)~(3)時，連接穩定性會提高且導電性接著劑之接著性會提高。 5＜Y＜30           (1) 2.7＜X＜9.0       (2) Y＜-2.2X+36.6 (3)

(導電性填料) 於本發明之導電性接著劑中，關於導電性填料並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。 此等之中，較佳為金屬微粒子。 又，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、於銅粉上鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點而言，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

於本發明之導電性接著劑中，導電性填料之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、鱗片狀、枝晶狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

於本發明之導電性接著劑中，若將導電性接著劑所包含之樹脂的重量設為100重量份，導電性接著劑宜包含導電性填料1~100重量份、較佳為包含5~70重量份、更佳為包含20~40重量份。 若導電性填料之含量小於1重量份，因為對導電性接著劑賦予導電性之導電性填料的量變少，故導電性接著劑整體之導電性降低。 若導電性填料之含量大於100重量份，因為樹脂之比率變少，故導電性接著劑之柔軟性及密著強度降低。

於本發明之導電性接著劑中，導電性填料之粒徑(D₅₀ )宜為9~30μm、較佳為12~20μm。 若導電性填料之粒徑(D₅₀ )小於9μm，導電性填料容易偏離，連接穩定性容易降低。 若導電性填料之粒徑(D₅₀ )大於30μm，在將導電性接著劑形成層狀而成為導電性接著劑層時，導電性接著劑層變得過厚。

(樹脂) 於本發明之導電性接著劑中，樹脂並無特別限定，但可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。

於本發明之導電性接著劑中，樹脂於頻率1GHz、23℃下之相對介電常數宜為1~5、較佳為2~4。 樹脂於頻率1GHz、23℃下之介電損耗正切宜為0.0001~0.03、較佳為0.001~0.002。 若為此範圍，於將本發明之導電性接著劑用於電子設備時，可使傳送特性提高。

(其他構成) 除了樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子以外，本發明之導電性接著劑亦可視需要包含硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。

本發明之導電接著劑亦可為各向異性導電性接著劑。 導電接著劑之各向異性可藉由調整導電性填料之含量及大小而獲得。

接著，就本發明之導電性接著劑之使用方法進行說明。

本發明之導電性接著劑可用於電磁波屏蔽膜。 再者，使用了本發明之導電性接著劑的電磁波屏蔽膜亦為本發明之一態樣。

針對上述電磁波屏蔽膜，使用圖式進行說明。 圖1係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的剖面圖。 圖2係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例的剖面圖。

圖1所示之電磁波屏蔽膜1係依序積層絕緣層10及導電性接著劑層20而成之電磁波屏蔽膜。 導電性接著劑層20由上述本發明之導電性接著劑構成。 於上述電磁波屏蔽膜1中，導電性接著劑層20作為屏蔽層而起作用。

圖2所示之電磁波屏蔽膜2係依序積層絕緣層10、金屬層30及導電性接著劑層20而成之電磁波屏蔽膜。 導電性接著劑層20由上述本發明之導電性接著劑構成。 於上述電磁波屏蔽膜2中，金屬層30作為屏蔽層而起作用。又，導電性接著劑層20可具有各向同性導電性、抑或具有各向異性導電性。

於電磁波屏蔽膜1及電磁波屏蔽膜2中，因為導電性接著劑層20由上述本發明之導電性接著劑構成，故可防止連接穩定性降低。 因此，若將使用了本發明之導電性接著劑的電磁波屏蔽膜1或電磁波屏蔽膜2黏貼於印刷配線板而形成屏蔽印刷配線板時，縱使於嚴酷的環境下使用該屏蔽印刷配線板，亦可防止印刷配線板之接地電路與電磁波屏蔽膜之屏蔽層的連接穩定性降低。

於電磁波屏蔽膜1及電磁波屏蔽膜2中，導電性接著劑層20之厚度並無特別限定，但宜為5~50μm、較佳為10~40μm。 若導電性接著劑層之厚度在上述範圍內，則連接穩定性更加提高。

於電磁波屏蔽膜1及電磁波屏蔽膜2中，絕緣層10並無特別限定，但宜由熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性組成物等構成。

關於上述熱塑性樹脂組成物並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物及丙烯酸系樹脂組成物等。

關於上述熱硬化性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉：選自於由環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、胺基甲酸酯脲系樹脂組成物、苯乙烯系樹脂組成物、酚系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物及醇酸系樹脂組成物所構成群組中之至少1種樹脂組成物。

關於上述活性能量線硬化性組成物，並無特別限定，可舉例如於分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之聚合性化合物等。

絕緣層10之厚度宜為1~12μm。

於絕緣層中視需要亦可包含：硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充材、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。

於電磁波屏蔽膜2中，金屬層30並無特別限定，但宜由金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等構成。其等之中，較佳為銅。

金屬層30亦可由上述金屬之合金構成。 又，金屬層30亦可為藉由濺鍍或無電鍍覆、電鍍等方法形成之金屬膜。

金屬層30之厚度，宜為0.01~10μm。 金屬層的厚度小於0.01μm，就不易獲得充分的屏蔽效果。 若金屬層的厚度大於10μm，則難以撓曲。

又，本發明之導電性接著劑可用作導電性接合膜。 再者，使用了本發明之導電性接著劑的導電性接合膜亦為本發明之一態樣。

本發明之導電性接合膜可藉由於表面經實施離型處理之基材膜的表面呈層狀配置本發明導電性接著劑來製造。 因為包含上述本發明之導電性接著劑，故可使經由本發明導電性接合膜形成之電性連接的連接穩定性提高。例如，可用於導電性(金屬)補強板對撓性印刷配線基板的安裝。

本發明之導電性接合膜可具有各向同性導電性、抑或具有各向異性導電性。

本發明之導電性接合膜之厚度宜為10~100μm、較佳為20~70μm。 [實施例]

以下顯示更具體地說明本發明之實施例，但本發明並非限定於此等實施例。

準備具有表1所示之細孔容積、粒徑(D₅₀ )、比表面積及形狀的氧化矽粒子1~氧化矽粒子10作為絕緣性無機粒子。 再者，各絕緣性無機粒子之製品名、製造商等如下所述。 氧化矽粒子1：製品名：sylysia710(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子2：製品名：sylysia310P(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子3：製品名：sylysia530(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子4：製品名：sylysia280(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子5：製品名：sylysia370(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子6：製品名：sylysia380(富士SILYSIA化學股份有限公司製) 氧化矽粒子7：製品名：Y10SM-AM1(Admatechs股份有限公司製) 氧化矽粒子8：製品名：SC1050-MLM(Admatechs股份有限公司製) 氧化矽粒子9：製品名：FB-3SDC(DENKA股份有限公司製) 氧化矽粒子10：製品名：FB-7SDC(DENKA股份有限公司製)

[表1]

	形狀	粒徑(D50 )	細孔容積 (mL/g)	比表面積 (m2 /g)
氧化矽粒子1	不規則形狀	2.7	0.44	700
氧化矽粒子2	不規則形狀	2.7	1.6	300
氧化矽粒子3	不規則形狀	3.0	0.8	500
氧化矽粒子4	不規則形狀	5.0	1.8	280
氧化矽粒子5	不規則形狀	6.4	1.6	300
氧化矽粒子6	不規則形狀	9.0	1.6	300
氧化矽粒子7	球形	0.01	0	300
氧化矽粒子8	球形	0.3	0	10
氧化矽粒子9	球形	3.1	0	3.6
氧化矽粒子10	球形	6.0	0	1.7

(電阻值試驗) 將100重量份的作為樹脂之熱塑性聚酯樹脂、25重量份的作為導電性填料之銀包銅粉(D₅₀ =12μm)、5重量份的作為絕緣性無機粒子之氧化矽粒子1進行混練，製作導電性接著劑。

接著，準備於單面實施過剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為轉印膜。 然後，於轉印膜之剝離處理面塗佈環氧樹脂，使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作厚度5μm之絕緣層。 之後，藉由無電鍍覆於絕緣層上形成2μm銅層。該銅層成為屏蔽層。 然後，於銅層上塗佈準備好的導電性接著劑，使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作厚度20μm的導電性接著劑層。 藉由上述步驟而製作電磁波屏蔽膜。

其次，使用圖式說明電阻值試驗之方法。 圖3A及圖3B係顯示電阻值試驗之方法的示意圖。 首先，如圖3A所示，準備橫150mm、縱25mm之聚苯硫醚膜(圖3A中，以符號「51」表示)與橫15mm、縱25mm、厚度35μm之鍍錫銅箔膠帶(3M公司製1345)(圖3A中，以符號「52」表示)，於聚苯硫醚膜51之兩端，在距離端部15mm的位置將鍍錫銅箔膠帶52與聚苯硫醚膜51黏合，製作電阻值基板50。 接著，如圖3B所示，將電磁波屏蔽膜2切斷成橫140mm、縱20mm，並以電磁波屏蔽膜2之導電性接著劑層20與電阻值基板50之鍍錫銅箔膠帶52相對向之方式進行疊合。然後，使用加壓機於120℃、0.5MPa之條件下進行加熱加壓5秒鐘，使鍍錫銅箔膠帶52與電磁波屏蔽膜2之間導通，而製作電磁波屏蔽基板60。 將電磁波屏蔽基板60於-40℃之環境下放置500小時後，測定導電性接著劑層20之電阻值(厚度方向之電阻值)。其結果為42mΩ。

除了令使用的絕緣性無機粒子的種類與其使用量如表2所示以外，以相同方法製作電磁波屏蔽膜，並測定電阻值。將結果顯示於表2。 又，表2中之數值單位為「mΩ」。又，所謂「0重量份」表示導電性接著劑不含絕緣性無機粒子。

[表2]

絕緣性無機粒子	細孔	相對於樹脂100重量份之無機粒子含量
0重量份	5重量份	10重量份	20重量份	30重量份
氧化矽粒子2	有	53	50	27	19	11
氧化矽粒子3	有	53	40	31	36	40
氧化矽粒子4	有	53	27	41	26	30
氧化矽粒子5	有	53	27	42	26	30
氧化矽粒子6	有	53	47	44	-	-
氧化矽粒子7	無	53	64	62	75	91
氧化矽粒子8	無	53	61	59	55	63
氧化矽粒子9	無	53	123	59	79	128
氧化矽粒子10	無	53	134	85	146	438

(接著性試驗) 使用採用了氧化矽粒子2~氧化矽粒子6之導電性接著劑製作電磁波屏蔽膜，按以下方法進行接著性試驗。 將電磁波屏蔽膜切斷為橫70mm、縱10mm，以120℃、0.5MPa、5秒之條件於電磁波屏蔽膜之接著劑層面加熱加壓厚度50μm之聚苯硫醚膜，製作測定樣品。接著，為了測定接著強度，使用拉伸試驗機AGS-X50N(島津製作所公司製)將該測定樣品以剝離速度50mm/min、剝離角度180°，對導電性接著劑層與聚苯硫醚膜之界面進行剝離，測定剝離強度。 評價基準如下。將結果顯示於表3。 〇：3.5N/10mm以上 無實用上問題 ×：小於3.5N/10mm 有實用上問題

[表3]

絕緣性無機粒子	細孔	相對於樹脂100重量份之無機粒子含量
5重量份	10重量份	20重量份	30重量份
氧化矽粒子2	有	○	○	○	×
氧化矽粒子3	有	○	○	○	○
氧化矽粒子4	有	○	○	○	×
氧化矽粒子5	有	○	○	○	×
氧化矽粒子6	有	○	○	×	×

如表2所示可知，具有樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子且上述絕緣性無機粒子具有細孔的本發明之導電性接著劑，縱使長時間曝露於嚴酷的環境下，仍顯示較高的可靠性。

1,2:電磁波屏蔽膜 10:絕緣層 20:導電性接著劑層 30:金屬層 50:電阻值基板 51:聚苯硫醚膜 52:鍍錫銅箔膠帶 60:電磁波屏蔽基板

圖1係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的剖面圖。 圖2係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例的剖面圖。 圖3A係顯示電阻值試驗之方法的示意圖。 圖3B係顯示電阻值試驗之方法的示意圖。

1:電磁波屏蔽膜

10:絕緣層

20:導電性接著劑層

Claims (10)

1. 一種導電性接著劑，特徵在於：具有樹脂、導電性填料及絕緣性無機粒子，且前述絕緣性無機粒子具有細孔。
2. 如請求項1之導電性接著劑，其中前述絕緣性無機粒子為氧化矽粒子。
3. 如請求項1或2之導電性接著劑，其中前述絕緣性無機粒子之細孔容積為0.44~1.80mL/g。
4. 如請求項1或2之導電性接著劑，其中前述絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀)為1.0~9.0μm。
5. 如請求項4之導電性接著劑，其中前述導電性填料之粒徑(D₅₀)為9~30μm。
6. 如請求項5之導電性接著劑，其中前述絕緣性無機粒子之粒徑(D₅₀)小於前述導電性填料之粒徑(D₅₀)。
7. 如請求項1或2之導電性接著劑，其中若將前述導電性接著劑所包含之前述樹脂之重量設為100重量份，前述導電性接著劑包含前述絕緣性無機粒子1~30重量份。
8. 一種電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係積層絕緣層及導電性接著劑層而成者，且前述導電性接著劑層係由如請求項1至7中任一項之導電性接著劑構成。
9. 如請求項8之電磁波屏蔽膜，其中前述導電性接著劑層之厚度為5~50μm。
10. 一種導電性接合膜，特徵在於：包含如請求項1至7中任一項之導電性接著劑。