JP7256618B2 - 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298285A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP2012062351A (ja) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 光学用粘着シート |
JP2015109404A (ja) | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2015199878A (ja) | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材 |
JP2016115725A (ja) | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
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---|---|---|---|---|
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JP2005056906A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Reiko Co Ltd | 電磁波遮蔽性転写フイルム |
JP4319167B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 |
JP5143196B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用フィルム |
JP4991921B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置 |
JP4976531B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用フィルム |
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TWI599277B (zh) * | 2012-09-28 | 2017-09-11 | 新日鐵住金化學股份有限公司 | 可撓性覆銅積層板 |
WO2014061403A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
WO2014077406A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | タツタ電線株式会社 | 積層フィルム及びシールドプリント配線板 |
US20150351217A1 (en) * | 2012-11-21 | 2015-12-03 | Kaneka Corporation | Heat dissipation structure |
JP6264214B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-01-24 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写フィルム及びこれを用いたハードコート体 |
TWI774043B (zh) * | 2013-05-29 | 2022-08-11 | 日商大自達電線股份有限公司 | 電磁波遮蔽膜的製造方法 |
JP6517146B2 (ja) * | 2013-11-01 | 2019-05-22 | 東レ・デュポン株式会社 | グラファイト積層体 |
JP6249820B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-12-20 | 住友化学株式会社 | 偏光板の製造方法及び偏光板 |
TWI641494B (zh) * | 2015-11-04 | 2018-11-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 第一保護膜形成用片、第一保護膜形成方法以及半導體晶片的製造方法 |
CN108353496B (zh) * | 2015-12-11 | 2021-09-14 | Dic株式会社 | 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法及电子设备 |
WO2017195400A1 (ja) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | 日本メクトロン株式会社 | 導電性接着剤およびシールドフィルム |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298285A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP2012062351A (ja) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 光学用粘着シート |
JP2015109404A (ja) | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2015199878A (ja) | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材 |
JP2016115725A (ja) | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
JP2017125184A (ja) | 2016-01-07 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよび離型用フィルム |
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糸賀正明ほか3名、飽和ポリエステル樹脂ハンドブック、日刊工業新聞社、平成元年12月22日、694-700ページ |
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