CN204168593U - 电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。

Description

电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔
技术领域
本实用新型涉及电磁波屏蔽薄膜、使用该屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板、以及能够用于电磁波屏蔽薄膜的压延铜箔。
背景技术
一直以来，在例如柔性印刷电路板(FPC)等印刷电路板上粘贴电磁波屏蔽薄膜(印刷电路板用屏蔽薄膜)来进行对来自外部的电磁波的屏蔽。
例如专利文献1的电磁波屏蔽薄膜具有将粘接剂层、金属薄膜、和绝缘层依次层叠而成的结构。将该电磁波屏蔽薄膜在重叠于柔性印刷电路板的状态下进行热压，从而利用粘接剂层将电磁波屏蔽薄膜粘接于印刷电路板，制作屏蔽印刷电路板。该粘接后，利用回流焊在印刷电路板上安装部件。另外，柔性印刷电路板的构成为基膜上的印刷图案被绝缘薄膜覆盖。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-095566号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
专利文献1那样的屏蔽印刷电路板在热压工序、回流焊工序中被加热时，自电磁波屏蔽薄膜的粘接剂层、印刷电路板的绝缘薄膜等产生气体。另外，印刷电路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，有时因加热而自基膜产生水蒸气。自粘接剂层、绝缘薄膜、基膜产生的这些挥发成分无法通过金属薄膜，因此滞留在金属薄膜与粘接剂层之间。因此，回流焊工序中进行急剧的加热时，有时因滞留在金属薄膜与粘接剂层之间的挥发成分而使金属薄膜与粘接剂层的层间密合被破坏。为了防止该故障，通常采取将屏蔽印刷电路板在投入回流焊工序之前进行退火而预先使挥发成分挥发的措施，但退火需要几小时，因此生产时间产生损失。
本实用新型是鉴于上述问题而做出的，目的在于提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、以及提供使用该电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板。
用于解决问题的方案
第1技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
根据上述技术方案，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上，因此将本实用新型的电磁波屏蔽薄膜在用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分逸出到外部，因此能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间而导致的层间剥离。
第2技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第1技术方案中，前述金属薄膜是将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在前述溶剂中溶解性比前述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在前述溶剂中浸渍而形成的，其中，前述易溶性成分为分散配置于前述金属片的多个粒状体，通过使前述粒状体溶解于前述溶剂，从而在前述金属薄膜上形成有多个开口部。
根据上述技术方案，将由难溶性成分和易溶性成分形成的金属片在溶剂中浸渍时，由易溶性成分形成的粒状体比难溶性成分更容易溶解于溶剂，因此，粒状体溶解并消失，从而能够在金属薄膜上形成开口部。另外，粒状体分散配置于金属片整体，因此能够得到整体形成有多个开口部的金属薄膜。因此，将本实用新型的电磁波屏蔽薄膜在利用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分经由金属薄膜的开口部逸出到外部，因此能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间而导致的层间剥离。
第3技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2技术方案中，前述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，前述易溶性成分为氧化铜。
根据上述技术方案，作为溶剂使用一直以来所使用的蚀刻液，能够高效地生产本实用新型的电磁波屏蔽薄膜。作为一直以来所使用的蚀刻液，例如可列举出过硫酸钠水溶液、双氧水与硫酸的混合液、氯化铁水溶液、氯化铜水溶液等。
第4技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2技术方案中，前述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，前述易溶性成分为氧化亚铜。
根据上述技术方案，作为溶剂使用一直以来所使用的蚀刻液，能够更高效地生产本实用新型的电磁波屏蔽薄膜。
第5技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2～4的任一技术方案中，前述开口部的直径为0.1～100μm。
根据上述技术方案，由于开口部的直径为0.1μm以上，因此，将电磁波屏蔽薄膜在利用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分经由金属薄膜的开口部逸出到外部，因此能够更可靠地防止来自粘接剂等的挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间。
另外，由于开口部的直径为100μm以下，因此对于低频电磁波也满足良好的电磁波屏蔽特性，而且金属薄膜不易破裂且处理性变得良好。
需要说明的是，从满足处理性和电磁波屏蔽特性的观点出发，开口部的直径进一步优选为50μm以下、更优选为10μm以下。
第6技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2～5的任一技术方案中，每1cm2前述金属薄膜中的前述开口部的个数为10～1000个/cm2。
根据上述技术方案，由于开口部为10个/cm2以上，因此将电磁波屏蔽薄膜在利用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分经由金属薄膜的开口部逸出到外部，因此能够更可靠地防止来自粘接剂等的挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间。
另外，由于开口部为1000个/cm2以下，因此金属薄膜变得不易破裂，处理性变得良好。
第7技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2～第6的任一技术方案中，前述金属薄膜的厚度为0.5～12μm。
根据上述技术方案，由于金属薄膜的厚度为0.5μm以上，因此金属薄膜变得不易破裂且处理性变得良好，而且电磁波屏蔽特性也变得良好。
另外，由于金属薄膜的厚度为12μm以下，因此电磁波屏蔽薄膜的挠性变得良好。
第8技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第1～第7的任一技术方案中，前述金属薄膜为压延铜箔。
根据上述技术方案，将压延铜箔用于电磁波屏蔽薄膜的金属薄膜时，可得到良好的电磁波屏蔽特性，而且能够使用作为廉价的原材料的压延铜箔，因此能够提供适于电磁波屏蔽薄膜的金属薄膜。另外，压延铜箔优选为由氧化亚铜和99.9％以上的纯铜形成的、氧化铜相当于易溶性成分且纯铜相当于难溶性成分的韧铜(tough pitch copper)的压延铜箔。这是因为其能够使用一直以来所使用的蚀刻液而容易地得到形成有多个开口部的金属薄膜。作为这种压延铜箔，除了韧铜以外，还可以使用HA箔(JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION制造)等包含氧化铜的铜箔。进而，通过对压延铜箔进行蚀刻而能够得到期望厚度的铜箔，因此能够使金属薄膜的厚度为高精度，能够适用于电磁波屏蔽薄膜。
第9技术方案的压延铜箔的特征在于，其为利用湿式蚀刻法形成有开口部的压延铜箔，其中，开口部的直径为0.1～100μm，每1cm2压延铜箔中的开口部的个数为10～1000个/cm2，压延铜箔的厚度为0.5～12μm。
根据上述技术方案，能够利用一直以来所使用的湿式蚀刻法、使用能够廉价地获取的压延铜箔来获得适于电磁波屏蔽薄膜的金属薄膜。另外，开口部的直径为0.1～100μm，每1cm2压延铜箔中的开口部的个数为10～1000个/cm2，压延铜箔的厚度为0.5～12μm，从而将电磁波屏蔽薄膜在利用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分经由金属薄膜的开口部逸出到外部，因此能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间而导致的层间剥离，能够提供屏蔽特性良好的电磁波屏蔽薄膜。
本实用新型中的湿式蚀刻法可以采用公知的方法，例如可列举出在电解液中利用电解使金属溶出的方法、在溶剂中使金属氧化而溶出的方法等。
第10技术方案的屏蔽印刷电路板的特征在于，具备第1～第8的任一技术方案的电磁波屏蔽薄膜。
根据上述技术方案，能够充分降低由于制造过程中产生挥发成分而导致的故障，得到电磁波屏蔽特性优异的屏蔽印刷电路板。
实用新型的效果
根据本实用新型的电磁波屏蔽薄膜，能够防止由于自粘接剂等产生的挥发成分而导致的金属薄膜与粘接剂层的剥离。
附图说明
图1为第1实施方式的电磁波屏蔽薄膜的截面图。
图2为具备图1的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板的截面图。
图3的(a)、(b)为用于说明图1的电磁波屏蔽薄膜的金属薄膜的制作工序的端视图。
图4的(a)、(b)、(c)为用于说明第2实施方式和第3实施方式的金属薄膜的制作工序的端视图。
图5的(a)、(b)、(c)、(d)为用于说明第4实施方式的金属薄膜的制作工序的端视图。
图6的(a)、(b)为用于说明第5实施方式的金属薄膜的制作工序的端视图。
图7的(a)为实施例1的压延铜箔的蚀刻前(左图)和蚀刻后(右图)的照片，图7的(b)为实施例2的压延铜箔的蚀刻前(左图)和蚀刻后(右图)的照片。
附图标记说明
1  电磁波屏蔽薄膜
2  转印薄膜
3  绝缘层
4  金属薄膜
4a  针孔(开口部)
5  粘接剂层
6  柔性印刷电路板(印刷电路板)
10  屏蔽印刷电路板
11  压延铜箔(金属片)
12  氧化铜
104、204、304、404  金属薄膜
121、321  电解铜箔
221  蒸镀铜箔
104a、204a、304a、404a  针孔
具体实施方式
<第1实施方式>
以下，对本实用新型的实施方式进行说明。
如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽薄膜1(以下简称为屏蔽薄膜1)为将转印薄膜2、绝缘层3、金属薄膜4、和粘接剂层5依次层叠而成的结构。
屏蔽薄膜1粘贴于例如图2所示那样的柔性印刷电路板(FPC)6、COF(薄膜覆晶)、RF(挠性印制板)、多层柔性基板、刚性基板等印刷电路板来使用。由屏蔽薄膜1和柔性印刷电路板6构成屏蔽印刷电路板10。
转印薄膜2出于如下目的而设置：在柔性印刷电路板6上载置屏蔽薄膜1并进行热压时保护绝缘层3等、或对屏蔽薄膜1赋予刚度并提高处理性等的目的。转印薄膜2例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯、交联聚乙烯、聚苯并咪唑、芳纶、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸二乙醇酯(PEN)等。在不特别要求耐热性的情况下，优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在要求阻燃性的情况下，优选聚苯硫醚薄膜，进而在要求耐热性的情况下优选芳纶薄膜、聚酰亚胺薄膜。
此外，也可以不设置转印薄膜2。
绝缘层3为了使金属薄膜4绝缘并防止与周围的电路短路而设置。绝缘层3由包含绝缘树脂的覆盖膜或涂层构成。绝缘层3中，也可以根据需要包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂、抗粘连剂等。另外，绝缘层3也可以由组成不同的2种以上的层形成。
作为构成覆盖膜的绝缘树脂，使用工程塑料。例如可列举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸二乙醇酯(PEN)等。覆盖膜例如利用粘接剂粘接于金属薄膜4。
另外，作为构成涂层的绝缘树脂，使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化性树脂、或电子束固化性树脂。作为热塑性树脂，例如可列举出苯乙烯系树脂、醋酸乙烯酯系树脂、聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、酰亚胺系树脂、丙烯酸类树脂等。作为热固化性树脂，例如可列举出酚醛树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、丙烯酸类改性有机硅树脂等。另外，作为紫外线固化性树脂，例如可列举出环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、以及它们的甲基丙烯酸酯改性品等。涂层例如通过在金属薄膜的表面上涂布树脂并将其干燥而与金属薄膜密合地形成。
金属薄膜4具有遮蔽来自外部的电磁波、来自从印刷电路板6送出的电信号的不必要的辐射等噪声的屏蔽效果。金属薄膜4由铜或铜合金构成。作为铜合金，可列举出以铜作为主要成分且包含银、镍、锡、金、铂、钯、铝、铬、钛、锌中的任一种或它们中的2种以上的合金。通过金属薄膜4由铜或以铜为主要成分的合金构成，从而电磁波屏蔽特性和经济性变得良好。金属薄膜4的厚度为0.5～12μm、优选为2～3μm。
另外，如图3的(b)所示，金属薄膜4中形成有多个针孔(开口部)4a。针孔4a的直径为0.1～100μm左右、优选为50μm以下、更优选为10μm以下。另外，针孔4a的密度为10～1000个/cm2。
本实施方式的金属薄膜4通过将用辊等压延铜或铜合金而成的压延铜箔11在蚀刻液中浸渍而制作。如图3的(a)所示，压延铜箔11中含有粒状的氧化铜12。关于氧化铜12，其粒径为0.1～100μm，分散配置于压延铜箔11整体。蚀刻处理前的压延铜箔11的厚度为1.0～100μm，在例如蚀刻后的厚度为2～3μ的情况下优选为10～40μm左右。
作为压延铜箔11，优选将韧铜压延而成的压延铜箔、或者将铜和银的合金压延而成的JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION制造的HA箔(商品名)，特别是韧铜的压延铜箔由于大量包含氧化铜而优选。需要说明的是，韧铜是指包含氧化亚铜且纯铜为99.9％以上的铜。另外，HA箔中也包含氧化亚铜。作为蚀刻液，使用蚀刻液过硫酸钠水溶液、双氧水与硫酸的混合液、氯化铁水溶液、或氯化铜水溶液等。
氧化铜12与压延铜箔11中除氧化铜12以外的部分(纯铜或铜合金)相比在上述蚀刻液中的溶解性更高，因此将压延铜箔11在蚀刻液中浸渍时，如图3的(b)所示，压延铜箔11的厚度变薄，而且氧化铜12溶解并消失，从而能够在压延铜箔11中形成与氧化铜12的粒径大致相同尺寸的针孔4a。氧化铜12分散配置于压延铜箔11整体，因此针孔4a在压延铜箔11整体上形成多个。由此，利用通过用蚀刻液优先地溶解氧化铜12而在压延铜箔11整体上形成多个针孔4a的方法，能够在金属薄膜4中形成针孔。
粘接剂层5为了将屏蔽薄膜1粘接于印刷电路板6而设置。作为构成粘接剂层5的粘接性树脂，使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化性树脂、或电子束固化性树脂。粘接剂层5通过例如在金属薄膜4的表面涂布树脂并使其固化而与金属薄膜4密合地形成。
作为构成粘接剂层5的热塑性树脂，可列举出聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系、丙烯酸类等。另外，作为构成粘接剂层5的热固化性树脂，可列举出酚醛系、环氧系、聚氨酯系、三聚氰胺系、醇酸系等。它们可以以单一物质的形式使用，也可以为上述任意者的混合体。
另外，作为构成粘接剂层5的紫外线固化性树脂的层形成成分的主体，可列举出阳离子聚合物型、自由基聚合物型等。作为阳离子聚合物型，可列举出环氧系、乙烯基醚系和氧杂环丁烷系等，作为自由基聚合物型，可列举出聚酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、丙烯酸类低聚物系丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系等。关于自由基聚合的特殊的物质，作为借助硫自由基(thiyl radical)的类型，可列举出由具有芳基的多烯和具有巯基的多元硫醇形成的组合等。特别是，在本实施方式中，优选使用由溶剂可溶型聚酯树脂、环氧树脂、阳离子聚合催化剂和环氧改性树脂的组合形成的阳离子聚合物等，但不限定于此。其中，关于上述阳离子聚合物中使用的环氧树脂，可以使用双酚A、F、AF型等的二缩水甘油醚型、以及环氧当量为10000以下的树脂。另外，作为代表性的环氧改性树脂，有缩水甘油基化聚酯树脂、缩水甘油基化丁二烯等。
另外，紫外线固化性树脂优选为连续聚合性聚合物。进而，该连续聚合性聚合物优选为利用紫外线进行固化的阳离子聚合物。对于该连续聚合性聚合物，即使是短时间的紫外线照射也能使反应一旦开始就会连续地进行，从而固化。因此，能够利用短时间的紫外线的照射将粘接剂层5固化。另外，固化后形成耐热性优异的粘接剂层5。需要说明的是，为了提高反应速度，也有时使阳离子聚合物与自由基聚合物共存。
另外，作为其它的紫外线固化性树脂的层形成成分，有橡胶、多官能丙烯酸酯等。作为橡胶，可列举出苯乙烯-丁二烯系嵌段、无规共聚物、丙烯酸类橡胶、聚异戊二烯、聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈橡胶、聚氯丁烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。作为多官能丙烯酸酯，可列举出三羟甲基丙烷丙烯酸酯等。
作为构成粘接剂层5的电子束固化性树脂的层形成成分的主体，可列举出不饱和聚酯型、环氧丙烯酸酯型、聚氨酯丙烯酸酯型、聚酯丙烯酸酯型、聚醚丙烯酸酯型、丙烯酸类型等。通常可以使用紫外线固化性树脂的组成中不含引发剂的配方组成。例如，可列举出由环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、GPTA(Glyceryl Propoxy Triacrylate；甘油丙氧基三丙烯酸酯)和TRPGDA(Tripropylene Glycol Diacrylate；二缩三丙二醇二丙烯酸酯)形成的配混组合物。
需要说明的是，紫外线固化性树脂中也可以包含用于引发聚合的聚合引发剂。作为自由基聚合物型的聚合引发剂，可列举出夺氢型(二苯甲酮、噻吨酮类等)、裂解成自由基的裂解型(苯偶姻醚类、苯乙酮类等)和电子转移型(芳香族酮与叔胺的组合等)等。作为阳离子聚合物型的聚合引发剂，可列举出芳香族重氮化合物、芳香族卤鎓、芳香族锍等鎓盐。作为加聚物型的聚合引发剂，可列举出二苯甲酮等。
另外，紫外线固化性树脂或电子束固化性树脂中，也可以混入用银、铝或金镀覆了的粉末、玻璃微珠或树脂球(丙烯酸类树脂等光学特性良好的物质)。由此，能够使进入到紫外线或电子束固化性树脂的一部分中的紫外线漫反射而在紫外线或电子束固化性树脂中散布，能够进一步促进固化。
另外，粘接剂层5也可以进一步包含增粘剂。作为增粘剂，可列举出脂肪酸烃树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香族系烃树脂、热反应性树脂等增粘剂(tackifier)。
粘接剂层5优选为在上述粘接性树脂中含有导电性填料而形成的导电性粘接剂层。导电性填料的一部分或全部由金属材料形成。作为导电性填料，有导电性纤维、碳、银、铜、镍、焊料、铝、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉，这些金属粉可以利用雾化法、羰基法等来制作。另外，导电性填料也可以使用对树脂球、玻璃微珠等实施金属镀覆而成的颗粒、在金属粉上包覆树脂而成的颗粒。另外，导电性填料也可以将上述金属粉、颗粒混合2种以上来使用。需要说明的是，导电性填料优选为银包铜粉、或银包镍粉。其理由是因为，能够利用廉价的材料获得导电性稳定的导电性颗粒。
另外，导电性填料为至少由2个成分构成的金属，优选在熔融时形成合金、该合金的再熔融温度能变得高于最初的熔点的低融点金属。通过导电性填料的熔点低，从而在将屏蔽薄膜1热压而粘接于印刷电路板6时能够在被抑制得低至能够防止对印刷电路板6的部件等的损伤的水平的温度下将导电性填料熔融并进行粘接。另外，将导电性填料在熔融后进行冷却并固化时，导电性填料形成合金，导电性填料的再熔点变得高于最初的熔点，因此即使屏蔽薄膜1被暴露于在高温环境下，加热后固化了的导电性填料也不易发生再熔融。
另外，导电性填料向粘接性树脂中的配混比例虽然也取决于填料的形状等，但是在银包铜填料的情况下相对于100重量份粘接性树脂，优选设为10～400重量份、进一步优选设为20～150重量份是较好的。超过400重量份时，对后述接地电路8b的粘接性降低，屏蔽印刷电路板10的挠性变差。另外，低于10重量份时，导电性明显降低。另外，在镍填料的情况下，相对于100重量份粘接性树脂，优选设为40～400重量份，进一步优选设为100～350重量份是较好的。超过400重量份时，向后述接地电路8b的粘接性降低，屏蔽FPC等的挠性变差。另外，低于40重量份时，导电性明显降低。金属填料的形状为球状、针状、纤维状、鳞片状、树脂状均可。
另外，导电性粘接剂层可以制成各向异性导电性粘接剂层。各向异性导电性粘接剂层是指，在厚度方向和平面方向上具有不同的导电性的粘接剂层。由此，与在由厚度方向、宽度方向和长度方向组成的三维的全部方向上确保电学上的导电状态的具有各向同性导电性的各向同性导电性粘接剂层的情况相比，能够具有更好的传输特性。关于各向异性导电性粘接剂层5，在粘接剂中添加阻燃剂、上述导电性填料而形成各向异性导电性粘接剂层。将屏蔽薄膜1应用于FPC(柔性印刷电路板)时，各向异性导电性粘接剂层5的厚度的下限优选为2μm、更优选为3μm。另外，各向异性导电性粘接剂层5的厚度的上限优选为15μm、更优选为9μm。各向异性导电性粘接剂层5中所含的粘接剂由作为粘接性树脂的、聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系、丙烯酸类等的热塑性树脂、酚醛系、环氧系、聚氨酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的热固化性树脂构成。需要说明的是，粘接剂可以为上述树脂的单一物质也可以为混合物。导电性填料相对于各向异性导电性粘接剂层5的总量，以3wt％～39wt％的范围添加。另外，导电性填料的平均粒径优选为2μm～20μm的范围，根据各向异性导电性粘接剂层5的厚度选择最优值即可。
屏蔽薄膜1的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
作为屏蔽薄膜1的制造方法，如上所述对压延铜箔11进行蚀刻处理而形成金属薄膜4后，在该金属薄膜4的一个面上设置绝缘层3后，进一步在其上设置转印薄膜2。另外，在金属薄膜4的另一个面上设置粘接剂层5。
接着，对要粘贴屏蔽薄膜1的柔性印刷电路板6进行说明。如图2所示，柔性印刷电路板6为将基膜7、印刷电路8、和绝缘薄膜9依次层叠而成的结构。
印刷电路8由信号电路8a和接地电路8b组成，除接地电路8b的至少一部分之外的部分被绝缘薄膜9覆盖。因此，作为屏蔽薄膜1的粘接剂层5使用导电性粘接剂时，接地电路8b与金属薄膜4介由粘接剂层5电连接，因此能够提高电磁波屏蔽特性。
另外，基膜7和绝缘薄膜9均由工程塑料形成。例如，可列举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)等树脂。
基膜7和印刷电路8也可以利用粘接剂进行粘接，也可以与不使用粘接剂的、所谓无粘接剂型覆铜层叠板同样地进行接合。另外，绝缘薄膜9可以将多片挠性绝缘薄膜9用粘接剂贴合而成，也可以利用感光性绝缘树脂的涂覆、干燥、曝光、显影、热处理等一系列方法来形成。
作为屏蔽印刷电路板10的制造方法，屏蔽薄膜1的粘接剂层5为热塑性树脂或热固化性树脂的情况下，在柔性印刷电路板6上载置屏蔽薄膜1并进行热压，从而在柔性印刷电路板6上粘接屏蔽薄膜1。
另外，屏蔽薄膜1的粘接剂层5为紫外线固化性树脂或电子束固化性热固化性树脂的情况下，在柔性印刷电路板6上载置屏蔽薄膜1，自转印薄膜2侧照射紫外线或电子束。由于在金属薄膜4中形成有针孔4a，因此紫外线或电子束通过金属薄膜4而照射于紫外线固化性树脂或电子束固化性树脂。由此，紫外线固化性树脂或电子束固化性树脂固化，在柔性印刷电路板6上粘接屏蔽薄膜1。
在用于在屏蔽印刷电路板10上安装部件的回流焊工序、上述热压工序中，加热屏蔽印刷电路板10时，自粘接剂层5、绝缘薄膜9产生气体，或在基膜7中吸收了水分的情况下产生水蒸气，但在本实施方式中，由于在金属薄膜4中形成有针孔4a，屏蔽薄膜1的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上，因此这种挥发成分通过金属薄膜4而释放到外部，从而能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜4与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
本实施方式中，氧化铜(粒状体)12的粒径为0.1～100μm，因此能够使利用蚀刻处理而形成的针孔4a的直径为0.1～100μm。
通过使针孔4a的直径为0.1μm以上，从而能够使自粘接剂层5等产生的挥发成分经由金属薄膜4的针孔4a逸出到外部。
另外，通过使针孔4a的直径为100μm以下，从而金属薄膜4不易破裂且处理性良好，而且电磁波屏蔽薄膜1对于低频电磁波也具有良好的电磁波屏蔽特性。
需要说明的是，从处理性的观点出发，针孔的直径进一步优选为50μm以下、更优选为10μm以下。
另外，本实施方式中，将蚀刻前的压延铜箔(金属片)11的厚度设为1.0μm以上，因此能够提供电磁波屏蔽特性良好的电磁波屏蔽薄膜1。
另外，由于将蚀刻前的压延铜箔11的厚度设为100μm以下，因此将压延铜箔11在蚀刻液浸渍时能够缩短用于使氧化铜12溶解而形成针孔4a的时间。
需要说明的是，关于蚀刻前的压延铜箔11的厚度，从缩短用于使氧化铜12溶解而形成针孔4a的时间的观点出发，进一步优选为50μm以下、更优选为10μm以下。
另外，本实施方式中，将每1cm2金属薄膜4中的针孔4a的个数设为10个/cm2以上，因此能够更可靠地防止由于来自粘接剂等的挥发成分滞留在电磁波屏蔽薄膜1的金属薄膜4与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
另外，由于将每1cm2金属薄膜4中的针孔4a的个数设为1000个/cm2以下，蚀刻后的金属薄膜4变得不易破裂，金属薄膜4的处理性变得良好。
另外，本实施方式中，由于将蚀刻后的金属薄膜4的厚度设为0.5μm以上，因此金属薄膜4不易破裂且处理性良好，而且电磁波屏蔽薄膜1的电磁波屏蔽特性也变得良好。
另外，由于将蚀刻后的金属薄膜4的厚度设为12μm以下，因此电磁波屏蔽薄膜1的挠性变得良好。
需要说明的是，本实施方式中，蚀刻前的压延铜箔11中的氧化铜12相当于本实用新型的金属片的易溶性成分的粒状体，压延铜箔11中的纯铜或铜合金相当于本实用新型的金属片的难溶性成分，但用于形成本实用新型的金属薄膜的金属片的材质并不限定于这些。
例如，对于在由铜或铜合金形成的金属薄膜中分散配置由比该金属薄膜在规定的溶剂中溶解性高的成分形成的粒状体而成的结构的金属片，用规定的溶剂进行蚀刻处理，从而能够制作具有针孔的、由铜或铜合金形成的金属薄膜。该变更例中的蚀刻前的金属薄膜(金属片)的厚度、粒状体的粒径、蚀刻后的金属薄膜的厚度、针孔的直径和密度的优选的数值范围与上述实施方式同样。另外，从缩短用于使粒状体溶解而形成开口部的时间的观点出发，蚀刻前的金属片的厚度优选为粒状体的厚度的2倍以下、更优选为1.5倍以下。
另外，例如，对于在由铝、银、金、或以它们作为主要成分的合金形成的金属薄膜中分散配置由比该金属薄膜在规定的溶剂中溶解性高的成分形成的粒状体而成的结构的金属片，用规定的溶剂进行蚀刻处理，能够制作具有针孔的、由铝、银、金、或以它们作为主要成分的合金形成的金属薄膜。需要说明的是，对粒状体的成分没有特别限定，优选容易用现有的蚀刻法中使用的蚀刻液溶解的成分。该变更例中的蚀刻前的金属薄膜(金属片)的厚度、粒状体的粒径、蚀刻后的金属薄膜的厚度、针孔的直径和密度的优选的数值范围与上述实施方式同样。另外，从缩短用于使粒状体溶解而形成开口部的时间的观点出发，蚀刻前的金属片的厚度优选为粒状体的厚度的2倍以下、更优选为1.5倍以下。
需要说明的是，本实施方式的柔性印刷电路板6为仅在基膜7的一个面上具有印刷电路8的单面型FPC，但也可以是在基膜7的双面具有印刷电路8的双面型FPC、将这种FPC层叠多层而成的多层型FPC。另外，本实施方式中，仅在柔性印刷电路板6的单面设有屏蔽薄膜1，但也可以在柔性印刷电路板6的双面设置屏蔽薄膜1来将双面屏蔽。
<第2实施方式>
接着，对第2实施方式的电磁波屏蔽薄膜进行说明。其中，对于具有与第1实施方式同样的结构的部件，使用相同附图标记并适当省略其说明。
关于本实施方式的屏蔽薄膜，金属薄膜104的结构与第1实施方式的屏蔽薄膜1的金属薄膜4不同，其余的结构与第1实施方式的屏蔽薄膜1同样。本实施方式的屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率与第1实施方式相同，在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
金属薄膜104由铜构成，如图4的(c)所示形成有多个针孔104a。金属薄膜104的厚度(最大厚度)、针孔104a的直径和密度与第1实施方式的金属薄膜4同样。需要说明的是，图4也挪用于后述第3实施方式，图4中的附图标记204、204a、221为第3实施方式的附图标记。
作为本实施方式的金属薄膜104的制作方法，首先，如图4的(a)所示，准备将表面粗糙化处理并在其上设有脱模层(图示省略)的载体铜箔120。载体铜箔120的表面的粗糙化度例如Ra为1.0μm以上且10μm以下(此处Ra是指依据JIS B0601-1994的Ra)。另外，脱模层可以通过将载体铜箔在三氧化铬水溶液中浸渍来对载体铜箔表面进行铬酸盐处理等公知方法而形成于载体铜箔表面。
接着，将该载体铜箔120在硫酸/硫酸铜浴液中浸渍，如图4的(b)所示，利用电镀在载体铜箔120的脱模层上形成电解铜箔121。通过在载体铜箔120的表面上形成微小的凹凸，从而使电解铜箔121的厚度产生偏差。然后，在电解铜箔121的厚度达到与所制作的金属薄膜4大致相同厚度时结束电解，如图4的(c)所示，自载体铜箔120上的脱模层剥离电解铜箔121。与载体铜箔120的表面的微小的凹凸相应地、由电镀形成的铜箔121的厚度产生较大的偏差，因此剥离时电解铜箔121的厚度薄的部分(凹部)破裂而形成针孔104a。
根据本实施方式，在金属薄膜104中形成有针孔104a，因此与第1实施方式同样地、能够使在加热屏蔽柔性印刷电路板时自粘接剂层5等产生的挥发成分通过金属薄膜104，因此能够防止由于该挥发成分滞留在金属薄膜104与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
需要说明的是，本实施方式中，金属薄膜104由铜构成，也可以利用与本实施方式的金属薄膜104的制作方法同样的方法来制作还由铜以外的金属(例如以铜作为主要成分的合金、或者铝、银、金或以它们作为主要成分的合金)构成的金属薄膜。
<第3实施方式>
进而，对第3实施方式的电磁波屏蔽薄膜进行说明。其中，对于具有与第1实施方式同样的结构的部件，使用相同附图标记并适当省略其说明。
关于本实施方式的屏蔽薄膜，金属薄膜204的制作方法与第2实施方式不同，金属薄膜204的材质和厚度与第2实施方式的屏蔽薄膜同样。本实施方式的屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率与第1实施方式相同，在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
作为本实施方式的金属薄膜204的制作方法，首先，如图4的(a)所示，准备对表面进行粗糙化处理并在其上利用与第2实施方式同样的方法设有脱模层(图示省略)的载体铜箔120。
接着，利用作为添加法的真空蒸镀、离子镀、溅射、CVD法、MO(金属有机物)等在载体铜箔120的脱模层上形成铜箔221。为了利用真空蒸镀获得蒸镀铜箔221，首先，将设有脱模层的载体铜箔120安装于真空蒸镀装置(图示省略)，如图4的(b)所示，利用真空蒸镀在载体铜箔120的脱模层上形成蒸镀铜箔221。接着，在蒸镀铜箔221的厚度达到与所制作的金属薄膜4大致相同厚度时结束真空蒸镀，如图4的(c)所示，自载体铜箔120上的脱模层剥离蒸镀铜箔221。与载体铜箔120的表面的微小的凹凸相应地、利用真空蒸镀形成的铜箔221的厚度产生较大的偏差，因此在剥离时蒸镀铜箔221的厚度薄的部分(凹部)破裂而形成针孔204a。因剥离而产生的针孔204a的直径和密度与第2实施方式的针孔104a同样。
另外，真空蒸镀中，蒸镀材料向被蒸镀基材接近时的动能通常少于其它添加法，因此难以获得致密的膜，因此在利用真空蒸镀形成的铜箔221中形成与因剥离而产生的针孔104a不同的其它针孔(图示省略。参照图6的针孔404a)。在上述添加法当中，真空蒸镀特别容易形成该针孔，因此优选利用真空蒸镀制作金属薄膜204。
根据本实施方式，由于在金属薄膜204中形成有针孔204a，因此与第1实施方式同样地、能够使在加热屏蔽柔性印刷电路板时自粘接剂层5等产生的挥发成分通过金属薄膜204，因此能够防止由于该挥发成分滞留在金属薄膜204与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
需要说明的是，本实施方式中，金属薄膜204由铜构成，也可以利用与本实施方式的金属薄膜104的制作方法同样的方法来制作还由铜以外的金属(例如，以铜作为主要成分的合金、或者铝、银、金或以它们作为主要成分的合金)构成的金属薄膜。
<第4实施方式>
接着，对第4实施方式的电磁波屏蔽薄膜进行说明。其中，对于具有与第1实施方式同样的结构的部件，使用相同附图标记并省略其说明。
关于本实施方式的屏蔽薄膜，金属薄膜304的制作方法与第1实施方式不同，金属薄膜304的结构(材质、厚度、针孔304a的直径和密度)与第2实施方式的屏蔽薄膜同样。
作为本实施方式的金属薄膜304的制作方法，首先，如图5的(a)和图5的(b)所示，使用对表面进行粗糙化处理并在其上利用与第2实施方式同样的方法设有脱模层(图示省略)的载体铜箔320，利用电镀形成电解铜箔321。然后，在电解铜箔321的厚度达到大于所制作的金属薄膜304的厚度的规定厚度时结束电解，如图5的(c)所示，自载体铜箔320上的脱模层剥离电解铜箔321。本实施方式中，电解铜箔321的厚度比第2实施方式的电解铜箔121厚，因此几乎不会因其剥离而使电解铜箔321的厚度薄的部分(凹部)破裂，但也可以破裂。
接着，如图5的(d)所示，将电解铜箔321在过硫酸钠水溶液、双氧水与硫酸的混合液等蚀刻液中浸渍。由此，电解铜箔321整体的厚度变薄，因此剥离时厚度薄的部分溶解而贯穿，形成针孔304a。
根据本实施方式，在金属薄膜304中形成有针孔304a，因此与第1、第2实施方式同样地、能够使在加热屏蔽柔性印刷电路板时自粘接剂层5等产生的挥发成分通过金属薄膜304，因此能够防止由于该挥发成分滞留在金属薄膜304与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
需要说明的是，本实施方式中，金属薄膜304由铜构成，也可以利用与本实施方式的金属薄膜304的制作方法同样的方法来制作还由铜以外的金属(例如，以铜作为主要成分的合金、或者铝、银、金或以它们作为主要成分的合金)构成的金属薄膜。
<第5实施方式>
接着，对第5实施方式的电磁波屏蔽薄膜进行说明。其中，对于具有与第1实施方式同样的结构的部件，使用相同附图标记并省略其说明。
本实施方式的屏蔽薄膜的金属薄膜404由银构成。金属薄膜404的厚度例如优选为0.1～12μm。金属薄膜404中，如图6的(b)所示形成有多个针孔404a。本实施方式的屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率与第1实施方式相同，在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
作为本实施方式的金属薄膜404的制作方法，首先，如图6的(a)所示，准备用于层叠金属薄膜404的绝缘层3。需要说明的是，绝缘层3若以例如由绝缘树脂形成的覆盖膜的形态来准备，则在安装于后述真空蒸镀装置时容易处理。
接着，利用作为添加法的真空蒸镀、离子镀、溅射、CVD法、MO(金属有机物)等、如图6的(b)所示在绝缘层3的表面上形成银箔404。利用这些添加法形成银箔404时，出于第3实施方式中说明的理由，在银箔404上形成针孔404a。真空蒸镀中特别容易形成针孔404a，因此在上述添加法当中优选真空蒸镀。为了利用真空蒸镀获得蒸镀银箔404，首先将绝缘层3安装于真空蒸镀装置(图示省略)，利用真空蒸镀在绝缘层3的表面上形成蒸镀银箔404。接着，在蒸镀银箔404的厚度达到期望厚度时结束真空蒸镀。
根据本实施方式，在金属薄膜404中形成有针孔404a，因此与第1、第2实施方式同样地、能够使在加热屏蔽柔性印刷电路板时自粘接剂层5等产生的挥发成分通过金属薄膜404，因此能够防止由于该挥发成分滞留在金属薄膜404与粘接剂层5之间而导致的层间剥离。
需要说明的是，本实施方式中，金属薄膜404由银构成，也可以利用与本实施方式的金属薄膜404的制作方法同样的方法来制作还由银以外的金属(例如，以银作为主要成分的合金、或者铜、铝、金或以它们作为主要成分的合金)构成的金属薄膜。
实施例
(实施例1)
对于厚度6μm的韧铜的压延铜箔(JX NIPPON MINING&METALSCORPORATION制造)与第1实施方式的金属薄膜同样地进行蚀刻处理，制成厚度2μm后，使用该压延铜箔制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。需要说明的是，作为蚀刻液，使用在25.0g/L的CuSO4·5H2O中加入8.5体积％浓硫酸(98％)、4.5体积％双氧水(35％)而成的溶液，在该蚀刻液中将前述压延铜箔浸渍2分钟。图7的(a)为实施例1的压延铜箔的蚀刻前(左图)和蚀刻后(右图)的照片。如图7的(a)所示，蚀刻后的压延铜箔中形成有直径约5μm的针孔。
(实施例2)
对于厚度9μm的JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION制造的作为压延铜箔的HA箔(商品名)与第1实施方式的金属薄膜同样地进行蚀刻处理，制成2μm后，使用该压延铜箔制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。图7的(b)为实施例2的压延铜箔的蚀刻前(左图)和蚀刻后(右图)的照片。如图7的(b)所示，蚀刻后的压延铜箔中形成有直径约5μm的针孔。
(实施例3)
利用与第2实施方式的金属薄膜的制作方法同样的方法形成厚度1μm的电解铜箔，使用该电解铜箔，制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。需要说明的是，使载体铜箔的表面的粗糙化度(Ra)为4.0μm，在载体铜箔的表面上通过将载体铜箔在三氧化铬水溶液中浸渍来进行铬酸盐处理而设有脱模层。
(实施例4)
利用第2实施方式的金属薄膜的制作方法形成厚度2μm的电解铜箔，使用该电解铜箔，制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。需要说明的是，载体铜箔的表面的粗糙化度与实施例3相同。
(实施例5)
利用第5实施方式的金属薄膜的制作方法、在由绝缘树脂形成的覆盖膜上形成厚度0.1μm的蒸镀银箔，使用该绝缘薄膜与银箔的层叠体制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。
(比较例1)
利用第2实施方式的金属薄膜的形成方法形成厚度5μm的电解铜箔，使用该电解铜箔，制作与图1同样的结构的屏蔽薄膜。需要说明的是，载体铜箔的表面的粗糙化度与实施例3相同。
(比较例2)
使用厚度6μm的韧铜的压延铜箔，制作与图1同样结构的屏蔽薄膜。
表1
(水蒸气透过率的测定)
利用压差法(依据JISK7129)分别测定实施例1～5、比较例1、2的屏蔽薄膜的水蒸气透过率。测定条件设为温度80℃、湿度95％RH、压差1atm。
(层间剥离的有无的评价)
将实施例1～5、比较例1、2的屏蔽薄膜利用热压粘贴到印刷电路板上。接着，将该印刷电路板在23℃、63％RH的清洁室内放置7天后，暴露于回流焊时的温度条件，评价层间剥离的有无。需要说明的是，作为回流焊时的温度条件，假定无铅焊料，设定最高265℃的温度曲线。另外，关于层间剥离的有无，将粘贴有屏蔽薄膜的印刷电路板5次经过IR回流焊，通过目视观察有无***来评价。此处，将在屏蔽薄膜上完全没有产生***的情况设为◎，将仅在屏蔽薄膜的一部分产生***的情况设为○，将在屏蔽薄膜的整面上明显产生***的情况设为×。将该结果示于表1。
由表1明显可知，比较例1、2中水蒸气透过率为零，而实施例1～5中水蒸气透过率为0.5g/m2·24h以上。实施例1的水蒸气透过率比实施例2高，认为这是因为实施例1的蚀刻前的压延铜箔中的氧化铜的密度(个/cm2)更高。
另外，实施例3的水蒸气透过率明显比实施例4高，认为这是因为，实施例3的电解铜箔的厚度薄，因此将电解铜箔自载体铜箔剥离时，不仅电解铜箔的厚度较薄的部分(凹部)产生剥离，而且厚度较厚的部分的一部分也产生剥离。
另外，实施例1、3、5即使经过IR回流焊也完全没有产生***。另外，实施例2和4即使经过IR回流焊也仅在屏蔽薄膜的一部分产生***。另一方面，比较例1和2经过IR回流焊时，在屏蔽薄膜整面上明显地产生***。

Claims (10)

1.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜，
所述电磁波屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述金属薄膜是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的，
其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体，
通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述金属薄膜上形成有多个开口部。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。
4.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述开口部的直径为0.1～100μm。
6.根据权利要求2～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，每1cm2所述金属薄膜中的所述开口部的个数为10～1000个/cm2。
7.根据权利要求2～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.5～12μm。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述金属薄膜为压延铜箔。
9.一种压延铜箔，其特征在于，其为利用湿式蚀刻法形成有开口部的压延铜箔，
其中，开口部的直径为0.1～100μm，每1cm2压延铜箔中的开口部的个数为10～1000个/cm2，压延铜箔的厚度为0.5～12μm。
10.一种屏蔽印刷电路板，其特征在于，具备权利要求1～8中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜。
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