CN110727375A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括层叠设置的基板、显示模组和触控模组。所述触控模组包括第一无机层、第一金属层、第一有机缓冲层、第二无机层和第二金属层。所述触控模组中加入所述第一有机缓冲层，使得所述触控膜组的抗弯折应力得到了进一步的提升。当所述显示面板发生弯折时，所述第一有机缓冲层可以缓解所述第一无机层和所述第二无机层之间的层间应力，避免所述触控模组因受弯折应力而发生断裂。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，简称AMOLED，英语：Active-matrix organic light-emitting diode。AMOLED具有低功耗、低成本、大尺寸的优点，AMOLED的显示面板主要用于智能手机。随着折叠手机显示屏的不断发展，折叠的AMOLED未来的主要应用方向之一。在制作折叠的AMOLED时，会存在较大的弯折应力。
发明内容
基于此，有必要针对显示面板存在较大的弯折应力的问题，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。
一种显示面板，包括：依次层叠设置的基板、显示模组和触控模组；
其中，所述触控模组包括：
第一无机层，设置于所述显示模组远离所述基板的上方；
第一金属层，设置于所述第一无机层远离所述显示模组的上方；
第一有机缓冲层，覆盖所述第一金属层和所述第一无机层裸露的上方；
第二无机层，设置于所述第一有机缓冲层远离所述第一无机层的上方；
第二金属层，部分间隔设置于所述第二无机层的上方。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述第一有机缓冲层间隔的设置多个缓冲孔，所述多个缓冲孔为贯穿所述第一有机缓冲层的通孔，或者所述多个缓冲孔为设置于第一有机缓冲层内的盲孔。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述多个缓冲孔中填充无机材料或者有机高分子材料。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述触控模组还包括：
第二有机缓冲层，覆盖所述第二金属层和所述第二无机层裸露的上方；
优选地，所述第一有机缓冲层和所述第二有机缓冲层为有机胶。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述显示模组包括：
驱动阵列，设置于所述基板的上方；
发光层，设置于所述驱动阵列远离所述基板的上方；以及
封装层，设置于所述发光层远离所述驱动阵列的上方；
所述显示面板还包括：第三有机缓冲层，设置于所述封装层和所述第一无机层之间。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述第二金属层贯穿所述第二无机层、所述第一有机缓冲层、所述第一无机层和所述封装层，并与所述驱动阵列电连接。
一种显示装置，包括：上述任一项所述的显示面板。
一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板的上方制备显示模组；
在所述显示模组远离所述基板的上方制备第一无机层；
在所述第一无机层远离所述显示模组的上方制备第一金属层，所述第一金属层包括多个间隔设置的第一金属块；
在所述第一金属层和所述第一无机层之间制备第一有机缓冲层，以使得所述第一有机缓冲层覆盖所述第一金属块和所述第一无机层裸露的上方；
在所述第一有机缓冲层远离所述第一无机层的上方制备第二无机层；
在所述第二无机层远离所述第一有机缓冲层的上方形成第二金属层。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，在所述第一有机缓冲层远离所述第一无机层的上方制备第二无机层，的步骤之前还包括：
对所述第一有机缓冲层进行打孔，在所述第一有机缓冲层形成多个间隔设置的缓冲孔；
向所述缓冲孔中填充无机材料或者有机高分子材料。
作为一种较佳的实施方式，在一个实施例中，所述在所述基板的上方制备显示模组，的步骤包括：
在所述基板的上方制备驱动阵列；
在所述驱动阵列远离所述基板的上方制备发光层；
在所述发光层远离所述驱动阵列的上方制备封装层；
所述在所述显示模组远离所述基板的上方制备第一无机层，的步骤之前，还包括：
在所述封装层远离所述发光层的上方制备第三有机缓冲层，所述第三有机缓冲层形成于所述封装层和所述第一无机层之间。
本申请中提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括层叠设置的基板、显示模组和触控模组。所述触控模组包括第一无机层、第一金属层、第一有机缓冲层、第二无机层和第二金属层。所述触控模组中加入所述第一有机缓冲层，使得所述触控膜组的抗弯折应力得到了进一步的提升。当所述显示面板发生弯折时，所述第一有机缓冲层可以缓解所述第一无机层和所述第二无机层之间的层间应力，避免所述触控模组因受弯折应力而发生断裂。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的显示面板的结构图；
图2为本申请一个实施例中提供的显示面板的结构图；
图3为本申请一个实施例中提供的显示面板的结构图；
图4为本申请一个实施例中提供的显示面板的结构图；
图5为本申请一个实施例中提供的显示面板的制备方法的流程图。
附图标号说明：
显示面板 10
基板 100
显示模组 200
驱动阵列 201
发光层 202
封装层 203
触控膜组 300
第一无机层 310
第一有机缓冲层 320
缓冲孔 321
第二无机层 330
第二有机缓冲层 340
第一金属层 350
第三有机缓冲层 360
第二金属层 370
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
折叠是AMOLED未来的主要应用方向之一，但当使用无机膜层做绝缘层制作触控模组时，弯折时触控模组极易因受力过大而导致膜层断裂。因此，若未来AMOLED大规模应用于弯折，则减小弯折时膜层应力是改善方向。
一般的覆盖表面式触摸屏(On-Cell TP AMOLED)会采用无机膜比如SiNx作为触控模组中的绝缘层使用。这样触控模组就会出现较厚的SiNx堆叠在一起。由于SiNx本身应力较大，若SiNx堆叠，则导致整体触控模组的应力增大，金属引线分布于SiNx层上也会受到较大的应力。
发明人研究发现，使用有机材料替代现有无机膜层是减小膜层应力的方向之一。但在实际开发过程中发现，因AMOLED制程中需要触控工艺温度一般＜85℃，有机材料烘烤温度也只能＜85℃。但低温固化的透明有机材料目前并不成熟，其耐化性以及耐轰击能力很差，无法将其直接应用替代无机膜层。发明人发现，若将有机材料置于应力较大的两个膜层之间，亦可降低弯折时触控模组所受的弯折应力，防止其因受弯折应力发生断裂。
基于此，请参阅图1，本申请提供一种显示面板10。所述显示面板10具有抗弯折能力较强的触控模组300。本申请的所述显示面板10包括：依次层叠设置的基板100、显示模组200和触控模组300。具体的，所述基板100可以为柔性塑料基板、玻璃基板或石英基板，本申请对所述基板100的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。
所述触控模组300包括：第一无机层310、第一金属层350、第一有机缓冲层320、第二无机层330和第二金属层370。
所述第一无机层310设置于所述显示模组200远离所述基板100的上方。所述第一无机层310可以为氧化硅、氮化硅或者其他无机材料。所述第一金属层350设置于所述第一无机层310远离所述显示模组200的上方。所述第一有机缓冲层320覆盖所述第一金属层350和所述第一无机层310裸露的上方。所述第二无机层330设置于所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的上方。所述第二金属层370部分间隔设置于所述第二无机层330的上方其中所述第一金属层350和所述第二金属层370之间形成触控电容。
本实施例中，在所述触控模组300中增加所述第一有机缓冲层320，使得所述触控膜组300的抗弯折应力得到了进一步的提升。所述第一有机缓冲层320设置于所述第一无机层310和所述第二无机层330之间，当所述显示面板10发生弯折时，所述第一有机缓冲层320可以避免所述触控模组300因受弯折应力而发生断裂。
请参阅图2和图3，在一个实施例中，所述第一有机缓冲层320间隔的设置多个缓冲孔321。所述多个缓冲孔321为贯穿所述第一有机缓冲层320的通孔。或者所述多个缓冲孔321为设置于第一有机缓冲层320内的盲孔。
本实施例中，在所述第一有机缓冲层320中设置多个缓冲孔321可以更好的释放所述第一有机缓冲层320所受到的应力。具体的，所述缓冲孔321为通孔或者盲孔可以根据具体的所述显示面板10的弯折需要进行设定。
在一个实施例中，所述多个缓冲孔321中填充无机材料或者有机高分子材料。本实施例中，可以在所述缓冲孔321中填充聚酯弹性体。比如，可以在所述缓冲孔321中填充聚酰亚胺(简称PI，PI是主链含有酰亚氨基团的聚合物)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
在一个实施例中，所述触控模组300还包括第二有机缓冲层340。
所述第二有机缓冲层340覆盖所述第二金属层370和所述第二无机层330裸露的上方。具体的，所述第二有机缓冲层340可以为有机胶(OC胶)。所述第二有机缓冲层340可以起到一定的封装作用，可以防止所述第二金属层370受到侵蚀。
在一个实施例中，所述第一有机缓冲层320的厚度并不做具体的限定。在所述基板100、所述显示模组200和所述触控模组300的层叠方向，所述第一有机缓冲层320的厚度可以大于或等于所述第二有机缓冲层340的厚度。所述第一有机缓冲层320起到缓冲应力的作用。所述第二有机缓冲层340在起到封装所述第二金属层370的同时，也起到一定的缓冲应力的作用。由于所述第一有机缓冲层320设置于所述第一无机层310和所述第二无机层330之间，因此所述第一有机缓冲层320设置较厚，可以起到较佳的缓冲作用。
所述第一有机缓冲层320和所述第二有机缓冲层340可以为柔性的有机物。在一个实施例中，所述第一有机缓冲层320和所述第二有机缓冲层340均为有机胶。本实施例中，在所述显示面板10发生弯折时，所述有机胶可以进一步降低所述触控膜层300的内部应力，提升所述显示面板10的抗弯折性能。
本申请发明人还发现On-Cell TP AMOLED的封装层大多使用无机层封装比如SiNx。这样触控模组的SiNx与封装层的SiNx就会堆叠在一起。因封装层的SiNx本身厚度约为1um，其应力较大。触控层的SiNx与封装层的SiNx直接堆叠，则导致整体显示面板的应力进一步增大，一旦显示面板发生弯折，很容易导致显示面板的断裂。
基于上述观察，请参阅图4，发明人提出在一个实施例中，所述显示模组200包括层叠设置的驱动阵列201、发光层202和封装层203。
所述驱动阵列201设置于所述基板100的上方。所述发光层202设置于所述驱动阵列201远离所述基板100的上方。所述封装层203设置于所述发光层202远离所述驱动阵列201的上方。其中，所述封装层203靠近所述触控模组300设置。所述阵列层201用于产生控制逻辑或者驱动逻辑，以控制所述发光层202进行发光。所述发光层202具体包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层、电子注入层和阴极。所述发光层202还可以进一步包括电子阻挡层和空穴阻挡层，分别设置于所述发光材料层的两侧。所述封装层203用于封装所述发光层202，以防止水氧等入侵所述发光层202，影响整个显示面板的使用寿命。
所述显示面板10还包括第三有机缓冲层360。所述第三有机缓冲层360设置于所述封装层203和所述第一无机层310之间。
本实施例中，所述第三有机缓冲层360设置于所述封装层203和所述第一无机层310之间，一方面能够降低弯折时所述封装层203(一般包括无机膜层)造成的集中应力，防止所述触控模组300发生断裂，提升所述显示面板10的弯折性能。另一方面，在所述封装层203和所述第一无机层310之间增加所述第三有机缓冲层360(可以为OC胶)，可以增加所述第一金属层350和所述第二金属层370与所述显示模组200中OLED阴极的距离，减少触控电容负载及信号干扰。
在一个实施例中，所述第二金属层370贯穿所述第二无机层330、所述第一有机缓冲层320、所述第一无机层310和所述封装层203，并与所述驱动阵列201电连接。本实施例中，所述第二金属层370与所述驱动阵列201电连接用于将所述第一金属层350和所述第二金属层370之间的触控电容传输至所述驱动阵列201。
本申请中的所述第一无机层310和所述第二无机层330可以为氧化硅层或氮化硅层。所述第一有机缓冲层320、所述第二有机缓冲层340和所述第三有机缓冲层360均可以是有机胶。所述第一金属层350和所述第二金属层370的材料可以为金属银或者氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)。
本申请还提供一种显示装置，包括：上述任一项所述的显示面板10。本申请中，采用上述任一种所述的显示面板10制成的所述显示装置具有较强的抗弯折能力。
请参阅图5，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
提供基板100，具体的，所述基板100可以为柔性塑料基板、玻璃基板或石英基板，本申请对所述基板100的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。
在所述基板100的上方制备显示模组200。所述显示模组200可以包括层叠设置的驱动阵列201、发光层202和封装层203。
在所述显示模组200远离所述基板100的上方制备第一无机层310。
在所述第一无机层310远离所述显示模组200的上方制备第一金属层350，所述第一金属层350包括多个间隔设置的第一金属块。
在所述第一金属层350和所述第一无机层310制备第一有机缓冲层320，以使得所述第一有机缓冲层320覆盖所述第一金属块和所述第一无机层310裸露的上方。
在所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的上方制备第二无机层330。
在所述第二无机层330远离所述第一有机缓冲层320的上方形成第二金属层370，所述第一金属层350和所述第二金属层370之间形成触控电容。
本实施例中，在所述触控模组300中增加所述第一有机缓冲层320，使得所述触控膜组300的抗弯折应力得到了进一步的提升。所述第一有机缓冲层320设置于所述第一无机层310和所述第二无机层330之间，当所述显示面板10发生弯折时，所述第一有机缓冲层320可以避免所述触控模组300因受弯折应力而发生断裂。本申请中提到的，例如“在所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的上方制备第二无机层330”可以理解为“在所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的表面直接制备所述第二无机层330”，也还可以理解为“在所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的上方间隔着某一层或者某几层制备第二无机层330”。
在一个实施例中，在所述第一有机缓冲层320远离所述第一无机层310的上方制备第二无机层330，的步骤之前还包括：
对所述第一有机缓冲层320进行打孔，在所述第一有机缓冲层320形成多个间隔设置的缓冲孔321。向所述缓冲孔321中填充无机材料或者有机高分子材料。
具体的对所述第一有机缓冲层320进行打孔时可以开设通孔，或者在沉积第一部分所述第一有机缓冲层320之后，进行打孔，然后再沉积第二部分所述第一有机缓冲层320，以在所述第一有机缓冲层320中形成盲孔，并在所述盲孔中填充缓冲材料。
本实施例中，在所述第一有机缓冲层320中设置多个缓冲孔321可以更好的释放所述第一有机缓冲层320所受到的应力。具体的，所述缓冲孔321为通孔或者盲孔可以根据具体的所述显示面板10的弯折需要进行设定。所述缓冲孔321中可以有填充物也可以没有填充物。所述缓冲孔321中的填充无机材料或者有机高分子材料。
在一个实施例中，所述在所述基板100的上方制备显示模组200，的步骤包括：在所述基板100的上方制备驱动阵列201。
在所述驱动阵列201远离所述基板100的上方制备发光层202。
在所述发光层202远离所述驱动阵列201的上方制备封装层203。
所述在所述显示模组200远离所述基板100的上方制备第一无机层310，的步骤之前，还包括：
在所述封装层203远离所述发光层202的上方制备第三有机缓冲层360，所述第三有机缓冲层360形成于所述封装层203和所述第一无机层310之间。
本实施例中，所述第三有机缓冲层360设置于所述封装层203和所述第一无机层310之间，一方面能够降低弯折时所述封装层203(一般包括无机膜层)造成的集中应力，防止所述触控模组300发生断裂，提升所述显示面板10的弯折性能。另一方面，在所述封装层203和所述第一无机层310之间增加所述第三有机缓冲层360(可以为OC胶)，可以增加所述第一金属层350和所述第二金属层370与所述显示模组200中OLED阴极的距离，减少触控电容负载及信号干扰。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，包括：依次层叠设置的基板(100)、显示模组(200)和触控模组(300)；
其中，所述触控模组(300)包括：
第一无机层(310)，设置于所述显示模组(200)远离所述基板(100)的上方；
第一金属层(350)，设置于所述第一无机层(310)远离所述显示模组(200)的上方；
第一有机缓冲层(320)，覆盖所述第一金属层(350)和所述第一无机层(310)的上方；
第二无机层(330)，设置于所述第一有机缓冲层(320)远离所述第一无机层(310)的上方；
第二金属层(370)，部分间隔设置于所述第二无机层(330)的上方。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机缓冲层(320)间隔的设置多个缓冲孔(321)，所述多个缓冲孔(321)为贯穿所述第一有机缓冲层(320)的通孔，或者所述多个缓冲孔(321)为设置于第一有机缓冲层(320)内的盲孔。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个缓冲孔(321)中填充无机材料或者有机高分子材料。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述触控模组(300)还包括：
第二有机缓冲层(340)，覆盖所述第二金属层(370)和所述第二无机层(330)裸露的上方；
优选地，所述第一有机缓冲层(320)和所述第二有机缓冲层(340)为有机胶。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示模组(200)包括：
驱动阵列(201)，设置于所述基板(100)的上方；
发光层(202)，设置于所述驱动阵列(201)远离所述基板(100)的上方；以及
封装层(203)，设置于所述发光层(202)远离所述驱动阵列(201)的上方；
所述显示面板(10)还包括：第三有机缓冲层(360)，设置于所述封装层(203)和所述第一无机层(310)之间。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二金属层(370)贯穿所述第二无机层(330)、所述第一有机缓冲层(320)、所述第一无机层(310)和所述封装层(203)，并与所述驱动阵列(201)电连接。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-6中任一项所述的显示面板(10)。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板(100)；
在所述基板(100)的上方制备显示模组(200)；
在所述显示模组(200)远离所述基板(100)的上方制备第一无机层(310)；
在所述第一无机层(310)远离所述显示模组(200)的上方制备第一金属层(350)，所述第一金属层(350)包括多个间隔设置的第一金属块；
在所述第一金属层(350)和所述第一无机层(310)之间制备第一有机缓冲层(320)，以使得所述第一有机缓冲层(320)覆盖所述第一金属块和所述第一无机层(310)裸露的上方；
在所述第一有机缓冲层(320)远离所述第一无机层(310)的上方制备第二无机层(330)；
在所述第二无机层(330)远离所述第一有机缓冲层(320)的上方形成第二金属层(370)。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一有机缓冲层(320)远离所述第一无机层(310)的上方制备第二无机层(330)，的步骤之前还包括：
对所述第一有机缓冲层(320)进行打孔，在所述第一有机缓冲层(320)形成多个间隔设置的缓冲孔(321)；
向所述缓冲孔(321)中填充无机材料或者有机高分子材料。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板(100)的上方制备显示模组(200)，的步骤包括：
在所述基板(100)的上方制备驱动阵列(201)；
在所述驱动阵列(201)远离所述基板(100)的上方制备发光层(202)；
在所述发光层(202)远离所述驱动阵列(201)的上方制备封装层(203)；
所述在所述显示模组(200)远离所述基板(100)的上方制备第一无机层(310)，的步骤之前，还包括：
在所述封装层(203)远离所述发光层(202)的上方制备第三有机缓冲层(360)，所述第三有机缓冲层(360)形成于所述封装层(203)和所述第一无机层(310)之间。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111584745A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN112531130A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-19 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090046507A (ko) * | 2007-11-06 | 2009-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시 장치 및 그 구동 방법 |
| CN206282253U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-06-27 | 上海天马微电子有限公司 | 触控显示面板及触控显示装置 |
| CN108241451A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| CN108987611A (zh) * | 2018-09-11 | 2018-12-11 | 昆山国显光电有限公司 | 膜层结构和显示装置 |
-
2019
- 2019-10-21 CN CN201911001052.XA patent/CN110727375A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090046507A (ko) * | 2007-11-06 | 2009-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시 장치 및 그 구동 방법 |
| CN206282253U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-06-27 | 上海天马微电子有限公司 | 触控显示面板及触控显示装置 |
| CN108241451A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| CN108987611A (zh) * | 2018-09-11 | 2018-12-11 | 昆山国显光电有限公司 | 膜层结构和显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111584745A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN112531130A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-19 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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