KR102430099B1

KR102430099B1 - 전계 발광 표시 장치

Info

Publication number: KR102430099B1
Application number: KR1020170127121A
Authority: KR
Inventors: 조기정; 최동욱
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2022-08-04
Also published as: KR20190037600A

Abstract

본 발명은 벤딩 영역에 커버 필름을 구비한 전계 발광 표시 장치에 대한 것이다.
본 발명의 전계 발광 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일 측면에서 연장된 벤딩 영역을 포함하는 연성 기판, 상기 표시 영역에 구비된 복수의 화소, 상기 복수의 화소를 덮도록 구성되고, 상기 벤딩 영역에 대응되는 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 제 1 접착층, 상기 제1 접착층 상에 배치된 편광층, 상기 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 상기 제1 접착층과 인접하도록 배치되고, 상기 벤딩 영역에서 벤딩 스트레스를 완화시키도록 구성된 커버 필름 및 상기 커버 필름과 상기 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 상기 제1 접착층 사이의 공간을 충진하도록 구성된 제1 부재를 포함한다.

Description

전계 발광 표시 장치 {ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 벤딩 영역에 커버 필름을 구비한 전계 발광 표시 장치에 관한 것이다.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기 발광 소자의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기 발광 표시 장치 등이 각광받고 있다.

유기 발광 표시 장치는 별도의 광원 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible) 표시 장치로 구현되기에 용이하다. 이때, 플라스틱, 박막 금속(metal foil) 등의 플렉서블 재료가 유기 발광 표시 장치의 기판으로 사용된다.

한편, 플렉서블(flexible) 표시 장치를 구현하기 위해서는 표시 장치의 여러 부분을 휘거나 구부리려는 연구가 수행되고 있다. 이러한 연구는 주로 새로운 디자인과 UI/UX를 위해 수행되고 있으며, 일각에서는 표시 장치 모서리의 면적을 줄이기 위해 이러한 연구가 수행되기도 한다.

플렉서빌리티(flexibility)가 있는 기판을 사용하여 표시 장치를 제조하면서, 기판, 기판 위에 형성되는 각종 절연층 및 금속 물질로 형성되는 배선 등의 플렉서빌리티(flexibility)를 확보하는 것이 필요하다.

배선의 경우, 배선이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 응력에 의해 배선에서 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 배선에서 크랙이 발생되면, 정상적인 신호 전달이 이루어지지 않으므로 박막 트랜지스터나 유기 발광 소자가 정상적으로 동작하지 못하게 되고, 표시 장치의 불량으로 이어질 수 있다.

절연층의 경우, 절연층을 구성하는 무기막 또는 유기막 물질 자체가 배선에 비해 플렉서빌리티가 상당히 떨어진다. 따라서, 절연층이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 응력에 의해 절연층에도 크랙이 발생될 수 있다.

절연층의 일부 영역에 크랙이 발생하는 경우, 발생된 크랙은 절연층의 다른 영역으로 전파되고, 절연층과 접하는 배선으로 전파되어 표시 장치의 불량으로 이어질 수 있다.

이에, 본 발명의 발명자들은 표시 장치의 불량을 최소화 하기 위해, 벤딩 영역에 배치된 배선 및 절연층이 받는 응력을 최소화할 필요성을 인식하였다. 따라서 본 발명의 발명자들은 벤딩 영역에서 중립면을 최적화 할 수 있는 새로운 구조에 대해서 고안하게 되었다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전계 발광 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역의 적어도 일 측면에서 연장된 벤딩 영역을 포함하는 연성 기판, 표시 영역에 구비된 복수의 화소, 복수의 화소를 덮도록 구성되고, 벤딩 영역에 대응되는 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 제 1 접착층, 제1 접착층 상에 배치된 편광층, 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 제1 접착층과 인접하도록 배치되고, 벤딩 영역에서 벤딩 스트레스를 완화시키도록 구성된 커버 필름 및 커버 필름과 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 제1 접착층 사이의 공간을 충진하도록 구성된 제1 부재를 포함한다.

제1 부재는, 제 1 접착층과 커버 필름 사이의 벤딩 스트레스를 완화시키도록 구성된 것을 특징으로 한다.

벤딩 영역에 배치되고, 복수의 화소와 전기적으로 연결된 연결부를 더 포함하고, 커버 필름은, 연결부 상에 위치하여 상기 연결부를 덮는 것을 특징으로 한다.

커버 필름은, 기판의 벤딩 시에 중립면을 연결부 상에 위치시키는 평탄화 필름인 것을 특징으로 한다.

커버 필름은, 일 면 및 상기 일 면과 대응하는 타면의 점착력이 상이한 적어도 하나의 점착층으로 구성된 것을 특징으로 한다.

커버 필름은, 복수의 점착층 사이에 지지층을 구비한다.

점착층은, 아크릴(acryl), 우레탄(urethane) 및 아크릴계 우레탄(acrylic urethane) 중 하나의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.

커버 필름의 영률(young's modulus)은, 1 내지 300Mpa인 것을 특징으로 한다.

제1 부재는, 기판의 벤딩 시에 커버 필름과 제1 접착층의 오목한 일 측 사이에서 연결부의 일부가 노출되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

제1 부재는, 연결부의 일부를 덮도록 아크릴(acryl) 또는 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 중 하나로 구성된 것을 특징으로 한다.

전계 발광 표시 장치는, 편광층 상에 배치되는 보호층과 보호층과 편광층 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함하고, 제2 접착층의 일 측의 단면은, 오목한 형상을 가지며, 제1 접착층의 오목한 일 측과 대응하도록 구성된 것을 특징으로 한다..

제1 부재는, 제2 접착층의 오목한 일 측에 적어도 일부가 충진된 것을 특징으로 한다.

전계 발광 표시 장치는, 연결부와 연결되는 회로부 및 회로부와 커버 필름 사이에 위치하는 제2 부재를 더 포함하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

제2 부재는, 커버 필름과 회로부의 일 측 사이에서 연결부의 일부를 덮도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전계 발광 표시 장치는, 표시 영역과 비표시 영역이 있는 연성 기판, 연성 기판의 표시 영역 상에 위치하는 편광층 및 편광층의 하면에 있으며 연성 기판과의 접착을 가능하게 해주는 제1 접착층을 포함하며, 제1 접착층으로 인하여 연성 기판과 편광층 사이에 투습 방지 기능을 하는 배리어 필름(Barrier film)이 필요 없는 것을 특징으로 한다.

편광층의 상면에 있으며 그 위에 커버 글라스(CG)와의 접착을 가능하게 해주는 제2 접착층을 더 포함한다.

비표시 영역에 있으며 연성 기판의 끝단에 위치하고 신호 공급 회로부와의 전기적 연결을 가능하게 해주는 패드부를 더 포함한다.

제1 접착층, 편광층 및 제2 접착층은 광학적 이중 접착제(Double OCA) 구조물을 이루며, 패드부와 광학적 이중 접착제 구조물 사이에 있으며 비표시 영역에 중립면 상승 필름을 더 포함한다.

광학적 이중 접착제 구조물 끝단과 중립면 상승 필름의 한쪽 끝단 사이, 그리고 중립면 상승 필름의 반대쪽 끝단과 패드부 사이를 충진하는 유기 부재를 더 포함한다.

광학적 이중 접착제 구조물 끝단에서 제1 접착층 및 제2 접착층들 중 적어도 하나는 끝면이 편광층의 끝면에 비하여 오목(concave)한 형상으로 구현되어 유기 부재의 충진을 수용할 수 있다.

비표시 영역에서 연성 기판이 벤딩(bending) 형상을 이루고 패드부에 연결된 신호 공급 회로부가 표시 영역을 사이에 두고 상기 편광층의 반대편에 위치하고, 광학적 이중 접착제 구조물, 중립면 상승 필름, 및 유기 부재의 충진에 의하여 특정한 벤딩 곡률 특성이 확보될 수 있다.

본 발명은 커버 필름을 구비하여 벤딩 영역에서 배선 및 절연층의 크랙 발생을 최소화 시킬 수 있다.

본 발명은 제1 부재를 구비하여 표시 영역의 접착층과 커버 필름 사이의 공간에서 배선 및 절연층의 크랙 발생을 최소화 시킬 수 있다.

본 명세서의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위하 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 유기 발광 표시 장치가 벤딩되는 경우 중립면 상부 및 하부에 각각 배치된 층들이 받는 압축력 및 인장력을 설명하기 위한 개략적인 단면도 이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 적용되는 커버 필름의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 적용되는 또 다른 커버 필름의 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치의 최종 벤딩 상태에서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 이때 본 발명은 설명의 편의를 위해 유기 발광 표시 장치를 예를 들어 설명하나, 이에 한정되지 않는다.

기판(또는 연성 기판)(110)은 표시 영역(AA : Active area) 및 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역(NA : Non-active area)을 포함한다. 이때 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역(BA)를 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 유기 발광 표시 장치(또는 전계 발광 표시 장치)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 표시 영역(AA)에는 후술할 유기 발광 소자(180) 및 유기 발광 소자(180)를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 유기 발광 표시 장치에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 스캔 라인(SL) 등과 같은 다양한 신호 라인과 배선(170), 게이트 구동부(190) 등과 같은 회로부가 형성되는 영역이다. 게이트 구동부(190)는 도 1에 도시된 바와 같이 GIP(gate in panel) 형태로 배치될 수 있다.

비표시 영역(NA)에 패드(또는 패드부)(195)가 배치된다. 도 1을 참조하면, 비표시 영역(NA)에서 기판(110)의 일 측에 패드(195)가 배치된다. 패드(195)는 외부 모듈(또는 신호 공급 회로부 또는 회로부), 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip on film) 등이 본딩되는(bonded) 금속 패턴이다.

비표시 영역(NA)에 배선(170)이 배치된다. 배선(170)은 패드(195)와 본딩되는 외부 모듈로부터의 신호(전압)를 표시 영역(AA) 또는 게이트 구동부(190)에 전달하기 위한 배선(170)이다. 예를 들어, 배선(170)을 통해 게이트 구동부(190)를 구동하기 위한 다양한 신호, 데이터 신호, 고전위 전압(VDD), 저전위 전압(VSS) 등과 같은 다양한 신호가 전달될 수 있다. 배선(170)은 표시 영역(AA)에 배치된 다양한 도전성 엘리먼트와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.

표시 영역(AA)과 인접하는 비표시 영역(NA)에 벤딩 영역(BA)이 정의된다. 벤딩 영역(BA)은 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 배치된 패드(195) 및 패드(195)에 본딩된 외부 모듈을 기판(110) 배면 측에 배치시키기 위한 영역이다. 즉, 기판(110)은 벤딩 영역(BA)에 대응하는 부분이 벤딩됨에 따라(도 1의 화살표 방향) 기판(110)의 패드(195)에 본딩된 외부 모듈이 기판(110) 배면 측으로 이동하게 되고, 기판(110) 전면에서 바라보았을 때 외부 모듈이 시인되지 않을 수 있다. 또한, 기판(110)은 벤딩 영역(BA)에 대응하는 부분이 벤딩됨에 따라 기판(110) 전면에서 시인되는 비표시 영역(NA)의 크기가 감소되어 네로우 베젤(narrow bezel)이 구현될 수 있다.

도 2는 도 1의 II-II'에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.

도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자에서 발광된 광이 캐소드(cathode)를 통해 유기 발광 표시 장치 상부로 방출되는 탑 에미션(top-emission) 방식의 유기 발광 표시 장치이다. 단 본 발명은 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치에 한정되지 않으며, 바텀 에미션(bottom-emission) 방식, 및 양면 에미션(dual side- emission)의 유기 발광 표시 장치에서 적용될 수 있다.

기판(또는 연성 기판)(110)은 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 기판(110)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(PI)로 이루어질 수도 있다. 기판(110)이 폴리이미드(PI)로 이루어지는 경우, 기판(110) 하부에 유리로 이루어지는 지지 기판이 배치된 상황에서 제조 공정이 진행되고, 제조 공정이 완료된 후 지지 기판이 릴리즈(release)될 수 있다. 또한, 지지 기판이 릴리즈된 후, 기판을 지지하기 위한 백 플레이트(back plate)가 기판(110) 하부에 배치될 수도 있다.

기판(110) 상에 박막 트랜지스터(130)가 배치된다. 박막 트랜지스터(130)는 폴리 실리콘으로 이루어지는 액티브층(131), 게이트 전극(134), 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)을 포함한다. 박막 트랜지스터(130)는 구동 박막 트랜지스터이고, 게이트 전극(134)이 액티브층(131) 상에 배치되는 탑 게이트 구조의 박막 트랜지스터이다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해, 유기 발광 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터 등과 같은 다른 박막 트랜지스터도 유기 발광 표시 장치(100)에 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 박막 트랜지스터(130)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하였으나, 스태거드(staggered) 구조 등과 같은 다른 구조로 박막 트랜지스터(130)가 구현될 수도 있다. 또한, 도 2에서는 기판(110) 상에 박막 트랜지스터(130)가 배치되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판(110)의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터(130)의 구조 및 타입 등에 기초하여 기판(110)과 박막 트랜지스터(130) 사이에 멀티 버퍼층이 배치될 수도 있다.

박막 트랜지스터(130)의 액티브층(131)은 기판(110) 상에 배치된다. 액티브층(131)은 박막 트랜지스터(130) 구동 시 채널이 형성되는 채널 영역(CA), 채널 영역(CA) 양 측의 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA)을 포함한다. 채널 영역(CA), 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA)은 이온 도핑(불순물 도핑)에 의해 정의될 수 있다.

박막 트랜지스터(130)의 액티브층(131)은 폴리 실리콘으로 이루어질 수 있다. 이에, 버퍼층(111) 상에 아몰퍼스 실리콘(a-Si) 물질을 증착하고, 탈수소화 공정, 결정화 공정, 활성화 공정 및 수소화 공정을 수행하는 방식으로 폴리 실리콘이 형성되고, 폴리 실리콘을 패터닝하여 액티브층(131)이 형성될 수 있다. 액티브층(131)이 폴리 실리콘으로 이루어지는 경우, 박막 트랜지스터(130)는 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly-Silicon; LTPS)을 이용한 LTPS 박막 트랜지스터(130)일 수 있다. 폴리 실리콘 물질은 이동도가 높아, 액티브층(131)이 폴리 실리콘으로 이루어지는 경우 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하다는 장점이 있다.

또한, 박막 트랜지스터(130)의 액티브층(131)은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. 박막 트랜지스터(130)의 액티브층(131)은 금속 산화물로 이루어질 수 있고, 예를 들어, IGZO 등과 같은 금속 산화물로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 산화물 반도체 물질은 실리콘 물질과 비교하여 밴드갭이 더 큰 물질이므로 오프(Off) 상태에서 전자가 밴드갭을 넘어가지 못하며, 이에 따라 오프-전류(Off-Current)가 낮다는 장점이 있다.

게이트 절연층(112)이 액티브층(131) 상에 배치된다. 게이트 절연층(112)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 게이트 절연층(112)에는 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133) 각각이 액티브층(131)의 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA) 각각에 컨택하기 위한 컨택홀을 구비하고 있다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 게이트 절연층(112)이 평탄화된 것으로 도시되었으나, 게이트 절연층(112)은 하부에 배치된 구성요소들의 형상을 따라 형성될 수 있다.

게이트 절연층(112) 상에 게이트 전극(134)이 배치된다. 게이트 절연층(112) 상에 몰리브덴(Mo) 등과 같은 금속층을 형성하고, 금속층을 패터닝하여 게이트 전극(134)이 형성된다. 게이트 전극(134)은 액티브층(131)의 채널 영역(CA)과 중첩하도록 게이트 절연층(112) 상에 배치된다.

게이트 전극(134) 상에 층간 절연층(115)이 배치된다. 층간 절연층(115)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 층간 절연층(115)에는 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133) 각각이 액티브층(131)의 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA) 각각에 컨택하기 위한 컨택홀을 구비하고 있다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 층간 절연층(115)이 평탄화된 것으로 도시되었으나, 층간 절연층(115)은 하부에 배치된 구성요소들의 형상을 따라 형성될 수 있다.

층간 절연층(115) 상에 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)이 배치된다. 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)은 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 3층 구조 등으로 이루어질 수 있다. 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133) 각각은 게이트 절연층(112) 및 층간 절연층(115)이 구비한 컨택홀을 통해 액티브층(131)의 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA) 각각에 연결된다.

스토리지 커패시터(120)는 기판(110) 상에 배치된다. 스토리지 커패시터(120)는 게이트 절연층(112) 상에 배치된 제1 전극(121) 및 층간 절연층(115) 상에 배치된 제2 전극(122)을 포함한다. 스토리지 커패시터(120)의 제1 전극(121)은 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(134)과 동일한 물질로 동시에 형성되고, 스토리지 커패시터(120)의 제2 전극(122)은 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 스토리지 커패시터(120)는 별도의 추가적인 공정의 필요 없이, 박막 트랜지스터(130) 제조 공정 중에 형성될 수 있으므로, 공정 비용 및 공정 시간 측면에서 효율성이 존재한다.

박막 트랜지스터(130) 및 스토리지 커패시터(120) 상에는 평탄화층(113)이 배치된다. 이때 평탄화층(113)은 박막 트랜지스터(130) 및 스토리지 커패시터(120)를 보호할 수 있다. 또한 평탄화층(113)은 박막 트랜지스터(130) 및 스토리지 커패시터(120) 상부를 평탄화하여, 유기 발광 소자(180)가 보다 신뢰성 있게 형성될 수 있다. 이때 평탄화층(113)은 유기 발광 소자(180)의 애노드(181)가 박막 트랜지스터(130)와 연결되기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.

평탄화층(113) 상에 유기 발광 소자(180)가 배치된다. 유기 발광 소자(180)는 평탄화층(113)에 형성되어 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(132)과 전기적으로 연결된 애노드(181), 애노드(181) 상에 배치된 유기층(182) 및 유기층(182) 상에 형성된 캐소드(183)를 포함한다. 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치이므로, 애노드(181)는 유기층(182)에서 발광된 광을 캐소드(183) 측으로 반사시키기 위한 반사층 및 유기층(182)에 정공을 공급하기 위한 투명 도전층을 포함할 수 있다. 다만, 애노드(181)는 투명 도전층만을 포함하고 반사층은 애노드(181)와 별개의 구성요소인 것으로 정의될 수도 있다.

유기층(182)은 특정 색의 광을 발광하기 위한 유기층으로서, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색 유기 발광층 중 하나를 포함할 수 있다. 만약, 유기층(182)이 백색 유기 발광층을 포함하는 경우, 유기 발광 소자(180) 상부에 백색 유기 발광층으로부터의 백색 광을 다른 색의 광으로 변환하기 위한 컬러 필터가 배치될 수 있다. 또한, 유기층(182)은 유기 발광층 이외에 정공 수송층, 정공 주입층, 전자 주입층, 전자 수송층 등과 같은 다양한 유기층 및/또는 무기층을 더 포함할 수도 있다. 캐소드(183)는 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, IZO 등과 같은 투명 도전성 산화물이나 이테르븀(Yb)을 포함하도록 이루어질 수도 있다.

애노드(181) 및 평탄화층(113) 상에 뱅크(114)가 배치된다. 뱅크(114)는 표시 영역(AA)에서 배치된 각각의 화소들과 인접하게 위치하여, 각각의 화소들을 구분할 수 있으므로, 뱅크는 각각의 화소 영역을 정의한다 할 수 있다. 뱅크(114)는 유기물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크(114)는 폴리이미드(polyimide), 아크릴(acryl) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

유기 발광 소자(180) 상에는 봉지부(140)가 적층될 수 있다. 이때 봉지부(140)는 무기층(141, 143)과 유기층(142)이 교대로 적층된 구조를 가질 수 있다. 따라서 봉지부(140)는 수분 및/또는 산소에 취약한 유기 발광 소자(180)를 수분 및/또는 산소에 노출되지 않도록 하여, 유기 발광 소자(180)는 보호받을 수 있다.

봉지부(140) 상에는 제1 접착층(174)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(174)은 봉지부(140)를 덮을 수 있다. 따라서 제1 접착층(174)은 표시 영역(AA)에 구비된 복수의 화소를 덮도록 구성될 수 있다. 이때 제1 접착층(174)은 벤딩 영역(BA)에 대응되는 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 제1 접착층(174)의 오목한 형상을 가진 단면은 제1 접착층(174)에 압력을 가해 누른 상태에서 벤딩 영역(BA)에 대응하게 될 단면을 연삭 가공(grinding)한 후, 압력을 제거하여 형성될 수 있다. 이때 제1 접착층(174)의 일 측의 단면을 오목하게 형성하기 위해서는 압력을 제거했을 때 제1 접착층(174)이 수축될 수 있는 탄성이 있는 물질일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(174)은 실리콘(silicone) 또는 아크릴 우레탄 계열(acryl-urethane series)의 물질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

제1 접착층(174) 상에는 편광층(175)이 배치될 수 있다. 편광층(175)은 표시 영역(AA) 상에 배치되어 표시 영역(AA)에서 방출되는 빛을 외부로 출광 시키며, 외부로부터 입사되는 빛을 흡수하여 영상의 가시화를 증대시킬 수 있다. 이때 편광층(175)은 폴리비닐알코올(PVA)계 수지 필름에 이색성 색소를 혼합하여, 일축 연신을 실시하여 상기 이색성 색소를 배향시킨

/4지연층과 선편광층을 포함할 수 있다. 또한 일면 또는 양면에 아세트산 셀롤로오스계의 편광 보호막이 적층된 형태로 구성될 수 있다.

제1 접착층(174)은 편광층(175)의 하면에 배치되어, 편광층(175)을 기판(110)과 접착시킬 수 있다. 이때 제1 접착층(174)은 봉지부(140)를 덮을 수 있어서, 외부의 수분 및 산소가 유기 발광 소자(180)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 제1 접착층(174)의 하부에 배치된 유기 발광 소자(180)는 보호받을 수 있다. 이에 따라 기판(110)과 편광층(175) 사이에 투습 방지 기능을 하는 배리어 필름(Barrier film)을 구비할 필요가 없다. 또한 배리어 필름을 사용하지 않을 수 있으므로, 유기 발광 표시 장치(100)의 두께를 얇게 할 수 있다.

편광층(175) 상에는 제2 접착층(176)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(176)은 벤딩 영역(BA)에 대응되는 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 이때 제2 접착층(176)의 일 측은 제1 접차층(174)의 오목한 일 측과 대응하여 배치될 수 있다. 제2 접착층(176)의 오목한 형상을 가진 단면은 제1 접착층(174)의 오목한 형상을 가진 단면과 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 이때 제2 접착층(176)은 제1 접착층(174)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

제2 접착층(176) 상에는 보호층(또는 커버 글라스(Cover Glass, CG))(179)이 배치될 수 있다. 이때 제2 접착층(176)은 편광층(175) 상면에 위치할 수 있다. 따라서 제2 접착층(176)은 제2 접착층(176)의 위에 배치된 보호층(179)과 편광층(175)의 접착을 가능하게 할 수 있다. 즉, 보호층(179)은 편광층(175) 상에 배치되어 제2 접착층(176)에 의해 편광층(175)에 접착될 수 있다. 이때 제2 접착층(176)은 제1 접착층(174)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

제1 접착층(174), 편광층(175) 및 제2 접착층(176)은 광학적 이중 접착제(Double OCA) 구조물을 이룰 수 있다. 이중 접착제 구조물은 유기 발광 소자(180) 상에 배치되어 외부의 충격으로부터 유기 발광 소자(180)를 보호할 수 있다. 제1 접착층(174), 편광층(175) 및 제2 접착층(176)은 일체로 형성되어, 광학적 이중 접착제 구조물을 형성할 수 있다. 이때 제1 접착층(174)은 제2 접착층(175)보다 얇게 형성되어, 제1 접착층(174)과 제2 접착층(176)의 사이에 배치되는 편광층(175)이 제작 과정에서 말리는(rolling) 것을 방지할 수 있다.

벤딩 영역(BA)에 배선(또는 연결부)(170)이 배치된다. 배선(170)은 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 화소와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 배선(170)은 외부 모듈(또는 신호 공급 회로부)(171)로부터의 신호(전압)를 표시 영역(AA)으로 전달할 수 있다.

배선(170)은 표시 영역(AA)에 배치된 도전성 엘리먼트와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 배선(170)은 게이트 전극(134)와 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

배선(170)은 배선(170)을 보호하기 위한 절연 물질로 둘러싸일 수 있다. 구체적으로 배선(170)은 배선(170)을 보호하기 위한 막으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 배선(170) 하부에는 기판(110)이 있고, 배선 상부 및 측부를 둘러싸도록 층간 절연층(115)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 배선(170)이 수분 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 방지될 수 있다.

유기 발광 표시 장치(100)가 평탄화층(113)을 포함하는 경우, 벤딩 영역(BA)에는 평탄화층(113)이 배치되는 않은 1층 구조로 배선(170)이 배치될 수 있다. 이때 특정 수의 배선(170)을 형성하기 위해 많은 공간이 요구된다. 배선(170)을 형성하기 위해서는 도전성 물질을 벤딩 영역(BA)에 증착한 후, 형성하고자 하는 배선(170)의 형상으로 도전성 물질을 에칭(etching) 등의 공정으로 패터닝(pattering)하는데, 에칭 공정의 세밀도에는 한계가 있으므로 배선(170)과 배선(170) 사이의 간격을 좁히는데 한계가 있다. 또한, 배선(170)을 둘러싸는 절연층들도 패터닝되어야 하므로 배선(170) 사이의 간격을 특정 간격 이상 좁힐 수가 없다. 따라서, 벤딩 영역(BA)에서 배선(170)을 형성하기 위해 많은 공간이 요구되므로 비표시 영역(NA)의 면적이 커지게 되어 네로우 베젤 구현에 어려움이 발생할 수 있다.

또한, 하나의 신호를 전달하기 위해 하나의 배선(170)을 사용하는 경우, 해당 배선(170)이 크랙(또는 파손)(crack)되는 경우 해당 신호가 전달되지 못할 수 있다. 상술한 바와 같이 배선(170)은 벤딩 영역(BA)에 배치되므로, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 배선(170) 자체가 크랙될 수 있다. 또한, 배선(170)을 구성하는 도전성 물질 보다는 배선(170)을 보호하는 막을 구성하는 물질은 예를 들어, 무기물이므로 벤딩에 의한 응력에 더 취약할 수 있다. 따라서 벤딩에 의한 응력에 의해 배선(170)을 둘러싸는 막에서 발생한 크랙이 배선(170)에 전파될 수도 있다. 이와 같이 배선(170)이 크랙되는 경우에는 배선(170)을 통해 신호가 이 전달되지 않거나, 배선(170)의 저항이 크게 증가하여 원하는 신호가 전달되지 않을 수도 있다.

또한, 1층 구조에서 하나의 신호를 전달하기 위해 복수의 배선(170)을 사용한다면, 비표시 영역(NA)에서 배선(170)이 차지하는 면적이 증가하게 된다. 예를 들어, 하나의 신호를 전달하기 위해 예비 배선을 구비하는 2개의 배선(170)을 사용하는 경우 배선(170)이 차지하는 면적은 2배가 된다. 따라서 벤딩 영역(BA)에서 단위 면적 당, 배선(170)이 차지하는 면적이 증가할 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 기판(110)이 벤딩될 때, 배선(170)이 받는 응력은 증가할 수 있다. 이에, 1층 구조에서는 배선(170)의 크랙에 대비하기가 매우 어렵다.

또한, 유기 발광 표시 장치(100)의 표시 영역(AA)에 하나의 평탄화층(113)만을 구비하는 1층 구조에서는 벤딩 영역(BA)뿐만 아니라 표시 영역(AA)에 배치되는 스캔 라인(SL), 데이터 라인 등의 다양한 신호 라인들이 하나의 층으로 구현될 가능성이 높다. 즉, 표시 영역(AA)에서는 박막 트랜지스터(130) 스토리지 커패시터(120) 등과 같은 다양한 구동 소자가 배치되어 있으며, 게이트 전극(134)과 동일한 물질로 이루어지는 스캔 라인(SL), 소스 전극(132) 및 드레인 전극(133)과 동일한 물질로 이루어지는 데이터 라인 등이 촘촘하게 배치되어 있다. 이에, 적어도 두개 이상의 평탄화층을 적용하여 스캔 라인(SL)과 데이터 라인이 다른 층에 배치되는 복층 구조를 적용하는 것이 용이하지 않으므로, 스캔 라인(SL) 및 데이터 라인 등과 같은 다양한 신호 라인의 저항을 감소시키는 것은 매우 어렵다.

또한, 스토리지 커패시터(120)의 커패시턴스를 증가시키기 위해서는 스토리지 커패시터(120)를 복수의 커패시터가 서로 병렬 연결된 구조로 구현하는 것이 바람직하다. 그러나, 스토리지 커패시터(120)를 병렬 연결하기 위해서는 서로 중첩하도록 배치되는 복수의 전극이 필요한데, 복수의 전극을 확보하기 위해서는 복층 구조가 확보되어야 한다. 이때 표시 영역(AA) 내에서는 이미 다양한 구동 소자 및 신호 라인들이 촘촘하게 배치되어 있으며, 사용할 수 있는 도전층의 개수가 한정적이므로, 여분의 도전층을 확보하는 것이 매우 어렵다.

또한, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 벤딩 영역(BA)에 있는 배선(170) 및 배선(170)의 상부 및 측부를 둘러싸도록 층간 절연층(115)에 인장력(tensile force)가 인가될 수 있다. 이때 인장력에 의해 벤딩 영역(BA)에서 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)이 잡아 당겨지게 되어, 벤딩 스트레스를 받게 되고, 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)은 크랙될 가능성이 높다.

이하에서는, 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)의 크랙에 대해 설명하기 위해 도 3을 먼저 참조한다.

도 3은 유기 발광 표시 장치가 벤딩되는 경우 중립면 상부 및 하부에 각각 배치된 층들이 받는 압축력 및 인장력을 설명하기 위한 개략적인 단면도 이다.

도 3에서는 설명의 편의를 위해 지지층(M)의 상면에는 제1 층(L1)이 배치되고, 지지층(M)의 하면에는 제2 층(L2)이 배치되며, 제1 층(L1) 및 제2 층(L2)은 동일한 물질 및 동일한 두께로 형성되는 것을 가정하여 도시하였다. 도 3에 도시된 지지층(M)은 기판(110)에 대응하고, 제1 층(L1) 또는 제2 층(L2)은 배선(170), 층간 절연층(115) 중 어느 하나에 대응할 수 있다.

중립면(neutral plane; NP)은 구조물이 벤딩되는 경우, 구조물에 인가되는 압축력(compressive force)과 인장력(tensile force)이 서로 상쇄되어 응력을 받지 않는 가상의 면을 의미한다. 상술한 바와 같이 지지층(M)의 상면에 제1 층(L1)이 배치되고, 지지층(M)의 하면에 제2 층(L2)이 배치되며, 지지층(M)의 양 끝단이 하강되고 지지층(M)의 중앙부가 상승되는 형상으로 지지층(M)이 벤딩되는 것을 가정하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 지지층(M)의 상면에 배치된 제1 층(L1)은 늘어나게 되므로 인장력을 받고, 지지층(M)의 하면에 배치된 제2 층(L2)은 압축되게 되므로 압축력을 받는다. 또한, 중립면(NP)은 제1 층(L1), 지지층(M) 및 제2 층(L2)이 적층된 구조에서 가운데 부분인 지지층(M)에 배치된다. 즉, 지지층(M)의 일 측이 고정된 상태에서 지지층(M)의 타측을 아래 방향으로 벤딩하는 경우, 중립면(NP) 상부에 위치한 제1 층(L1)은 인장력을 받고 중립면(NP) 하부에 위치한 제2 층(L2)은 압축력을 받는다. 다만, 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)은 동일한 크기의 압축력과 인장력 중 인장력을 받는 경우에 벤딩 스트레스를 받게 될 수 있다. 따라서 배선 및 층간 절연층은 인장력에 더 취약하므로, 중립면(NP)으로부터의 거리가 동일하다는 전제하에 제1 층(L1)이 제2 층(L2)보다 크랙될 가능성이 더 높다.

따라서, 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)이 받는 벤딩 스트레스를 완화하기 위해, 배선 및/또는 층간 절연층이 인장력을 받지 않거나, 인장력을 받더라고 그 힘의 크기를 최소화하도록, 중립면(NP)을 최적화하는 것이 매우 중요하다. 이에 따라 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)이 중립면(NP) 아래에 배치되도록 유기 발광 표시 장치를 설계할 필요성이 있다.

이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)에 커버 필름(또는 중립면 상승 필름)(150)을 적용할 수 있다. 커버 필름(150)은 벤딩 영역(BA)에서 층간 절연층(115) 상에 위치할 수 있다. 커버 필름(150)은 제1 접착층(174)의 오목한(concave) 형상을 가진 일 측의 단면과 인접하도록 배치될 수 있다. 이때 제1 접착층(174)의 오목한 형상을 가진 일 측의 단면과 커버 필름(150)의 일 측의 단면은 마주보고 대응할 수 있다. 또한, 커버 필름(150)은 벤딩 영역(BA) 전체에 대응하여 배치될 수 있다. 따라서 커버 필름(150)은 벤딩 영역(BA)에서 이중 접착제 구조물과 패드(195) 사이에 배치될 수 있다.

커버 필름(150)은 적어도 하나의 점착층(152) 및 코팅층(또는 제1 코팅층)(153)을 구비할 수 있다. 커버 필름(150)의 적어도 하나의 점착층(152)과 코팅층(153)은 순차적으로 적층될 수 있다. 이때 점착층(152)과 코팅층(153)의 일 측의 단면은 제1 접착층(174)의 오목한 형상을 가진 일 측의 단면은 마주보고 대응할 수 있다.

커버 필름(150)이 구비한 점착층(152)은, 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에 대응하는 부분에 위치한 배선(170) 및 층간 절연층(115)을 덮을 수 있다. 따라서 점착층(152)은, 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선(170)을 밀봉할 수 있다.

코팅층(153)은 점착층(152) 상에 배치될 수 있다. 이때 코팅층(153)은 점착층(152)에 부착되어 점착층(152)을 보호할 수 있다. 이에 따라 커버 필름(150)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선(170)을 보호하면서, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선(170)에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.

또한 커버 필름(150)은 벤딩 영역(BA)에서 중립면(NP)을 최적화할 수 있다. 상술한 바와 같이 특정 구성 요소는 동일한 크기의 압축력과 인장력 중 인장력을 받는 경우 벤딩 스트레스를 받게 되어 크랙에 더 취약할 수 있다. 따라서 도 2에 도시된 바와 같이, 배선(170) 및 상기 배선(170)의 상부 및 측면을 덮는 층간 절연층(115) 모두가 중립면(NP) 하부에 배치되는 것이 바람직하다 할 수 있다. 상술한 바와 같이 중립면(NP)을 배치시키기 위해서, 커버 필름(150)의 두께 및 구성 물질이 결정된다.

먼저, 중립면(NP)이 도 2에 도시된 바와 같이 배치되기 위해, 커버 필름(150) 두께가 결정될 수 있다. 층간 절연층(115) 상에 배치된 커버 필름(150)의 두께가 두꺼울수록 중립면(NP)이 상승하게 된다. 따라서 중립면(NP)이 층간 절연층(115) 상에 위치하도록 하기 위해, 커버 필름(150)의 두께가 큰 값을 갖도록 구성될 수 있다. 이때 커버 필름(150)의 두께가 지나치게 두꺼운 경우 유기 발광 표시 장치의 시스템 체결 과정에서 문제가 발생할 수 있다. 또한 커버 필름(150)의 두께가 지나치게 얇은 경우 중립면(NP)이 층간 절연층(115) 상에 배치되지 않을 수도 있다. 이에 따라, 상술한 내용을 고려하여 커버 필름(150)의 두께가 결정될 수 있다.

또한, 중립면(NP)이 도 2에 도시된 바와 같이 배치되기 위해 커버 필름(150)을 구성하는 점착층(152) 및 코팅층(153)의 구성 물질이 결정될 수 있다. 점착층(152) 및 코팅층(153)은 상술한 두께를 갖도록 구현되기 위해 유기물로 이루어질 수 있다. 이때 점착층(152)은 예를 들어, 아크릴(acryl), 우레탄(urethane) 및 아크릴계 우레탄(acrylic urethane) 중 하나의 물질로 형성될 수 있으며, 코팅층은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethylene terephthalate) 중 하나의 물질로 형성될 될 수 있다.

또한, 중립면(NP)의 위치를 결정짓는 중요한 하나의 팩터(factor)는 커버 필름(150)의 구성 물질의 영률이다. 영률은 물질의 연성을 나타내는 값으로서, 물질의 인장 또는 압축에 대한 저항 정도를 나타내는 물질의 고유한 특성이다. 특정 물질의 영률이 높은 경우 인장 또한 압축에 대한 저항이 크므로 형상 변형이 어렵고, 특정 물질의 영률이 낮은 경우 인장 또한 압축에 대한 저항이 작으므로 형상 변형이 용이할 수 있다. 커버 필름(150)의 구성 물질의 영률이 증가할 수록, 중립면(NP)의 위치는 배선(170)의 상부 방향으로 이동될 수 있다.

또한, 커버 필름(150)의 구성 물질의 영률이 지나치게 큰 경우 벤딩 과정에서 커버 필름(150) 자체가 크랙될 수도 있다. 또한, 커버 필름(150)의 구성 물질의 영률이 지나치게 작은 경우 중립면(NP)이 층간 절연층(115) 상에 배치되지 않을 수도 있다. 즉, 커버 필름(150)의 구성 물질의 영률이 지나치게 작아 중립면(NP)이 배선(170) 및 층간 절연층(115) 하부에 배치되면, 배선(170) 및 층간 절연층(115)이 중립면(NP) 상에 배치되게 되어 인장력을 받게 되어, 벤딩 스트레스를 받을 수 있다. 따라서 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)은 크랙될 수도 있다. 이에, 중립면(NP)을 배선(170) 및 층간 절연층(115) 상에 배치하면서 커버 필름(150)이 영률의 증가로 인해 파손되지 않을 정도의 영률값을 가지도록 커버 필름의 구성 물질이 결정될 수 있다. 예를 들어, 이때 커버 필름(150)은 1 내지 300Mpa의 영률을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 상대적으로 높은 영률을 갖는 물질로 커버 필름(150)이 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같이 커버 필름(150)의 두께(d) 및 구성 물질을 조정하여, 도 2에 도시된 바와 같이 중립면(NP)이 배선(170) 및 층간 절연층(115) 상에 배치되는 경우 벤딩 영역(BA)에 배치된 모든 배선뿐만 아니라, 무기물로 이루어지는 층간 절연층(115) 모두가 중립면(NP) 아래에 배치된다. 즉, 커버 필름(150)은 기판(110)의 벤딩 시에 중립면(NP)을 배선(170) 및 층간 절연층(115) 상에 위치시키는 평탄화 필름일 수 있다. 이에, 배선(170) 및 층간 절연층(115) 모두가 벤딩 시에 압축력을 받게 되므로, 벤딩 영역(BA)에서 배선(170) 및 층간 절연층(115)의 벤딩 스트레스는 완화될 있다. 따라서 배선(170) 및 층간 절연층(115)에서 크랙이 발생되는 것이 저감될 수 있다.

이때, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 커버 필름(150)과 제1 접착층(174)의 오목한 일 측 사이에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 일부 떨어질 수도 있다. 즉, 커버 필름(150)과 제1 접착층(174)의 오목한 일 측 사이에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 들뜰 수 있다. 이때 기판(110) 상에 배치되는 배선(170) 및 층간 절연층(115)의 일부가 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라 노출된 배선은 수분 및 산소 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 발생할 수 있다.

따라서, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 들떠서, 배선 및/또는 층간 절연층이 노출되는 것을 막는 것이 매우 중요하다.

도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 부재(177)를 포함할 수 있다. 제1 부재(또는 제1 충진 부재)(177)는 편광층(175) 하부에 배치되는 제1 접착층과 커버 필름(150) 사이에 배치될 수 있다. 이때 제1 접착층(174)의 일 측의 단면은 오목한 형상을 갖고 있다. 제1 접착층(174)의 오목한 일 측의 단면은 커버 필름의 일 측의 단면과 마주보도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이에는 제1 부재(177)를 수용할 수 있는 공간이 있을 수 있다. 이에 따라 제1 부재(177)는 커버 필름(150)과 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 제1 접착층(174) 사이의 공간을 충진할 수 있다. 이때 제1 부재(177)는 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이의 공간에 있는 배선의 일부 및/또는 층간 절연층의 일부를 덮을 수 있다. 따라서 제1 부재(177)는 기판(110)의 벤딩 시에 커버 필름(150)과 제1 접착층(174)의 오목한 일 측 사이에서 배선(170)의 일부 및/또는 층간 절연층(115)의 일부가 노출되는 것을 방지할 수 있다.

제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이에 제1 부재(177)가 충진되도록, 제1 부재(177)를 구성하는 물질은 액체 상태로 과량 도포될 수 있다. 이때 제1 부재(177)는 커버 필름(150)의 일 부분을 덮을 수 있다. 또한 제1 부재(177)는 제1 접착층(174) 상에 있는 편광층(175)의 일 측을 타고 올라가는 현상에 의해 편광층(175)의 일 측을 덮을 수 있다. 또한 편광층(175)의 일 측을 타고 올라가는 현상에 의해 제1 부재(177)는 편광층(175) 상에 있는 제2 접착층(176)의 일 측의 오목한 공간에 수용될 수 있다. 따라서 제1 부재(177)는 제2 접착층(176)의 오목한 일 측에도 적어도 일부가 충진될 수 있다. 이에 따라 과량 도포된 제1 부재(177)를 구성하는 물질이 흘러 넘쳐서, 유기 발광 표시 장치(100)의 제작 공정에서 불량이 발생하는 것이 최소화 될 수 있다.

또한, 제1 부재(177)는 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이의 공간에 있는 배선(170) 및 층간 절연층(115)을 중립면(NP) 아래에 배치시킬 수 있다. 이때, 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이의 공간에서 배선(170) 및 층간 절연층(115)은 벤딩 시에 압축력을 받게 된다. 따라서 제1 부재(177)는 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이의 벤딩 스트레스를 완화시킬 수 있다. 이에 따라 제1 접착층(174)과 커버 필름(150) 사이의 공간에서 배선(170) 및 층간 절연층(115)에서 크랙이 발생되는 것이 저감될 수 있다.

제1 부재(177)는 배선(170)의 일부 및/또는 층간 절연층(115)의 일부를 덮으면서, 중립면(NP)을 층간 절연층(115) 상에 위치하도록 하여, 벤딩 영역(BA)에서 크랙 발생이 저감되는 물질로 제1 부재(177)의 구성 물질이 결정될 수 있다. 따라서 제1 부재(177)는 영률의 증가로 인해 파손되지 않을 정도의 영률값을 가지는 유기물(또는 유기 부재)일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(177)는 배선(170) 및/또는 층간 절연층(115)의 일부를 덮도록 아크릴(acryl)계 물질 또는 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate)중 하나로 이루어질 수 있다.

부연 설명하면, 제1 접착층(174)의 단면이 오목하게 형성되었기 때문에, 제1 부재(177)의 충진이 용이하게 되도록 돕는 장점이 있으며, 제2 접착층(176)의 단면 또한 오목하게 형성되었기 때문에, 제 1 부재(177)가 제2 접착층(176)의 단면의 일부를 용이하게 덮을 수 있게 할 수 있는 장점이 있다. 단 이에 제한되지 않으며, 제1 접착층(174) 및 제2 접착층(176) 중 적어도 하나의 단면만 오목하게(concave) 형성되는 것도 가능하다. 다시 말해, 광학적 이중 접착제 구조물을 구성하는 제1 접착층(174) 및 제2 접착층(176)들 중 적어도 하나는 끝면이 편광층(175)의 끝면에 비하여 오목한(concave) 형상으로 구현되어 제1 부재(177)의 충진을 수용할 수 있다. 따라서 제1 접착층(174), 편광층(175) 및 제2 접착층(176)으로 이루어진 광학적 이중 접착제 구조물의 끝단과 커버 필름(150)의 한쪽 끝단 사이에 제1 부재(177)가 충진될 수 있다.

앞서 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 패드(195)는 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 있으며, 기판(110)의 끝단에 위치할 수 있다. 구체적으로, 패드(195)는 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에서 일 측으로 연장된 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 이때 패드(195)는 외부 모듈(171)의 전기적 연결을 가능하게 할 수 있다. 따라서 기판(110)의 일 측에 배치된 패드(195)에는 외부 모듈(또는 신호 공급 회로부 또는 회로부)(171)이 배치될 수 있다.

패드(195)는 게이트 절연층(112), 배선(170) 및 층간 절연층(115)을 포함하도록 구성될 수 있다. 기판(110) 상에 게이트 절연층(112)이 배치되고, 게이트 절연층(112) 상에는 배선(170)이 배치될 수 있다. 이때 배선(170)은 벤딩 영역(BA)에서 패드(195)로 연장될 수 있다. 따라서 배선(170)의 일 부분은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.

배선(170)은 층간 절연층(115)으로 덮일 수 있다. 이때 층간 절연층(115)은 컨택 홀을 구비할 수 있고, 배선(170)은 상기 컨택 홀을 통해서 외부 모듈(171)과 전기적으로 연결될 수 있다.

외부 모듈(171)은 배선(170)과 전기적으로 연결되며, 배선(170)을 통해 표시 영역(AA)에 신호를 공급할 수 있다. 이때 외부 모듈(171)에는 다양한 IC 칩들이 배치될 수 있다.

외부 모듈(171)은 커버 필름(150)의 일 측과 마주보고 대응할 수 있다. 이때, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 커버 필름(150)의 일 측과 외부 모듈(171)의 사이에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 일부 떨어질 수도 있다. 즉, 커버 필름(150)의 일 측과 외부 모듈(171)의 사이에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 들뜰 수 있다. 이때 기판(110) 상에 배치되는 배선(170) 및 층간 절연층(115)의 일부가 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라 노출된 배선(170)은 수분 및 산소 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 기판(110)을 벤딩하는 과정에서 커버 필름(150)의 점착층(152)과 기판(110) 사이가 들떠서, 배선(170) 및 층간 절연층(115)이 노출되는 것을 막는 것이 매우 중요하다.

도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 제2 부재(178)를 포함할 수 있다. 제2 부재(또는 제2 충진 부재)(178)는 커버 필름(150)과 외부 모듈(195) 사이에 배치될 수 있다. 이때 제2 부재(178)는 커버 필름(150)과 외부 모듈(195) 사이의 공간을 충진할 수 있다. 이때 제2 부재(178)는 커버 필름(150)과 외부 모듈(195) 사이의 공간에 있는 배선의 일부 및 층간 절연층의 일부를 덮을 수 있다. 따라서 제2 부재(178)는 기판(110)의 벤딩 시에 커버 필름(150)과 외부 모듈(195) 사이에서 배선의 일부 및 층간 절연층의 일부가 노출되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 제1 부재(177)가 위치한 커버 필름(150)의 한쪽 끝단과 대향하는 반대쪽 끝단과 패드(195) 사이에 제2 부재가 충진될 수 있다. 이때 제2 부재는(178) 제1 부재(177)와 동일한 물질 유기물(또는 유기 부재)로 형성되거나, 동일한 방법으로 형성될 수 있다,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 적용되는 커버 필름의 단면도이다. 도 4에 도시된 커버 필름(450)은 유기 발광 표시 장치(100)에 커버 필름(450이 부착되기 전의 단면도이다. 따라서 도 4에 도시된 커버 필름(450)은 제2 코팅층(451)을 제거하면 그 구조가 도 2에 도시된 커버 필름(150)의 점착층(152) 및 코팅층(153)과 구조 및 설계에서 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 커버 필름(450)은 점착층(제1 점착층)(152), 제1 코팅층(153) 및 제2 코팅층(451)을 포함한다. 점착층(152)은 제1 코팅층(153) 및 제2 코팅층(451) 사이에 배치된다.

제2 코팅층(451)은 점착층(152) 하면에 배치될 수 있다. 이때 제2 코팅층(451)은 점착층(152)에 부착되어, 점착층(152)이 유기 발광 표시 장치(100)에 부착 되기 전에 점착층(152)을 보호할 수 있다.

점착층(152)은 상면과 하면의 점착력이 상이할 수 있다. 제1 코팅층(153)과 점착되는 점착층(152)의 상면과 제2 코팅층(451)과 점착되는 점착층(152)의 하면의 점착력이 상이할 수 있다. 이때 점착층(152)의 상면의 점착력은 점착층(152)의 하면의 점찰력 대비 클 수 있다. 따라서 제2 코팅층(451)을 제거하기 위해 힘을 가할 경우, 제1 코팅층(153)은 제거되지 않고 점착층(152)에 점착되어 있고, 제2 코팅층(451)만 제거될 수 있다. 이때 제2 코팅층(451)은 제1 코팅층(153)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어 제2 코팅층(451)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethylene terephthalate) 중 하나의 물질로 형성될 될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 적용되는 또 다른 커버 필름의 단면도이다. 도 5에 도시된 커버 필름(550)은 유기 발광 표시 장치(100)에 커버 필름이 부착되기 전의 단면도이다. 도 5에 도시된 커버 필름(550)은 도 4에 도시된 커버 필름(450)과 비교하여 제2 점착층(552) 및 지지층(554)을 더 포함하는 것 이외에는 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 커버 필름(550)은, 점착층(152), 제2 점착층(552), 제1 코팅층(153), 제2 코팅층(451), 지지층(554)을 포함한다.

제2 점착층(552)는 제1 코팅층(153)과 지지층(554) 사이에 배치될 수 있다. 따라서 지지층(554)은 점착층(152)과 제2 점착층(552)사이에 배치될 수 있다.

제2 점착층(552)의 상면, 제2 점착층(552)의 하면 및 제1 점착층(152)의 상면은 점착력이 동일할 수 있다. 제1 점착층(152)의 하면은 점착력이 상이할 수 있다. 구체적으로 지지층(554) 하부에 있는 점착층(152)은 제2 코팅층(451)과 접해 있는 하면의 점착력이 점착층(152) 상면, 점착층(152)의 하면 및 제2 점착층(552) 상면의 점착력에 비해 가장 낮을 수 있다. 따라서 제2 코팅층(451)을 제거하기 위해 힘을 가할 경우, 제1 코팅층(153)은 제거되지 않고 지지층(554)의 상부에 점착되어 있는 점착층(152)에 점착되어 있다. 이때 지지층(554)의 하부에 점착되어 있는 제2 점착층(552)에 점착되어 있던 제2 코팅층(451)만 제거될 수 있다. 지지층(554)은, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 형성될 될 수 있다.

지지층(554)은 상부에 배치된 제2 점착층(552)과 하부에 배치된 점착층(152) 사이에 배치되어 커버 필름(550)의 두께 및 경도를 증가시킬 수 있다. 따라서 커버 필름(550)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선(170)을 보호할 수 있으며, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선(170)에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.

도 6은 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치의 최종 벤딩 상태에서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 기판(110) 상에 배치되는 다양한 구성 요소 중 봉지부(140), 커버 필름(150), 제1 접착층(174), 편광층(175), 제2 접착층(176), 제1 부재(177) 및 제2 부재(178), 보호층(179)만을 도시하였다.

기판(110) 상에 봉지부(140)가 배치된다. 봉지부(140)은 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성 요소를 보호하기 위한 구성으로서, 유기 발광 표시 장치(100)의 적어도 표시 영역(A/A)에 대응하도록 배치될 수 있다.

기판과(110) 편광층(175) 사이에는 제1 접착층(174)이 배치될 수 있으며, 제1 접착층(174)은 기판(110) 상의 편광층(175)을 고정시키는 역할을 할 수도 있다. 보호층(179)과 편광층(175) 사이에는 제2 접착층(176)이 배치될 수 있으며, 제2 접착층(176)은 편광층(175) 상의 보호층(179)을 고정시키는 역할을 할 수 있다. 이때 제1 부재(177)는 제1 접착층(174), 편광층(175) 및 제2 접착층(176)의 일 측을 덮도록 형성될 수도 있다.

기판(110) 하부에는 백 플레이트(191)가 배치된다. 기판(110)이 폴리이미드(PI)와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 기판(110) 하부에 유리로 이루어지는 지지 기판이 배치된 상황에서 유기 발광 표시 장치(100) 제조 공정이 진행되고, 유기 발광 표시 장치(100) 제조 공정이 완료된 후 지지 기판이 릴리즈될 수 있다. 다만, 지지 기판이 릴리즈된 이후에도 기판(110)을 지지하기 위한 구성요소가 필요하므로, 기판(110)을 지지하기 위한 백 플레이트(191)가 기판(110) 하부에 배치될 수 있다. 백 플레이트(191)는 벤딩 영역(B/A)을 제외한 기판(110)의 다른 영역에서 벤딩 영역(B/A)에 인접하도록 배치될 수 있다. 백 플레이트(191)는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.

두 개의 백 플레이트(191) 사이에 지지 부재(193)가 배치되고, 지지 부재(193)는 접착층(192)에 의해 백 플레이트(191)와 접착될 수 있다. 지지 부재(193)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 이러한 플라스틱 재료들로 형성된 지지 부재(193)의 강도는 지지 부재(193)의 두께 및/또는 강도를 증가시키기 위한 첨가제들을 제공하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 지지 부재(193)는 목표된 컬러(예를 들어, 흑색, 백색, 등)로 형성될 수 있다. 또한, 지지 부재(193)는 유리, 세라믹, 금속 또는 다른 강성이 있는(rigid) 재료들 또는 전술한 재료들의 조합들로 형성될 수도 있다.

앞서 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 기판(110)의 일 측에 배치된 패드에 외부 모듈(171)이 배치될 수 있다. 외부 모듈(171)에는 다양한 IC 칩(194)들이 배치되어 있을 수 있다. 또한, 제2 부재(178)는 외부 모듈(171)의 일 측을 덮도록 배치될 수 있다. 따라서 최종 벤딩 상태의 유기 발광 표시 장치는 비표시 영역에서 기판(110)이 벤딩 형상을 이루고, 패드에 연결된 외부 모듈(171)이 기판(110)의 표시 영역을 사이에 두고 편광층(175)과 반대에 위치할 수 있다. 이때 유기 발광 표시 장치는, 제1 접착층(174), 편광층(175) 및 제2 접착층(176)으로 이루어진 광학적 이중 접착제 구조물, 커버 필름(150), 제1 부재(177)의 충진 및 제2 부재(178)의 충진에 의해 특정한 벤딩 곡률 특성을 확보할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 유기 발광 표시 장치
110: 기판
120: 스토리지 커패시터
130: 박막 트랜지스터
140: 봉지부
150, 450, 550: 커버 필름
170: 배선
174: 제1 접착층
175: 편광층
176: 제2 접착층
177: 제1 부재
178: 제2 부재
180: 유기 발광 소자

Claims

표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일 측면에서 연장된 벤딩 영역을 포함하는 연성 기판;
상기 표시 영역에 구비된 복수의 화소;
상기 복수의 화소를 덮도록 구성되고, 상기 벤딩 영역에 대응되는 일 측의 단면이 내측으로 오목한 형상을 가지도록 구성된 제1 접착층;
상기 제1 접착층 상에 배치된 편광층;
상기 제1 접착층의 오목한 일 측과 인접하도록 배치되고, 상기 벤딩 영역에서 벤딩 스트레스를 완화시키도록 구성된 커버 필름; 및
상기 커버 필름과 상기 일 측의 단면이 오목한 형상을 가지도록 구성된 상기 제1 접착층 사이의 공간을 충진하도록 구성된 제1 부재를 포함하는, 전계 발광 표시 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 벤딩 영역에 배치되고, 상기 복수의 화소와 전기적으로 연결된 연결부를 더 포함하고, 상기 커버 필름은, 상기 연결부 상에 위치하여 상기 연결부를 덮는, 전계 발광 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 커버 필름은, 상기 기판의 벤딩 시에 중립면을 상기 연결부 상에 위치시키는 평탄화 필름인, 전계 발광 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 커버 필름은, 일 면 및 상기 일 면과 대응하는 타면의 점착력이 상이한 적어도 하나의 점착층으로 구성된, 전계 발광 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 커버 필름은, 복수의 점착층 사이에 지지층을 더 포함하는, 전계 발광 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 점착층은, 아크릴(acryl), 우레탄(urethane) 및 아크릴계 우레탄(acrylic urethane) 중 하나의 물질로 구성된 전계 발광 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 커버 필름의 영률(young's modulus)은, 1 내지 300Mpa인 것을 특징으로 하는 전계 발광 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 부재는, 상기 기판의 벤딩 시에 상기 커버 필름과 상기 제1 접착층의 오목한 일 측 사이에서 상기 연결부의 일부가 노출되는 것을 방지하는 전계 발광 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 제1 부재는, 상기 연결부의 일부를 덮도록 아크릴(acryl) 또는 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 중 하나로 구성된 전계 발광 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 전계 발광 표시 장치는, 상기 편광층 상에 배치되는 보호층과 상기 보호층과 상기 편광층 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함하고,
상기 제2 접착층의 일 측의 단면은, 오목한 형상을 가지며, 상기 제1 접착층의 오목한 일 측과 대응하는 전계 발광 표시 장치.
제11 항에 있어서,
상기 제1 부재는, 상기 제2 접착층의 오목한 일 측에 적어도 일부가 충진되는 전계 발광 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 전계 발광 표시 장치는, 상기 연결부와 연결되는 회로부 및 상기 회로부와 상기 커버 필름 사이에 위치하는 제2 부재를 더 포함하는 전계 발광 표지 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제2 부재는, 상기 커버 필름과 상기 회로부의 일 측 사이에서 상기 연결부의 일부를 덮는 전계 발광 표시 장치.
표시 영역과 비표시 영역이 있는 연성 기판;
상기 연성 기판의 표시 영역 상에 위치하는 편광층;
상기 편광층의 하면에 있으며 상기 연성 기판과의 접착을 가능하게 해주는 제1 접착층; 및
상기 편광층의 상면에 있으며 그 위에 커버 글라스(CG)와의 접착을 가능하게 해주는 제2 접착층을 포함하며,
상기 제1 접착층, 상기 편광층 및 상기 제2 접착층은 광학적 이중 접착제(Double OCA) 구조물을 이루고,
상기 광학적 이중 접착제 구조물 끝단에서 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층들 중 적어도 하나는 끝면이 상기 편광층의 끝면에 비하여 오목(concave)한 형상으로 구현되어 상기 오목한 형상에 충진되는 유기 부재를 수용하고,
상기 제1 접착층으로 인하여 상기 연성 기판과 상기 편광층 사이에 투습 방지 기능을 하는 배리어 필름(Barrier film)이 필요 없는 전계 발광 표시 장치.
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제 15 항에 있어서,
상기 비표시 영역에 있으며 상기 연성 기판의 끝단에 위치하고 신호 공급 회로부와의 전기적 연결을 가능하게 해주는 패드부를 더 포함하는 전계 발광 표시 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 패드부와 상기 광학적 이중 접착제 구조물 사이에 있으며 상기 비표시 영역에 중립면 상승 필름을 더 포함하는 전계 발광 표시 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 유기 부재는 상기 광학적 이중 접착제 구조물 끝단과 상기 중립면 상승 필름의 한쪽 끝단 사이, 그리고 상기 중립면 상승 필름의 반대쪽 끝단과 상기 패드부 사이를 충진하는 전계 발광 표시 장치.
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제 19 항에 있어서,
상기 비표시 영역에서 상기 연성 기판이 벤딩(bending) 형상을 이루고 상기 패드부에 연결된 상기 신호 공급 회로부가 상기 표시 영역을 사이에 두고 상기 편광층의 반대편에 위치하고, 상기 광학적 이중 접착제 구조물, 상기 중립면 상승 필름, 및 상기 유기 부재의 충진에 의하여 특정한 벤딩 곡률 특성이 확보되는 전계 발광 표시 장치.