CN102308679A

CN102308679A - 多层印刷布线板的制造方法

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Publication number: CN102308679A
Application number: CN2011800009674A
Authority: CN
Inventors: 松田文彦
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2010-02-08
Filing date: 2011-01-25
Publication date: 2012-01-04
Anticipated expiration: 2031-01-25
Also published as: JPWO2011096293A1; WO2011096293A1; CN102308679B; TW201146123A; TWI487451B; JP5485299B2

Abstract

提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。

Description

多层印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法，更具体地涉及增层（build up）型的多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，如以便携式电话等的便携式信息终端为代表那样，电子设备的小型化和高功能化在不断发展。因此，对在电子设备中使用的印刷布线板的高密度化的要求不断高涨。

因此，为了在印刷布线板高密度地安装电子部件，正在活跃地对增层型的多层柔性印刷布线板进行研究开发（例如参照专利文献1）。该增层型多层柔性印刷布线板将两面柔性印刷布线板或者多层柔性印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的两面或者单面形成有1~2层左右的堆积层（build up layer）。在该增层型多层柔性印刷布线板中，为了电连接堆积层和内层的核心基板，设置有对有底型的通路孔（导通用孔）的内壁施加电镀处理而获得层间导通的电镀通路孔。

可是，随着该有底型的通路孔（via hole）变深，产生如下问题。首先，由于印刷布线板的各结构构件进行热膨胀，电镀通路孔容易被破坏。此外，在为了获得层间导通而在有底型的通路孔的内壁形成电镀皮膜时，由于电镀液容易滞留在通路孔的底部，所以不能够获得所希望的电镀厚度。由于这样的理由，有底型的通路孔变得越深，越难以确保通路孔布线的电可靠性。

作为该问题的对策，考虑在有底型的通路孔的内壁形成充分厚的电镀皮膜。可是，当在有底型的通路孔的内壁形成的电镀皮膜的厚度增加时，难以避免与其对应地在堆积层上形成的导体层的厚度也变大。外层的电路图案是通过将堆积层上的导体层按照所希望的图案进行湿法蚀刻而形成的。因此，随着导体层的厚度增加，难以对堆积层上的导体层微细地进行加工。结果，作为外层的电路图案不能够形成微细的图案，难以在堆积层上高密度地安装电子部件。

如上所述，在现有的增层型多层柔性印刷布线板中，存在难以满足高密度安装的要求的问题。

可是，在增层型的多层柔性印刷布线板中，从高密度化和设计自由度的提高的观点出发，特别要求具有所谓叠层孔（stack via）结构的增层型多层柔性印刷布线板。在这里，叠层孔结构指的是在核心基板的由电镀通路孔构成的层间连接部上，重叠由堆积层的电镀通路孔构成的层间连接部而配置的结构。

能够廉价且稳定地制造具有能够高密度安装的叠层孔结构的多层印刷布线板被强烈地期待。

历来，公开了通过激光加工一次形成所谓阶梯通路孔（step via）结构的通路孔（step via hole）的方法（参照专利文献2、专利文献3和专利文献4）。根据在这些文献中公开的方法，能够高效率地形成阶梯通路孔结构。可是，在该方法中，用于以电镀皮膜覆盖阶梯通路孔的内壁的电解铜电镀通常是一次集中进行的。因此，有在阶梯通路孔的下孔（小径侧）的侧壁形成的电镀皮膜变薄的倾向。由此，存在难以充分确保层间连接的可靠性的情况。

接着，使用图3详细地说明现有技术的、具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。图3是用于说明具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

首先，准备具有聚酰亚胺等的可挠性绝缘基材101（例如25μm厚）、和在其两面的铜箔102及铜箔103（均例如是8μm厚）的两面覆铜层压板104。

接着，如从图3（1）可知那样，对该两面覆铜层压板104，通过激光加工形成作为有底型的通路孔的有底通路孔105。在该有底通路孔105的底部，露出有铜箔103。

之后，通过对铜箔102、103及有底通路孔105施加导电化处理和之后的电解电镀处理，在铜箔102、103上及有底通路孔105的内壁形成电解电镀皮膜。该电解电镀皮膜的厚度被设为为了确保通路孔布线的连接可靠性所需要的值（例如15μm左右）。经过到此为止的工序，形成作为对可挠性绝缘基材101的铜箔102和铜箔103进行电连接的有底型的层间导通部的、电镀有底通路孔106。

接着，如从图3（1）可知那样，通过金属表面光刻法（photofabrication）对可挠性绝缘基材101的铜箔102和铜箔103按照规定的图案进行蚀刻，形成电路图案（内层电路图案）。更详细地，通过由抗蚀剂层的形成、曝光、显影、铜箔的蚀刻和抗蚀剂层的剥离等构成的一连串的工序，在可挠性绝缘基材101的两面形成电路图案。

接着，从图3（1）可知，准备在聚酰亚胺膜等的绝缘膜107（例如12μm厚）上具有粘结剂层108的覆盖层109。粘结剂层108例如由丙烯酸、环氧等的粘结剂构成。然后，使用真空层压机等，进行在形成有电路图案的可挠性绝缘基材101上贴合覆盖层109的层压工序。该粘结剂层108的厚度被设为以粘结剂能够完全填充电镀有底通路孔106的内壁的厚度（例如25μm）。经过到此为止的工序，获得图3（1）所示的两面核心基板110。

接着，如图3（2）所示，准备在可挠性绝缘基材（例如25μm厚的聚酰亚胺）的单面具有铜箔（例如厚度12μm）的单面覆铜层压板111。通过上述的金属表面光刻法，在该单面覆铜层压板111的铜箔的规定的部分形成开口部。使该具有开口部的铜箔成为激光遮光用的敷形掩模(也称为金属掩模)。在铜箔形成的开口用于通过激光加工除去在该开口的底面露出的可挠性绝缘基材等的树脂，形成通路孔。

接着，从图3（2）可知，在两面核心基板110使用用于增层的粘结剂，将具有敷形掩模（conformal mask）的单面覆铜层压板111、111经由粘结剂层112、112分别层叠粘结到两面核心基板110的表面和背面。

接着，从图3（2）可知，通过使用单面覆铜层压板111的敷形掩模进行激光加工，形成阶梯通路孔113A及通路孔113B、113C。

接着，从图3（3）可知，通过对单面覆铜层压板111的铜箔上、阶梯通路孔113A的内壁、以及通路孔113B、113C的内壁施加导电化处理和之后的电解电镀处理，从而形成电解电镀皮膜。该电解电镀皮膜的厚度为了确保层间连接的可靠性，例如设为25~30μm左右。由此，形成为了获得核心基板和堆积层的层间导通的电镀增层通路孔114A、114B、114C。电镀增层通路孔114A是在阶梯通路孔113A的内壁施加了电镀处理的孔，电镀增层通路孔114B是在与阶梯通路孔113A相向的通路孔113B的内壁施加了电镀处理的孔，电镀增层通路孔114C是在通路孔113C的内壁施加了电镀处理的孔。

接着，从图3（3）可知，通过使用金属表面光刻法将单面覆铜层压板111、111的铜箔按照规定的图案进行蚀刻，形成外部电路图案115、115。之后，对应于需要，形成感光阻焊剂（Photo solder resist）层（未图示），在电路图案的端子施加焊料电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理，通过利用金属模的冲裁等进行外形加工。

经过以上的工序，获得具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板116。从图3（3）可知，电镀增层通路孔114A在内层的两面核心基板110的电镀有底通路孔106的正上方形成，电镀有底通路孔106和电镀增层通路孔114A形成叠层孔结构。在增层型多层印刷布线板116中，两面核心基板110的表面和背面的层间连接是通过电镀有底通路孔106来进行的。

再有，从图3（3）可知，增层型多层印刷布线板116具有：在两面核心基板110层叠有堆积层的部件安装部116a、和从该部件安装部116b延伸的可挠性电缆部116b。该可挠性电缆部116b是没有设置堆积层的两面核心基板110的一部分。

在上述工序中，电镀有底通路孔106内部需要被粘结剂完全填充。可是，电镀有底通路孔106，与在贯通两面覆铜层压板104的通路孔的内壁施加电镀处理而形成的贯通通路孔相比，难以填充粘结剂。这是因为电镀贯通通路孔能够从表面和背面的2个方向进行填充，相对于此，有底电镀通路孔仅能从1个方向进行填充。因此，粘结剂层108的厚度，与以电镀贯通通路孔进行两面核心基板110的层间连接的情况相比较，难以避免变厚。由此，增层通路孔113变深。于是，如上述那样，用于确保层间连接的可靠性的电镀厚度变大。例如，如上所述在形成电镀增层通路孔114A、114B、114C时，需要进行用于形成25~30μm左右的电镀皮膜的电解电镀。假设在单面覆铜层压板111的铜箔（12μm厚）上进行这样程度的电解电镀的情况下，单面覆铜层压板111上的导体层（铜箔+电解电镀皮膜）的厚度总共是37~42μm。由于导体层的构图通过湿法蚀刻来进行，所以难以高成品率地形成电路间距为100μm左右的微细的电路图案。

如上所述，在现有技术中，存在不能制造满足高密度安装的要求的增层型多层印刷布线板的问题。再有，当然该问题在不具有可挠性电缆116b的多层印刷布线板中也是同样的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-200260号公报；

专利文献2：日本特开2008-235801号公报；

专利文献3：日本特开2008-288434号公报；

专利文献4：日本特开2009-026912号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了解决由于难以形成微细的外层电路图案，所以不能获得可高密度安装的多层印刷布线板的上述问题，其目的在于提供一种具有能高密度安装的叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的方案

根据本发明的一个方式，提供一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

对在表面和背面分别具有第1导电膜和第2导电膜的两面覆导电膜层压板，形成对所述第1导电膜和所述第2导电膜进行电连接的电镀贯通通路孔和电镀有底通路孔，

通过将所述第1导电膜和所述第2导电膜按照规定的图案进行蚀刻，从而制作具有内层电路图案的两面可挠性基板，

准备具有绝缘膜和在所述绝缘膜的单面形成有粘结剂层的覆盖层，

在如下条件下，即通过所述覆盖层的所述粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充所述电镀贯通通路孔的内部、并且容许产生所述电镀有底通路孔的内部没有被所述粘结剂填充的空隙的条件下，进行对所述两面可挠性基板的两面粘贴所述覆盖层的层压工序，由此制作两面核心基板，

在所述两面核心基板的至少所述电镀有底通路孔的开口面侧，层叠粘结具有在单面形成的第3导电膜的堆积层，

通过激光加工，除去所述电镀有底通路孔内部的所述粘结剂，使所述空隙消失，由此，在底部露出所述电镀有底通路孔，形成所述电镀有底通路孔成为下孔的阶梯通路孔，

通过对所述第3导电膜和所述阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成对所述第3导电膜和所述内层电路图案进行电连接的电镀增层通路孔，

通过将实施了电镀处理的所述第3导电膜按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案。

发明的效果

根据上述特征，本发明取得如下效果。

在本发明的一个实施方式的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板中，叠层孔结构由对两面可挠性基板的表面和背面进行电连接的电镀有底通路孔，和在该电镀有底通路孔上配置的电镀增层通路孔构成。该电镀增层通路孔对外层电路图案和内层电路图案进行电连接，是将在两面可挠性基板形成的有底通路孔做成小直径的孔的阶梯通路孔的内壁形成有电镀皮膜的孔。由此，形成由电镀有底通路孔和在其上形成的电镀增层通路孔构成的阶梯通路孔结构。

通过这样的特征，根据本发明的一个实施方式，在对覆盖层进行层压时，不需要对在两面可挠性基板形成的电镀有底通路孔的内部完全填充粘结剂。其原因在于，在形成所述阶梯通路孔时，电镀有底通路孔内的粘结剂被除去。因此，在对两面可挠性基板的贯通通路孔内能够填充粘结剂的范围内，能够尽可能地减小粘结剂层的厚度。

结果，与现有技术相比，能够使阶梯通路孔变浅。由此，在为了形成电镀增层通路孔而进行电解电镀处理时，电沉积容易性提高，并且结构构件的热膨胀向电镀增层通路孔的影响被减轻。

因此，根据本发明，能够使成品率提高，能够尽可能地降低为了确保通路孔布线的连接可靠性所需要的电镀厚度。因此，根据本发明，能够使形成堆积层的外层电路图案更微细。

进而，根据本发明，在形成电镀增层通路孔时，在两面可挠性基板的电镀有底通路孔上也形成电解电镀皮膜。由此，起因于非对称形状的、与电镀贯通通路孔相比热应力容易集中的电镀有底通路孔被加强，能够使连接可靠性提高。

进而，如上所述因为电镀有底通路孔被加强，所以能够使该电镀有底通路孔的电镀厚度变薄到能够确保电镀贯通通路孔的连接可靠性的程度。结果，电镀工序所需要的时间被缩短，能够降低成本。此外，能够使在两面可挠性基板形成的内层电路图案微细化。

如上所述，根据本发明，提供廉价且稳定地制造能够高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。

附图说明

图1A是用于说明本发明的实施方式涉及的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图1B是用于接着图1A，说明本发明的实施方式涉及的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图1C是用于接着图1B，说明本发明的实施方式涉及的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2是本发明的实施方式涉及的增层型多层印刷布线板的剖面图。

图3是现有技术的、具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边针对本发明的实施方式涉及的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。

再有，对具有同等功能的结构要素赋予同一符号，省略详细的说明。此外，附图是示意性的，以实施方式涉及的特征部分为中心进行表示，厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实际的不同。

首先，使用图1A至图1C和图2，针对本发明的实施方式涉及的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板32的制造方法进行说明。

图1A至图1C是用于说明该增层型多层印刷布线板32的制造方法的工序剖面图。图2是本实施方式涉及的增层型多层印刷布线板32的剖面图。

首先，从图1A（1）可知，准备在可挠性绝缘基材1（例如25μm厚的聚酰亚胺）的两面分别具有铜箔2和铜箔3（第1导电膜和第2导电膜）的双面覆铜层压板4。铜箔2和铜箔3的厚度例如均是5μm。

接着，对该两面覆铜层压板4使用激光加工法或者树脂蚀刻法等，形成贯通两面覆铜层压板4的贯通通路孔5、及有底通路孔6。该有底通路孔6从图1A（1）可知，是在底面露出有铜箔3的有底型的通路孔。再有，该贯通通路孔5和有底通路孔6的加工直径均例如是直径70μm。

在本工序中使用激光加工法的情况下，能够选择以下的2个方法。第1方法是被称为敷形激光（conformal laser）加工法的方法。在该方法中，在铜箔2、3设置与通路孔径相同的直径的开口部，形成敷形掩模。之后，对敷形掩模照射激光，除去在开口部露出的绝缘树脂。第2方法是被称为直接激光加工法的方法。在该方法中，不形成敷形掩模，而对铜箔上直接照射激光，除去铜箔及其下的绝缘树脂。在本实施方式中，不选择需要利用金属表面光刻法的铜箔的蚀刻工序的敷形激光加工法，而考虑生产性，选择利用二氧化碳激光器的直接激光加工法。

在进行该直接激光加工法之前，对两面覆铜层压板4的铜箔2、3实施表面处理。即，进行使激光照射的铜箔面为低粗糙度的粗糙化处理。由此，在使用二氧化碳激光器（波长：大约9.8μm）进行激光加工时，能够使铜箔2、3的激光的吸收稳定地提高。在本实施方式中，在该粗糙化处理中使用日本Macdermid株式会社的MULTIBOND150。由此，能够确保与在后面的工序中形成的电解铜电镀皮膜7的密接性，并且使铜箔的表面中的二氧化碳激光的吸收提高。实际上在表面处理的前后，确认了二氧化碳激光的吸收率从大约20%提高到大约30%。

再有，在本实施方式中，同时加工贯通通路孔5和有底通路孔6。因此，通过对铜箔2的表面进行上述的粗糙化处理，能够使铜箔2的加工容易。并且，优选在形成有底通路孔6时以不贯通铜箔3的方式，作为铜箔3的背面处理进行使铜箔面为低粗糙度的处理，使激光的吸收降低。但是，在希望高效率地形成贯通通路孔5的情况下，优选作为铜箔3的背面处理进行粗糙化处理。

两面覆铜层压板4的铜箔2、3越薄，在激光加工时越容易发生铜箔2、3的贯通。因此，在如本实施方式那样希望铜箔的厚度为10μm以下的较薄的情况下，为了使有底通路孔6的形成容易，作为背面处理几乎不实施粗糙化处理，优选使用低粗糙度的铜箔3。

在这里，针对激光加工的方式详细地进行说明。首先，针对加工有底通路孔6的情况进行说明。在加工铜箔2时，提高每一次发射的激光的能量（设为功率P）。而且，优选以1次发射来完成铜箔2的加工。之后，在到铜箔3露出为止对可挠性绝缘基材1的树脂进行加工时，使每一次发射的激光的能量降低到（1/2）P~（1/3）P，以2~3次发射来完成树脂的加工。接着，针对贯通通路孔5的情况进行叙述。在该情况下，使用将每一次发射的激光的能量设为上述功率P的激光，对两面的铜箔和树脂进行加工。连续地进行3~4次发射来进行照射，完成贯通通路孔5的加工。

进而在使用薄铜箔的情况下，为了使有底通路孔6的形成变得容易，使成为有底通路孔6的底部的铜箔3的背面（与基材相接的面）为低粗糙度。并且，对铜箔2的背面（与基材相接的面）进行粗糙化处理。然后，从铜箔3的表面进行加工，形成贯通通路孔5。根据该方法，能够使有底通路孔6的形成变得容易，并且能够高效率地形成贯通通路孔。此外，作为其它的方法，从铜箔2的表面和铜箔3的表面的2个方向进行激光加工，形成贯通通路孔5也可。在该情况下，由于对铜箔2、3的表面进行粗糙化处理，所以具有如下优点，即从任一个方向起的加工都容易，并且不需要考虑铜箔的背面处理的状态（粗糙度的高低）。

接着，为了除去在形成贯通通路孔5和有底通路孔6时产生的脏污（树脂残渣），进行等离子体处理和湿法蚀刻（脏污去除处理）。对于贯通通路孔5和有底通路孔6的、该等离子体处理的最优条件大致相同。另一方面，针对使用了过硫酸钠等的湿法蚀刻，在两者间的最优条件不同。即，对于贯通孔5，湿法蚀刻几乎不需要。相反，通过蚀刻，铜箔2、3后退，存在对后面的导电化处理造成不良影响的情况。另一方面，对于有底通路孔6，为了除去背面处理导致的铜箔3的背面的镍、铬等的不同种金属，需要1~2μm的蚀刻。考虑向贯通通路孔5的影响，优选以尽量少的蚀刻量来完成处理。在本实施方式中，进行1μm的蚀刻。

接着，从图1A（2）可知，通过对铜箔2、3上、贯通通路孔5的内壁、以及有底通路孔6的内壁施加导电化处理和之后的电解铜电镀处理，从而形成电解铜电镀皮膜7（大约8μm厚）。由此，形成铜箔2、3上的铜电镀层、电镀贯通通路孔9、以及电镀有底通路孔10。该电镀贯通通路孔9是贯通型的层间导电路，电镀有底通路孔10是有底型的层间导电路。这些电镀通路孔都对可挠性绝缘基材1的表面的铜箔2、背面的铜箔3进行电连接。

再有，上述导电化处理工序和电解铜电镀工序中的处理液的液更新性在贯通通路孔5和有底通路孔6中不同。即，有底通路孔6与贯通通路孔5相比液更新性差。因此，基本上在以能够处理有底通路孔6的条件下进行工序流动。针对电解铜电镀工序，向有底通路孔6的底部附近的侧壁的均匀电镀性容易变差。由此，电解铜电镀处理优选使用含有高浓度的硫酸铜的电镀浴来进行。

接着，从图1A（3）可知，在铜电镀层8、8上形成抗蚀剂层11、11。在该抗蚀剂层11的形成中，使用干膜抗蚀剂。该干膜抗蚀剂优选使用对电镀贯通通路孔9和电镀有底通路孔10的双方能够遮蔽（tenting）的厚度（例如20μm）的干膜抗蚀剂。由此，能够防止抗蚀剂进入电镀贯通通路孔9和电镀有底通路孔10内，使后面进行的抗蚀剂层11的剥离变得容易。再有，代替干膜抗蚀剂，也能够使用液状抗蚀剂或者电沉积抗蚀剂。

接着，从图1A（4）可知，利用金属表面光刻法，通过抗蚀剂层11的曝光、显影，按照规定的图案对抗蚀剂层11进行蚀刻，之后将构图了的抗蚀剂层11作为掩模，对铜电镀层8和铜箔2、3进行蚀刻。之后，剥离抗蚀剂层11。由此，在可挠性绝缘基材1的表面和背面分别形成内层电路图案12A和12B。

通过到此为止的工序，获得图1A（4）所示的两面可挠性基板13。

接着，从图1B（5）可知，准备覆盖层16，其具有聚酰亚胺膜等的绝缘膜14（例如12μm厚）和在绝缘膜14的单面形成的粘结剂层15。粘结剂层15例如由丙烯酸、环氧等的粘结剂构成。然后，使用真空层压机等，进行在两面可挠性基板13的两面粘贴覆盖层16的层压工序。由此，内层电路图案12A、12B和电镀贯通通路孔9通过粘结剂层15被填充。

在本层压工序中，不需要以粘结剂完全填充电镀有底通路孔10的内部。即，层压工序在如下条件下进行，即，通过覆盖层16的粘结剂层15熔融后的粘结剂完全填充电镀贯通通路孔9的内部，并且容许产生电镀有底通路孔10的内部不被粘结剂层15熔融后的粘结剂填充的空隙15a。像这样，本实施方式中的粘结剂层15的厚度只要能够完全填充电镀贯通通路孔9即可，不需要考虑电镀有底通路孔10内部的填充状态。由此，粘结剂层15在可完全填充电镀贯通通路孔9的范围中尽可能地薄。在本实施方式中，粘结剂层15的厚度是15μm。如图1B（5）所示，有在电镀有底通路孔10内部产生空隙15a的情况。可是，由于在后面的工序中通过激光加工完全除去电镀有底通路孔10内的粘结剂，所以该空隙15a不成为问题。

在到此为止的工序中，如图1B（5）所示，获得成为多层印刷布线板的核心基板的两面核心基板17。

接着，如图1B（6）所示，准备在可挠性绝缘基材19（例如25μm厚的聚酰亚胺）的单面具有例如12μm厚的铜箔18（第3导电膜）的单面覆铜层压板20。而且，通过金属表面光刻法，在单面覆铜层压板20的铜箔18形成开口部18a。更具体地，在铜箔18上形成抗蚀剂层（未图示），通过曝光和显影对该抗蚀剂层进行构图。然后，将构图了的抗蚀剂层作为掩模，对铜箔18进行蚀刻。由此，形成敷形掩模21。该开口部18a用于在后面的工序中通过激光加工除去基材的树脂来形成通路孔。

接着，从图1B（6）可知，使用用于进行增层的粘结剂，将形成有敷形掩模21的单面覆铜层压板20、20经由粘结剂层22、22层叠粘结到两面核心基板17的两面。作为在这里使用的粘结剂，优选低流动性的半固化片、粘结片等流出少的材料。再有，在将具有未加工的铜箔18的单面覆铜层压板20经由粘结剂层22粘接到两面核心基板17之后，对铜箔18按照规定的图案进行蚀刻，形成敷形掩模21也可。

接着，从图1C（7）可知，使用敷形掩模21进行激光加工，形成阶梯通路孔23及通路孔24A、24B。该阶梯通路孔23贯通可挠性绝缘基材19、粘结剂层22、绝缘膜14和粘结剂层15，在底部露出电镀有底通路孔10。在该激光加工的工序中，电镀有底通路孔10内部的树脂全被除去，空隙15a消失。通路孔24A、24B贯通可挠性绝缘基材19、粘结剂层22、绝缘膜14和粘结剂层15，在其底部露出有内层电路图案12A、12B。

再有，为了形成阶梯通路孔23，也需要除去电镀有底通路孔10内部的树脂。因此，关于应该除去的树脂材料的量，阶梯通路孔23比通路孔24A、24B多。因此，在阶梯通路孔23的形成时，优选增加激光加工的发射次数，或使激光的脉冲宽度变长。作为在该激光加工中使用的激光器，能够选择UV-YAG激光器、二氧化碳激光器、准分子激光器等。

接着，从图1C（8）可知，通过对铜箔18上、阶梯通路孔23的内壁以及通路孔24A、24B的内壁施加导电化处理和之后的电解电镀处理，从而形成电解电镀皮膜25。由此，形成铜箔18上的铜电镀层26、以及电镀增层通路孔27、28、29。这些电镀通路孔都对内层电路图案12A、12B和铜箔18及铜电镀层26（后述的外层电路图案30）进行电连接。电镀增层通路孔27是在阶梯通路孔23的内壁形成有电镀层的通路孔。电镀增层通路孔28是在与阶梯通路孔23相向的通路孔24A的内壁形成有电镀层的通路孔。电镀增层通路孔29是在通路孔24B的内壁形成有电镀层的通路孔。

该电解电镀皮膜25的厚度，设为为了确保连接可靠性所需要的值。在本实施方式中，与现有技术相比降低了粘结剂层15的厚度，由此电解电镀皮膜25的厚度与现有技术(例如25~30μm左右)相比，也能够变薄到15μm~20μm左右。

从图1C（8）可知，通过到此为止的工序，完成在电镀有底通路孔10上形成有电镀增层通路孔27的叠层孔结构。

接着，从图2可知，通过使用金属表面光刻法将铜箔18和电解电镀皮膜25按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案30。之后，对应于需要，形成感光阻焊剂层（未图示），在电路图案的端子施加焊料电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理，通过利用金属模的冲裁等进行外形加工。

经过以上的工序，如图2所示，获得本实施方式涉及的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板32。

在本实施方式涉及的增层型多层印刷布线板32中，在成为内层的两面核心基板17的表面和背面，经由粘结剂层22、22层叠有外层的单面覆铜层压板20、20。本实施方式并不局限于此，仅在两面核心基板17的表面、即两面核心基板17的电镀有底通路孔10的开口面侧，经由粘结剂层22层叠外层的单面覆铜层压板20也可。由此，能够获得仅在单面具备堆积层的多层印刷布线板。

内层电路图案12A、12B通过电镀增层通路孔27、28、29，与外层电路图案30电连接。

再有，通过本实施方式涉及的制造方法而获得的增层型多层印刷布线板32具有：在作为可挠性印刷布线板的两面核心基板17层叠有堆积层31的部件安装层32a；以及在两面核心基板17没有层叠堆积层的可挠性电缆部32b。即，可挠性电缆部32b是从部件安装部32a延伸的结构。本实施方式并不局限于此，制造两面核心基板17不构成可挠性电缆32b的多层印刷布线板也可。

此外，在本实施方式中，针对柔性多层印刷布线板的制造方法进行了说明，但本发明并不局限于此。

此外，作为激光加工法，在上述的敷形激光加工法、直接激光加工法之外，还有在铜箔18上形成比阶梯通路孔23的上孔的直径大的开口之后，照射与阶梯通路孔23的上孔的直径相同的光束直径的激光的大窗口法等。能够选择的激光加工法并不限于在上述实施方式的说明中使用的方法，能够按照每个工序任意地选择敷形法、直接激光法和大窗口法。再有，在使用直接激光法的情况下，如本实施方式那样，优选铜箔的厚度是15μm以下。

此外，在本实施方式中，在两面可挠性基板13的两面对覆盖层16进行层压从而制作两面核心基板17之后，在两面核心基板17层叠堆积层，但本发明并不局限于此，代替覆盖层16使用带有粘结剂的单面覆铜层压板，对两面可挠性基板13直接设置堆积层也可。在该情况下，以如下方式制作多层印刷布线板。首先，如上述那样，制作形成有电镀贯通通路孔9、电镀有底通路孔10和内层电路图案12A、12B的两面可挠性基板13。之后，准备带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板，其具有绝缘基材、在所述绝缘基材的表面形成的导电膜（第3导电膜）、在所述绝缘基材的背面形成的粘结剂层。然后，进行在两面可挠性基板13的两面粘贴带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板的层压工序。该层压工序在如下条件下进行，即，通过带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板的粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充电镀贯通通路孔9的内部，并且容许产生电镀有底通路孔10的内部不被粘结剂层熔融后的粘结剂填充的空隙。对这样获得的多层印刷布线板，通过激光加工除去电镀有底通路孔10内部的粘结剂，使空隙消失，由此，在底部露出电镀有底通路孔10，形成电镀有底通路孔10成为下孔的阶梯通路孔。之后，通过对第3导电膜和阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成对第3导电膜和内层电路图案12A进行电连接的电镀增层通路孔。接着，通过将实施了电镀处理的第3导电膜按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案，获得增层型的多层印刷布线板。

如上所述，两面核心基板17具有用于对内层电路图案12A和内层电路图案12B进行电连接的、电镀贯通通路孔9和电镀有底通路孔10。叠层孔结构由电镀有底通路孔10和在该电镀有底通路孔10上配置的电镀增层通路孔27构成。该电镀增层通路孔27是将在两面核心基板17形成的电镀有底通路孔10做成小直径的孔的阶梯通路孔23的内壁形成有电解电镀皮膜的孔。此外，电镀贯通通路孔10采用仅进行两面核心基板17的表面和背面的层间导通，不进行外层电路图案30和内层电路图案12A、12B的层间导通的结构。

通过上述的特征，根据本实施方式获得以下的效果。

在对覆盖层16进行层压时，不再需要以粘结剂完全填充电镀有底通路孔10的内部。即，电镀有底通路孔10的内部是以粘结剂不完全填充的状态，存在空隙15a也可。因此，在对电镀贯通通路孔9的内部能够完全填充粘结剂的范围内，能够尽可能地减小覆盖层16的粘结剂层15的厚度。结果，能够尽可能地使阶梯通路孔23较浅（例如10μm左右），向阶梯通路孔23和通路孔24A、24B的内壁施加电解电镀处理时的电沉积容易性提高。进而，电镀增层通路孔27、28、29是难以受到印刷布线板的结构部件的热膨胀的影响等的有利的结构。在结构构件中特别是构成粘结剂层15的粘结剂的热膨胀率大，因此通过使粘结剂层15变薄，效果大。因此，能够降低为了确保成品率的提高和连接可靠性所需要的电解电镀皮膜15的厚度。结果，根据本实施方式，能够形成微细的外层电路图案30。

进而，根据本实施方式，在形成电镀增层通路孔27时，在电镀有底通路孔10上也形成电解电镀皮膜26。由此，起因于非对称形状的、与电镀贯通通路孔9相比热应力容易集中的电镀有底通路孔10被加强，能够使连接可靠性提高。

进而，根据本实施方式，因为电镀有底通路孔10被加强，所以能够使电镀有底通路孔10的电镀厚度（电解铜电镀皮膜7的厚度）变薄到能够确保电镀贯通通路孔9的连接可靠性的程度。结果，电镀工序所需要的时间被缩短，能够降低成本。此外，由于配合电镀有底通路孔10的电镀厚度，铜电镀层8也变薄，所以能够使两面核心基板17的内层电路图案12微细化。

再有，在实施方式的说明中，布线图案和电镀皮膜由铜构成，但本发明并不限定于此，例如是铝、银等其它金属也可。

基于上述的记载，只要是本领域技术人员的话，可能能够想到本发明的追加的效果、各种变形，但本发明的方式并不限定于上述的实施方式。在不脱离由本技术方案要求的范围所规定的内容或其同等物导出的本发明的概念的思想和主旨的范围中，能够进行各种追加、变更、以及部分的删除。

附图标记说明

1、19、101 可挠性绝缘基材；

2、3、18、102、103 铜箔；

4、104 两面覆铜层压板；

5 贯通通路孔；

6、105 有底通路孔；

7 电解铜电镀皮膜；

8、26 铜电镀膜；

9 电镀贯通通路孔；

10、106 电镀有底通路孔；

11 抗蚀剂层

12A、12B 内层电路图案；

13 两面可挠性基板；

104、107 绝缘膜；

15、22、108、112 粘结剂层；

15a 空隙；

16、109 覆盖层；

17、110 两面核心基板；

18 铜箔；

18a 开口部；

20、111 单面覆铜层压板；

21 敷形掩模；

23、113A 阶梯通路孔；

24A、24B、113B、113C 通路孔；

25 电解电镀皮膜；

27、28、29、114A、114B、114C 电镀增层通路孔；

30、115 外层电路图案；

31 增层通路孔；

32、116 增层型多层印刷布线板；

32a、16a 部件安装部；

32b、116b 可挠性电缆部。

Claims

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备具有绝缘膜和在所述绝缘膜的单面形成的粘结剂层的覆盖层，

2.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板，其具有绝缘基材、在所述绝缘基材的表面形成的第3导电膜和在所述绝缘基材的背面形成的粘结剂层，

在如下条件下，即通过所述粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充所述电镀贯通通路孔的内部、并且容许产生所述电镀有底通路孔的内部没有被所述粘结剂填充的空隙的条件下，进行对所述两面可挠性基板的两面粘贴所述带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板的层压工序，

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述激光加工通过如下方法来进行，即，使用对所述第3导电膜进行蚀刻而形成的敷形掩模来进行的敷形激光加工法，对所述第3导电膜直接照射激光的直接激光加工法，或者在所述第3导电膜形成比所述阶梯通路孔的上孔的直径大的开口，照射与所述上孔的直径相同光束直径的激光的大窗口法。