CN110639762A - 集成电路封装用多头点胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装用多头点胶装置,包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架,以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器,所述放置板固定安装于工作台的上部,所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接,所述控制器与点胶机构控制连接,所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头。本发明通过控制器控制点胶机构进行点胶作业,而点胶机构内部则采用电机带动丝杠螺母传动作为驱动组件,使活塞在储胶盒内做抽拉运动,从而将储胶盒内部的胶水挤压输送至点胶头对封装电路进行点胶作业,在储胶盒的下端连接有一个导胶管,通过该导胶管连接有多个点胶头,多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。

Description

集成电路封装用多头点胶装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及集成电路封装用多头点胶装置。
背景技术
点胶是把电子胶水、油等涂抹、灌封、点滴到产品的特定位置上,目的是让产品达到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等效果,集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上,现有的集成电路封装已经摒弃焊接封装形式而采取点胶技术,但是点胶装置采用单头点胶,工作效率低,不能满足集成电路的快速封装,而且点胶时针头与零件发生刚性触碰时很容易引起针头损坏现象。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出集成电路封装用多头点胶装置,在储胶盒的下端连接有一个导胶管,通过该导胶管连接有多个点胶头,多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。
本发明提出一种集成电路封装用多头点胶装置,包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架,以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器,所述放置板固定安装于工作台的上部,所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接,所述控制器与点胶机构控制连接,所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头,所述驱动组件与储胶盒之间连接有活塞,控制器控制驱动组件动作驱动活塞在储胶盒内做抽拉运动,所述导胶管与储胶盒相连通并通过轴承与储胶盒底部转动连接,所述数个点胶头沿导胶管长度方向上均匀排布并且均与导胶管内部相连通。
优选的,所述驱动组件位于点胶机构的内部,其包括电机,所述电机的动力端驱动连接有丝杠,丝杠的外部套设有螺母,所述螺母与丝杠螺纹连接,所述螺母的一侧与活塞固定连接。
优选的,所述活塞由活塞杆和活塞头组成,活塞杆的上端伸入至点胶机构内部与螺母的一侧固定连接,活塞杆的下端延伸至储胶盒内部并与活塞头固定连接,所述活塞头位于储胶盒内部并与储胶盒的内壁密封滑动连接。
优选的,所述点胶机构内部位于螺母的另一侧设置有直线滑轨,所述螺母与该直线滑轨滑动配合连接。
优选的,所述储胶盒上部通过连杆与点胶机构固定连接,所述储胶盒的侧壁上开设有进胶口,该进胶口外部连通有进胶管,所述进胶管上连接有进胶阀。
优选的,所述点胶头包括与导胶管相连通的点胶管,所述点胶管的内部沿点胶方向滑动连接有滑块,滑块内部设置有针头,所述针头上端与导胶管连通,下端向下伸出至点胶管外,所述滑块的上部与点胶管上部的内壁之间连接有第一弹簧,滑块的下部与点胶管底部的内壁之间连接有第二弹簧,并且该第二弹簧套设在针头上。
优选的,所述龙门架由两个支架和一个横梁架设而成,所述两个支架的上端分别与横梁的两端插接,并且横梁可沿两个支架长度方向滑动,所述两个支架的底端分别与工作台的两侧活动连接。
优选的,所述工作台的两侧均开设有滑槽,所述支架通过滑槽与工作台滑动配合连接。
本发明中,通过控制器控制点胶机构进行点胶作业,而点胶机构内部则采用电机带动丝杠螺母传动作为驱动组件,使活塞在储胶盒内做抽拉运动,从而将储胶盒内部的胶水挤压输送至点胶头对封装电路进行点胶作业,在储胶盒的下端连接有一个导胶管,通过该导胶管连接有多个点胶头,多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率,并且导胶管和储胶盒采用转动连接方式,可以使点胶头旋转,有效的提高了点胶头的灵活性以及点胶作业范围,点胶头内部沿点胶方向滑动连接有滑块,点胶作业时,滑块在第一弹簧和第二弹簧的作用下可以产生微小的移动,从而可以避免针头因和电路封装刚性触碰而发生针头172损伤现象,延长了针头的使用期限。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明提出的集成电路封装用多头点胶装置的整体结构示意图;
图2为本发明提出的集成电路封装用多头点胶装置点胶机构内部结构示意图;
图3为本发明提出的集成电路封装用多头点胶装置点胶机构内部侧视部分结构示意图;
图4为本发明提出的集成电路封装用多头点胶装置点胶头的内部结构示意图。
图中:1、工作台;2、放置板;3、支架;4、滑槽;5、横梁;6、点胶机构;7、控制器;8、储胶盒;9、导胶管;10、电机;11、丝杠;12、连杆;13、活塞杆;14、活塞头;15、进胶口;16、轴承;17、点胶头;171、点胶管;172、针头;173、滑块;174、第一弹簧;175、第二弹簧;18、螺母;19、直线滑轨。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1-4所示,集成电路封装用多头点胶装置,包括工作台1、放置板2、在工作台1上可移动的龙门架,以及设置在龙门架上的点胶机构6和控制器7,放置板2固定安装于工作台1的上部,点胶机构6沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接,控制器7与点胶机构6控制连接,点胶机构6包括驱动组件、储胶盒8、导胶管9和数个点胶头17,驱动组件与储胶盒8之间连接有活塞,控制器7控制驱动组件动作驱动活塞在储胶盒8内做抽拉运动,导胶管9与储胶盒8相连通并通过轴承16与储胶盒8底部转动连接,数个点胶头17沿导胶管9长度方向上均匀排布并且均与导胶管9内部相连通,本发明通过控制器7控制驱动组件使活塞在储胶盒8内做抽拉运动,从而将储胶盒8内部的胶水挤压输送至点胶头17对封装电路进行点胶作业,并且导胶管9和储胶盒8转动连接,可以增大点胶头17的工作范围,多个点胶头17同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。
本实施例中驱动组件位于点胶机构6的内部,其包括电机10,电机10的动力端驱动连接有丝杠11,丝杠11的外部套设有螺母18,螺母18与丝杠11螺纹连接,螺母18的一侧与活塞固定连接,驱动组件接受控制器7发出的信号动作,电机10旋转带动丝杠11旋转,由于螺母18与丝杠11螺纹配合,螺母18将丝杠11的旋转运动转化为直线运动,螺母18在丝杠11上直线运动带动活塞向下移动挤压储胶盒8内部的胶水;
具体的,本实施例中活塞由活塞杆13和活塞头14组成,活塞杆13的上端伸入至点胶机构6内部与螺母18的一侧固定连接,活塞杆13的下端延伸至储胶盒8内部并与活塞头14固定连接,活塞头14位于储胶盒8内部并与储胶盒8的内壁密封滑动连接,螺母18在丝杠11上直线运动,带动活塞杆13和活塞头14向下运动挤压储胶盒8内部的胶水,由于塞头14和储胶盒8的内壁密封连接,因此可以将胶水输送至导胶管9中;
为了确保活塞杆13保持直线运动,在点胶机构6内部位于螺母18的另一侧设置有直线滑轨19,螺母18与该直线滑轨19滑动配合连接,活塞杆13滑动时与上述直线滑轨19配合,防止活塞杆13发生倾斜导致活塞头14与储胶盒8内壁产生横向作用力磨损活塞头;
储胶盒8可以和点胶机构6一体式设计,也可以通过连接装置固定,本实施例中储胶盒8上部通过连杆12与点胶机构6固定连接,储胶盒8的侧壁上开设有进胶口15,该进胶口15外部连通有进胶管,进胶管上连接有进胶阀,该点胶装置工作前,先打开进胶阀,通过控制器7控制电机10转动将活塞头14向上移动抽取胶水,抽取胶水的过程中将点胶头17堵住,封堵点胶头17的方式不受限制,能够将其封堵,不影响胶水的抽取即可,将胶水抽取至储胶盒8内并且存满为电路封装做好准备;
如图4所示,点胶头17包括与导胶管9相连通的点胶管171,点胶管171的内部沿点胶方向滑动连接有滑块173,滑块173内部设置有针头172,针头172上端与导胶管9连通,下端向下伸出至点胶管171外,滑块173的上部与点胶管171上部的内壁之间连接有第一弹簧174,滑块173的下部与点胶管171底部的内壁之间连接有第二弹簧175,并且该第二弹簧175套设在针头172上,被挤压的胶水通过导胶管9进入到各个点胶管171中,点胶作业时针头172与集成电路封装发生刚性触碰时,点胶头17内部的滑块173在第一弹簧174和第二弹簧175的作用下可以产生微小的移动,从而可以避免针头172因和电路封装刚性触碰而发生针头172损伤现象;
本实施例中的龙门架由两个支架3和一个横梁5架设而成,两个支架3的上端分别与横梁5的两端插接,并且横梁5可沿两个支架3长度方向滑动,两个支架3的底端分别与工作台1的两侧活动连接;工作台1的两侧均开设有滑槽4,支架3通过滑槽4与工作台1滑动配合连接,集成电路放置在放置板2上后,工作人员通过移动支架3在滑槽4内滑动改变点胶机构6水平面上的位置,推动横梁5来调节点胶机构6的高度,通过两者配合将点胶机构6调整到合适位置后固定,方便人员对集成电路进行点胶作业。
工作时,通过龙门架将点胶机构6移动并调整至合适位置后固定好点胶机构6,通过控制器7启动电机10,电机10工作带动丝杠11旋转,螺母18在丝杠11上直线运动带动活塞向下移动挤压储胶盒8内部的胶水至导胶管9中,经过导胶管9的胶水分别进入到各个点胶头17中,由各个点胶头17对集成电路同时进行点胶,转动导胶管9还可以改变点胶头17的位置,对集成电路上的其它地方进行点胶作业,点胶的过程中,点胶头17内部的滑块173在第一弹簧174和第二弹簧175的作用下可以产生微小的移动,从而可以避免针头172损伤。
以上,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架,以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器,所述放置板固定安装于工作台的上部,所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接,所述控制器与点胶机构控制连接,所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头,所述驱动组件与储胶盒之间连接有活塞,控制器控制驱动组件动作驱动活塞在储胶盒内做抽拉运动,所述导胶管与储胶盒相连通并通过轴承与储胶盒底部转动连接,所述数个点胶头沿导胶管长度方向上均匀排布并且均与导胶管内部相连通。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述驱动组件位于点胶机构的内部,其包括电机,所述电机的动力端驱动连接有丝杠,丝杠的外部套设有螺母,所述螺母与丝杠螺纹连接,所述螺母的一侧与活塞固定连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述活塞由活塞杆和活塞头组成,活塞杆的上端伸入至点胶机构内部与螺母的一侧固定连接,活塞杆的下端延伸至储胶盒内部并与活塞头固定连接,所述活塞头位于储胶盒内部并与储胶盒的内壁密封滑动连接。
4.根据权利要求2所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述点胶机构内部位于螺母的另一侧设置有直线滑轨,所述螺母与该直线滑轨滑动配合连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述储胶盒上部通过连杆与点胶机构固定连接,所述储胶盒的侧壁上开设有进胶口,该进胶口外部连通有进胶管,所述进胶管上连接有进胶阀。
6.根据权利要求1所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述点胶头包括与导胶管相连通的点胶管,所述点胶管的内部沿点胶方向滑动连接有滑块,滑块内部设置有针头,所述针头上端与导胶管连通,下端向下伸出至点胶管外,所述滑块的上部与点胶管上部的内壁之间连接有第一弹簧,滑块的下部与点胶管底部的内壁之间连接有第二弹簧,并且该第二弹簧套设在针头上。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述龙门架由两个支架和一个横梁架设而成,所述两个支架的上端分别与横梁的两端插接,并且横梁可沿两个支架长度方向滑动,所述两个支架的底端分别与工作台的两侧活动连接。
8.根据权利要求7所述的集成电路封装用多头点胶装置,其特征在于:所述工作台的两侧均开设有滑槽,所述支架通过滑槽与工作台滑动配合连接便于抽取的湿巾盒,其特征在于:所述盒体的底部四个角上还分别连接有吸盘。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111889309A (zh) * 2020-07-13 2020-11-06 三门杉飘医疗器械有限公司 一种口罩耳绳点胶机构
CN112038450A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 安徽恩吉光电股份有限公司 一种光伏组件的加工设备
CN112275553A (zh) * 2020-11-09 2021-01-29 南京多脉智能设备有限公司 适于曲面点胶的磁流体仿形点胶机械手
CN112363048A (zh) * 2020-11-23 2021-02-12 江西视晶光电有限公司 一种集成电路测试针床
CN112588521A (zh) * 2020-12-24 2021-04-02 上海建为历保科技股份有限公司 一种壁画修复用胶液注射装置
CN113290862A (zh) * 2021-05-18 2021-08-24 武汉奥尔克特科技有限公司 一种具有防翘边功能的3d打印机
CN113539864A (zh) * 2021-07-19 2021-10-22 安徽富信半导体科技有限公司 一种全自动电子元件封装工艺
CN113856996A (zh) * 2021-11-08 2021-12-31 莲花丝路科技有限公司 一种集成电路自动贴片装置的点胶机构
CN114160386A (zh) * 2021-11-30 2022-03-11 九江聚鸿新材料有限公司 一种多孔同步灌胶式自动灌胶装置
CN114505202A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 深圳市世椿运控技术有限公司 一种倾斜点胶针头自动对针的装置
CN115010083A (zh) * 2022-05-24 2022-09-06 无锡红光微电子股份有限公司 一种mems传感器的三维封装装置及三维封装方法
CN115318551A (zh) * 2021-05-11 2022-11-11 三赢科技(深圳)有限公司 一种点胶装置
CN115394685A (zh) * 2022-08-20 2022-11-25 江西瑞晟光电科技有限公司 一种cob多芯片集成封装装置及封装方法
CN116268714A (zh) * 2023-04-14 2023-06-23 浙江旭达鞋业有限公司 一种鞋加工用打胶装置及其打胶方法
CN116372306A (zh) * 2023-03-13 2023-07-04 无锡昌鼎电子有限公司 一种半导体生产用焊片固定装置及其固定方法
CN117139067A (zh) * 2023-10-31 2023-12-01 南通市迈越通新能源有限公司 一种新能源电池便捷式密封uv胶密封结构
CN117399243A (zh) * 2023-12-14 2024-01-16 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装用点胶头及其工作方法
CN117810093A (zh) * 2023-12-11 2024-04-02 四川华尔科技有限公司 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140000613A (ko) * 2012-06-22 2014-01-03 주식회사 탑 엔지니어링 유체 토출 장치
US20160114348A1 (en) * 2014-10-28 2016-04-28 Flextronics Ap, Llc Motorized adhesive dispensing module
CN205308725U (zh) * 2016-01-26 2016-06-15 郭凤 一种新型工业设计模型制作中专用的涂胶装置
CN106824672A (zh) * 2017-04-16 2017-06-13 上海山泰柯电子有限公司 智能电路板点胶机
CN107185776A (zh) * 2017-06-21 2017-09-22 成都市鸥威光电科技有限责任公司 一种手机镜头保护片成型用储胶量自检式多点头点胶机
CN207463559U (zh) * 2017-11-13 2018-06-08 无锡凹凸自动化科技有限公司 一种便携式自动点胶机
CN207680934U (zh) * 2017-11-22 2018-08-03 安徽晨阳橡塑股份有限公司 一种密封条安装用点胶设备
CN108452990A (zh) * 2018-02-05 2018-08-28 浙江欧导自动化设备有限公司 一种电机外壳喷漆烘干装置
CN208142134U (zh) * 2018-03-21 2018-11-23 吴泽榕 一种集成电路封装专用多头点胶装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140000613A (ko) * 2012-06-22 2014-01-03 주식회사 탑 엔지니어링 유체 토출 장치
US20160114348A1 (en) * 2014-10-28 2016-04-28 Flextronics Ap, Llc Motorized adhesive dispensing module
CN205308725U (zh) * 2016-01-26 2016-06-15 郭凤 一种新型工业设计模型制作中专用的涂胶装置
CN106824672A (zh) * 2017-04-16 2017-06-13 上海山泰柯电子有限公司 智能电路板点胶机
CN107185776A (zh) * 2017-06-21 2017-09-22 成都市鸥威光电科技有限责任公司 一种手机镜头保护片成型用储胶量自检式多点头点胶机
CN207463559U (zh) * 2017-11-13 2018-06-08 无锡凹凸自动化科技有限公司 一种便携式自动点胶机
CN207680934U (zh) * 2017-11-22 2018-08-03 安徽晨阳橡塑股份有限公司 一种密封条安装用点胶设备
CN108452990A (zh) * 2018-02-05 2018-08-28 浙江欧导自动化设备有限公司 一种电机外壳喷漆烘干装置
CN208142134U (zh) * 2018-03-21 2018-11-23 吴泽榕 一种集成电路封装专用多头点胶装置

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111889309A (zh) * 2020-07-13 2020-11-06 三门杉飘医疗器械有限公司 一种口罩耳绳点胶机构
CN112038450A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 安徽恩吉光电股份有限公司 一种光伏组件的加工设备
CN112038450B (zh) * 2020-09-03 2022-04-19 安徽恩吉光电股份有限公司 一种光伏组件的加工设备
CN112275553B (zh) * 2020-11-09 2022-01-11 深圳市艾姆克斯科技有限公司 适于曲面点胶的磁流体仿形点胶机械手
CN112275553A (zh) * 2020-11-09 2021-01-29 南京多脉智能设备有限公司 适于曲面点胶的磁流体仿形点胶机械手
CN112363048A (zh) * 2020-11-23 2021-02-12 江西视晶光电有限公司 一种集成电路测试针床
CN112363048B (zh) * 2020-11-23 2024-01-23 优百顺集团有限公司 一种集成电路测试针床
CN112588521A (zh) * 2020-12-24 2021-04-02 上海建为历保科技股份有限公司 一种壁画修复用胶液注射装置
CN112588521B (zh) * 2020-12-24 2021-11-16 上海建为历保科技股份有限公司 一种壁画修复用胶液注射装置
CN115318551A (zh) * 2021-05-11 2022-11-11 三赢科技(深圳)有限公司 一种点胶装置
CN115318551B (zh) * 2021-05-11 2024-03-29 三赢科技(深圳)有限公司 一种点胶装置
CN113290862A (zh) * 2021-05-18 2021-08-24 武汉奥尔克特科技有限公司 一种具有防翘边功能的3d打印机
CN113539864B (zh) * 2021-07-19 2023-12-22 安徽富信半导体科技有限公司 一种全自动电子元件封装工艺
CN113539864A (zh) * 2021-07-19 2021-10-22 安徽富信半导体科技有限公司 一种全自动电子元件封装工艺
CN113856996A (zh) * 2021-11-08 2021-12-31 莲花丝路科技有限公司 一种集成电路自动贴片装置的点胶机构
CN114160386A (zh) * 2021-11-30 2022-03-11 九江聚鸿新材料有限公司 一种多孔同步灌胶式自动灌胶装置
CN114505202A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 深圳市世椿运控技术有限公司 一种倾斜点胶针头自动对针的装置
CN115010083A (zh) * 2022-05-24 2022-09-06 无锡红光微电子股份有限公司 一种mems传感器的三维封装装置及三维封装方法
CN115394685B (zh) * 2022-08-20 2024-01-12 江西瑞晟光电科技有限公司 一种cob多芯片集成封装装置及封装方法
CN115394685A (zh) * 2022-08-20 2022-11-25 江西瑞晟光电科技有限公司 一种cob多芯片集成封装装置及封装方法
CN116372306B (zh) * 2023-03-13 2023-10-20 无锡昌鼎电子有限公司 一种半导体生产用焊片固定装置及其固定方法
CN116372306A (zh) * 2023-03-13 2023-07-04 无锡昌鼎电子有限公司 一种半导体生产用焊片固定装置及其固定方法
CN116268714A (zh) * 2023-04-14 2023-06-23 浙江旭达鞋业有限公司 一种鞋加工用打胶装置及其打胶方法
CN117139067A (zh) * 2023-10-31 2023-12-01 南通市迈越通新能源有限公司 一种新能源电池便捷式密封uv胶密封结构
CN117139067B (zh) * 2023-10-31 2023-12-29 南通市迈越通新能源有限公司 一种新能源电池便捷式密封uv胶密封结构
CN117810093A (zh) * 2023-12-11 2024-04-02 四川华尔科技有限公司 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺
CN117810093B (zh) * 2023-12-11 2024-06-07 四川华尔科技有限公司 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺
CN117399243A (zh) * 2023-12-14 2024-01-16 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装用点胶头及其工作方法
CN117399243B (zh) * 2023-12-14 2024-03-05 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装用点胶头及其工作方法

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