CN117399243B - 一种芯片封装用点胶头及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法；本发明提供了一种芯片封装用点胶头，包括：固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部，固定套内部中空，输胶管固定在固定套内部；连接套固定在固定套下端，且连接套内部开设有一容纳腔；密封限位部滑动设置在连接套内部，且密封限位部套设在输胶管外壁；点胶头适于***容纳腔内，且点胶头与密封限位部卡接；其中，点胶结束后，向上推动点胶头的外套筒，外套筒向上滑动适于负压吸附点胶头内的胶水，防止胶水滴漏；点胶头的出胶口被堵塞时，输胶管继续向点胶头内输送胶水，胶水适于推动密封限位部向上滑动，以使点胶头密封限位部上掉落。

Description

一种芯片封装用点胶头及其工作方法

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法。

背景技术

点胶头作为点胶机的输出元件，大都为筒状或者管状的结构，在点胶过程中，点胶头靠近工件表面，胶水从点胶头一端输入，在另一端输出形成鼓包状，随着输出的胶水鼓包增大，胶水附着在工件表面，形成胶滴。

现有技术中，胶水从储料仓至点胶头需要经过胶水金属接头、塑料管、专用定制金属点胶头和链接底座，传统点胶头结构复杂；金属点胶头与胶水管接头处容易出现滑脱和损伤胶管的问题。因此，研发一种芯片封装用点胶头及其工作方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装用点胶头及其工作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装用点胶头，包括：

固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部，所述固定套内部中空，所述输胶管固定在所述固定套内部；

所述连接套固定在所述固定套下端，且所述连接套内部开设有一容纳腔；

所述密封限位部滑动设置在所述连接套内部，且所述密封限位部套设在输胶管外壁；

所述点胶头适于***所述容纳腔内，且所述点胶头与所述密封限位部卡接；

其中，点胶结束后，向上推动所述点胶头的外套筒，外套筒向上滑动适于负压吸附点胶头内的胶水，防止胶水滴漏；

点胶头的出胶口被堵塞时，输胶管继续向点胶头内输送胶水，胶水适于推动密封限位部向上滑动，以使点胶头密封限位部上掉落。

作为优选，所述点胶头包括：外套筒、外定位环、定位筒和滴胶锥，所述滴胶锥固定在所述定位筒下端，且滴胶锥和定位筒内部中空；

所述定位筒沿周向开设有一环槽；

所述外套筒套设在滴胶锥外壁，且所述外套筒滑动设置在所述环槽内；

所述外定位环固定在所述外套筒内壁，且所述外定位环适于与所述密封限位部卡接密封；

其中，推动外套筒向上移动时，外定位环适于推动所述密封限位部同步向上移动，以使密封限位部能够与外定位环卡接密封。

作为优选，所述外定位环呈“C”型，且所述外定位环的开口朝向连接套内壁。

作为优选，所述输胶管外壁下端固定有一凸环，所述凸环与所述输胶管交接处设置有一斜坡；

其中，密封限位部沿凸环向上滑动时，密封限位部的内圈适于向输胶管外壁方向收缩至抵接。

作为优选，所述凸环外壁套定有一内定位环，且所述内定位环与所述密封限位部卡接密封。

作为优选，所述内定位环呈“C”型，且所述内定位环的开口朝向输胶管外壁。

作为优选，所述密封限位部包括：两风琴盘、内定位块和外定位块，两所述风琴盘对称设置，且两所述风琴盘环所述输胶管外壁周向设置；

所述内定位块固定在所述风琴盘的内圈下端，所述内定位块适于***所述内定位环内；

所述外定位块固定在所述风琴盘的外圈下端，所述外定位块适于***所述外定位环内。

作为优选，所述内定位块呈圆弧状，且所述内定位环的外侧向内定位环方向凸起。

作为优选，所述外定位环呈圆弧状，且所述外定位块的内侧朝向外定位环方向凸起。

作为优选，相邻两风琴盘之间固定有一柔性件，所述柔性件适于密封两风琴盘之间的缝隙。

作为优选，所述连接套内壁开设有一伸缩槽，所述伸缩槽与所述连接套内壁连接处设置有一斜面，所述伸缩槽设置在所述凸环的上方；

其中，外套筒顶推两风琴盘向上移动，所述风琴盘的内外圈适于与伸缩槽侧壁与输胶管外壁抵接；

内定位块和外定位块分别自内定位环和外定位环内脱离。

另一方面，本发明还提供了一种芯片封装用点胶头的工作方法，包括如下步骤：

安装点胶头时，将外套筒上端沿连接套内壁向上移动，外套筒适于推动两风琴盘向上移动；

至风琴盘的内圈向输胶管外壁方向收缩滑动，风琴盘的内圈适于与输胶管外壁抵接；

同步的，风琴盘的外圈向伸缩槽的侧壁方向扩张滑动，风琴盘的外圈适于与伸缩槽的侧壁抵接；

此时，内定位块适于***内定位环内，外定位块适于***外定位环内；

风琴盘在压缩弹簧的弹力作用下向下滑动，至风琴盘的内外圈分别与凸环外壁和连接套内壁抵接，此时，内定位块与内定位环卡紧密封，外定位块与外定位环卡紧密封；

输胶管适于向滴胶锥内输送胶水，滴胶锥适于对工件点胶；

点胶结束后，推动外套筒向上移动，外套筒适于推动两风琴盘向上移动，滴胶锥上方的空间增大，以避免滴胶锥内的胶水向下滴漏；

滴胶锥的出胶口被堵塞时，输胶管向滴胶锥内输送胶水，胶水适于推动风琴盘向上移动，至风琴盘的内圈和外圈分别与输胶管外壁和伸缩槽侧壁抵接，外套筒和滴胶锥适于自外定位块上脱离。

本发明的有益效果是，本发明的一种芯片封装用点胶头，通过点胶头和密封限位部的配合，实现了快速拆卸点胶头的效果，同时，外套筒向上移动，能够将滴胶锥内的胶水向上吸附，避免了滴胶锥内的胶水向下滴落；而当滴胶锥被堵塞时，点胶头能够自动脱落，以提醒更换点胶头。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种芯片封装用点胶头的优选实施例的立体图；

图2是本发明的一种芯片封装用点胶头的内部立体图；

图3是本发明的点胶头和连接套的纵截面剖视图；

图4是本发明的点胶头和密封限位部的立体图；

图5是本发明的密封限位部的立体图。

图中：

1、固定套；2、连接套；20、伸缩槽；21、容纳腔；3、输胶管；31、凸环；32、内定位环；

4、点胶头；41、外套筒；42、外定位环；43、定位筒；44、滴胶锥；

5、密封限位部；51、风琴盘；52、内定位块；53、外定位块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，如图1至图5所示，本发明提供了一种芯片封装用点胶头4，包括：固定套1、连接套2、输胶管3、点胶头4和密封限位部5，所述固定套1内部中空，所述输胶管3固定在所述固定套1内部；所述固定套1上端固定有一连接管，所述连接管适于将胶仓与输胶管3连通；所述固定套1固定在机械臂的活动端，机械臂适于驱动点胶头4移动，以便于对工件进行点胶工作。所述连接套2固定在所述固定套1下端，且所述连接套2内部开设有一容纳腔21；点胶头4适于向连接套2内收缩滑动；所述密封限位部5滑动设置在所述连接套2内部，且所述密封限位部5套设在输胶管3外壁；所述点胶头4适于***所述容纳腔21内，且所述点胶头4与所述密封限位部5卡接；其中，向胶仓内加压后，胶仓内的胶水适于通过连接管和输胶管3向点胶头4内移动，并通过滴胶锥44向工件点胶。点胶结束后，向上推动所述点胶头4的外套筒41，外套筒41向上滑动时，适于增大定位筒43上部的空间，外套筒41带动密封吸纳为部同步向上移动，以使定位筒43和外套筒41内部空间变大，定位筒43和外套筒41内形成负压，适于负压吸附点胶头4内的胶水，防止胶水经滴胶锥44下端滴漏；点胶头4的出胶口被堵塞时，输胶管3继续向点胶头4内输送胶水，胶水适于推动密封限位部5向上滑动，以使点胶头4密封限位部5上掉落。通过点胶头4和密封限位部5的配合，实现了快速拆卸点胶头4的效果，同时，外套筒41向上移动，能够将滴胶锥44内的胶水向上吸附，避免了滴胶锥44内的胶水向下滴落；而当滴胶锥44被堵塞时，点胶头4能够自动脱落，以提醒更换点胶头4。

参考附图3和图4，所述点胶头4包括：外套筒41、外定位环42、定位筒43和滴胶锥44，所述滴胶锥44固定在所述定位筒43下端，且滴胶锥44和定位筒43内部中空；所述滴胶锥44和所述定位筒43一体化设置，所述滴胶锥44下端开设有一出胶口，滴胶锥44内的胶水适于通过所述出胶口向工件点胶。所述定位筒43沿周向开设有一环槽；所述环槽内固定有若干固定条，若干所述固定条沿所述定位筒43径向设置，所述外套筒41上开设有若干与所述定位条相适配的竖槽，所述竖槽沿所述外套筒41轴向设置，所述固定条适于在所述竖槽内滑动，且所述定位条与所述外套筒41之间设有阻尼，即没有外力推动外套筒41时，所述外套筒41不会相对所述定位筒43竖直向下滑动。所述外套筒41套设在滴胶锥44外壁，且所述外套筒41滑动设置在所述环槽内；所述外套筒41内壁与所述环槽内壁滑动密封，胶水经输胶管3输送至定位筒43内时，不会通过定位筒43与外套筒41之间的缝隙流入环槽内。所述外定位环42固定在所述外套筒41内壁，且所述外定位环42适于与所述密封限位部5卡接密封；装配点胶头4时，外定位环42适于推动外定位块53，以使风琴盘51能够水平向上移动。其中，推动外套筒41向上移动时，外定位环42适于推动所述密封限位部5同步向上移动，以使密封限位部5能够与外定位环42卡接密封。

参考附图3，所述外定位环42呈“C”型，且所述外定位环42的开口朝向连接套2内壁。所述输胶管3外壁下端固定有一凸环31，所述凸环31与所述输胶管3交接处设置有一斜坡；其中，密封限位部5沿凸环31向上滑动时，密封限位部5的内圈适于向输胶管3外壁方向收缩至抵接；而同步的，密封限位部5的外圈适于向伸缩槽20的侧壁方向扩张滑动至抵接，此时，内定位块52位于内定位环32的上方内圈，而外定位块53位于外定位环42的上方外圈，所述外定位块53适于***所述外定位环42内。

参考附图3，所述凸环31外壁套定有一内定位环32，且所述内定位环32与所述密封限位部5卡接密封。所述内定位环32呈“C”型，且所述内定位环32的开口朝向输胶管3外壁。内定位块52适于***所述内定位环32内，当内定位块52***内定位环32后，所述内定位环32适于抱紧并密封所述内定位块52。

参考附图4和图5，所述密封限位部5包括：两风琴盘51、内定位块52和外定位块53，两所述风琴盘51对称设置，且两所述风琴盘51环所述输胶管3外壁周向设置；所述风琴盘51呈半圆环状，所述内定位块52固定在所述风琴盘51的内圈下端，所述内定位块52适于***所述内定位环32内；所述内定位块52为两个，且两个内定位块52之间设置有柔性件，风琴盘51向输胶管3外壁方向收缩滑动时，两内定位块52适于挤压位于中间的柔性件；所述外定位块53固定在所述风琴盘51的外圈下端，所述外定位块53适于***所述外定位环42内。所述外定位块53为两个，且两个所述外定位块53之间固定有柔性件。

优选的，所述内定位块52呈圆弧状，且所述内定位环32的外侧向内定位环32方向凸起。所述外定位环42呈圆弧状，且所述外定位块53的内侧朝向外定位环42方向凸起。相邻两风琴盘51之间固定有一柔性件，所述柔性件适于密封两风琴盘51之间的缝隙。为了便于风琴盘51能够向下移动，所述容纳腔21内固定有若干压缩弹簧，所述压缩弹簧下端与所述风琴盘51抵接，外套筒41顶推风琴盘51向上移动，至外定位块53***外定位环42内后，压缩弹簧适于推动风琴盘51和外套筒41同步向下移动。所述风琴盘51中间设置有伸缩件，当外套筒41推动风琴盘51向上移动，至凸环31上方时，所述伸缩件适于推动风琴盘51的内圈与输胶管3外壁抵接，伸缩件适于同步推动风琴盘51的外圈与伸缩槽20的侧壁抵接，风琴盘51的内外圈分别向两侧伸长，以便于内定位块52和外定位块53能够卡***内定位环32和外定位环42。

参考附图3，所述连接套2内壁开设有一伸缩槽20，所述伸缩槽20与所述连接套2内壁连接处设置有一斜面，所述伸缩槽20设置在所述凸环31的上方；其中，外套筒41顶推两风琴盘51向上移动，所述风琴盘51的内外圈适于与伸缩槽20侧壁与输胶管3外壁抵接；内定位块52和外定位块53分别自内定位环32和外定位环42内脱离。伸缩槽20与凸环31的配合，外套筒41推动风琴盘51向上移动，至风琴盘51的内圈与凸环31外壁脱离后，所述伸缩件适于推动风琴盘51的内圈与输胶管3外壁抵接，伸缩件适于同步推动风琴盘51的外圈与伸缩槽20的侧壁抵接，此时，外定位块53同步向外滑动，以使外定位块53能够卡***外定位环42内。

实施例二，本实施例在实施例一的基础上，还提供了一种芯片封装用点胶头4的工作方法，包括如实施例一所述的一种芯片封装用点胶头4，具体结构与实施例一相同，此处不再赘述，具体的一种芯片封装用点胶头4的工作方法如下：

安装点胶头4时，将外套筒41上端沿连接套2内壁向上移动，外套筒41适于推动两风琴盘51向上移动；

至风琴盘51的内圈向输胶管3外壁方向收缩滑动，风琴盘51的内圈适于与输胶管3外壁抵接；

同步的，风琴盘51的外圈向伸缩槽20的侧壁方向扩张滑动，风琴盘51的外圈适于与伸缩槽20的侧壁抵接；

此时，内定位块52适于***内定位环32内，外定位块53适于***外定位环42内；

风琴盘51在压缩弹簧的弹力作用下向下滑动，至风琴盘51的内外圈分别与凸环31外壁和连接套2内壁抵接，此时，内定位块52与内定位环32卡紧密封，外定位块53与外定位环42卡紧密封；

输胶管3适于向滴胶锥44内输送胶水，滴胶锥44适于对工件点胶；

点胶结束后，推动外套筒41向上移动，外套筒41适于推动两风琴盘51向上移动，滴胶锥44上方的空间增大，滴胶锥44内部会形成负压，胶水不会在自身重力的作用下自滴胶锥44的出胶口向下滴落；以避免滴胶锥44内的胶水向下滴漏。

当滴胶锥44的出胶口被堵塞时，输胶管3向滴胶锥44内输送胶水，胶水逐渐注满滴胶锥44内部的空间，并胶水适于推动风琴盘51向上移动，至风琴盘51的内圈与输胶管3外壁抵接，同步的，风琴盘51的外圈与伸缩槽20侧壁抵接；此时，外定位环42能够自外定位块53上脱离，而凸环31能够自内定位块52上脱离；外套筒41和滴胶锥44适于自外定位块53上脱离，以实现了滴胶锥44自动自风琴盘51下端脱离的效果。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本申请所涉及的软件程序均为现有技术，本申请不涉及对软件程序作出任何改进。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (2)

1.一种芯片封装用点胶头，其特征在于，包括：

固定套（1）、连接套（2）、输胶管（3）、点胶头（4）和密封限位部（5），所述固定套（1）内部中空，所述输胶管（3）固定在所述固定套（1）内部；

所述连接套（2）固定在所述固定套（1）下端，且所述连接套（2）内部开设有一容纳腔；

所述密封限位部（5）滑动设置在所述连接套（2）内部，且所述密封限位部（5）套设在输胶管（3）外壁；

所述点胶头（4）适于***所述容纳腔内，且所述点胶头（4）与所述密封限位部（5）卡接；

其中，点胶结束后，向上推动所述点胶头（4）的外套筒（41），外套筒（41）向上滑动适于负压吸附点胶头（4）内的胶水，防止胶水滴漏；

点胶头（4）的出胶口被堵塞时，输胶管（3）继续向点胶头（4）内输送胶水，胶水适于推动密封限位部（5）向上滑动，以使点胶头（4）密封限位部（5）上掉落；

所述点胶头（4）包括：外套筒（41）、外定位环（42）、定位筒（43）和滴胶锥（44），所述滴胶锥（44）固定在所述定位筒（43）下端，且滴胶锥（44）和定位筒（43）内部中空；

所述定位筒（43）沿周向开设有一环槽；

所述外套筒（41）套设在滴胶锥（44）外壁，且所述外套筒（41）滑动设置在所述环槽内；

所述外定位环（42）固定在所述外套筒（41）内壁，且所述外定位环（42）适于与所述密封限位部（5）卡接密封；

其中，推动外套筒（41）向上移动时，外定位环（42）适于推动所述密封限位部（5）同步向上移动，以使密封限位部（5）能够与外定位环（42）卡接密封；

所述外定位环（42）呈“C”型，且所述外定位环（42）的开口朝向连接套（2）内壁；

所述输胶管（3）外壁下端固定有一凸环（31），所述凸环（31）与所述输胶管（3）交接处设置有一斜坡；

其中，密封限位部（5）沿凸环（31）向上滑动时，密封限位部的内圈适于向输胶管（3）外壁方向收缩至抵接；

所述凸环（31）外壁套定有一内定位环（32），且所述内定位环（32）与所述密封限位部（5）卡接密封；

所述内定位环（32）呈“C”型，且所述内定位环（32）的开口朝向输胶管（3）外壁；

所述密封限位部（5）包括：两风琴盘（51）、内定位块（52）和外定位块（53），两所述风琴盘（51）对称设置，且两所述风琴盘（51）环所述输胶管（3）外壁周向设置；

所述内定位块（52）固定在所述风琴盘的内圈下端，所述内定位块（52）适于***所述内定位环（32）内；

所述外定位块（53）固定在所述风琴盘的外圈下端，所述外定位块（53）适于***所述外定位环（42）内；

所述内定位块（52）呈圆弧状，且所述内定位环（32）的外侧向内定位环（32）方向凸起；

所述外定位环（42）呈圆弧状，且所述外定位块（53）的内侧朝向外定位环（42）方向凸起；

相邻两风琴盘（51）之间固定有一柔性件，所述柔性件适于密封两风琴盘（51）之间的缝隙；

所述连接套（2）内壁开设有一伸缩槽（20），所述伸缩槽（20）与所述连接套（2）内壁连接处设置有一斜面，所述伸缩槽（20）设置在所述凸环（31）的上方；

其中，外套筒（41）顶推两风琴盘（51）向上移动，所述风琴盘（51）的内外圈适于与伸缩槽（20）侧壁与输胶管（3）外壁抵接；

内定位块（52）和外定位块（53）分别自内定位环（32）和外定位环（42）内脱离。

2.一种芯片封装用点胶头的工作方法，其特征在于，使用如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶头，包括如下步骤：

安装点胶头（4）时，将外套筒（41）上端沿连接套（2）内壁向上移动，外套筒（41）适于推动两风琴盘（51）向上移动；

至风琴盘（51）的内圈向输胶管（3）外壁方向收缩滑动，风琴盘（51）的内圈适于与输胶管（3）外壁抵接；

同步的，风琴盘（51）的外圈向伸缩槽（20）的侧壁方向扩张滑动，风琴盘（51）的外圈适于与伸缩槽（20）的侧壁抵接；

此时，内定位块（52）适于***内定位环（32）内，外定位块（53）适于***外定位环（42）内；

风琴盘（51）在压缩弹簧的弹力作用下向下滑动，至风琴盘（51）的内外圈分别与凸环（31）外壁和连接套（2）内壁抵接，此时，内定位块（52）与内定位环（32）卡紧密封，外定位块（53）与外定位环（42）卡紧密封；

输胶管（3）适于向滴胶锥（44）内输送胶水，滴胶锥（44）适于对工件点胶；

点胶结束后，推动外套筒（41）向上移动，外套筒（41）适于推动两风琴盘（51）向上移动，滴胶锥（44）上方的空间增大，以避免滴胶锥（44）内的胶水向下滴漏；

滴胶锥（44）的出胶口被堵塞时，输胶管（3）向滴胶锥（44）内输送胶水，胶水适于推动风琴盘（51）向上移动，至风琴盘（51）的内圈和外圈分别与输胶管（3）外壁和伸缩槽（20）侧壁抵接，外套筒（41）和滴胶锥（44）适于自外定位块（53）上脱离。