CN117810093B - 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 - Google Patents
基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117810093B CN117810093B CN202311690669.3A CN202311690669A CN117810093B CN 117810093 B CN117810093 B CN 117810093B CN 202311690669 A CN202311690669 A CN 202311690669A CN 117810093 B CN117810093 B CN 117810093B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wall
- integrated circuit
- glue
- electric telescopic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 70
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 48
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 abstract description 4
- 238000011982 device technology Methods 0.000 abstract description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/023—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明属于集成电路封装点胶技术领域，尤其公开了一种基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺，该集成电路封装装置包括集成电路封装点胶机主体，所述集成电路封装点胶机主体内壁固定安装有固定架，所述固定架底部两侧内壁均固定安装有传动带，所述传动带顶部接触有集成电路板。涉及集成电路封装点胶领域，本发明能减少胶水的渗透时间，使得胶水渗透的面积更广，从而间接地减少了附着在电子元件外壳，避免了在胶水干掉后影响电子元件的散热。
Description
技术领域
本发明属于集成电路封装点胶技术领域，尤其涉及一种基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺。
背景技术
***集成封装技术(System Integration Packaging，简称SiP)在集成电路封装技术领域中是一种新兴的封装技术。它是将不同功能的芯片、被封装元件以及***主板等集成到一个封装模块中，从而形成一个完整的电子***。
而有些芯片与被封装元件是会通过上述技术来封装到一个封装盒中，再通过上述的SiP技术来将封装盒的引脚焊接到集成电路板上，再输送到SiP技术中的点胶机进行点胶，通过向封装盒四周涂抹一定量的环氧树脂胶水，其具有流动性，且为黏稠性胶水，所以环氧树脂胶水在接触到封装盒的四周后就会向封装盒与集成电路板之间的缝隙进行渗透，从而使得胶水能填满整个缝隙。
而在胶水进行渗透时，胶水会随机地向四处进行渗透工作，而就导致了附着在封装盒上的胶水厚度就会不同，而在胶水经过短时间的渗透后，就会干掉，而就会存在有较厚的胶水干在封装盒的外壁上，这样这部分的胶水因为厚度较厚，导热性就会比其他地方要差，这样就会影响封装盒内电子元件的散热。
发明内容
本发明针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：基于SiP技术的集成电路封装装置，包括集成电路封装点胶机主体，所述集成电路封装点胶机主体内壁固定安装有固定架，所述固定架底部两侧内壁均固定安装有传动带，所述传动带顶部接触有集成电路板；
所述固定架外壁滑动连接有移动框，所述移动框外壁滑动连接有移动梁，所述移动梁外壁滑动连接有移动块；
所述移动块远离移动梁的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端固定安装有转动框，所述转动框一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆，所述转动框底部内壁固定安装有点胶管，所述转动框外壁固定安装有料仓，所述料仓通过管道与所述点胶管一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆底部固定安装有推动杆，所述推动杆外壁与所述点胶管内壁固定连接；
所述转动框底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆，所述转动框底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆输出端与所述第三电动伸缩杆外壁固定连接，所述第三电动伸缩杆输出端固定安装有连接块，所述连接块内壁固定安装有第四电动伸缩杆。
所述连接块底部与第四电动伸缩杆输出端都连接有挤压装置，所述挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，所述料仓内壁连接有存储装置，所述存储装置用于快速地将胶水输送到料仓中。
作为上述技术方案的优选，所述挤压装置包括：
连接仓，所述连接仓顶部与所述连接块底部固定连接，所述连接仓远离点胶管的一侧外壁固定安装有刮板，所述连接仓远离刮板的一侧底部开设有开口
上挤压板和下挤压板，所述上挤压板外壁与下挤压板外壁都与所述连接仓内壁滑动连接，所述上挤压板和下挤压板边缘部分都设置为三角状，所述上挤压板和下挤压板都采用陶瓷制成，所述下挤压板靠近连接仓开口位置的顶部设置有凸块。
作为上述技术方案的优选，所述上挤压板顶部与所述第四电动伸缩杆输出端固定连接，所述下挤压板一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板移动的连接架。
作为上述技术方案的优选，所述连接架外壁与所述连接仓内壁滑动连接，所述连接架靠近下挤压板的一侧固定安装有横杆。
作为上述技术方案的优选，所述横杆体积与所述连接仓开设的开口体积相同，且所述横杆与所述连接仓开设的开口内壁滑动连接，所述横杆顶部设置有凸起。
作为上述技术方案的优选，所述存储装置包括：存料罐、滑动杆、密封板；
所述存料罐顶部外壁与底部内壁均设置有螺纹，且两个螺纹能进行螺纹连接，所述存料罐内壁顶部直径大于内壁底部直径，存料罐顶部外壁通过螺纹与所述密封盖内壁螺纹连接；
所述滑动杆底部与所述密封板固定连接，所述滑动杆外壁与所述密封盖顶部内壁滑动连接，所述滑动杆外形为圆柱形；
所述密封板为圆柱形，所述密封板上半部分直径大于下半部分直径，所述密封板外形与所述存料罐底部开设的开口外形相同，且所述密封板外壁与所述存料罐底部开设的开口内壁滑动连接，所述密封板下半部分外壁设置有凸块。
作为上述技术方案的优选，所述料仓内壁顶部固定安装有用于顶起密封板的顶杆，所述顶杆顶部与所述密封板底部相接触，所述顶杆顶部直径小于底部直径。
作为上述技术方案的优选，所述存料罐底部设置有开口，所述存料罐内壁底部直径与存料罐底部设置的开口直径相同，所述存料罐底部设置有橡胶圈。
本发明还提供了一种上述基于SiP技术的集成电路封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将各个电子元件通过SiP生产线组装成电子元件盒后，将其焊接到集成电路板上，再将电路板放置到传动带上，传动带带动电路板送至点胶管的下方，通过驱动各个电机来使得点胶管移动到电子元件盒的边缘部分；
步骤二；在点胶管移动到电子元件盒的边缘部分后，通过SiP中的数控***来控制第一电动伸缩杆带动推动杆在点胶管内上下的移动，推动杆就会推动胶水向下快速滴落到电子元件盒的边缘部分；
步骤三：在胶水滴落到电子元件盒的边缘部分后，启动第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆来带动连接仓移动到合适的位置，使得上挤压板与下挤压板接触到胶水，再启动第四电动伸缩杆来带动上挤压板来进行上下移动，挤压胶水进入到电子元件盒与电路板之间的缝隙中；
步骤四：当点胶管围绕一个电子元件盒旋转一周后，则完成一个电子元件盒的集成电路封装点胶工作，再通过驱动***来带动点胶管向下一个电子元件盒进行移动，以此往复直到完成所有电子元件盒的集成电路封装点胶工作。
本发明的有益效果为：
(1)通过设置挤压装置，在进行集成电路封装点胶工作时，启动第二电动伸缩杆与第三电动伸缩杆带动上挤压板和下挤压板接触胶水，在启动第四电动伸缩杆来带动上挤压板上下移动来挤压胶水向电子元件盒与集成电路板之间的缝隙处进行移动，胶水在张力作用下加快向缝隙处流动，这样就能减少胶水的渗透时间，使得胶水渗透的面积更广，从而间接地减少了附着在电子元件外壳，避免了在胶水干掉后影响电子元件的散热。
(2)同时通过设置刮板，在连接仓进行移动时，将多余的胶水抚平在电子元件壳体上，从而减少电子元件壳体上的胶水厚度，从而减少胶水厚度对电子元件散热的影响。
附图说明
图1示出的是集成电路板封装点胶机三维立体图；
图2示出的是图1的内部结构示意图一；
图3示出的是图1的内部结构示意图二；
图4示出的是图1的内部结构示意图三；
图5示出的是图4的侧边视角图；
图6示出的是图4的内部结构示意图；
图7示出的是第二电动伸缩杆与第三电动伸缩杆连接图；
图8示出的是挤压装置三维立体图；
图9示出的是挤压装置***示意图；
图10示出的是料仓三维剖视图；
图11示出的是存储装置***示意图一；
图12示出的是存储装置***示意图二；
图13示出的是图9的A区域的放大图；
图14示出的是图12的B区域的放大图；
图15示出的是图11的C区域放大图。
图中：集成电路封装点胶机主体1、固定架2、传动带3、集成电路板4、移动框5、移动梁6、移动块7、伺服电机8、转动框9、第一电动伸缩杆10、点胶管11、料仓12、推动杆13、第二电动伸缩杆14、第三电动伸缩杆15、连接块16、第四电动伸缩杆17、连接仓18、刮板19、上挤压板20、下挤压板21、连接架22、横杆23、顶杆24、存料罐25、滑动杆26、密封板27、密封盖28。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明技术方案进行清楚、完整的描述。
实施例一：本发明提供了一种基于SiP技术的集成电路封装装置，如图1-15所示，其中包括集成电路封装点胶机主体1，集成电路封装点胶机主体1内壁固定安装有固定架2，固定架2的底部位置是通过两个固定板组成，两个固定板之间留有空隙，同时在两个固定板的顶部都设置有两个固定杆，移动框5的四个拐角就是各个固定杆滑动连接的，固定架2底部两侧内壁均固定安装有传动带3，传动带3顶部接触有集成电路板4，传动带3是采用电机驱动，这里可根据需求来将电机安装在合适的位置；
固定架2外壁滑动连接有移动框5，移动框5外壁滑动连接有移动梁6，移动梁6外壁滑动连接有移动块7，如图2至4所示，在集成电路封装点胶机主体1、移动框5和移动梁6上都设置有相对应的现有驱动结构，通过这些结构能够带动集成移动框5和移动梁6、移动块7进行移动，如在电路封装点胶机主体1顶部安装的伺服电机能通过带动丝杆旋转的方式来带动移动框5上下移动，而在移动梁6的两侧均设置有电机，电机底部设置有滚轮，在移动梁6的两侧都设置有凹槽与滚轮接触，能够通过电机来带动滚轮进行旋转，从而使得移动梁6在移动框5上进行滑动，而在移动块7上设置有电机，电机的底部设置有齿轮，同时在移动梁6之间设置有带动齿条的固定杆，齿轮与固定杆啮合，通过电机传动齿轮旋转就能带动移动块7进行移动。
移动块7远离移动梁6的一侧固定安装有伺服电机8，伺服电机8输出端固定安装有转动框9，转动框9一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆10，转动框9底部内壁固定安装有点胶管11，转动框9外壁固定安装有料仓12，料仓12通过管道与点胶管11一侧外壁固定连接且相互连通，第一电动伸缩杆10底部固定安装有推动杆13，推动杆13外壁与点胶管11内壁固定连接，在进行集成电路封装点胶工作时，可通过伺服电机8来带动转动框9进行旋转，从而带动转动框9上的各个部件进行旋转换位，而在需要进行集成电路封装点胶工作时，胶水会从而料仓12底部连接的管道向点胶管11内流动，同时会启动第一电动伸缩杆10来带动推动杆13在点胶管11内上下移动，从而来推动胶水向下流动，胶水就会接触到电子元件盒的四周。
转动框9底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆14，转动框9底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆15，第二电动伸缩杆14输出端与第三电动伸缩杆15外壁固定连接，第三电动伸缩杆15输出端固定安装有连接块16，连接块16内壁固定安装有第四电动伸缩杆17，在需要带动挤压装置进行移动时，可通过第二电动伸缩杆来带动第三电动伸缩杆15与挤压装置进行X轴上的移动，同时也能通过第三电动伸缩杆15来带动挤压装置在Y轴上进行上下移动。
挤压装置包括：
上挤压板20顶部与第四电动伸缩杆17输出端固定连接，上挤压板20和下挤压板21，上挤压板20外壁与下挤压板21外壁都与连接仓18内壁滑动连接，在进行集成电路封装点胶工作时，通过上述的第二电动伸缩杆14与第三电动伸缩杆15来带动上挤压板20和下挤压板21接触到胶水，随后启动第四电动伸缩杆17，通过第四电动伸缩杆17带动上挤压板20上下移动来挤压胶水向电子元件盒与集成电路板之间的缝隙处进行移动，胶水在张力的作用下，就会加快向缝隙处流动；
上挤压板20和下挤压板21边缘部分都设置为三角状，上挤压板20和下挤压板21都采用陶瓷制成，下挤压板21靠近连接仓18开口位置的顶部设置有凸块，因为上挤压板20和下挤压板21边缘部分都设置为三角状，所以挤压板20和下挤压板21在进行移动时，边缘部分与胶水面积小，就不会携带过多的胶水向其他方向进行移动，避免携带胶水向四周随意地流动。
连接仓18，连接仓18顶部与连接块16底部固定连接，连接仓18远离点胶管11的一侧外壁固定安装有刮板19，通过设置刮板19，在连接仓18进行移动时，将多余的胶水抚平在电子元件壳体上，从而减少电子元件壳体上的胶水厚度，从而减少胶水厚度对电子元件散热的影响。
连接仓18远离刮板19的一侧底部开设有开口，下挤压板21一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板21移动的连接架22，连接架22外壁与连接仓18内壁滑动连接，连接架22靠近下挤压板21的那一侧固定安装有横杆23，横杆23体积与连接仓18开设的开口体积相同，且横杆23与连接仓18开设的开口内壁滑动连接，横杆23顶部设置有凸起，在需要对上挤压板20和下挤压板21内干掉的胶水进行清理工作时，启动第四电动伸缩杆17，使得上挤压板20接触到下挤压板21的凸起部分，下挤压板21的凸起部分为剖面形状为直角三角形，可通过推动连接架22的方式，使得下挤压板21向连接仓18的开口处进行移动，这样就能通过凸起部分来刮下上挤压板20底部的胶水，同时也能使得下挤压板21移动出连接仓18外，方便使用者进行清理工作，同时在下挤压板21清理完毕后，向后拉动连接架22时，横杆23也会将落到连接仓18内部底部的胶水碎片推动到连接仓18开口处，从而将这些碎片通过开口推出连接仓18，同时在横杆23顶部设置的凸起材质为橡胶材质，这样在横杆23进入到开口后，就会提供足够的预紧力和压力，从而防止横杆23轻易地离开开口，同时也增加了气密性。
存储装置包括：存料罐25、滑动杆26、密封板27；
存料罐25顶部外壁与底部内壁均设置有螺纹，且两个螺纹能进行螺纹连接，通过这样的设计，使得不同的存料罐25头尾之间能够相互的螺纹连接，这样通过底部存料罐25内设置的滑动杆26就能将顶部的存料罐25内的密封板27顶起，从而使得上下两个存料罐25之间相互连通；
存料罐25内壁顶部直径大于内壁底部直径，存料罐25内壁底部直径与存料罐25底部设置的开口直径相同，这样顶部的胶水就会比底部的胶水更多，胶水就有足够的压力向存料罐25底部开口的方向进行流动，存料罐25顶部外壁通过螺纹与密封盖28内壁螺纹连接，存料罐25底部设置有开口；
滑动杆26底部与密封板27固定连接，滑动杆26外壁与密封盖28顶部内壁滑动连接，滑动杆26外形为圆柱形，如图10与图11所示的，在密封盖28顶部内壁设置有两个把手，一个把手的顶部设置有一个具有弹性的箭头形塑料件，而在另一个把手的顶部设置有一个连接槽，在连接槽的顶部设置有开口，在二者的底部都设置有挡板，在两个把手竖起来时，塑料件就会进入到连接槽中，从而卡合在连接槽内，只有向下按动塑料件才能使塑料件离开连接槽中，这样就能使得两个挡板合并在一起，挡住滑动杆26的上方，防止滑动杆26随意地向上移动，只有在两个把手分开时，滑动杆26才能向上进行移动。
料仓12内壁顶部固定安装有用于顶起密封板27的顶杆24，顶杆24顶部与密封板27底部相接触，顶杆24顶部直径小于底部直径，存料罐25底部设置有橡胶圈，在使用存料罐25进行上料工作时，可提前将胶水输送到不同的存料罐25中，这样在进行上料工作时，直接将存料罐25放置到料仓12内即可，而当存料罐25放置到进料仓12内时，存料罐25内底部的密封板27就会被顶杆24顶起，而顶杆24顶部直径小于底部直径，这样在胶水向下流动时，能更好地顺着顶杆24向四周流动，这样胶水就能从存料罐25中快速地流向料仓12，这样就通过提前预备胶水方式，在进行上料时，能够快速地完成上料工作，同时在存料罐25底部设置有橡胶圈，且这个橡胶圈直径与料仓12内圈直径相同，这样就能提高气密性，同时在需要胶水流动得更加快速时，就能通过在存料罐25顶部放置配重块的形式，来加快存料罐25下压，从而减少存料罐25底部与料仓12内壁之间的空气，增加这部分的气压，从而加快胶水向外流动。
密封板27为圆柱形，密封板27上半部分直径大于下半部分直径，密封板27外形与存料罐25底部开设的开口外形相同，且密封板27外壁与存料罐25底部开设的开口内壁滑动连接，密封板27下半部分外壁设置有凸块，在使得在存料罐25内存有胶水时，胶水就会增加密封板27顶部的重力，使得密封板27挤压存料罐25底部开设的开口，而密封板27上半部分直径大于下半部分直径，这样就会形成断层线，从而增加气密性，同时在密封板27下半部分设置的凸块是采用橡胶材质的，在密封板27位于开口时，能够填满它们之间的缝隙，同时也能增加它们之间的预紧力。
连接块16底部与第四电动伸缩杆17输出端都连接有挤压装置，挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，料仓12内壁连接有存储装置，存储装置用于快速地将胶水输送到料仓12中。
工作原理：SiP生产线将电子元件组装成盒，再焊接到集成电路板上后，将电路板放在传动带3上，传动带3带动电路板4移动到点胶管11的底部，这时通过集成电路封装点胶机主体1、移动框5和移动梁6上相对应的驱动结构来带动点胶管11移动到点胶管11移动到靠近电子元件盒边缘的位置，在启动第一电动伸缩杆10来带动推动杆13在点胶管11内上下移动，从而来推动胶水向下流动，胶水会滴落到电子元件盒的四周边缘上，同时可通过伺服电机8来带动转动框9进行旋转，从而带动转动框9上的各个部件进行旋转换位，而在进行集成电路封装点胶工作的同时，通过上述的第二电动伸缩杆14与第三电动伸缩杆15来带动上挤压板20和下挤压板21接触到胶水，在启动第四电动伸缩杆17，通过第四电动伸缩杆17带动上挤压板20上下移动来挤压胶水向电子元件盒与集成电路板之间的缝隙处进行移动，加快向缝隙处流动，同时在连接仓18进行移动时，将多余的胶水抚平在电子元件壳体上，从而减少电子元件壳体上的胶水厚度，当点胶管11围绕一个电子元件盒旋转一周后，则完成一个电子元件盒的集成电路封装点胶工作，再通过驱动***来带动点胶管向下一个电子元件盒进行移动，以此往复直到完成所有电子元件盒的集成电路封装点胶工作。
实施例二：本发明还提供了一种上述基于SiP技术的集成电路封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将各个电子元件通过SiP生产线组装成电子元件盒后，将其焊接到集成电路板上，再将电路板放置到传动带3上，传动带3带动电路板送至点胶管11的下方，通过驱动各个电机来使得点胶管11移动到电子元件盒的边缘部分；
步骤二；在点胶管11移动到电子元件盒的边缘部分后，通过SiP中的数控***来控制第一电动伸缩杆10带动推动杆13在点胶管11内上下的移动，推动杆13就会推动胶水向下快速滴落到电子元件盒的边缘部分；
步骤三：在胶水滴落到电子元件盒的边缘部分后，启动第二电动伸缩杆14和第三电动伸缩杆15来带动连接仓18移动到合适的位置，使得上挤压板20与下挤压板21接触到胶水，再启动第四电动伸缩杆17来带动上挤压板20来进行上下移动，挤压胶水进入到电子元件盒与电路板之间的缝隙中；
步骤四：当点胶管11围绕一个电子元件盒旋转一周后，则完成一个电子元件盒的集成电路封装点胶工作，再通过驱动***来带动点胶管11向下一个电子元件盒进行移动，以此往复直到完成所有电子元件盒的集成电路封装点胶工作。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。
Claims (9)
1.一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，包括集成电路封装点胶机主体(1)，所述集成电路封装点胶机主体(1)内壁固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)底部两侧内壁均固定安装有传动带(3)，所述传动带(3)顶部接触有集成电路板(4)；所述固定架(2)外壁滑动连接有移动框(5)，所述移动框(5)外壁滑动连接有移动梁(6)，所述移动梁(6)外壁滑动连接有移动块(7)；所述移动块(7)远离移动梁(6)的一侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)输出端固定安装有转动框(9)，所述转动框(9)一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆(10)，所述转动框(9)底部内壁固定安装有点胶管(11)，所述转动框(9)外壁固定安装有料仓(12)，所述料仓(12)通过管道与所述点胶管(11)一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆(10)底部固定安装有推动杆(13)，所述推动杆(13)外壁与所述点胶管(11)内壁固定连接；所述转动框(9)底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆(14)，所述转动框(9)底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(14)输出端与所述第三电动伸缩杆(15)外壁固定连接，所述第三电动伸缩杆(15)输出端固定安装有连接块(16)，所述连接块(16)内壁固定安装有第四电动伸缩杆(17)，所述连接块(16)底部与第四电动伸缩杆(17)输出端都连接有挤压装置，所述挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，所述料仓(12)内壁连接有存储装置，所述存储装置用于快速地将胶水输送到料仓(12)中。
2.根据权利要求1所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述挤压装置包括：
连接仓(18)，所述连接仓(18)顶部与所述连接块(16)底部固定连接，所述连接仓(18)远离点胶管(11)的一侧外壁固定安装有刮板(19)，所述连接仓(18)远离刮板(19)的一侧底部开设有开口，
上挤压板(20)和下挤压板(21)，所述上挤压板(20)外壁与下挤压板(21)外壁都与所述连接仓(18)内壁滑动连接，所述上挤压板(20)和下挤压板(21)边缘部分都设置为三角状，所述上挤压板(20)和下挤压板(21)都采用陶瓷制成，所述下挤压板(21)靠近连接仓(18)开口位置的顶部设置有凸块。
3.根据权利要求2所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述上挤压板(20)顶部与所述第四电动伸缩杆(17)输出端固定连接，所述下挤压板(21)一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板(21)移动的连接架(22)。
4.根据权利要求3所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述连接架(22)外壁与所述连接仓(18)内壁滑动连接，所述连接架(22)靠近下挤压板(21)的一侧固定安装有横杆(23)。
5.根据权利要求4所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述横杆(23)体积与所述连接仓(18)开设的开口体积相同，且所述横杆(23)与所述连接仓(18)开设的开口内壁滑动连接，所述横杆(23)顶部设置有凸起。
6.根据权利要求1所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述存储装置包括：存料罐(25)、滑动杆(26)、密封板(27)；所述存料罐(25)顶部外壁与底部内壁均设置有螺纹，且两个螺纹能进行螺纹连接，所述存料罐(25)内壁顶部直径大于内壁底部直径，存料罐(25)顶部外壁通过螺纹与密封盖(28)内壁螺纹连接；所述滑动杆(26)底部与所述密封板(27)固定连接，所述滑动杆(26)外壁与所述密封盖(28)顶部内壁滑动连接，所述滑动杆(26)外形为圆柱形，所述滑动杆(26)高度高于所述存料罐(25)；所述密封板(27)为圆柱形，所述密封板(27)上半部分直径大于下半部分直径，所述密封板(27)外形与所述存料罐(25)底部开设的开口外形相同，且所述密封板(27)外壁与所述存料罐(25)底部开设的开口内壁滑动连接，所述密封板(27)下半部分外壁设置有凸块。
7.根据权利要求6所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述料仓(12)内壁顶部固定安装有用于顶起密封板(27)的顶杆(24)，所述顶杆(24)顶部与所述密封板(27)底部相接触，所述顶杆(24)顶部直径小于底部直径。
8.根据权利要求6所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，所述存料罐(25)底部设置有开口，所述存料罐(25)内壁底部直径与存料罐(25)底部设置的开口直径相同，所述存料罐(25)底部设置有橡胶圈。
9.一种根据权利要求1至7中任意一项所述的基于SiP技术的集成电路封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将各个电子元件通过SiP生产线组装成电子元件盒后，将其焊接到集成电路板上，再将电路板放置到传动带(3)上，传动带(3)带动电路板送至点胶管(11)的下方，通过驱动各个电机来使得点胶管(11)移动到电子元件盒的边缘部分；
步骤二；在点胶管(11)移动到电子元件盒的边缘部分后，通过SiP中的数控***来控制第一电动伸缩杆(10)带动推动杆(13)在点胶管(11)内上下的移动，推动杆(13)就会推动胶水向下快速滴落到电子元件盒的边缘部分；
步骤三：在胶水滴落到电子元件盒的边缘部分后，启动第二电动伸缩杆(14)和第三电动伸缩杆(15)来带动连接仓(18)移动到合适的位置，使得上挤压板(20)与下挤压板(21)接触到胶水，再启动第四电动伸缩杆(17)来带动上挤压板(20)来进行上下移动，挤压胶水进入到电子元件盒与电路板之间的缝隙中；
步骤四：当点胶管(11)围绕一个电子元件盒旋转一周后，则完成一个电子元件盒的集成电路封装点胶工作，再通过驱动***来带动点胶管(11)向下一个电子元件盒进行移动，以此往复直到完成所有电子元件盒的集成电路封装点胶工作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311690669.3A CN117810093B (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311690669.3A CN117810093B (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117810093A CN117810093A (zh) | 2024-04-02 |
| CN117810093B true CN117810093B (zh) | 2024-06-07 |
Family
ID=90428794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311690669.3A Active CN117810093B (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117810093B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009195838A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | 基板の処理方法及び基板の処理装置 |
| CN106733450A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 华侨大学 | 一种点胶机 |
| CN208014660U (zh) * | 2018-03-21 | 2018-10-26 | 浙江汉亚科技有限公司 | 一种集成电路封装专用多头点胶装置 |
| CN110639762A (zh) * | 2019-08-14 | 2020-01-03 | 安徽国晶微电子有限公司 | 集成电路封装用多头点胶装置 |
| CN216818280U (zh) * | 2021-08-21 | 2022-06-24 | 深圳市安德斯诺科技有限公司 | 一种集成电路芯片封装的点胶装置 |
| CN115346928A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-11-15 | 四川华尔科技有限公司 | 一种电路封装装置及封装工艺 |
| WO2023151722A2 (zh) * | 2023-04-18 | 2023-08-17 | 苏州科易赢信息技术有限公司 | 一种自动化组装设备 |
-
2023
- 2023-12-11 CN CN202311690669.3A patent/CN117810093B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009195838A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | 基板の処理方法及び基板の処理装置 |
| CN106733450A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 华侨大学 | 一种点胶机 |
| CN208014660U (zh) * | 2018-03-21 | 2018-10-26 | 浙江汉亚科技有限公司 | 一种集成电路封装专用多头点胶装置 |
| CN110639762A (zh) * | 2019-08-14 | 2020-01-03 | 安徽国晶微电子有限公司 | 集成电路封装用多头点胶装置 |
| CN216818280U (zh) * | 2021-08-21 | 2022-06-24 | 深圳市安德斯诺科技有限公司 | 一种集成电路芯片封装的点胶装置 |
| CN115346928A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-11-15 | 四川华尔科技有限公司 | 一种电路封装装置及封装工艺 |
| WO2023151722A2 (zh) * | 2023-04-18 | 2023-08-17 | 苏州科易赢信息技术有限公司 | 一种自动化组装设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117810093A (zh) | 2024-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111604221A (zh) | 一种胶水不易泄漏的led加工*** | |
| CN117810093B (zh) | 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺 | |
| CN116175023B (zh) | 一种管状药膏生产用金属外壳尾部焊接装置 | |
| CN212354529U (zh) | 一种包装机包装成形转盘机构 | |
| CN109305648B (zh) | 一种针筒、瓶装两用锡膏灌装机 | |
| CN201393514Y (zh) | 饼干夹心机的馅料挤出装置 | |
| CN217230197U (zh) | 一种便于调节的自动灌装机 | |
| CN212791637U (zh) | 一种用于灌胶接线盒生产的灌胶装置 | |
| CN212380215U (zh) | 一种金属膜电阻器封装装置 | |
| CN213819686U (zh) | 一种压片机 | |
| CN114914344A (zh) | 一种基于热封技术的led灯珠封装设备 | |
| CN210133871U (zh) | 一种双头卧式灌装机 | |
| JP2938190B2 (ja) | チップを有するリードフレームをプラスティックでカプセル封入するための装置 | |
| CN218531579U (zh) | 一种定量灌胶机构 | |
| CN215756403U (zh) | 一种灌封一体机的内塞排列整理结构 | |
| CN211108801U (zh) | 一种便于将粘稠液体全部排出的化工设备 | |
| CN221343969U (zh) | 一种姜油树脂膏剂灌装装置 | |
| CN115445859B (zh) | 一种半导体元件的制造设备 | |
| CN212289128U (zh) | 一种用于印刷机的无锡膏自动补料装置 | |
| CN219483220U (zh) | 一种半导体二极管上胶装置 | |
| CN218215225U (zh) | 一种半导体封装设备 | |
| CN214566615U (zh) | 一种泡罩机的热封裁切装置 | |
| CN212242285U (zh) | 一种榨油机 | |
| CN213834496U (zh) | 一种水性有机硅底材润湿剂高效灌装机 | |
| CN219447384U (zh) | 一种高效率的灌装机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |