CN110581154B - 显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及显示面板的制备方法，所述显示面板包括：基板、设置在所述基板上的衬底层以及设置在所述衬底层上的显示器件层，还包括保护膜以及贯穿所述衬底层和所述显示器件层的阶梯孔，所述保护膜包括覆盖所述阶梯孔侧壁的第一区域、覆盖所述阶梯孔底壁的第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间的夹角为钝角。本发明提供的显示面板及显示面板的制备方法能够提高显示面板的封装性能。

Description

显示面板及显示面板的制备方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)称为有机电致发光二极管。OLED显示技术具有全固态、主动发光、高对比度、超薄、低功耗、效应速度快、工作范围宽、易于实现柔性显示和3D显示等诸多优点，使它在目前在众多显示设备上得到应用，例如应用于电视机和移动设备上。为实现最大的屏占比，提升显示效果和用户体验，需要使用激光在显示面板上打孔，在开孔处装载前置摄像头。显示面板的品质的好坏影响着OLED制造工艺的良率。

现有技术制作的显示面板的质量有待提高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示面板的制备方法，其能够提高显示面板的封装性能。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：基板、设置在所述基板上的衬底层以及设置在所述衬底层上的显示器件层，还包括保护膜以及贯穿所述衬底层和所述显示器件层的阶梯孔，所述保护膜包括覆盖所述阶梯孔侧壁的第一区域、覆盖所述阶梯孔底壁的第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间的夹角为钝角。

本发明的实施方式还提供了一种显示面板的制备方法，包括：在基板上形成衬底层；在所述衬底层上形成TFT层；在所述TFT层上形成显示器件层，以形成初始显示面板；通过多脉冲激光对所述初始显示面板进行打孔处理，得到具有阶梯孔的显示面板；在所述显示面板上形成保护膜，其中，所述保护膜包括覆盖所述阶梯孔侧壁的第一区域、覆盖所述阶梯孔底壁的第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间的夹角为钝角。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，通过设置贯穿衬底层和显示器件层的阶梯孔，使得显示面板上用于放置摄像头的孔洞(即阶梯孔)的孔壁呈阶梯状，换句话说，阶梯孔的侧壁与阶梯孔的底壁具有一定的倾斜角度，且此倾斜角度不为90度，从而使保护膜覆盖阶梯孔时，覆盖阶梯孔侧壁的第一区域与覆盖阶梯孔底壁的第二区域之间的夹角为钝角，由于保护膜是通过沉积的方式覆盖于阶梯孔的侧壁及底壁，因此，与底壁之间具有一定倾斜角度的侧壁相较于与底壁垂直的侧壁，前者能够使保护膜在沉积过程中更多的沉积在侧壁上，不会因侧壁与底壁垂直而使得侧壁上的保护膜不易沉积，也就是说，通过此种结构的设置，能够使得侧壁上的保护膜在制备过程中更易于沉积，从而增大阶梯孔侧壁的保护膜厚度，确保阶梯孔侧壁的保护膜有足够的厚度来隔绝水氧，从而提高了显示面板的封装性能，避免了“显示面板上安装摄像头的孔洞的侧壁与底壁垂直，使得保护膜沉积于底部而不易于沉积在孔洞的侧壁，从而使侧壁的保护膜较薄，无法起到良好的封装效果”的情况的发生。

另外，所述阶梯孔包括开设在所述显示器件层上的第一孔和开设在所述衬底层上的第二孔，所述第二孔的开孔尺寸小于所述第一孔的开孔尺寸。

另外，所述第二孔为多阶孔。通过此种结构的设置，进一步减小了第一区域的倾斜程度，进而使保护膜能够更多的沉积在第一区域上，从而进一步增大保护膜在第一区域的膜层厚度，使得显示面板的封装性能更好。

另外，所述多阶孔包括开设在所述衬底层上、且与所述第一孔连接的一阶孔，设置在所述一阶孔底部且开孔尺寸小于所述一阶孔的二阶孔，设置在所述二阶孔底部且开孔尺寸小于所述二阶孔的三阶孔。

另外，所述衬底层包括设置在所述基板上的第一柔性层、设置在所述第一柔性层上的无机层以及设置在所述无机层上的第二柔性层，所述一阶孔开设在所述第二柔性层上，所述二阶孔开设于所述无机层上，所述三阶孔开设于所述第一柔性层上。

另外，所述第一孔为多阶孔。

另外，所述第一区域的保护膜厚度小于所述第二区域的保护膜厚度，且所述第一区域的保护膜厚度与所述第二区域的保护膜厚度的厚度差异为1至3微米。

另外，所述第一区域的保护膜厚度范围为8至10微米。此种厚度范围的保护膜能够在隔绝水氧、防止显示器件层被腐蚀的同时，使得显示面板的厚度在合理的范围内，避免了显示面板因厚度过厚而影响其弯折性能。

另外，还包括TFT层，所述显示器件层包括远离所述阶梯孔的第一显示区及邻近所述阶梯孔的第二显示区，所述TFT层设置在所述衬底层与所述第一显示区之间。

另外，还包括TFT层，所述TFT层包括第一TFT区和第二TFT区，所述阶梯孔贯穿所述第二TFT区，所述显示器件层设置在所述第一TFT区上。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的结构示意图；

图2是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的另一种结构示意图；

图3是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的又一种结构示意图；

图4是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的还一种结构示意图；

图5是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的再一种结构示意图；

图6是根据本发明第二实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图；

图7是根据本发明第三实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种显示面板100，具体结构如图1所示，包括：基板1、设置在基板1上的衬底层2以及设置在衬底层2上的显示器件层3，还包括保护膜4以及贯穿衬底层2和显示器件层3的阶梯孔5，保护膜4包括覆盖阶梯孔5侧壁的第一区域41、覆盖阶梯孔5底壁的第二区域42，第一区域41和第二区域42之间的夹角为钝角。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，通过设置贯穿衬底层2和显示器件层3的阶梯孔5，使得显示面板100上用于放置摄像头的孔洞(即阶梯孔)的孔壁呈阶梯状，换句话说，阶梯孔5的侧壁与阶梯孔5的底壁具有一定的倾斜角度，且此倾斜角度不为90度，从而使保护膜4覆盖阶梯孔5时，覆盖阶梯孔5侧壁的第一区域41与覆盖阶梯孔5底壁的第二区域42之间的夹角为钝角，由于保护膜4是通过沉积的方式覆盖于阶梯孔5的侧壁及底壁，因此，与底壁之间具有一定倾斜角度的侧壁相较于与底壁垂直的侧壁，前者能够使保护膜4在沉积过程中更多的沉积在侧壁上，不会因侧壁与底壁垂直而使得保护膜4不易沉积，也就是说，通过此种结构的设置，能够增大阶梯孔5侧壁的保护膜4厚度，从而确保第一区域41的保护膜4有足够的厚度来隔绝水氧，从而提高了显示面板100的封装性能，避免了“显示面板上安装摄像头的孔洞的侧壁与底壁垂直，使得保护膜沉积于底部而不易于沉积在孔洞的侧壁，从而使侧壁的保护膜较薄，无法起到良好的封装效果”的情况的发生。

下面对本实施方式的显示面板100的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施方式中，阶梯孔5包括开设在显示器件层3上的第一孔51和开设在衬底层2上的第二孔52，第二孔52的开孔尺寸小于第一孔51的开孔尺寸。具体的说，第二孔52的大小需大于或等于摄像头的尺寸，以便于摄像头能够安装在显示面板100的阶梯孔5内，本实施方式中并不对第一孔51的开孔尺寸做具体限定，仅需大于第二孔52的开孔尺寸即可。可以理解的是，第一孔51的开孔尺寸越大，第一区域41和第二区域42之间形成的钝角越大，从而使得第一区域41的倾斜程度越小，进而使保护膜4能够更多的沉积在第一区域41上，进一步增大保护膜4在第一区域41的膜层厚度，使得显示面板100的封装性能更好。

值得一提的是，本实施方式中的第二孔52可以为多阶孔，具体的说，如图2所示，多阶孔52包括开设在衬底层2上、且与第一孔51连接的一阶孔521，设置在一阶孔521底部且开孔尺寸小于一阶孔521的二阶孔522，设置在二阶孔522底部且开孔尺寸小于二阶孔522的三阶孔523。通过此种结构的设置，进一步减小了第一区域41的倾斜程度，进而使保护膜4能够更多的沉积在第一区域41上，从而进一步增大保护膜4在第一区域41的膜层厚度，使得显示面板100的封装性能更好。可以理解的是，三阶孔523的大小需大于或等于摄像头的尺寸，以便于摄像头能够安装在阶梯孔5内，本实施方式并不对一阶孔521、二阶孔522的开孔尺寸大小作具体限定，但一阶孔521的开孔尺寸需小于第一孔51的开孔尺寸，二阶孔522的开孔尺寸需小于一阶孔521的开孔尺寸，三阶孔523的开孔尺寸需小于二阶孔522。优选地，多阶孔52除了本实施方式例举的具有一阶孔521、二阶孔522、三阶孔523外，还可以仅具有一阶孔和二阶孔，也可以具有额外的四阶孔、五阶孔等，也就是说，本实施方式并不对多阶孔52中孔的个数作具体限定，本领域技术人员可以设置不同孔数的多阶孔52。值得一提的是，多阶孔52中孔的个数越多，使得多阶孔52侧壁的表面积越大，多阶孔52侧壁处沉积的保护膜4越难以流入多阶孔52底壁，从而能够进一步增大保护膜4在第一区域41的膜层厚度，使得显示面板100的封装性能更好。

优选地，如图3所示，衬底层2包括设置在基板1上的第一柔性层21、设置在第一柔性层21上的无机层22以及设置在无机层22上的第二柔性层23，一阶孔521开设在第二柔性层23上，二阶孔522开设于无机层22上，三阶孔523开设于第一柔性层21上。具体的说，本实施方式中的衬底层可以为叠层结构，第一柔性层21和第二柔性层23可以均为PI膜，也可以是其他柔性材质，无机层22的材质可以为氧化硅，通过在两层柔性层膜之间设置一层无机层，能够起到隔热的作用，从而防止激光剥离产生的热量向TFT层扩散。可以理解的是，图3所示的显示面板，是对具有三层膜层结构的衬底层中每一层膜层均打一个孔，而在实际应用中，可以为对叠层结构的衬底层中每一层膜层打多个孔、也可以对衬底层中的某些层膜层打多个孔，其他膜层打一个孔等其他打孔方式，本实施方式并不做具体限定。

具体的说，第一区域41的保护膜4厚度小于第二区域42的保护膜4厚度，且第一区域41的保护膜4厚度与第二区域42的保护膜4厚度的厚度差异为2至3微米。

优选地，第一区域41的保护膜4厚度范围为8至10微米。可以理解的是，此种厚度范围的保护膜4能够在隔绝水氧、防止显示器件层3被腐蚀的同时，使得显示面板100的厚度在合理的范围内，避免了显示面板100因厚度过厚而影响其弯折性能。

需要说明的是，如图2所示，还包括TFT层6，TFT层6设置在衬底层2与显示器件层3之间。具体而言，显示器件层3包括远离阶梯孔5的第一显示区31及邻近阶梯孔5的第二显示区32，TFT层6设置在衬底层2与第一显示区31之间。进一步的，该TFT层6包括有源层、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极及漏极。其中，有源层设置于衬底层2上，栅绝缘层设置于有源层上，栅极设置于栅绝缘层上，层间绝缘层设置于栅极上。源极的一端与漏极的一端通过有源层连接，源极的另一端与漏极的另一端分别依次贯穿栅绝缘层、层间绝缘层，延伸至平坦化层中。平坦化层中设有过孔，显示器件层3的阳极通过该过孔电连接至源极或漏极(可根据TFT是N型或P型，选择所连接的极)。

在本发明另一种可行的实施方式中，如图4所示，TFT层6包括第一TFT区61和第二TFT区62，阶梯孔5贯穿第二TFT区62，显示器件层3设置在第一TFT区61上。通过此种方式，使得显示面板100的结构多样化，并不局限于某一种特定的结构。

值得一提的是，如图5所示，显示面板100包括基板1、设置在基板1上的衬底层2以及设置在衬底层2上的显示器件层3，还包括保护膜4以及贯穿衬底层2和显示器件层3的孔洞5，孔洞5的开孔尺寸自显示器件层3的表面朝靠近基板1的方向上逐渐减小，保护膜4包括覆盖孔洞5侧壁的第一区域41、覆盖孔洞5底壁的第二区域42，第一区域41和第二区域42之间的夹角为钝角。通过此种结构的设置，也能够使保护膜4在沉积过程中更多的沉积在孔洞5侧壁上，不会因侧壁与底壁垂直而使得保护膜4在重力作用下不易沉积，也就是说，此种方式能够增大孔洞5侧壁的保护膜4厚度，从而确保第一区域41的保护膜4有足够的厚度来隔绝水氧，从而提高了显示面板100的封装性能。

优选地，第一孔51也可以为多阶孔。也就是说，本实施方式中可以有如下打孔方式：在显示器件层3上打多个孔，TFT层6上打一个孔；在显示器件层3上打一个孔，TFT层6上打多个孔；在显示器件层3上打多个孔，TFT层6上打多个孔；在显示器件层3上打一个孔，TFT层6上打一个孔。需要说明的是，由于显示器件层3较薄，通常为2至4微米，TFT层次之，通常为14至16微米，衬底层最厚，通常为24至26微米，因此，本实施方式优选在TFT层6或衬底层2上打多个孔。可以理解的是，本实施方式的目的在于使显示面板100安装摄像头的打孔区域的孔洞为阶梯孔，因此并不对在哪个膜层上打孔，以及每个膜层打孔的次数作具体限定。

本发明的第二实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式的具体流程如图6所示，包括：

S201：在基板上形成衬底层。

关于步骤S201，具体的说，本实施方式中的衬底层的材质为PI/BL1/PI，也就是说，本实施方式的衬底层为叠层结构，BL1层即为壁垒层，材质为氧化硅，通过在两层PI膜之间设置一层壁垒层，能够起到隔热的作用，从而防止激光剥离产生的热量向TFT层扩散。可以理解的是，衬底层也可以是单层膜结构(如单层的PI膜)，本实施方式并不对衬底层的材质及结构(叠层或单层)作具体限定。此外，可以采用沉积的方式在基板上形成衬底层，基板可以为玻璃基板，也可以为如CPI、PI材质的柔性基板，本实施方式并不对基板的材质作具体限定。

S202：在衬底层上形成TFT层。

关于步骤S202，具体的说，本实施方式可以通过光刻技术在衬底层上形成TFT层：1、在衬底层上镀上金属薄膜；2、在金属薄膜表面涂覆一层光刻胶；3、对所述光刻胶进行曝光、显影，得到图形化的光刻胶；4、对暴露出来的金属薄膜(即上方没有光刻胶的金属薄膜)进行蚀刻，可以是湿法刻蚀或干法刻蚀，蚀刻后再将图形化的光刻胶层去掉，得到TFT层。

S203：通过多脉冲激光对TFT层和衬底层进行打孔处理，得到具有阶梯孔的初始显示面板。

关于步骤S203，具体的说，完成TFT层的制备后，首先使用能量较低的激光打掉直径略大于设计打孔直径的部分TFT层，之后重复上述步骤，并逐步缩小激光光斑直径，直至最后一步打掉直径等于设计直径(设计直径即为预先设置的能够安装摄像头的直径)的剩余膜层，最终形成侧壁呈现阶梯状的开孔。为了便于理解，下面对如何通过多脉冲激光对TFT层和衬底层进行打孔处理进行具体的举例说明：

首先采用最大的激光光斑直径，在TFT层上打孔，此时可以将TFT层打通，也可以只打穿一部分的TFT层，本领域技术人员可以根据实际情况自由选择在TFT层上打孔的次数，本实施方式不作具体限定，需要说明的是，若只打穿一部分的TFT层，后续步骤中需要减小激光光斑直径，以使贯穿TFT层的通孔为阶梯孔；然后再在衬底层上打孔，衬底层上采用的最大激光光斑直径需小于TFT层上采用的最小激光光斑直径，可以理解的是，在衬底层上打孔的次数也可以根据实际情况自由选择，本实施方式不作具体限定，需要说明的是，在衬底层上激光打孔时，每一次采用的激光光斑直径均要小于上一次采用的激光光斑，以使贯穿衬底层的通孔为阶梯孔，从而使贯穿TFT层和衬底层的通孔为阶梯孔。

此种方式相较于采用激光一次性在显示面板上开设通孔的技术而言，由于每一次激光打孔所需打穿的膜层厚度较薄，因此可以使用能量较低的激光打孔，激光打孔的时间也会较短，又因为短时间低能量激光产生的热辐射较少，使得激光对显示面板的影响变小，从而减小了显示面板的失效面积，使得制备出来的显示面板可靠性更高。

值得一提的是，本实施方式中激光的功率密度在1兆瓦每平方毫米(MW/mm²)到10吉瓦每平方毫米(GW/mm²)之间，每个膜层的激光作用时间均低于1毫秒，对于有机材料的膜层用低能量的激光，如功率密度为100MW/mm²，对于无机材料用高能量的激光，如功率密度为1GW/mm²。

S204：在初始显示面板上形成显示器件层。

关于步骤S204，具体的说，显示器件层包括平坦化层、像素界定层、有机发光层、阴极和阳极。平坦化层可以为亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等形成的有机层。阳极可以为由氧化铟锡透明导电膜可以包括其它各种功能层，如空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。阴极为透明电极，由诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的化合物形成的膜层。本实施方式中的显示器件层也可以通过光刻技术在TFT层上形成，所采用的技术与在衬底层上形成TFT层类似，为了避免重复，此处不再赘述。

S205：通过多脉冲激光对显示器件层进行打孔处理，得到具有阶梯孔的显示面板。

关于步骤S205，具体的说，在显示器件层上打孔的次数与在步骤S203中的打孔次数相同，如步骤S203中在TFT层上打了两次孔，在衬底层上打了三次孔，则需在显示器件层上打五次孔，从而得到具有阶梯孔的显示面板。

S206：在显示面板上形成保护膜。

关于步骤S206，具体的说，本实施方式中保护膜的材质优选为CPI，可以采用CVD(化学气相沉积)或者溅镀等镀膜方式制作封装层，封装层起到隔绝水氧的作用，能够有效防止空气与显示器件层接触。CPI即塑料类无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide)，具有高耐热、高可靠、耐挠曲、低密度、低介电常数、低CTE、易于实现微细图形电路加工等特性，且CPI的形变量较大，弯折性能强，长期弯折后也能够回复到初始状态。由于CPI为透明材质，克服了传统PI薄膜浅黄或深黄颜色的缺点，使得位于保护膜下方的显示器件层的发光性能不会受到保护膜膜层颜色的影响，从而提高了显示面板的显示效果。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，通过设置贯穿衬底层和显示器件层的阶梯孔，使得显示面板上用于放置摄像头的孔洞(即阶梯孔)的孔壁呈阶梯状，换句话说，阶梯孔的侧壁与阶梯孔的底壁具有一定的倾斜角度，且此倾斜角度不为90度，从而使保护膜覆盖阶梯孔时，覆盖阶梯孔侧壁的第一区域与覆盖阶梯孔底壁的第二区域之间的夹角为钝角，由于保护膜是通过沉积的方式覆盖于阶梯孔的侧壁及底壁，因此，与底壁之间具有一定倾斜角度的侧壁相较于与底壁垂直的侧壁，前者能够使保护膜在沉积过程中更多的沉积在侧壁上，不会因侧壁与底壁垂直而使得侧壁上的保护膜不易沉积，也就是说，通过此种结构的设置，能够使得侧壁上的保护膜在制备过程中更易于沉积，从而增大阶梯孔侧壁的保护膜厚度，确保阶梯孔侧壁的保护膜有足够的厚度来隔绝水氧，从而提高了显示面板的封装性能，避免了“显示面板上安装摄像头的孔洞的侧壁与底壁垂直，使得保护膜沉积于底部而不易于沉积在孔洞的侧壁，从而使侧壁的保护膜较薄，无法起到良好的封装效果”的情况的发生。

本发明的第三实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式的具体流程如图7所示，包括：

S301：在基板上形成衬底层。

S302：在衬底层上形成TFT层。

S303：在TFT层上形成显示器件层，以形成初始显示面板。

关于步骤S303，具体的说，通过在TFT层上形成显示器件层后，再进行后续的激光打孔操作，能够使TFT层与显示器件层两部分的打孔工艺合并为一部分，从而减少的工艺流程，降低了显示面板的生产成本。

S304：通过多脉冲激光对初始显示面板进行打孔处理，得到具有阶梯孔的显示面板。

S305：在显示面板上形成保护膜。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，通过设置贯穿衬底层和显示器件层的阶梯孔，使得显示面板上用于放置摄像头的孔洞(即阶梯孔)的孔壁呈阶梯状，换句话说，阶梯孔的侧壁与阶梯孔的底壁具有一定的倾斜角度，且此倾斜角度不为90度，从而使保护膜覆盖阶梯孔时，覆盖阶梯孔侧壁的第一区域与覆盖阶梯孔底壁的第二区域之间的夹角为钝角，由于保护膜是通过沉积的方式覆盖于阶梯孔的侧壁及底壁，因此，与底壁之间具有一定倾斜角度的侧壁相较于与底壁垂直的侧壁，前者能够使保护膜在沉积过程中更多的沉积在侧壁上，不会因侧壁与底壁垂直而使得侧壁上的保护膜不易沉积，也就是说，通过此种结构的设置，能够使得侧壁上的保护膜在制备过程中更易于沉积，从而增大阶梯孔侧壁的保护膜厚度，确保阶梯孔侧壁的保护膜有足够的厚度来隔绝水氧，从而提高了显示面板的封装性能，避免了“显示面板上安装摄像头的孔洞的侧壁与底壁垂直，使得保护膜沉积于底部而不易于沉积在孔洞的侧壁，从而使侧壁的保护膜较薄，无法起到良好的封装效果”的情况的发生。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板上的衬底层以及设置在所述衬底层上的显示器件层，还包括保护膜以及贯穿所述衬底层和所述显示器件层的阶梯孔，所述阶梯孔的侧壁至少由所述衬底层和所述显示器件层围成；

所述保护膜包括覆盖所述阶梯孔侧壁的第一区域、覆盖所述阶梯孔底壁的第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间的夹角为钝角；

所述阶梯孔包括开设在所述显示器件层上的第一孔和开设在所述衬底层上的第二孔，所述第二孔的开孔尺寸小于所述第一孔的开孔尺寸；所述第二孔为多阶孔。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多阶孔包括开设在所述衬底层上、且与所述第一孔连接的一阶孔，设置在所述一阶孔底部且开孔尺寸小于所述一阶孔的二阶孔，设置在所述二阶孔底部且开孔尺寸小于所述二阶孔的三阶孔。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层包括设置在所述基板上的第一柔性层、设置在所述第一柔性层上的无机层以及设置在所述无机层上的第二柔性层，所述一阶孔开设在所述第二柔性层上，所述二阶孔开设于所述无机层上，所述三阶孔开设于所述第一柔性层上。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一孔为多阶孔。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一区域的保护膜厚度小于所述第二区域的保护膜厚度，且所述第一区域的保护膜厚度与所述第二区域的保护膜厚度的厚度差异为1至3微米。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括TFT层，所述显示器件层包括远离所述阶梯孔的第一显示区及邻近所述阶梯孔的第二显示区，所述TFT层设置在所述衬底层与所述第一显示区之间。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括TFT层，所述TFT层包括第一TFT区和第二TFT区，所述阶梯孔贯穿所述第二TFT区，所述显示器件层设置在所述第一TFT区上。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在基板上形成衬底层；

在所述衬底层上形成TFT层；

在所述TFT层上形成显示器件层，以形成初始显示面板；

通过多脉冲激光对所述初始显示面板进行打孔处理，得到具有阶梯孔的显示面板，所述阶梯孔的侧壁至少由所述衬底层和所述显示器件层围成；

在所述显示面板上形成保护膜，其中，所述保护膜包括覆盖所述阶梯孔侧壁的第一区域、覆盖所述阶梯孔底壁的第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间的夹角为钝角；所述阶梯孔包括开设在所述显示器件层上的第一孔和开设在所述衬底层上的第二孔，所述第二孔的开孔尺寸小于所述第一孔的开孔尺寸；所述第二孔为多阶孔。

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