CN110660839B - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法，能够使光刻胶在整个绝缘薄膜的表面涂布的较为均匀。避免在图案化光刻胶后，刻蚀光刻胶未覆盖的绝缘薄膜形成包括第一过孔绝缘层时，刻蚀不需要被刻蚀的其余位置，以保证显示面板的显示品质。驱动背板包括：衬底、设置于衬底上且位于每个亚像素中的像素驱动电路、以及设置于像素驱动电路远离衬底一侧的绝缘层；绝缘层包括第一过孔，第一过孔用于连接像素驱动电路；绝缘层包括平坦层和粘附层，粘附层设置于平坦层远离衬底的一侧；平坦层的材料为有机材料，粘附层的材料为无机绝缘材料。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

自发光显示装置例如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板具有自发光、轻薄、功耗低、色彩还原度好、反应灵敏以及广视角等有点，已经被越来越广泛的应用在手机、笔记本电脑以及电视等显示设备中，成为目前市场的主流。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法，能够在制作完绝缘薄膜之后涂覆光刻胶时，使光刻胶的整个绝缘薄膜的表面涂布的较为均匀。避免在图案化光刻胶后，刻蚀光刻胶未覆盖的绝缘薄膜形成第一过孔时，刻蚀不需要被刻蚀的其余位置，以保证显示面板的显示品质。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板，包括：衬底、设置于所述衬底上且位于每个亚像素中的像素驱动电路和发光器件、以及设置于所述像素驱动电路远离所述衬底一侧的绝缘层。

在每个亚像素中，所述第一电极通过所述第一过孔与所述像素驱动电路电连接，所述第一过孔贯穿所述绝缘层。

所述发光器件包括第一电极和位于所述第一电极远离所述衬底一侧的第二电极。

所述绝缘层包括平坦层和粘附层，所述粘附层设置于所述平坦层远离所述衬底的一侧；所述平坦层的材料为有机材料，所述粘附层的材料为无机绝缘材料。

可选的，所述粘附层为单层结构或多层层叠结构。

可选的，所述粘附层的材料选自SiO、SiON和SiN中的至少一种。

可选的，所述绝缘层还包括设置于所述平坦层靠近所述衬底一侧的钝化层。

所述钝化层的材料为无机绝缘材料。

可选的，所述发光器件为顶发光型发光器件；所述发光器件包括第一电极和位于所述第一电极远离所述衬底一侧的第二电极。

在每个亚像素中，所述第一电极通过所述第一过孔与所述像素驱动电路电连接。

可选的，所述像素驱动电路包括多个晶体管，所述晶体管包括源极和漏极。

所述驱动背板还包括像素界定层和辅助阴极；所述像素界定层用于限定所述发光器件的位置；所述辅助阴极与所述源极和漏极同层同材料，且所述辅助阴极与所述第二电极通过设置在所述绝缘层上的第二过孔和第三过孔电连接。

所述第二过孔贯穿所述绝缘层，所述第三过孔贯穿所述像素界定层，所述第二过孔与所述第三过孔层叠设置。

另一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述显示面板。

再一方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：

在形成有像素驱动电路的衬底上，形成绝缘薄膜；所述像素驱动电路位于每个亚像素区；所述绝缘薄膜包括平坦薄膜和位于所述平坦薄膜远离所述衬底一侧的粘附薄膜，所述平坦薄膜的材料为有机材料，所述粘附薄膜的材料为无机绝缘材料。

在所述粘附薄膜上形成光刻胶薄膜，并进行图案化形成光刻胶图案。

对所述光刻胶图案露出的所述绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔的绝缘层；所述第一过孔用于连接所述像素驱动电路。

形成位于每个亚像素中的顶发光型发光器件；所述发光器件包括第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底一侧的第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；在每个亚像素中，所述第一电极通过所述第一过孔与所述像素驱动电路电连接。

可选的，所述粘附层的材料选自SiO、SiON和SiN中的至少一种。

对所述光刻胶露出的所述绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔的绝缘层，包括：利用干法刻蚀工艺，对所述光刻胶露出的所述绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔的绝缘层。

可选的，所述显示面板的制备方法，还包括：

可选的，所述发光层通过喷墨打印工艺制备形成。

本发明实施例提供一种显示面板，通过使绝缘层包括平坦层和粘附层，粘附层设置于平坦层远离衬底的一侧，同时使粘附层的材料为无机绝缘材料，相比于有机材料，无机绝缘材料与光刻胶的粘附力较大，从而使光刻胶的整个绝缘薄膜的表面涂布的较为均匀。避免在图案化光刻胶后，刻蚀光刻胶未覆盖的绝缘薄膜形成第一过孔时，刻蚀不需要被刻蚀的其余位置，以保证显示面板的显示品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种亚像素P的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的部分结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的部分结构示意图；

图5为本发明实施例提供的再一种显示面板的部分结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的部分结构示意图；

图7为本发明实施例提供的再一种显示面板的部分结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的部分结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的制备过程示意图。

附图标记：

T1-第一晶体管；10-衬底；11-绝缘层；20-层间绝缘层；30-辅助阴极；40-第一金属图案；50-缓冲层；60-像素界定层；70-绝缘薄膜； 80-光刻胶薄膜；90-光刻胶图案；110-第一过孔；111-平坦层；112- 粘附层；113-钝化层；120-顶发光型OLED器件；121-第一电极；122- 第二电极；123-发光层；133-源极；134-漏极；301-第二过孔；401-第四过孔；601-第三过孔；701-平坦薄膜；702-粘附薄膜；1321-第一沟道区；1322-第一源极区；1323-第一漏极区。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

随着显示技术的发展，显示面板的分辨率也逐渐在提高。以高清自发光显示面板(例如55寸的8K的显示面板)为例，发光器件会采用顶发光型发光器件，工艺上可采用喷墨打印或真空蒸镀技术来制备发光器件中的发光材料。

其中，真空蒸镀技术存在材料利用率低、仅适用于小分子发光材料、不适用大尺寸产品的缺点。喷墨打印技术不受材料的限制，既可以是大分子发光材料也可以是小分子发光材料，由于是直接将发光材料溶液滴入指定的区域并在该区域流平形成发光层，因此，材料的利用率高。

对于自发光显示面板在每个亚像素区设置了像素驱动电路和发光器件，对于顶发光型显示面板，像素驱动电路位于发光器件制作的区域，当像素驱动电路制作好之后，在发光器件制作区域存在设置了金属走线和没有设置金属走线的区域形成的段差，而段差会导致喷墨打印的发光层厚度不均匀，从而导致发光不均匀，影响显示效果。

为了避免上述情况发生，在制作发光器件之前，可通过制作平坦层来抹平上述段差。平坦层制备完成后，需在其上涂布光刻 (Photoresist，PR)胶，通过曝光、显影和刻蚀等工艺使其图形化，然后通过刻蚀PR胶未覆盖的平坦层形成过孔，使显示面板中的像素驱动电路与发光器件通过上述过孔电连接。

然而平坦层材料是有机材料，其表面亲水基团较多，与PR胶粘附力不足，在制作完平坦层之后涂覆PR胶时，在边缘容易涂布不均匀，使PR胶未覆盖的平坦层不仅仅包括需要制作过孔的区域，从而在刻蚀PR胶未覆盖的平坦层时，会刻蚀掉不应该被去除的平坦层部分，影响显示面板的显示品质。

基于此，如图1所示，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区(active area，简称AA区)和周边区S，周边区S例如围绕AA区一圈设置。上述AA区中包括多种颜色的亚像素(sub pixel) P。该多种颜色的子像素P至少包括第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。

图1以上述多个亚像素P呈矩阵形式排列为例进行的说明。在此情况下，沿水平方向X排列成一排的亚像素P可称为同一行亚像素，同一行亚像素可以与一根栅线连接。沿竖直方向Y排列成一排的亚像素P可称为同一列亚像素，同一列亚像素可以与一根数据线连接。

显示面板在每个亚像素中均设置相同结构的像素驱动电路和位于每个亚像素中的发光器件。

即，如图2所示，在显示面板的每个亚像素P中，均包括像素驱动电路和发光器件120。发光器件120包括第一电极121和第二电极 122，以及位于第一电极121和第二电极122之间的发光层123。在每个亚像素中，第一电极121通过过孔与像素驱动电路电连接。此处需要说明的是，图2中没有对像素驱动电路的具体结构进行示意，本发明实施例对于像素驱动电路的结构不做限定。

可选的，第一电极121为阳极，第二电极122为阴极进行示例。

发光层123例如可以包括发光层、位于发光层和第一电极121之间的空穴传输层、位于发光层和第二电极122之间的电子传输层。当然，根据需要在一些实施例中，还可以在空穴传输层和第一电极121 之间设置空穴注入层，在电子传输层和第二电极122之间设置电子注入层。

在上述基础上，可选的，发光器件120为顶发光型发光器件。示例的，第二电极122的材料可以采用金属银(Ag)，第一电极121 的材料可以采用氧化铟锡(ITO)。其中，第二电极122的厚度较薄，呈半透明。

如图3所示，本发明实施例提供一种显示面板，包括衬底10，设置于衬底10上且位于每个亚像素P中的像素驱动电路和发光器件、以及设置于像素驱动电路远离衬底10一侧的绝缘层11。

发光器件120包括第一电极121和位于第一电极121远离衬底10一侧的第二电极122。

在每个亚像素中，第一电极121通过第一过孔110与像素驱动电路电连接，第一过孔110贯穿绝缘层11。

绝缘层11包括平坦层111和粘附层112，粘附层112设置于平坦层111远离衬底10的一侧；平坦层111的材料为有机材料，粘附层112的材料为无机绝缘材料。

可选的，平坦层111的材料可以为有机硅氧烷(Siloxane Organic， SOG)。

可选的，粘附层112的厚度范围为

示例的，可以采用等离子体增强化学的气相沉积法(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition，PECVD)或物理气相沉积法 (Physical Vapor Deposition，PVD)制作粘附层112。

需要说明的是，像素驱动电路包括多个晶体管，而图3仅示出与发光器件连接的第一晶体管T1，该第一晶体管T1例如可以是驱动晶体管，当然也可以是起开关作用的晶体管。当像素驱动电路为2T1C 或3T1C结构时，第一晶体管T1为驱动晶体管。

其中，该第一晶体管T1包括栅极131、半导体有源图案132、源极133和漏极134。半导体有源图案132包括沟道区1321、源极区 1322和漏极区1323。第一电极121可通过第一过孔110与漏极134 电连接。

其中源极区1322和漏极区1323的导电性大于沟道区1321的导电性，源极133和半导体有源图案132中对应源极区1322的部分接触，漏极134和半导体有源图案132中对应漏极区1323的部分接触。

示例的，可以采用离子注入的方式对半导体有源图案132中对应源极区1322和漏极区1323的部分进行导体化，离子可以为硼离子或磷离子。

示例的，栅绝缘图案135可以为单层结构或多层层叠结构，其材料可以为氮化硅(SiNx)和二氧化硅(SiO₂)等无机氧化物中的一种或多种。第一半导体有源图案132的材料可以选自半导体氧化物，例如铟锌氧化物(IGZO)。

示例的，像素驱动电路中各晶体管的栅极，源极和漏极的材料可以选自铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、铬(Cr)和钨 (W)的金属单质以及这些金属单质构成的金属合金。

需要说明的是，图3中以第一晶体管T1为顶栅型晶体管进行示意，在此情况下，半导体有源图案132设置于栅极131靠近衬底10 一侧，半导体有源图案132与栅极131通过栅绝缘图案135隔离，源极133和漏极134与栅极131通过层间绝缘层20隔离。其中，栅极绝缘图案135与栅极131可同步形成，基于此，源极133与漏极 134与半导体有源图案132通过贯穿层间绝缘层20的过孔接触。

本领域技术人员明白，在栅绝缘层未图案化的情况下，源极133 和漏极134通过贯穿层间绝缘层20和栅绝缘层的过孔与半导体有源图案132接触。

本发明实施例提供一种显示面板，通过使绝缘层11包括平坦层 111和粘附层112，粘附层112设置于平坦层111远离衬底10的一侧，同时使粘附层112的材料为无机绝缘材料，相比于有机材料，无机绝缘材料与PR胶的粘附力较大，从而使PR胶在整个绝缘薄膜的表面涂布的较为均匀。避免在图案化PR胶后，刻蚀PR胶未覆盖的绝缘薄膜形成包括第一过孔110绝缘层11时，刻蚀不需要被刻蚀的其余位置，以保证显示面板的显示品质。

可选的，粘附层112为单层结构或多层层叠结构。

相比于粘附层112为单层结构，多层层叠结构能够使粘附层112 的上表面更平坦。

可选的，粘附层112的材料选自一氧化硅SiO、氮氧化硅SiON 和氮化硅SiN中的至少一种。

可选的，如图4所示，绝缘层11还包括设置于平坦层111靠近衬底10一侧的钝化层113。钝化层113的材料为无机绝缘材料。

可选的，钝化层113的材料选自SiO₂、SiON和SiN中的至少一种。

钝化层113可以避免制作粘附层112的过程中，将水氧等杂质引入像素驱动电路，从而影响像素驱动电路的性能，进而影响整个驱动背板的品质。

可选的，发光器件120为顶发光型发光器件。

可选的，如图5和图6所示，显示面板还包括辅助阴极30，辅助阴极30与像素驱动电路中各晶体管的源极和漏极同层同材料。在此基础上，显示面板还包括像素界定层60，像素界定层60用于限定发光器件120的位置，辅助阴极30与第二电极122通过第二过孔301 和第三过孔601电连接，第二过孔301贯穿绝缘层，第三过孔601贯穿像素界定层60，第二过孔301和第三过孔601层叠设置且连通。

可以理解的是，像素驱动电路中的各晶体管同步形成，即，起开关作用的晶体管的源极和漏极与驱动晶体管的源极和漏极同层同材料，起开关作用的晶体管的栅极与驱动晶体管的栅极也是同层同材料。

图5和图6仅示出与发光器件120连接的第一晶体管T1，相应的，辅助阴极30与该第一晶体管T1的源极133和漏极134同层同材料。

通过设置辅助阴极30，使辅助阴极30和第二电极122电连接，可以减小第二电极122的电阻。

可选的，如图7和图8所示，显示面板还包括金属图案40和缓冲层50，缓冲层50位于金属图案40远离衬底10一侧。沿衬底10 厚度方向，金属图案40在衬底10上的投影覆盖驱动晶体管(图7和图8以第一晶体管T1为例)的半导体有源图案132投影，金属图案 40与驱动晶体管(即图7和图8中的第一晶体管T1)的源极133连接。

其中，金属图案40与第一晶体管T1的漏极134过第四过孔401 电连接。

金属图案40可以防止光线从衬底10入射至像素驱动电路中驱动晶体管的半导体有源图案。影响像素驱动电路的性能。

本发明实施例提供一种显示装置，包括上述显示面板。

如图9所示，本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：

S10、如图10所示，在形成有像素驱动电路的衬底10上，形成绝缘薄膜70；像素驱动电路位于每个亚像素区；绝缘薄膜70包括平坦薄膜701和位于平坦薄膜701远离衬底10一侧的粘附薄膜702，平坦薄膜701的材料为有机材料，粘附薄膜702的材料为无机绝缘材料。

S20、如图10所示，在粘附薄膜上形成PR胶薄膜80并进行图案化形成PR胶图案90。

S30、如图10所示，对PR胶图案90露出的绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔110的绝缘层11；第一过孔110用于连接所述像素驱动电路。

S40、如图3所示，形成位于每个亚像素中的顶发光型发光器件 120；发光器件包括第一电极121、位于第一电极远离衬底10一侧的第二电极122以及位于第一电极121和第二电极122之间的发光层 123；在每个亚像素中，第一电极121通过第一过孔110与所述像素驱动电路电连接。

本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，通过在粘附薄膜上形成PR胶60前，形成绝缘薄膜，使绝缘薄膜包括平坦薄膜和位于平坦薄膜远离衬底10一侧的粘附薄膜，平坦薄膜的材料为有机材料，粘附薄膜的材料为无机绝缘材料，相比于有机材料，无机绝缘材料与 PR胶的粘附力较大，从而使PR胶在整个绝缘薄膜的表面涂布的较为均匀，从而避免在图案化PR胶后，刻蚀PR胶未覆盖的绝缘薄膜形成包括第一过孔110的绝缘层11时，刻蚀不要要被刻蚀的其余位置，来保证显示面板的显示品质。

可选的，粘附层的材料选自SiO、SiON和SiN中的至少一种。

对光刻胶露出的所述绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔110 的绝缘层11，包括：

利用干法刻蚀工艺，对PR胶露出的绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔110的绝缘层11。

绝缘薄膜包括平坦薄膜和位于平坦薄膜远离衬底10一侧的粘附薄膜，当平坦薄膜和粘附薄膜的材料均含硅(Si)时，可以利用利用干法刻蚀工艺刻蚀绝缘薄膜，简化了制作工艺。

可选的，发光层123通过喷墨打印工艺制备形成。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底、设置于所述衬底上且位于每个亚像素中的像素驱动电路和发光器件、以及设置于所述像素驱动电路远离所述衬底一侧的绝缘层；

所述发光器件包括第一电极和位于所述第一电极远离所述衬底一侧的第二电极；

在每个亚像素中，所述第一电极通过第一过孔与所述像素驱动电路电连接，所述第一过孔贯穿所述绝缘层；

所述绝缘层包括平坦层和粘附层，所述粘附层设置于所述平坦层远离所述衬底的一侧；所述平坦层的材料为有机硅氧烷材料，所述粘附层为多层层叠结构，所述粘附层的材料选自SiO、SiON和SiN中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层还包括设置于所述平坦层靠近所述衬底一侧的钝化层；

所述钝化层的材料为无机绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件为顶发光型发光器件。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素驱动电路包括多个晶体管，所述晶体管包括源极和漏极；

所述显示面板还包括像素界定层和辅助阴极；所述像素界定层用于限定所述发光器件的位置；所述辅助阴极与所述源极和漏极同层同材料，且所述辅助阴极与所述第二电极通过第二过孔和第三过孔电连接；

所述第二过孔贯穿所述绝缘层，所述第三过孔贯穿所述像素界定层，所述第二过孔与所述第三过孔层叠设置且连通。

5.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的显示面板。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在形成有像素驱动电路的衬底上，形成绝缘薄膜；所述像素驱动电路位于每个亚像素区；所述绝缘薄膜包括平坦薄膜和位于所述平坦薄膜远离所述衬底一侧的粘附薄膜，所述平坦薄膜的材料为有机硅氧烷材料，所述粘附薄膜为多层层叠结构，所述粘附薄膜的材料选自SiO、SiON和SiN中的至少一种；

在所述粘附薄膜上形成光刻胶薄膜，并进行图案化形成光刻胶图案；

利用干法刻蚀工艺，对所述光刻胶图案露出的所述绝缘薄膜进行刻蚀，形成包括第一过孔的绝缘层；所述第一过孔用于连接所述像素驱动电路；

形成位于每个亚像素中的顶发光型发光器件；所述发光器件包括第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底一侧的第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；在每个亚像素中，所述第一电极通过所述第一过孔与所述像素驱动电路电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述发光层通过喷墨打印工艺制备形成。

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