CN110531593A - 图像形成装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及图像形成装置。第一连接器焊接到第一板。第二连接器焊接到第二板。第三连接器和第四连接器焊接到中继板。第三连接器经由第一电力线连接到第一连接器。第四连接器经由第二电力线连接到第二连接器。第一板上第一连接器焊接到的表面与第一板上第一连接器附接到的表面相反。第二板上第二连接器焊接到的表面是第二板上第二连接器附接到的表面。只有表面安装设备被用作焊接到第二板的电子部件。
Description
技术领域
本发明涉及一种图像形成装置。
背景技术
图像形成装置包括被驱动以在片材P上形成图像的许多负载。图像形成装置的负载包括例如驱动感光鼓的马达、生成要施加到带电设备或显影设备的电压的高压电源,以及定影设备的加热器。近年来,已经考虑将生成要向这些负载供应的电压的电源板和控制负载的控制板作为单独的板设置。在这种配置中,在控制板上设置的连接器和在电源板上设置的连接器通过诸如导线线束(harness)之类的电缆连接。
日本专利特许公开No.2005-26245建议在单个电路板上安装表面安装型连接器和DIP型连接器。DIP型连接器表示其中连接器引线(lead)通过在电路板上设置的通孔***并且引线被焊接到电路板的后表面的连接器。表面安装型连接器表示其中连接器引线被焊接到在电路板的前表面上设置的焊盘(land)的连接器。
DIP型电子部件使用流动安装方法(flow mounting method)附接到板。流动安装方法是通过产生液体焊料的上涌而将电子部件焊接到板的方法。另一方面,使用回流安装方法(reflow mounting method)将表面安装型电子部件附接到板。回流安装方法是通过在板和电子部件之间施加膏状焊料并在回流炉中加热板而将电子部件焊接到板的方法。
同时,在DIP型电子部件和表面安装型电子部件附接到一个板的情况下,需要针对这个板实现流动安装方法和回流安装方法。因此,DIP型电子部件和表面安装型电子部件都附连到的板具有高制造成本。
发明内容
本申请提供了一种图像形成装置,包括:图像形成单元,被配置为在片材上形成图像;定影单元,包括加热器,并被配置为对片材上的图像进行定影;第一板,包括从由商用交流电源供应的交流电压生成预定直流电压的电源电路,该电源电路被配置为将交流电压施加到加热器;第二板,被配置为基于由电源电路生成的预定直流电压控制图像形成单元;第一连接器,焊接到第一板;第二连接器,焊接到第二板;以及中继板,第三连接器和第四连接器焊接到该中继板,第三连接器经由第一电力线连接到第一板的第一连接器,第四连接器经由第二电力线连接到第二板的第二连接器,其中第一板上第一连接器焊接到的表面与第一板上第一连接器附接到的表面相反,第二板上第二连接器焊接到的表面是第二板上第二连接器附接到的表面,只有表面安装设备被用作焊接到第二板的电子部件,其中焊接到第二板的电子部件包括第二连接器,第二连接器中的引脚的数量大于第一连接器中的引脚的数量,第四连接器中的引脚的数量大于第三连接器中的引脚的数量,并且由电源电路生成的预定直流电压通过中继板供应给第二板。
本申请还提供了一种图像形成装置,包括:图像形成单元,被配置为在片材上形成图像;定影单元,包括加热器,并被配置为对片材上的图像进行定影;AC驱动器板(ACdriver board),被配置为将从由商用交流电源供应的交流电压施加到加热器;电源板,被配置为从交流电压生成预定直流电压;控制板,被配置为基于由电源板生成的预定直流电压来控制图像形成单元;第一连接器,焊接到电源板;第二连接器,焊接到控制板;以及中继板,第三连接器和第四连接器焊接到该中继板,第三连接器经由第一电力线连接到电源板的第一连接器,第四连接器经由第二电力线连接到控制板的第二连接器,其中电源板上第一连接器焊接到的表面与电源板上第一连接器附接到的表面相反,控制板上第二连接器焊接到的表面是控制板上第二连接器附接到的表面,只有表面安装设备被用作焊接到控制板的电子部件,其中焊接到控制板的电子部件包括第二连接器,第二连接器中的引脚的数量大于第一连接器中的引脚的数量,第四连接器中的引脚的数量大于第三连接器中的引脚的数量,并且由电源板生成的预定直流电压通过中继板供应给控制板。
参考附图,根据示例性实施例的以下描述,本发明的其它特征将变得清楚。
附图说明
图1是示出图像形成装置的示意性截面图。
图2是示出电路板组件的框图。
图3A至图3D是示出电路板组件的框图。
图4A至图4C是用于描述用于安装DIP型连接器的模式的图。
图5A至图5C是用于描述用于安装DIP型连接器的模式的图。
图6A至图6C是用于描述用于安装表面安装型连接器的模式的图。
图7是根据本实施例的控制板、主电源板和IF转换板的电路图。
图8是根据另一个实施例的控制板、主电源板和IF转换板的电路图。
具体实施方式
[图像形成装置]
图1是示出图像形成装置100的截面图。图像形成装置100包括图像读取器102和打印机103。图像读取器102是读取原件的读取单元。光源23用光照射放置在玻璃台板22上的原件21。光学***24将来自原件21的反射光引导到CCD传感器25以形成图像。CCD是电荷耦合器件的缩写。CCD传感器25包括红色、绿色和蓝色线传感器,并生成与红色、绿色和蓝色对应的颜色分量信号。图像处理单元28对由CCD传感器25获得的图像数据执行图像处理(例如,阴影校正),并将得到的图像数据输出到打印机103的打印机控制单元29。
打印机103的图像形成单元10是电子照相类型的图像形成引擎,其形成与片材P上的图像数据对应的调色剂图像。图像形成单元10包括分别形成颜色Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)和K(黑色)的调色剂图像的四个站。要注意的是,本发明还适用于形成单个颜色图像的单色打印机。如图1所示,图像形成单元10包括四个感光鼓1,它们从左边开始依次分别与颜色对应。附到附图标记的字母Y、M、C和K指示调色剂颜色,但它们在对四种颜色共同的事项的解释中被省略。在每个感光鼓1周围部署带电设备2、曝光设备3、显影设备4、一次转印设备7、鼓清洁器5等。在这里,感光鼓1、带电设备2和鼓清洁器5集成为处理盒8。处理盒8能够附接到图像形成装置100并且能够从图像形成装置100移除。此外,图像形成装置100包括:上面形成有调色剂图像的中间转印带31;将中间转印带31上的调色剂图像转印到片材P的二次转印设备27;以及将调色剂图像定影在片材P上的定影设备40。要注意的是,中间转印带31缠绕在三个辊34、36、37上,并随着辊37在箭头方向上旋转而在预定方向上旋转。中间转印带31设置有带清洁器35。
现在将描述图像形成装置100的单元的配置。感光鼓1是表面上形成有感光层的铝圆柱体。感光鼓1用作感光构件。带电设备2包括例如向其供应带电电压的金属线、带电辊或带电刷。曝光设备3可以被配置为包括发射激光的光源310(图7)和使来自光源310的激光偏转的可旋转多面镜。可替代地,曝光设备3能够以发射激光的多个光源310在感光鼓1的轴线的方向上对准的方式配置。轴线的方向表示与感光鼓1的旋转轴平行的方向。来自曝光设备3的激光扫描感光鼓1。显影设备4容纳显影剂(调色剂)。显影设备4包括用于将显影剂供应到感光鼓1的显影辊。由于在显影辊内部设置的磁体,显影剂被承载在显影辊的表面上。要注意的是,虽然在本实施例中描述的显影剂被假设是包括非磁性调色剂和磁性载体的双组分显影剂,但是显影剂可以是例如由磁性调色剂组成的单组分显影剂。一次转印设备7是例如向其供应一次转印电压的转印辊或转印刀片。一次转印设备7将中间转印带31压靠在感光鼓1上,从而在感光鼓1和中间转印带31之间形成压合部(一次转印压合部)。鼓清洁器5是例如由与感光鼓1的表面接触的弹性材料制成的清洁刀片,或者是通过与感光鼓1的表面接触而收集调色剂的毛刷。二次转印设备27是例如向其供应二次转印电压的转印辊或者缠绕在多个辊上的转印带。二次转印设备27压着中间转印带31,从而在中间转印带31和二次转印设备27之间形成压合部(二次转印压合部)。带清洁器35是例如与中间转印带31的表面接触的清洁刀片,或者与中间转印带31的表面接触的毛刷。
下面,作为四种颜色的代表,将描述用于形成黑色调色剂图像的过程。要注意的是,由于用于形成其它颜色的调色剂图像的过程类似于用于形成黑色调色剂图像的过程,因此将省略其详细解释。当图像形成已开始时,感光鼓1在预定方向(箭头的方向)上旋转。带电设备2使感光鼓1的表面带电。曝光设备3基于从打印机控制单元29输出的图像数据曝光感光鼓1的表面。因此,在感光鼓1上形成静电潜像。显影设备4使用调色剂使静电潜像显影。通过上述处理,在感光鼓1上形成调色剂图像。使用一次转印电压,一次转印设备7将感光鼓1上承载的调色剂图像转印到中间转印带31。鼓清洁器5移除残留在感光鼓1上的调色剂,使其不会在一次转印压合部处转印到中间转印带31。
进给盒20容纳片材P。片材P放置在多进给托盘30中。从进给盒20或多进给托盘30进给的片材P朝着一对对齐辊26输送。这对对齐辊26暂时使从进给盒20或多进给托盘30进给的片材P停止,并将片材P输送到二次转印压合部,使得中间转印带31上的调色剂图像被转印到片材P上的期望位置。当片材P正在通过二次转印压合部时,二次转印电压被施加到二次转印设备27。因此,二次转印设备27将中间转印带31上的调色剂图像二次转印到片材P。要注意的是,带清洁器35移除残留在中间转印带31上的调色剂,使其不会在二次转印压合部处转印到片材P。上面已经转印有调色剂图像的片材P被输送到定影设备40。定影设备40将调色剂图像定影在片材P上。
门50是用于维护的门。当片材堵塞时,用户或负责维护的人打开门50并移除片材。
[构成图像形成装置的电子部件]
图2示出了构成打印机控制单元29的一部分的电子部件。控制板200是由一个或多个印刷板构成的电路板组件。CPU 201、存储装置202和图像处理电路203安装在控制板200上。存储装置202和图像处理电路203经由通信总线连接到CPU 201。CPU 201执行在存储装置202中存储的控制程序,并根据控制程序控制主电源板230、高压电源板210、马达组件220等。存储装置202包括存储器,诸如ROM和RAM。图像处理电路203执行例如色调校正控制以控制输出图像的色调。色调校正控制是用于基于色调校正表转换图像数据中包括的图像信号值的处理。
马达组件220是根据从CPU 201输出的驱动信号(控制信号)被驱动的各种马达的集合。马达M1驱动进给辊48。马达M2是驱动一对对齐辊26的马达。马达M3是驱动在定影设备40中设置的定影辊的马达。马达M4是驱动一对排出辊49的马达。
主电源板230包括电源电路211x,其将从商用交流电源供应的交流电压转换为各种电平的直流电压(例如,3.3V、5V、12V和24V)。主电源板230向控制板200供应直流电压,向马达组件220供应直流电压,并向高压电源板210供应直流电压。
高压电源板210包括多个电源电路,其将从主电源板230供应的直流电压转换为各种电平的直流电压(例如,几百伏的高电压)和交流电压。电源电路211a生成带电电压并将带电电压供应给带电设备2。电源电路211b生成一次转印电压并将一次转印电压供应给一次转印设备7。电源电路211c生成显影电压并将显影电压供应给显影设备4。电源电路211d生成二次转印电压并将二次转印电压供应给二次转印设备27。CPU 201向电源电路211a至211d供应关于电压值的指令信号以及关于开始和停止电压输出的指令信号。
[板间连接的模式]
图3A示出了构成电路板组件350的多个印刷电路板之间的连接模式。第一线束单元301a是连接控制板200和IF转换板300的电线线束。IF是接口的缩写。第二线束单元301b是连接IF转换板300和主电源板230的电线线束。IF转换板300是用于吸收控制板200侧的接口与主电源板230侧的接口之间的差异的印刷板。
图3B示出了第二线束单元301b。第二线束单元301b包括n根电缆304a、在电缆304a的一端设置的连接器302c,以及在电缆304a的另一端设置的连接器302d。在本示例中,n是四。在电缆304a当中,两根电缆是电源线,另外两根电缆是接地线。连接器302c、302d中的每一个具有n个导电引脚。n个导电引脚中的每一个电连接到n根电缆304a中的一根。连接器302c装配到并且电连接到在IF转换板300上设置的连接器302a。连接器302c是插头。连接器302a是插座。连接器302d装配到并且电连接到在主电源板230上设置的连接器302b。连接器302d是插头。连接器302b是插座。
主电源板230向构成图像形成装置100的所有电负载(包括控制板200、马达组件220、高压电源板210等)供电。能够从主电源板230输出的电流可以是例如大约20A。因此,能够承受高电流的DIP型电子部件被用作安装在主电源板230上的电子部件。即,连接器302b是DIP型连接器。各种DIP型电子部件(包括连接器302b)安装在主电源板230的第一表面上。连接器302b的引线***到从第一表面穿透板到第二表面的通孔中。在主电源板230的第二表面上设置焊盘。使用流动安装方法将连接器302b的引线焊接到这个焊盘。在流动安装方法中,第二表面与容纳熔融焊料的焊料池接触,从而将引线和焊盘焊接在一起。即,连接器302b焊接到的表面与连接器302b附接到的表面相反。
安装在IF转换板300的第一表面上的连接器302a也需要是能够承受高电流的DIP型连接器。这是因为高电流经由第二线束单元301b从主电源板230流到连接器302a。连接器302a的引线***到从IF转换板300的第一表面穿透板到第二表面的通孔中。在IF转换板300的第二表面上设置焊盘。使用流动安装方法将连接器302a的引线焊接到这个焊盘。即,连接器302a焊接到的表面与连接器302a附接到的表面相反。要注意的是,10A的电流能够流过连接器302a中的一个引脚。还要注意的是,流过连接器302a中的一个引脚的电流高于6[A]就足够了。
图3C示出了第一线束单元301a。第一线束单元301a电连接IF转换板300和控制板200。第一线束单元301a包括m根电缆304b、在电缆304b的一端处设置的连接器302g,以及在电缆304b的另一端处设置的连接器302h。在本示例中,m为八。在电缆304b当中,四根电缆是电源线,另外四根电缆是接地线。连接器302g、302h中的每一个具有m个导电引脚。m个导电引脚中的每一个电连接到m根电缆304b中的一根。连接器302h装配到并且电连接到在IF转换板300上设置的连接器302f。连接器302h是插头。连接器302f是插座。连接器302g装配到并且电连接到在控制板200上设置的连接器302e。连接器302g是插头。连接器302e是插座。
当在IF转换板300上设置的连接器302a是如前所述的DIP型连接器时,连接器302f也可以是DIP型连接器。通过使连接器302a、302f两者均为DIP型连接器,降低了安装成本。但是,连接器302f可以是表面安装型连接器。
顺便提及,考虑到板面积的减小、成本的降低和制造质量,安装在控制板200上的所有电子部件都是表面安装型电子部件。因此,表面安装型连接器也用作连接器302e。在这里,假设5A的电流能够流过表面安装型连接器中的一个引脚。
如上所述,控制板200由表面安装型电子部件(表面安装设备)构成。因此,在控制板200的安装表面上设置的电子部件的焊盘和引线使用回流安装方法焊接在一起。在回流安装方法中,通过施加到焊盘的焊膏(solder paste)的热熔化将焊盘和引线焊接在一起。即,表面安装设备焊接到的表面与表面安装设备附接到的表面相同。
图3D是用于描述IF转换板300的图。主电源板230的连接器302b中的引脚的数量与控制板200的连接器302e中的引脚的数量不同。此外,能够流过主电源板230的连接器302b中的一个引脚的电流的量与能够流过控制板200的连接器302e中的一个引脚的电流的量不同。即,主电源板230的接口与控制板200的接口不同。为此,在本实施例中建议IF转换板300。
如图3D所示,IF转换板300包括连接连接器302a和连接器302f的导电布线图案305。为了电连接连接器302a中的一个引脚和连接器302f中的两个引脚,布线图案305从一个分支成两个。这解决了能够流过每个引脚的电流的量的差异问题。
[DIP型连接器]
图4A是示出DIP型连接器302a、302b的透视图。图4B是DIP型连接器302a、302b的平面图。图4C是DIP型连接器302a、302b的侧视图。连接器302a、302b包括由树脂(绝缘构件)制成的连接器壳体401a、作为导电构件的连接器引脚402a以及作为导电构件的连接器引线403a。连接器引线403a可以是连接器引脚402a的一部分。连接器引线403a和连接器引脚402a可以经由导电构件电连接。
上面安装有连接器302a的IF转换板300设置有通孔404a,该通孔404a从第一表面(上面安装有部件的表面)穿透板到第二表面。连接器302a的连接器引脚402a从IF转换板300的第一表面侧***通过通孔404a。焊盘405a设置在IF转换板300的第二表面上。使用流动安装方法,将经由通孔404a在第二表面上突出的连接器引线403a焊接到焊盘405a。
上面安装有连接器302b的主电源板230设置有从第一表面穿透板到第二表面的通孔404a。连接器302b的连接器引脚402a从主电源板230的第一表面侧***通过通孔404a。焊盘405a设置在主电源板230的第二表面上。使用流动安装方法,将经由通孔404a在第二表面上突出的连接器引线403a焊接到焊盘405a。
图5A是示出DIP型连接器302f的透视图。图5B是DIP型连接器302f的平面图。图5C是DIP型连接器302f的侧视图。连接器302f包括由树脂(绝缘构件)制成的连接器壳体401c、作为导电构件的连接器引脚402c以及作为导电构件的连接器引线403c。连接器引线403c可以是连接器引脚402c的一部分。连接器引线403c和连接器引脚402c可以经由导电构件电连接。
上面安装有连接器302f的IF转换板300设置有通孔404c,该通孔404c从第一表面(上面安装有部件的表面)穿透板到第二表面。连接器302c的连接器引脚402c从IF转换板300的第一表面侧***通过通孔404c。焊盘405c设置在IF转换板300的第二表面上。使用流动安装方法,将经由通孔404c在第二表面上突出的连接器引线403c焊接到焊盘405c。即,连接器302f焊接到的表面与连接器302f附接到的表面相反。
[表面安装型连接器]
图6A是示出表面安装连接器302e的透视图。图6B是表面安装连接器302e的平面图。图6C是表面安装连接器302e的侧视图。连接器302e包括由树脂(绝缘构件)制成的连接器壳体401b、作为导电构件的连接器引脚402b,以及作为导电构件的连接器引线403b。连接器引线403b可以是连接器引脚402b的部分。连接器引线403b和连接器引脚402b可以经由导电构件电连接。连接器引线403b从连接器壳体401b的底表面或侧表面延伸到连接器壳体401b的一侧(在x方向上)。
焊盘405b设置在控制板200的第一表面(上面安装有部件的表面)上,连接器302e安装在该第一表面上。使用回流安装方法将连接器引线403b焊接到焊盘405b。即,焊膏印刷在焊盘405b上,连接器引线403b放置在焊膏上,通过向焊膏施加热而使焊膏熔化,并且连接器引线403b通过焊接而接合到焊盘405b。要注意的是,DIP型连接器302f可以由连接器302e代替。在这种情况下,焊盘405b设置在IF转换板300的第一表面上。
[电路图]
图7示出了控制板200、主电源板230和IF转换板300的电路图的一部分。从商用交流电源向主电源板230施加交流电压。主电源板230还将从商用交流电源供应的交流电压施加到定影设备40的加热器41。即,交流电压经由主电源板230施加到加热器41。
从商用交流电源供应的交流电压经由滤波器700供应到包括在主电源板230中的电源电路211x。然后,电源电路211x从交流电压生成预定直流电压。在这里,根据本实施例的电源电路211x生成3.3V、5V、12V和24V的直流电压。
3.3V、5V和12V的直流电压经由例如连接器701a至701c供应给控制板200。3.3V的直流电压被施加到例如在图像形成装置100中设置的传感器702。5V的直流电压被施加到例如在图像形成装置100中设置的光电断路器(photointerrupter)703。12V的直流电压被施加到例如在图像形成装置100中设置的风扇。
另一方面,24V的直流电压经由IF转换板300供应给控制板200。控制板200将24V的直流电压供应给图2中所示的高压电源板210和马达组件220。控制板200还将24V的直流电压供应给曝光设备3的光源310。
此外,图像形成装置100具有互锁(interlock)机构500,其响应于门50的打开而阻断对加热器41和光源310的供电。互锁机构500由在图像形成装置100的门50打开时机械地打开的开关实现。互锁机构500电连接到IF转换板300的互锁电路501。互锁电路501还电连接到主电源板230的互锁电路502。
当互锁机构500的开关打开时,互锁电路501的继电器阻断供应给光源310的24V的直流电压,并且互锁电路502的继电器阻断供应给加热器41的交流电压。因此,即使图像形成装置100在操作中,当门50打开时,也可以停止向负载供电。
现在给出仅使用表面安装设备作为附接到控制板200的电子部件的巧妙方式的描述。假设主电源板230和控制板200经由电缆直接连接,电缆所连接到的控制板200的连接器中的引脚的数量由主电源板230的连接器中的引脚的数量确定。而且,作为表面安装设备的表面安装型连接器中的引脚的半径小于DIP型连接器中的引脚的半径。因此,当控制板200的连接器中的引脚的数量受到主电源板230的连接器中的引脚的数量的限制时,存在以下可能性:高电流流入控制板200的连接器中的引脚,从而损坏连接器中的引脚。鉴于此,在根据本实施例的图像形成装置100中,IF转换板300电连接在主电源板230和控制板200之间,如图7所示。
在IF转换板300上,(经由电缆304b连接到控制板200的)连接器302f中的引脚的数量大于(经由电缆304a连接到主电源板230的)连接器302a中的引脚的数量。即,IF转换板300将连接器302f中引脚的数量转换为连接器302a中引脚的数量。即使当来自主电源板230的24V的直流电压被供应给控制板200时,这也能够抑制高电流流过控制板200的连接器302e。
根据本实施例的附接到主电源板230的所有电子部件都是DIP型电子部件。即,根据本实施例,没有表面安装设备附接到主电源板230。因此,在制造主电源板230时能够跳过回流安装方法。因此,降低了主电源板230的制造成本。此外,在DIP型连接器的情况下,能够通过减少引脚的数量来减小连接器占用的面积。以这种方式,在根据本实施例的图像形成装置100中,通过减小主电源板230的尺寸,增加了设计的自由度。
以下技术构思源自上述实施例。主电源板230是将商用交流电源施加到加热器的第一板的一个示例。电源电路211x是从商用交流电源的交流电压生成预定直流电压的电源电路的一个示例。控制板200是基于由电源电路211x生成的预定直流电压来控制图像形成单元10的第二板的一个示例。连接器302b是焊接到主电源板230的第一连接器的一个示例。连接器302e是焊接到控制板200的第二连接器的一个示例。连接器302a是经由电缆304a连接到连接器302b的第三连接器的一个示例。电缆304a是第一电力线的一个示例。连接器302f是经由电缆304b连接到连接器302e的第四连接器的一个示例。电缆304b是第二电力线的一个示例。IF转换板300是连接器302a和连接器302f焊接到的中继板的一个示例。根据本发明,当设置IF转换板300时,只有表面安装设备可以用作焊接到控制板200的电子部件。
焊接到第一板的电子部件包括第一连接器。这些电子部件不需要包括表面安装设备。焊接到中继板的电子部件(包括第三连接器和第四连接器)不需要包括表面安装设备。流过第一连接器中的一个引脚的电流可以高于6[A]。要注意的是,用于阻断从商用交流电源施加到加热器的交流电压的电子部件可以附接到中继板。用于阻断对光源的供电的电子部件可以附接到中继板。用于阻断对显影设备的供电的电子部件可以附接到中继板。这些阻断功能的一个示例是互锁电路501。
如图2所示,CPU 201和存储装置202是CPU和存储器的示例。这些是安装在第一板上的表面安装型电子部件的示例。安装在第一板上的第一连接器是表面安装型连接器。因此,CPU和存储器不会被执行安装操作的人的手触碰,这使得CPU和存储器不太可能遭受静电击穿。如图2所示,电源电路211x是安装在第二板上的电源电路的一个示例。如图3A等所示,电源电路211x经由第二连接器、第二线束单元、第四连接器、布线图案、第三连接器、第一线束单元和第一连接器向安装在第一板上的表面安装型电子部件供电。因为电源电路211x向控制板200供应高电流,所以多个中间连接器必须能够允许高电流流过它们自身。但是,表面安装型连接器的额定电流值小于DIP型连接器的额定电流值。鉴于此,通过设置诸如IF转换板300之类的中间第三板,能够在诸如控制板200之类的第一板上使用表面安装型连接器。如图3B至图3D等所示,在第三连接器中设置的多个连接器引脚的数量可以是m。在第四连接器中设置的多个连接器引脚的数量可以是n(n<m)。如图3D中所示,布线图案305被布线以吸收在第三连接器中设置的多个连接器引脚的数量与在第四连接器中设置的多个连接器引脚的数量之间的差异。如图3D中所示,布线图案305包括从一个分支成k个的导线,以便连接在第三连接器中设置的k个连接器引脚(k>1)和在第四连接器中设置的一个连接器引脚。能够流过在第三连接器中设置的k个连接器引脚当中的一个连接器引脚的电流的量(额定电流值)可以是能够流过在第四连接器中设置的一个连接器引脚的电流的量(额定电流值)的1/k。能够以这种方式吸收多个连接器之间的接口差异。第三连接器可以是DIP型连接器,或者可以是表面安装型连接器。此外,仅第三连接器可以是安装在第三板上的表面安装型电子部件。此外,安装在第三板上的表面安装型电子部件可以是不太可能经历介电击穿的电子部件。安装在第三板上的表面安装型电子部件可以是无源元件。要注意的是,安装在第一板上的表面安装型电子部件包括有源元件。有源元件可能经历介电击穿。但是,在本实施例中,当表面安装型连接器安装在第一基板上时,有源元件不被执行安装操作的人的手触碰。因此,有源元件不太可能经历介电击穿。
如图1中所示,感光鼓1是图像载体的一个示例。带电设备2是使用带电电压使图像载体的图像形成表面带电的带电单元的一个示例。曝光设备3是通过用光照射图像形成表面来形成静电潜像的光照射单元的一个示例。显影设备4是通过使用显影电压将调色剂施加到静电潜像并使静电潜像显影来形成调色剂图像的显影单元的一个示例。一次转印设备7和二次转印设备27是使用转印电压将调色剂图像转印到片材的转印单元的一个示例。电源电路211x和电源电路211a至211d是生成带电电压、显影电压和转印电压中的至少一个的电源电路的一个示例。要注意的是,主电源板230是向电源电路211a至211d供电的电源板的一个示例。
在上述实施例中,主电源板230由一个板实现。但是,将从商用交流电源供应的交流电压施加到加热器41的AC驱动器板240与将从商用交流电源供应的交流电压转换成预定电压的主电源板230可以是不同的板。图8示出了包括AC驱动器板240的图像形成装置100的电路图的示例性修改。在这种配置中,IF转换板300也电连接在主电源板230和控制板200之间。即使当来自主电源板230的24V的直流电压被供应给控制板200时,这也能够抑制高电流流向控制板200的连接器302e。而且,只有表面安装设备能够被用作焊接到控制板200的电子部件。
并且,在图8所示的示例性修改中,第一连接器焊接到主电源板230,并且第二连接器焊接到控制板200。IF转换板300用作中继板。即,经由第一电力线连接到主电源板230的第一连接器的第三连接器被焊接到IF转换板300。经由第二电力线连接到控制板200的第二连接器的第四连接器被焊接到IF转换板300。主电源板230上第一连接器焊接到的表面(焊料侧)与主电源板230上第一连接器附接并安装到的表面(部件侧)相反。控制板200上第二连接器焊接到的表面(焊料侧)是控制板200上第二连接器附接并安装到的表面(部件侧)。在这里,只有表面安装设备被用作焊接到控制板的电子部件(包括第二连接器)。第二连接器中引脚的数量大于第一连接器中引脚的数量。第四连接器中引脚的数量大于第三连接器中引脚的数量。由主电源板230生成的预定直流电压通过中继板供应给控制板200。
焊接到主电源板230的电子部件(包括第一连接器)不包括表面安装设备。焊接到IF转换板300的电子部件(包括第三连接器和第四连接器)不包括表面安装设备。流过第一连接器中的一个引脚的电流可以高于6[A]。用于阻断从商用交流电源施加到加热器41的交流电压的电子部件(例如,互锁电路501)可以附接并安装到IF转换板300。用于阻断对光源310的供电的电子部件(例如,互锁电路501)可以附接并安装到IF转换板300。用于阻断对显影设备的供电的电子部件(例如,互锁电路501)可以附接并安装到IF转换板300。
其它实施例
本发明的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可以被更完整地称为“非瞬态计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如,一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如,专用集成电路(ASIC))的***或装置的计算机来实现,以及通过由***或装置的计算机通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如,中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)),并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络,以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算***的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(CD)、数字多功能盘(DVD)或蓝光盘(BD)TM)、闪存设备、存储卡等中的一个或多个。
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现,即,通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给***或装置,该***或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明,但是应当理解的是,本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围将被赋予最广泛的解释,以便涵盖所有这样的修改以及等同的结构和功能。
Claims (14)
1.一种图像形成装置,其特征在于,包括:
图像形成单元,被配置为在片材上形成图像;
定影单元,包括加热器,并被配置为对片材上的图像进行定影;
第一板,包括从由商用交流电源供应的交流电压生成预定直流电压的电源电路,该电源电路被配置为将交流电压施加到加热器;
第二板,被配置为基于由电源电路生成的预定直流电压来控制图像形成单元;
第一连接器,焊接到第一板;
第二连接器,焊接到第二板;以及
中继板,第三连接器和第四连接器焊接到该中继板,第三连接器经由第一电力线连接到第一板的第一连接器,第四连接器经由第二电力线连接到第二板的第二连接器,
其中第一板上第一连接器焊接到的表面与第一板上第一连接器附接到的表面相反,
第二板上第二连接器焊接到的表面是第二板上第二连接器附接到的表面,
只有表面安装设备被用作焊接到第二板的电子部件,其中焊接到第二板的电子部件包括第二连接器,
第二连接器中的引脚的数量大于第一连接器中的引脚的数量,
第四连接器中的引脚的数量大于第三连接器中的引脚的数量,以及
由电源电路生成的预定直流电压通过中继板供应给第二板。
2.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
焊接到第一板的电子部件不包括表面安装设备,其中焊接到第一板的电子部件包括第一连接器。
3.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
焊接到中继板的电子部件不包括表面安装设备,其中焊接到中继板的电子部件包括第三连接器和第四连接器。
4.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
流过第一连接器中的一个引脚的电流高于6[A]。
5.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
用于阻断从商用交流电源施加到加热器的交流电压的电子部件附接到中继板。
6.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
图像形成单元包括:
感光构件,
光源,被配置为曝光感光构件,以便在感光构件上形成静电潜像,以及
显影设备,被配置为对感光构件上的静电潜像进行显影,以及
用于阻断对光源的供电的电子部件附接到中继板。
7.如权利要求1所述的图像形成装置,其中
图像形成单元包括:
感光构件,
光源,被配置为曝光感光构件,以便在感光构件上形成静电潜像,以及
显影设备,被配置为对感光构件上的静电潜像进行显影,以及
用于阻断对显影设备的供电的电子部件附接到中继板。
8.一种图像形成装置,其特征在于,包括:
图像形成单元,被配置为在片材上形成图像;
定影单元,包括加热器,并被配置为对片材上的图像进行定影;
AC驱动器板,被配置为将从商用交流电源供应的交流电压施加到加热器;
电源板,被配置为从交流电压生成预定直流电压;
控制板,被配置为基于由电源板生成的预定直流电压来控制图像形成单元;
第一连接器,焊接到电源板;
第二连接器,焊接到控制板;以及
中继板,第三连接器和第四连接器焊接到该中继板,第三连接器经由第一电力线连接到电源板的第一连接器,第四连接器经由第二电力线连接到控制板的第二连接器,
其中电源板上第一连接器焊接到的表面与电源板上第一连接器附接到的表面相反,
控制板上第二连接器焊接到的表面是控制板上第二连接器附接到的表面,
只有表面安装设备被用作焊接到控制板的电子部件,其中焊接到控制板的电子部件包括第二连接器,
第二连接器中的引脚的数量大于第一连接器中的引脚的数量,
第四连接器中的引脚的数量大于第三连接器中的引脚的数量,以及
由电源板生成的预定直流电压通过中继板供应给控制板。
9.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
焊接到电源板的电子部件不包括表面安装设备,其中焊接到电源板的电子部件包括第一连接器。
10.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
焊接到中继板的电子部件不包括表面安装设备,其中焊接到中继板的电子部件包括第三连接器和第四连接器。
11.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
流过第一连接器中的一个引脚的电流高于6[A]。
12.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
用于阻断从商用交流电源施加到加热器的交流电压的电子部件附接到中继板。
13.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
图像形成单元包括:
感光构件,
光源,被配置为曝光感光构件,以便在感光构件上形成静电潜像,以及
显影设备,被配置为对感光构件上的静电潜像进行显影,以及
用于阻断对光源的供电的电子部件附接到中继板。
14.如权利要求8所述的图像形成装置,其中
图像形成单元包括:
感光构件,
光源,被配置为曝光感光构件,以便在感光构件上形成静电潜像,以及
显影设备,被配置为对感光构件上的静电潜像进行显影,以及
用于阻断对显影设备的供电的电子部件附接到中继板。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7222755B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2023-02-15 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
JP7126327B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2022-08-26 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
JP7126326B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2022-08-26 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493874A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-26 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2001028287A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
KR20030044780A (ko) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
JP2003218511A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 |
JP2004248478A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Canon Inc | 電気駆動機器 |
JP2005026245A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005026246A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005026247A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005025944A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | コネクタと回路基板およびそれらを用いた画像形成装置 |
US20120237246A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Omron Corporation | Toner density sensor and image forming apparatus |
US20140086611A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-03-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming apparatus and bias power supply apparatus and method |
JP2016180781A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社リコー | 電源装置、及び画像形成装置 |
CN107425029A (zh) * | 2016-05-24 | 2017-12-01 | 佳能株式会社 | 光电转换装置和图像读取装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3541225A (en) * | 1968-12-20 | 1970-11-17 | Gen Electric | Electrical conductor with improved solder characteristics |
US5008656A (en) * | 1984-12-20 | 1991-04-16 | Raytheon Company | Flexible cable assembly |
US4899182A (en) * | 1987-09-18 | 1990-02-06 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic image forming apparatus |
JPH09319174A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Konica Corp | 画像形成装置 |
JP2000150028A (ja) | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | コネクタおよびその製造方法 |
JP4023047B2 (ja) | 1999-09-30 | 2007-12-19 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2002158420A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Nec Yonezawa Ltd | プリント基板の電源線および信号線の接続方法ならびに電気機器 |
JP2004093708A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Brother Ind Ltd | 画像形成装置 |
JP2005135765A (ja) | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法 |
DE102005038114B4 (de) * | 2004-08-16 | 2008-09-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Elektrischer Anschlusskasten |
JP4617120B2 (ja) | 2004-08-31 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
JP2006179821A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Toshiba Corp | プリント回路基板 |
JP4770487B2 (ja) | 2006-01-31 | 2011-09-14 | 株式会社デンソー | コネクタの実装構造及び実装方法 |
JP2008146995A (ja) | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Toyota Motor Corp | コネクタ |
JP4916476B2 (ja) | 2007-07-31 | 2012-04-11 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
KR101335992B1 (ko) | 2007-08-03 | 2013-12-04 | 삼성전자주식회사 | 화상형성장치 |
JP4591510B2 (ja) | 2008-01-07 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | コネクタ及び電子制御装置 |
KR101238372B1 (ko) * | 2008-07-24 | 2013-02-28 | 삼성전자주식회사 | 고압전원장치 |
JP5327037B2 (ja) | 2009-12-22 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
KR101743518B1 (ko) * | 2010-08-12 | 2017-06-20 | 에스프린팅솔루션 주식회사 | 화상형성장치 및 화상형성장치용 회로 기판 |
CN102969624A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-03-13 | 华为技术有限公司 | 一种连接器及电子设备 |
JP5825274B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-12-02 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置およびその制御方法 |
US10211120B2 (en) | 2015-12-23 | 2019-02-19 | Intel Corporation | Rework grid array interposer with direct power |
JP6623854B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2019-12-25 | 株式会社リコー | 伝送制御装置および伝送制御装置を備える画像形成装置 |
-
2018
- 2018-05-24 JP JP2018099797A patent/JP7157555B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-13 US US16/410,951 patent/US10705476B2/en active Active
- 2019-05-21 CN CN201910420980.3A patent/CN110531593B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493874A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-26 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2001028287A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
KR20030044780A (ko) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
JP2003218511A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 |
JP2004248478A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Canon Inc | 電気駆動機器 |
JP2005026245A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005026246A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005026247A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
JP2005025944A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | コネクタと回路基板およびそれらを用いた画像形成装置 |
US20120237246A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Omron Corporation | Toner density sensor and image forming apparatus |
US20140086611A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-03-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming apparatus and bias power supply apparatus and method |
JP2016180781A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社リコー | 電源装置、及び画像形成装置 |
CN107425029A (zh) * | 2016-05-24 | 2017-12-01 | 佳能株式会社 | 光电转换装置和图像读取装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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