CN202026529U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板，包括：至少一组焊接点，每组焊接点包括第一焊接点和第二焊接点；第一焊接点位于印刷电路板的正面，第二焊接点位于印刷电路板的背面，且每组焊接点中的第一焊接点位于印刷电路板正面的位置、与第二焊接点位于印刷电路板背面的位置相对应；第一焊接点和第二焊接点通过过孔电连接。通过本实用新型，能有效防止电子元器件的焊接点脱落。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是指一种印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)。

背景技术

PCB是电子产品的重要部件，在电子器件技术领域中得到广泛应用。然而，目前PCB上电子元器件的焊接点经常会由于外力的作用而发生脱落，进而导致电子元器件翘起，如图1所示，PCB 9上的连接器(Connector)10的焊接点1与PCB 9上的焊接点3对应焊接，连接器10的焊接点2与PCB 9上的焊接点4对应焊接；由于连接器10受到箭头方向所示的外力作用，其焊接点1和2受到较大的拉力后脱落，由此导致连接器10翘起。

连接器翘起后，对产品进行维修时，通常需要更换1个屏蔽盖(ShieldCover)、1个PCB和6个薄膜芯片(COF，Chip On Film)，可见维修成本较高；并且更换PCB时，还需清理残留的异方性导电胶膜(ACF，AnisotropicConductive Film)，由此，更换一个PCB大约需要10分钟，耗时较长。

在实际应用中，电子元器件翘起的发生率居高不下，由此可见，大量电子元器件翘起后，对产品进行维修时，成本较高而且耗时较长。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板，能有效防止电子元器件的焊接点脱落。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种印刷电路板，包括：至少一组焊接点，每组焊接点包括第一焊接点和第二焊接点；

所述第一焊接点位于印刷电路板的正面，所述第二焊接点位于印刷电路板的背面，且每组焊接点中的所述第一焊接点位于印刷电路板正面的位置、与所述第二焊接点位于印刷电路板背面的位置相对应；

所述第一焊接点和第二焊接点通过过孔电连接。

其中，所述焊接点为贴片式焊接点。

所述第一焊接点和第二焊接点的形状大小相同。

所述第一焊接点和第二焊接点之间的过孔为至少一个。

所述过孔为柱形。

所述过孔被所述贴片式焊接点完全覆盖。

所述过孔内的填充物为金属。

所述印刷电路板还包括电子元器件，所述电子元器件的焊接点与所述第一焊接点对应焊接。

所述电子元器件为连接器。

本实用新型所提供的一种PCB，其背面对应第一焊接点的位置新增了第二焊接点；将第一焊接点和第二焊接点通过过孔实现电连接，如此，将电子元器件的焊接点与第一焊接点对应焊接的同时，也实现了电子元器件的焊接点与第二焊接点对应焊接，这样，电子元器件的焊接点能够承受更大的外力，可以有效地防止电子元器件的焊接点的脱落，进而避免了电子元器件的翘起。

附图说明

图1为现有PCB上的焊接点示意图；

图2为本实用新型的PCB剖面结构示意图；

图3为本实用新型的PCB俯视图。

具体实施方式

由于现有PCB上电子元器件的焊接点经常会由于外力的作用而发生脱落，进而导致电子元器件翘起，因此，本实用新型考虑改变PCB上电子元器件的焊接点位置，在PCB背面增加一个对应的焊接点，两个焊接点通过过孔电连接，以增加焊接点的受力强度，达到防止翘起的目的。

如图2所示为本实用新型的PCB剖面结构示意图，图3所示为本实用新型的PCB俯视图。本实用新型的PCB包括至少一组焊接点，每组焊接点包括第一焊接点和第二焊接点；其中，第二焊接点即为本实用新型中新增的PCB背面的焊接点。

第一焊接点位于PCB的正面，第二焊接点位于PCB的背面，且每组焊接点中的第一焊接点位于PCB正面的位置、与第二焊接点位于PCB背面的位置相对应。

如图2所示，焊接点3和焊接点5为一组焊接点，其中，焊接点3为第一焊接点位于PCB 9的正面；焊接点5为第二焊接点位于PCB 9的背面；焊接点3和焊接点5在PCB 9上的位置相对应。

焊接点4和焊接点6为一组焊接点，其中，焊接点4为第一焊接点位于PCB9的正面；焊接点6为第二焊接点位于PCB 9的背面；焊接点4和焊接点6在PCB 9上的位置相对应。

本实用新型中所述的第一焊接点和第二焊接点都为贴片式焊接点，且形状大小相同。

为了实现第一焊接点和第二焊接点的电连接，在第一焊接点和第二焊接点之间的PCB上新增至少一个过孔，如图2、图3所示，在焊接点3和焊接点5之间新增一个过孔7；在焊接点4和焊接点6之间新增一个过孔8。

通过过孔实现第一焊接点和第二焊接点的电连接时，过孔内含金属填充物，金属填充物可以是铜丝等。

如图2、图3所示，上述过孔为柱形、例如圆柱形等，且所有过孔需要被贴片式焊接点完全覆盖，不能超出贴片式焊接点的覆盖范围。

基于上述的PCB结构，将PCB上的电子元器件的焊接点与第一焊接点对应焊接。如图2、图3所示，采用的电子元器件为连接器(Connector)10，将连接器10的焊接点1和PCB 9的焊接点3(第一焊接点)对应焊接；将连接器10的焊接点2和PCB 9的焊接点4(第一焊接点)对应焊接。由于焊接点3和焊接点5已经通过过孔实现了电连接，则连接器10的焊接点1和PCB 9的焊接点5(第二焊接点)就实现了电连接；同理，连接器10的焊接点2和PCB 9的焊接点6(第二焊接点)也实现了电连接，如此，连接器10的焊接点1和焊接点2能够承受更大的拉力，可以有效地防止焊接点1和焊接点2的脱落，进而避免了连接器10的翘起。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少一组焊接点，每组焊接点包括第一焊接点和第二焊接点；

所述第一焊接点位于印刷电路板的正面，所述第二焊接点位于印刷电路板的背面，且每组焊接点中的所述第一焊接点位于印刷电路板正面的位置、与所述第二焊接点位于印刷电路板背面的位置相对应；

所述第一焊接点和第二焊接点通过过孔电连接。

2.根据权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述焊接点为贴片式焊接点。

3.根据权利要求2所述印刷电路板，其特征在于，所述第一焊接点和第二焊接点的形状大小相同。

4.根据权利要求2所述印刷电路板，其特征在于，所述第一焊接点和第二焊接点之间的过孔为至少一个。

5.根据权利要求4所述印刷电路板，其特征在于，所述过孔为柱形。

6.根据权利要求4或5所述印刷电路板，其特征在于，所述过孔被所述贴片式焊接点完全覆盖。

7.根据权利要求4或5所述印刷电路板，其特征在于，所述过孔内的填充物为金属。

8.根据权利要求2所述印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括电子元器件，所述电子元器件的焊接点与所述第一焊接点对应焊接。

9.根据权利要求8所述印刷电路板，其特征在于，所述电子元器件为连接器。 

Images