CN205071432U - 柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
一种柔性线路板，该柔性线路板包括基材层及形成在基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；该第一导电线路层包括第一电源线路及第一信号线路，其特征在于，第二导电线路层包括第二电源线路及第二信号线路，电源线路的宽度及厚度大于信号线路的宽度及厚度；柔性线路板还包括电源用导电孔及两组连接端子，电源用导电孔位于第一电源线路和第二电源线路的沿其延伸方向的两个端部且电连接第一电源线路及第二电源线路，两组连接端子分别与第一电源线路和第二电源线路电连接。本实用新型提供的柔性线路板既能减小柔性线路板的尺寸，又能有效降低柔性线路板工作时的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。
背景技术
随着手机等便携式电子设备的功能的不断增加，电源的消耗也在增加，导致电源不能满足电子设备的续航要求。快速充电技术在一定程度上解决了这一问题，而大电流USB柔性线路板也应运而生。
目前，大电流USB柔性线路板设计由于有IPC许容电流规范和散热的要求，而大电流USB柔性线路板设计在大电流传输上一般是通过增加导线线宽或是增加铜厚的方法来达到IPC规范中的许容电流。按此方法制得的柔性线路板的线宽较大且工作时温度较高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种能够解决上述技术问题的柔性线路板。
一种柔性线路板，该柔性线路板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层；该第一导电线路层包括至少一第一电源线路及至少一第一信号线路，其特征在于，该第二导电线路层包括至少一第二电源线路及至少一第二信号线路，该第一电源线路的宽度及厚度大于该第一信号线路的宽度及厚度，该第二电源线路的宽度及厚度大于该第二信号线路的宽度及厚度；该柔性线路板还包括至少两个电源用导电孔及两组连接端子，该电源用导电孔位于该第一电源线路和该第二电源线路的沿其延伸方向的两个端部且电连接该第一电源线路及该第二电源线路，该两组连接端子分别与该第一电源线路和该第二电源线路电连接。
本实用新型提供的柔性线路板，以电源用导电孔电连接第一电源线路及第二电源线路，相比于现有技术，具有如下优势：1）双面传输电流可有效减小电源线路的宽度，从而减小柔性线路板的板宽，进一步减小柔性线路板的尺寸；2）双面传输电流后导线截面积增加，发热量减少，能有效降低柔性线路板工作时的温度。
附图说明
图1是本实用新型提供的一双面覆铜基板的剖视图。
图2是在图1所示的双面覆铜基板上形成导电孔后的剖视图。
图3是将图2所示的覆铜基板的铜箔层形成导电线路层后的剖视图。
图4是在图3所示的导电线路层上贴合覆盖膜层后的剖视图。
图5是在图4所示的从覆盖膜层的开口中裸露出的接地线路上形成镀金层之后的剖视图。
图6是在图5所示的一个覆盖膜层上贴合电磁屏蔽膜后的剖视图，进而形成一柔性线路板。
图7是图6所示的柔性线路板的平面示意图。
主要元件符号说明
| 柔性线路板 | 100 |
| 覆铜基板 | 10 |
| 基材层 | 11 |
| 第一铜箔层 | 12 |
| 第二铜箔层 | 13 |
| 电源用导电孔 | 141 |
| 接地用导电孔 | 142 |
| 第一导电线路层 | 15 |
| 第一电源线路 | 151 |
| 第一接地线路 | 152 |
| 连接垫 | 1521 |
| 第一信号线路 | 153 |
| 第二导电线路层 | 16 |
| 第二电源线路 | 161 |
| 第二接地线路 | 162 |
| 第二信号线路 | 163 |
| 第一覆盖膜层 | 17 |
| 开口 | 171 |
| 第二覆盖膜层 | 18 |
| 电磁屏蔽层 | 19 |
| 导电胶层 | 191 |
| 铜箔层 | 192 |
| 保护膜层 | 193 |
| 连接端子 | 20 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合图1~7及实施例对本实用新型提供的柔性线路板及其制作方法作进一步说明。
请参阅图1~7，本实用新型提供的柔性线路板100的制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一覆铜基板10。
该覆铜基板10为一双面覆铜基板，该覆铜基板10包括一绝缘的基材层11、一第一铜箔层12和一第二铜箔层13。该第一铜箔层12和该第二铜箔层13分别形成在该基材层11的相背两表面上。
该基材层11的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等材料中的一种。
该覆铜基板10人为地划分为三个区域：两个接地线路区110、一电源线路区120及一信号线路区130。在本实施例中，该电源线路区120及该信号线路区130位于两个该接地线路区110之间。
第二步，请参阅图2，形成至少两个电源用导电孔141及至少一接地用导电孔142。
其中，该电源用导电孔141形成在该电源线路区120内，且分别分布在电源线路（见下文151、161）的两端。
该电源用导电孔141电连接该第一铜箔层12及该第二铜箔层13。至少一个该接地用导电孔142形成在该接地线路区110内，至少一个该接地用导电孔142电连接该第一铜箔层12及该第二铜箔层13。
该电源用导电孔141及该接地用导电孔142可以为通孔或盲孔。该电源用导电孔141的孔径为100um~200um，该电源用导电孔141的数量与电源线路所传输的电流的大小有关，电源线路所需要传输的电流越大，该电源用导电孔141的数量越多。
在本实施例中，至少两个该电源用导电孔141及至少一个该接地用导电孔142均为导电通孔。具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式先形成多个贯穿该覆铜基板10的贯通孔，再通过选择性电镀的方式在多个该贯通孔的孔壁上形成一镀铜层或是将导电材料填满该贯通孔，进而形成该电源用导电孔141及该接地用导电孔142。
在本实施例中，该电源线路（见下文151、161）的沿其延伸方向的两个端部共形成有16个该电源用导电孔141，两端上分别形成有8个该电源用导电孔141且呈两排对称分布。
第三步，请参阅图3及图7，将该第一铜箔层12及该第二铜箔层13分别制作形成第一导电线路层15及第二导电线路层16，并在该第一电源线路151的两端形成至少一组连接端子20。
该第一导电线路层15包括至少一第一电源线路151、至少一第一接地线路152及至少一第一信号线路153。该第一电源线路151形成在该电源线路区120内，该第一接地线路152形成在该接地线路区110内，该第一信号线路153形成在该信号线路区130内。该第一电源线路151的宽度及厚度均大于该第一信号线路153的宽度及厚度。
该第二导电线路层16包括至少一第二电源线路161、至少一第二接地线路162及至少一第二信号线路163。该第二电源线路161形成在该电源线路区120内，该第二接地线路162形成在该接地线路区110内，该第二信号线路163形成在该信号线路区130内。该第二电源线路161的宽度及厚度均大于该第二信号线路163的宽度及厚度。该电源用导电孔141电连接该第一电源线路151及该第二电源线路161，该接地用导电孔142电连接该第一接地线路152及该第二接地线路162。在本实施例中，该第一电源线路151有一条，该第一接地线路152有两条，该第一信号线路153有3条，该第二电源线路161、该第二接地线路162及该第二信号线路163的数量分别与该第一电源线路151、该第一接地线路152及该第一信号线路153相同。
在其他实施例中，该第二导电线路层16还可以不包括该第二接地线路162及该第二信号线路163。
两组该连接端子20分别与该第一电源线路151和该第二电源线路161相邻，该连接端子20用外接其他电子零件，例如：USB、连接器等。
第四步，请参阅图4，提供一第一覆盖膜层17及一第二覆盖膜层18，并将该第一覆盖膜层17及该第二覆盖膜层18分别压合在该第一导电线路层15和该第二导电线路层16的表面上。
该第一覆盖膜层17上形成有两个开口171，部分该第一接地线路152从该开口内裸露出来。定义从两个该开口171内裸露出来的第一接地线路152为连接垫1521。
第五步，请参阅图5，在该连接垫1521的表面上形成一镀层1522，以保护该连接垫并利于与后续形成的电磁屏蔽层19电连接。
其中，该镀层1522可以为镀金层，也可以为镀银层或有机保焊膜层等。
第六步，请参阅图6及图7，在该第一覆盖膜层17的表面上形成一电磁屏蔽层19，进而形成一柔性线路板100。
具体地，请参阅图6，该电磁屏蔽层19通过该连接垫1521与该第一接地线路152电连接，以起到屏蔽电磁的作用。
在本实施例中，该电磁屏蔽层19包括一导电胶层191、一铜箔层192及一保护膜层193。该铜箔层192位于该导电胶层191和该保护膜层193之间，该导电胶层191压合在该第一覆盖膜层17的表面且覆盖该镀层1522。
在本实施例中，该柔性线路板100为双层线路板，在其他实施例中，该柔性线路板100还可以增层为多层线路板。
具体地，请参阅图6及图7，本实用新型提供的柔性线路板100，该柔性线路板100包括一绝缘的基材层11、分别形成在该基材层11的相背两表面上的一第一导电线路层15和一第二导电线路层16、分别形成在该第一导电线路层15和该第二导电线路层16的表面上的第一覆盖膜层17和第二覆盖膜层18及形成在该第一覆盖膜层17的表面上的电磁屏蔽层19。
该基材层11的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等材料中的一种。
该第一导电线路层15包括至少一第一电源线路151、至少一第一接地线路152及至少一第一信号线路153。该第一电源线路151的宽度及厚度均大于该第一信号线路153的宽度及厚度。
该第二导电线路层16包括至少一第二电源线路161、至少一第二接地线路162及至少一第二信号线路163。该第二电源线路161的宽度及厚度均大于该第二信号线路163的宽度及厚度。
该第一覆盖膜层17包括至少一个开口171，部分该第一接地线路152从该开口171内裸露出来。定义从该开口171内裸露出来的该第一接地线路152为连接垫1521，该连接垫1521的裸露表面上还形成有一镀层1522，该镀层1522可以为镀金层、镀银层或有机防焊膜层等。在本实施例中，该镀层1522为镀金层。
该电磁屏蔽层19通过该连接垫1521与该第一接地线路152电连接，以起到屏蔽电磁的作用。
在本实施例中，该电磁屏蔽层19包括一导电胶层191、一铜箔层192及一保护膜层193。该铜箔层192位于该导电胶层191和该保护膜层193之间，该导电胶层191压合在该第一覆盖膜层17的表面且覆盖该镀层1522。
该柔性线路板100还包括至少两个电源用导电孔141及至少一接地用导电孔142。其中，该电源用导电孔141分别分布在该第一电源线路151和该第二电源线路161的两端，该电源用导电孔141电连接该第一电源线路151及该第二电源线路161。至少一个该接地用导电孔142电连接该第一接地线路152及该第二接地线路162。该电源用导电孔141及该接地用导电孔142可以为通孔或盲孔，该电源用导电孔141的孔径为100um~200um，该电源用导电孔141的数量与电源线路所传输的电流的大小有关，电源线路所需要传输的电流越大，该电源用导电孔141的数量越多。
在本实施例中，该第一电源线路151及该第二电源线路161的两端共形成有16个该电源用导电孔141，两端上分别形成有8个该电源用导电孔141且呈两排对称分布。
另外，该第一电源线路151及该第二电源线路161的两端还分别形成有一组连接端子20，两组该连接端子20分别与该第一电源线路151和该第二电源线路161电连接，该连接端子20用于外接其他电子零件，例如：USB、连接器等。
在本实施例中，该柔性线路板100为双层线路板，在其他实施例中，该柔性线路板100还可以增层为多层线路板。
本实用新型提供的柔性线路板及其制作方法以至少两个分布在第一电源线路及第二电源线路两端的电源用导电孔电连接第一电源线路及第二电源线路，且在第一电源线路及第二电源线路的两端形成有与电源用导电孔相邻的连接端子，相比于现有技术，具有如下优势：1）不用增层即可达到双面电源线分担传输电流的技术效果，制程方法简单可行，可实现大电流传输；2）双面传输电流可有效减小电源线路的宽度，从而减小柔性线路板的板宽，进一步减小柔性线路板的尺寸；3）双面传输电流后导线截面积增加，发热量减少，能有效降低柔性线路板工作时的温度。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种柔性线路板，该柔性线路板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层；该第一导电线路层包括至少一第一电源线路及至少一第一信号线路，其特征在于，该第二导电线路层包括至少一第二电源线路及至少一第二信号线路，该第一电源线路的宽度及厚度大于该第一信号线路的宽度及厚度，该第二电源线路的宽度及厚度大于该第二信号线路的宽度及厚度；该柔性线路板还包括至少两个电源用导电孔及两组连接端子，该电源用导电孔位于该第一电源线路和该第二电源线路的沿其延伸方向的两个端部且电连接该第一电源线路及该第二电源线路，该两组连接端子分别与该第一电源线路和该第二电源线路电连接。
2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，该柔性线路板还包括至少一接地用导电孔，该第一导电线路层还包括至少一第一接地线路，该第二导电线路层还包括至少一第二接地线路，该接地用导电孔电连接该第一接地线路及该第二接地线路。
3.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，该柔性线路板还包括一形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上的第一覆盖膜层及一形成在该第一覆盖膜层的远离该第一导电线路层的表面上的电磁屏蔽层，该第一覆盖膜层上形成有至少一个开口，该电磁屏蔽层通过该开口与该第一接地线路电连接。
4.如权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，该电磁屏蔽层包括一导电胶层、一形成在该导电胶层表面上的铜箔层及一形成在该铜箔层的远离该导电胶层的表面的保护膜层，该导电胶层与该第一覆盖膜层相对并通过该开口与该第一接地线路电连接。
5.如权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，从该开口中裸露出来的该第一接地线路的表面上还形成有一镀层，该导电胶层通过该镀层与该第一接地线路电连接。
6.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，该柔性线路板还包括一第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面，用以保护该第二导电线路层。
7.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，该电源用导电孔的孔径为100um~200um。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520712782.1U CN205071432U (zh) | 2015-09-16 | 2015-09-16 | 柔性线路板 |
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| CN201520712782.1U Active CN205071432U (zh) | 2015-09-16 | 2015-09-16 | 柔性线路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205071432U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106027711A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-10-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板组件及移动终端 |
| CN106027710A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-10-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板组件及移动终端 |
| CN108174507A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 威创集团股份有限公司 | 连接器 |
| CN108966478A (zh) * | 2017-05-17 | 2018-12-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
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2015
- 2015-09-16 CN CN201520712782.1U patent/CN205071432U/zh active Active
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