CN110317562B - 一种有机硅改性的环氧灌封胶 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种有机硅改性的环氧灌封胶,针对于环氧树脂CGY‑331和环氧树脂VE‑2025这两种相对黏度较小的树脂,采用导热硅油和含羟基硅橡胶对其进行改性。改性后解决了环氧灌封胶柔韧性不好,耐温性差及有机硅灌封胶强度不好等问题,很好的结合两者优点。由于选择了黏度较小的环氧树脂,可添加大量复配的导热填料,使灌封胶产品本身堆积密度高,可有效增加导热网络,进一步提高导热率。改性后的环氧胶可可做单组份导热灌封胶,亦可做双组份导热灌封胶,应用范围广。
Description
技术领域
本发明涉及灌封胶技术领域,具体涉及一种有机硅改性的环氧灌封胶。
背景技术
国内外市场大都使用环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶,但是这两种产品各有各的不足,环氧树脂具有优异的粘接性能,电绝缘性能及流动性,但环氧树脂较脆,柔韧性差,且耐温性较差,而且现有技术绝缘灌封胶所使用的环氧树脂均为双酚A系列,黏度相对较大,不能再加入更多的导热填料以提高产品的导热系数。有机硅树脂具有较高的耐温性及较好的柔韧性和耐候性,但在粘接强度方面有所欠缺。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机硅改性的环氧灌封胶,所述灌封胶包括固化剂和基础胶,所述基础胶由如下重量份的原料制备而成:
本发明选择的上述两种环氧树脂的黏度相对较小,不仅可与改性硅油更好地混合,还可实现加入较多填料,如200~240份六方氮化硼,有利于提高热导率。而且本发明使用了复配的导热填料,如六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管混合使用,使灌封胶产品本身堆积密度高,可有效增加导热网络,进一步提高导热率。上述配方的基础胶具有较好的粘结性、韧性和耐温性,不仅可制备成本申请所述的灌封胶,还可进一步制备成导热胶、导磁胶、导电胶等。
优选的,所述导热硅油为低黏度端羟基聚二甲基硅氧烷;
进一步优选的,所述硅油的黏度为80~1000mPa.s。
优选的,所述含羟基硅橡胶为低黏度107硅橡胶;
进一步优选的,所述硅橡胶的黏度为1800~2200mPa.s。
优选的,所述基础胶由如下方法制备而成:
1)在反应釜中加入环氧树脂CGY-331和环氧树脂VE-2025,混合均匀,将导热硅油和含羟基硅橡胶混合均匀,并将其添加到反应釜中,向反应釜中充入氮气,置换掉反应釜中的空气,将反应釜升温至115~125℃,进行脱水反应,得预聚体;
2)向所述预聚体中添加六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管,在高速分散机中进行高速分散,使填料分散足够均匀,得基础胶。
本发明所述的有机硅改性环氧树脂的反应机理为:
优选的,本申请还提供包括本申请所述基础胶的单组分灌封胶,即在所述基础胶中直接添加潜伏型固化剂;
进一步优选的,按重量份,所述潜伏型固体剂包括双氰双胺15~20份、ZJ-1促进剂6~10份。ZJ-1促进剂性能优良,可在不同温度下固化,能够很好的控制固化时间及固化温度。双氰双胺为潜伏性固化剂,常温下活性小,与环氧树脂不发生交联反应,高温下可提高活性与环氧树脂交联反应实现固化。
进一步优选的,所述ZJ-1促进剂的由DMP-30与二甲基咪唑按质量比1:1混合得到。
优选的,本申请还供这种单组分灌封胶的使用方法,其步骤为:将所述灌封胶置于115~125℃下,在1~3h内完成固化。
优选的,本申请还提供包括本申请所述基础胶的双组分灌封胶,即提供与所述基础胶独立使用的固化剂,
进一步优选的,按重量份,所述独立使用的固化剂包括改性固化剂100~120份、偶联剂KH-550 5~10份。
进一步优选的,所述改性固化剂由如下方法制备得到。
1)将三乙烯四胺加热至35℃后滴加环氧660稀释剂,滴加过程中温度不得超过60℃,2~3h之内滴加完毕;
2)降温至48~52℃后加入二甲基咪唑混合搅拌至清澈透明,再加入DMP-30混合搅拌均匀,即得;
优选的,按重量份,所述三乙烯四胺的添加量为20~25份,环氧660稀释剂的添加量为72~28份,DMP-30的添加量为3~5份,4.28g二甲基咪唑的添加量为5~6份。
优选的,本申请还提供本申请所述双组分灌封胶的使用方法,其步骤为:将所述基础胶和所述独立使用的固化剂按质量比3:1混合均匀,常温下4~6h实现初固化。
本发明所述的环氧灌封胶具有如下有益效果:
1)本发明解决了环氧灌封胶柔韧性不好,耐温性差及有机硅灌封胶强度不好等问题,很好的结合两者优点;
2)本申请的基础胶在制备的过程中,对环氧和有机硅树脂进行真空加热处理,这个过程既可发生改性的化学反应,还可除去树脂中的挥发物,使固化后膜层更加致密,从而具有良好的导热和绝缘效果,能更好地结合两种材料的优点,具有更佳的综合性能。
3)本发明选用几种导热填料(ZnO晶须、氮化硼与碳纳米管均为微米级粒径)的复配,使灌封胶的堆积密度大,比重大,可进一步提高产品的热导率与机械强度。
4)本发明采用了纳米材料与微米材料(ZnO晶须、氮化硼与碳纳米管均为微米级粒径)复配进行改良,所得的基础胶可做单组份导热灌封胶,亦可做双组份导热灌封胶。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及本申请所述的基础胶,其制备原料为:
其制备方法包括如下步骤:
1)在反应釜中加入环氧树脂CGY-331和环氧树脂VE-2025,混合均匀,将导热硅油和含羟基硅橡胶混合均匀,并将其添加到反应釜中,向反应釜中充入氮气,置换掉反应釜中的空气,将反应釜升温至120℃,进行胶水反应4~5h,得预聚体;
2)向所述预聚体中常温添加六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管,进行高速分散,得基础胶。
实施例2
本实施例涉及一种本申请所述的基础胶,其制备原料为:
其制备方法包括如下步骤:
1)在反应釜中加入环氧树脂CGY-331和环氧树脂VE-2025,混合均匀,将导热硅油和含羟基硅橡胶混合均匀,并将其添加到反应釜中,向反应釜中充入氮气,置换掉反应釜中的空气,将反应釜升温至120℃,进行聚合反应4~5h,得预聚体;
2)向所述预聚体中添加六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管,进行高速分散,得基础胶;
实施例3
本实施例涉及一种本申请所述的基础胶,其制备原料为:
其制备方法包括如下步骤:
1)在反应釜中加入环氧树脂CGY-331和环氧树脂VE-2025,混合均匀,将导热硅油和含羟基硅橡胶混合均匀,并将其添加到反应釜中,向反应釜中充入氮气,置换掉反应釜中的空气,将反应釜升温至120℃,进行聚合反应4~5h,得预聚体;
2)向所述预聚体中添加六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管,进行高速分散,得基础胶。
实施例4
本实施例涉及一种单组份灌封胶,在实施例3所述的基础胶中添加潜伏型固化剂:双氰双胺20g、ZJ-1促进剂8g。
这种单组分灌封胶的使用方法为:将所述灌封胶升温至120℃,在1~3h内完成固化。
实施例5
本实施例涉及一种单组分灌封胶,在实施例1所述的基础胶中添加潜伏型固化剂:双氰双胺20g、ZJ-1促进剂10g。
这种单组分灌封胶的使用方法为:将所述灌封胶升温至120℃,在1~3h内完成固化。
实施例6
本实施例涉及一种单组分灌封胶,在实施例2所述的基础胶中添加潜伏型固化剂:双氰双胺20g、ZJ-1促进剂6g。
这种单组分灌封胶的使用方法为:将所述灌封胶升温至120℃,在1~3h内完成固化。
实施例7
本实施例涉及一种双组份灌封胶,独立使用的固化剂为:改性固化剂100g、偶联剂KH-550 5g。
这种双组份灌封胶的使用方法为:
使用时,将实施例3中所述基础胶和本实施例中独立使用的固化剂按质量比3:1混合均匀,常温下4~6h实现初固化。
实施例8
本实施例涉及一种双组份灌封胶,独立使用的固化剂为:改性固化剂100g、偶联剂KH-550 10g。
这种双组份灌封胶的使用方法为:
使用时,将实施例1中所述基础胶和本实施例中独立使用的固化剂按质量比3:1混合均匀,常温下4~6h实现初固化。
实施例9
本实施例涉及一种双组份灌封胶,独立使用的固化剂为:改性固化剂100g、偶联剂KH-550 10g。
这种双组份灌封胶的使用方法为:
使用时,将实施例2中所述基础胶和本实施例中独立使用的固化剂按质量比3:1混合均匀,常温下4~6h实现初固化。
对比例1
与实施例4相比,其区别在于,所述的基础胶中不用有机硅对环氧进行改性,环氧树脂和其他原料的用量保持不变。
对比例2
与实施例4相比,其区别在于,所述填料为Al2O3为导热填料。本实施例最终形成的产品的导热网络不致密,导热系数会相应下降,相应的剪切强度也会下降。
对比例3
与实施例4相比,其区别在于,实施例3在制备基础胶的过程中,直接将各原料直接混合。本实施例混合过程中,导热硅油与硅橡胶与环氧树脂的相容性比较差,容易出现不均匀现象,不能很好的将环氧与硅油硅橡胶的优点结合,对产品性能有较大影响。
实验例
本申请所述灌封胶的性能见下表:
虽然,上文中已经用一般性说明、具体实施方式及试验,对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种有机硅改性的环氧灌封胶,其特征在于,包括基础胶,所述基础胶由如下重量份的原料制备而成:
环氧树脂CGY-331 80~100 份
环氧树脂VE-2025 80~100 份
导热硅油 10~20 份
含羟基硅橡胶 3~5 份
六方氮化硼 200~240 份
ZnO晶须 2~4份
碳纳米管 2~4 份;
所述环氧灌封胶由如下方法制备得到:
1)在反应釜中加入环氧树脂CGY-331和环氧树脂VE-2025,混合均匀,将导热硅油和含羟基硅橡胶混合均匀,并将其添加到反应釜中,向反应釜中充入氮气,置换掉反应釜中的空气,将反应釜升温至115~125℃,进行脱水反应,得预聚体;
2)向所述预聚体中添加六方氮化硼、ZnO晶须和碳纳米管,在高速分散机中进行高速分散,使填料分散足够均匀,得基础胶;
所述导热硅油为低黏度端羟基聚二甲基硅氧烷,所述导热硅油的黏度为80~1000mPa.s;
所述含羟基硅橡胶为低黏度107硅橡胶,所述低黏度107硅橡胶的黏度为1800~2200mPa.s。
2.根据权利要求1所述的灌封胶,其特征在于,还包括与所述基础胶直接混合使用的潜伏型固化剂。
3.根据权利要求2所述的灌封胶,其特征在于,按重量份,所述潜伏型固体剂包括双氰双胺15~20份、ZJ-1促进剂 6~10份。
4.根据权利要求1所述的灌封胶,其特征在于,所述ZJ-1促进剂的由DMP-30与二甲基咪唑按质量比1:1混合得到。
5.权利要求4所述灌封胶的使用方法,其特征在于,将所述灌封胶置于115~125℃下,在1~3h内完成固化。
6.根据权利要求1所述的灌封胶,其特征在于,还包括与所述基础胶独立使用的固化剂。
7.根据权利要求6所述的灌封胶,其特征在于,按重量份,所述独立使用的固化剂包括改性固化剂100~120份、偶联剂KH-550 5~10份。
8.根据权利要求7所述的灌封胶,其特征在于,所述改性固化剂由如下方法制备得到:
1)将三乙烯四胺加热至35℃后滴加环氧660稀释剂,滴加过程中温度不得超过60℃,2~3h之内滴加完毕;
2)降温至48~52℃后加入二甲基咪唑混合搅拌至清澈透明,再加入DMP-30混合搅拌均匀,即得。
9.根据权利要求8所述的灌封胶,其特征在于,按重量份,所述三乙烯四胺的添加量为20~25份,环氧660稀释剂的添加量为72~28份,DMP-30的添加量为3~5份,二甲基咪唑的添加量为5~6份。
10.权利要求8或9所述灌封胶的使用方法,其特征在于,将所述基础胶和所述独立使用的固化剂按质量比3:1混合均匀,常温下4~6h实现初固化。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110776849A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-11 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法 |
CN111171771B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-11-02 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种粘结片及其制备方法 |
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CN115960569A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-04-14 | 武汉楚辰新材料科技有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101974302A (zh) * | 2010-10-19 | 2011-02-16 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 |
CN103361018A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-10-23 | 宁波市爱使电器有限公司 | 一种高度密封的led灯 |
CN106084797A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-11-09 | 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司 | 用于电子产品的硅胶垫片 |
CN106634654A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-10 | 东莞市翔龙能源科技有限公司 | 一种辐射散热的led用胶膜及其制备方法 |
CN106700993A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-24 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 |
KR20170109257A (ko) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 금오공과대학교 산학협력단 | 방열 시트용 점착제 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 방열 시트 |
Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
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-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101974302A (zh) * | 2010-10-19 | 2011-02-16 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 |
CN103361018A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-10-23 | 宁波市爱使电器有限公司 | 一种高度密封的led灯 |
KR20170109257A (ko) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 금오공과대학교 산학협력단 | 방열 시트용 점착제 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 방열 시트 |
CN106084797A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-11-09 | 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司 | 用于电子产品的硅胶垫片 |
CN106700993A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-24 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 |
CN106634654A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-10 | 东莞市翔龙能源科技有限公司 | 一种辐射散热的led用胶膜及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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高导热低黏度环氧树脂灌封胶;黄艳娜等;《化学与黏合》;20131115;第35卷(第06期);第16-35页 * |
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