CN101974302A - 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 - Google Patents
一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101974302A CN101974302A CN2010105114443A CN201010511444A CN101974302A CN 101974302 A CN101974302 A CN 101974302A CN 2010105114443 A CN2010105114443 A CN 2010105114443A CN 201010511444 A CN201010511444 A CN 201010511444A CN 101974302 A CN101974302 A CN 101974302A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- thermal
- low viscosity
- pouring sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105114443A CN101974302A (zh) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105114443A CN101974302A (zh) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101974302A true CN101974302A (zh) | 2011-02-16 |
Family
ID=43574215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010105114443A Pending CN101974302A (zh) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101974302A (zh) |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102516914A (zh) * | 2011-11-21 | 2012-06-27 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶 |
CN102533192A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶 |
CN102732198A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种行波管慢波***灌封用灌封胶及其制作方法 |
RU2468055C1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-11-27 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Клеевая композиция |
RU2469063C1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-12-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Способ изготовления герметичного электронного модуля и клеевая композиция для осуществления способа |
CN103074022A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-05-01 | 东莞市松山湖微电子材料研发中心 | 含改性填料的导热电子灌封胶 |
CN103400733A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 成都国光电气股份有限公司 | 一种在行波管中灌封复合导热材料的工艺 |
CN103540287A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-29 | 长春永固科技有限公司 | 一种高uph型环氧树脂导电胶及其制备方法 |
CN104918996A (zh) * | 2012-12-14 | 2015-09-16 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板 |
CN105936740A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-14 | 秦廷廷 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶 |
CN106381116A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-08 | 西安长峰机电研究所 | 方舱大板粘接专用胶粘剂及其制备方法 |
CN106433533A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-02-22 | 苏州巨峰电气绝缘***股份有限公司 | 一种户外用耐高低温导热环氧灌封树脂及其制备方法 |
CN106497468A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-03-15 | 南京林业大学 | 高导热纳米流体胶黏剂、制备方法及其在人造板生产中的应用 |
CN106634752A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 上海嘉尔成汽车部件有限公司 | 一种点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
CN106753143A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 南京诺邦新材料有限公司 | 一种具有导热功能的低温固化底部填充胶及其制备方法 |
CN107118724A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-09-01 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法 |
CN107236503A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-10-10 | 湖北新海鸿化工有限公司 | 一种led灌封胶及其制备方法 |
WO2018121048A1 (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 苏州兴创源新材料科技有限公司 | 大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法 |
CN109321183A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 长春永固科技有限公司 | 一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法 |
CN110091263A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-08-06 | 东莞市鼎泰鑫电子有限公司 | 一种不织布磨刷及其制备方法 |
CN110317562A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-11 | 迪马新材料科技(苏州)有限公司 | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 |
CN110358485A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种用于低温的高导热环氧树脂粘结剂及其制备方法和应用 |
CN110982438A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂胶膜及其制备方法 |
CN111019578A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法 |
CN111087942A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-01 | 道生天合材料科技(上海)有限公司 | 用于灌封胶的添加剂组合物及其应用 |
CN111218093A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-02 | 天津瑞宏汽车配件制造有限公司 | 一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料 |
CN111303815A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-19 | 苏州巨峰电气绝缘***股份有限公司 | 一种高导热环氧灌封胶及其制备方法 |
CN111534198A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-14 | 上海闰龙电子材料有限公司 | 一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方及其制备方法 |
CN112795343A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-14 | 台州腾标电子有限公司 | 一种高粘结度环氧树脂灌封胶及其使用方法 |
CN113574132A (zh) * | 2019-03-15 | 2021-10-29 | 汉高股份有限及两合公司 | 导热灌封组合物 |
CN113736406A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-03 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 一种易损电子部件导热灌封胶及其制备方法 |
CN114213979A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-22 | 中科检测技术服务(重庆)有限公司 | 一种电子材料胶液及其制备方法 |
CN116875251A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-13 | 重庆索梦得新材料科技有限公司 | 一种阻燃加热结构粘结高分子粘合剂 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001226117A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状アルミナ粉末及び樹脂組成物 |
JP2003213089A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
CN1610103A (zh) * | 2003-10-17 | 2005-04-27 | 刘萍 | 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆 |
CN101508825A (zh) * | 2009-03-30 | 2009-08-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
-
2010
- 2010-10-19 CN CN2010105114443A patent/CN101974302A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001226117A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状アルミナ粉末及び樹脂組成物 |
JP2003213089A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
CN1610103A (zh) * | 2003-10-17 | 2005-04-27 | 刘萍 | 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆 |
CN101508825A (zh) * | 2009-03-30 | 2009-08-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2469063C1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-12-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Способ изготовления герметичного электронного модуля и клеевая композиция для осуществления способа |
RU2468055C1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-11-27 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Клеевая композиция |
CN102516914A (zh) * | 2011-11-21 | 2012-06-27 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶 |
CN102533192A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶 |
CN102732198B (zh) * | 2012-06-29 | 2014-06-04 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种行波管慢波***灌封用灌封胶及其制作方法 |
CN102732198A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种行波管慢波***灌封用灌封胶及其制作方法 |
CN104918996A (zh) * | 2012-12-14 | 2015-09-16 | Lg伊诺特有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板 |
CN103074022A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-05-01 | 东莞市松山湖微电子材料研发中心 | 含改性填料的导热电子灌封胶 |
CN103400733A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 成都国光电气股份有限公司 | 一种在行波管中灌封复合导热材料的工艺 |
CN103400733B (zh) * | 2013-07-31 | 2016-07-06 | 成都国光电气股份有限公司 | 一种在行波管中灌封复合导热材料的工艺 |
CN103540287A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-29 | 长春永固科技有限公司 | 一种高uph型环氧树脂导电胶及其制备方法 |
CN103540287B (zh) * | 2013-09-27 | 2016-01-13 | 长春永固科技有限公司 | 一种高uph型环氧树脂导电胶及其制备方法 |
CN105936740A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-14 | 秦廷廷 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶 |
CN106433533A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-02-22 | 苏州巨峰电气绝缘***股份有限公司 | 一种户外用耐高低温导热环氧灌封树脂及其制备方法 |
CN106497468A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-03-15 | 南京林业大学 | 高导热纳米流体胶黏剂、制备方法及其在人造板生产中的应用 |
CN106381116A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-08 | 西安长峰机电研究所 | 方舱大板粘接专用胶粘剂及其制备方法 |
CN106753143A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 南京诺邦新材料有限公司 | 一种具有导热功能的低温固化底部填充胶及其制备方法 |
WO2018121048A1 (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 苏州兴创源新材料科技有限公司 | 大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法 |
CN106634752A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 上海嘉尔成汽车部件有限公司 | 一种点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
CN107118724A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-09-01 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法 |
CN107118724B (zh) * | 2017-03-30 | 2020-09-22 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法 |
CN107236503A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-10-10 | 湖北新海鸿化工有限公司 | 一种led灌封胶及其制备方法 |
CN109321183A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 长春永固科技有限公司 | 一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法 |
CN110091263A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-08-06 | 东莞市鼎泰鑫电子有限公司 | 一种不织布磨刷及其制备方法 |
CN110091263B (zh) * | 2018-09-26 | 2024-03-22 | 东莞市鼎泰鑫电子有限公司 | 一种不织布磨刷及其制备方法 |
US20220002607A1 (en) * | 2019-03-15 | 2022-01-06 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive potting composition |
CN113574132A (zh) * | 2019-03-15 | 2021-10-29 | 汉高股份有限及两合公司 | 导热灌封组合物 |
CN110317562A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-11 | 迪马新材料科技(苏州)有限公司 | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 |
CN110317562B (zh) * | 2019-06-20 | 2021-11-19 | 迪马新材料科技(苏州)有限公司 | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 |
CN110358485A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种用于低温的高导热环氧树脂粘结剂及其制备方法和应用 |
CN110982438A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂胶膜及其制备方法 |
CN111019578A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法 |
CN111087942A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-01 | 道生天合材料科技(上海)有限公司 | 用于灌封胶的添加剂组合物及其应用 |
CN111218093A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-02 | 天津瑞宏汽车配件制造有限公司 | 一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料 |
CN111303815A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-19 | 苏州巨峰电气绝缘***股份有限公司 | 一种高导热环氧灌封胶及其制备方法 |
WO2021196513A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 苏州巨峰电气绝缘***股份有限公司 | 一种高导热环氧灌封胶及其制备方法 |
CN111534198A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-14 | 上海闰龙电子材料有限公司 | 一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方及其制备方法 |
CN112795343B (zh) * | 2021-01-09 | 2022-10-04 | 台州腾标电子有限公司 | 一种高粘结度环氧树脂灌封胶及其使用方法 |
CN112795343A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-14 | 台州腾标电子有限公司 | 一种高粘结度环氧树脂灌封胶及其使用方法 |
CN113736406A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-03 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 一种易损电子部件导热灌封胶及其制备方法 |
CN114213979A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-22 | 中科检测技术服务(重庆)有限公司 | 一种电子材料胶液及其制备方法 |
CN114213979B (zh) * | 2021-11-10 | 2023-09-05 | 中科检测技术服务(重庆)有限公司 | 一种电子材料胶液及其制备方法 |
CN116875251A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-13 | 重庆索梦得新材料科技有限公司 | 一种阻燃加热结构粘结高分子粘合剂 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101974302A (zh) | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 | |
CN102127382A (zh) | 一种高导热环氧树脂电子粘接胶 | |
CN1125488C (zh) | 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途 | |
CN104152093B (zh) | 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
CN1080746C (zh) | 无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件 | |
CN102533192A (zh) | 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶 | |
CN104788911B (zh) | 一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用 | |
CN106753205A (zh) | 一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 | |
WO2017181447A1 (zh) | 一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法 | |
CN103725240A (zh) | 一种储存稳定快速流动的底部填充胶及其制备方法 | |
CN113403022B (zh) | 一种有机硅导热灌封胶及其制备方法 | |
JP2012062448A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
CN105924952A (zh) | Led用导热绝缘复合材料及其制备方法 | |
JP7083474B2 (ja) | リサイクル可能なledパッケージング導電性接着剤組成物及びその製造方法 | |
CN104479606A (zh) | 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 | |
CN104341774A (zh) | 用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装 | |
CN113736405B (zh) | 单组份环氧胶黏剂及其制备方法 | |
CN114525100A (zh) | 一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法 | |
CN110845828A (zh) | 一种聚合物用改性导热填料及其复合材料的制备方法 | |
CN112724597A (zh) | 一种纳米晶须改性的环氧树脂组合物 | |
JP2004352783A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
CN102040934A (zh) | 一种导电银胶及其制作方法 | |
CN107227142A (zh) | 一种led封装用有机硅灌封胶的制备方法 | |
CN1621479A (zh) | 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 | |
CN115466486B (zh) | 一种环氧树脂组合物及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD., YANTAI Free format text: FORMER OWNER: YANTAI DARBOND ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. Effective date: 20120720 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20120720 Address after: 264006 Jinsha River Road, Yantai Development Zone, Shandong, No. 98 Applicant after: Yantai Darbond Technology Co., Ltd. Address before: 264006 No. 98, Jinsha River Road, Yantai Development Zone, Shandong Applicant before: Yantai Darbond Electronic Materials Co., Ltd. |
|
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110216 |