CN109986461A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

提供切削装置，不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬送。切削装置具有：切削单元，其利用切削刀具对被加工物进行切削；加工进给单元，其使卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间移动；移动单元，其使切削单元在分度进给方向和与保持面垂直的方向上移动；载置区域，其供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；搬送垫，其将切削前的被加工物搬送至位于搬入搬出区域的卡盘工作台，将切削后的被加工物搬送至搬出单元，搬送垫相对于移动单元进行装拆，在安装于移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，吸引保持着被加工物而通过移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。

背景技术

已知有如下的切削装置：在器件芯片的制造工序中，利用安装于主轴的切削刀具对半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等基板进行切削。

切削装置具有：切削单元，其具有切削刀具；以及卡盘工作台，其对被加工物进行保持。切削装置的操作者将被加工物搬入至切削装置并载置于卡盘工作台上表面的保持面上。并且，使被加工物吸引保持于卡盘工作台上，使切削刀具一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行切削。在切削完成之后，操作者将被加工物从卡盘工作台搬出。

这样，由操作者将被加工物搬入至卡盘工作台的切削装置作为手动型的切削装置而为人所知。与此相对，已知有自动地实施被加工物的搬入搬出的全自动型的切削装置。

全自动型的切削装置具有：载置区域，其放置加工前的被加工物；搬出区域，其放置加工后的被加工物；以及搬送机构，其实施被加工物的搬入搬出。该搬送机构将放置于载置区域的加工前的被加工物搬入至卡盘工作台，将加工后的被加工物从卡盘工作台搬出至搬出区域。另外，有时全自动型的切削装置具有对加工后的被加工物进行清洗的清洗单元。

不具有搬送机构的手动型的切削装置廉价且结构比较简单，设置所需的面积较小。但是，必须在切削加工前后的规定的时刻由操作者对被加工物进行搬入搬出，需要操作者进行定期的作业。

另一方面，在具有搬送机构的全自动型的切削装置中，无论切削加工的进行状况如何，操作者可以在任意的时刻实施被加工物相对于该切削装置的搬入搬出。但是，由于具有搬送机构，因此装置结构变得复杂，切削装置高成本并且大型，因此需要比较宽的设置面积。

因此，在全自动型的切削装置中，开发了如下的切削装置：其具有利用比较简略化的结构实施被加工物的搬送的搬送机构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017-84950号公报

在专利文献1所述的该全自动型的切削装置中，需要具有对被加工物相对于卡盘工作台的搬入搬出而言分别独立的驱动体系的搬送机构。因此，与手动型的切削装置相比，装置结构依然复杂，切削装置的制造成本比较昂贵。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供切削装置，能够不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬入搬出。

根据本发明的一个方式，提供切削装置，其特征在于，该切削装置具有：切削单元，其利用安装于主轴的切削刀具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行切削；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间沿与该保持面平行的加工进给方向移动；移动单元，其使该切削单元在与该保持面平行且与该加工进给方向垂直的分度进给方向以及与该保持面垂直的方向上移动；载置区域，其与该搬入搬出区域相邻，供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；以及搬送垫，其将载置于该载置区域的切削前的被加工物搬送至位于该搬入搬出区域的该卡盘工作台，并将载置于该卡盘工作台的切削后的被加工物搬送至该搬出单元，该搬送垫在与该搬入搬出区域相邻的待机区域相对于该移动单元进行装拆，该搬送垫在被安装于该移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，并在吸引保持着被加工物的状态下通过该移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。

另外，在本发明的一个方式中，也可以是，该搬送垫在上部具有被卡合部，该移动单元具有：移动板，其对该切削单元进行固定；以及臂，其从该移动板沿该加工进给方向延伸，具有与所述被卡合部进行卡合的卡合部，通过使该移动板在与该保持面垂直的方向上移动，从而使所述臂的卡合部与放置于该待机区域的该搬送垫的该被卡合部进行卡合而将该搬送垫与该移动板连结。

另外，在本发明的一个方式中，也可以是，该搬出单元具有供该被加工物载置的搬出工作台，该搬出工作台能够在该搬入搬出区域的正上方的区域与该加工进给单元的侧方的搬出区域之间移动，该搬出单元使在被定位于该正上方的区域时通过该搬送垫而载置了被加工物的该搬出工作台移动至该搬出区域，从而将该被加工物搬出。

另外，在本发明的一个方式中，也可以具有干燥喷嘴，该干燥喷嘴设置于该搬出工作台的移动路径上，对载置于该搬出工作台的该被加工物的正面喷射气体，将切削中所附着的液体从该被加工物去除。另外，也可以具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴设置于通过该加工进给单元进行移动的该卡盘工作台的移动路径上，对该卡盘工作台的该保持面或该卡盘工作台所保持的被加工物喷射液体而对该保持面或该被加工物进行清洗。

本发明的一个方式的切削装置具有搬送垫，该搬送垫将被加工物从载置区域搬送至卡盘工作台上，并且将被加工物从该卡盘工作台搬送至搬出单元。这里，搬送垫相对于使切削单元移动的移动单元进行装拆，并通过该移动单元进行移动。因此，该切削装置无需具有仅用于使该搬送垫移动的独立的驱动体系的移动机构。

在被加工物的切削时等不对被加工物进行搬送时，使该搬送垫从该移动单元脱离。于是，使切削单元移动的该移动单元的负荷不会增大。

因此，通过本发明提供切削装置，能够不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬入搬出。

附图说明

图1是示意性示出被加工物和切削装置的立体图。

图2的(A)是示意性示出将搬送垫安装于移动单元的情况的侧视图，图2的(B)是示意性示出通过搬送垫将被加工物搬入至卡盘工作台的情况的侧视图。

图3的(A)是示意性示出通过切削单元对被加工物进行切削的情况的侧视图，图3的(B)是示意性示出通过搬送垫将被加工物载置于搬出单元的情况的侧视图。

图4的(A)是示意性示出将搬送垫安装于移动单元的情况的俯视图，图4的(B)是示意性示出搬送垫对载置于载置区域的被加工物进行吸引保持的情况的俯视图。

图5的(A)是示意性示出通过搬送垫将被加工物搬入至卡盘工作台的情况的俯视图，图5的(B)是示意性示出通过切削单元对被加工物进行切削的情况的俯视图。

图6的(A)是示意性示出通过搬送垫对被加工物进行吸引保持的情况的俯视图，图6的(B)是示意性示出将被加工物载置于搬出单元的情况的俯视图。

图7的(A)是示意性示出通过搬出单元将被加工物搬出的情况的俯视图，图7的(B)是示意性示出为了对新的被加工物进行吸引保持而利用移动单元使搬送垫移动的情况的俯视图。

标号说明

1、1a：被加工物；3：切削槽；2：切削装置；4：装置基台；6：卡盘工作台；6a：保持面；8：切削单元；8a：切削刀具；8b：喷嘴；10：相机单元；16：开口；18：X轴移动工作台；20：防尘防滴罩；22：支承构造；24、32：导轨；26、34：移动板；28、36：滚珠丝杠；30、38：脉冲电动机；40：载置区域；42：臂；44：搬送垫；46：被卡合部；48：卡合部；50：搬出单元；52：搬出工作台；54：清洗喷嘴；56：干燥喷嘴；58：待机区域；60：搬入搬出区域；62：加工区域；64、66、68：吸引路；70：搬出区域。

具体实施方式

参照附图，对本发明的一个方式的切削装置进行说明。首先，使用图1对本实施方式的切削装置的被加工物进行说明。图1是示意性示出被加工物和切削装置的立体图。

该被加工物1例如是由硅、SiC(碳化硅)或其他半导体等材料、或蓝宝石、玻璃、石英、陶瓷等材料构成的基板。或者，该被加工物是器件被树脂覆盖的封装基板。在被加工物1上设定有分割预定线，当沿着分割预定线进行切削而对被加工物1进行分割时，能够形成器件芯片。

接着，对本实施方式的切削装置2进行说明。切削装置2具有对各结构进行支承的装置基台4，在装置基台4的上表面上具有：卡盘工作台6，其对被加工物1进行吸引保持；以及切削单元8，其对被加工物1进行切削。切削装置2利用卡盘工作台6对被加工物1进行吸引保持并通过切削单元8对被加工物1进行切削。另外，切削装置2在与切削单元8相邻的位置具有为了实施切削单元8的对准而对被加工物1进行拍摄的相机单元10。

卡盘工作台6在内部具有一端与吸引源连接的吸引路(未图示)，该吸引路的另一端与配设于卡盘工作台6的上部的多孔质部件连接。该多孔质部件向上方露出，该多孔质部件的上表面作为卡盘工作台6的保持面6a。

当将被加工物1载置于该保持面6a上并使吸引源进行动作而通过多孔质部件对被加工物1作用负压时，该被加工物1被吸引保持于卡盘工作台6上。该卡盘工作台6能够绕沿着与保持面6a垂直的方向的轴旋转。

在装置基台4的上表面的中央部，设置有具有沿着X轴方向的长边的开口16，在该开口16的内部配设有：X轴移动工作台18；以及防尘防滴罩20，其一端安装于该X轴移动工作台18上。在X轴移动工作台18的下方的被防尘防滴罩20保护的区域配设有加工进给单元(未图示)，加工进给单元使X轴移动工作台18沿着与该保持面6a平行的X轴方向移动。

该加工进给单元在被加工物1的切削时将卡盘工作台6在X轴方向上进行加工进给。即，将X轴方向作为加工进给方向。另外，该加工进给单元使卡盘工作台6在对被加工物1进行切削的加工区域62和被加工物1相对于卡盘工作台6搬入搬出的搬入搬出区域60之间沿加工进给方向移动。

在装置基台4的上表面的后部竖立设置有支承构造22，其具有向开口16的上部延伸的突出部。在支承构造22的前侧面上设置有与Y轴方向平行的一对Y轴导轨24，在Y轴导轨24上以能够滑动的方式安装有Y轴移动板26。

在Y轴移动板26的后表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与该Y轴导轨24平行的该Y轴滚珠丝杠28。在Y轴滚珠丝杠28的一端连结有该Y轴脉冲电动机30。当利用该Y轴脉冲电动机30使该Y轴滚珠丝杠28旋转时，Y轴移动板26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上移动。

由一对Y轴导轨24、Y轴移动板26、Y轴滚珠丝杠28以及Y轴脉冲电动机30构成的单元作为将切削单元8和相机单元10在Y轴方向上进行分度进给的分度进给单元发挥功能。即，将Y轴方向作为分度进给方向。

在Y轴移动板26的前表面上配设有：一对Z轴导轨32，它们沿Z轴方向延伸；以及Z轴移动板34，其以能够滑动的方式安装于各个Z轴导轨32上。在Z轴移动板34的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Z轴导轨32平行的Z轴滚珠丝杠36。

在Z轴滚珠丝杠36的一端连结有Z轴脉冲电动机38。若利用Z轴脉冲电动机38使Z轴滚珠丝杠36旋转，则Z轴移动板34沿着Z轴导轨32在Z轴方向上移动。在Z轴移动板34的前表面侧下部固定有切削单元8和相机单元10。

由一对Z轴导轨32、Z轴移动板34、Z轴滚珠丝杠36以及Z轴脉冲电动机38构成的单元作为使切削单元8和相机单元10在与卡盘工作台6的保持面6a垂直的Z轴方向上移动的升降单元发挥功能。并且，该分度进给单元和该升降单元作为使切削单元8等移动的移动单元发挥功能。

切削单元8具有：沿着Y轴方向的主轴(未图示)；以及圆环状的切削刀具8a，其安装于主轴的前端。在该主轴的基端侧连接有主轴电动机(未图示)，其使该主轴绕Y轴方向旋转。当通过该主轴电动机使该主轴旋转时，切削刀具8a进行旋转。

切削刀具8a在外周部具有切刃。切刃例如包含磨粒和分散有该磨粒的结合材料。当将旋转的切削刀具8a定位于规定的高度位置并使X轴移动工作台18在加工进给方向上移动时，通过切削刀具8a对被加工物1进行切削。

当通过切削刀具8a对被加工物1进行切削时，会从被加工物1产生切削屑并发生飞散。另外，由于切削而产生加工热，被加工物1及切削刀具8a变得高温。因此，在对被加工物1进行切削的期间，对被加工物1及切削刀具8a提供切削液。切削单元8在切削刀具8a的侧方具有喷嘴8b，从该喷嘴8b向被加工物1的上表面和切削刀具8a提供切削液。

从喷嘴8b提供的切削液例如为纯水。切削液具有对被加工物1及切削刀具8a进行冷却的功能。另外，由于切削加工而产生的切削屑等借助切削液而流向被加工物1的外部而被排除。

在装置基台4的上表面的与该搬入搬出区域60相邻的位置，设置有载置切削前的被加工物1的载置区域40。该切削装置2的操作者在任意的时刻将切削前的被加工物1载置于该载置区域40。

另外，在装置基台4的上表面的与该搬入搬出区域60相邻的其他位置，设置有将切削后的被加工物1搬出的搬出单元50。该搬出单元50例如具有载置被加工物的搬出工作台52，该搬出工作台52能够在搬入区域60的正上方的区域和该加工进给单元的侧方的搬出区域70之间移动。在定位于该正上方的区域的搬出单元50上载置切削后的被加工物1。并且，该搬出单元50移动至搬出区域70从而能够将该被加工物1搬出。

该切削装置2具有搬送垫44，该搬送垫44将载置于载置区域40的被加工物1搬送至位于搬入搬出区域60的卡盘工作台6，将载置于该卡盘工作台6的被加工物1搬送至搬出单元50的搬出工作台52。

该搬送垫44能够相对于移动单元的Z轴移动板34进行装拆。在搬入搬出区域60的相邻的另一个位置，设置有供搬送垫44放置的待机区域58，该搬送垫44在未安装于该Z轴移动板34时放置于该待机区域58。

搬送垫44的下表面是能够对被加工物1进行吸引保持的吸附面，在该搬送垫44的内部具有一端到达该吸附面的吸引路68(参照图2的(A)等)。该搬送垫44在上部具有托架状的被卡合部46，吸引路68的另一端到达该被卡合部46。

在移动单元的Z轴移动板34的前表面上固定有沿加工进给方向(X轴方向)延伸的臂42。该臂42在前端下部具有与该搬送垫44的被卡合部46卡合的卡合部48。在该臂42的内部具有一端通向该卡合部48的两个吸引路64、66(参照图2的(A)等)。在该吸引路64、66的另一端连接有分别独立的吸引源(未图示)。

Z轴移动板34的臂42通过该吸引路64而对被卡合部46作用负压，从而使搬送垫44的被卡合部46与臂42的卡合部48卡合。另外，在使搬送垫44与臂42卡合时，臂42所具有的该吸引路66与搬送垫44所具有的吸引路68连通。搬送垫44通过吸引路66和吸引路68对与吸附面接触的被加工物1作用负压而对被加工物1进行吸引保持。

另外，臂42和被卡合部46为了轻量化例如由以铝作为主要成分的金属材料形成。但是，为了提高被卡合部46与卡合部48的紧贴性，例如可以在彼此的接触部分使用不锈钢，可以对接触面进行研磨。另外，在该接触部分，为了提高吸引路66和吸引路68的连接部分的气密性，可以按照围绕该连接部分的周围的方式设置O形环等密封部件。

切削装置2在加工区域62与搬入搬出区域60之间的卡盘工作台6的移动路径的上方具有沿分度进给方向(Y轴方向)跨越该开口16的管状的清洗喷嘴54。在该清洗喷嘴54上设置有朝向下方的多个喷出口(未图示)，该清洗喷嘴54能够从该喷出口喷出纯水等清洗液。在卡盘工作台6从加工区域62移动至搬入搬出区域60时，当从该清洗喷嘴54喷出清洗液时，能够对通过切削单元8进行了切削的该被加工物1进行清洗。

另外，为了提高清洗的效果，也可以从清洗喷嘴54对被加工物1喷出高压的清洗液。另外，也可以从清洗喷嘴54喷出空气与水混合而得的二流体。

另外，切削装置2在搬入搬出区域60的正上方的区域与搬出区域70之间的搬出工作台52的移动路径的上方具有沿分度进给方向(Y轴方向)跨越该移动路径的管状的干燥喷嘴56。在该干燥喷嘴56上设置有朝向下方的多个喷出口(未图示)，该干燥喷嘴56能够从该喷出口喷出干燥空气等气体。在搬出工作台52从搬入搬出区域60的正上方的区域移动至搬出区域70时，当从该干燥喷嘴56喷出气体时，能够使附着有切削液等的被加工物1干燥。

接着，参照附图对被加工物1相对于切削装置2的搬入搬出以及被加工物1的切削进行说明。首先，如图1所示，切削装置2的操作者将被加工物1载置于载置区域40。切削装置2通过搬送垫44将载置于载置区域40的被加工物1搬送至卡盘工作台6的保持面6a上。

在要通过搬送垫44对被加工物1进行搬送时，将该搬送垫44安装于移动单元的Z轴移动板34。安装前的该搬送垫44放置于待机区域58，因此首先使移动单元进行动作而将臂42的前端下部的卡合部48定位于搬送垫44的被卡合部46的正下方。并且，使Z轴移动板34在Z轴方向上移动而使该卡合部48和该被卡合部46接触。

图2的(A)是示意性示出将搬送垫安装于移动单元的情况的侧视图，图4的(A)是示意性示出将搬送垫安装于移动单元的情况的俯视图。在图2的(A)和图4的(A)中示意性示出已使卡合部48与被卡合部46接触时的状态。当在使卡合部48与被卡合部46已接触的状态下通过吸引路64对该被卡合部46作用负压时，将搬送垫44安装于移动单元。

接着，使移动单元进行动作而在分度进给方向(Y轴方向)上移动，使搬送垫44移动至载置区域40。并且，使搬送垫44下降而使吸附面与被加工物1接触。然后，当通过吸引路66和吸引路68对被加工物1作用负压时，将被加工物1吸引吸附于搬送垫44。图4的(B)是示意性示出搬送垫44对载置于载置区域40的被加工物1进行吸引保持的情况的俯视图。

然后，使搬送垫44上升且在分度进给方向(Y轴方向)上移动，定位于搬入搬出区域60的上方。并且，使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台6移动至搬入搬出区域60，使搬送垫44下降。在被加工物1与卡盘工作台6的保持面6a接触时，停止搬送垫44的下降。当解除搬送垫44对被加工物1的吸引吸附并且使该被加工物1吸引保持于卡盘工作台6时，完成搬送垫44所进行的对被加工物1的搬入。

图2的(B)是示意性示出通过搬送垫44将被加工物1搬入至卡盘工作台6的情况的侧视图，图5的(A)是示意性示出通过搬送垫44将被加工物1搬入至卡盘工作台6的情况的俯视图。这样，通过移动单元使搬送垫44移动而能够对被加工物1进行搬送，因此在本实施方式的切削装置2中，无需使搬送垫44移动的独立的移动机构。

图3的(A)是示意性示出通过切削单元对被加工物进行切削的情况的侧视图，图5的(B)是示意性示出通过切削单元对被加工物进行切削的情况的俯视图。当搬送垫44安装于移动单元时，在被加工物1的切削时通过移动单元使切削单元8移动时的负荷变大，因此可以在对被加工物1进行切削之前使搬送垫44从移动单元脱离而放置于待机区域58。

图3的(A)和图5的(B)中示出放置于待机区域58的搬送垫44。在将搬送垫44放置于待机区域58时，使移动单元进行动作而使搬送垫44与待机区域58接触，停止通过吸引路66的搬送垫的吸引。

在对被加工物1进行切削时，使加工进给单元进行动作而使X轴移动工作台18移动至加工区域62。并且，当使移动单元进行动作而将切削单元8的切削刀具8a定位于适合被加工物1的切削的规定的高度并使X轴移动工作台18在加工进给方向上移动时，对卡盘工作台6的保持面6a上所保持的被加工物1进行切削而形成切削槽3。在对被加工物1进行切削时，利用相机单元10对被加工物1进行拍摄而确认切削预定线，从而实施对准。

在沿着一条切削预定线对被加工物1进行了切削加工之后，使移动单元进行动作而使切削单元8在分度进给方向上移动，再次使加工进给单元动作而对被加工物1进行切削。并且，在完成了沿着一个方向的被加工物1的切削之后，使卡盘工作台6绕与保持面6a垂直的轴旋转而沿着其他方向对被加工物1进行切削。

在对被加工物1进行切削时，从喷嘴8b喷出切削液，对切削刀具8a和被加工物1提供切削液。通过切削而从被加工物1产生的切削屑被该切削液冲洗。另外，通过被加工物1与切削刀具8a的摩擦而产生的热被该切削液去除。

另外，在对被加工物1进行切削的期间，切削装置2的操作者可以如图5的(B)所示那样将新的被加工物1a载置于载置区域40。这样，该操作者能够在任意的时刻将被加工物1a搬入至切削装置2。

在完成了被加工物1的切削之后，使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台6移动至搬入搬出区域60。此时，当从清洗喷嘴54对被加工物1喷出清洗液时，对被加工物1的被加工面侧进行清洗。

接着，将被加工物1从卡盘工作台6搬出。在将被加工物1从卡盘工作台6搬出时，再次将搬送垫44安装于移动单元的Z轴移动板34的臂42。并且，使移动单元进行动作而使搬送垫44移动，使被加工物1吸引保持于该搬送垫44。图6的(A)是示意性示出通过搬送垫44对被加工物1进行吸引保持的情况的俯视图。

并且，使被加工物1在与保持面6a垂直的方向(Z轴方向)上移动。然后，使搬出单元50的搬出工作台52在加工进给方向(X轴方向)上移动，在该搬入搬出区域60的正上方的区域将搬出工作台52定位于搬送垫的下方。接着，使搬送垫44下降而使被加工物1与搬出工作台52接触，解除搬送垫44对被加工物1的吸引吸附。

于是，将被加工物1载置于该搬出工作台52上。图3的(B)是示意性示出通过搬送垫44将被加工物1载置于搬出单元50的情况的侧视图，图6的(B)是示意性示出将被加工物1载置于搬出单元50的情况的俯视图。然后，当使搬出单元50的搬出工作台52移动至搬出区域70时，将被加工物1搬出。图7的(A)是示意性示出通过搬出单元50将被加工物1搬出的情况的俯视图。

另外，在从切削装置2搬出的被加工物1上附着有切削液和清洗液等液体。该液体有时在加工装置2的外部飞散至地面或被加工物1的收纳容器内等而成为污染的原因。另外，当该液体附着于被加工物1时，有时也成为被加工物1的劣化的原因。因此，在使搬出单元50的搬出工作台52移动至搬出区域70时，可以从干燥喷嘴56对被加工物1喷出高压的气体而使被加工物1干燥，将该液体去除。

加工后的被加工物1可以由加工装置2的操作者在任意的时刻从搬出工作台52搬出。在加工装置2中，如图7的(B)所示，能够在将被加工物1从搬出工作台52搬出之前，使搬送垫44对新的被加工物1a的搬送开始。图7的(B)是示意性示出为了对新的被加工物1a进行吸引保持而利用移动单元使搬送垫44移动的情况的俯视图。

另外，被加工物1的干燥也可以在利用切削单元8实施新的被加工物1a的切削的期间实施。即，在对新的被加工物1a进行切削的期间，可以一边从干燥喷嘴56喷出高压的气体一边使载置着被加工物1的搬出工作台52在干燥喷嘴56的下方反复移动，从而使被加工物1干燥。

根据本实施方式的切削装置2，能够通过能够相对于移动单元进行装拆的搬送垫44对被加工物1进行搬送。搬送垫44能够通过使切削单元8等移动的移动单元而进行移动，因此在切削装置2中能够不使用独立的搬送机构而对被加工物1进行搬送。切削装置2是能够由操作者将被加工物1在任意的时刻进行搬入搬出的全自动型的切削装置，但无需被加工物1的搬送用的独立的移动机构，切削装置2的结构不会复杂化，能够抑制切削装置2的大型化及高成本化。

另外，在上述实施方式中，操作者将切削前的被加工物1载置于载置区域40，将切削后的被加工物1从搬出单元50的搬出工作台52搬出，但本发明的一个方式的切削装置2不限于此。

例如，也可以是，操作者将切削前的被加工物1载置于搬出工作台52。在该情况下，切削装置2通过搬出单元50和搬送垫44将被加工物1搬送至卡盘工作台6，将切削后的被加工物1通过搬送垫44搬送至载置区域40。并且，操作者将放置于载置区域40的切削后的被加工物1搬出。

另外，在上述实施方式中，搬送垫44通过吸引对被加工物1进行保持，但被加工物1的保持方法不限于此。例如，也可以是，搬送垫44通过磁力或静电力对被加工物1进行保持。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。

Claims (5)

1.一种切削装置，其特征在于，

该切削装置具有：

切削单元，其利用安装于主轴的切削刀具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行切削；

加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间沿与该保持面平行的加工进给方向移动；

移动单元，其使该切削单元在与该保持面平行且与该加工进给方向垂直的分度进给方向以及与该保持面垂直的方向上移动；

载置区域，其与该搬入搬出区域相邻，供切削前的被加工物载置；

搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；以及

搬送垫，其将载置于该载置区域的切削前的被加工物搬送至位于该搬入搬出区域的该卡盘工作台上，并将载置于该卡盘工作台的切削后的被加工物搬送至该搬出单元，

该搬送垫在与该搬入搬出区域相邻的待机区域相对于该移动单元进行装拆，该搬送垫在被安装于该移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，并在吸引保持着被加工物的状态下通过该移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

该搬送垫在上部具有被卡合部，

该移动单元具有：

移动板，其对该切削单元进行固定；以及

臂，其从该移动板沿该加工进给方向延伸，具有与所述被卡合部进行卡合的卡合部，

通过使该移动板在与该保持面垂直的方向上移动，从而使所述臂的卡合部与放置于该待机区域的该搬送垫的该被卡合部进行卡合而将该搬送垫与该移动板连结。

3.根据权利要求1或2所述的切削装置，其特征在于，

该搬出单元具有供该被加工物载置的搬出工作台，

该搬出工作台能够在该搬入搬出区域的正上方的区域与该加工进给单元的侧方的搬出区域之间移动，

该搬出单元使在被定位于该正上方的区域时通过该搬送垫而载置了被加工物的该搬出工作台移动至该搬出区域，从而将该被加工物搬出。

4.根据权利要求3所述的切削装置，其特征在于，

该切削装置具有干燥喷嘴，该干燥喷嘴设置于该搬出工作台的移动路径上，对载置于该搬出工作台的该被加工物的正面喷射气体，将切削中所附着的液体从该被加工物去除。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削装置，其特征在于，

该切削装置具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴设置于通过该加工进给单元进行移动的该卡盘工作台的移动路径上，对该卡盘工作台的该保持面或该卡盘工作台所保持的被加工物喷射液体而对该保持面或该被加工物进行清洗。