CN109891100A - 真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法 - Google Patents

真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109891100A
CN109891100A CN201780064519.8A CN201780064519A CN109891100A CN 109891100 A CN109891100 A CN 109891100A CN 201780064519 A CN201780064519 A CN 201780064519A CN 109891100 A CN109891100 A CN 109891100A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum pump
aforementioned
circuit substrate
framework
control device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780064519.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109891100B (zh
Inventor
冈田拓也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Edwards Japan Ltd
Original Assignee
Edwards Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Edwards Japan Ltd filed Critical Edwards Japan Ltd
Publication of CN109891100A publication Critical patent/CN109891100A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109891100B publication Critical patent/CN109891100B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/068Mechanical details of the pump control unit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/02Selection of particular materials
    • F04D29/023Selection of particular materials especially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/52Casings; Connections of working fluid for axial pumps
    • F04D29/522Casings; Connections of working fluid for axial pumps especially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/5813Cooling the control unit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1407Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2210/00Working fluids
    • F05D2210/10Kind or type
    • F05D2210/12Kind or type gaseous, i.e. compressible
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2260/00Function
    • F05D2260/20Heat transfer, e.g. cooling
    • F05D2260/221Improvement of heat transfer
    • F05D2260/2214Improvement of heat transfer by increasing the heat transfer surface
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2300/00Materials; Properties thereof
    • F05D2300/10Metals, alloys or intermetallic compounds
    • F05D2300/12Light metals
    • F05D2300/121Aluminium

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

提供一种结构简单、耐噪性强、且能够提高电路基板的散热性的真空泵控制装置、具有真空泵控制装置的真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法。具有:具有构成控制真空泵本体的控制电路的第一电路基板(41)和第二电路基板(42)的多张电路基板(40);内部具有配置多张电路基板(40)的空间(30)且上表面开口的框体(22);底面部(26)上以能够散热的方式安装第一电路基板(41)且以关闭框体(22)的开口的方式配置于框体(22)的散热用板(23);以能够散热的方式将第二电路基板(42)固定于框体(22)的基板安装座部(32)的基板固定机构(51)。

Description

真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法
技术领域
本发明涉及真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法,特别涉及能够减轻对控制真空泵本体的控制电路产生的不良影响、且能够高效地冷却控制电路的真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法。
背景技术
以往,公知在具有吸气口及排气口的壳体的内部令转子高速旋转而进行排气处理的涡轮分子泵等的真空泵。此外,公知对用于令其真空泵本体的转子旋转的马达的驱动进行控制的真空泵控制装置(控制器)、及将真空泵控制装置与其真空泵本体电气地连接而构成的真空泵(例如参照专利文献1、专利文献2)。
作为这样地使用真空泵而进行排气处理从而将内部保持为真空而构成的真空装置,有半导体制造装置、电子显微镜装置、表面分析装置、精细加工装置等。这样的真空装置如果受到热的影响,则有时测定精度、加工精度的误差变大、在其工序中产生很多不良状况。
此外,在使用了马达的真空装置中,在减速时等,由于马达旋转而相反地产生电能(再生能)。而且,再生能转换为热能,构成控制电路的电路基板不可避免地发热。因此,电路基板通过框体等被散热冷却。
图9是表示以往的真空泵控制装置200的概要结构例的剖视图。图9中的真空泵控制装置200包括:在内部具有空间201而上表面开口的框体202;关闭框体202的上表面而配置的散热用板203;安装于散热用板203的内表面而配置在框体202的空间201内的电源204、动力设备205以及电路基板206;以关闭形成于框体202的侧面的开口窗207的方式安装的前面板208等。而且,散热用板203上配置有水冷板209,能够进行散热用板203的强制冷却。
在电路基板206上安装有控制真空泵本体(未图示)的控制电路等。此外,电路基板206分别被按照功能区分,由电路基板206a、电路基板206b、电路基板206c、电路基板206d、电路基板206e、电路基板(面板基板)206f等被分为多张的电路基板构成。而且,框体202的空间201有限,所以电路基板206a~206f在空间201内经由多根六角衬垫210被阶梯状地配置。
【现有技术文献】
【专利文献1】日本专利第5952191号公报
【专利文献2】日本专利第3165857号公报
【发明所要解决的课题】
但是,如图9所示的以往的真空泵控制装置200那样,如果电路基板206(电路基板206a、电路基板206b、电路基板206c、电路基板206d、电路基板206e、电路基板206f)的张数多,则用于将各电路基板206a~206f之间彼此连接的线束211、连接件212的数量等、部件个数变多。另外,图9中仅图示了将电路基板206b与电路基板206f之间电气地连接的线束211及连接件212,其他的连接部位中的线束211及连接件212省略而未图示。
而且,部件个数若变多则成本变高,此外组装作业性变差。进而,存在由于线束209的布线等而噪音借助线束211传播而引起误动作等的耐噪性劣化的问题点。
因此,为了提供抗噪性强且能够以简单的结构来提高电路基板的散热性的真空泵控制装置、具备真空泵控制装置的真空泵而产生需要解决的技术课题,本发明的目的在于解决该课题。
发明内容
本发明是为了实现上述目的而提出的,方案1所述的发明是一种控制真空泵本体的真空泵控制装置,具有:多张电路基板,具有构成对前述真空泵本体进行控制的控制电路的第一电路基板和第二电路基板;框体,在内部具有配置前述多张电路基板的空间且一面开口;散热用板,以能够散热的方式安装前述第一电路基板,关闭前述框体的开口而配置于前述框体;基板固定机构,以能够散热的方式将前述第二电路基板固定于前述框体的内表面。
根据该构成,前述第一电路基板经由前述散热用板得到散热,前述第二电路基板经由前述基板固定机构得到散热。此外,前述第一电路基板和前述第二电路基板分别充分地使用前述框体中的内部空间而较大地构成,能够降低前述电路基板的张数。由此,能够减少将各电路基板之间电气地连接的线束及连接件的数量,能够降低部件个数及组装工时数。此外,前述第二电路基板能够借助前述基板固定机构更简单地固定于框体。进而,能够削减将电路基板之间电气地连接的线束及连接件的数量,所以能够令线束的长度变短,实现耐噪性的提高。
方案2所述的发明提供一种真空泵控制装置,在方案1所述的构成中,前述框体为铝制且具有形成为能够与前述第二电路基板抵接的基板安装座部。
根据该构成,框体使用铝材,从而能够提高传热效率。由此,能够提高散热效果并提高散热性。
方案3所述的发明提供一种真空泵控制装置,在方案2所述的构成中,将前述框体的一部分以能够与前述第二电路基板抵接的方式形成为剖视凸状从而设置前述基板安装座部。
根据该构成,前述框体的一部分形成为凸状而设置前述基板安装座部,所以能够将前述第二电路基板相对于前述基板安装座部更可靠地以面抵接地配置。由此,能够提高散热效果并进一步提高散热性。
方案4所述的发明提供一种真空泵控制装置,在方案1至方案3任意一项所述的构成中,前述基板固定机构具有:贯通前述框体而设置的安装孔;借助通过前述安装孔而安装的安装螺纹件将前述第二电路基板与前述框体相互螺纹止动而固定的螺纹止动机构。
根据该构成,将前述第二电路基板和前述框体借助螺纹止动机构相互螺纹止动,所述螺纹止动机构具有以通过设置于前述框体的安装孔的方式安装的安装螺纹件,能够从前述框体的外部将前述第二电路基板固定于前述框体。
方案5所述的发明提供一种真空泵控制装置,在方案4所述的构成中,所述螺纹止动机构是设置在前述第二电路基板上的阴螺纹部件。
根据该构成,将前述第二电路基板和前述框体借助螺纹止动机构相互螺纹止动,所述螺纹止动机构具有通过设置于前述框体的安装孔而安装的安装螺纹件,能够从前述框体的外部将前述第二电路基板固定于前述框体。
方案6所述的发明提供一种真空泵,具有方案1至方案5的任意一项所述的真空泵控制装置。
根据该构成,能够简单地实现具有耐噪性强且提高了电路基板的散热性的真空泵控制装置的真空泵。
方案7所述的发明提供一种真空泵控制装置的组装方法,方案1至方案5的任意一项所述的真空泵控制装置为,前述第一电路基板配置于前述散热用板后,在前述第二电路基板相对于前述第一电路基板或前述散热用板被定位的状态下,组装前述框体。
根据该方法,能够简单地实现具有耐噪性强且提高了电路基板的散热性的真空泵控制装置的真空泵。
【发明的效果】
根据本发明,能够以简单的结构提供耐噪性强且提高了电路基板的散热性的真空泵控制装置、具有真空泵控制装置的真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法。
附图说明
图1是示出具有本发明的实施方式的真空泵控制装置的真空泵的一构成例的图。
图2是示出本发明的实施方式的真空泵本体的一构成例的图。
图3是从与前面板相反的方向看本发明的实施方式的真空泵控制装置的一构成例的侧视图。
图4是从前面板侧看本发明的实施方式的真空泵控制装置的一构成例的侧视图。
图5是概略地表示本发明的实施方式的与上述相同的真空泵控制装置的一构成例的放大剖视图。
图6是从上表面侧看本发明的实施方式的与上述相同的真空泵控制装置中的框体的构成的立体图。
图7是从下表面侧看本发明的实施方式的与上述相同的真空泵控制装置中的框体的构成的立体图。
图8是示出本发明的实施方式的真空泵控制装置的一变形例的放大剖视图。
图9是表示以往的真空泵控制装置的一构成例的剖视图。
附图标记说明
10真空泵
11真空泵本体
12泵固定脚
13壳体
14排气口
15基座
16吸气口
17凸缘部
18冷却管
20真空泵控制装置
21壳体
22框体
23散热用板
24水冷板
24a冷却管
25侧面部
26底面部
26a上表面
26b下表面
27开口窗
28安装螺纹孔
29安装螺纹孔
30空间
31安装螺纹件
32基板安装座部
32a上表面
33长孔(安装孔)
34安装螺纹件
34a头部
35沉孔
40电路基板
41第一电路基板
42第二电路基板
42a一部分
43电源
44绝缘片材
45六角衬垫
46绝缘片材
47连接件
48安装托架
48a固定片
49通孔
50固定螺母(阴螺纹部件)
51基板固定机构
52六角螺母
53螺纹止动机构
60前面板
61安装孔
62开口。
具体实施方式
本发明中,通过具有下述构成而实现提供耐噪性强且能够以简单的构成提高电路基板的散热性的真空泵控制装置、具有真空泵控制装置的真空泵这一发明目的:一种控制真空泵本体的真空泵控制装置,具有:多张电路基板,具有构成对前述真空泵本体进行控制的控制电路的第一电路基板和第二电路基板;框体,在内部具有配置前述电路基板的空间且上表面开口;散热用板,以能够散热的方式在内表面安装前述第一电路基板,关闭前述框体的开口而配置于前述框体;基板固定机构,以能够散热的方式将前述第二电路基板固定于前述框体的内表面。
以下,基于附图详细说明用于实施本发明的方式。另外,以下的说明中,贯穿整个实施方式的说明而对于相同的要素标注相同的附图标记。此外,以下的说明中,表示上下、左右等的方向的描述并不是绝对的,其在本发明的真空泵及真空泵控制装置的各部为所描述的姿势时是适宜的,但是若该姿势发生了变化,则应该根据姿势的变化而进行变更解释。
【实施例】
图1表示本发明的一实施例,是具有真空泵控制装置20和真空泵本体11的真空泵10的外观侧视图。在本实施例中,真空泵控制装置20经由泵固定脚12而安装于真空泵本体11。即,真空泵本体11与真空泵控制装置20被一体化。
首先,说明真空泵本体11侧的构造。图2是示出本发明的实施方式的真空泵10中的真空泵本体11的概略构成例的图。该真空泵本体11具有形成真空泵本体11的外装体的壳体13。壳体13呈大致圆筒形的形状,与设置于壳体13的下部(排气口14)的基座15一起构成真空泵本体11的框体。另外,未图示,在真空泵本体11的框体的内部收纳有作为令真空泵本体11发挥排气功能的构造物的气体移送机构。该气体移送机构大致地分,具有旋转自如地被轴支的旋转部;相对于真空泵本体11的框体被固定的固定部。
在壳体13的上端部形成有用于向真空泵本体11导入气体的吸气口16。此外,壳体13的吸气口16侧的端面处形成有向外周侧伸出的凸缘部17。
基座15上形成有用于从真空泵本体11排出气体的排气口14。此外,真空泵控制装置20为了降低从真空泵本体11受到的热的影响,在基座15上配设有由管(チューブ)状的部件构成的冷却(水冷)管18。
冷却管18是下述部件:在内部流动作为热介质的冷却剂,通过令该冷却剂吸收热而用于对冷却管18的周边进行冷却。
因而,在真空泵10中,通过令冷却剂流向冷却管18而能够强制地冷却基座15。该冷却管18由热阻低的部件即导热率高的部件、例如铜、不锈钢等构成。此外,在冷却管18中流动的冷却材料,即用于冷却物体的材料可以是液体也可以是气体。作为液体的冷却材料,例如可以使用水、氯化钙水溶液、乙二醇水溶液等,另一方面,作为气体的冷却材料,例如可以使用氨、甲烷、乙烷、卤素、氦、碳酸气体、空气等。另外,在本实施例中,冷却管18配置于基座15,但是冷却管18的配置位置不限于此,例如可以直接嵌入真空泵本体11的定子柱(未图示)的内部而设置。
接着,说明安装于具有上述构成的真空泵本体11的真空泵控制装置20的构造。图3至图5表示真空泵控制装置20,图3是从与前面板60相反的方向(背面侧)观察的侧视图,图4是从前面板60侧观察的侧视图,图5是概略地示出真空泵控制装置20的内部构成例的放大剖视图。
本实施方式的真空泵控制装置20构成具有控制真空泵本体11中的各种动作的控制电路的控制器单元,如图1所示,配置(安装)在真空泵本体11中的基座15的下部(底部)。
本实施方式的真空泵控制装置20中设置有与设置于真空泵本体11的连接件(未图示)成对的连接件(未图示)。而且,设置于真空泵控制装置20的控制电路构成为通过令真空泵本体11的连接件与真空泵控制装置20的连接件接合(结合)而与真空泵本体11的电子部件电气地连接。因此,真空泵控制装置20无需使用将真空泵本体11与真空泵控制装置20连接的专用线缆,就能够将驱动真空泵本体11的各种的信号、电力向真空泵本体11供给,此外,能够从真空泵本体11接收各种信号等。
真空泵控制装置20通过真空泵控制装置20的框体22、配置于框体22的上部的散热用板23而构成真空泵控制装置的壳体21。另外,框体22和散热用板23分别为了提高传热率而通过铝·压铸而形成。此外,散热用板23上配置有水冷板24。
水冷板24上圆周状地埋入有与上述的真空泵本体11的冷却管18同样的水冷用的冷却管24a。冷却管24a是令冷却材料向该冷却管24a的内部流动从而被冷却的部件,为了强制地冷却水冷板24而与水冷板24接触地设置。此外,水冷板24借助螺栓(未图示)等紧固部件而固定于散热用板23的上表面。另外,在本实施方式中,该水冷板24构成为通过取下螺栓(未图示)而能够从真空泵控制装置20容易地分离,即拆装自如。另外,散热用板23和水冷板24也可以是一体的。
框体22如图6及图7所示,具有呈大致圆筒形的侧面部25和封闭该侧面部25的下端侧而成的底面部26,上表面开口(以下将其称为“上表面开口”),下表面由底面部26封闭,在内部设置配置构成对真空泵本体11进行控制的控制电路的电路基板40的空间30。
此外,在框体22的侧面部25的前面侧形成有以大致封闭的状态安装前面板60的呈矩形的开口窗27。另外,在开口窗27的周缘与设置于前面板60的安装孔(未图示)对应而形成有安装螺纹孔28,在框体22的上表面上与设置于散热用板23的安装孔(未图示)对应而形成安装螺纹孔29。而且,前面板60如图4所示,借助螺纹结合于安装螺纹孔29的安装螺纹件31而以利用前面板60封闭开口窗27的状态拆装自如地安装于框体22的前面。另一方面,散热用板23如图3、图4、图5所示,借助安装螺纹件(未图示)以封闭框体22的上表面开口的状态拆装自如地安装于框体22的上表面。另外,在向框体22安装散热用板23时,在框体22与散热用板23之间作为密封件而夹装O形圈(未图示)。
框体22的底面部26令其一部分为在底面部26的上表面26a***的状态,一体地形成向空间30的内部突出而设置为剖视凸状的基板安装座部32。另外,基板安装座部32的上表面32a为大致平面状,此外形成为俯视时为矩形。另外,基板安装座部32也可以由框体22之外的部件形成。
在基板安装座部32上,以相互平行的状态设置多个(本例中5个)上下贯通且前后方向(设置开口窗27的正面方向和与其相反的背面方向)细长地延伸的、作为安装孔的长孔33。另外,在底面部26的下表面26b侧中,在长孔33的外侧周缘形成有承接安装螺纹件34的头部34a的沉孔35。因而,安装于长孔33的安装螺纹件34能够在长孔33内沿前后方向移动而调节位置。另外,图7的安装孔(长孔33)是长孔,但只要能够进行位置调节,不限定孔的形状。
电路基板40是印刷配线板。电路基板40被按照功能分开,具有安装对真空泵本体11进行控制的控制电路(未图示)和电源43等而成的第一电路基板41;同样安装对真空泵本体11进行控制的控制电路(未图示)等而成的第二电路基板42。另外,在第一电路基板41和第二电路基板42之间经由未图示线束及连接件而电气地连接。此外,第一电路基板41和第二电路基板42分别形成为充分地使用框体22内的空间30而呈与该空间30的平面形状大致接近的形状的、部件安装面积大的电路基板。
第一电路基板41以在散热用板23与电源43之间夹装绝缘片材44、且与散热用板23的下表面以面抵接的状态配置。而且,第一电路基板41能够将由第一电路基板41发生的热经由散热用板23散热。此外,在散热用板23的下表面上垂设有各自的剖面形状呈六角形状的多根六角衬垫45。
如图5所示,第二电路基板42以在与基板安装座部32之间夹装绝缘片材46、且与基板安装座部32的上表面32a以面抵接的状态配置。而且,第二电路基板42能够将由第二电路基板42发生的热经由基板安装座部32即框体22散热。此外,如图5所示,第2电路基板42的一部分42a设定为以伸出到框体22的开口窗27内的状态配置,在该一部分42a的上表面上固定安装连接件47。进而,在连接件47的上表面上安装有安装托架48。在安装托架48上设置有与前面板60面对地配置的固定片48a。此外,该固定片48a上设置有用于固定从前面板60的安装孔61***的安装螺纹件31的螺纹孔49。另外,在上述绝缘片材46上与设置于基板安装座部32的长孔33对应而形成长孔(未图示)。
第二电路基板42如图5所示,形成有分别与基板安装座部32的长孔33对应地设置的通孔49。此外,在第二电路基板42上,固定螺母50与各通孔49对应且与通孔49同心地借助焊接等固定设置于第二电路基板42。从框体22的下表面侧通过长孔33、通孔49而***进来的安装螺纹件34螺纹结合于固定螺母50,借助该安装螺纹件34的螺纹结合,能够将第二电路基板42拆装自如地固定在基板安装座部32上。另外,在前面板60上,与配置于第二电路基板42的一部分42a的连接件47对应的开口62之外,与未图示的各种部件等对应而设置多个开口(未图示)。因此,在配置于前面板60的开口62的各连接件上能够分别连接外部的各种设备。即,作为以往的构造而由图9示出的将用于前面板208的电路基板206f与电路基板206b连接所用的线束211及连接件212等能够削减。
另外,在本实施例中,利用框体22的底面部26、基板安装座部32、长孔33、通孔49、作为阴螺纹部件的固定螺母50、安装螺纹件34来构成基板固定机构51,利用长孔33和固定螺母50构成对第二电路基板42与框体22之间进行固定的螺纹止动机构53。即,这里的螺纹止动机构53是基板固定机构51的一部分。此外,在第一电路基板41和第二电路基板42上,设置有用于在真空泵控制装置20的组装后从外部将第一电路基板41和第二电路基板42之间利用未图示的线束和连接件而电气地连接的连接件(未图示)。
接着,使用图5说明这样地构成的真空泵控制装置20的组装顺序的一例。另外,该组装顺序仅仅是一例,本发明并不限定于由该组装顺序制作的情况。
(1)首先,准备在下表面(内表面)侧安装了电源43和第一电路基板41和六角衬垫45的散热用板23。然后,将散热用板23的下表面朝向上侧,将散热用板23设置在组装台(未图示)上。即,在此,将上下的姿势反转而进行组装。即,在此,第1电路基板41被配置于散热用板23。
(2)接着,准备在预定的位置安装了电路部件、且在一部分42a上安装了连接件47等的第二电路基板42。然后,令第二电路基板42的一部分42a的朝向与开口窗27对应,在立设于散热用板23的六角衬垫45上配置第二电路基板42。此外,此后,在基板安装座部32上配置绝缘片材46。即,在此,第二电路基板42经由六角衬垫45被定位于散热用板23及第一电路基板41。另外,第二电路基板42在六角衬垫45仅定位于散热用板23的情况下被定位于散热用板23,有时仅定位于第一电路基板41。
(3)接着,令框体22的上表面开口朝向下侧,此外,以第二电路基板42的一部分42a配置在开口窗27内的方式,将框体22从第二电路基板42的上侧覆盖,形成利用散热用板23封闭框体22的上表面开口的状态。另外,此时,在框体22与散热用板23之间夹装有密封用的O形圈(未图示)。
(4)接着,从框体22的下表面侧将安装螺纹件34顺次通过并***长孔33、绝缘片材46、通孔49,令该安装螺纹件34与固定螺母50螺纹结合。由此,第二电路基板42经由绝缘片材46而以面抵接而以密接状态固定在框体22的基板安装座部32上。另外,该固定中,能够将由螺纹止动机构53即安装螺纹件34进行的紧固拧松,以便第二电路基板42还能够移动。
(5)接着,以从框体22的外侧封闭开口窗27的方式配置前面板60,进而将前面板60借助螺纹接合于安装螺纹孔28的安装螺纹件31而固定于框体22。此外,该作业中,如图5所示,令安装螺纹件31与设置于安装托架48的固定片48a的螺纹孔49也螺纹结合,在连接件47与前面板60之间也利用安装螺纹件31进行固定。在进行该安装作业时,在想要调节连接件47与前面板60之间的距离时,借助第二电路基板42的上述移动进行调节。此外,在第二电路基板42的位置调整和固定结束后,进一步拧紧安装螺纹件34,将第二电路基板42正式固定在基板安装座部32上。即,借助基板固定机构51的螺纹止动机构53,将第二电路基板42以能够冷却、散热的方式正式固定于框体22的底面部(框体22的内表面)26。
(6)接着,在散热用板23封闭了框体22的上表面开口的状态下,令框体22的朝向与散热用板23一起返回到上下相反的姿势。即,返回到散热用板23配置于上侧的状态。此外,此后,利用安装螺纹件(未图示)将散热用板23与框体22之间固定。另外,如图5所示,在散热用板23安装于框体22的状态下,固定安装于散热用板23的六角衬垫45的下端为从第二电路基板42上稍微离开或者轻柔抵接的状态。
(7)接着,从框体22的外侧利用未图示的连接件及线束将第一电路基板41和第二电路基板42之间电气地固定。此后,向散热用板23上安装水冷板24,则真空泵控制装置20的组装完成。
此外,在这样地完成了的真空泵控制装置20上设置真空泵本体11,进而在真空泵本体11与真空泵控制装置20之间进行电气连接,则真空泵10完成。
这样地构成的真空泵10中,若冷却剂流向配置于基座15的冷却管18,则在真空泵本体11侧发生的热能够通过基座15被强制地散热。
另一方面,在真空泵控制装置20侧,由第一电路基板41发生的热经由六角衬垫45及散热用板23被散热,由第二电路基板42发生的热经由基板固定机构51被散热。此外,在散热用板23上设置有水冷板24,所以散热用板23及基板固定机构51通过水冷板24被强制地冷却,能够提高对于第一电路基板41和第二电路基板42的散热特性。
此外,电路基板40分为第一电路基板41和第二电路基板42的大的两个电路基板,按照各自的电路基板41、42每一个而将功能集约化,所以与以往的真空泵控制装置相比能够削减电路基板的张数,并且能够削减线束等的部件。因而,能够削减线束及连接件的数量所以线束长变短,能够实现耐噪性的提高。
此外,第一电路基板41与第二电路基板42上分别设置有用于在真空泵控制装置20的组装后从外部将第一电路基板41与第二电路基板42之间利用未图示的线束和连接件而电气地连接的连接件,所以能够在组装框体22和散热用板23后,从框体22的外侧将第一电路基板41和第二电路基板42之间电气地连接。由此,能够缩短连接第一电路基板41与第二电路基板42之间的线束的长度。更详细而言,在框体22的组装前,为利用六角衬垫45将第一电路基板41与第二电路基板42定位的状态,所以能够将连接第一电路基板41与第二电路基板42之间的线束的长度设定为必要最低限。
此外,第二电路基板42在基板固定机构51中,从框体22的下表面侧将安装螺纹件34顺次通过并***长孔33、绝缘片材46、通孔49,将该安装螺纹件34螺纹结合于固定螺母50。由此,能够从框体22的外侧经由绝缘片材46而将第二电路基板42密接配置于框体22的基板安装座部32上,所以能够从组装了框体22和散热用板23后,将第二电路基板42简单地固定于框体22。
此外,真空泵控制装置20中,将第一电路基板41配置于散热用板23之后,在第二电路基板42相对于散热用板23被定位的状态下,组装框体22,所以能够简单地实现具有耐噪性强且提高了电路基板40的散热性的真空泵控制装置20的真空泵10。
另外,在上述实施例中,公开了与第二电路基板42上的通孔49对应而在第二电路基板42上设置成为阴螺纹部件的固定螺母50而成的基板固定机构51的结构,也可以对其进行变换而是设置有阴螺纹的板等。此外,也可以如例如图8所示地构成。即,图8所示的基板固定机构51的构成中,将具有头部34a的安装螺纹件34***到设置于第二电路基板42的通孔49,并借助焊接等将该安装螺纹件34固定于通孔49,令其从电路基板42垂下。而且,也可以令该垂下的安装螺纹件34的尖端部分通过长孔33而在框体22的背面侧突出到沉孔35内,在该沉孔35内在安装螺纹件34的尖端部分螺纹结合六角螺母52而进行螺纹紧固固定。
此外,本发明只要不脱离本发明的主旨则能够进行各种变更,而且本发明显然包含该改变后的内容。

Claims (7)

1.一种真空泵控制装置,对真空泵本体进行控制,其特征在于,
具备:
多张电路基板,具有构成对前述真空泵本体进行控制的控制电路的第一电路基板和第二电路基板;
框体,在内部具有配置前述多张电路基板的空间,一面开口;
散热用板,以能够散热的方式安装前述第一电路基板,关闭前述框体的开口而配置于前述框体;
基板固定机构,将前述第二电路基板以能够散热的方式固定于前述框体的内表面。
2.根据权利要求1所述的真空泵控制装置,其特征在于,
前述框体为铝制,且具有基板安装座部,所述基板安装座部形成为能够与前述第二电路基板抵接。
3.根据权利要求2所述的真空泵控制装置,其特征在于,
前述基板安装座部是将前述框体的一部分以能够与前述第二电路基板抵接的方式形成为剖视凸状而设置的。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的真空泵控制装置,其特征在于,
前述基板固定机构具有:
安装孔,贯通前述框体而设置;
螺纹止动机构,借助通过前述安装孔而安装的安装螺纹件将前述第二电路基板与前述框体相互螺纹止动而固定。
5.根据权利要求4所述的真空泵控制装置,其特征在于,
前述螺纹止动机构是设置在前述第二电路基板上的阴螺纹部件。
6.一种真空泵,其特征在于具有权利要求1至5中任意一项所述的真空泵控制装置。
7.一种真空泵控制装置的组装方法,
对于权利要求1至5中任意一项所述的真空泵控制装置,
在将前述第一电路基板配置在前述散热用板上后,
在前述第二电路基板相对于前述第一电路基板或前述散热用板被定位的状态下,组装前述框体。
CN201780064519.8A 2016-11-04 2017-10-31 真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法 Active CN109891100B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-216523 2016-11-04
JP2016216523A JP6884553B2 (ja) 2016-11-04 2016-11-04 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法
PCT/JP2017/039456 WO2018084160A1 (ja) 2016-11-04 2017-10-31 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109891100A true CN109891100A (zh) 2019-06-14
CN109891100B CN109891100B (zh) 2022-05-13

Family

ID=62076994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780064519.8A Active CN109891100B (zh) 2016-11-04 2017-10-31 真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11215186B2 (zh)
EP (1) EP3536964B1 (zh)
JP (1) JP6884553B2 (zh)
KR (1) KR102504555B1 (zh)
CN (1) CN109891100B (zh)
WO (1) WO2018084160A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7048210B2 (ja) * 2017-01-20 2022-04-05 エドワーズ株式会社 真空ポンプ装置、及び該真空ポンプ装置に用いられるポンプ本体ユニット、制御ユニット、並びにスペーサ
JP7022265B2 (ja) * 2017-10-25 2022-02-18 株式会社島津製作所 真空ポンプ
JP7087418B2 (ja) * 2018-02-02 2022-06-21 株式会社島津製作所 真空ポンプ
JP7088688B2 (ja) * 2018-02-16 2022-06-21 エドワーズ株式会社 真空ポンプと真空ポンプの制御装置
JP7096006B2 (ja) * 2018-02-16 2022-07-05 エドワーズ株式会社 真空ポンプと真空ポンプの制御装置
JP7158163B2 (ja) * 2018-03-27 2022-10-21 京セラ株式会社 電子機器、撮像装置、および移動体

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04188795A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Fujitsu Ltd 電子回路部品の放熱構造
US5473510A (en) * 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
JP2001230580A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール基板を有する電子機器
JP2002261476A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Toshiba Corp 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
JP2002293202A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ
US6466447B2 (en) * 2000-02-24 2002-10-15 Denso Corporation Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board
EP2631486A1 (en) * 2010-10-19 2013-08-28 Edwards Japan Limited Vacuum pump
CN104755765A (zh) * 2012-08-28 2015-07-01 株式会社大阪真空机器制作所 分子泵
JP5952191B2 (ja) * 2010-10-07 2016-07-13 エドワーズ株式会社 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ
JP2016145555A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 株式会社島津製作所 ターボ分子ポンプ装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728584A (en) * 1971-06-21 1973-04-17 Gen Motors Corp Semiconductor device mounting adapter
NL180603C (nl) 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
JP3165857B2 (ja) 1997-12-10 2001-05-14 株式会社荏原製作所 ターボ分子ポンプ装置
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
US7619899B2 (en) * 2004-08-17 2009-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Securable electronic module
JP4796795B2 (ja) 2005-07-29 2011-10-19 エドワーズ株式会社 真空ポンプ装置とそのコントローラ
CN102782331B (zh) * 2010-03-11 2015-04-22 株式会社岛津制作所 涡轮分子泵装置
JP6263993B2 (ja) * 2013-11-29 2018-01-24 株式会社島津製作所 真空ポンプ装置
US9890796B2 (en) 2016-02-10 2018-02-13 Shimadzu Corporation Vacuum pump device and vacuum pump device system

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04188795A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Fujitsu Ltd 電子回路部品の放熱構造
US5473510A (en) * 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
JP2001230580A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール基板を有する電子機器
US6466447B2 (en) * 2000-02-24 2002-10-15 Denso Corporation Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board
JP2002261476A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Toshiba Corp 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
JP2002293202A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ
JP5952191B2 (ja) * 2010-10-07 2016-07-13 エドワーズ株式会社 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ
EP2631486A1 (en) * 2010-10-19 2013-08-28 Edwards Japan Limited Vacuum pump
CN104755765A (zh) * 2012-08-28 2015-07-01 株式会社大阪真空机器制作所 分子泵
EP2894346A1 (en) * 2012-08-28 2015-07-15 Osaka Vacuum, Ltd. Molecular pump
JP2016145555A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 株式会社島津製作所 ターボ分子ポンプ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018071529A (ja) 2018-05-10
WO2018084160A1 (ja) 2018-05-11
EP3536964A1 (en) 2019-09-11
JP6884553B2 (ja) 2021-06-09
US11215186B2 (en) 2022-01-04
KR102504555B1 (ko) 2023-02-28
CN109891100B (zh) 2022-05-13
KR20190079612A (ko) 2019-07-05
EP3536964A4 (en) 2020-06-10
EP3536964B1 (en) 2022-08-17
US20190277296A1 (en) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109891100A (zh) 真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法
CN105120633B (zh) 一种水下自主航行器充电***散热装置
JP2010101307A (ja) インバータ装置一体型電動圧縮機
CN112242586B (zh) 一种电动新能源环卫车稳定、易散热的电池组安装结构
CN208338168U (zh) 一种机电设备散热装置
CN209558062U (zh) 一种灯具
CN211183523U (zh) 一种便于实时维护的ups电池柜
JP2007321733A (ja) 給水ポンプ用の配管ユニット
CN209120043U (zh) 海上风电变流器用机柜散热器
CN218922558U (zh) 一种牙髓活力检测仪的手柄
CN218335581U (zh) 一种直流无刷电机降噪装置
CN219536731U (zh) 一种用于自动驾驶智能设备的集成控制器散热壳体
CN114007373A (zh) 一种机电设备散热装置
CN216403851U (zh) 制氧机的气体控温装置及军用微型制氧机
CN215805024U (zh) 一种具有节能效果的特种设备空调压缩机
CN110411773B (zh) 一种水下机器人电子舱陆上测试平台
CN220250439U (zh) 一种嵌入式射频通信智能冰箱控制器
CN215773696U (zh) 一种模拟训练设备用pcb板
CN216960505U (zh) 一种抗老化的电子产品用塑料外壳
CN218210294U (zh) 一种用于高温加热设备的冷却机构
CN219733747U (zh) 隔振机构及冷却组件
CN209709507U (zh) 一种高效散热型配电自动化监控装置
CN216203861U (zh) 一种空调外机端子台的连接结构
CN214800389U (zh) 基板散热组件
CN210898911U (zh) 一种具有减震功能的船用变频柜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant