JP2017139407A - コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法 - Google Patents
コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
実施の形態1に係るコイル複合部品では、コイル部とコイル部の中空に収容される磁性コア部とが異なる基板に設けられていることにより、コイル部の設計自由度が高められている。
上記実施の形態では、配線部12の周縁部全体が磁性コア部11より側方に張り出すとした。しかし、磁性コア部11より張り出す配線部の部分はこれに限らない。
上記実施の形態1及びその変形例1では、第1基板において配線部が磁性コア部11より側方に張り出すとした。しかし、配線部は磁性コア部より張り出していなくてもかまなない。
上記実施の形態1及びその変形例1、2では、コイル複合部品の底面(すなわち第2基板の底面)に外部接続端子が設けられていた。しかし、コイル複合部品は、天面に外部接続端子が設けられた、いわゆるキャビティダウン構造であってもかまわない。
以上説明したコイル複合部品は、例えば、携帯電話等の小型の携帯端末機器に搭載されるDCDCコンバータモジュールとして用いられる。このような携帯端末機器には電子部品の高密度実装化が求められるため、コイル複合部品は、電子部品が実装されたマザーボードにコイル部が設けられていてもかまわない。
以上、本発明の実施の形態及び変形例に係るコイル複合部品及びその製造方法について説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及びその変形例に施したものや、異なる実施の形態及びその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
4 携帯端末機器
10、110、210 第1基板
10Ma、10Mb 多層基板
11、211 磁性コア部
11M、12M 集合体
12 配線部
12a 突出部
12VC、20VC ブレイク溝
13、413 電子部品
20、220、320、420 第2基板
20Ma、20Mb 集合基板
21、221、321 穴部
40 導電性接合材
112 面内導体
113 層間接続導体
113a 端部
114 実装用電極
115、215 第1表面電極
121、121M 基材層
122、322 コイル導体
123 層間接続導体
124、224 第2表面電極
125、325 外部接続端子
131 スイッチングIC
132、133 コンデンサ
240 ワイヤー
321a 深底部
321b 浅底部
330 保護シート
L1、L2、L3 コイル部
Claims (9)
- ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合され、前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第1表面電極と、を有する第1基板と、
上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第2表面電極と、を有する第2基板と、
を有し、
前記磁性コア部が前記穴部に挿入されており、かつ、前記第1表面電極と前記第2表面電極とが接続されている、
コイル複合部品。 - 前記配線部は、前記磁性コア部より側方に張り出した突出部を有し、
前記第1表面電極と前記第2表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第2基板とが対向する位置に配置され、導電性接合材を介して接続されている、
請求項1に記載のコイル複合部品。 - 前記コイル部は、その内側の端面が前記穴部の壁面に露出している、
請求項1または2に記載のコイル複合部品。 - 前記電子部品はスイッチングICであり、前記コイル部はチョークコイルであって、DCDCコンバータ回路を構成している、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイル複合部品。 - 前記第2基板は、前記スイッチングICとは異なる電子部品が実装されたマザーボードである、
請求項4に記載のコイル複合部品。 - 前記磁性コア部では、複数の磁性体セラミック層が積層され、
前記配線部では、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミック層が積層され、
前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて1つのセラミック多層基板を構成している、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のコイル複合部品。 - コイル複合部品が有するコイル部の中空に挿入される多層基板であって、
積層された複数の磁性体セラミック層を有し、前記中空を形成する穴部に挿入されるブロック状の磁性コア部と、
前記磁性コア部の天面に接合され、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い積層された複数の低透磁率磁性体セラミック層を有する板状の配線部と、
前記配線部に実装された電子部品と、
前記電子部品に接続され、前記コイル部に接続された第2電極に接続される第1表面電極とを有し、
前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて1つのセラミック多層基板を構成している、
多層基板。 - コイル複合部品の製造方法であって、
複数の磁性体セラミックグリーンシートと前記複数の磁性体セラミックグリーンシートより透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミックグリーンシートとを一体的に焼成することにより、多層基板を作製する焼成工程と、
上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第2表面電極と、を有する第2基板に、前記多層基板を挿入する挿入工程と、を含み、
前記焼成工程では、ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合されて前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第1表面電極と、を有する第1基板のうち、少なくとも前記磁性コア部及び前記配線部を有する前記多層基板を作製し、
前記挿入工程では、前記穴部に前記磁性コア部が挿入されるように前記多層基板を挿入し、かつ、前記第1表面電極と前記第2表面電極とを接続する、
コイル複合部品の製造方法。 - さらに、前記焼成工程の後に、前記多層基板の底面を切削することにより、前記配線部が前記磁性コア部より側方に張り出す突出部を作製する切削工程を含み、
前記第1表面電極と前記第2表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第2基板とが対向する位置に配置され、
前記挿入工程では、前記切削工程後の前記多層基板を挿入し、導電性接合材を介して前記第1表面電極と前記第2表面電極とを接続する、
請求項8に記載のコイル複合部品の製造方法。
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