CN109188743A - 显示面板的制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于显示技术领域，提供了一种显示面板的制作方法及显示装置，显示面板的制作方法包括制作第一基板，在第一母板上形成多条扫描线以及短路棒，扫描线位于第一显示区并延伸至第一***走线区，短路棒位于第一切割区，短路棒与多条第奇数条扫描线连接，或者短路棒与多条第偶数条扫描线连接。本发明通过在扫描线的一侧形成短路棒，以连接多条第奇数条扫描线或多条第偶数条扫描线，使间隔的扫描线之间形成电性连接，当在每一扫描线两端加检测信号对其进行开路检测时，相邻两条扫描线之间不会形成电容效应，不会对扫描线的开路检测造成干扰，提高了显示面板的第一基板上扫描线的检测良率以及显示面板的制作良率，避免了后期返工。

Description

显示面板的制作方法及显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，特别涉及一种显示面板的制作方法及显示装置。
背景技术
液晶显示面板(LCD，Liquid Crystal Display)是液晶显示器的重要组成部分，其通常包括相对设置的彩色滤光片基板(Color Filter Substrate，CF基板)和薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT阵列基板)，以及配置于该两基板之间的液晶层(Liquid Crystal Layer)构成。阵列基板上设有相互交叉用于限定多个像素单元的扫描线和数据线，TFT根据扫描线的信号打开或关闭，以将数据线的信号传递至像素单元，液晶层的液晶分子根据不同数据电压信号旋转，以透光或遮光，将背光模组所提供的光线折射出来以形成对应数据信号的图像。
HSD(Half Source Double Gate，半源极驱动)设计是增加一倍栅极驱动电路(Gate IC)和扫描线的数量，减少一半源极驱动电路(Source IC)和数据线的数量，即一行子像素连接至两条相邻的扫描线，一条数据线同时连接至左右两列子像素，由于Gate IC成本更低，所以该设计可以节省成本，达到降低成本的目的。但是该设计给阵列测试带来了困扰，非接触式的阵列测试为在一条扫描线的一端加信号，另一端接收信号，通过信号的变化，检测该条扫描线是否开路。但是，由于相邻两行子像素之间的两条扫描线的距离太近，当G2条扫描线发生开路时，G2条扫描线与G3条扫描线之间形成电容效应，G2条扫描线另一端的电压信号检测不到异常，从而不能准确检测到该G2条扫描线的开路缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的制作方法，旨在解决HSD设计中无法对扫描线进行准确的开路检测的技术问题。
本发明是这样实现的，一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括制作第一基板，所述制作第一基板包括：
提供第一母板，所述第一母板上包括间隔设置的多个第一有效区，以及围绕于所述第一有效区设置的第一切割区，每一所述第一有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第一***走线区；
在所述第一母板上形成多条平行且间隔设置的扫描线，以及短路棒；所述扫描线位于所述第一显示区并延伸至所述第一***走线区；所述短路棒位于所述第一切割区，所述短路棒与第奇数条扫描线连接，以使每一第奇数条扫描线与其他至少一第奇数条扫描线之间短路，或者所述短路棒与第偶数条扫描线连接，以使每一第偶数条扫描线与其他至少一第偶数条扫描线之间短路；
对每一所述扫描线进行开路检测；
将所述短路棒与所述扫描线之间切断，对每一所述扫描线进行短路检测；以及
在所述扫描线上形成绝缘层及第二金属层，所述第二金属层包括多条平行且间隔设置的数据线，对所述数据线进行开路检测和短路检测。
在一实施例中，沿所述第一***走线区与所述第一切割区之间将所述短路棒与所述扫描线之间切断。
在一实施例中，所述短路棒包括垂直于所述扫描线设置的短路部以及连接于所述短路部的多个连接部；一所述连接部与一条第奇数条扫描线对应连接，或者一所述连接部与一条第偶数条扫描线对应连接。
在一实施例中，所述制作第一基板还包括：于所述第一有效区内，在所述第二金属层上形成钝化层，在所述钝化层上形成透明导电层，将所述透明导电层图案化得到多个像素电极。
在一实施例中，所述制作第一基板还包括：于所述第一有效区内，在所述第二金属层上形成所述钝化层，在所述钝化层上形成彩色色阻层，在所述彩色色阻层上形成平坦层，在所述平坦层上形成透明导电层，将所述透明导电层图案化得到多个像素电极。
在一实施例中，还包括制作与所述第一基板对置的第二基板；所述制作与所述第一基板对置的第二基板包括：
提供第二母板，所述第二母板上包括间隔设置的多个第二有效区，以及围绕于所述第二有效区设置的第二切割区，每一所述第二有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第二***走线区；所述第二有效区与所述第一有效区对应，所述第二切割区与所述第一切割区对应；以及
于所述第二有效区内形成公共电极层。
在一实施例中，还包括制作与所述第一基板对置的第二基板；所述制作与所述第一基板对置的第二基板包括：
提供第二母板，所述第二母板上包括间隔设置的多个第二有效区，以及围绕于所述第二有效区设置的第二切割区，每一所述第二有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第二***走线区；所述第二有效区与所述第一有效区对应，所述第二切割区与所述第一切割区对应；
于所述第二母板的第二有效区内形成黑矩阵层；
于所述黑矩阵层上形成彩色色阻层；以及
于所述彩色色阻层上形成公共电极层。
在一实施例中，还包括将所述第一基板与所述第二基板对盒并切割；
所述将所述第一基板与所述第二基板对盒并切割包括：将所述第一母板与第二母板对盒后进行固化处理，沿所述第一***走线区和第二***走线区的外边缘切割所述第一母板和第二母板，得到多个显示面板。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板的制作方法，包括制作第一基板，所述制作第一基板包括：
提供第一母板，所述第一母板上包括间隔设置的多个第一有效区，以及围绕于所述第一有效区设置的第一切割区，每一所述第一有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第一***走线区；
在所述第一母板上沉积第一金属材料材料层，通过一道光罩制程将该第一金属材料层图案化同时形成多条平行且间隔设置的扫描线，以及短路棒；所述扫描线位于所述第一显示区并延伸至所述第一***走线区；所述短路棒位于所述第一切割区，所述短路棒与多条第奇数条扫描线连接，或者所述短路棒与多条第偶数条扫描线连接；所述第一金属材料层的厚度为2000-5500埃；
对每一所述扫描线采用非接触式检测进行开路检测；
将所述短路棒与所述扫描线之间切断，对每一所述扫描线进行短路检测；以及
在所述扫描线上形成绝缘层，在绝缘层上沉积第二金属材料层，将该第二金属材料层图案化形成多条平行且间隔设置的数据线；对所述数据线进行开路检测和短路检测。
本发明的又一目的在于提供一种显示装置，包括采用上述所说的制作方法所制作的显示面板。
本发明提供的显示面板的制作方法，通过在制作第一基板的扫描线的同时在扫描线的两端形成连接多条第奇数条扫描线或连接多条第偶数条扫描线的短路棒，使得间隔的扫描线之间形成电性连接，当在每一扫描线两端加检测信号对其进行开路检测时，相邻两条扫描线之间不会形成电容效应，尤其对于HSD设计而言，即使相邻两条扫描线之间的距离很小，也不会对扫描线的开路检测造成干扰，提高了显示面板的第一基板上扫描线的检测良率以及显示面板的制作良率，避免了后期返工造成时间和成本的浪费。
附图说明
图1是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中制作阵列基板的流程图；
图2是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中制作阵列基板的步骤a的示意图；
图3是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中制作阵列基板的步骤b的示意图；
图4是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中制作阵列基板的步骤d的示意图；
图5和图6是本发明实施例提供的制作方法中制作阵列基板的制作方法的步骤e和f的示意图；
图7本发明实施例提供的显示面板的制作方法中制作阵列基板的步骤f'的示意图
图8和图9是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中阵列基板与对置基板对盒并切割的示意图；
图10是本发明实施例提供的显示面板的一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
请参阅图1至图6，本发明提供的一种显示面板的制作方法。应理解的是，图1及本实施例中各步骤的序号的顺序并不意味着必定按照该顺序执行，各步骤的执行顺序应基于实际制程而定，不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定，在本发明的任意两步骤之间可以包含任何不影响本发明的技术方案实施的其他步骤。本实施例的显示面板的制作方法包括制作第一基板和与第一基板对置的第二基板。在一实施例中，第一基板为阵列基板，具体地，阵列基板的制作包括：
步骤a，请参阅图2，提供第一母板1，第一母板1上包括间隔设置的多个第一有效区10，以及围绕于第一有效区10设置的第一切割区11，每一有效区包括第一显示区101和设于所述显示区***的第一***走线区102。
第一母板1为透明基板，如玻璃基板、透明塑料基板等。每一第一有效区10用于形成一阵列基板100(参考图5和图6)，其中，第一显示区101用于形成供显示画面的像素单元，第一***走线区102用于形成向第一显示区101内的像素单元提供信号的走线，以及用于提供芯片或者电路板等的设置空间。阵列基板100用于形成显示面板900，第一切割区11位于两个第一有效区10之间，也即位于两个显示面板900之间，用于后续切割去掉。
步骤b，请参阅图3，在第一母板1上形成多条平行且间隔设置的扫描线31，以及短路棒32；扫描线31位于所述第一显示区101并延伸至所述第一***走线区102，短路棒32位于所述第一切割区11，该短路棒32与多条第奇数条扫描线31连接，从而使多条第奇数条扫描线31短路，或者与多条第偶数条扫描线31连接的短路棒32，而使多条第偶数条扫描线31短路。
具体来说，在第一母板1上通过溅射镀膜等方式沉积第一金属材料层，在第一金属材料层上形成光阻层，通过一掩模板对该光阻层进行曝光。该掩模板上具有对应多条扫描线31以及短路棒32的镂空图案区，紫外光通过该镂空图案区对光阻层进行曝光，显影后，光阻层上对应扫描线31和短路棒32的区域保留，其他区域被去除，然后，以该光阻层的图案作为掩模对第一金属材料层进行湿蚀刻，同时得到位于第一有效区10的多条扫描线31，以及位于第一切割区11内的短路棒32，该短路棒与多条第奇数条扫描线31连接，或者与多条第偶数条扫描线31连接。
由第一金属材料层的图案化还同时在第一显示区101内形成了多个栅极51(图3中未示出，参见图6)，栅极51连接至扫描线31。
第一金属材料层可以为铬(Cr)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼/铝(Mo/Al)复合层或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)复合层等，第一金属材料层的厚度为2000-8000埃，优选为2000-5500埃。
图3中，在第一有效区10的一侧的第一切割区11内形成了一短路棒32，该短路棒32包括垂直于扫描线31设置的短路部321以及连接部322，该连接部322的一端连接于短路部321，另一端连接于一条第奇数条扫描线31之间或一条第偶数条扫描线31，即，连接部322与奇数条扫描线32一一对应连接，或者与偶数条扫描线31一一对应连接，。短路部321将该些连接部322之间连接起来，从而使多条第奇数条扫描线31之间实现短路，或者使多条第偶数条扫描线31之间实现短路。
在一实施例中，短路部321的数量为一个，该一个短路部321通过多个连接部322同时连接至一第一有效区10内的所有第奇数条扫描线31或所有第偶数条扫描线31。
在一实施例中，短路部321的数量为多个，每一短路部321通过多个连接部322与至少两条第偶数条扫描线31或至少两条第奇数条扫描线31连接，如一短路部321通过4个连接部322连接第1、3、5、7条扫描线31，即一短路棒32可以连接4条第奇数条扫描线31，同样地，另一短路棒32可以连接第9、11、13、15条扫描线31……。这样，使得每一奇数条扫描线31都与其他的至少一条奇数条扫描线31实现了连接，或者每一偶数条扫描线31都与其他的至少一条偶数条扫描线31实现了连接。
当然，短路棒32与扫描线31的连接不限于按照奇数顺序连接或者按照偶数顺序连接，还可以是其他连接方式。如一短路棒32与第4条和第6条扫描线31连接，另一短路棒32与第2条和第8条扫描线31连接。
连接部322可以从扫描线32平行延伸而出，从而与短路部321相垂直。当然，连接部322与扫描线31之间也可倾斜连接。本发明对此不作限制。
步骤c，对每一扫描线31进行开路检测。
具体来说，对扫描线的开路检测采用非接触式检测，在扫描线31的一端上方约150μm的位置处，施加200KHz的交流电压，加电位置与扫描线之间形成电容，能够把交流电压的信号传递至扫描线上，最后由扫描线31另一端的接收传感器检出。接收传感器与扫描线31之间也形成电容，由于电信号非常小且为交流信号，可以采用放大器对接收传感器的交流信号进行放大和过滤处理，并将交流信号转化为直流信号进行检测。
由于一扫描线31通过短路棒32连接至间隔的扫描线31，当在每一扫描线31的两侧加信号时，该条扫描线31与相邻的扫描线31之间即使距离过小也不会形成电容效应，不会对信号检测造成干扰，若该条扫描线31存在开路缺陷，则能够检测到信号的异常，从而准确检测到该条扫描线31的开路缺陷，提高了阵列基板的检测良率及制作良率，避免后续阵列基板制作完成或成盒后检测到显示不良而造成返工。
步骤d，如图4所示，将短路棒32与扫描线31之间的电性连接切断，对每一扫描线31进行短路检测。
如图4所示，沿着第一***走线区102的外边缘，也即第一***走线区102与第一切割区11之间，用激光切割的方式将扫描线31与连接部322之间切断，使每一扫描线31之间独立设置，不再电性连接，此时，对每一扫描线31进行短路检测。
在其他实施例中，还可以在第一***走线区102内将扫描线31的两端切断，切断后的扫描线31从第一显示区101延伸至第一***走线区102内靠近外边缘处。
步骤e，参见图5和图6，于第一有效区10内，在扫描线31上形成栅极绝缘层52、有源层53及源/漏极金属层54，源/漏极金属层54包括源/漏极以及与源极连接的多条平行且间隔设置的数据线4，对数据线4分别进行开路检测和短路检测。
在该步骤e中，采用化学气相沉积法形成栅极绝缘层52，栅极绝缘层52的材料为氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的至少一种。栅极绝缘层52的厚度为1000-3000埃。
采用化学气相沉积法沉积一层非晶硅层，经曝光、显影及蚀刻制程后，得到位于第一显示区101内的有源层53。有源层53包括沟道区以及连接于沟道区两侧的欧姆接触层。
通过溅射镀膜方式在有源层53上沉积第二金属材料层，经曝光、显影及蚀刻制程使该第二金属材料层图案化，得到位于第一显示区101内的源/漏极以及连接于源极并由第一显示区101延伸至第一***走线区102的多条数据线4。第二金属材料层可以为铬(Cr)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼/铝(Mo/Al)复合层或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)复合层等，第二金属材料层的厚度为2000-8000埃，具体可以为2000-5500埃。
步骤f，如图6所示，于第一有效区10内，在源/漏极金属层上形成钝化层55，在钝化层55上形成透明导电层，并将该透明导电层图案化得到多个像素电极6；每一第一有效区10内得到一阵列基板100。
由栅极51、栅极绝缘层52、有源层53和源/漏极形成一薄膜晶体管，每一薄膜晶体管连接一像素电极6，构成一个子像素。如图5所示，一行子像素由相邻两条扫描线31驱动，相邻两列子像素同时连接至一条数据线4，由一条数据驱动，成为HSD设计。两行子像素之间的两条扫描线31的距离较小，由于本实施例步骤2和3中通过短路棒32将多条第奇数条扫描线31进行了连接或将多条第偶数条扫描线31进行了连接，实现了对每一扫描线31的开路缺陷进行准确检测。
在一实施例中，本发明提供的显示面板的制作方法中的阵列基板的制作可以制作一种COA(Color on Array，阵列上彩色滤光片)型阵列基板，与第一实施例相同之处为步骤a至e，不再赘述，不同之处在于：
请参阅图7，步骤f'：于第一有效区10内，在源/漏极金属层上形成钝化层55，在钝化层55上形成彩色色阻层7，在彩色色阻层7上形成平坦层，在平坦层上形成透明导电层，并将该透明导电层图案化得到多个像素电极6，像素电极6经过平坦层和彩色色阻层7上的过孔与漏极连接，每一第一有效区10内得到一阵列基板100。
具体地，形成彩色色阻层7的步骤包括：在钝化层55上沉积红色色阻层并图案化得到红色色阻块71，红色色阻块71对应一像素电极6，得到红色子像素710；在红色色阻块71和钝化层55上沉积绿色色阻层并图案化得到绿色色阻块72，绿色色阻块72对应一像素电极6，得到绿色色阻块72；在红色色阻块71、绿色色阻块72和钝化层55上沉积蓝色色阻层并图案化得到蓝色色阻块73，蓝色色阻块73对应一像素电极6，得到蓝色子像素730，如图7所示。
请参见图8和图9，本发明的显示面板的制作方法还包括制作与阵列基板100相对的第二基板200的步骤以及将阵列基板100与第二基板200对盒并切割的步骤。
在一实施例中，第二基板200为包括彩色色阻层7的彩膜基板，该彩膜基板的步骤具体可包括：
提供第二母板2，第二母板2上包括间隔设置的多个第二有效区20，以及围绕于第二有效区20设置的第二切割区21，第二切割区21是与第一切割区11对应的，同样在后续第一母板1和第二母板2对齐后用于切割去掉。每一第二有效区20包括第二显示区201和设于第二显示区201***的第二***走线区202；第二有效区20与第一有效区10对应，第二切割区21与述第一切割区11对应。于第二有效区20内形成黑矩阵层80、彩色色阻层7以及公共电极层81。在公共电极层81上形成配向层。第二***走线区202与第一***走线区201对应，用于形成向公共电极层81提供信号的走线，以及为第一母板1和第二母板2之间设置封装或支撑结构等提供空间。
彩色色阻层7包括多个间隔设置的红色色阻块71、绿色色阻块72和蓝色色阻块73，分别对应阵列基板100上的多个子像素。
彩色色阻层7的形成步骤包括：于第二有效区20内在黑矩阵层80和第一母板1上沉积红色色阻层并图案化得到红色色阻块71，红色色阻块71对应阵列基板100上的一像素电极6；在红色色阻块71和黑矩阵层80上沉积绿色色阻层并图案化得到绿色色阻块72，绿色色阻块72对应阵列基板100上的一像素电极6；在红色色阻块71、绿色色阻块72和黑矩阵层80上沉积蓝色色阻层并图案化得到蓝色色阻块73，蓝色色阻块73对应一阵列基板100上的一像素电极6。
然后，将阵列基板100与第二基板200也即彩膜基板对盒并切割，具体包括：在第一母板1上的第一显示区101内滴入液晶，并在第一***走线区102内涂覆框胶，将第一母板1与第二母板2对盒后进行紫外照射固化处理，沿第一***走线区102和第二***走线区202的外边缘切割第一母板1和第二母板2，得到多个显示面板900，如图8和9所示。
在一实施例中，制作第二基板200具体包括：提供第二母板2，第二母板2上包括间隔设置的多个第二有效区20，以及围绕于第二有效区20设置的第二切割区21，每一第二有效区20包括第二显示区201和设于第二显示区201***的第二***走线区202；第二有效区20与第一有效区10对应，第二切割区21与第一切割区11对应。于第二有效区20内形成公共电极层81，以及在公共电极层81上形成配向层，不再图示。
然后，将阵列基板100与第二基板200进行对盒并切割，得到多个包括COA型阵列基板100的显示面板900。
本发明还提供一种显示面板900，即采用上述所说的显示面板的制作方法制作得到，参考图10所示。
在一实施例中，显示面板900包括阵列基板100和第二基板200，第二基板200可以为包括色阻层的彩膜基板。阵列基板上包括多条扫描线、多条数据线以及多个子像素，每一行子像素由相邻两条所述扫描线驱动，相邻两列所述子像素同时连接至一条所述数据线，成为HSD设计。而在该显示面板900的制作过程中，由于一扫描线31通过短路棒32连接至间隔的扫描线31，当在每一扫描线31的两侧加信号时，该条扫描线31与相邻的扫描线31之间即使距离过小也不会形成电容效应，不会对信号检测造成干扰，若该条扫描线31存在开路缺陷，则能够检测到信号的异常，从而准确检测到该条扫描线31的开路缺陷，提高了显示面板的检测良率及制作良率，从而有利于保证显示面板900的良率。
本发明还提供一种显示装置(未图示)，包括上述所说的显示面板900，以及设于显示面板900一侧的背光模组。
本发明还提供一种显示面板的检测方法，用于对阵列基板的扫描线的开路缺陷和短路缺陷进行检测，包括：
将多条第偶数条扫描线之间进行电性连接，或将多条第奇数条扫描线之间进行连接，对每一扫描线进行开路检测；
将多条第偶数条扫描线之间的电性连接断开或将多条第奇数条扫描线之间的电性连接断开，对每一扫描线进行短路检测。
在一实施例中，多条第偶数条扫描线之间的电性连接或多条第奇数条扫描线之间的电性连接由与扫描线同层设置且同时形成的短路棒实现，即，由一道光刻制程同时形成扫描线和短路棒，短路棒与多条第奇数条扫描线和第偶数条扫描线连接，避免相邻两条扫描线之间形成电容效应，完成开路检测后，将该短路棒与扫描线之间的电性连接通过激光切割法切断，并在完成多个显示面板的制作后将短路棒及其所位于的区域切除。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括制作第一基板，所述制作第一基板包括：
提供第一母板，所述第一母板上包括间隔设置的多个第一有效区，以及围绕于所述第一有效区设置的第一切割区，每一所述第一有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第一***走线区；
在所述第一母板上形成多条平行且间隔设置的扫描线，以及短路棒；所述扫描线位于所述第一显示区并延伸至所述第一***走线区；所述短路棒位于所述第一切割区，所述短路棒与第奇数条扫描线连接，以使每一第奇数条扫描线与其他至少一第奇数条扫描线之间短路，或者所述短路棒与第偶数条扫描线连接，以使每一第偶数条扫描线与其他至少一第偶数条扫描线之间短路；
对每一所述扫描线进行开路检测；
将所述短路棒与所述扫描线之间切断，对每一所述扫描线进行短路检测；以及
在所述扫描线上形成绝缘层及第二金属层，所述第二金属层包括多条平行且间隔设置的数据线，对所述数据线进行开路检测和短路检测。
2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，沿所述第一***走线区与所述第一切割区之间将所述短路棒与所述扫描线之间切断。
3.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述短路棒包括垂直于所述扫描线设置的短路部以及连接于所述短路部的多个连接部；一所述连接部与一条第奇数条扫描线对应连接，或者一所述连接部与一条第偶数条扫描线对应连接。
4.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作第一基板还包括：于所述第一有效区内，在所述第二金属层上形成钝化层，在所述钝化层上形成透明导电层，将所述透明导电层图案化得到多个像素电极。
5.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作第一基板还包括：于所述第一有效区内，在所述第二金属层上形成所述钝化层，在所述钝化层上形成彩色色阻层，在所述彩色色阻层上形成平坦层，在所述平坦层上形成透明导电层，将所述透明导电层图案化得到多个像素电极。
6.如权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括制作与所述第一基板对置的第二基板；所述制作与所述第一基板对置的第二基板包括：
提供第二母板，所述第二母板上包括间隔设置的多个第二有效区，以及围绕于所述第二有效区设置的第二切割区，每一所述第二有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第二***走线区；所述第二有效区与所述第一有效区对应，所述第二切割区与所述第一切割区对应；以及
于所述第二有效区内形成公共电极层。
7.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括制作与所述第一基板对置的第二基板；所述制作与所述第一基板对置的第二基板包括：
提供第二母板，所述第二母板上包括间隔设置的多个第二有效区，以及围绕于所述第二有效区设置的第二切割区，每一所述第二有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第二***走线区；所述第二有效区与所述第一有效区对应，所述第二切割区与所述第一切割区对应；
于所述第二母板的第二有效区内形成黑矩阵层；
于所述黑矩阵层上形成彩色色阻层；以及
于所述彩色色阻层上形成公共电极层。
8.如权利要求6或7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括将所述第一基板与所述第二基板对盒并切割；
所述将所述第一基板与所述第二基板对盒并切割包括：将所述第一母板与第二母板对盒后进行固化处理，沿所述第一***走线区和第二***走线区的外边缘切割所述第一母板和第二母板，得到多个显示面板。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括制作第一基板，所述制作第一基板包括：
提供第一母板，所述第一母板上包括间隔设置的多个第一有效区，以及围绕于所述第一有效区设置的第一切割区，每一所述第一有效区包括第一显示区和设于所述第一显示区***的第一***走线区；
在所述第一母板上沉积第一金属材料材料层，通过一道光罩制程将该第一金属材料层图案化同时形成多条平行且间隔设置的扫描线，以及短路棒；所述扫描线位于所述第一显示区并延伸至所述第一***走线区；所述短路棒位于所述第一切割区，所述短路棒与多条第奇数条扫描线连接，或者所述短路棒与多条第偶数条扫描线连接；所述第一金属材料层的厚度为2000-5500埃；
对每一所述扫描线采用非接触式检测进行开路检测；
将所述短路棒与所述扫描线之间切断，对每一所述扫描线进行短路检测；以及
在所述扫描线上形成绝缘层，在绝缘层上沉积第二金属材料层，将该第二金属材料层图案化形成多条平行且间隔设置的数据线；对所述数据线进行开路检测和短路检测。
10.一种显示装置，其特征在于，包括采用权利要求1至8或9中任一项所述制作方法所制作的显示面板。
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