CN109055892B - 掩膜板及蒸镀装置 - Google Patents

掩膜板及蒸镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109055892B
CN109055892B CN201810843949.6A CN201810843949A CN109055892B CN 109055892 B CN109055892 B CN 109055892B CN 201810843949 A CN201810843949 A CN 201810843949A CN 109055892 B CN109055892 B CN 109055892B
Authority
CN
China
Prior art keywords
openings
region
sub
redundant
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810843949.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109055892A (zh
Inventor
吕孝鹏
李伟丽
张璐
赵晶晶
王亚
甘帅燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yungu Guan Technology Co Ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201810843949.6A priority Critical patent/CN109055892B/zh
Publication of CN109055892A publication Critical patent/CN109055892A/zh
Priority to KR1020207009452A priority patent/KR102334155B1/ko
Priority to JP2020519786A priority patent/JP6942248B2/ja
Priority to PCT/CN2019/074099 priority patent/WO2020019698A1/zh
Priority to TW108105472A priority patent/TWI682042B/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109055892B publication Critical patent/CN109055892B/zh
Priority to US16/742,933 priority patent/US20200149149A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种掩膜板及蒸镀装置。掩膜板包括：第一区域，第一区域内设置有多个第一开口；第二区域，位于第一区域沿预定方向的两侧，其中至少一个第二区域内设置有与第一区域的多个第一开口相继分布的多个冗余的第一开口；在第一状态中，多个第一开口的至少一部分用于形成第一种子像素，在第二状态中，将掩膜板沿预定方向移动预定距离，多个冗余的第一开口的至少一部分和多个第一开口一起用于形成与第一种子像素相异的一种子像素。本发明通过在掩膜板上沿预定方向设置冗余的多个第一开口，将掩膜板移动预定距离即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀，提高了蒸镀效果和蒸镀效率。

Description

掩膜板及蒸镀装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种掩膜板及蒸镀装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OELD)，又称为有机电激光显示(Organic Electroluminesence Display)。OELD显示面板采用非常薄的有机材料涂层和基板制成，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。OLED显示面板由多个发光像素单元按照矩阵结构排列组合而成，对于彩色OLED，一般每个发光像素单元包括三种颜色的子像素：红色R、绿色G和蓝色B。
一般采用金属材料的掩膜板来控制有机材料在基板上的镀膜位置。由于OLED显示面板的R/G/B颜色子像素采用不同颜色的有机发光材料蒸镀形成，所以需要采用掩膜板对R/G/B颜色子像素分别蒸镀对应颜色的有机材料。例如，在R颜色子像素蒸镀完成后，将R颜色对应的掩膜板卸下，再安装G颜色的掩膜板进行蒸镀，G颜色子像素蒸镀完成后，再将G颜色对应的掩膜板卸下，再安装B颜色的掩膜板进行蒸镀。在这种蒸镀过程中，蒸镀装置多次打开，灰尘等杂质容易混入基板上，严重影响有机发光材料层的镀膜效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种掩膜板及蒸镀装置，其仅使用一个掩膜板即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀。
一方面，本发明实施例提供了一种掩膜板，其包括：第一区域，第一区域内设置有多个第一开口；第二区域，位于第一区域沿预定方向的两侧，其中至少一个第二区域内设置有与第一区域的多个第一开口相继分布的多个冗余的第一开口；在第一状态中，多个第一开口的至少一部分用于形成第一种子像素，在第二状态中，将掩膜板沿预定方向移动预定距离，多个冗余的第一开口的至少一部分和多个第一开口一起用于形成与第一种子像素相异的一种子像素。
根据本发明实施例的一个方面，第二区域内的多个冗余的第一开口延续第一区域内的多个第一开口的排列规则，且沿与预定方向成角度的方向，多个冗余的第一开口排列为M排，M≥1且为整数。
根据本发明实施例的一个方面，沿垂直于预定方向的方向上，多个第一开口和多个冗余的第一开口排列成行，在第一区域和第二区域内，相邻的第一开口沿预定方向的第一间距满足式(1)：
d1＝N×L (1)
其中，L为掩膜板沿预定方向移动的预定距离。
根据本发明实施例的一个方面，沿与预定方向成锐角的方向上，多个第一开口和多个冗余的第一开口排列成排，并且多个冗余的第一开口排列为M排，其中，M≥N-1且为整数，N为待形成的子像素的种类。
根据本发明实施例的一个方面，在第一区域和第二区域内，相邻的两个第一开口和多个冗余的第一开口沿预定方向的第一间距d1满足式(2)：
d1＝L (2)
其中，L为掩膜板沿预定方向移动的预定距离。
根据本发明实施例的一个方面，在第二区域内还设置有第二开口，在第二区域中，第二开口设置在相应的多个第一开口的沿预定方向的外侧。
根据本发明实施例的一个方面，在第二区域中，第一开口与相邻的第二开口沿预定方向的第二间距d2满足式(3)：
d2≥d1 (3)。
根据本发明实施例的一个方面，在第二区域中，第二开口为多个，多个第二开口排列成至少两排。
根据本发明实施例的一个方面，第一开口的形状为方形孔、圆形孔和多边形孔中的任一种。
另一方面，本发明实施例还提供了一种蒸镀装置，其包括如前所述的任一种掩膜板。
本发明实施例提供的掩膜板及蒸镀装置，通过在掩膜板的第一区域内设置形成任一种颜色子像素的多个第一开口，并在其中一个第二区域内沿预定方向设置冗余的多个第一开口，将掩膜板移动预定距离即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀，提高了掩模板蒸镀效果和蒸镀效率。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是实施例一中的OLED显示面板的像素排布示意图；
图2是本发明实施例一提供的掩膜板的结构示意图；
图3是图2所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图；
图4是实施例二中的OLED显示面板的像素排布示意图；
图5是本发明实施例二提供的掩膜板的结构示意图；
图6是图5所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
图7是实施例三中的OLED显示面板的像素排布示意图；
图8是本发明实施例三提供的掩膜板的结构示意图；
图9是图8所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
图10是本发明实施例四提供的掩膜板的结构示意图；
图11是图10所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
其中：
10-第一区域；11-第一开口；d1-第一间距；d2-第二间距；L-预定距离；X-第一方向；Y-第二方向；D1-相邻两个子像素沿第二方向Y的间距；D2-相邻两个子像素沿第一方向X的间距；
20-第二区域；21-第二开口；
100-发光像素单元；110-子像素；120-有机发光材料层；
R-红色子像素；G-绿色子像素；B-蓝色子像素。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明提供的用于制造显示面板的掩膜板及蒸镀装置的具体结构进行限定。应理解的是，本申请中的掩膜板适于制造各种类型的显示面板，例如OLED显示面板，量子点显示面板，液晶显示面板等。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸式连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了更好地理解本发明，下面以OLED显示面板为例，结合图1至图11对本发明实施例进行详细描述。
实施例一
图1是实施例一中的OLED显示面板的像素排布示意图。
参阅图1，OLED显示面板包括沿第一方向X和第二方向Y呈矩阵结构排列的多组发光像素单元100组成，每组发光像素单元100包括N种颜色的子像素110，其中N≥3。每种颜色的子像素110包括有机发光材料层120，每种颜色的子像素110的有机发光材料层由相应颜色的有机材料进行真空蒸发镀膜形成。子像素包括但不限于三种颜色的子像素：红色R、绿色G和蓝色B，以R/G/B三种颜色的子像素为例，OLED显示面板沿第一方向X每一排的子像素110的颜色相同，相邻的两个子像素110沿第二方向Y的间距为D1，沿第一方向X的间距为D2。
OLED显示面板采用掩膜板来控制不同颜色的有机材料在基板上的镀膜位置。掩膜板一般由因瓦合金(INVAR)制备而成，厚度一般为20-40μm。因瓦合金是一种镍铁合金，它的热膨胀系数极低，能在很宽的温度范围内保持固定长度。蒸镀时，掩膜板放置于基板与蒸镀装置之间，蒸镀装置内放置对应颜色的有机发光材料，以在基板上蒸镀不同颜色的子像素110。
图2是本发明实施例一提供的掩膜板的结构示意图。
参阅图2，本发明实施例提供了一种掩膜板，掩膜板包括第一区域10和第二区域20，第二区域20位于第一区域10沿预定方向的两侧。
如图2中虚线框所示，第一区域10内设置有沿相互垂直的第一方向X和第二方向Y分布的多个第一开口11，多个第一开口11分别对应于多组发光像素单元的任一种颜色的子像素设置，用于形成任一种颜色的子像素。
为了保证第一开口11的尺寸加工精度，通常在掩膜板的第一区域10沿预定方向的两侧各设置第二区域20作为缓冲。其中一个第二区域20内设置有与第一区域10的多个第一开口11相继分布的多个冗余的第一开口11。
在第一状态中，多个第一开口11的至少一部分用于形成第一种子像素，在第二状态中，将掩膜板沿预定方向移动预定距离，多个冗余的第一开口11的至少一部分和多个第一开口11一起用于形成与第一种子像素相异的一种子像素。所述相异指的是，与第一种子像素的颜色不同的另一种子像素。由此，掩膜板通过沿预定方向移动预定距离能够完成至少两种颜色的子像素的蒸镀。
本发明实施例提供的掩膜板，通过在掩膜板的第一区域10内设置形成任一种颜色子像素的多个第一开口11，并在其中一个第二区域20内沿预定方向设置冗余的多个第一开口11，将掩膜板移动预定距离即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀，蒸镀过程中不需要将掩膜板卸下，从而可以防止灰尘等杂质混入基板上，提高了蒸镀效果和蒸镀效率，且结构简单、成本低。
下面结合附图详细描述本发明实施例提供的掩膜板的具体结构。
再次参阅图2，第二区域20内的多个冗余的第一开口11延续第一区域10内的多个第一开口11的排列规则，且沿与预定方向成角度的方向，多个冗余的第一开口11排列为M排，M≥1且为整数。
进一步地，沿垂直于预定方向的方向上，多个第一开口10和多个冗余的第一开口11排列成行，在第一区域10和第二区域20内，相邻的第一开口11沿预定方向的第一间距d1满足式(1)：
d1＝N×L (1)
其中，L为掩膜板沿预定方向移动的预定距离。当预定方向为第二方向Y时，L为相邻的两个子像素110沿第二方向Y的间距D1；当预定方向为第一方向X时，L为相邻的两个子像素110沿第一方向X的间距D2。
如前所述，第二区域20作为第一区域10的工艺缓冲，每个第二区域20内进一步设置有沿第一方向X和第二方向Y呈行列对齐排列的第二开口21，其中一个第二区域20内的第二开口21设置在相应的多个第一开口11的沿预定方向的外侧。每个第二区域20内的第二开口21至少为两排，并且第二开口21的加工精度低于第一开口11的加工精度。第二开口21的形状及尺寸与第一开口11的形状及尺寸可以相同，也可以不同。
由于第二开口21的尺寸加工精度低于第一开口11的尺寸加工精度，第二开口21的内侧边缘处比较粗糙，不同颜色的有机材料蒸镀时会留在第二开口21粗糙的边缘处，从而可能会出现混色等不良风险，故第二开口21不能用于蒸镀。
另外，当多个冗余的第一开口11排列为一排时，掩膜板的整体尺寸最小。为了完成多种颜色子像素的蒸镀，在第二区域20中，第一开口11与相邻的第二开口21沿预定方向的第二间距d2≥d1。
为了减少掩膜板的制作费用，一般在像素排版时将掩膜板上对应于R和G两种颜色的开口图案尺寸设计为同样大小，则掩膜板沿预定方向移动预定距离时即可完成该两种颜色子像素的蒸镀。有些情况下也可以将对应于R/G/B等多种颜色的开口图案尺寸设计为同样大小，则掩膜板沿预定方向依次移动预定距离时即可完成多种颜色子像素的蒸镀。
为了描述方便，本发明实施例以R/G/B三种颜色的开口图案尺寸设计为同样大小为例进行说明。
图2中，第一区域10内的多个第一开口11分别对应于多组发光像素单元的任一种颜色的子像素设置，例如红色子像素。预定方向为第二方向Y，第二区域20位于第一区域10沿第二方向Y的两侧。
第一区域10与其中一个第二区域20内的多个第一开口11沿第一方向X和第二方向Y呈行列对齐排列，多个冗余的第一开口11沿第二方向Y分布为一排。第一区域10和第二区域20内相邻的第一开口11沿第二方向Y的第一间距d1＝3×D1，其中一个第二区域20内第一开口11与相邻的第二开口21沿第二方向Y的第二间距d2≥d1，即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀。
进一步地，第一开口11与子像素110的有机发光材料层120的形状对应，并且第一开口11的尺寸大于有机发光材料层120的尺寸。另外，第一开口11的形状可以为方形孔、圆形孔和多边形孔中的任一种，而不限于附图所示的矩形孔。
由此，通过在掩膜板上沿预定方向设置冗余的多个第一开口11，并将掩膜板依次移动预定距离L，即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀，避免出现混色等不良风险，提高了掩膜板的蒸镀效果。
图3是图2所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
参阅图3，在蒸镀装置内的一种蒸发室内放置其中一种颜色例如红色有机材料，掩膜板的第一区域10对应于OLED显示面板的基板的有机发光材料层设置。通过第一区域10内的多个第一开口11蒸镀完红色子像素，如图中箭头a所示；然后将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D1，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置绿色有机材料，完成绿色子像素的蒸镀，如图中箭头b所示；再次将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D1，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置蓝色有机材料，完成蓝色子像素的蒸镀,如图中箭头c所示。
蒸镀过程中不需要将掩膜板反复拆卸，从而可以防止灰尘等杂质混入掩膜板上，提高了蒸镀效果和蒸镀效率，且结构简单、成本低。
可以理解的是，两种颜色或者更多种颜色子像素的蒸镀过程与上述三种颜色子像素的蒸镀过程类似，多种颜色的蒸镀顺序也不限于附图示例，不再赘述。
实施例二
图4是实施例二中的OLED显示面板的像素排布示意图。
参阅图4，该OLED显示面板与图1所示的OLED显示面板结构类似，不同之处在于，OLED显示面板沿第二方向Y每一列的子像素110的颜色相同。
图5是本发明实施例二提供的掩膜板的结构示意图。
参阅图5，掩膜板包括第一区域10和第二区域20，如图5中虚线框所示，该掩膜板的设计原理与图2所示的掩膜板类似，不同之处在于，预定方向为第一方向X，第二区域20位于第一区域10沿第一方向X的两侧。
第一区域10与其中一个第二区域20内的多个第一开口11沿第一方向X和第二方向Y呈行列对齐排列，多个冗余的第一开口11沿第一方向X分布为一排。第一区域10和第二区域20内相邻的第一开口11沿第一方向X的第一间距d1＝3×D2，其中一个第二区域20内第一开口11与相邻的第二开口21沿第二方向Y的第二间距d2≥d1，即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀。
对于图1和图4所示的同样尺寸的OLED显示面板来说，图5所示的掩膜板的面积相对于图2所示的掩膜板的面积较大些，相应的蒸镀装置的体积也会较大。
图6是图5所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
参阅图6，在蒸镀装置内的一种蒸发室内放置其中一种颜色例如红色有机材料，掩膜板的第一区域10对应于OLED显示面板的基板的有机发光材料层设置。通过第一区域10内的多个第一开口11蒸镀完红色子像素，如图中箭头a所示；然后将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D2，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置蓝色有机材料，完成蓝色子像素的蒸镀，如图中箭头b所示；再次将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D2，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置绿色有机材料，完成绿色子像素的蒸镀,如图中箭头c所示。
可以理解的是，两种颜色或者更多种颜色子像素的蒸镀过程与上述三种颜色子像素的蒸镀过程类似，多种颜色的蒸镀顺序也不限于附图示例，不再赘述。
实施例三
图7是实施例三中的OLED显示面板的像素排布示意图。
参阅图7，该OLED显示面板与图1所示的OLED显示面板结构类似，不同之处在于，OLED显示面板相邻N排的颜色子像素110中同种颜色的颜色子像素110依次错开排列。
图8是本发明实施例三提供的掩膜板的结构示意图。
参阅图8，该掩膜板第一区域10内，沿与预定方向成锐角的方向上，多个第一开口11和多个冗余的第一开口11排列成排，并且多个冗余的第一开口11排列为M排，其中，M≥N-1且为整数，N为待形成的子像素的种类。由此，第一区域10内的多个第一开口11分别对应于图7所示的多组发光像素单元的任一种颜色的子像素设置，用于形成任一种颜色的子像素，例如红色子像素。
第二区域20位于第一区域10沿预定方向的两侧，其中一个第二区域20内设置有与第一区域10的多个第一开口11相继分布的多个冗余的第一开口11，以使掩膜板通过沿预定方向移动预定距离能够完成至少两种颜色子像素的蒸镀。
进一步地，在第一区域10和第二区域20内，相邻的两个第一开口11和多个冗余的第一开口11沿预定方向的第一间距d1满足式(2)：
d1＝L (2)
其中，L为掩膜板沿预定方向移动的预定距离。当预定方向为第二方向Y时，D为相邻的两个子像素110沿第二方向Y的间距D1；当预定方向为第一方向X时，D为相邻的两个子像素110沿第一方向X的间距D2。
图8中，预定方向为第一方向X，第二区域20位于第一区域10沿第一方向X的两侧。沿与预定方向成锐角的方向上，多个第一开口11和多个冗余的第一开口11排列成排，并且多个冗余的第一开口11排列为两排。即第一区域10与其中一个第二区域20内的多个第一开口11中每相邻3排依次错开排列，并以每相邻三排为周期在第一方向X上扩展，多个冗余的第一开口11沿第一方向X分布为两排。第一区域10和第二区域20内相邻的第一开口11沿第一方向X的第一间距d1＝D2。
第二区域20作为第一区域10的工艺缓冲，每个第二区域20内进一步设置有沿第一方向X和第二方向Y呈行列对齐排列的第二开口21，其中一个第二区域20内的第二开口21与冗余的多个第一开口11相邻设置。每个第二区域20内的第二开口21至少为两排，并且第二开口21的加工精度低于第一开口11的加工精度。第二开口21的形状及尺寸与第一开口11的形状及尺寸可以相同，也可以不同。
另外，当多个冗余的第一开口11排列为两排时，掩膜板的整体尺寸最小。为了完成多种颜色子像素的蒸镀，在第二区域20中，第一开口11与相邻的第二开口21沿预定方向的第二间距d2≥d1。
进一步地，第一开口11与子像素110的有机发光材料层120的形状对应，并且第一开口11的尺寸大于有机发光材料层120的尺寸。另外，第一开口11的形状可以为方形孔、圆形孔和多边形孔中的任一种，而不限于附图所示的矩形孔。
图9是图8所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
参阅图9，在蒸镀装置内的一种蒸发室内放置其中一种颜色例如红色有机材料，掩膜板的第一区域10对应于OLED显示面板的基板的有机发光材料层设置。通过第一区域10内的多个第一开口11蒸镀完红色子像素，如图中箭头a所示；然后将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D2，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置蓝色有机材料，完成蓝色子像素的蒸镀，如图中箭头b所示；再次将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D2，使第二区域20内冗余的两排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置绿色有机材料，完成绿色子像素的蒸镀,如图中箭头c所示。
可以理解的是，两种颜色或者更多种颜色子像素的蒸镀过程与上述三种颜色子像素的蒸镀过程类似，多种颜色的蒸镀顺序也不限于附图示例，不再赘述。
实施例四
图10是本发明实施例四提供的掩膜板的结构示意图。
参阅图10，掩膜板包括第一区域10和第二区域20，如图10中虚线框所示，该掩膜板的设计原理与图8所示的掩膜板类似，不同之处在于，预定方向为第二方向Y，第二区域20位于第一区域10沿第二方向Y的两侧。多个冗余的第一开口11沿第二方向Y分布为两排。第一区域10和第二区域20内相邻的第一开口11沿第二方向Y的第一间距d1＝D1，其中一个第二区域20内第一开口11与相邻的第二开口21沿第二方向Y的第二间距d2≥d1，即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀。
对于图7所示的同一种OLED显示面板来说，图10所示的掩膜板的面积相对于图8所示的掩膜板的面积较小些，相应的蒸镀装置的体积也会较小，故优选采用图10所示的掩膜板。
图11是图10所示的掩膜板在蒸镀不同颜色子像素时的移动过程示意图。
参阅图11，在蒸镀装置内的一种蒸发室内放置其中一种颜色例如绿色有机材料，掩膜板的第一区域10对应于OLED显示面板的基板的有机发光材料层设置。通过第一区域10内的多个第一开口11蒸镀完绿色子像素，如图中箭头a所示；然后将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D1，使第二区域20内冗余的一排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置蓝色有机材料，完成蓝色子像素的蒸镀，如图中箭头b所示；再次将掩膜板沿图3所示的箭头A方向移动距离L＝D1，使第二区域20内冗余的两排第一开口11和第一区域10内的其余多个第一开口11共同对应于基板的有机发光材料层设置，并在蒸镀装置内的另一种蒸发室内放置红色有机材料，完成红色子像素的蒸镀,如图中箭头c所示。
可以理解的是，两种颜色或者更多种颜色子像素的蒸镀过程与上述三种颜色子像素的蒸镀过程类似，多种颜色的蒸镀顺序也不限于附图示例，不再赘述。
由此，本发明实施例提供的掩膜板，针对同种颜色子像素110分布在同一排的OLED显示面板，或者相邻N排的颜色子像素110中同种颜色的颜色子像素110依次错开排列的OLED显示面板，均可以在掩膜板的第一区域10沿第一方向X或者第二方向Y的两侧设置冗余的第一开口11，通过移动预定距离即可实现至少两种颜色子像素的蒸镀。
另外，由于OLED显示面板相邻的两个颜色子像素在第二方向Y上的长度小于在第一方向X的长度，故在掩膜板的第一区域10沿第二方向Y的两侧设置冗余的第一开口11，相对于沿第一方向X的两侧设置冗余的第一开口11的掩膜板的面积要小些，相应的蒸镀装置的体积也会较小，具体根据不同的OLED显示面板的像素排布情况进行选择。
另外，本发明实施例还提供了一种蒸镀装置，其包括如前所述的任一种掩膜板。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括：
第一区域(10)，所述第一区域(10)内设置有多个第一开口(11)；
第二区域(20)，位于所述第一区域(10)沿预定方向的两侧，其中至少一个所述第二区域(20)内设置有与所述第一区域(10)的所述多个第一开口(11)相继分布的多个冗余的第一开口(11)，所述第二区域(20)内还设置有第二开口(21)，所述第二开口(21)设置在相应的多个第一开口(11)的沿所述预定方向的外侧，所述预定方向为相互垂直的第一方向(X)或者第二方向(Y)；
在所述第一区域(10)和所述第二区域(20)内，相邻的所述第一开口(11)沿所述预定方向的第一间距为d1，在第二区域(20)中，所述第一开口(11)与相邻的所述第二开口(21)沿所述预定方向的第二间距为d2，且d2≥d1；
在第一状态中，所述多个第一开口(11)的至少一部分用于形成第一种子像素，
在第二状态中，将所述掩膜板沿所述预定方向移动预定距离，所述多个冗余的第一开口(11)的至少一部分和所述多个第一开口(11)一起用于形成与所述第一种子像素相异的一种子像素。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二区域(20)内的所述多个冗余的第一开口(11)延续所述第一区域(10)内的所述多个第一开口(11)的排列规则，且沿与所述预定方向成角度的方向，所述多个冗余的第一开口(11)排列为M排，M≥1且为整数。
3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，沿垂直于所述预定方向的方向上，所述多个第一开口(11 )和多个冗余的第一开口(11)排列成行，在所述第一区域(10)和所述第二区域(20)内，相邻的所述第一开口(11)沿所述预定方向的所述第一间距d1满足式(1)：
d1＝N×L (1)
其中，L为所述掩膜板沿所述预定方向移动的预定距离，N为待形成的子像素的种类。
4.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，沿与所述预定方向成锐角的方向上，所述多个第一开口(11)和所述多个冗余的第一开口(11)排列成排，并且所述多个冗余的第一开口(11)排列为M排，其中，M≥N-1且为整数，N为待形成的子像素的种类。
5.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，在所述第一区域(10)和所述第二区域(20)内，相邻的两个所述第一开口(11)和多个冗余的第一开口(11)沿所述预定方向的所述第一间距d1满足式(2)：
d1＝L (2)
其中，L为所述掩膜板沿所述预定方向移动的预定距离。
6.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，在第二区域(20)中，所述第二开口(21)为多个，多个所述第二开口(21)排列成至少两排。
7.根据权利要求1至6任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述第一开口(11)的形状为方形孔、圆形孔和多边形孔中的任一种。
8.一种蒸镀装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的掩膜板。
CN201810843949.6A 2018-07-27 2018-07-27 掩膜板及蒸镀装置 Active CN109055892B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810843949.6A CN109055892B (zh) 2018-07-27 2018-07-27 掩膜板及蒸镀装置
KR1020207009452A KR102334155B1 (ko) 2018-07-27 2019-01-31 마스크 플레이트 및 증착 장치
JP2020519786A JP6942248B2 (ja) 2018-07-27 2019-01-31 マスクプレート及び蒸着装置
PCT/CN2019/074099 WO2020019698A1 (zh) 2018-07-27 2019-01-31 掩膜板及蒸镀装置
TW108105472A TWI682042B (zh) 2018-07-27 2019-02-19 掩膜板及蒸鍍裝置
US16/742,933 US20200149149A1 (en) 2018-07-27 2020-01-15 Mask and vapor deposition device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810843949.6A CN109055892B (zh) 2018-07-27 2018-07-27 掩膜板及蒸镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109055892A CN109055892A (zh) 2018-12-21
CN109055892B true CN109055892B (zh) 2020-01-10

Family

ID=64836790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810843949.6A Active CN109055892B (zh) 2018-07-27 2018-07-27 掩膜板及蒸镀装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200149149A1 (zh)
JP (1) JP6942248B2 (zh)
KR (1) KR102334155B1 (zh)
CN (1) CN109055892B (zh)
TW (1) TWI682042B (zh)
WO (1) WO2020019698A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109055892B (zh) * 2018-07-27 2020-01-10 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板及蒸镀装置
CN110034248B (zh) * 2019-04-17 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜设备、制备oled器件以及制备oled显示面板的方法
KR20200136549A (ko) * 2019-05-27 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN111411323B (zh) * 2020-03-31 2023-01-20 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜板
CN111575648B (zh) * 2020-06-23 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制造方法
CN111883571B (zh) * 2020-08-06 2023-06-02 京东方科技集团股份有限公司 显示背板、显示装置、掩膜版、蒸镀方法和显示方法
KR20220085418A (ko) * 2020-12-15 2022-06-22 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN114975363A (zh) * 2021-02-18 2022-08-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、套装蒸镀光罩、显示装置及制备方法
CN113215529B (zh) * 2021-04-30 2023-05-12 合肥维信诺科技有限公司 精密掩膜板和掩膜板组件
CN113637940A (zh) * 2021-08-30 2021-11-12 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 一种能够提高蒸镀品质的oled蒸镀用掩膜板及其应用方法
CN114107895A (zh) * 2021-11-26 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 一种精细金属掩膜板及有机电致发光显示面板
CN114300587B (zh) * 2021-12-29 2023-08-18 江苏第三代半导体研究院有限公司 一种micro LED的制备方法
CN115216737B (zh) * 2022-07-19 2024-03-26 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1861834A (zh) * 2006-06-12 2006-11-15 友达光电股份有限公司 屏蔽、应用其的蒸镀装置和显示面板制造方法
CN101752407A (zh) * 2009-12-31 2010-06-23 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器及其掩膜板和掩膜板对位方法
CN101803459A (zh) * 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 蒸镀装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4545504B2 (ja) * 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
JP4928073B2 (ja) 2004-11-16 2012-05-09 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル
KR100784541B1 (ko) * 2006-07-14 2007-12-11 엘지전자 주식회사 마스크 및 이를 이용한 전계 발광 소자의 제조방법
JP5486951B2 (ja) * 2010-02-12 2014-05-07 株式会社アルバック 蒸着マスク、蒸着装置、薄膜形成方法
TWI486465B (zh) * 2012-08-29 2015-06-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 遮罩以及有機發光材料層的製作方法
CN102956845B (zh) * 2012-10-12 2016-07-13 华映视讯（吴江）有限公司 屏蔽以及有机发光材料层的制作方法
KR20140087823A (ko) * 2012-12-31 2014-07-09 엘아이지에이디피 주식회사 박막증착용 금속마스크 및 이를 이용하는 박막증착방법
CN107868931A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 昆山国显光电有限公司 精密金属遮罩、oled基板及其对位方法
CN106435473A (zh) * 2016-11-11 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、有机发光二极管显示器的制作方法
CN109055892B (zh) * 2018-07-27 2020-01-10 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板及蒸镀装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1861834A (zh) * 2006-06-12 2006-11-15 友达光电股份有限公司 屏蔽、应用其的蒸镀装置和显示面板制造方法
CN101803459A (zh) * 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 蒸镀装置
CN101752407A (zh) * 2009-12-31 2010-06-23 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器及其掩膜板和掩膜板对位方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200044945A (ko) 2020-04-29
TW201920723A (zh) 2019-06-01
US20200149149A1 (en) 2020-05-14
TWI682042B (zh) 2020-01-11
KR102334155B1 (ko) 2021-12-02
JP2020536176A (ja) 2020-12-10
WO2020019698A1 (zh) 2020-01-30
CN109055892A (zh) 2018-12-21
JP6942248B2 (ja) 2021-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109055892B (zh) 掩膜板及蒸镀装置
CN103123927B (zh) 用于oled显示屏的像素结构及其金属掩膜板
WO2019134514A1 (zh) 像素排布结构、其制作方法、显示面板、显示装置和掩模板
US9343708B2 (en) Mask strips and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
CN108010934B (zh) 像素结构及其形成方法、oled显示面板以及蒸镀掩膜版
TWI585726B (zh) 畫素結構
US7934968B2 (en) Method of fabricating pixel structure
CN109427850B (zh) 像素结构及包含所述像素结构的显示面板
CN109148543B (zh) 一种像素结构及显示面板
EP3203519B1 (en) Array substrate, method of manufacturing the array substrate using a mask plate and display device
CN108091667A (zh) 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板
US7253533B2 (en) Divided shadow mask for fabricating organic light emitting diode displays
US9269752B2 (en) Organic electroluminescence display
WO2020215401A1 (zh) 一种发光器件及其制作方法、和显示面板
CN111987130A (zh) 一种显示面板、掩膜组件和显示装置
WO2022121401A1 (zh) 像素排布结构及显示面板
CN106298833A (zh) 像素结构
CN212412057U (zh) 一种显示面板、掩膜组件和显示装置
CN111697025B (zh) Oled显示器件、显示面板、显示装置以及制造方法
CN104600096B (zh) 一种oled像素阵列结构及一种掩模板
CN113540197B (zh) 一种显示面板
CN111584553A (zh) Oled像素排布结构、oled显示面板及显示面板的制作方法
CN113178465B (zh) 像素排列结构
CN115295598A (zh) 像素排布结构、显示面板及掩模组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant