CN101803459A - 蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
防止有机EL装置的污染。在形成了第1色的着色层(85a)之后，对位装置(60)在相同的真空槽(11)内部使基板(81)和掩模(16)相对移动，使掩模(16)的开口(17)移动至应当形成下一颜色的着色层(85b)的区域上。所以，即使不交换掩模(16)，也能够形成2色以上的着色层(85a～85c)，由于成膜中的基板(81)的移动距离短，因而不产生尘埃，防止了有机EL装置的污染。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀装置。
背景技术
有机EL元件是近年来最受注目的显示元件之一，具有高亮度且响应速度快的优异特性。有机EL元件在玻璃基板上配置有以红、绿、蓝三色的不同颜色来发色的发光区域。发光区域是阳极电极膜、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层以及阴极电极膜以此顺序层叠，利用添加在发光层中的发色剂，以红、绿或蓝进行发色。
空穴输送层、发光层、电子输送层等一般由有机材料构成，在这种由有机材料形成的膜的成膜中，广泛地使用蒸镀装置。
图5的符号203是现有技术的蒸镀装置，在真空槽211的内部配置有蒸镀容器212。蒸镀容器212具有容器本体221，该容器本体221的上部由形成有一个乃至多个放出口224的盖部222堵塞。
在蒸镀容器212的内部，配置有粉体的有机蒸镀材料200。
在蒸镀容器212的侧面和底面，配置有加热器223，如果对真空槽211内进行真空排气，并使加热器223发热，则蒸镀容器212升温，蒸镀容器212内的有机蒸镀材料200被加热。
如果有机蒸镀材料200被加热至蒸发温度以上的温度，则在蒸镀容器212内充满着有机材料蒸气，从放出口224放出至真空槽211内。
在放出口224的上方配置有保持器210，如果将基板205保持在保持器210上，那么，从放出口224放出的有机材料蒸气到达基板205表面，形成空穴注入层或空穴输送层或发光层等的有机薄膜。
在制造彩色显示的有机EL装置的情况下，通常，在不同的区域形成2色以上的着色层而作为发光层。这种情况下，由于有必要在预先决定的区域形成着色层，因而，将形成有形状和间隔与该区域大致相等的开口的掩模214配置在蒸镀容器212和基板205之间，进行成膜。
在现有技术中，在第1色的着色层的成膜结束后，从基板205将掩模214卸下，搬入至不同的蒸镀装置，安装新的掩模，进行第2色以后的着色层的成膜。
但是，在该方法中，在进行1个发光层的成膜的期间，有必要在蒸镀装置将基板205多次搬入搬出，使基板205的搬送距离变长，因而容易产生尘埃。如果尘埃产生，则其混入发光层或者在发光层的后工序中所成膜的薄膜，成为有机EL装置的污染原因。
专利文献1：日本特开平10-204624号公报
专利文献2：日本特开2006-307239号公报
专利文献3：日本特开2003-293121号公报
专利文献4：日本特开2005-163156号公报
发明内容
本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种不引起污染而能够进行发光层的成膜的蒸镀装置。
为了解决上述问题，本发明是一种蒸镀装置，具有：真空槽；基板保持装置，配置在所述真空槽的内部并保持基板；供给装置，在内部收容有机材料，并产生所述有机材料的蒸气；放出装置，配置在与所述基板面对的位置，并将所述供给装置产生的所述有机材料的蒸气放出至所述真空槽内部；掩模，形成有多个开口，配置在所述真空槽内部；以及掩模保持装置，将所述掩模保持在所述基板和所述放出装置之间的位置，其中，从所述放出装置放出的所述蒸气通过所述掩模的所述开口而到达所述基板，所述蒸镀装置，具有：多个所述供给装置，分别连接于所述放出装置；对位装置，将被保持在所述基板保持装置的所述基板和被保持在所述掩模保持装置的所述掩模对位；以及切换装置，将多个所述供给装置中的所期望的所述供给装置连接于所述放出装置。
本发明是一种蒸镀装置，具有：真空槽；基板保持装置，配置在所述真空槽的内部并保持基板；供给装置，在内部收容有机材料，并产生所述有机材料的蒸气；以及放出装置，配置在与所述基板面对的位置，并将所述供给装置产生的所述有机材料的蒸气放出至所述真空槽内部，其中，从所述放出装置放出的所述蒸气到达所述基板，所述蒸镀装置，具有：多个所述供给装置，分别连接于所述放出装置；以及切换装置，将多个所述供给装置中的所期望的所述供给装置连接于所述放出装置。
本发明是一种蒸镀装置，在上述各供给装置，配置有不同颜色的上述有机材料。
本发明是一种蒸镀装置，其中，所述各供给装置，具有：***述有机材料的收容部、形成于所述收容部的底部的贯通孔、经由所述贯通孔而连接于所述收容部的蒸发室、***并贯通于所述贯通孔的旋转轴、使所述旋转轴以中心轴线为中心而旋转的旋转装置，其中，在所述旋转轴的周围，形成有螺旋状的凸条，如果所述旋转轴旋转，则所述有机材料通过所述凸条间的沟而从所述收容部向着所述蒸发室移动。
能够不将基板从真空槽搬入搬出而在相同的真空槽内部的不同的场所形成不同的有机薄膜。与现有技术相比，由于成膜中的基板的移动量少，因而，在真空槽内部不产生尘埃，不引起有机EL装置的污染。
附图说明
图1用于说明成膜装置的一个示例的模式平面图。
图2(a)～(d)是说明进行着色层的成膜的工序的剖面图。
图3是本发明的蒸镀装置的模式立体图。
图4是本发明的蒸镀装置的剖面图。
图5是用于说明现有技术的蒸镀装置的剖面图。
符号说明
10a～10c：蒸镀装置
11：真空槽
15：基板保持装置
16：掩模
20a～20c：供给装置
39：有机材料
50：放出装置
60：对位装置
具体实施方式
图1的符号1是显示成膜装置的一个示例。
成膜装置1具有搬送室2，在搬送室2，分别连接有搬入室3a、搬出室3b、前处理室4、1个或多个蒸镀装置10a～10c、溅射装置8以及掩模储存室7。
在搬送室2的内部，配置有搬送机械手5。由真空排气系9在搬送室2、搬入室3a、搬出室3b、前处理室4、蒸镀装置10a～10c以及溅射装置8的内部形成真空氛围，被搬入至搬入室3a的基板由搬送机械手5在真空氛围中从搬入室3a搬送至前处理室4，被进行清洁处理或者加热处理等的前处理，再被依次搬运至各蒸镀装置10a～10c，并层积电荷移动层、发光层、电子移动层等的有机薄膜，然后，在溅射装置8中，在有机薄膜上形成上部电极膜，然后，从搬出室3b搬出至外部。
在有机薄膜中，发光层构成为，在基板表面上的相对应的区域分别形成有2色以上的不同颜色的着色层。
图1的符号10b表示在该发光层的成膜中所使用的本发明的蒸镀装置。
图3显示了该蒸镀装置10b的立体图，图4显示了蒸镀装置10b的剖面图，该蒸镀装置10b具有真空槽11、基板保持装置(基板保持器)15、掩模保持装置19、对位装置60、放出装置50、切换装置65、以及多个供给装置20a～20c(在此，为3台)。
在此，蒸镀材料是有机材料，是成为主成分的有机化合物(host)和作为掺杂物的着色剂(dopant)的混合物，在各供给装置20a～20c，分别收容与着色层相同的颜色(在此，为红、绿、蓝)的有机材料。各供给装置20a～20c，除了有机材料39的颜色不同之外，具有相同的构成，对于相同的部件，附加相同的符号并进行说明。
供给装置20a～20c具有容器状的收容部32，在容器的开口安装有盖34，有机材料39分别被收容在收容部32内。
收容部32的底部成为研钵状，在研钵状的底部的大致中央位置，形成有贯通孔37，收容部32经由贯通孔37而连接于蒸发室21。
在贯通孔37，***并贯通有在周围螺旋状地形成有凸条36的旋转轴35，如果由旋转装置41使旋转轴35以中心轴线为中心而旋转，则被收容于收容部32中的有机材料39通过凸条36和凸条36之间的沟而在贯通孔37的内部从上端向着下端移动，如果到达了贯通孔37的下端，则从沟洒落，在蒸发室21内部落下至正下方。
有机材料39的落下量与旋转轴35的旋转量成比例，因而，如果预先求出落下量和旋转量的关系，那么，从该关系可得知使必要量的有机材料39落下所需要的必要的旋转量。
在蒸发室21内部的贯通孔37的正下方位置，配置有高温体22。
高温体22具有比贯通孔37的下端开口更大的开口的高温容器22b以及设在高温容器22b的底面大致中央位置的凸部22a。
凸部22a的横剖面面积与旋转轴35的横剖面面积大致相等，凸部22a位于旋转轴35的正下方。
所以，从贯通孔37的下端落下至正下方的蒸镀材料39，通过旋转轴35的旋转，以包围凸部22a的方式配置在凸部22a和高温容器22b的侧壁之间。
在蒸发室21的周围，卷绕有加热装置(例如线圈)25，如果预先从电源26对加热装置25通电，并对蒸发室21内部的高温体22进行感应加热，那么，有机材料被高温体22加热，产生有机材料的蒸气。
如上所述，蒸镀材料39以包围凸部22a的方式配置在凸部22a和高温容器22b的侧壁之间，因而，蒸镀材料39被均匀地加热，在蒸发室21内部产生蒸镀材料39的蒸气。
各供给装置20a～20c连接于切换装置65，在蒸发室21内产生的蒸气被供给至切换装置65。
切换装置65各具有多个配管59和阀57，各配管59的一端连接于不同的供给装置20a～20c的蒸发室21，另一端连接于相同的放出装置50，阀57安装在各配管59a～59c的一端和另一端之间。
被供给至切换装置65的蒸气被供给至与产生蒸气的蒸发室21连接的配管59a～59c，如果安装于该配管59a～59c的阀57a～57c为开状态，则该蒸气被供给至放出装置50，如果该阀57a～57c为闭状态，则该蒸气不被供给至放出装置50。
放出装置50具有箱状的容器51和配置在容器51内的供给管52，被供给至放出装置50的蒸气被供给至供给管52，从设在供给管52的喷出口53向着容器51的底面喷出，再从设在容器51的顶板的放出口55被放出至真空槽11内部。
接下来，对使用该蒸镀装置10b而进行发光层的成膜的工序进行说明。
真空槽11、蒸发室21以及收容部32连接于真空排气系9，对真空槽11内部、蒸发室21的内部以及在收容有机材料39的状态下密闭的收容部32的内部空间进行真空排气，并预先在蒸发室21、真空槽11、容器51、供给管52、配管59以及收容部32的内部空间形成规定压力(例如10-5Pa)的真空氛围，维持着该真空氛围而将基板81搬入至真空槽11内部。
图2(a)是被搬入至真空槽11的基板81的剖面图，基板81在被搬入至成膜装置1之前，在表面形成有透明电极82，并在其它的蒸镀装置10a预先形成有电荷输送层、电荷注入层等的有机薄膜83。
基板保持装置15和掩模保持装置19配置在真空槽11内部，使形成有透明电极82和有机薄膜83的成膜面向下而将被搬入至真空槽11的基板81保持在基板保持装置15。
掩模16具有板状的遮蔽部18以及设在遮蔽部18的多个开口17，掩模16预先被搬入至真空槽11的内部，并在掩模保持装置19以开口17露出的方式被保持。
在本发明中所使用的掩模16用于在1片上形成2色以上的着色层。
基板81的应当形成有各色的着色层的区域的形状和间隔分别相同，掩模16的开口17的形状和间隔与应当形成有各色的着色层的区城的形状和间隔大致相等。
对位装置60具有移动装置61和观察装置(例如CCD摄像机)62。，预先决定成膜的着色层的颜色的顺序，一边通过观察装置62来观察掩模16的对齐记号和基板81的对齐记号，一边通过移动装置61使基板保持装置15和掩模保持装置19的任一方或者两方移动，以开口17分别位于基板81表面的应当形成有第1色的着色层的各区域上的方式进行对位。
在进行了对位的基板81和掩模16相对静止的状态下，使被保持在基板保持装置15的基板81位于放出装置50上，并使被保持在掩模保持装置19的掩模16位于放出装置50和基板81之间。
预先将各阀57a～57c设为闭状态，并将各供给装置20a～20c的高温体22加热至规定温度(例如300～350℃)，维持在该温度。
预先决定各着色层的膜厚，预先得知所决定的膜厚的着色层的成膜所需要的有机材料39的必要量。
将各阀57a～57c设为闭状态，继续着真空槽11的真空排气而关闭与第1色的供给装置20a的蒸发室21连接的真空排气系的阀，并使旋转轴35旋转必要的旋转量，使必要量的第1色的有机材料39落下至高温体22，并在蒸发室21内使蒸气产生。
如果该蒸发室21的内部压力达到规定压力，那么，将连接于该蒸发室21的真空排气系的阀关闭而继续真空槽11的真空排气，将其它蒸发室21与放出装置50隔断而仅将产生了第1色的蒸气的蒸发室21连接于放出装置50，利用压力差使蒸气通过切换装置65和放出装置50，从放出口55放出至真空槽11内部。
此时，由于产生其它颜色的蒸气的蒸发室21与放出装置50隔断，因而蒸气不混合，只有第1色的蒸气通过掩模16的开口17，如图2(b)所示，在预先决定的区域形成有第1色的着色层85a。
如果从第1色的有机材料39落下至高温体22起而经过了规定时间，或者产生第1色的有机材料39的蒸气的蒸发室21的内部压力成为规定压力以下，那么，判断第1色的着色层85a的成膜结束。
如果在第1色的着色层85a的成膜结束后，将阀57a设为闭状态，一边继续真空槽11的真空排气，一边对产生第1色的蒸气的蒸发室21进行真空排气，则通过真空槽11的真空排气而从放出装置50和切换装置65的比阀57a～57c更靠近放出装置50侧的部分排出第1色的蒸气，并通过蒸发室21的真空排气而从该蒸发室21和切换装置65的比阀57a～57c更靠近蒸发室21侧的部分排出第1色的蒸气。
如果在真空槽11、放出装置50、切换装置65以及蒸发室21中分别形成了规定压力的真空氛围，那么，将各阀57a～57c设为闭状态，在收容第2色的有机材料39的供给装置20b的蒸发室21内，产生该颜色的有机材料39的蒸气。
如果从基板81表面的应当形成第1色的着色层的区域使掩模16的开口17分别移动至应当形成第2色的着色层的区域，然后将产生第2色的有机材料39的蒸气的蒸发室21连接于放出装置50，则如图2(c)所示，第2色的着色层85b在应当形成该着色层85b的区域成膜。
如果在第2色的着色层85b的成膜结束后，重复蒸气的排出、对位以及着色层的成膜，那么，能够在基板81表面的预先决定的区域形成3色以上的着色层85c(图2(d))
在本发明中，为了改变1片掩模16的位置而形成2色以上的着色层85a～85c，开口17的数量形成为比1色的着色层的数量更多，有时候位于掩模16的边缘部份的开口17突出于基板81的不需要形成着色层的区域。
在此，在被保持于基板保持装置15的基板81的外周部分，嵌合有框体13，不需要形成着色层的区域被框体13覆盖。所以，蒸气不到达不需要形成着色层的区域，仅在决定的区域形成着色层85a～85c。
以上，对主成分和掺杂物配置在相同的供给装置20a～20c的收容部32的情况进行了说明，但本发明并不限于此。
例如，可预先将主成分和掺杂物分别收容在不同的供给装置20a～20c的收容部32，并从收容主成分的供给装置20a和收容掺杂物的供给装置20b将主成分的蒸气和掺杂物的蒸气分别供给至相同的供给管52，并从放出口55将主成分的蒸气和掺杂物的蒸气的混合蒸气放出，进行含有主成分和掺杂物的两者的有机薄膜的成膜。
着色层85a～85c并不限定为3色，可以为1色，也可以为4色以上。
如果将放出装置50和基板保持装置15的任一方或者双方连接于摇动装置58，在着色层85a成长的期间，在基板81和掩模16相对静止的状态下，使放出装置50和基板保持装置15的任一方或者双方在水平面内往返移动或者圆运动，那么，着色层85a的膜厚成为均匀。
基板81和放出装置50的相对的往返运动的方向并未被特别地限定，但是，在供给管52具有隔开规定间隔而分离配置的多根分歧管的情况下，使基板81和放出装置50沿与该分歧管交叉的方向而在水平面内相对移动。
如果在容器51的周围分离配置冷却板67，那么，由于掩模16被加热，因而，不产生掩模16的热膨胀，着色层85a～85c的成膜精度上升。
如果在冷却板67的放出口55上的位置，预先设置放出口55露出的开口，并使该开口的大小大至不与从放出口55放出的蒸气接触的程度，那么，蒸气不在冷却板67析出。
高温体22的加热并不限定为感应加热，也可以由来自加热装置的热传导进行加热。而且，也可以将激光束等照射至有机材料39而直接加热有机材料39。
也可以不将蒸发室21直接连接于真空排气系，在将蒸发室21连接于放出装置50的状态下，通过对真空槽11进行真空排气，而对蒸发室21内部进行真空排气。在此情况下，通过由切换装置65来将蒸发室21与放出装置50隔断，能够停止蒸发室21的真空排气。
高温体22的形状或设置场所也并未特别地限定，只要能够将有机材料配置在高温体22，则可配置在贯通孔37下端的斜下方。
另外，本发明并不限定于使用掩模16的情况，例如，也可以不在基板81和放出装置50之间配置掩模，而在基板81表面上层积3色以上的着色层85a～85c，形成白色光用的有机膜。
Claims (6)
1.一种蒸镀装置，具有：
真空槽；
基板保持装置，配置在所述真空槽的内部并保持基板；
供给装置，在内部收容有机材料，并产生所述有机材料的蒸气；
放出装置，配置在与所述基板面对的位置，并将所述供给装置产生的所述有机材料的蒸气放出至所述真空槽内部；
掩模，形成有多个开口，配置在所述真空槽内部；以及
掩模保持装置，将所述掩模保持在所述基板和所述放出装置之间的位置，
其中，从所述放出装置放出的所述蒸气通过所述掩模的所述开口而到达所述基板，
所述蒸镀装置，具有：
多个所述供给装置，分别连接于所述放出装置；
对位装置，将被保持在所述基板保持装置的所述基板和被保持在所述掩模保持装置的所述掩模对位；以及
切换装置，将多个所述供给装置中的所期望的所述供给装置连接于所述放出装置。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
在所述各供给装置，配置有不同颜色的所述有机材料。
3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述各供给装置，具有：
***述有机材料的收容部、
形成于所述收容部的底部的贯通孔、
经由所述贯通孔而连接于所述收容部的蒸发室、
***并贯通于所述贯通孔的旋转轴、
使所述旋转轴以中心轴线为中心而旋转的旋转装置，
在所述旋转轴的周围，形成有螺旋状的凸条，
如果所述旋转轴旋转，则所述有机材料通过所述凸条间的沟而从所述收容部向着所述蒸发室移动。
4.一种蒸镀装置，具有：
真空槽；
基板保持装置，配置在所述真空槽的内部并保持基板；
供给装置，在内部收容有机材料，并产生所述有机材料的蒸气；以及
放出装置，配置在与所述基板面对的位置，并将所述供给装置产生的所述有机材料的蒸气放出至所述真空槽内部，
其中，从所述放出装置放出的所述蒸气到达所述基板，
所述蒸镀装置，具有：
多个所述供给装置，分别连接于所述放出装置；以及
切换装置，将多个所述供给装置中的所期望的所述供给装置连接于所述放出装置。
5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，
在所述各供给装置，配置有不同颜色的所述有机材料。
6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述各供给装置，具有：
***述有机材料的收容部、
形成于所述收容部的底部的贯通孔、
经由所述贯通孔而连接于所述收容部的蒸发室、
***并贯通于所述贯通孔的旋转轴、
使所述旋转轴以中心轴线为中心而旋转的旋转装置，
其中，
在所述旋转轴的周围，形成有螺旋状的凸条，
如果所述旋转轴旋转，则所述有机材料通过所述凸条间的沟而从所述收容部向着所述蒸发室移动。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103328681A (zh) * | 2011-01-20 | 2013-09-25 | 夏普株式会社 | 坩埚和蒸镀装置 |
| CN103668046A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 用于测试沉积过程的掩膜组件、沉积装置和测试方法 |
| WO2015100780A1 (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空蒸镀装置及蒸镀方法 |
| CN108138309A (zh) * | 2015-10-06 | 2018-06-08 | 株式会社爱发科 | 材料供给装置及蒸镀装置 |
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Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101146982B1 (ko) * | 2009-11-20 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
| KR101174874B1 (ko) * | 2010-01-06 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
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| KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
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| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| WO2012039383A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 株式会社アルバック | 真空処理装置及び有機薄膜形成方法 |
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| KR101994838B1 (ko) | 2012-09-24 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| CN103305798B (zh) * | 2013-05-21 | 2015-08-26 | 上海和辉光电有限公司 | 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺 |
| CN103305794B (zh) * | 2013-06-09 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机镀膜装置及方法 |
| WO2014208789A1 (ko) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 공급유닛을 구비하는 박막증착장치 |
| US11842907B2 (en) | 2020-07-08 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Spot heating by moving a beam with horizontal rotary motion |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2800252A (en) * | 1954-03-17 | 1957-07-23 | Eugene A Wahl | Powder-feeding apparatus |
| DE3530106A1 (de) * | 1985-08-23 | 1987-02-26 | Kempten Elektroschmelz Gmbh | Aufdampfgut zum aufdampfen anorganischer verbindungen mittels einer photonen-erzeugenden strahlungsheizquelle in kontinuierlich betriebenen vakuumbedampfungsanlagen |
| JP2002030418A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Denso Corp | 蒸着装置 |
| US20030151118A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
| US6749906B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
| JP2003347047A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Sony Corp | 有機膜形成装置 |
| JP4510609B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
| US7625601B2 (en) * | 2005-02-04 | 2009-12-01 | Eastman Kodak Company | Controllably feeding organic material in making OLEDs |
| JP4911555B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2012-04-04 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
| JP4535926B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2010-09-01 | 日立造船株式会社 | 蒸着材料の蒸発装置 |
| JP4789551B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 有機ｅｌ成膜装置 |
| JP5568729B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2014-08-13 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
-
2008
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-
2010
- 2010-03-05 US US12/718,350 patent/US20100170439A1/en not_active Abandoned
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103328681A (zh) * | 2011-01-20 | 2013-09-25 | 夏普株式会社 | 坩埚和蒸镀装置 |
| CN103668046A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 用于测试沉积过程的掩膜组件、沉积装置和测试方法 |
| CN103668046B (zh) * | 2012-09-04 | 2017-05-10 | 三星显示有限公司 | 用于测试沉积过程的掩膜组件、沉积装置和测试方法 |
| US9795983B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-10-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly for testing a deposition process, deposition apparatus including the mask assembly, and testing method for a deposition process using the mask assembly |
| US10151022B2 (en) | 2012-09-04 | 2018-12-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly for testing a deposition process, deposition apparatus including the mask assembly, and testing method for a deposition process using the mask assembly |
| WO2015100780A1 (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空蒸镀装置及蒸镀方法 |
| CN108138309A (zh) * | 2015-10-06 | 2018-06-08 | 株式会社爱发科 | 材料供给装置及蒸镀装置 |
| CN108138309B (zh) * | 2015-10-06 | 2020-08-14 | 株式会社爱发科 | 材料供给装置及蒸镀装置 |
| CN109952388A (zh) * | 2017-02-21 | 2019-06-28 | 株式会社爱发科 | 气化器及元件结构体的制造装置 |
| CN109055892A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-21 | 云谷（固安）科技有限公司 | 掩膜板及蒸镀装置 |
| CN109055892B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-01-10 | 云谷（固安）科技有限公司 | 掩膜板及蒸镀装置 |
Also Published As
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