CN111575648B - 掩膜板组件及其制造方法 - Google Patents

掩膜板组件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111575648B
CN111575648B CN202010582174.9A CN202010582174A CN111575648B CN 111575648 B CN111575648 B CN 111575648B CN 202010582174 A CN202010582174 A CN 202010582174A CN 111575648 B CN111575648 B CN 111575648B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
mask plate
plates
manufacturing
mask plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010582174.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111575648A (zh
Inventor
张国梦
嵇凤丽
黄琰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010582174.9A priority Critical patent/CN111575648B/zh
Publication of CN111575648A publication Critical patent/CN111575648A/zh
Priority to US17/355,227 priority patent/US11795537B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN111575648B publication Critical patent/CN111575648B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B05C21/005Masking devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提供一种掩膜板组件及其制造方法,包括至少两个掩膜板;所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,所述至少两个掩膜板的宽度相等,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。本发明提供的掩膜板组件及其制造方法,至少能够同时制造至少两款产品。

Description

掩膜板组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板组件及其制造方法。
背景技术
OLED显示面板中的发光层在制作时可以采用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,简称FMM)并通过蒸镀工艺形成。精细金属掩膜板上设有掩膜图案,在进行蒸镀工艺时,需要将多个掩膜板焊接在掩膜框架(Frame)上制成掩膜集成框架(Mask Frame Assembly,MFA)来使用。
但是,在柔性面板制造业中,通常一个MFA上只会出现一款产品对应的FMM。当客户需求存在差异时,针对每个手机产品都需要重新设计掩膜板组件,并购买一定数量的掩膜板。然而新产品研发阶段,掩膜板费用为研发主要投入。针对客户需求量较少的项目,量产周期短,厂内资材投入太大,项目收益少。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的之一在于,提出一种掩膜板组件及其制造方法,以解决上述的问题。
基于上述目的,本发明实施例提供了一种掩膜板组件,包括至少两个掩膜板;所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,所述至少两个掩膜板的宽度相等,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。
可选地,所述宽度被配置为所述至少两个掩膜板的各宽度的最大值。
可选地,所述至少两个掩膜板的透光区域宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
可选地,所述至少两个掩膜板被配置为:在各掩膜板的透光区域内按照对应产品的像素大小和像素密度分布开口,以使各所述掩膜板的所述开口的大小和分布密度令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
可选地,所述至少两个掩膜板均为精细金属掩膜板。
可选地,所述掩膜板组件还包括支撑掩膜板,所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板为一组;所述支撑掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
可选地,所述掩膜板组件还包括通用掩膜板,所述通用掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
可选地,所述掩膜板组件还包括至少两个掩膜框架;所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板设置在一个掩膜框架上,所述通用掩膜板设置在另一个掩膜框架上。
本发明实施例提供了一种掩膜板组件的制造方法,包括:
制造宽度相等的至少两个掩膜板;
其中,所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。
可选地,所述制造方法还包括:
在上述至少两个掩膜板上设置透光区域;
其中,所述至少两个掩膜板的透光区域宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
可选地,所述制造方法还包括:
制造支撑掩膜板;
其中,所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板为一组;所述支撑掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
可选地,所述制造方法还包括:
制造通用掩膜板;
其中,所述通用掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
可选地,所述制造方法还包括:
制造至少两个掩膜框架;
将所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板设置在一个掩膜框架上;
将所述通用掩膜板设置在另一个掩膜框架上。
从上面所述可以看出,本发明实施例提供的掩膜板组件及其制造方法,通过将用于制造不同面板尺寸的产品的至少两个掩膜板的宽度设置为相等,且该宽度同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸,使得具有同样宽度的至少两个掩膜板在张网时能够使掩膜框架(Frame)受力分布更均匀,且不同面板尺寸的产品能同时完成制造。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为利用不同宽度的掩膜板同时制造不同的产品的示意图;
图2为本发明实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的掩膜板组件的部分结构放大示意图;
图4为本发明实施例提供的支撑掩膜板设置在掩膜框架上的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的通用掩膜板设置在掩膜框架上的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的掩膜板组件的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在制造显示屏产品时,对于新项目产品有时会遇到如下问题:客户对新产品的需求量不高,但是因为是新产品,因此掩膜板组件(EV Mask)的购买量却不变,即,针对一款产品必须要购买相应的掩膜板组件。这样一来产品研发成本增加,利润被压缩,甚至会出现成本投入高于利润产出的情况。
一种降低成本的方法是利用一个掩膜板组件同时制造不同的产品,参考图1所示,图1中设置在同一掩膜框架(Frame)上有四种掩膜板F1’、F2’、F3’、F4’,四种掩膜板F1’、F2’、F3’、F4’分别对应制造一种产品。以这四种产品的尺寸规格均不相同为例,四种掩膜板F1’、F2’、F3’、F4’对应的透光区域也各不相同。但是,不同产品共用一个掩膜板组件存在如下问题:⑴不同尺寸的产品对应的掩膜板的宽度不一样,张网时同一个MFA上受力位置分布不均匀,导致Frame内外框发生变形、翘曲等;⑵不同尺寸的产品对应相同宽度掩膜板张网时,同一个MFA上受掩膜板张网拉力大小不均匀也会导致Frame内外框发生变形、翘曲等。而张网完成后若MFA变形,蒸镀精度不能保证。
针对掩膜板的宽度不同导致张网后MFA容易变形的问题,本发明实施例提供了一种掩膜板组件的一个实施例。
所述掩膜板组件,包括至少两个掩膜板;所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,所述至少两个掩膜板的宽度相等,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。
本实施例通过将用于制造不同面板尺寸的产品的至少两个掩膜板的宽度设置为相等,且该宽度同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸,使得具有同样宽度的至少两个掩膜板在张网时能够使掩膜框架(Frame)受力分布更均匀,且不同面板尺寸的产品能同时完成制造。
可选地,所述宽度被配置为所述至少两个掩膜板的各宽度的最大值。这样,用大尺寸产品对应的掩膜板宽度去兼容小尺寸产品的掩膜板宽度,这种设计可以保证该掩膜板宽度下可以确保放下不同产品。
假设掩膜板组件用于同时制造4款尺寸不同的手机产品,其面板(Panel)外形尺寸及对应常规设计掩膜板(例如FMM)宽度对应如表1,按照常规设计流程,不同手机产品Panel外形尺寸不同。
表1不同手机产品共用MFA对应FMM宽度
Figure BDA0002552748940000051
一般地,在设计FMM时,FMM宽度与Panel短边长度密切相关,通常FMM设计宽度=Panel短边长度+a,其中,a的范围一般为2mm≥a≥1.5mm。这样,若产品面板的短边长度不同,FMM的宽度通常则会不同,在张网时MFA容易变形。
针对掩膜板的宽度不同导致张网后MFA容易变形的问题,本发明实施例提供了一种掩膜板组件的另一个实施例。图2示出了本发明实施例提供的掩膜板组件的结构示意图。
如图2所示,所述掩膜板组件,包括4种掩膜板F1、F2、F3、F4;所述4种掩膜板对应的产品的面板尺寸不同(参考表1),所述4种掩膜板的宽度相等,且所述宽度被配置为同时匹配所述4种掩膜板各自对应的产品的面板尺寸(参考表1)。
本实施例通过将用于制造4种面板尺寸的产品的4种掩膜板的宽度设置为相等,且该宽度同时匹配所述4种掩膜板各自对应的产品的面板尺寸,使得具有同样宽度的4种掩膜板在张网时能够使掩膜框架受力分布更均匀,且不同面板尺寸的产品能同时完成制造。本实施例不会因为不同宽度的掩膜板在同一个Frame上张网而导致Frame受力位置非均匀分布的问题。
可选地,FMM设计时,不同尺寸手机产品FMM开口与常规设计保持一致;将不同手机产品的FMM宽度选取成同一值。
可选地,所述宽度被配置为所述4种掩膜板的各宽度的最大值。这样,用大尺寸产品对应的掩膜板宽度去兼容小尺寸产品的掩膜板宽度,这种设计可以保证该掩膜板宽度下可以确保放下不同产品。
以上述四款产品共用MFA为例,在FMM宽度都是74.27的前提下,常规设计以上四款产品透光区域宽度均为73.27(通常FMM设计宽度=Panel短边长度+a,panel的大小与透光区域的大小相对应)。按照此设计方法,由于四款产品的像素大小不同,使得像素对应的开口大小不同,这样,在透光区域宽度相同的前提下,掩膜板上设计的开口所覆盖的面积是不同的,使得不同产品的掩膜板上开口的分布是不同的(开口部位和非开口部位的面积比例不同),必然导致四款产品FMM张网拉力不同,这会引起MFA发生变形和翘曲。
针对前述问题,本发明的一个实施例或多个实施例中,参考图2和图3所示,所述至少两个掩膜板的透光区域10的宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网,这样,各掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网,这样有利于Frame整体受力更加均匀,MFA不会因为不同FMM间拉力不相等、Frame受力不均,导致张网完成后MFA变形和翘曲。
例如,以上述四款产品共用MFA为例,可以以产品1的FMM透光区域宽度为73.27对应的张网拉力为基准,调整其他三款产品透光区域宽度,使四款产品FMM拉力相等,最终四款产品拉力及通刻区宽度对应关系如表2所示。
表2不同手机产品共用MFA相同拉力条件下透光区域宽度
FMM拉力/N 透光区域宽度/mm
产品1 5.8 73.27
产品2 5.8 72.50
产品3 5.8 72.90
产品4 5.8 72.35
这样,以某一款产品的FMM拉力为基准,通过调整其他产品对应FMM的透光区域宽度,使得不同产品对应的FMM拉力相等。
针对不同产品对应的FMM,透光区域开口形状与该产品显示区域(AA)开口形状相同;不同产品透光区域宽度与拉力基准相关。这样有利于Frame整体受力更加均匀,MFA不会因为不同FMM间拉力不相等,Frame受力不均,导致张网完成后MFA变形和翘曲。这种设计方法从力学效果上将不同产品的FMM等效成同一种产品的FMM。这种处理方式巧妙的解决了不同产品在同一个MFA上的FMM设计和张网问题。
可选地,所述至少两个掩膜板被配置为:在各掩膜板的透光区域内按照对应产品的像素大小和像素密度分布开口,以使各所述掩膜板的所述开口的大小和分布密度令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网,从而解决因为像素大小不同而使开口大小不同,导致掩模版张网拉力不同的问题。
对于有机电致发光(OLED)屏幕,其发光材料主要使用精细金属掩模板(FMM)蒸镀到显示基板上。蒸镀OLED屏幕所用的掩膜板由用于定义RGB(红绿蓝)子像素的精密金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)和用于遮挡非蒸镀区和支撑FMM的支撑掩模板(F-Mask)组成。作为一个可选实施例,如图4所示,所述至少两个掩膜板均为精细金属掩膜板。所述掩膜板组件还包括支撑掩膜板30,所述支撑掩膜板30与所述至少两个掩膜板(精细金属掩膜板)为一组;所述支撑掩膜板30的透光区域31被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
例如,以在同一个MFA上同时制造上述4种产品为例,如图2所示,第一列的掩模版F1用于制造产品1,第二列的掩模版F2用于制造产品2,第三列的掩模版F3用于制造产品3,第四列的掩模版F4用于制造产品4,后续列则以前四列排布顺序循环布设。由于四种产品的面板尺寸不同,因此,根据各产品的掩膜板的排布位置和相应的面板尺寸,上述支持掩膜板30上相应位置的透光区域31也要进行相应地设计以满足产品的面板尺寸要求。这样,针对不同面板尺寸的手机产品,需要在F-Mask上设计对应尺寸的开口。
作为一个可选实施例,所述掩膜板组件还包括通用掩膜板40,与支持掩膜板30同理的,所述通用掩膜板40的透光区域41被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
可选地,可根据背板布图(BP Layout)图纸,调整不同手机产品对应排布得到支撑掩模板(F-Mask)和通用掩膜板(Common Mask)。
作为一个可选实施例,如图4和图5所示,所述掩膜板组件还包括至少两个掩膜框架20、50;所述支撑掩膜板30与所述至少两个掩膜板设置在一个掩膜框架20上,所述通用掩膜板40设置在另一个掩膜框架50上。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的掩膜板组件,可以兼容不同像素排列、像素大小以及不同Cell尺寸手机产品,通过调整对FMM设计方法,调整F-Mask开口,解决了不同产品FMM在同一个Frame上的张网问题,降低了EV Mask设计成本。本发明实施例提供的掩膜板组件,可以大幅缩减掩膜板(Mask)费用支出,通过不同型号的产品共用一个MFA,减少F-Mask和Common Mask购买量,同时节省蒸镀材料浪费。大大节约了产品成本,同时可以缓解项目日程冲突问题,以及Mask交期紧的问题,实现真正的产品多样化,提升公司竞争力。
本发明实施例还提供了一种掩膜板组件的制造方法。图6示出了本发明实施例提供的掩膜板组件的制造方法的流程示意图。
如图6所示,所述掩膜板组件的制造方法,包括:
步骤602:制造宽度相等的至少两个掩膜板;
其中,所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。
作为一个可选实施例,如图6所示,所述制造方法还包括:
步骤604:在上述至少两个掩膜板上设置透光区域;
其中,所述至少两个掩膜板的透光区域宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
作为一个可选实施例,如图6所示,所述制造方法还包括:
步骤606:制造支撑掩膜板;
其中,所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板为一组;所述支撑掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
作为一个可选实施例,如图6所示,所述制造方法还包括:
步骤608:制造通用掩膜板;
其中,所述通用掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
作为一个可选实施例,如图6所示,所述制造方法还包括:
步骤610:制造至少两个掩膜框架;
步骤612:将所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板设置在一个掩膜框架上;
步骤614:将所述通用掩膜板设置在另一个掩膜框架上。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的掩膜板组件的制造方法,可以兼容不同像素排列、像素大小以及不同Cell尺寸手机产品,通过调整对FMM设计方法,调整F-Mask开口,解决了不同产品FMM在同一个Frame上的张网问题,降低了EV Mask设计成本。本发明实施例提供的掩膜板组件,可以大幅缩减掩膜板(Mask)费用支出,通过不同型号的产品共用一个MFA,减少F-Mask和Common Mask购买量,同时节省蒸镀材料浪费。大大节约了产品成本,同时可以缓解项目日程冲突问题,以及Mask交期紧的问题,实现真正的产品多样化,提升公司竞争力。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种掩膜板组件,包括至少两个掩膜板;所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,所述至少两个掩膜板的宽度相等,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸且不同面板尺寸的产品能同时完成制造;所述至少两个掩膜板的透光区域宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网,所述至少两个掩膜板被配置为:在各掩膜板的透光区域内按照对应产品的像素大小和像素密度分布开口,以使各所述掩膜板的所述开口的大小和分布密度令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
2.根据权利要求1所述的掩膜板组件,其中,所述至少两个掩膜板均为精细金属掩膜板。
3.根据权利要求2所述的掩膜板组件,其中,所述掩膜板组件还包括支撑掩膜板,所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板为一组;所述支撑掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
4.根据权利要求3所述的掩膜板组件,其中,所述掩膜板组件还包括通用掩膜板,所述通用掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
5.根据权利要求4所述的掩膜板组件,其中,所述掩膜板组件还包括至少两个掩膜框架;所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板设置在一个掩膜框架上,所述通用掩膜板设置在另一个掩膜框架上。
6.一种如权利要求1所述的掩膜板组件的制造方法,包括:
制造宽度相等的至少两个掩膜板;
其中,所述至少两个掩膜板对应的产品的面板尺寸不同,且所述宽度被配置为同时匹配所述至少两个掩膜板各自对应的产品的面板尺寸。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其中,所述制造方法还包括:
在上述至少两个掩膜板上设置透光区域;
其中,所述至少两个掩膜板的透光区域宽度被配置为令各所述掩膜板在同一预设张网拉力下完成张网。
8.根据权利要求6或7所述的制造方法,其中,所述制造方法还包括:
制造支撑掩膜板;
其中,所述支撑掩膜板与所述至少两个掩膜板为一组;所述支撑掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的排布位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其中,所述制造方法还包括:
制造通用掩膜板;
其中,所述通用掩膜板的透光区域被配置为根据所述至少两个掩膜板的布设位置以及各掩膜板对应的产品的面板尺寸完成布设。
CN202010582174.9A 2020-06-23 2020-06-23 掩膜板组件及其制造方法 Active CN111575648B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010582174.9A CN111575648B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 掩膜板组件及其制造方法
US17/355,227 US11795537B2 (en) 2020-06-23 2021-06-23 Mask assembly, method for manufacturing the same, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010582174.9A CN111575648B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 掩膜板组件及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111575648A CN111575648A (zh) 2020-08-25
CN111575648B true CN111575648B (zh) 2022-07-15

Family

ID=72120393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010582174.9A Active CN111575648B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 掩膜板组件及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11795537B2 (zh)
CN (1) CN111575648B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1586013A (zh) * 2001-11-14 2005-02-23 三星电子株式会社 用于结晶多晶硅的掩膜及利用该掩膜形成薄膜晶体管的方法
CN207159336U (zh) * 2017-09-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030002947A (ko) * 2001-07-03 2003-01-09 엘지전자 주식회사 풀칼라 유기 el 표시소자 및 제조방법
KR20150042601A (ko) * 2013-10-11 2015-04-21 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 사용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102219210B1 (ko) * 2013-12-18 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
JP2016011438A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置並びに蒸着マスク
CN104762590B (zh) * 2015-03-20 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀掩膜板
KR102427670B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 제조 방법
KR102524534B1 (ko) * 2016-02-29 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN205688000U (zh) * 2016-06-29 2016-11-16 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种掩膜板
KR102632617B1 (ko) * 2016-08-08 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치
KR20180083459A (ko) * 2017-01-12 2018-07-23 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 어셈블리
CN110214198A (zh) * 2017-01-26 2019-09-06 夏普株式会社 蒸镀用掩模、蒸镀用掩模的制造方法和有机el显示装置的制造方法
CN206706184U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 掩模板以及掩模片
CN107068731B (zh) * 2017-06-09 2019-11-19 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构、显示面板、显示装置和掩模板
KR102373442B1 (ko) * 2017-09-08 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 박막증착용 마스크와, 이의 제조방법
WO2019064473A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 シャープ株式会社 蒸着用マスク、蒸着用マスクの製造方法及び表示装置の製造方法
JP6978739B2 (ja) * 2017-10-27 2021-12-08 Tianma Japan株式会社 Oled表示装置、マスク及びoled表示装置の製造方法
CN107699854B (zh) * 2017-11-10 2019-09-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法
CN109994506A (zh) * 2018-01-02 2019-07-09 京东方科技集团股份有限公司 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置
CN108559946B (zh) * 2018-05-14 2019-07-23 昆山国显光电有限公司 掩膜组件、主掩膜板及配合掩膜板
KR101909582B1 (ko) * 2018-06-04 2018-10-18 주식회사 케이피에스 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법
CN114759073A (zh) * 2018-06-29 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN109055892B (zh) * 2018-07-27 2020-01-10 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板及蒸镀装置
KR102631256B1 (ko) * 2018-09-28 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
CN111128963B (zh) * 2018-10-30 2022-04-26 成都京东方光电科技有限公司 一种显示基板母板及其制作方法
CN109554664A (zh) * 2018-12-04 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板
US11773477B2 (en) * 2018-12-25 2023-10-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask
JP6838693B2 (ja) * 2019-01-31 2021-03-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスク群、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
CN112739845B (zh) * 2019-08-28 2023-01-10 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及制备方法、精细金属掩模板、掩模装置及使用方法
JP6788852B1 (ja) * 2019-10-08 2020-11-25 大日本印刷株式会社 金属板の製造方法
US11732361B2 (en) * 2019-10-08 2023-08-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metal plate for manufacturing deposition mask, method for manufacturing metal plate, deposition mask and method for manufacturing deposition mask
KR20210044947A (ko) * 2019-10-15 2021-04-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
US11885005B2 (en) * 2019-10-16 2024-01-30 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask and manufacturing method therefor, and manufacturing method for display substrate
US11557635B2 (en) * 2019-12-10 2023-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus for manufacturing the display device
EP3836222A3 (en) * 2019-12-10 2021-08-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus for manufacturing display device
KR20210107217A (ko) * 2020-02-21 2021-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치, 마스크 어셈블리의 제조방법, 및 표시 장치의 제조방법
KR20220006152A (ko) * 2020-07-07 2022-01-17 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리, 이를 통해 제조되는 마스크, 및 표시 패널 제조 방법
KR20220043998A (ko) * 2020-09-28 2022-04-06 삼성디스플레이 주식회사 마스크-프레임 어셈블리 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1586013A (zh) * 2001-11-14 2005-02-23 三星电子株式会社 用于结晶多晶硅的掩膜及利用该掩膜形成薄膜晶体管的方法
CN207159336U (zh) * 2017-09-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板

Also Published As

Publication number Publication date
US11795537B2 (en) 2023-10-24
US20210395873A1 (en) 2021-12-23
CN111575648A (zh) 2020-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11396693B2 (en) Mask plate and method for manufacturing the same
US10446063B2 (en) Profiled display panel and display device
CN106119773B (zh) 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法
CN108470753B (zh) 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN109504938B (zh) 一种掩膜单元及其制作方法、掩膜版
CN109554664A (zh) 一种掩膜板
CN109830183B (zh) 一种显示面板和显示装置
WO2016150289A1 (zh) 掩模板
US20210363626A1 (en) Display panel and mask plate for fabricating the same
US9891463B2 (en) Mask for forming color filter layer, method for fabricating color filter substrate, and color filter substrate
US20180240976A1 (en) Metal mask plate and method for manufacturing the same
US11885005B2 (en) Mask and manufacturing method therefor, and manufacturing method for display substrate
CN109031772A (zh) 彩膜基板和显示面板
CN111575648B (zh) 掩膜板组件及其制造方法
US20230004190A1 (en) Display substrate, manufacturing method thereof, and display device
US20210367151A1 (en) Mask structure for forming pixel unit on substrate and method for forming mask
WO2021046807A1 (zh) 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置
CN109943805B (zh) 掩膜组件组装方法及由该方法组装的掩膜组件
CN113618310A (zh) 一种提高普通金属掩模版张网位置精度的方法
US20220064780A1 (en) Mask assembly
US20210343221A1 (en) Pixel array
US20200089032A1 (en) Color filter, and manufacturing method thereof and display panel
US11950477B2 (en) OLED display panel and OLED display device
CN111188008B (zh) 一种金属掩膜条、金属掩膜板及其制作方法以及玻璃光罩
US11841573B2 (en) Mask plate group and display panel

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant