CN108997757A - 一种高导热硅橡胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导热硅橡胶,其含其含100份硅橡胶基体、5~80份氧化铝、0.01~8份纳米金刚石、1~9份偶联剂、1~3份交联剂、5~6份催化剂,并按这样的方法制备得到:(1)将氧化铝和纳米金刚石粉体加入醇水混合液中磁力搅拌混合,然后加入偶联剂,并用冰醋酸调节pH值至6~7,混合均匀后在50~80℃条件下搅拌3~7小时;然后离心分离,所得沉淀物干燥后即为改性导热填料;(2)将改性导热填料加二氯甲烷球磨,然后加入硅橡胶基体磁力搅拌30min;再加入交联剂及催化剂,室温搅拌30‑60min;最后脱除二氯甲烷,70℃条件下固化,得高导热硅橡胶。本发明有效的提高了硅橡胶的导热性,同时有效的提高了其力学性能,特别适用于电子电气等领域的绝缘导热封装及粘接。

Description

一种高导热硅橡胶
技术领域
本发明涉及导热硅橡胶及其制备方法,具体的说是一种高导热硅橡胶。
背景技术
目前电子行业技术的发展趋势是集成化与轻便化相结合,高运算与低能耗相结合,由于电子零件的体积急剧缩小,散热程度的高低直接影响其使用寿命和精准度,电子器件以及电路所产生的热量必须得到及时的消散。为了达到及时快速散热的目的,除了使用散热扇和冷却液还可以使用聚合物导热材料,在多数情况下,导热材料不仅要具备良好的导热性能,同时还需满足绝缘的要求。在这样的背景下,导热绝缘硅橡胶的得到了广泛的应用,包括小功率家用电器、LED屏幕、汽车以及太空用品,其可以提供切实有效的散热,还具有绝缘和减震的作用。因此,制得高导热绝缘硅橡胶,并且有效的提高其韧性,这对于研究、开发良好性能的导热绝缘硅橡胶是非常重要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种高导热硅橡胶,以满足市场对导热硅橡胶导热性能、橡胶强度等越来越高的要求。
本发明的目的是这样实现的:
一种高导热硅橡胶,其含100份硅橡胶基体、5~80份氧化铝、0.01~8份纳米金刚石、1~9份偶联剂、1~3份交联剂、5~6份催化剂并按这样的方法制备得到:
(1)制备改性导热填料:以粒径1~20μm氧化铝和粒径100~500nm的纯化的纳米金刚石粉体做为导热填料,将导热填料加入醇水混合液中磁力搅拌形成悬浊液,然后加入用醇水混合液稀释的偶联剂,并用冰醋酸调节pH值至6~7,混合均匀后在50~80℃条件下搅拌3~7小时;然后离心分离,所得沉淀物干燥后即为改性导热填料;
(2)在球磨罐中加入改性导热填料及适量二氯甲烷进行球磨,球磨1-3h后取出,加入硅橡胶基体磁力搅拌30min;然后加入交联剂及催化剂,室温搅拌30~60min;最后通过旋转蒸发仪脱除二氯甲烷,70℃条件下固化,得高导热硅橡胶。
本发明所述的高导热硅橡胶,所述交联剂为正硅酸四乙酯和羟基硅油。
本发明所述的高导热硅橡胶,所述纯化的纳米金刚石粉体的制备方法是:采用爆轰合成法制备得到未经提纯的纳米金刚石黑粉灰分,将10g灰分放入三颈烧瓶中,再加入150mL浓度98%的浓硫酸,加热至100℃并在100℃条件下保温30~40min,然后加入经研磨的高锰酸钾,反应8h,得反应液;反应液离心后所得沉淀物加入去离子水洗涤至pH=4,所得沉淀物干燥后按质量体积比1g∶15~20mL与王水混合搅拌,然后过滤,所得过滤物干燥后即得纯化的纳米金刚石粉体。
优选的,本发明所述的高导热硅橡胶,所述纯化的纳米金刚石粉体粒径为100~300nm。
更为优选的,所述的高导热硅橡胶,所述纯化的纳米金刚石粉体粒径为200nm。
本发明所述的高导热硅橡胶,所述纯化的纳米金刚石粉体所述醇水混合液由乙醇与水按体积比3∶1混合得到。
进一步的,本发明所述的高导热硅橡胶,所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,所述硅烷偶联剂为KH570或KH550。
本发明所述的高导热硅橡胶,所述偶联剂为KH570,含量为5-7wt%。
进一步的,本发明所述的高导热硅橡胶,所述KH570含量为5.8-6.5wt%。
本发明所述的高导热硅橡胶,步骤(2)中,球磨方式为行星式球磨,球磨时间为1.8-2.5h。
本发明所述的高导热硅橡胶,步骤(1)中,用冰醋酸调节pH值至6~7,混合均匀后在65~70℃条件下搅拌4~5小时。
本发明有效的提高了硅橡胶的导热性,同时有效的提高了其力学性能,特别适用于电子电气等领域的绝缘导热封装及粘接。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步阐述,但不限制权利要求的保护范围。另外,本发明所提及的实验材料均可通过已知方法或市售途径获得。
制备改性导热填料的具体过程是:
①、将8g氧化铝、0.6g纯化的纳米金刚石粉体投入90mL醇水混合液中,磁力搅拌30min;
其中,纯化的纳米金刚石粉体的制备方法是:a、采用爆轰合成法,在不锈钢腔体内,将TNT、RDX和TATB等***混合并于负氧平衡状态下爆轰,在爆轰室中收集固体产物,然后用低于100目的筛子初步过筛,然后洗涤、离心分离、烘干后得到黑色灰分,称取灰分10g,放置于250ml的三颈烧瓶中,然后添加150ml浓硫酸,加热三颈烧瓶至100℃,保温半小时,然后缓慢加入研磨过的高猛酸钾5g,反应8h;b、反应完毕后,将反应液体取出,离心后沉淀物加入去离子水洗涤至pH=4,所得滤渣干燥后为粉体;c、所得粉体用王水清洗(粉体∶王水=1∶15-20)后再次干燥,即得到纯化的金刚石。
②、将偶联剂(偶联剂用量为填料的5%)用10mL醇水混合液稀释后,滴加到步骤①的混合液中使其分散均匀。
③、用冰醋酸调节pH至6~7,然后加热至60℃条件下搅拌4小时,搅拌结束后将处理后的混合液2000r/min条件下离心5min,弃上清液回收固体沉淀物,将固体沉淀物于8℃干燥箱中干燥12h,即得改性导热填料。
其中,醇水混合液是将乙醇和水按体积比3∶1配制而成。
实施例1
投料比例:硅橡胶基体100份、氧化铝(粒径2μm)60份、纳米金刚石2份、偶联剂6份、催化剂5.5份、交联剂2份、羟基硅油3份。
橡胶制备:
(1)使用硅烷偶联剂KH570改性导热填料,得到改性导热填料。
(2)将制备的改性导热填料在球磨罐中预混,放置30g玛瑙珠(大粒径与小粒径配比为1:3),添加40mL二氯甲烷进行球磨,球磨2h后将球磨罐取出,混合液移至烧杯中,添加7g(100份)硅橡胶基体并磁力搅拌30min,然后添加相应交联剂正硅酸四乙酯、羟基硅油及催化剂二月桂酸二丁基锡,室温搅拌45min后,通过旋转蒸发仪脱除二氯甲烷溶剂,最后倒入模具于70℃条件下固化。
实施例2
投料比例:硅橡胶基体100份、氧化铝(粒径5μm)60份、纳米金刚石2份、偶联剂6份、催化剂5.5份、交联剂2份、羟基硅油3份。
橡胶制备:参见实施例1
实施例3
投料比例:硅橡胶基体100份、氧化铝(粒径5μm)80份、纳米金刚石4份、偶联剂6份、催化剂5.5份、交联剂2份、羟基硅油3份。
橡胶制备:参见实施例1
实施例4
投料比例:硅橡胶基体100 份、氧化铝(粒径5μm)80份、纳米金刚石6份、偶联剂6份、催化剂5.5份、交联剂2份、羟基硅油3份。
橡胶制备:参见实施例1
对实施例1-4所制备的导热硅橡胶的性能进行测试,测试标准按照GJB 3382-1998进行,测试结果如表1所示。
对于上述实施例1-4所制备的橡胶试样的导热系数和拉伸强度的进行测定,可以看出,本发明实施例4的技术方案最优,产品的导热系数和拉伸强度均明显高于各实施例。
本说明书中所谈到的几个实施例是对于本专利的说明,虽然,在上述文中已经作了详细的描述,但是在本发明的基础上,可以对之进一步改进,这属于本技术保护的范围之内。因此,在基本不偏离本发明的基础上所做的修改,均属于本发明要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种高导热硅橡胶,其特征是,其含100份硅橡胶基体、5~80份氧化铝、0.01~8份纳米金刚石、1~9份偶联剂、1~3份交联剂、5~6份催化剂并按这样的方法制备得到:
(1)制备改性导热填料:以粒径1~20μm氧化铝和粒径100~500nm的纯化的纳米金刚石粉体做为导热填料,将导热填料加入醇水混合液中磁力搅拌形成悬浊液,然后加入用醇水混合液稀释的偶联剂,并用冰醋酸调节pH值至6~7,混合均匀后在50~80℃条件下搅拌3~7小时;然后离心分离,所得沉淀物干燥后即为改性导热填料;
(2)在球磨罐中加入改性导热填料及适量二氯甲烷进行球磨,球磨1-3h后取出,加入硅橡胶基体磁力搅拌30min;然后加入交联剂及催化剂,室温搅拌30-60min;最后通过旋转蒸发仪脱除二氯甲烷,70℃条件下固化,得高导热硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述交联剂为正硅酸四乙酯和羟基硅油。
3.根据权利要求1所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述纯化的纳米金刚石粉体的制备方法是:采用爆轰合成法制备得到未经提纯的纳米金刚石黑粉灰分,将10g灰分放入三颈烧瓶中,再加入150mL浓度98%的浓硫酸,加热至100℃并在100℃条件下保温30~40min,然后加入经研磨的高锰酸钾,反应8h,得反应液;反应液离心后所得沉淀物加入去离子水洗涤至pH=4,所得沉淀物干燥后按质量体积比1g∶15~20mL与王水混合搅拌,然后过滤,所得过滤物干燥后即得纯化的纳米金刚石粉体。
4.根据权利要求1或3所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述纯化的纳米金刚石粉体粒径为100~300nm。
5.根据权利要求1所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述纯化的纳米金刚石粉体所述醇水混合液由乙醇与水按体积比3∶1混合得到。
6.根据权利要求1或5所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,所述硅烷偶联剂为KH570或KH550。
7.根据权利要求6所述的高导热硅橡胶,其特征是,所述偶联剂为KH570,含量为5-7wt%。
8.根据权利要求1所述的高导热硅橡胶,其特征是,步骤(2)中,球磨方式为行星式球磨,球磨时间为1.8-2.5h。
9.根据权利要求1所述的高导热硅橡胶,其特征是,步骤(1)中,用冰醋酸调节pH值至6~7,混合均匀后在65~70℃条件下搅拌4~5小时。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109679165A (zh) * 2018-12-27 2019-04-26 广州弗西林橡塑有限公司 一种高导热高强度绝缘橡胶及其制备方法
CN111253917A (zh) * 2019-11-26 2020-06-09 东莞市美庆电子科技有限公司 一种导热膏及其制备方法
CN112175397A (zh) * 2020-10-23 2021-01-05 广东工业大学 一种户外高压用绝缘硅橡胶及其制备方法
CN114539782A (zh) * 2022-01-18 2022-05-27 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用
CN115232474A (zh) * 2022-09-03 2022-10-25 东莞市零度导热材料有限公司 一种超高导热片及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1385366A (zh) * 2001-05-10 2002-12-18 浣石 纳米金刚石的提纯方法
CN101633833A (zh) * 2008-07-23 2010-01-27 昆山纳诺新材料科技有限公司 纳米金刚石散热膏
US20100022423A1 (en) * 2008-07-23 2010-01-28 Lu Hung-Tu Nanodiamond thermal grease
CN102660213A (zh) * 2012-06-08 2012-09-12 焦作市卓立烫印材料有限公司 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法
CN104017537A (zh) * 2014-06-26 2014-09-03 轻工业部南京电光源材料科学研究所 一种用于led灯具封装的导热胶及其制备方法
US20150203651A1 (en) * 2014-01-20 2015-07-23 PGT International LLC High wear resistance shoe sole material and manufacturing method thereof
CN105199396A (zh) * 2015-10-17 2015-12-30 平湖阿莱德实业有限公司 一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其生产方法
CN106832961A (zh) * 2017-02-28 2017-06-13 深圳市大族元亨光电股份有限公司 石墨烯导热硅胶垫的制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1385366A (zh) * 2001-05-10 2002-12-18 浣石 纳米金刚石的提纯方法
CN101633833A (zh) * 2008-07-23 2010-01-27 昆山纳诺新材料科技有限公司 纳米金刚石散热膏
US20100022423A1 (en) * 2008-07-23 2010-01-28 Lu Hung-Tu Nanodiamond thermal grease
CN102660213A (zh) * 2012-06-08 2012-09-12 焦作市卓立烫印材料有限公司 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法
US20150203651A1 (en) * 2014-01-20 2015-07-23 PGT International LLC High wear resistance shoe sole material and manufacturing method thereof
CN104017537A (zh) * 2014-06-26 2014-09-03 轻工业部南京电光源材料科学研究所 一种用于led灯具封装的导热胶及其制备方法
CN105199396A (zh) * 2015-10-17 2015-12-30 平湖阿莱德实业有限公司 一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其生产方法
CN106832961A (zh) * 2017-02-28 2017-06-13 深圳市大族元亨光电股份有限公司 石墨烯导热硅胶垫的制备方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHOU H.E. ET AL.: "Thermal Conductivity of Diamond-Containing Grease", 《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》 *
吴娟等: "高导热室温硫化硅橡胶的制备", 《上海化工》 *
吴宗汉等: "《电声器件材料及物性基础》", 31 July 2014, 国防工业出版社 *
周文英等: "《导热高分子材料》", 30 April 2014, 国防工业出版社 *
张玉龙等: "《纳米复合材料手册》", 31 July 2005, 中国石化出版社 *
杜卫民等: "《纳米材料化学的理论与工程应用研究》", 31 May 2018, 电子科技大学出版社 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109679165A (zh) * 2018-12-27 2019-04-26 广州弗西林橡塑有限公司 一种高导热高强度绝缘橡胶及其制备方法
CN111253917A (zh) * 2019-11-26 2020-06-09 东莞市美庆电子科技有限公司 一种导热膏及其制备方法
CN112175397A (zh) * 2020-10-23 2021-01-05 广东工业大学 一种户外高压用绝缘硅橡胶及其制备方法
CN114539782A (zh) * 2022-01-18 2022-05-27 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用
CN115232474A (zh) * 2022-09-03 2022-10-25 东莞市零度导热材料有限公司 一种超高导热片及其制备方法

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181214

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