CN108807426B - 一种阵列基板以及显示面板 - Google Patents
一种阵列基板以及显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108807426B CN108807426B CN201810715673.3A CN201810715673A CN108807426B CN 108807426 B CN108807426 B CN 108807426B CN 201810715673 A CN201810715673 A CN 201810715673A CN 108807426 B CN108807426 B CN 108807426B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- data
- data line
- display area
- array substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 93
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 71
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-RNFDNDRNSA-N lead-211 Chemical compound [211Pb] WABPQHHGFIMREM-RNFDNDRNSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910021654 trace metal Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0439—Pixel structures
- G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0243—Details of the generation of driving signals
- G09G2310/0251—Precharge or discharge of pixel before applying new pixel voltage
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0243—Details of the generation of driving signals
- G09G2310/0254—Control of polarity reversal in general, other than for liquid crystal displays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/0297—Special arrangements with multiplexing or demultiplexing of display data in the drivers for data electrodes, in a pre-processing circuitry delivering display data to said drivers or in the matrix panel, e.g. multiplexing plural data signals to one D/A converter or demultiplexing the D/A converter output to multiple columns
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/08—Details of timing specific for flat panels, other than clock recovery
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2320/00—Control of display operating conditions
- G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
- G09G2320/0209—Crosstalk reduction, i.e. to reduce direct or indirect influences of signals directed to a certain pixel of the displayed image on other pixels of said image, inclusive of influences affecting pixels in different frames or fields or sub-images which constitute a same image, e.g. left and right images of a stereoscopic display
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3614—Control of polarity reversal in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种阵列基板以及显示面板,该阵列基板包括非显示区以及显示区,非显示区包括第一非显示区以及第二非显示区,显示区包括正常显示区和布线区;第一非显示区包围正常显示区,正常显示区包围布线区,布线区包围第二非显示区,第二非显示区包括开孔区。本方案将同时充电的子像素对应的数据引线进行交叠设置,以使位于布线区同层内的数据引线的数量减少,缩减了布线区的面积,实现了第二非显示区与正常显示区之间的窄边框设计。并且,由于布线区同层的数据引线的数量减少,使得相邻的数据引线之间的线间距增大,进而降低了位于同层的相邻数据引线之间的耦合电容。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地说,涉及一种阵列基板以及显示面板。
背景技术
随着显示屏窄边框的快速发展,全面屏应运而生。而由于显示屏通常具有前置摄像头、扬声器、指示灯、感应器等器件,因此需要在全面屏的显示区域进行开孔。
通常位于开孔下方的子像素,与其对应的数据线需要绕开开孔,并且全面屏上包围该开孔的布线区的尺寸有限,使得位于布线区的数据线之间的线间距要小于显示区中相邻的数据线的线间距,进而导致位于布线区的相邻数据线间的耦合电容较大。
因此,如何提供一种阵列基板以及显示面板,能够降低布线区相邻数据线间的耦合电容,是本领域技术人员亟待解决的一大技术难题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种阵列基板以及显示面板,能够降低布线区相邻数据线间的耦合电容。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种阵列基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括非显示区以及显示区,所述非显示区包括第一非显示区以及第二非显示区,所述显示区包括正常显示区和布线区;所述第一非显示区包围所述正常显示区,所述正常显示区包围所述布线区,所述布线区包围所述第二非显示区,所述第二非显示区包括开孔区;
所述显示区设置有多条栅极线以及多条子数据线,多条所述栅极线以及多条所述子数据线交叉限定出多个子像素,位于同一列的所述子像素均与同一条所述子数据线电连接;
所述第一非显示区设置有m条数据线和n个时钟信号线,每条所述数据线与n条所述子数据线相对应,与每条所述数据线对应的n条所述子数据线分别与n个充电开关一一对应,n个所述时钟信号线分别控制该n个所述充电开关的导通或截止,以使所述数据线上的数据信号传输至对应的所述子数据线上,其中,m为正整数,n≥2且为正整数;
经过所述布线区的所述子数据线包括第一子数据线、第二子数据线以及数据引线,所述第一子数据线和所述第二子数据线位于所述显示区,所述数据引线位于所述布线区;同一所述子数据线的所述第一子数据线和所述第二子数据线通过对应的所述数据引线相连;
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,至少两条所述数据引线在所述阵列基板的正投影至少部分重叠。
一种显示面板,包括任一项所述的阵列基板。
与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:
本发明提供了一种阵列基板,包括衬底基板,其中,所述衬底基板包括非显示区以及显示区,所述非显示区包括第一非显示区以及第二非显示区,所述显示区包括正常显示区和布线区;所述第一非显示区包围所述正常显示区,所述正常显示区包围所述布线区,所述布线区包围所述第二非显示区,所述第二非显示区包括开孔区。所述显示区设置有多条栅极线以及多条子数据线,多条所述栅极线以及多条所述子数据线交叉限定出多个子像素,位于同一列的所述子像素均与同一条所述子数据线电连接。所述第一非显示区设置有m条数据线和n个时钟信号线,每条所述数据线与n条所述子数据线相对应,与每条所述数据线对应的n条所述子数据线分别与n个充电开关一一对应,n个所述时钟信号线分别控制该n个所述充电开关的导通或截止,以使所述数据线上的数据信号传输至对应的所述子数据线上。经过所述布线区的所述子数据线包括第一子数据线、第二子数据线以及数据引线,所述第一子数据线和所述第二子数据线位于所述显示区,所述数据引线位于所述布线区;同一所述子数据线的所述第一子数据线和所述第二子数据线通过对应的所述数据引线相连。在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,至少两条所述数据引线在所述阵列基板的正投影至少部分重叠。
可见,本方案将同时充电的子像素对应的数据引线进行交叠设置,以使位于布线区同层内的数据引线的数量减少,缩减了布线区的面积,实现了第二非显示区与正常显示区之间的窄边框设计。并且,由于布线区同层的数据引线的数量减少,使得相邻的数据引线之间的线间距增大,进而降低了位于同层的相邻数据引线之间的耦合电容。
除此,由于交叠的数据引线同时具有数据信号,使得一条数据引线上的信号跳变对另一条数据引线上的信号的影响较小,即降低了多条数据引线之间的信号干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种全面屏的结构示意图;
图2为图1中布线区以及部分显示区的放大图;
图3为本发明实施例提供了一种阵列基板的结构示意图;
图4为图3中区域A的立体结构示意图;
图5为沿图3中A1-A2的剖面结构示意图;
图6为图3中布线区中部分数据引线的层叠关系图;
图7为本发明实施例提供的一种阵列基板中位于布线区的部分数据引线的层叠关系图;
图8为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图;
图9为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图;
图10为本发明实施例提供了一种阵列基板的局部结构示意图;
图11为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一局部结构示意图;
图12为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图;
图13为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图;
图14为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为现有技术中一种全面屏的结构示意图。该全面屏包括开孔区101、包围所述开孔区101的布线区102、包围所述布线区102的显示区103,以及包围所述显示区103的非显示区104。除此,该全面屏还包括设置在显示区103内的多条栅极线105以及多条数据线106,其中,多条栅极线105与多条数据线106交叉限定出多个成阵列排布的子像素107。
该全面屏中,栅极线105沿像素阵列的行方向X延伸,数据线106沿像素阵列的列方向Y延伸。每个子像素107均与其对应的一条栅极线105以及一条数据线106电连接。开孔区101可以用来设置摄像头、扬声器等电子器件。
发明人发现,由于全面屏上具有开孔区101,使得与位于开孔区101下方的子像素相连的数据线在经过布线区102时,需要绕过开孔区101,如图1中位于布线区102中的弯折线a、弯折线b、弯折线c所示。而开孔区101与显示区103之间的距离有限,导致了位于布线区102的数据线之间的线间距要远小于位于显示区103中相邻的数据线的线间距。
结合电容的计算公式可知,在其他参数不变的情况下,电容与距离成反比。因此,位于布线区的相邻数据线之间的耦合电容要远大于位于显示区的相邻数据线之间的耦合电容。并且,当前的窄边框设计要求开孔区101与显示区103之间的距离越来越小,这势必会导致位于布线区102中的数据线的线间距越来越小。
由于位于布线区102的相邻数据线的线间距变小,使得相邻数据线之间的耦合电容较大。并且由于相邻数据线间存在耦合电容,会导致数据线在传输数据信号时,出现相邻的数据线之间产生串扰、使得数据线上的信号异常,进而导致传输到子像素上的信号电压与预设的电压值不同,出现画面显示不均的问题。
现参见图2,图2为图1中布线区102以及部分显示区的放大图。对发明人推导得出的位于布线区的相邻的数据线之间产生串扰的过程进行说明。
假设数据线a为第一列子像素充电,数据线b为第二列子像素充电,数据线c为第三列子像素充电,并在本阵列基板结构中,数据线a传输的数据信号的极性与数据线c传输的数据信号的极性相同,均为正极性,以符号“+”表示,数据线b传输的数据信号的极性与数据线a传输的数据信号的极性相反,为负极性,以符号“-”表示。
需要说明的是,上述子像素的排布以及子像素上接收的信号极性,只是为了进行举例,而本实施例提供的阵列基板并不局限于上述一种排布方式。
参考图2所示的子像素的排布方式,在实际的工作过程中,各数据线106按照像素阵列的行方向依次输入数据信号,为与之电连接的子像素进行充电。具体的,首先对第一行子像素对应的栅极线充电,以导通与该栅极线相连的薄膜晶体管,此时,通过数据线a对第一颜色的子像素(位于第一列)进行充电,直至第一颜色的子像素上的电压值等于预设电压,如5V,然后,数据线b对第第二颜色的子像素(位于第二列)进行充电,此时由于数据线a以及数据线b之间存在耦合电容,会导致第二颜色的子像素在充电过程中发生信号跳变,进而拉低第一颜色的子像素上的电压值,同时,由于第二颜色的子像素上的电压值有一部分跳变到第一颜色的子像素上,因此,第二颜色的子像素上的电压值也不足5V。最后,数据线c对第三颜色的子像素(位于第三列)进行充电,同样由于数据线b与数据线c之间具有耦合电容,会导致第三颜色的子像素在充电过程中产生信号跳变,由于第三颜色的子像素接收的信号的极性为“+”,第二颜色的子像素接收的数据信号的极性为“-”,因此,第三颜色的子像素发生信号跳变后,会拉高第二颜色的子像素上的电压值。当第一行子像素充电完成后,对第二行子像素对应的栅极线充电,进而导通与该栅极线相连的薄膜晶体管,此时,对应的数据线依次对第一颜色的子像素、第二颜色的子像素以及第三颜色的子像素充电。
可见,由于相邻数据线之间存在耦合电容,使得对应子像素上的充电电压与预设电压值不同,出现子像素显示达不到预设显示效果的现象,例如红色子像素偏紫,绿色子像素偏黄。
基于此,发明人为了降低布线区相邻数据线间的耦合电容,考虑到将布线区相邻的数据线进行不同层交叠设置的方式,以增大位于同层的相邻数据线之间的线间距,进而实现降低同层相邻两条数据线之间的耦合电容的目的。
然而,发明人发现,相邻的数据线上下交叠设置,在进行数据信号传输(对子像素充电的过程)时,交叠的数据线之间同样会产生串扰,进而加剧交叠的两条数据线之间的耦合电容。
因此,如何在降低开孔区与显示区之间的距离的同时,降低布线区内相邻数据线之间的耦合电容,是当前亟待解决的技术问题。有鉴于此,请参阅图3以及图5,其中,图3为本发明实施例提供了一种阵列基板的结构示意图,图4为图3中区域A的立体结构示意图,图5为沿图3中A1-A2的剖面结构示意图,其中A1-A2的方向平行于栅极线的延伸方向。本实施例提供的阵列基板包括衬底基板201,其中,衬底基板201包括非显示区202以及显示区203,所述非显示区202包括第一非显示区2021以及第二非显示区2022,所述显示区203包括正常显示区2031和布线区2032。
该第一非显示区2021包围所述正常显示区2031,该正常显示区2031包围所述布线区2032,所述布线区2032包围所述第二非显示区2022,所述第二非显示区2022包括开孔区2023。需要说明的是,在本实施例中,开孔区2023可以是开设在第二非显示区2022、沿厚度方向贯穿所述阵列基板的通孔,还可以是在所述阵列基板上,仅挖除部分预设膜层而形成的盲孔。
并且,本实施例提供的显示区203设置有多条栅极线204以及多条子数据线205,多条所述栅极线204以及多条所述子数据线205交叉限定出多个子像素206,位于同一列的所述子像素206均与同一条所述子数据线205电连接。
其中,第一非显示区2021设置有m条数据线207和n个时钟信号线(图3中仅以时钟信号线CKHa、时钟信号线CKHb以及时钟信号线CKHc为例说明),每条所述数据线207与n条所述子数据线208相对应,与每条所述数据线207对应的n条所述子数据线208分别与n个充电开关一一对应,n个所述时钟信号线分别控制该n个所述充电开关的导通或截止,以使所述数据线上的数据信号传输至对应的所述子数据线上,其中,m为正整数,n≥2且为正整数。
图3中仅以m等于5,n等于3为例进行说明。参见图3,每条数据线207对应3条子数据线208,如数据线1对应子数据线1a、子数据线1b以及子数据线1c,又如数据线2对应子数据线2a、子数据线2b以及子数据线2c。每条数据线207对应的3条子数据线分别与3个充电开关一一对应,3个时钟信号线(时钟信号线CKHa、时钟信号线CKHb以及时钟信号线CKHc)依次与3个充电开关的控制端相连,控制充电开关的开关状态。
需要说明的是,m条数据线通过n个时钟信号线,可以对应m*n个子数据线,图3中,n等于3,当然还可以根据实际的设计需求,将n设置成其他数值,如6、9等。
除此,在本实施例中,经过所述布线区2032的所述子数据线208包括第一子数据线209、第二子数据线210以及数据引线211,所述第一子数据线209和所述第二子数据线210位于所述显示区203,所述数据引线211位于所述布线区2032;同一所述子数据线208的所述第一子数据线209和所述第二子数据线210通过对应的所述数据引线211相连。
参见图3,经过布线区2032的子数据线为子数据线1a、子数据线1b、子数据线1c、子数据线2a、子数据线2b、子数据线2c、子数据线3a、子数据线3b、子数据线3c、子数据线4a、子数据线4b以及子数据线4c,该子数据线由于穿过布线区2032,需要在布线区2032进行绕线,因此,在本实施例中,定义经过布线区2032的子数据线208分为三部分,即位于布线区2032上方的子数据线为第一子数据线209,位于布线区2032下方的子数据线为第二子数据线210,位于布线区2032的子数据线为数据引线211。
在所述布线区2032内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,至少两条所述数据引线在所述阵列基板的正投影至少部分重叠。
参见图3,在本实施例中,在所述布线区2032内,与同一时钟信号线对应的子数据线可以有多条,例如,经过布线区2032内的子数据线208中,时钟信号线CKHa与四条子数据线相对应,四条子数据线分别为子数据线1a、子数据线2a、子数据线3a以及子数据线4a,同时,时钟信号线CKHb也与四条子数据线相对应,分别为子数据线1b、子数据线2b、子数据线3b以及子数据线4b,时钟信号线CKHc也与四条子数据线相对应,四条子数据线分别为子数据线1c、子数据线2c、子数据线3c以及子数据线4c。那么本实施例中,与同一时钟信号线对应的四条子数据线包括的数据引线均可以进行交叠,即,与时钟信号线CKHb对应的子数据线1b、子数据线2b、子数据线3b以及子数据线4b中,至少两条子数据线包括的数据引线进行交叠,例如子数据线4b包含的数据引线与子数据线3b包含的数据引线呈图4所示的交叠,其中,直线表征该数据引线位于图4所呈现的平面上,虚线表征该数据引线不位于图4所呈现的平面。
需要说明的是,请参见图5,在本实施例中,数据引线的交叠设置表现为多条数据引线在阵列基板上的正投影部分重叠。例如,图5中,将子数据线1c包括的数据引线与子数据线2c包括的数据引线在布线区2032进行交叠,其中,子数据线1c包括的数据引线在阵列基板上的正投影与子数据线2c包括的数据引线在阵列基板上的正投影部分重叠。
参见图3可知,由于本实施例中交叠的数据引线是与同一个时钟信号线对应,即由同一个时钟信号控制4个充电开关的导通和截止,实现对与该4条子数据线相连的子像素同时充电的目的。
即本方案是将同时充电的子像素对应的子数据线包括的数据引线进行交叠设置,由于交叠的数据引线对子像素进行同时充电,使得交叠的数据引线之间的信号串扰较小。
具体的,相比于图1中,假设将数据线a与数据线b进行交叠设置的方案。数据线a对位于第一行的第一颜色的子像素充电完成后,再通过数据线b对第二颜色的子像素进行充电的方式,由于数据线b上有数据信号时,数据线a上没有数据信号,此时,数据线b上的信号跳变更明显。而本方案中,由于交叠的数据引线同时具有数据信号,使得一条数据引线上的信号跳变对另一条数据引线上的信号的影响较小,即降低了多条数据引线之间的信号干扰。
并且,由于数据引线进行交叠设置,使得位于同层的相邻的数据引线之间的线间距增大,进而降低了位于同层的相邻数据引线之间的耦合电容。
除此,如图6所示,图6为图3中布线区中部分数据引线的层叠关系图。发明人考虑到现有的制作工艺中,阵列基板通常具有栅极金属层M1、源极金属层M2以及触控走线金属层M3。因此,优先选用数据引线为两层交叠的方式(如交叠的两条数据引线中,一条数据引线位于栅极金属层M1,另一条数据引线位于源极金属层M2)。示意性的,参见图3,将图3中子数据线1a包括的数据引线与子数据线2a包括的子数据线进行交叠设置,其中,子数据线1a包括的数据引线可以位于栅极金属层M1,子数据线2a包括的数据引线可以位于源极金属层M2,当然,本实施例并不局限于只有栅极金属层M1以及源极金属层M2的情况,详细实施例在下文进行叙述。
参见图3和图6,对图3所示的阵列基板中,经过布线区2032的这四条子数据线的层叠关系进行说明。与同一时钟信号线对应的该四条数据引线中的至少两条数据引线进行交叠设置,例如,可以将子数据线1a包含的数据引线与子数据线2a包含的数据引线交叠设置(图6中已示出),或者将子数据线1a包含的数据引线与子数据线3a包含的数据引线交叠设置(图6中未示出),或者将子数据线1a包含的数据引线与子数据线4a包含的数据引线交叠设置,又或者将子数据线2a包含的数据引线与子数据线3a包含的数据引线交叠设置,又或者将子数据线2a包含的数据引线与子数据线4a包含的数据引线交叠设置,又或者将子数据线3a包含的数据引线与子数据线4a包含的数据引线交叠设置,一共形成C4 2种交叠组合。
为了简化布线、避免非相连的子数据线的数据引线交叠时带来的跨线问题,本实施例优选的将上述四条数据引线中相邻的子数据线对应的数据引线进行交叠设置,子数据线1a与子数据线2a相邻,子数据线2a与子数据线3a相邻,子数据线3a与子数据线4a相邻,那么,本实施例中,优选将子数据线1a包含的数据引线与子数据线2a包含的数据引线交叠设置,或者将子数据线2a包含的数据引线与子数据线3a包含的数据引线交叠设置,或者优选将子数据线3a包含的数据引线与子数据线4a包含的数据引线交叠设置。
需要说明的是,在本实施例中并不局限于数据引线为两层交叠的方式,如,数据引线还可以采用三层交叠,或者四层交叠,还可以根据实际的工艺进程,采取更多层级的交叠。
在上述实施例的基础上,本实施提供的阵列基板,还进一步限定了交叠的数据引线上接收的数据信号的极性。具体的,如图8所示,图8为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图,在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线上接收的数据信号的极性相同,例如,图8中子数据线1a与子数据线2a输送的数据信号的极性相同,又如,子数据线1b与子数据线2b输送的数据信号的极性相同,等。
通常,显示区中各子像素接收的数据信号的极性会按照一定的方式排列,例如,每行子像素中相邻的任意两个所述子像素对应的所述子数据线上的数据信号的极性相反,如图9所示,图9为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图,假设经过布线区的子数据线一共有12条,每行对应12个子像素,那么该行子像素接收的数据信号的极性可以依次为+-+-+-+-+-+-,需要说明的是,图中仅示出经过布线区的子数据线接收的数据信号的极性,图中其余子像素并未示出其接收的数据信号的极性。
又如图10所示,图10为图9中阵列基板的局部示意图。具体的,将显示区中的子像素划分成多个重复排列的像素单元列100,图中以四个像素单元列为例进行介绍,该四个像素单元列依次为像素单元列100a、像素单元列100b、像素单元列100c以及像素单元列100d。在本实施例中,假设每个像素单元列包括p个子像素单元列,其中,p≥2且为正整数,图10中,以p=3,即一个像素单元列包括3个子像素单元列为例进行说明,如一个像素单元列100a包括3个子像素单元列101a。
具体的,在本实施例中,可以将同一像素单元列中,位于同一行且相邻的任意两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性设置为相反的极性,例如,像素单元列100a中,当与子数据线1a电连接的子像素单元列101a上接收正极性的数据信号时,与子数据线1b电连接的子像素单元列上接收负极性的数据信号,同时,与子数据线1c电连接的子像素单元列上接收正极性的数据信号;在像素单元列100c中,当与子数据线3a电连接的子像素单元列上接收正极性的数据信号时,与子数据线3b电连接的子像素单元列上接收负极性的数据信号,同时,与子数据线3c电连接的子像素单元列上接收正极性的数据信号。
并且,本实施还将相邻的所述像素单元列中,位于同一行且相邻的两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性设置为相反的极性。即,图10中,像素单元列100a与像素单元列100b相邻,像素单元列100b与像素单元列100c相邻,像素单元列100c与像素单元列100d相邻,那么,在本实施例中,当与子数据线1c电连接的子像素单元列101a上接收正极性的数据信号时,与子数据线2a电连接的子像素单元列101b上接收负极性的数据信号;与子数据线2c电连接的子像素单元列101b上接收负极性的数据信号时,与子数据线3a电连接的子像素单元列101c上接收正极性的数据信号,以此类推,不再赘述。
除此,如图11所示,本实施例还可以将同一所述像素单元列中,位于同一行且相邻的任意两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性设置为相反的极性。同时,将相邻的所述像素单元列中,位于同一行且相邻的两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性设置为相同的极性。
例如,图11中,像素单元列100a1与像素单元列100b1相邻,像素单元列100b1与像素单元列100c1相邻,像素单元列100c1与像素单元列100d1相邻,那么,在本实施例中,当与子数据线1c电连接的子像素单元列上接收正极性的数据信号时,与子数据线2a电连接的子像素单元列上也接收正极性的数据信号。
然而,本实施例中,无论显示区中各子像素接收的数据信号的极性是上述任一排布方式,在本实施例中的布线区内,将与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,接收的数据信号的极性相同的至少两条数据引线进行交叠设置。
相比于上述实施例中,交叠的数据引线上接收的数据信号的极性不同的技术方案,本实施例由于交叠的数据引线上接收的数据信号的极性相同,能够进一步降低交叠的数据引线之间的耦合电容。
具体的,假设上述实施例中交叠的数据引线上接收的数据信号的极性不同,如一条数据引线上接收的数据信号为+5V,与其交叠的数据引线上接收的数据信号为-5V,那么,两条数据引线之间存在电压差,会产生耦合电容。但需要说明的是,由于交叠的两条数据引线同时充入数据信号,因此,该两条数据引线不会产生由于一条数据引线上的信号跳变而导致另一条数据引线上的数据信号发生信号上拉或下拉的影响。
而本实施例中,交叠的数据引线上接收的数据信号的极性相同,即一条数据引线上接收的数据信号为+5V,与其交叠的数据引线上接收的数据信号也为+5V,那么,两条数据引线之间不存在电压差,进而不会产生耦合电容。
示意性的,参见图9,与同一所述时钟信号线CKHa对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,子数据线1a与子数据线2a相邻,子数据线2a与子数据线3a相邻,子数据线3a与子数据线4a相邻,同时,子数据线1a上传输的数据信号的极性为+,子数据线2a上传输的数据信号的极性为-,子数据线3a上传输的数据信号的极性为+,子数据线4a上传输的数据信号的极性为-。那么,本实施例中,优选将子数据线1a包含的数据引线与子数据线3a包含的数据引线交叠设置,将子数据线1b包含的数据引线与子数据线3b包含的数据引线交叠设置,将子数据线1c包含的数据引线与子数据线3c包含的数据引线交叠设置,将子数据线2a包含的数据引线与子数据线4a包含的数据引线交叠设置,将子数据线2b包含的数据引线与子数据线4b包含的数据引线交叠设置,将子数据线2c包含的数据引线与子数据线4c包含的数据引线交叠设置。
具体的,继续参见图6,以数据引线为两层交叠的方式,对本实施例提供的阵列基板的层叠关系进行说明,如下:
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线至少包括第一数据引线以及第二数据引线。例如,当第一数据引线为引线11a时,第二数据引线为引线12a;当第一数据引线为引线11b时,第二数据引线为引线12b;当第一数据引线为引线11c时,第二数据引线为引线12c。
与同一所述时钟信号线对应的多条所述子数据线中,至少两条相邻的所述子数据线,一者为第一子数据线,另一者为第二子数据线。例如,当第一子数据线为子数据线1a时,第二子数据线为子数据线2a;当第一子数据线为子数据线1b时,第二子数据线为子数据线2b;当第一子数据线为子数据线1c时,第二子数据线为子数据线2c。
所述第一数据引线与所述第一子数据线相连,所述第二数据引线与所述第二子数据线相连,即第一数据引线11a与第一子数据线1a相连,第一数据引线11b与第一子数据线1b相连,第一数据引线11c与第一子数据线1c相连,第二数据引线12a与第二子数据线2a相连,第二数据引线12b与第二子数据线2b相连,第二数据引线12c与第二子数据线2c相连。
其中,所述阵列基板可以包括第一金属层M1和第二金属层M2,所述第一金属层M1与所述第二金属层M2相互绝缘,所述第一金属层位于所述衬底基板的一侧,所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述衬底基板的一侧;
在本实施例中,所述第一子数据线(例如第一子数据线1a、第一子数据线1b以及第一子数据线1c)和所述第二子数据线(例如第二子数据线2a、第二子数据线2b以及第二子数据线2c)均位于所述第二金属层M2。在所述布线区内,所述第一数据引线(例如第一数据引线11a、第一数据引线11b以及第一数据引线11c)位于所述第一金属层M1,所述第二数据引线(例如第二数据引线12a、第二数据引线12b以及第二数据引线12c)位于所述第二金属层M2。
由于第一数据引线(例如,第一数据引线11a、第一数据引线11b以及第一数据引线11c)与第一子数据线(例如第一子数据线1a、第一子数据线1b以及第一子数据线1c)位于不同金属层,因此,需要将所述第一子数据线(第一子数据线1a、第一子数据线1b以及第一子数据线1c)与对应的所述第一数据引线(例如,第一数据引线11a、第一数据引线11b以及第一数据引线11c)通过第一过孔电连接。
除此,继续参见图7,以数据引线采用三层交叠的方式为例,对本实施例提供的阵列基板的层叠关系进行说明,如下:
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线至少包括第一数据引线、第二数据引线以及第三数据引线。例如,当第一数据引线为引线11a时,第二数据引线为引线12a,第三数据引线为引线13a;当第一数据引线为引线11b时,第二数据引线为引线12b,第三数据引线为引线13b;当第一数据引线为引线11c时,第二数据引线为引线12c,第三数据引线为引线13c。
与同一所述时钟信号线对应的多条所述子数据线中,相邻的至少三条所述子数据线,一者为所述第一子数据线,一者为所述第二子数据线,另一者为第三子数据线。例如,当第一子数据线为子数据线1a时,第二子数据线为子数据线2a,第三子数据线为3a;当第一子数据线为子数据线1b时,第二子数据线为子数据线2b,第三子数据线为3b;当第一子数据线为子数据线1c时,第二子数据线为子数据线2c,第三子数据线为子数据线3c。
所述第一数据引线与所述第一子数据线相连,所述第二数据引线与所述第二子数据线相连,所述第三数据引线与所述第三子数据线相连。即第一数据引线11a与第一子数据线1a相连,第一数据引线11b与第一子数据线1b相连,第一数据引线11c与第一子数据线1c相连;第二数据引线12a与第二子数据线2a相连,第二数据引线12b与第二子数据线2b相连,第二数据引线12c与第二子数据线2c相连;第三数据引线13a与第三子数据线3a相连,第三数据引线13b与第三子数据线3b相连,第三数据引线13c与第三子数据线3c相连。
其中,所述阵列基板可以包括第三金属层M1、第四金属层M2和第五金属层M3,所述第三金属层M1、所述第四金属层M2和所述第五金属层M3彼此之间相互绝缘,所述第三金属层M1位于所述衬底基板的一侧,所述第四金属层M2位于所述第三金属层M1远离所述衬底基板的一侧,所述第五金属层M3位于所述第四金属层M2远离所述衬底基板的一侧。
在本实施例中,所述第一子数据线和所述第二子数据线均位于所述第四金属层M2。在所述布线区内,部分所述数据引线位于所述第三金属层M1,部分所述数据引线位于所述第五金属层M3。
由于第一数据引线与第一子数据线位于不同金属层,因此,所述第一子数据线与对应的所述第一数据引线通过第二过孔电连接。由于第三数据引线与第三子数据线位于不同金属层,所述第三子数据线与对应的所述第三数据引线通过第三过孔电连接。
需要说明的是,第三金属层M1可以为形成栅极线的金属层,第四金属层M2以及第五金属层M3可以为形成数据线的金属层。除此,还可以采用栅极线的金属层为第三金属层M1,数据线的金属层为第四金属层M2,触控走线所在的金属层为第五金属层M3。
在上述实施例的基础上,本实施例提供的阵列基板中,子像素形成像素单元列,像素单元列还可以划分成多个像素单元,其中,每个像素单元可以为包括红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素三种颜色的子像素,还可以为四种颜色的子像素,如,红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素。
并且,在本实施例中,各子像素的排列方式可以有多种,如图12所示,图12为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图,每个子像素列中的所述子像素的颜色均相同,且,相邻两个子像素列中的所述子像素的颜色不同。
除此,子像素排布还可以如图13所示,图13为本发明实施例提供了一种阵列基板的又一结构示意图,其中,每个子像素列中包括k个所述子像素,且每个子像素列包括j个颜色,其中j≤k。相邻两列子像素列中位于同一行的所述子像素的颜色不同。
具体的,沿所述像素单元列的行方向,红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素依次排列。同时,每个子像素列中相邻的所述子像素的颜色均不同。
需要说明的是,每列所述子像素的颜色均不同也可以包含多种排列方式,如沿所述像素单元列的列方向,红色子像素、蓝色子像素、绿色子像素以及白色子像素依次排列。除此,还可以是红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素依次排列。当然,每个列所述子像素中相邻的所述子像素的颜色均不同,还可以是其他的排列方式。
基于相同的发明构思,本发明实施例还提供一种显示面板。图14为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图14,该显示面板300包括本发明实施例提供的任意一种阵列基板400,该显示面板300可以应用在手机、平板电脑以及智能可穿戴设备等电子设备上。
由于本发明实施例提供的显示面板300包括本发明实施例提供的任意一种阵列基板400,该显示面板300具备其所包含的阵列基板400所对应的有益效果,这里不再赘述。
综上,本发明提供了一种阵列基板,包括衬底基板,其中,所述衬底基板包括非显示区以及显示区,所述非显示区包括第一非显示区以及第二非显示区,所述显示区包括正常显示区和布线区;所述第一非显示区包围所述正常显示区,所述正常显示区包围所述布线区,所述布线区包围所述第二非显示区,所述第二非显示区包括开孔区。所述显示区设置有多条栅极线以及多条子数据线,多条所述栅极线以及多条所述子数据线交叉限定出多个子像素,位于同一列的所述子像素均与同一条所述子数据线电连接。所述第一非显示区设置有m条数据线和n个时钟信号线,每条所述数据线与n条所述子数据线相对应,与每条所述数据线对应的n条所述子数据线分别与n个充电开关一一对应,n个所述时钟信号线分别控制该n个所述充电开关的导通或截止,以使所述数据线上的数据信号传输至对应的所述子数据线上。经过所述布线区的所述子数据线包括第一子数据线、第二子数据线以及数据引线,所述第一子数据线和所述第二子数据线位于所述显示区,所述数据引线位于所述布线区;同一所述子数据线的所述第一子数据线和所述第二子数据线通过对应的所述数据引线相连。在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,至少两条所述数据引线在所述阵列基板的正投影至少部分重叠。
可见,本方案将同时充电的子像素对应的数据引线进行交叠设置,以使位于布线区同层内的数据引线的数量减少,缩减了布线区的面积,实现了第二非显示区与正常显示区之间的窄边框设计。并且,由于布线区同层的数据引线的数量减少,使得相邻的数据引线之间的线间距增大,进而降低了位于同层的相邻数据引线之间的耦合电容。
除此,由于交叠的数据引线同时具有数据信号,使得一条数据引线上的信号跳变对另一条数据引线上的信号的影响较小,即降低了多条数据引线之间的信号干扰。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (18)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括非显示区以及显示区,所述非显示区包括第一非显示区以及第二非显示区,所述显示区包括正常显示区和布线区;所述第一非显示区包围所述正常显示区,所述正常显示区包围所述布线区,所述布线区包围所述第二非显示区,所述第二非显示区包括开孔区;
所述显示区设置有多条栅极线以及多条子数据线,多条所述栅极线以及多条所述子数据线交叉限定出多个子像素,位于同一列的所述子像素均与同一条所述子数据线电连接;
所述第一非显示区设置有m条数据线和n个时钟信号线,每条所述数据线与n条所述子数据线相对应,与每条所述数据线对应的n条所述子数据线分别与n个充电开关一一对应,n个所述时钟信号线分别控制该n个所述充电开关的导通或截止,以使所述数据线上的数据信号传输至对应的所述子数据线上,其中,m为正整数,n≥2且为正整数;
经过所述布线区的所述子数据线包括第一子数据线、第二子数据线以及数据引线,所述第一子数据线和所述第二子数据线位于所述显示区,所述数据引线位于所述布线区;同一所述子数据线的所述第一子数据线和所述第二子数据线通过对应的所述数据引线相连;
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,至少两条所述数据引线在所述阵列基板的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线上接收的数据信号的极性相同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线至少包括第一数据引线以及第二数据引线;
与同一所述时钟信号线对应的多条所述子数据线中,至少两条相邻的所述子数据线,一者为第一子数据线,另一者为第二子数据线;
所述第一数据引线与所述第一子数据线相连,所述第二数据引线与所述第二子数据线相连。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:
在所述布线区内,与同一所述时钟信号线对应的多个所述子数据线包括的数据引线中,在所述阵列基板的正投影至少部分重叠的所述数据引线还包括第三数据引线;
与同一所述时钟信号线对应的多条所述子数据线中,相邻的至少三条所述子数据线,一者为所述第一子数据线,一者为所述第二子数据线,另一者为第三子数据线;
所述第一数据引线与所述第一子数据线相连,所述第二数据引线与所述第二子数据线相连,所述第三数据引线与所述第三子数据线相连。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:
所述阵列基板包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层相互绝缘,所述第一金属层位于所述衬底基板的一侧,所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述衬底基板的一侧;
所述第一子数据线和所述第二子数据线均位于所述第一金属层;
在所述布线区内,所述第一数据引线位于所述第一金属层,所述第二数据引线位于所述第二金属层。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,
所述第二子数据线与对应的所述第二数据引线线通过第一过孔电连接。
7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,
所述阵列基板包括第三金属层、第四金属层以及第五金属层,所述第三金属层、所述第四金属层和所述第五金属层彼此之间相互绝缘,所述第三金属层位于所述衬底基板的一侧,所述第四金属层位于所述第三金属层远离所述衬底基板的一侧,所述第五金属层位于所述第四金属层远离所述衬底基板的一侧;
所述第一子数据线、所述第二子数据线以及所述第三子数据线均位于所述第四金属层;
在所述布线区内,所述第一数据引线位于所述第三金属层,所述第二数据引线位于所述第四金属层,所述第三数据引线位于所述第五金属层。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一子数据线与对应的所述第一数据引线通过第二过孔电连接;
所述第三子数据线与对应的所述第三数据引线通过第三过孔电连接。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
多个所述子像素形成一个像素单元,每个所述像素单元包括红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,
每个所述像素单元还包括白色子像素。
11.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
位于同一行且相邻的任意两个所述子像素对应的所述子数据线上的数据信号的极性相反。
12.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述子像素形成多个像素单元列,所述像素单元列包括p个子像素单元列,其中,p≥2且为正整数;
同一所述像素单元列中,位于同一行且相邻的任意两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性相反;
相邻的所述像素单元列中,位于同一行且相邻的两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性相反。
13.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述子像素形成多个像素单元列,所述像素单元列包括p个子像素单元列,其中,p≥2且为正整数;
同一所述像素单元列中,位于同一行且相邻的任意两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性相反;
相邻的所述像素单元列中,位于同一行且相邻的两个所述子像素单元列对应的所述子数据线上的数据信号的极性相同。
14.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
每列所述子像素中的所述子像素的颜色均相同,且,相邻两列所述子像素中的所述子像素的颜色不同。
15.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
每列所述子像素中包括k个所述子像素,且每列所述子像素包括j个颜色,其中j≤k;
相邻两列所述子像素中位于同一行的所述子像素的颜色不同。
16.根据权利要求15所述的阵列基板,其特征在于,
沿每列所述子像素的行方向,红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素依次排列;
每列所述子像素中相邻的所述子像素的颜色均不同。
17.根据权利要求16所述的阵列基板,其特征在于,
沿每列所述子像素的列方向,红色子像素、蓝色子像素、绿色子像素以及白色子像素依次排列。
18.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-17中任一项所述的阵列基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810715673.3A CN108807426B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种阵列基板以及显示面板 |
US16/163,586 US10580803B2 (en) | 2018-06-29 | 2018-10-18 | Array substrate and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810715673.3A CN108807426B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种阵列基板以及显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108807426A CN108807426A (zh) | 2018-11-13 |
CN108807426B true CN108807426B (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=64074195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810715673.3A Active CN108807426B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种阵列基板以及显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10580803B2 (zh) |
CN (1) | CN108807426B (zh) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110034152B (zh) * | 2018-01-12 | 2023-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
US10761389B2 (en) * | 2018-09-14 | 2020-09-01 | Chongqing Hkc Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Pixel arrangement and display panel |
KR20200065161A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200066501A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
CN109493726A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
US10726758B2 (en) | 2018-12-04 | 2020-07-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel |
CN109584802B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种驱动电路及其工作方法、显示装置 |
CN109767689A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板 |
TWI703370B (zh) * | 2019-02-22 | 2020-09-01 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板 |
KR20200104978A (ko) * | 2019-02-27 | 2020-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
JP7248458B2 (ja) * | 2019-03-08 | 2023-03-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
TWI703552B (zh) * | 2019-03-29 | 2020-09-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN110047901B (zh) * | 2019-04-28 | 2021-08-31 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和电子设备 |
TWI690914B (zh) * | 2019-05-17 | 2020-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板 |
KR20200145953A (ko) * | 2019-06-21 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR20210000799A (ko) * | 2019-06-25 | 2021-01-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN110187577B (zh) * | 2019-06-26 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板和显示装置 |
CN112150953B (zh) | 2019-06-26 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其显示方法 |
KR20210005352A (ko) * | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
DE102020118212A1 (de) | 2019-07-29 | 2021-02-04 | Lg Display Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung mit Durchgangsloch |
CN110491912A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
US11056081B2 (en) * | 2019-08-09 | 2021-07-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN110534541A (zh) | 2019-08-30 | 2019-12-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电致发光显示面板及显示装置 |
CN110610667B (zh) * | 2019-10-28 | 2022-01-14 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN111047969B (zh) * | 2019-11-19 | 2021-10-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR20210064498A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN112863414A (zh) * | 2019-11-26 | 2021-05-28 | 上海和辉光电有限公司 | 显示面板及其驱动方法 |
US11126221B2 (en) * | 2019-11-28 | 2021-09-21 | Innolux Corporation | Transparent display device |
CN110969935B (zh) | 2019-12-20 | 2022-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示装置 |
CN111176040B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
WO2021167991A1 (en) | 2020-02-18 | 2021-08-26 | Google Llc | Reducing hole bezel region in displays |
CN111413815B (zh) * | 2020-04-08 | 2022-06-17 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111430427A (zh) | 2020-04-08 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
KR20210131489A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
KR20210138211A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
US11950454B2 (en) * | 2020-05-11 | 2024-04-02 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN111599852B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN111613658B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN111554730B (zh) * | 2020-06-09 | 2022-12-02 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111653196A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制造方法、显示装置 |
CN111610676B (zh) * | 2020-06-19 | 2024-02-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 |
CN111583852B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-09-09 | 上海天马微电子有限公司 | 发光面板、发光面板的控制方法以及显示装置 |
CN111816118B (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111951687B (zh) * | 2020-08-31 | 2022-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
TWI751737B (zh) * | 2020-10-15 | 2022-01-01 | 元太科技工業股份有限公司 | 顯示裝置 |
CN112445038B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-07-26 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112767868A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-05-07 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113450716B (zh) * | 2021-09-01 | 2021-11-09 | 苇创微电子(上海)有限公司 | 一种实时数字补偿amoled异形屏串扰的方法、***、存储介质和处理器 |
CN113838399B (zh) * | 2021-09-14 | 2024-06-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN115915845A (zh) * | 2021-09-18 | 2023-04-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114005862A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-01 | 合肥维信诺科技有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN114360378B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-11-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN115148776A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-10-04 | 厦门天马显示科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN118120351A (zh) * | 2022-09-29 | 2024-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN116634807A (zh) | 2023-04-28 | 2023-08-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100561646B1 (ko) * | 2003-10-23 | 2006-03-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
KR100640212B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2006-10-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 공통전극의 접속이 강화된 횡전계방식 액정표시패널 및 그 제조방법 |
JP2009047902A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP5500712B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2014-05-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示パネル |
US8786815B2 (en) * | 2010-09-07 | 2014-07-22 | Au Optronics Corporation | Driving circuit and display panel having the same |
CN103257499A (zh) | 2013-05-28 | 2013-08-21 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
US9946418B2 (en) * | 2014-10-08 | 2018-04-17 | Kapik Inc. | System and method for sensing touches in capacitive panels |
KR102284754B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
US10133376B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-11-20 | Lg Display Co., Ltd. | Touch sensor integrated display device with multiple planarization layers |
CN104731412B (zh) * | 2015-04-01 | 2018-03-13 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
KR102374751B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2022-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백플레인 기판 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 |
CN105573549B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-12-25 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板、触控屏和触控显示装置及其制作方法 |
CN105427748B (zh) | 2016-01-04 | 2018-10-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板、显示装置及显示方法 |
CN106125424B (zh) * | 2016-06-27 | 2019-09-17 | 上海中航光电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN106886112B (zh) * | 2017-04-27 | 2020-07-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
CN107248374B (zh) * | 2017-06-30 | 2021-04-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN107170366B (zh) * | 2017-07-21 | 2020-04-17 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
2018
- 2018-06-29 CN CN201810715673.3A patent/CN108807426B/zh active Active
- 2018-10-18 US US16/163,586 patent/US10580803B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108807426A (zh) | 2018-11-13 |
US10580803B2 (en) | 2020-03-03 |
US20190051670A1 (en) | 2019-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108807426B (zh) | 一种阵列基板以及显示面板 | |
CN108847415B (zh) | 一种阵列基板、栅极驱动电路以及显示面板 | |
CN114937410B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN110400535B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN109143645B (zh) | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 | |
CN108806513B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN106406612B (zh) | 阵列基板、包含其的显示面板及显示装置 | |
CN108806503B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN108828861B (zh) | 一种阵列基板及显示装置 | |
CN110047901B (zh) | 一种显示面板和电子设备 | |
CN108010449B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN107992229A (zh) | 触控显示面板和触控显示装置 | |
CN105788466A (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN105845033A (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN107390941B (zh) | 触控基板、触控面板、显示基板、显示面板和显示装置 | |
US10854128B2 (en) | Display panel having virtual driving units and display device | |
CN112037704B (zh) | 显示面板及电子设备 | |
CN110600531B (zh) | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 | |
CN113238402A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN115497410A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN206235796U (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
US11910678B1 (en) | Display panel and display device | |
WO2022110055A1 (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
WO2022001208A1 (zh) | 显示模组、显示屏和终端 | |
US20240099098A1 (en) | Display panel and display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |