CN108701924B - 连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明实现电路板顺利***到壳体。在端子零件(30)形成有弹性接触部(33)，弹性接触部(33)弹性地接触到被***于基板收纳空间(16)的电路板(40)。在端子收纳室(13)的前端部形成有前壁部(17)，前壁部(17)与被***于端子收纳室(13)内的端子零件(30)抵接。在前壁部(17)形成有接受部(21)，在端子零件(30)的前端面形成有嵌合部(34)，嵌合部(34)以向基板收纳空间(16)侧的相对移位被限制的状态嵌合到接受部(21)。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
在专利文献1中公开了一种连接器，具备壳体和端子零件，在壳体形成有端子收纳室，端子零件从后方***到端子收纳室。在壳体内形成有基板收纳空间，基板收纳空间在壳体的前表面开口成狭缝状，被形成于端子零件的前端部的弹性接触部与基板收纳空间相对。当电路板***到基板收纳空间内时，弹性接触部弹性地抵接到电路板的触点部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-108620号公报
发明内容
发明所要解决的课题
因为弹性接触部必须确实地弹性接触到电路板，所以在电路板没有***到基板收纳空间的状态下，弹性接触部进入到基板收纳空间内。另一方面，在端子收纳室的前端部，作为端子零件顺利***到端子收纳室的单元，在端子收纳室的内壁面与端子零件的外表面之间确保有间隙。
因此，在端子零件配置于基板收纳空间的上侧的情况下，该端子零件因自重而在间隙的范围内朝下方移位，其结果，弹性接触部进入基板收纳空间内的进入量变大。若弹性接触部的进入量变大，则在将电路板***到基板收纳空间时，电路板的***端部钩挂于较大地进入的弹性接触部，从而有可能对***作业带来障碍。
本发明是基于如上述的实情而完成的，其目的在于实现电路板顺利***到壳体。
用于解决课题的方案
本发明为一种连接器，其特征在于，具备：壳体，其形成有端子收纳室；端子零件，其从所述壳体的后方***到所述端子收纳室；基板收纳空间，其形成于所述壳体内，并且向所述壳体的前表面开口；弹性接触部，其形成于所述端子零件，并且与被***于所述基板收纳空间的电路板弹性地接触；前壁部，其形成于所述端子收纳室的前端部，并且与被***到所述端子收纳室内的所述端子零件抵接；接受部，其形成于所述前壁部；以及嵌合部，其形成于所述端子零件的前端面，所述嵌合部以向所述基板收纳空间侧的相对移位被限制的状态嵌合到所述接受部，所述接受部形成为使所述前壁部凹陷成圆形的形状，所述嵌合部突出成最大外径比所述接受部的内径大的大致球面状。
第2发明为一种连接器，其特征在于，具备：壳体，在其内形成有端子收纳室；端子零件，其从所述壳体的后方***到所述端子收纳室；基板收纳空间，其形成于所述壳体内，并且向所述壳体的前表面开口；弹性接触部，其形成于所述端子零件，并且与被***于所述基板收纳空间的电路板弹性地接触；前壁部，其形成于所述端子收纳室的前端部，并且与被***到所述端子收纳室内的所述端子零件抵接；接受部，其形成于所述前壁部；以及嵌合部，其形成于所述端子零件的前端面，所述嵌合部以向所述基板收纳空间侧的相对移位被限制的状态嵌合到所述接受部，所述壳体具备壳体主体和前保持件，在所述壳体主体形成有所述端子收纳室，所述前保持件被组装到所述壳体主体的前端部，在所述壳体主体形成有矛状件，该矛状件在所述端子零件***到所述端子收纳室的过程中弹性变形，从而防止被***于所述端子收纳室的所述端子零件脱落，所述前壁部被形成于所述前保持件。
发明效果
通过接受部与嵌合部嵌合，从而限制弹性接触部朝基板收纳空间侧较大地进入，因此在电路板基板***到收纳空间的过程中电路板基板不会触碰到弹性接触部，从而能够将电路板顺利***到壳体内。
附图说明
图1是示出将电路板安装到实施例1的连接器的状态的侧剖视图。
图2是图1的局部放大图。
图3是端子零件的侧视图。
图4是端子零件的放大主视图。
具体实施方式
<实施例1>
以下，参照图1-图4对将本发明具体化的实施例1进行说明。另外，在以下说明中，针对前后方向，将图1-3的右方定义为前方。针对上下方向，将图1-图4示出的朝向原样地定义为上方、下方。
本实施例的连接器A构成为具备合成树脂制的壳体10和多个端子零件30，多个端子零件30被收纳于壳体10内。壳体10通过将壳体主体11和前保持件12组装而构成。在壳体主体11内形成有端子收纳室13，端子收纳室13以沿前后方向贯通壳体主体11的方式形成。端子收纳室13以上下排列的端子收纳室13彼此呈对且多对端子收纳室13在左右方向上以预定间距并列的方式形成。
在上段侧的端子收纳室13形成有矛状件14，矛状件14沿端子收纳室13的上壁面朝前方悬臂状地延伸。在矛状件14形成有防脱突起15。矛状件14通过使防脱突起15与被***于端子收纳室13内的端子零件30卡止，从而防止端子零件30脱落。在端子零件30***到端子收纳室13的过程中，矛状件14与端子零件30干扰而朝上方弹性变形。在下段侧端子收纳室13也形成有与上段侧的矛状件14上下对称的矛状件14。
另外，在上段侧的端子收纳室13与下段侧的端子收纳室13之间形成有狭缝状的基板收纳空间16，基板收纳空间16沿左右方向细长地延伸。基板收纳空间16朝壳体10的前端面开放，并且与上下两端子收纳室13的前端部连通。电路板40的连接端缘部40E从壳体10的前方***到基板收纳空间16内。电路板40被安装于基板保持件41。在连接端缘部40E沿左右方向排列设置有多个触点部(省略图示)。
前保持件12被组装到壳体主体11的前端部。前保持件12具有上下对称的一对前壁部17，一对前壁部17分别将上下两个端子收纳室13的前端的开口封堵。在上侧的前壁部17与下侧的前壁部17之间开口有基板***口18，基板***口18与基板收纳空间16的前端连通，且呈横长的狭缝状。电路板40的连接端缘部40E贯通于基板***口18。前保持件12具有将壳体主体11的外周包围的周壁部19。周壁部19的前端从前壁部17连续。在周壁部19形成有挠曲空间20，挠曲空间20用于允许矛状件14因与端子零件30干扰而产生弹性变形。
在前壁部17形成有多个接受部21。该接受部21沿前后方向(与端子零件30***到端子收纳室13的方向大致平行的方向)贯通前壁部17。接受部21的前端朝壳体10(前保持件12)的前端面开口。前壁部17的后表面(与端子收纳室13相对的面)处的接受部21的开口形状为圆形。
端子零件30形成为整体在前后方向上细长的形状。在端子零件30的后端部连接有电线35。在端子收纳室13的后端部内周与电线35的外周之间设置有防水用橡胶塞36。在端子零件30的前端部形成有大概呈方筒状的端子主体部31。在端子主体部31的外周面中的位于与基板收纳空间16相对的区域相反的一侧的区域形成有台阶状的卡止部32。
在端子零件30***到端子收纳室13的过程中，端子主体部31的外表面与防脱突起15干扰，从而矛状件14以从端子收纳室13退避的方式弹性移位。并且，当端子零件30到达正规***位置时，端子主体部31的前端与前壁部17抵接，从而端子零件30被限制进一步移动。当端子零件30被限制进一步移动时，大致同时卡止部32穿过防脱突起15，因此矛状件14弹性恢复，从而防脱突起15能卡止于卡止部32。通过该卡止作用，端子零件30被防止脱落。
另外，在端子收纳室13的前端部，因为端子主体部31能够以不钩挂到端子收纳室13的方式***，所以在端子收纳室13的内表面与端子主体部31的外表面之间确保上下方向上的间隙。通过该间隙，虽然仅仅是一点，但是端子主体部31相对于壳体10(端子收纳室13)朝上下方向相对移位。该相对移位的方向为端子主体部31接近或者离开基板收纳空间16的方向。
在端子主体部31的外周面中的与基板收纳空间16相对的区域形成有弹性接触部33，弹性接触部33朝基板收纳空间16侧突出。弹性接触部33弹性地接触到被***于基板收纳空间16的电路板40的触点部。在电路板40没有***到基板收纳空间16的状态下，弹性接触部33的一部分进入到基板收纳空间16内。通过如上所述的端子收纳室13与端子零件30之间的间隙，在端子主体部31相对于端子收纳室13朝基板收纳空间16侧相对移位时，弹性接触部33相对于基板收纳空间16的进入量增加或者减少。
在弹性接触部33向基板收纳空间16的进入量增加时，在将电路板40***到基板收纳空间16的过程中，有可能电路板40的连接端缘部40E触碰到弹性接触部33，从而对***动作带来障碍。于是，在本实施例中，作为其对策，设置了上述接受部21和后述的嵌合部34。
嵌合部34配置于端子主体部31的前端面。也就是说，在端子零件30正规***到端子收纳室13的状态下，嵌合部34被配置于接近前壁部17的接受部21并与其相对的位置。嵌合部34形成为将构成端子主体部31的壁部的一部分朝前方(接近前壁部17的方向)敲打而使其突出的形状。嵌合部34呈大致球面状，嵌合部34的最大外径设定为比接受部21的内径稍微大的尺寸。
接着，对本实施例的作用进行说明。在端子零件30正规***到端子收纳室13内的状态下，被***于上段侧的端子收纳室13的端子零件30的端子主体部31因自重而要朝基板收纳空间16侧移位。但是，在端子主体部31的前端，嵌合部34嵌入到接受部21内，嵌合部34从上卡止到前壁部17的后表面(与端子收纳室13相对的面)的接受部21的开口缘，因此端子主体部31朝下方的移位被限制。由此，弹性接触部33进入到基板收纳空间16内的进入量被保持为适当尺寸范围内。
在将端子零件30***到端子收纳室13后，将电路板40的连接端缘部40E***到在壳体10的前端面开口的基板***口18，并收纳于基板收纳空间16内。此时，因为弹性接触部33向基板收纳空间16内的进入量被保持在适当尺寸范围内，所以连接端缘部40E不会触碰到弹性接触部33或者钩挂到弹性接触部33。当电路板40顺利地***到基板收纳空间16内时，连接端缘部40E被***到上段侧的弹性接触部33与下段侧的弹性接触部33之间，从而使上下两个弹性接触部33弹性变形。通过该两个弹性接触部33的弹性复原力，从而弹性接触部33和电路板40的触点部以适当的接触压力进行连接。
本实施例的连接器A具备壳体10和端子零件30，在壳体10内形成有端子收纳室13，端子零件30从壳体10的后方***到端子收纳室13。在壳体10内形成有基板收纳空间16，基板收纳空间16在壳体10的前表面经由基板***口18而开口成狭缝状，在端子零件30形成有弹性接触部33，弹性接触部33与被***于基板收纳空间16的电路板40的连接端缘部40E弹性地接触。另外，在端子收纳室13的前端部形成有前壁部17，前壁部17与***到端子收纳室13内的端子零件30抵接从而端子零件30被限制进一步移动。
并且，在前壁部17形成有接受部21。在端子零件30的前端面形成有嵌合部34，嵌合部34在朝基板收纳空间16侧的相对移位被限制的状态下嵌合到接受部21。根据此结构，因为通过接受部21与嵌合部34嵌合从而限制弹性接触部33较大地进入到基板收纳空间16，所以电路板40在其***到基板收纳空间16的过程中不会触碰到弹性接触部33。由此，能够将电路板40顺利***到壳体10内。
另外，接受部21贯通前壁部17而向壳体10的前端面开口。嵌合部34呈突起状而嵌入到接受部21内。根据此结构，将探头P从壳体10的前方***而使其与嵌合部34抵接，从而能够进行导通检查。
<其他实施例>
本发明不限定为根据上述描述以及附图说明的实施例，例如如下的实施例也包括在本发明的保护范围内。
(1)在上述实施例中，接受部贯通前壁部，以便能够将导通检查用探头***到接受部，但是接受部也可以形成为从前壁部朝向端子零件的前端面突出。
(2)在上述实施例中，将接受部形成为贯穿孔状，但是接受部也可以形成为台阶状。
(3)在上述实施例中，接受部形成为凹陷的形状，将嵌合部形成为突出的形状，但是与其相反地，也可以将嵌合部形成为凹陷的形状，将接受部形成为突出的形状。
附图标记说明
A…连接器
10…壳体
13…端子收纳室
16…基板收纳空间
17…前壁部
21…接受部
30…端子零件
33…弹性接触部
34…嵌合部
40…电路板
Claims (2)
1.一种连接器，其特征在于，具备：
壳体，其形成有端子收纳室；
端子零件，其从所述壳体的后方***到所述端子收纳室；
基板收纳空间，其形成于所述壳体内，并且向所述壳体的前表面开口；
弹性接触部，其形成于所述端子零件，并且与被***于所述基板收纳空间的电路板弹性地接触；
前壁部，其形成于所述端子收纳室的前端部，并且与被***到所述端子收纳室内的所述端子零件抵接；
接受部，其形成于所述前壁部；以及
嵌合部，其形成于所述端子零件的前端面，所述嵌合部以向所述基板收纳空间侧的相对移位被限制的状态嵌合到所述接受部，
所述接受部形成为使所述前壁部凹陷成圆形的形状，
所述嵌合部突出成最大外径比所述接受部的内径大的大致球面状。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述壳体具备壳体主体和前保持件，在所述壳体主体形成有所述端子收纳室，所述前保持件被组装到所述壳体主体的前端部，
在所述壳体主体形成有矛状件，该矛状件在所述端子零件***到所述端子收纳室的过程中弹性变形，从而防止被***于所述端子收纳室的所述端子零件脱落，
所述前壁部被形成于所述前保持件。
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