CN108641667A - 一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂 - Google Patents

一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，由下列重量份数的原料组成：硅烷封端聚醚20‑60份，硅树脂20～50份，聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯1～10份，除水剂1～5份，防老剂0.1～1份，受阻胺系光稳定剂0.1～1份，填料1‑20份，增粘剂1～5份，交联剂5～15份，触变剂5‑8份；所述的填料选自纳米钛白粉、炭黑、珠光粉、金葱粉中的一种或多种；所述的增粘剂为γ―(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述的交联剂剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷；所述触变剂为气相二氧化硅；所述硅树脂为甲氧基官能团的甲基苯基聚硅氧烷。胶粘剂防霉防黑、耐候性优异、耐黄变优良、无发白、粘接性能优异、操作方便。

Description

一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂
技术领域：
本发明涉及瓷砖美缝剂，具体涉及一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂。
背景技术：
在现今生活中，瓷砖被人们大量用来做房屋装修，它结实耐用，外观漂亮，既可以铺到地板上，又可以铺到墙壁上。但铺设完瓷砖后，我们需要注意一个问题，那就是瓷砖间会存在一定的缝隙。以前人们都是用普通的白水泥进行勾缝填缝，不但表面粗糙暗淡，更主要的是经过两三个月后缝隙表面就会变黑甚至脱落，极难清洁。不但不美观，还容易藏污纳垢，传播疾病。家装里瓷砖缝隙美化密封，对密封材料的性能要求是密封防水、不发霉发黑、耐候性好、耐液体介质等，解决长期以来白水泥填缝发黑发霉的问题。双组分环氧树脂密封胶以其优良交联密度、高硬度、高光泽等特性广泛应用于瓷砖美缝应用中。然而环氧树脂密封胶需要进行双组分混合费时、费力、费料，同时材料本身中的环氧基团和固化剂有机胺的存在使得在耐候黄变的问题无法从本质上解决，另外潮湿环境下环氧固化剂失效会造成材料表面泛白的现象明显直接制约了其在美缝行业的应用。
发明内容：
本发明的目的是提供一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，防霉防黑、耐候性优异、耐黄变优良、无发白、粘接性能优异、操作方便。
本发明是通过以下技术方案予以实现的：
一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，由下列重量份数的原料组成：硅烷封端聚醚20-60份，硅树脂20～50份，增塑剂聚醚多元醇或DIDP(邻苯二甲酸二异葵酯)1～10份，除水剂1～5份，防老剂0.1～1份，受阻胺系光稳定剂0.1～1份，填料1-20份，增粘剂1～5份，交联剂5～15份，触变剂5-8份；所述的填料选自纳米钛白粉、炭黑、珠光粉、金葱粉中的一种或多种；所述的增粘剂为γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述的交联剂剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷；所述触变剂为气相二氧化硅。
所述硅烷封端聚醚以异氰酸根端基硅氧烷封端，主链为聚醚的结构，结构式为：
其中，x为2或3；y为3‐x；n为10‐1000的整数；m为1或3。
m为1时为α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚、m为3时为γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚优选为α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚。
所述硅树脂为甲氧基官能团的甲基苯基聚硅氧烷，选自瓦克有机硅树脂SilresIC368。
聚醚多元醇选自数均分子量400～4000的聚乙二醇、数均分子量400～4000聚丙二醇中的一种或两种。
所述除水剂选自乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或两种。所述防老剂为紫外吸收剂2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2-羟基–3，5-二戊基苯基)苯并***、2-(2-羟基5-叔辛基苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5双(a,a-二甲基苄基)苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)-苯并***、抗氧剂四[β(3.5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或两种。
所述的受阻胺系光稳定剂选自双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1-甲基-8-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯中的一种或两种。
本发明还提供所述单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)取配方所需的质量份数的填料和触变剂进行烘烤至含水率低于3000ppm；
(2)将按配方所需的质量份数的聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯、硅树脂、防老剂和受阻胺系光稳定剂依次加入到搅拌釜中，搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌2小时，降温至50℃，加入步骤(1)得到的填料和触变剂，搅拌至粉体完全浸润，氮气保护的条件下添加硅烷封端聚醚，搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1.5小时，冷却水降温至50℃；
(3)除水剂、增粘剂、交联剂在真空负压吸入反应釜中，打开真空阀，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时得到目标产品。
本发明硅氧烷封端聚醚与硅树脂甲氧基官能团的甲基苯基聚硅氧烷协同作用，与适合分子量的聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯搭配使用，无需有机锡类催化剂添加即可反应，同时硅树脂甲氧基官能团的甲基苯基聚硅氧烷提升产品整体内聚强度和硬度，聚醚多元醇提升体系的韧性，除水剂降低体系水解反应的风险，合适防老剂的使用并按照其他性能要求确定各组分之间最佳的比例，得到的单组分密封胶交联密度大，粘接性能优异，硬度高，固化后邵氏硬度可达邵D65以上，强度和硬度符合要求，同时交联密度大，固化物结构致密，具有极低透湿性，防霉符合要求且耐老化优，防黑、耐候性优异、耐黄变优良、具有极低的材料毒性、固化无发白、操作方便。
本发明还保护所述单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂的应用。
本发明的有益效果如下：1)本发明硅氧烷封端聚醚与硅树脂协同作用，与适合分子量的聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯搭配使用，无需有机锡类催化剂添加即可反应，同时硅树脂提升产品整体内聚强度和硬度，聚醚多元醇提升体系的韧性，除水剂降低体系水解反应的风险，合适防老剂的使用并按照其他性能要求确定各组分之间最佳的比例，得到的单组分密封胶交联密度大，粘接性能优异，硬度高，固化后邵氏硬度可达邵D65以上，可以取代环氧材料作为瓷砖美缝密封胶使用，强度和硬度符合要求，同时交联密度大，固化物结构致密，具有极低透湿性，防霉符合要求。
2)产品材料无明显危害人体健康的溶剂和有机锡催化剂，同时固化中不存在危害人体有害物质释放，符合环保要求。
(3)产品紫外老化灯340nm波段照射168h，产品无明显黄变，符合耐黄变要求。
(4)产品在85％的湿度下放置反应外观无泛白的现象。
总之，本发明得到的单组分密封胶交联密度大，粘接性能优异，硬度高，固化后邵氏硬度可达邵D65以上，可以取代环氧材料作为瓷砖美缝密封胶使用，强度和硬度符合要求，同时交联密度大，固化物结构致密，具有极低透湿性，防霉符合要求且耐老化优，防黑、耐候性优异、耐黄变优良、具有极低的材料毒性、固化无发白、操作方便。
具体实施方式：
以下是对本发明的进一步说明，而不是对本发明的限制。
实施例1：单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂的制备方法
该方法包括以下步骤：
(1)将60微米的珠光粉10份和比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂5份110℃烘烤4小时至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为2000的聚丙二醇增塑剂5份、硅树脂35份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.5份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，自转、分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空脱水2h，真空度控制在-0.095MPa以下，期间温度不得超过120℃，温度太高可适当降低转速；用冷却水降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚30份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚25份，搅拌升温至110-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂2份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂3份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂10份吸入反应釜中，打开真空阀，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表1。
对比例1：参考实施例1，不同之处在于：步骤(2)没有添加硅树脂，得到的胶粘剂检测性能参数参见表1。
表1
实施例1和对比例1可知，本发明硅氧烷封端聚醚与硅树脂协同作用，与适合分子量的聚醚多元醇搭配使用，无需有机锡类催化剂添加即可反应，同时硅树脂提升产品整体内聚强度和硬度，聚醚多元醇提升体系的韧性，除水剂降低体系水解反应的风险，合适防老剂的使用并按照其他性能要求确定各组分之间最佳的比例，得到的单组分密封胶交联密度大，粘接性能优异，硬度高，固化后邵氏硬度可达邵D65以上，可以取代环氧材料作为瓷砖美缝密封胶使用，强度和硬度符合要求，同时交联密度大，固化物结构致密，具有极低透湿性，防霉符合要求。
实施例2：
(1)将金红石型钛白粉填料5份和比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂6份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为4000的聚丙二醇增塑剂1份、硅树脂35份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂1份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂1份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，温度太高可适当降低转速；降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚30份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚30份搅拌升温至100-119℃，真空度控制在-0.095MPa以下抽真空1.5小时，降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂2份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂3份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂8份吸入反应釜中，打开真空阀，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例3：
(1)将金红石型钛白粉填料5份、炭黑填料0.5份和比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂6份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为4000的聚丙二醇增塑剂1份、硅树脂35份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.5份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，自转、分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，温度太高可适当降低转速；降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；，氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚25份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚35份搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1.5小时，降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂2份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂3份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂12份吸入反应釜中，打开真空阀，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例4：
(1)将炭黑填料1份和比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂8份烘烤至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为1000的聚丙二醇增塑剂10份、硅树脂40份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.1份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.1份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空脱水2h，真空度控制在-0.095MPa以下，期间温度不得超过120℃，温度太高可适当降低转速；降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚20份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚40份搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂2份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂1份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂15份吸入反应釜中，打开真空阀，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例5
(1)将比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂5份与金葱粉填料20份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为4000的聚丙二醇增塑剂5份、硅树脂35份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.25份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂添加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；在氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚50份，搅拌升温至100-119℃，抽真空1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂5份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂5份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂5份，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例6
(1)将比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂8份与珠光粉填料10份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为1000的聚丙二醇增塑剂5份、硅树脂50份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.25份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂添加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；在氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚20份，搅拌升温至100-119℃，抽真空1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂1份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂5份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂10份，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例7
(1)将比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂8份与珠光粉填料10份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将数均分子量为400的聚丙二醇增塑剂5份、硅树脂20份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.25份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂添加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；在氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚40份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚20份，搅拌升温至100-119℃，抽真空1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂5份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂5份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂8份，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
实施例8
(1)将比表面积为200m2/g气相二氧化硅触变剂8份与珠光粉填料10份烘烤，至含水率低于3000ppm时方可投入使用；
(2)将DIDP增塑剂3份、硅树脂20份、2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***紫外吸收剂0.25份和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯受阻胺系光稳定剂0.25份依次加入到搅拌釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调制20HZ，升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下脱水2h，期间温度不得超过120℃，降温至50℃，将步骤(1)得到的填料和触变剂添加入反应釜中，启动机器刮边搅拌，变频自转、变频分散转速慢慢调至20HZ，搅拌至粉料完全浸润；在氮气保护的条件下添加α-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚40份，γ-异氰酸根端基硅氧烷改性聚醚20份，搅拌升温至100-119℃，抽真空1.5小时，冷却水降温至50℃。
(3)在真空负压状态下加入乙烯基三甲氧基硅烷除水剂5份；γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷增粘剂5份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷交联剂8份，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时，制得单组分操作方便、防霉防黑、耐候性优异、无发白的瓷砖美缝密封行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其检测性能参数参见表2。
表2
备注：表干时间按照GB/T13477标准测试；固化硬度按照GB/T 531-1999标准测试；拉伸剪切强度按照GB/T7124的标准测试，防霉等级测试按照GB/T1741-2007标准测试。

Claims (9)

1.一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，由下列重量份数的原料组成：硅烷封端聚醚20-60份，硅树脂20～50份，聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯1～10份，除水剂1～5份，防老剂0.1～1份，受阻胺系光稳定剂0.1～1份，填料1-20份，增粘剂1～5份，交联剂5～15份，触变剂5-8份；所述的填料选自纳米钛白粉、炭黑、珠光粉、金葱粉中的一种或多种；所述的增粘剂为γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述的交联剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷；所述触变剂为气相二氧化硅；所述硅树脂为甲氧基官能团的甲基苯基聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，所述硅烷封端聚醚以异氰酸根端基硅氧烷封端、主链为聚醚的结构，结构式为：
其中，x为2或3；y为3-x；n为10-1000的整数；m为1或3。
3.根据权利要求1或2所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，
所述硅树脂选自瓦克有机硅树脂Silres IC368。
4.根据权利要求1或2所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，
所述聚醚多元醇选自数均分子量400～4000的聚乙二醇、数均分子量400～4000聚丙二醇中的一种或两种。
5.根据权利要求1或2所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，
所述除水剂选自乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或两种。
6.根据权利要求1或2所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，
所述防老剂为紫外吸收剂2-(2-羟基–5-甲基苯基)苯并***、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2-羟基–3，5-二戊基苯基)苯并***、2-(2-羟基5-叔辛基苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5双(a,a-二甲基苄基)苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)-苯并***、抗氧剂四[β(3.5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或两种。
7.根据权利要求1或2所述的单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂，其特征在于，
所述的受阻胺系光稳定剂选自双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1-甲基-8-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯中的一种或两种。
8.一种权利要求1所述单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)取配方所需的质量份数的填料和触变剂进行烘烤至含水率低于3000ppm；
(2)将按配方所需的质量份数的聚醚多元醇或邻苯二甲酸二异葵酯、硅树脂、防老剂和受阻胺系光稳定剂依次加入到搅拌釜中，搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌2小时，降温至50℃，加入步骤(1)得到的填料和触变剂，搅拌至粉体完全浸润，氮气保护的条件下添加硅烷封端聚醚，搅拌升温至100-119℃，抽真空，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1.5小时，冷却水降温至50℃；
(3)除水剂、增粘剂、交联剂在真空负压吸入反应釜中，打开真空阀，真空度控制在-0.095MPa以下搅拌1小时得到目标产品。
9.权利要求1所述单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂的应用。
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