CN112004329A - 一种避免电路板假性露铜的加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 54
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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Abstract
本发明公开了一种避免电路板假性露铜的加工方法，包括准备步骤、清洁步骤、第一丝印步骤、第一预烘步骤、第二丝印步骤、第二预烘步骤、对位步骤、曝光步骤、显影步骤、检查步骤及烘烤步骤，该避免电路板假性露铜的加工方法能够使得阻焊油墨完全覆盖在过孔表面，避免出现假性漏铜。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种避免电路板假性露铜的加工方法。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板—软硬结合板。
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
另外，在软硬结合线路板设计中，因产品设计布线空间限制，在部分表面焊盘下方设有过孔，为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质，表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔，以保证表面焊盘的平整性。然而，软硬结合板根据结构、层次不同，厚度也越来越厚，从而导致生产阻焊油墨盖孔不良，这种现象称之为假性漏铜。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种避免电路板假性露铜的加工方法，能够使得阻焊油墨完全覆盖在过孔表面，避免出现假性漏铜。
本发明的目的采用如下技术方案实现：
一种避免电路板假性露铜的加工方法，包括以下步骤：
准备步骤：将水菲林涂布在具有印刷图案的网版上，将带有印刷图案的菲林板置于涂布有水菲林的网版上并进行曝光处理，然后利用显影药水对曝光后网版进行清洗，以在水菲林上形成与网版上印刷图案相同的图案，制成印刷网版；
清洁步骤：除去电路板表面异物；
第一丝印步骤：利用印刷网版对电路板上表面进行第一次丝印，以将印刷图案印刷至所述电路板表面形成第一印刷图案；
第一预烘步骤：利用烘干机对电路板进行烘烤，烘干第一印刷图案；
第二丝印步骤：利用印刷网版对电路板下表面进行第二次丝印，以形成第二印刷图案；
第二预烘步骤：利用烘干机对电路板进行烘烤，烘干第二印刷图案；
对位步骤：将带有产品图案的菲林板分别置于电路板上表面及下表面，并将置于电路板上表面的菲林板的产品图案对准第一印刷图案，以遮挡部分第一印刷图案，将置于电路板下表面的菲林板的产品图案对准第二印刷图案，以遮挡部分第二印刷图案，
曝光步骤：利用曝光机对未遮挡部分的第一印刷图案及第二印刷图案进行曝光；
显影步骤：利用显影药水对电路板进行清洗，以除去遮挡部分第一印刷图案以及第二印刷图案，以在电路板上表面及下表面形成产品图案；
烘烤步骤：利用烘干机对电路板进行烘干，以固化产品图案。
进一步地，在所述显影步骤之后，所述烘烤步骤之前还包括检查步骤，在所述检查步骤中利用放大镜对电路板表面进行检测。
进一步地，所述清洁步骤包括酸洗步骤与打磨步骤，在所述酸洗步骤中利用浓度为3％的硫酸对电路板进行处理，在所述打磨步骤中利用金刚石对经酸洗步骤处理后的电路板进行打磨，去除电路板表面毛刺。
进一步地，在所述准备步骤中，所述水菲林的厚度为30um。
进一步地，在所述第一预烘步骤中烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：10min-20min，在所述第二预烘步骤中烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：20min-40min。
进一步地，在所述烘烤步骤中烘烤温度为150℃-160℃，烘烤时间为90min-150min。
进一步地，在所述准备步骤及所述显影步骤中，显影药水采用Na2CO3。
进一步地，在所述曝光步骤中曝光时间为8s。
进一步地，在所述第一丝印步骤及所述第二丝印步骤中，丝印压力为6Kg/cm2，丝印速度2m/min，采用的油墨为粘度150dpa.s的阻焊油墨。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本申请通过在网版表面涂布水菲林，以增加网版的厚度，从而增加丝印时，积存在印刷网版镂空部分，即印刷图案处的油墨量，从而增加涂布在电路板表面的油墨厚度，较厚的油墨能够附着在厚度较大过孔表面，以避免其露出，出现假性漏铜。
附图说明
图1为本发明的一种避免电路板假性露铜的加工方法的流程图；
图示：1、准备步骤；2、清洁步骤；3、第一丝印步骤；4、第一预烘步骤；5、第二丝印步骤；6、第二预烘步骤；7、对位步骤；8、曝光步骤；9、显影步骤；10、检查步骤；11、烘烤步骤。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示的一种避免电路板假性露铜的加工方法，包括以下步骤：
准备步骤1：将水菲林涂布在具有印刷图案的网版上，将带有印刷图案的菲林板置于涂布有水菲林的网版上并进行曝光处理，然后利用显影药水对曝光后网版进行清洗，以在水菲林上形成与网版上印刷图案相同的图案，制成印刷网版；本申请中印刷图案与电路板上需覆盖阻焊油墨的位置相同或相近，其可根据电路板上阻焊油墨覆盖位置不同而进行变换，并申请中并不限制其具体图案。
本申请中所述水菲林的厚度为30um，印刷图案为形成在网版及水菲林上的镂空部分，在进行曝光时，菲林板将对水菲林进行部分遮挡，紫外线将照射在菲林板未遮挡部分的水菲林上，使该部分水菲林固化，未曝光部分将溶解于显影药水中，从而在水菲林上形成与网版上印刷图案相同的图案。
本申请通过在网版表面涂布水菲林，以增加网版的厚度，从而增加丝印时，积存在印刷网版镂空部分，即印刷图案处的油墨量，从而增加涂布在电路板表面的油墨厚度，较厚的油墨能够附着在厚度较大过孔表面，以避免其露出，出现假性漏铜。
清洁步骤2：除去电路板表面异物，避免电路板表面存在的异物，对丝印造成影响；
此步骤中包括酸洗步骤与打磨步骤，在所述酸洗步骤中利用浓度为3％的硫酸对电路板进行处理，以除去电路板表面的氧化物以及锈蚀，避免其影响丝印效果，在所述打磨步骤中利用金刚石对经酸洗步骤处理后的电路板进行打磨，去除电路板表面毛刺,以及在磨掉塞孔内的披锋，如塞孔内存在披锋，丝印后可能会出现假性漏铜。
第一丝印步骤3：利用印刷网版对电路板上表面进行第一次丝印，以将印刷图案印刷至所述电路板表面形成第一印刷图案；本申请中第一印刷图案为附着在电路板上表面的阻焊油墨层，其用于遮盖存在于电路板上表面的焊接孔口以及塞孔。
第一预烘步骤4：利用烘干机对电路板进行烘烤，烘干第一印刷图案；
在此步骤中烘干机的烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：10min-20min，最优地，可为72℃，加热时长为：15min，以能够使得第一印刷图案初步变干，避免在第二丝印步骤5时，第一印刷图案种的阻焊油墨发生移位，影响覆盖效果或者导致被覆盖的塞孔露出，出现假性露铜。
第二丝印步骤5：利用印刷网版对电路板下表面进行第二次丝印，以形成第二印刷图案；本申请中第二印刷图案为附着在电路板下表面的阻焊油墨层，其用于遮盖存在于电路板下表面的焊接孔口以及塞孔。
第二预烘步骤6：利用烘干机对电路板进行烘烤，烘干第二印刷图案；
在上述第二预烘步骤6中烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：20min-40min，优选地，可为72℃，烘干时长为30min，以能够使得第二印刷图案初步变干。
对位步骤7：将带有产品图案的菲林板分别置于电路板上表面及下表面，并将置于电路板上表面的菲林板的产品图案对准第一印刷图案，以遮挡部分第一印刷图案，将置于电路板下表面的菲林板的产品图案对准第二印刷图案，以遮挡部分第二印刷图案，
曝光步骤8：利用曝光机对未遮挡部分的第一印刷图案及第二印刷图案进行曝光，曝光时间为8s；阻焊油墨经印刷并烘烤后，将其进行光成像曝光，紫外线照射使具有自由基的环氧树脂***产生光聚合交联反应，即未遮挡部分的第一印刷图案及第二印刷图案中的阻焊油墨将固化，未感光部分(菲林板遮挡部分)，在显影药水中融化或脱落掉；感光部分进行光固化，在碳酸钠溶液中显影喷洗而不脱落，在热固化作业下使支联成为永久性固化。
显影步骤9：利用显影药水对电路板进行清洗，以除去遮挡部分第一印刷图案以及第二印刷图案，以在电路板上表面及下表面形成产品图案；本申请中显影药水采用Na2CO3。
烘烤步骤11：利用烘干机对电路板进行烘干，以固化产品图案。
在上述烘烤步骤11中烘烤温度为150℃-160℃，烘烤时间为90min-150min，优选地可为155℃，烘烤时间为120分钟，以使得阻焊油墨能够在高温下支联成为永久性固化。
此外，在所述显影步骤9之后，所述烘烤步骤11之前还包括检查步骤10，在所述检查步骤10中利用放大镜对电路板表面进行检测，放大镜为倍率为40倍，使得使用者能够通过放大镜利用目视的方式检查丝印后电路板是否存在显影不净、油墨欠缺、油墨残留、曝光不良等情况。
优选地，在所述第一丝印步骤3及所述第二丝印步骤5中，丝印压力为6Kg/cm2，丝印速度2m/min，采用的油墨为粘度150dpa.s的阻焊油墨。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于包括以下步骤：
准备步骤：将水菲林涂布在具有印刷图案的网版上，将带有印刷图案的菲林板置于涂布有水菲林的网版上并进行曝光处理，然后利用显影药水对曝光后网版进行清洗，以在水菲林上形成与网版上印刷图案相同的图案，制成印刷网版；
清洁步骤：除去电路板表面异物；
第一丝印步骤：利用印刷网版对电路板上表面进行第一次丝印，以将印刷图案印刷至所述电路板表面形成第一印刷图案；
第一预烘步骤：利用烘干机对电路板进行烘烤，以烘干第一印刷图案；
第二丝印步骤：利用印刷网版对电路板下表面进行第二次丝印，以形成第二印刷图案；
第二预烘步骤：利用烘干机对电路板进行烘烤，以烘干第二印刷图案；
对位步骤：将带有产品图案的菲林板分别置于电路板上表面及下表面，将置于电路板上表面的菲林板的产品图案对准第一印刷图案，并遮挡部分第一印刷图案，将置于电路板下表面的菲林板的产品图案对准第二印刷图案，并遮挡部分第二印刷图案；
曝光步骤：利用曝光机对未遮挡部分的第一印刷图案及第二印刷图案进行曝光；
显影步骤：利用显影药水对电路板进行清洗，以除去遮挡部分的第一印刷图案以及第二印刷图案，以在电路板上表面及下表面形成产品图案；
烘烤步骤：利用烘干机对电路板进行烘干，以固化产品图案。
2.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述显影步骤之后，所述烘烤步骤之前还包括检查步骤，在所述检查步骤中利用放大镜对电路板表面进行检测。
3.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：所述清洁步骤包括酸洗步骤与打磨步骤，在所述酸洗步骤中利用浓度为3％的硫酸对电路板进行处理，在所述打磨步骤中利用金刚石对经酸洗步骤处理后的电路板进行打磨，去除电路板表面毛刺。
4.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述准备步骤中，所述水菲林的厚度为30um。
5.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述第一预烘步骤中烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：10min-20min，在所述第二预烘步骤中烘烤温度为60℃-80℃，加热时长为：20min-40min。
6.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述烘烤步骤中烘烤温度为150℃-160℃，烘烤时间为90min-150min。
7.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述准备步骤及所述显影步骤中，显影药水采用Na2CO3。
8.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述曝光步骤中曝光时间为8s。
9.如权利要求1所述的一种避免电路板假性露铜的加工方法，其特征在于：在所述第一丝印步骤及所述第二丝印步骤中，丝印压力为6Kg/cm2，丝印速度2m/min，采用的油墨为粘度150dpa.s的阻焊油墨。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010899388.9A CN112004329B (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202010899388.9A CN112004329B (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112004329A true CN112004329A (zh) | 2020-11-27 |
| CN112004329B CN112004329B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=73465757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010899388.9A Active CN112004329B (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
Country Status (1)
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