CN105609660B - 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种OLED显示面板及其封装方法、显示装置,包括相对而置的第一基板和第二基板、第一封装胶、第二封装胶和多个挡墙;所述第一封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间,且与所述第一基板和第二基板形成密封空间;所述第二封装胶填充于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内;所述挡墙设置于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内,且多个所述挡墙沿所述第一封装胶间隔排列。本发明实施例能够解决现有技术中OLED显示面板封装时填充物Filler与围堰dam无法实现充分无缺陷接触的问题,改善边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其封装方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)器件由于其具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、可柔性显示等一系列优点,已成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。由于有机发光材料对水氧等成分极其敏感,为满足OLED的正常寿命,封装方面需达到10E-6g/(m3day)的阻隔性能。由此对封装材料及工艺的开发提出了极大的挑战。
目前中小尺寸方面玻璃(frit)封装能够满足高效高性能的封装需要但无法扩展应用于大尺寸显示领域。因此,面封装技术的开发成为大尺寸显示的封装选择。其中,坝填充封装(dam&fill)作为一种封装方式,因其同一台设备能够满足不同尺寸的显示器件封装需求,被广泛应用于各类型大尺寸显示封装领域。包含高阻水性的高粘度围堰dam及填充性质的低粘度填充物filler组成,确保第一基板与第二基板的有效贴合及侧向阻水阻氧性能。
但是,该封装方式仍然存在一定的工艺问题:如图1所示,如当dam及filler涂布完成后,两片基板的压合过程中,若施加压力过大,则filler容易冲垮dam造成封装失效;若压力过小,则filler与dam间存在间隙及边角产生气泡,未能有效的接触,影响封装性能,而在外界水氧的侵蚀及OLED发光发热的作用下,斜角处易最先受损。无法实现Filler与dam的充分无缺陷接触。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明提供了一种OLED显示面板及其封装方法、显示装置,能够解决现有技术中填充物Filler与围堰dam无法实现充分无缺陷接触的问题,改善边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
第一方面,本发明提供了一种OLED显示面板,包括相对而置的第一基板和第二基板、第一封装胶、第二封装胶和多个挡墙;
所述第一封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间,且与所述第一基板和第二基板形成密封空间;
所述第二封装胶填充于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内;
所述挡墙设置于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内,且多个所述挡墙沿所述第一封装胶间隔排列。
优选地,所述显示面板还包括:位于所述第一基板上的像素限定层以及位于所述像素限定层上的有机电致发光二极管OLED器件,所述OLED器件位于所述像素限定层的中心位置;
所述第一封装胶、第二封装胶、像素限定层和挡墙位于所述第一基板上时,所述第一封装胶位于所述第一基板的四周且与所在侧的像素限定层的边缘为预设第一距离,所述第二封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间且完全覆盖所述OLED器件,所述挡墙设置在所述像素限定层的边缘之上,且每一挡墙与所在侧第一封装胶的边缘为预设第二距离;
其中,所述预设第二距离大于等于预设第一距离。
优选地,所述挡墙与所述像素限定层一体成型。
优选地,所述挡墙采用与所述像素限定层相同的材料或者环氧树脂类材料制成。
优选地,所述显示面板还包括:形成在所述OLED器件与所述第二封装胶之间,用于避免所述OLED器件与所述第二封装胶直接接触的钝化层。
优选地,多个所述挡墙成行和成列间隔排列,且成行或成列排列的挡墙与所在侧第一封装胶平行。
优选地,成行排列的挡墙和成列排列的挡墙在所在基板的角落互不相交。
优选地,所述第一封装胶的制作材料为粘度大、阻水性强的液体胶,所述第二封装胶的制作材料为粘度小、流动性大的疏水性液体胶。
优选地,所述挡墙的高度与所述像素限定层的高度之和小于所述第一封装胶的高度。
第二方面,本发明提供了一种OLED显示面板的封装方法,包括:
在基板周边涂布第一封装胶;
在所述第一封装胶内的所述基板上设置沿着所述第一封装胶间隔排列的多个挡墙;
在所述挡墙内的所述基板上涂布第二封装胶;
采用另一基板与所述基板对盒形成显示面板;
其中,所述挡墙用于减缓所在侧的第二封装胶向第一封装胶扩散的速度,所述第一封装胶、第二封装胶和挡墙同时设置在所述基板上。
第三方面,本发明提供了一种显示装置,包括上述任意一种显示面板。
由上述技术方案可知,本发明实施例通过所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内、沿所述第一封装胶间隔排列设置多个挡墙,且挡墙沿第一封装胶形成的围堰间隔排列,使得第二封装胶向第一封装胶扩散的速度变慢,则第二封装胶不会冲垮第一封装胶;同时挡墙使得第二封装胶扩散到角落处的速度一致,避免了第一封装胶和第二封装胶不能够完全充分接触,导致产生气泡的问题,从而改善了边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
当然,实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些图获得其他的附图。
图1是现有技术中dam&filler封装工艺的俯视结构示意图;
图2是本发明一实施例提供的一种OLED显示面板的俯视结构示意图;
图3是图2所示的OLED显示面板的剖面示意图;
图4是本发明另一实施例提供的一种OLED显示面板的剖面结构示意图;
图5是本发明一实施例提供的一种OLED显示面板的封装方法的流程示意图;
图6是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中形成像素限定层及OLED器件的示意图;
图7是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中形成第一封装胶的示意图;
图8是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中形成挡墙的示意图;
图9是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中形成第二封装胶的示意图;
图10是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中贴合第一基板与第二基板的示意图;
图11是本发明另一实施例提供的OLED显示面板的封装方法中固化处理的示意图;
图1~图11中标记说明:1—第一基板;2—第一封装胶;3—第二封装胶;4—挡墙:5—第二基板;6—像素限定层;7—OLED器件;8—钝化层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图3是本发明一实施例提供的一种OLED显示面板的结构示意图。如图3所示,该OLED显示面板包括:相对而置的第一基板1和第二基板5、第一封装胶2、第二封装胶3和多个挡墙4。
其中,如图3所示,所述第一封装胶2位于所述第一基板1与所述第二基板5之间,且与所述第一基板1和第二基板5形成密封空间;所述第二封装胶3填充于所述第一基板1、所述第二基板5与所述第一封装胶2形成的密封空间内;所述挡墙4设置于所述第一基板1、所述第二基板5与所述第一封装胶2形成的密封空间内,且多个所述挡墙4沿所述第一封装胶2间隔排列。其中,多个所述挡墙4用于减缓所在侧的第二封装胶2向第一封装胶3扩散的速度。
其中,所述第一封装胶2、第二封装胶3和挡墙4同时设置在第一基板1或第二基板5上。具体地,所述第一封装胶2、第二封装胶3和挡墙4可同时设置在第一基板1上(如图3所示),或者,所述第一封装胶2、第二封装胶3和挡墙4同时设置在第二基板5上。
其中,所述挡墙4的截面可为矩形,如长方形或正方形,其截面也可为其他形状,本实施例对此不进行限制。
需要说明的是,如图2所示的本发明另一实施例提供的一种OLED显示面板的俯视结构示意图,本发明实施例中的第二封装胶3在涂布时可采用打点等方式均匀涂布在第一基板1(如图2所示)或第二基板5上,且此时多个挡墙4位于第二封装胶3与第一封装胶之间,则使得封装时多个所述挡墙4可以减缓所在侧的第二封装胶2向第一封装胶3扩散的速度。
与现有技术相比,本发明实施例通过在所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内、沿所述第一封装胶间隔排列设置多个挡墙,且挡墙沿第一封装胶形成的围堰间隔排列,使得第二封装胶向第一封装胶扩散的速度变慢,则第二封装胶不会冲垮第一封装胶;同时挡墙使得第二封装胶扩散到角落处的速度一致,避免了第一封装胶和第二封装胶不能够完全充分接触,导致产生气泡的问题,从而改善了边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
如图2所示,多个所述挡墙4成行和成列间隔排列,且成行或成列排列的挡墙与所在侧第一封装胶2平行。
进一步地,成行排列的挡墙4和成列排列的挡墙4在所在基板的角落互不相交。
如此,上述多个挡墙4沿着第一封装胶2有序排列,能够减缓封装时第二封装胶3向第一封装胶2的扩散速度,且使得第二封装胶3向多个方向的扩散速度一致,从而实现第一封装胶2和第二封装胶3充分接触的同时,第一封装胶2不被第二封装胶3冲垮。确保了第一封装胶2与第二封装胶3的良好接触界面,提升整个器件的封装性能及寿命。
作为一种示例,图3是图2所示的OLED显示面板的剖面示意图。如图3所示,该OLED面板包括相对而置的第一基板1和第二基板5,以及位于第一基板1和第二基板5之间的第一封装胶2、第二封装胶3及挡墙4。
进一步地,如图3所示,该OLED显示面板还包括:位于所述第一基板1上的像素限定层6以及位于所述像素限定层6上的OLED器件7,参见图3,所述OLED器件7位于所述像素限定层6的中心位置。
具体地,所述第一封装胶2、第二封装胶3、像素限定层6和挡墙4位于所述第一基板1上时,所述第一封装胶2位于所述第一基板1的四周且与所在侧的像素限定层6的边缘为预设第一距离,所述第二封装胶3位于所述第一基板1与所述第二基板5之间且完全覆盖所述OLED器件7,所述挡墙4设置在所述像素限定层6的边缘之上,且每一挡墙4与所在侧第一封装胶2的边缘为预设第二距离。如图3所示,预设第二距离大于等于预设第一距离。
其中,第一封装胶2位于第一基板1与第二基板5之间且与第一基板1和第二基板5形成密封空间。
本实施例中,像素限定层6设置在所述第一基板1朝向所述第二基板5的一侧上;第二封装胶3填充于所述第一基板1、第二基板5与第一封装胶2形成的密封空间内,且与OLED器件7的表面相接触。挡墙4位于所述第一基板1、第二基板5与第一封装胶2形成的密封空间内,设置于像素限定层6的边缘之上,且与第二封装胶3接触。需要说明的是,本实施例中的OLED显示面板为封装完成后的状态,进行封装之前,第二封装胶3直接涂覆于OLED器件7面向第二基板5的一侧的表面上。
可理解地,进行封装时,将第一基板1和第二基板5对盒,此时第二封装胶3从OLED器件6的表面开始向四周扩散,由于挡墙4位于第二封装胶3与第一封装胶2之间,则减缓了第二封装胶3向第一封装胶2的扩散速度,且使得第二封装胶3向多个方向的扩散速度相同,使得第二封装胶3与第一封装胶2充分接触无气泡的同时,第一封装胶2也不会被冲垮。
可理解地,本实施例中的OLED器件可包括依次形成于第一基板1上的阳极、有机发光层和阴极。当然,该OLED器件还可包括其他结构,在此不再赘述。
需要说明的是,本实施例中的所述挡墙4与所述像素限定层6可一体成型,如此,能够节省工艺步骤。可理解地,所述挡墙4与所述像素限定层6也可分开成型。本实施例对此不进行限制。
相应地,所述挡墙可采用与所述像素限定层相同的材料或者环氧树脂类材料制成。
进一步地,在图3所示结构的基础上,图4是本发明又一实施例中一种OLED显示面板的剖面示意图。如图4所示,除了图3已示出的结构之外,该OLED显示面板还包括:形成在所述OLED器件7与所述第二封装胶3之间,用于避免所述OLED器件7与所述第二封装胶3直接接触的钝化层8。
如图4所示,所述钝化8完全覆盖OLED器件7并与像素限定层6密封连接。如此,所述钝化层8能够用于进一步阻隔水或氧等成分对OLED器件7的损害。其中,所述钝化层8的材料可为氮化硅或氧化硅等。
其中,所述第一封装胶2为坝胶,比如UV固化型坝胶或者热固化型坝胶,所述第二封装胶3为填充胶。
由此可见,所述第一封装胶2的制作材料为粘度大、阻水性强的液体胶,所述第二封装胶3的制作材料为粘度小、流动性大的疏水性液体胶。则第二封装胶3在填充至第一基板1、第二基板5与第一封装胶2形成的密封空间内时,需要具备一定的流动性才能够实现最终完全填充至封闭空间的效果。在本发明一实施例中,所述第一封装胶303制作材料的有效成分为环氧树脂,所述第二封装胶3可采用与所述第一封装胶2相同的组分,但采用不同的配比,即制作所述第二封装胶3的材料中的有效成分的比例低于制作所述第一封装胶2的材料中的有效成分的比例,以使第二封装胶3具备一定的流动性,能够填满封闭空间中的所有空隙。
另外,所述挡墙4的高度与所述像素限定层的高度之和小于所述第一封装胶2的高度。如此,使得所述第一基板1、第二基板5及第一封装胶2所形成的密封空间能够完全容纳设置于像素限定层6上的挡墙4即可。
图5是本发明一实施例中一种OLED显示面板的封装方法的流程示意图,如图5所示,该方法包括如下步骤:
S501:在基板周边涂布第一封装胶。
其中,第一封装胶形成于基板边缘的四周,整体呈矩形框形状。第一封装胶的材料可为UV固化型坝胶或者热固化型坝胶等粘度大、阻水性强的液体胶。
S502:在所述第一封装胶内的所述基板上设置沿着所述第一封装胶间隔排列的多个挡墙。
其中,所述挡墙用于减缓所在侧的第二封装胶向第一封装胶扩散的速度。具体地,挡墙的截面形状可为矩形,也可为其他形状,本实施例对此不进行限制。
S503:在所述挡墙内的所述基板上涂布第二封装胶。
其中,其中,第二封装胶为填充胶,其制作材料为粘度小、流动性大的疏水性液体胶。
S504:采用另一基板与所述基板对盒形成显示面板。
需要说明的是,所述第一封装胶、第二封装胶和挡墙同时设置在所述基板上。
可理解地,上述步骤S501至S504在真空条件下进行。
由此可见,本实施例通过在所述第二封装胶和所述第一封装胶之间形成沿着所述围堰间隔排列的挡墙,使得第二封装胶向第一封装胶扩散的速度变慢,不会冲垮第一封装胶;同时使得第二封装胶扩散到角落处的速度一致,避免了第一封装胶和第二封装胶不能够完全充分接触,导致产生气泡的问题,从而改善了边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面结合各步骤形成的器件结构的剖面示意图说明本发明的一个具体实施例,该实施例中,如图11所示出的最后产品结构所示,本实施例中,第一封装胶、第二封装胶、像素限定层及挡墙同时形成在第一基板上,当然,该显示面板基板还可以包括其他结构,在此不再赘述。应该理解,这里示出的结构是示例性的,根据本发明权利要求限定的范围和精神,还可以具有其他结构形式。
本实施例中,OLED显示面板的封装方法可具体包括如下步骤:
S1:在第一基板1上依次形成像素限定层6及OLED器件7,如图6所示。
其中,OLED器件位于所述像素限定层的中心位置。
S2:在所述第一基板1的四周且与所在侧的像素限定层6的边缘为预设第一距离处形成第一封装胶2,如图7所示。
S3:在像素限定层6边缘且与第一封装胶2为预设第二距离处形成挡墙4;如图8所示。
其中,所述挡墙4沿所述第一封装胶间隔排列。
需要说明的是,挡墙4可与像素限定层6一体形成。
S4:在OLED器件7背离像素限定层6的一侧的表面涂覆第二封装胶3,如图9所述。
其中,第二封装胶3在涂布时可采用打点等方式均匀涂布在第一基板1上,如图2所示。
S5:施加一定的压力将所述第一基板1和所述第二基板5进行贴合,以使第一封装胶2与第二封装胶3充分接触,如图10所示。
S6:对第一封装胶2进行固化处理,如图11所示。
可理解地,若第一封装胶2为UV固化型胶,则对第一封装胶2进行UV固化处理;若第一封装胶2为热固化型胶,则对第一封装胶2进行热固化处理。
在本发明另一实施例中,上述方法还包括如下步骤:
在OLED器件上方形成钝化层;所述钝化层与像素限定层密封连接。
如此,本实施例中的钝化层能够避免OLED器件与第二封装胶3直接接触,从而进一步阻隔水或氧等成分对OLED器件的损害。
另外,本发明实施例所提供的OLED显示面板可由上述任意一种OLED显示面板的封装方法封装得到,在此不再详述。
基于同样的发明构思,本发明另一实施例提供了一种包括上述任意一种OLED显示面板的显示装置,该显示装置可以为:液晶显示面板、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置为包括上述任意一种显示面板的显示装置,因而可以解决同样的技术问题,并取得相同的技术效果
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括相对而置的第一基板和第二基板、第一封装胶、第二封装胶、多个挡墙、像素限定层和有机电致发光二极管OLED器件;
所述第一封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间,且与所述第一基板和第二基板形成密封空间;
所述第二封装胶填充于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内;
所述像素限定层位于所述第一基板上;
所述OLED器件位于所述像素限定层的中心位置;
所述挡墙设置于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内,且多个所述挡墙沿所述第一封装胶间隔排列,
其中,多个所述挡墙成行和成列间隔排列,且成行或成列排列的挡墙与所在侧第一封装胶平行,成行排列的挡墙和成列排列的挡墙在所在基板的角落互不相交,所述挡墙的高度与所述像素限定层的高度之和小于所述第一封装胶的高度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装胶、第二封装胶、像素限定层和挡墙位于所述第一基板上时,所述第一封装胶位于所述第一基板的四周且与所在侧的像素限定层的边缘为预设第一距离,所述第二封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间且完全覆盖所述OLED器件,所述挡墙设置在所述像素限定层的边缘之上,且每一挡墙与所在侧第一封装胶的边缘为预设第二距离;
其中,所述第二距离大于等于第一距离。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙与所述像素限定层一体成型。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙采用与所述像素限定层相同的材料或者环氧树脂类材料制成。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:形成在所述OLED器件与所述第二封装胶之间,用于避免所述OLED器件与所述第二封装胶直接接触的钝化层。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装胶的制作材料为粘度大、阻水性强的液体胶,所述第二封装胶的制作材料为粘度小、流动性大的疏水性液体胶。
7.一种OLED显示面板的封装方法,其特征在于,包括:
在基板上依次形成像素限定层及OLED器件,所述OLED器件位于所述像素限定层的中心位置;
在所述基板周边涂布第一封装胶;
在所述第一封装胶内的所述基板上设置沿着所述第一封装胶间隔排列的多个挡墙;
在所述挡墙内的所述基板上涂布第二封装胶;
采用另一基板与所述基板对盒形成显示面板;
其中,所述挡墙用于减缓所在侧的第二封装胶向第一封装胶扩散的速度,所述第一封装胶、第二封装胶和挡墙同时设置在所述基板上,多个所述挡墙成行和成列间隔排列,且成行或成列排列的挡墙与所在侧第一封装胶平行,成行排列的挡墙和成列排列的挡墙在所在基板的角落互不相交,所述挡墙的高度与所述像素限定层的高度之和小于所述第一封装胶的高度。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610166245.0A CN105609660B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
US15/249,803 US9865842B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-08-29 | OLED display panel and method of encapsulating the same, and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610166245.0A CN105609660B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105609660A CN105609660A (zh) | 2016-05-25 |
CN105609660B true CN105609660B (zh) | 2017-11-24 |
Family
ID=55989412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610166245.0A Active CN105609660B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9865842B2 (zh) |
CN (1) | CN105609660B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6962673B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2021-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 樹脂基板 |
CN107887405A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 群创光电股份有限公司 | 有机电激发光显示面板 |
EP3339388B1 (en) * | 2016-12-22 | 2022-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesive compositions for manufacturing electronic devices |
CN107068907B (zh) * | 2017-05-11 | 2020-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN107221607B (zh) * | 2017-05-25 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
CN107565056B (zh) * | 2017-08-29 | 2019-11-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装基板、oled显示面板及其封装方法 |
CN107632476A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-26 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示面板以及薄膜晶体管基板的制备方法 |
CN108091771A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-05-29 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示模组制造方法、显示模组及移动终端 |
CN108123065B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
CN108365124B (zh) | 2018-02-13 | 2019-05-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
CN108321181B (zh) * | 2018-03-09 | 2020-11-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN108598277A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
CN108539047B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-08-25 | 昆山国显光电有限公司 | 薄膜封装结构、显示屏及其制造方法、显示装置 |
CN109103347B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
CN109411630B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-05-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN111697153B (zh) * | 2019-03-15 | 2023-03-03 | 纳晶科技股份有限公司 | 发光器件 |
CN110120408B (zh) * | 2019-05-05 | 2021-12-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
US11475804B2 (en) | 2019-07-26 | 2022-10-18 | Au Optronics Corporation | Display panel having an auxiliary layer overlapped with a bendable region |
CN112635511A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及电子装置的制造方法 |
CN110767843B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
WO2022233046A1 (zh) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 拼接显示屏、彩膜组件、显示背板、面板及其制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101582488A (zh) * | 2009-06-25 | 2009-11-18 | 彩虹集团公司 | 一种有机电致发光器件的封装盖板 |
CN102231427A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-11-02 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法 |
CN103337593A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-10-02 | 南京第壹有机光电有限公司 | 一种有机电致发光面板 |
CN103500755A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 |
CN203521418U (zh) * | 2013-10-16 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏及显示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060100299A1 (en) * | 2002-07-24 | 2006-05-11 | Ranjit Malik | Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens |
DE102008062130A1 (de) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
CN102450098A (zh) * | 2009-06-11 | 2012-05-09 | 夏普株式会社 | 有机el显示装置及其制造方法 |
KR101571513B1 (ko) * | 2009-07-21 | 2015-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101065402B1 (ko) * | 2009-08-13 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20140071552A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-03-22 CN CN201610166245.0A patent/CN105609660B/zh active Active
- 2016-08-29 US US15/249,803 patent/US9865842B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101582488A (zh) * | 2009-06-25 | 2009-11-18 | 彩虹集团公司 | 一种有机电致发光器件的封装盖板 |
CN102231427A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-11-02 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法 |
CN103337593A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-10-02 | 南京第壹有机光电有限公司 | 一种有机电致发光面板 |
CN103500755A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 |
CN203521418U (zh) * | 2013-10-16 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105609660A (zh) | 2016-05-25 |
US20170279076A1 (en) | 2017-09-28 |
US9865842B2 (en) | 2018-01-09 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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