CN104037196A - 一种发光显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光显示面板，包括：相对设置的盖板、器件基板、位于盖板和器件基板之间的多个发光器件以及围绕所述发光器件的封装结构；其中，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料，且所述至少三排凸起边框中相邻凸起边框分别设置在盖板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相邻排凸起边框设置在盖板和器件基板中的同一个上，且凸起方向相同。本发明提出的上述方案在边框间的缝隙中通过装填树脂胶或干燥剂，在立体面上延长水氧侵入的路径，增强阻水阻氧的效果。具有较好的密封性、制作工艺简单等优点。

Description

一种发光显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子元器件领域技术，特别涉及一种发光显示面板及其制作方法。
背景技术
OLED器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的器件。OLED器件具有较多的优点，在显示领域有着光明的前景。OLED器件对水汽和氧气非常敏感，渗透进入OLED器件内部的水汽和氧气是影响OLED器件寿命的主要因素；因此，OLED器件多采用封装结构进行封装，以对氧气和水汽的起到阻隔作用。
在现有技术中，常见的一种封装结构是利用树脂胶对OLED器件进行封装。但是单纯的利用树脂胶封装，水气和氧气会通过封装胶材缓慢的渗入。另外，为了增强器件的阻水阻氧的效果，通常会加宽胶材外边缘到OLED的距离，但是在传统的OLED基板和盖板上只能在平面上加宽胶材区域，这会使非发光区域增加，不利于实现窄边框显示面板的制作。另一种常见的封装结构是利用玻璃胶对OLED器件进行封装，这种方式可以达到不错的封装效果。但是，玻璃胶在固化的过程中需要激光照射，这会对OLED层造成损害；而且如果只用玻璃胶进行封装，由于玻璃板材中间会塌陷，无法实现大尺寸OLED器件的制作。
发明内容
有鉴于此，本发明提出了一种发光显示面板，以延长水氧侵入的路径，增强阻水阻氧的效果，最终达到延长OLED器件的寿命。
根据本发明第一个方面，其提出了一种发光显示面板，包括：相对设置的盖板、器件基板、位于盖板和器件基板之间的多个发光器件以及围绕所述发光器件的封装结构；其中，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料，且所述至少三排凸起边框中相邻凸起边框分别设置在盖板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相邻排凸起边框设置在盖板和器件基板中的同一个上，且凸起方向相同。
其中，所述至少三排凸起边框中一个或多个的凸起表面为具有一定弧度的表面。
其中，所述至少三排凸起边框中的两排凸起边框设置在所述盖板，另一凸起边框设置在所述器件基板，且所述另一凸起边框嵌入在所述两排凸起边框之间；或者所述至少三排凸起边框中的两排凸起边框设置在所述器件基板，另一凸起边框设置在所述盖板，且所述另一凸起边框嵌入在所述两排凸起边框之间。
其中，所述封装结构还包括位于盖板和器件基板之间，且位于所述至少三排凸起边框中最内侧凸起边框内侧且充满所述盖板和器件基板之间缝隙的第二封装材料。
其中，所述第一封装材料和第二封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
其中，所述封装结构还包括位于盖板和器件基板之间，且位于所述至少三排凸起边框中最外侧凸起边框外侧和最内侧凸起边框内侧的第三封装材料。
其中，所述第一封装材料为干燥剂，所述第三封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
其中，所述至少三排凸起边框材料包含玻璃料。
其中，所述至少三排凸起边框中设置在所述盖板和器件基板同一个上的非相邻两排凸起边框的高度相同，而另一凸起边框高度小于所述非相邻两排凸起边框的高度。
其中，所述至少三排凸起边框中的任一凸起边框的高度在10μm-100μm之间，宽度在10μm-50μm之间。
其中，所述凸起边框的数量为2N+1，且设置在所述盖板的凸起边框数目为N+1，设置在所述器件基板上的凸起边框数目为N，或者设置在所述盖板上的凸起边框数目为N，设置在所述器件基板上的凸起边框数目为N+1，所述N为自然数。
所述的封装结构还包括所述多个发光器件的电路结构，其从设置在器件基板上的凸起边框下面延伸至所述封装结构的外部，或者铺设于设置在器件基板上的凸起边框的凸起表面而延伸至所述封装结构的外部。
根据本发明第二个方面，其提供了一种如上所述的发光显示面板的制作方法，包括：
在盖板上形成封装结构的第一部分，器件基板上形成封装结构的第二部分；其中，所述第一部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第二部分为四周闭合的至少一排凸起边框；或者，所述第二部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第一部分为四周闭合的至少一排凸起边框；
在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料；
将所述盖板和器件基板压合，使得所述封装结构的至少三排凸起边框内外嵌套在一起。
其中，所述在器件基板上形成所述封装结构的第二部分具体包括：
在器件基板上表面制作多个发光器件的电路结构；
在制作有所述多个发光器件的电路结构的器件基板上表面的四周涂覆玻璃胶；
激光固化所述玻璃胶形成四周闭合的至少一排或至少两排凸起边框。
其中，所述在器件基板上形成所述封装结构的第二部分具体包括：
在器件基板上一体成型四周闭合的至少一排或至少两排凸起边框；
在所述至少一排或至少两排凸起边框的凸起表面铺设所述多个发光器件的电路结构，并延伸至所述封装结构的外部。
其中，在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料之后还包括：
在所述至少两排凸起边框最内侧凸起边框内侧填充第二封装材料。
其中，在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料之后还包括：
在所述至少两排凸起边框最外侧凸起边框外侧和最内侧凸起边框内侧设置第三封装材料。
其中，将所述盖板和器件基板压合之后还包括：
利用紫外线固化所述第一封装材料和第二封装材料，或者固化所述第一封装材料和第三封装材料。
其中，所述第一封装材料和第二封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
其中，所述第一封装材料为干燥剂，所述第三封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
其中，所述至少两排凸起边框的高度高于所述至少一排凸起边框的高度，且所述至少两排凸起边框之间的间距大于所述至少一排凸起边框的宽度。
其中，所述至少两排凸起边框和/或至少一排凸起边框的凸起表面为具有一定弧度的表面。
本发明通过在液晶显示面板的盖板上形成至少两排凸起的边框，并对应地，在基板上形成凸起的边框，使基板上凸起的边框可以嵌入到盖板的两边框之间，并通过在这些边框间的缝隙中装填树脂胶或干燥剂，达到在立体面上延长水氧侵入的路径，增强阻水阻氧的效果。
附图说明
图1是本发明提出的一种发光显示面板具体实施例中的结构示意图；
图2是本发明提出的一种发光显示面板另一具体实施例中的结构示意图；
图3是本发明提出的一种发光显示面板的制作方法具体实施例的流程图；
图4是本发明提出的一种发光显示面板的制作方法另一具体实施例的流程图；
图5是本发明提出的一种发光显示面板的制作方法再一具体实施例的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
本发明提出了一种发光显示面板，包括：相对设置的盖板、器件基板、位于盖板和器件基板之间的多个发光器件以及围绕所述发光器件的封装结构；其中，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料，且所述至少三排凸起边框中相邻凸起边框分别设置在盖板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相邻排凸起边框设置在盖板和器件基板中的同一个上，且凸起方向相同。
图1示出了本发明提出的一种发光显示面板具体实施例中的结构示意图。如图1所示，该发光显示面板包括：相对设置的盖板101、器件基板102和位于盖板和器件基板之间的多个发光器件105以及围绕所述多个发光器件105的封装结构，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料106。其中，所述至少三排凸起边框包括设置在所述盖板101下表面的至少两排内外相嵌且具有一定间距的第一凸起边框103，以及设置在所述器件基板102上表面的至少一排第二凸起边框104，所述第二凸起边框104嵌入在所述至少两排第一凸起边框103之间，且所述盖板和器件基板在所述凸起边框处通过封装材料密封；所述多个发光器件105位于所述第二凸起边框104内部区域。所述至少三排凸起边框中相邻凸起边框分别设置在盖板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相邻排凸起边框设置在盖板和器件基板中的同一个上，且凸起方向相同。
可选地，所述至少两排第一凸起边框103也可以设置在器件基板102，而所述至少一排第二凸起边框104设置在盖板101上。
可选地，所述第一凸起边框103和/或第二凸起边框104的凸起表面可以为任意形状，优选为具有一定弧度的表面，即其切线为一弧线，其弧度在0.52rad-1.57rad范围内。
可选地，所述至少两排第一凸起边框103中最内侧凸起边框内侧还装填有透明的第二封装材料107，所述第二封装材料107充满了所述盖板和器件基板之间的缝隙。
可选地，所述第一封装材料106和第二封装材料107可以为透明的低透水率封装材料，如紫外光固化型和热固型树脂胶，所述紫外光固化型胶包括：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物等光敏感树脂；所述热固化型胶包括：三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等；所述第一封装材料106优选为粘稠度较高(100000-400000mPa·s)的材料，而所述第二封装材料107优选为粘稠度较低(100-2000mPa·s)的材料。
可选地，所述盖板101和所述基板102的材料为玻璃或石英材料等。
可选地，所述第二凸起边框104在制作所述多个发光器件105之前形成。
可选地，所述第一凸起边框103和第二凸起边框104是通过将玻璃胶材质采用激光固化形成的，即所述第一凸起边框103和第二凸起边框104材料中包含玻璃料。
可选地，所述第一凸起边框103在形成盖板板材时一体成型，或者在形成盖板后通过涂覆玻璃胶并进行固化而形成。
可选地，所述基板102上还制作有所述多个发光器件105的电路结构，其从设置在所述器件基板上的凸起边框下面延伸至所述封装结构外部，或者铺设于设置在器件基板上的凸起边框的凸起表面而延伸至所述封装结构的外部，以便外部电源能够对所述多个发光器件105进行点亮。
可选地，所述第二凸起边框104可以是在形成器件基板板材时制作形成，即在形成多个发光器件的电路结构之前形成，也可以是在形成发光器件的电路结构后再形成。如果是在形成多个发光器件的电路结构后再形成，且使用玻璃胶制作所述第二凸起边框104时，需要尽量避开所述多个发光器件的电路结构的有机部分，而制作在无机部分上，所述多个发光器件的电路结构的无机部分包括金属电极、ITO电极等。这是因为用激光固化所述玻璃胶时，会损伤到电路的有机材料部分。
可选地，所述第一凸起边框103和第二凸起边框104中任一凸起边框的高度在10μm-100μm之间，宽度在10μm-50μm之间，且所述两排第一凸起边框103的高度相同，而第二凸起边框104的高度小于等于第一凸起边框103的高度，以防止压合时碰撞产生颗粒，以及为在第一凸起边框103和第二凸起边框104之间的第一封装材料106保留空间。
可选地，所述第一凸起边框103的数目多于两排，且间隔分布；所述第二凸起边框104的数目多于一排，其数目比第一凸起边框103的数目少1。即假如所述第一凸起边框103的数目为N+1，则所述第二凸起边框104的数目为N，N为自然数。所述第一凸起边框103和第二凸起边框104的数目越多，封装效果越好，当然相应地占用面积也越大。因此，在生产过程中，可依据实际需求选择适中的边框数目进行生产。
由于所述发光器件的电路结构需要从所述发光器件延伸到封装结构外部，由外部电源控制所述发光器件的点亮工作，因此发光器件的电路结构在形成所述第二凸起边框104之后制作时，需要铺设于所述第二凸起边框104凸起表面上，因此当发光器件的电路结构铺设于所述第二凸起边框104的凸起表面之上时，其凸起表面优选为弧形表面，因为弧形表面过渡更加平滑，可以防止电路中断。所述发光器件为OLED发光器件
图2示出了本发明提出的一种发光显示面板另一具体实施例中的结构示意图。如图2所示，该发光显示面板包括：相对设置的盖板201、器件基板202和位于盖板和器件基板之间的多个发光器件205以及围绕所述多个发光器件205的封装结构，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料206。其中，所述至少三排凸起边框包括设置在所述盖板201下表面的至少两排内外相嵌且具有一定间距的第一凸起边框203，以及设置在所述器件基板102上表面的至少一排第二凸起边框204，所述第二凸起边框204嵌入在所述至少两排第一凸起边框203之间，且所述盖板和基板在所述凸起边框处通过封装材料密封；所述多个发光205位于所述第二凸起边框204内部区域。
可选地，所述至少两排第一凸起边框103也可以设置在器件基板102，而所述至少一排第二凸起边框104设置在盖板101上。
其中，所述至少两排第一凸起边框203的外排凸起边框外侧和内排凸起边框内侧均涂覆有第三封装材料207。
可选地，所述第一封装材料206可以为干燥剂，第三封装材料207可以为透明的低透水率封装材料，如紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
可选地，所述干燥剂选用与水氧具有反应性的材料，如氧化钙、氧化钡、氧化镁和氧化锌中的一种或几种的组合。所述干燥剂不仅可以阻挡水汽入侵；而且由于第一凸起边框203和第二凸起边框204上下对合时，立体的延长了水汽入侵的路径，在保持较小的边框的情况下，加强了封装效果。
具体细节与上一实施例中的相同，在此就不再赘述。
此外，所述封装结构还可以同时包括上述第一封装材料、第二封装材料和第三封装材料，所述第一封装材料位于凸起边框间，而第二封装材料位于所述至少三排凸起边框中最内侧凸起边框内侧且充满所述盖板和器件基板之间缝隙，所述第三封装材料位于所述至少三排凸起边框中最外侧凸起边框外侧。
本发明还提出了一种发光显示面板的制备方法，其包括：
在盖板上形成封装结构的第一部分，器件基板上形成封装结构的第二部分；其中，所述第一部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第二部分为四周闭合的至少一排凸起边框；或者，所述第二部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第一部分为四周闭合的至少一排凸起边框；
在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料；
将所述盖板和器件基板压合，使得所述封装结构的至少三排凸起边框内外嵌套在一起。
图3示出了本发明提出的一种发光显示面板的制作方法具体实施例的流程图。如图3所示，其包括：
步骤301、制作玻璃盖板101，在所述玻璃盖板101的四周边上制作出四周闭合的两排凸起的第一凸起边框103，形成所述封装结构的第一部分；可选地，所述第一凸起边框103的内、外框宽度均为30μm，高度也为50μm，间距为20μm；所述第一凸起边框103可以与所述玻璃盖板101一体成型，也可以是通过涂覆玻璃胶之后再激光固化而形成；
步骤302、在基板102上制作所述多个发光器件的电路结构，所述电路结构需要延伸至所述封装结构的外部，其输出电极由金属制成，如铝、镁、银等；
步骤303、在制作有所述电路结构的基板边缘涂覆玻璃胶，并保证玻璃胶覆盖区域尽量避开所述电路结构中的有机材料部分，而覆盖在无机部分如金属部分上，然后架设掩膜板以遮挡所述控制电路中间部位的有机材料部分，以防止激光照射在有机材料部分上，之后再用激光固化所述玻璃胶，以在所述基板的四周边缘形成四周闭合的一排第二凸起边框104，形成所述封装结构的第二部分，所述第二凸起边框104的位置选在将基板和盖板压合后正好能够嵌入到第一凸起边框103的内、外框之间；可选地，所述第二凸起边框104的高度为30μm，宽为20μm；
步骤304、在器件基板102的第二凸起边框104内形成多个发光器件；
步骤305、在盖板101的第一凸起边框103的内、外框之间填充的第一封装材料106，所述第一封装材料的高度低于所述第一凸起边框103的高度，在所述第一凸起边框103的内框内部填充粘稠度较低的紫外光固化型第二封装材料107，所述第二封装材料的高度与所述第一凸起边框103的高度一样；
步骤306、将所述盖板101与基板102压合，使得第二凸起边框104正好嵌入在所述第一凸起边框103的内、外框之间；
步骤307、用紫外线固化所述第一封装材料和第二封装材料，使得所述盖板101和基板102在所述凸起边框处形成密封。
当然，上述方法中，也可以在盖板上制作一排所述第二凸起边框104.而在所述基板上制作两排所述第一凸起边框103。
图4示出了本发明提出的一种发光显示面板的制作方法另一具体实施例的流程图。如图4所示，其包括：
步骤401、制作玻璃盖板101，并同时在所述玻璃盖板101的四周边上制作出四周闭合的两排凸起的第一凸起边框103；其中，所述第一凸起边框103的内、外框宽度均为50μm，高度也为60μm，间距为20μm；
步骤402、制作器件基板102，并同时在其四周边上制作出四周闭合的一排第二凸起边框104，所述第二凸起边框104的位置选在将基板和盖板压合后正好能够嵌入到第一凸起边框103的内、外框之间；其中，所述第二凸起边框104的高度为50μm，宽为15μm；
步骤403、制作多个发光器件的电路结构，使得其铺设于所述第二凸起边框104的凸起表面延伸至封装结构的外部，并在所述第二凸起边框104内部区域形成多个发光器件；
步骤404、在盖板101的第一凸起边框103的内、外框之间涂覆紫外光固化型的第一封装材料，所述第一封装材料的高度低于所述第一凸起边框103的高度，在所述第一凸起边框103的内框内部填充粘稠度较低的紫外光固化型第二封装材料，所述第二封装材料的高度与所述第一凸起边框103的高度一样；
步骤405、将所述盖板101与基板102压合，使得第二凸起边框104正好嵌入在所述第以边框103的内、外框之间；
步骤406、用紫外线固化所述第一封装材料，使得所述盖板101和基板102在所述凸起边框处形成密封。
当然，上述方法中，也可以在盖板上制作一排所述第二凸起边框104.而在所述基板上制作两排所述第一凸起边框103。
图5示出了本发明第三实施例中提出的一种发光显示面板另一具体实施例中的制作方法流程图。如图5所示，其包括：
步骤501、制作玻璃盖板201，在所述玻璃盖板201的四周边上制作出四周闭合的两排凸起的第一凸起边框203，形成所述封装结构的第一部分；其中，所述第一凸起边框203的内、外框宽度均为50μm，高度也为100μm，间距为50μm；
步骤502、在基板202上制作多个发光器件的电路结构，所述电路结构需要延伸至所述封装结构外部，其输出电极由金属制成；
步骤503、在制作有所述电路结构的基板202边缘涂覆玻璃胶，并保证玻璃胶覆盖区域尽量避开所述电路结构中的有机材料部分，而覆盖在无机部分如金属部分上，并用掩膜板遮挡所述控制电路中的有机材料部分，之后用激光固化所述玻璃胶，在所述基板的四周边缘形成一排第二凸起边框204，形成所述封装结构的第二部分，所述第二凸起边框204的位置选在将基板和盖板压合后正好能够嵌入到第一凸起边框103的内、外框之间；其中，所述第二凸起边框204的高度为80μm，宽为40μm；
步骤504、在基板202的第二凸起边框204内形成多个发光器件；
步骤505、在盖板201的第一凸起边框203的内、外框之间涂覆氧化钙干燥剂206，所述干燥剂的高度低于所述第一凸起边框203的高度，在所述第一凸起边框203的最内侧凸起边框内侧和外侧填充粘稠度较高的紫外光固化型第三封装材料207，所述第三封装材料的高度为110μm，高于所述第一凸起边框203的高度；
步骤506、将所述盖板201与基板202压合，使得第二凸起边框204正好嵌入在所述第以边框203的内、外框之间；
步骤507、用紫外线固化所述第三封装材料207，使得所述盖板201和基板202在所述凸起边框处形成密封。
其中，所述第二凸起边框203的数目可以多于两个，所述第二凸起边框204的数目可以多于一个。当所述第二凸起边框204的数目多于一个时，所述多个发光器件始终制作在最内部的第二凸起边框204的内部区域，而所述多个发光器件的电路结构从最内部的所述第二凸起边框204下面或表明延伸至封装结构外部，且所述多个第二凸起边框204可以在多个发光器件的电路结构之前或之后制作，具体与仅制作一个第二凸起边框104的方式相同。
本发明提出的上述封装结构中的第一凸起边框和第二凸起边框由于是由玻璃材质形成，因此能够在增强延长水氧侵入路径的同时，减小了胶材占用平面上的区域，可保证在较窄的边框下实现较好的阻水阻氧性能。如果使用玻璃胶作为凸起边框，激光固化的过程安排在OLED制作之前，可以减少对OLED的损害，而且不会影响电路。另外，所述边框的上表面优选采用弧形表面，当电路铺设于凸起之上时，弧形表面过渡更加平滑，能够防止电路中断。因此，本发明提出的上述方案具有较好的密封性、制作工艺简单等优点。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种发光显示面板，包括：相对设置的盖板、器件基板、位于盖板和器件基板之间的多个发光器件以及围绕所述多个发光器件的封装结构；其中，所述封装结构包括至少三排四周闭合且内外相嵌的凸起边框以及位于凸起边框间的第一封装材料，且所述至少三排凸起边框中相邻凸起边框分别设置在盖板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相邻排凸起边框设置在盖板和器件基板中的同一个上，且凸起方向相同。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述至少三排凸起边框中一个或多个的凸起表面为具有一定弧度的表面。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述至少三排凸起边框中的两排凸起边框设置在所述盖板，另一凸起边框设置在所述器件基板，且所述另一凸起边框嵌入在所述两排凸起边框之间；或者所述至少三排凸起边框中的两排凸起边框设置在所述器件基板，另一凸起边框设置在所述盖板，且所述另一凸起边框嵌入在所述两排凸起边框之间。
4.如权利要求1-3任一项所述的封装结构，其中，所述封装结构还包括位于盖板和器件基板之间，且位于所述至少三排凸起边框中最内侧凸起边框内侧且充满所述盖板和器件基板之间缝隙的第二封装材料。
5.如权利要求4所述的封装结构，其中，所述第一封装材料和第二封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
6.如权利要求1-3任一项所述的封装结构，其中，所述封装结构还包括位于盖板和器件基板之间，且位于所述至少三排凸起边框中最外侧凸起边框外侧和最内侧凸起边框内侧的第三封装材料。
7.如权利要求6所述的封装结构，其中，所述第一封装材料为干燥剂，所述第三封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
8.如权利要求1-3所述的封装结构，其中，所述至少三排凸起边框材料包含玻璃料。
9.如权利要求1-3所述的封装结构，其中，所述至少三排凸起边框中设置在所述盖板和器件基板同一个上的非相邻两排凸起边框的高度相同，而另一凸起边框高度小于所述非相邻两排凸起边框的高度。
10.如权利要求9所述的封装结构，其中，所述至少三排凸起边框中的任一凸起边框的高度在10μm-100μm之间，宽度在10μm-50μm之间。
11.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述凸起边框的数量为2N+1，且设置在所述盖板的凸起边框数目为N+1，设置在所述器件基板上的凸起边框数目为N，或者设置在所述盖板上的凸起边框数目为N，设置在所述器件基板上的凸起边框数目为N+1，所述N为自然数。
12.如权利要求1所述的封装结构，其还包括所述多个发光器件的电路结构，其从设置在器件基板上的凸起边框下面延伸至所述封装结构的外部，或者铺设于设置在器件基板上的凸起边框的凸起表面而延伸至所述封装结构的外部。
13.一种如权利要求1-12任一项所述的发光显示面板的制作方法，包括：
在盖板上形成封装结构的第一部分，器件基板上形成封装结构的第二部分；其中，所述第一部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第二部分为四周闭合的至少一排凸起边框；或者，所述第二部分为四周闭合且具有一定间隔的至少两排凸起边框，所述第一部分为四周闭合的至少一排凸起边框；
在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料；
将所述盖板和器件基板压合，使得所述封装结构的至少三排凸起边框内外嵌套在一起。
14.如权利要求13所述的发光显示面板的制作方法，其中，所述在器件基板上形成所述封装结构的第二部分具体包括：
在器件基板上表面制作多个发光器件的电路结构；
在制作有所述多个发光器件的电路结构的器件基板上表面的四周涂覆玻璃胶；
激光固化所述玻璃胶形成四周闭合的至少一排或至少两排凸起边框。
15.如权利要求13所述的发光显示面板的制作方法，其中，所述在器件基板上形成所述封装结构的第二部分具体包括：
在器件基板上一体成型四周闭合的至少一排或至少两排凸起边框；
在所述至少一排或至少两排凸起边框的凸起表面铺设所述多个发光器件的电路结构，并延伸至所述封装结构的外部。
16.如权利要求13所述的发光显示面板的制作方法，其中，在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料之后还包括：
在所述至少两排凸起边框最内侧凸起边框内侧填充第二封装材料。
17.如权利要求13所述的发光显示面板的制作方法，其中，在所述至少两排凸起边框之间填充第一封装材料之后还包括：
在所述至少两排凸起边框最外侧凸起边框外侧和最内侧凸起边框内侧设置第三封装材料。
18.如权利要求16所述的发光显示面板的制作方法，其中，所述第一封装材料和第二封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
19.如权利要求17所述的发光显示面板的制作方法，其中，所述第一封装材料为干燥剂，所述第三封装材料为紫外光固化型和/或热固化型的树脂胶。
20.如权利要求13所述的发光显示面板的制作方法，其中，所述至少两排凸起边框的高度高于所述至少一排凸起边框的高度，且所述至少两排凸起边框之间的间距大于所述至少一排凸起边框的宽度。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104465704A (zh) * 2014-12-03 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
CN104659073A (zh) * 2015-03-16 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
WO2015180343A1 (zh) * 2014-05-29 2015-12-03 京东方科技集团股份有限公司 发光显示面板及其制作方法
CN105576148A (zh) * 2016-01-04 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
CN106298812A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板
US20170077442A1 (en) * 2015-05-07 2017-03-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging Structure for OLED Device, Packaging Method and Electronic Equipment
CN107104201A (zh) * 2017-05-25 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
CN107492599A (zh) * 2017-08-10 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构及其制造方法
CN108598277A (zh) * 2018-04-20 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN109119387A (zh) * 2018-09-04 2019-01-01 京东方科技集团股份有限公司 封装结构
CN109331615A (zh) * 2018-09-26 2019-02-15 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种吸气剂的固定方法以及一种吸气结构
CN109427849A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 上海和辉光电有限公司 一种amoled显示屏
CN109712997A (zh) * 2019-02-21 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法
CN112310175A (zh) * 2020-09-30 2021-02-02 上海怡美装饰工程设计有限公司 一种基于柔性oled技术的户外广告展示结构
CN114141839A (zh) * 2021-11-26 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN115083285A (zh) * 2022-07-05 2022-09-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及电子设备
WO2023035333A1 (zh) * 2021-09-10 2023-03-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104570498B (zh) * 2014-11-24 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 可挠曲液晶面板及其制作方法
CN105137671B (zh) * 2015-10-12 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 液晶盒、液晶盒的制备方法以及显示面板
KR20170053416A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 주식회사 엘지화학 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN105742333B (zh) * 2016-04-20 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板母板、显示面板的制造方及显示装置
CN106505139A (zh) * 2016-09-18 2017-03-15 深圳市核高基科技有限公司 微显示器件封装结构和工艺
CN107731876B (zh) * 2017-10-19 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN109065567A (zh) * 2018-07-06 2018-12-21 武汉恒生光电产业有限公司 一种显示模组和显示器
CN110518140A (zh) * 2019-07-19 2019-11-29 福建华佳彩有限公司 一种面板结构及其封装方法
CN110429206B (zh) * 2019-08-07 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法
CN110767843B (zh) * 2019-11-29 2023-04-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制备方法、显示装置
CN110993833B (zh) * 2019-12-05 2023-01-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的封装方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200733792A (en) * 2006-01-20 2007-09-01 Eastman Kodak Co Desiccant sealing arrangement for OLED devices
CN101847650A (zh) * 2009-03-24 2010-09-29 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置
CN102420239A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 三星移动显示器株式会社 有机发光显示设备
CN102664239A (zh) * 2012-03-02 2012-09-12 友达光电股份有限公司 有机电致发光装置
US20130221841A1 (en) * 2009-05-26 2013-08-29 Sony Corporation Display, method for producing display, and electronic apparatus
CN103426896A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 群康科技(深圳)有限公司 有机发光二极管显示装置
CN103474582A (zh) * 2013-09-23 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 电致发光装置及其制备方法
US20140118947A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-01 Industrial Technology Research Institute Environmental sensitive electronic device package

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
US7279063B2 (en) * 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
US7589465B2 (en) * 2004-08-12 2009-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Getter material
JP4456092B2 (ja) * 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP4633674B2 (ja) * 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100713987B1 (ko) * 2006-02-20 2007-05-04 삼성에스디아이 주식회사 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법
KR100732817B1 (ko) * 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
AU2006350626B2 (en) * 2006-11-06 2013-09-19 Agency For Science, Technology And Research Nanoparticulate encapsulation barrier stack
JP5007598B2 (ja) 2007-04-12 2012-08-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
KR101307550B1 (ko) * 2007-12-31 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치
AU2009234506B2 (en) * 2008-04-09 2013-11-21 Agency For Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices
TWI389271B (zh) * 2009-04-10 2013-03-11 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
US8568184B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
CN101866584A (zh) * 2010-02-26 2010-10-20 信利半导体有限公司 一种oled显示器及其封装方法
KR101751043B1 (ko) * 2010-09-01 2017-06-27 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 패널 및 그 제조방법
US20120056890A1 (en) * 2010-09-02 2012-03-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Flexible film interferometric modulator devices and methods of forming the same
TWI466243B (zh) * 2010-09-10 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
CN201946636U (zh) * 2011-01-17 2011-08-24 华映视讯（吴江）有限公司 封装结构
KR101339440B1 (ko) * 2012-01-26 2013-12-10 한국전자통신연구원 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자 제조 방법
US8883527B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-11 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method for the same
CN103794733A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
CN102983290B (zh) 2012-11-21 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN103185294A (zh) * 2013-04-07 2013-07-03 京东方科技集团股份有限公司 导光板制作方法
CN104037196B (zh) * 2014-05-29 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种发光显示面板及其制作方法
CN104241547B (zh) * 2014-07-10 2016-09-14 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示器件与封装方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200733792A (en) * 2006-01-20 2007-09-01 Eastman Kodak Co Desiccant sealing arrangement for OLED devices
CN101847650A (zh) * 2009-03-24 2010-09-29 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置
US20130221841A1 (en) * 2009-05-26 2013-08-29 Sony Corporation Display, method for producing display, and electronic apparatus
CN102420239A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 三星移动显示器株式会社 有机发光显示设备
CN102664239A (zh) * 2012-03-02 2012-09-12 友达光电股份有限公司 有机电致发光装置
CN103426896A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 群康科技(深圳)有限公司 有机发光二极管显示装置
US20140118947A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-01 Industrial Technology Research Institute Environmental sensitive electronic device package
CN103474582A (zh) * 2013-09-23 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 电致发光装置及其制备方法

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015180343A1 (zh) * 2014-05-29 2015-12-03 京东方科技集团股份有限公司 发光显示面板及其制作方法
US9502678B2 (en) 2014-05-29 2016-11-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Light emitting display panel and manufacturing method thereof
US9985244B2 (en) 2014-05-29 2018-05-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Light emitting display panel and manufacturing method thereof
CN104465704B (zh) * 2014-12-03 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
CN104465704A (zh) * 2014-12-03 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
US9882162B2 (en) 2015-03-16 2018-01-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Encapsulation structure, encapsulating method and display device
CN104659073A (zh) * 2015-03-16 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
WO2016145980A1 (zh) * 2015-03-16 2016-09-22 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
CN104659073B (zh) * 2015-03-16 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
US20170077442A1 (en) * 2015-05-07 2017-03-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging Structure for OLED Device, Packaging Method and Electronic Equipment
US10205132B2 (en) 2016-01-04 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED display panel and method for packaging an OLED display panel with a covering layer having a concave structure
CN105576148B (zh) * 2016-01-04 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板的封装方法
CN105576148A (zh) * 2016-01-04 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
WO2018014587A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display panel, and display apparatus
US10658612B2 (en) 2016-07-19 2020-05-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel having passivation layer with protruding portions in peripheral area for sealant
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
CN106298812A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板
CN107104201B (zh) * 2017-05-25 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
CN107104201A (zh) * 2017-05-25 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
US10923676B2 (en) 2017-05-25 2021-02-16 Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Encapsulating structure of organic light emitting diode display panel having concave-convex structure in encapsulating portion
CN107492599A (zh) * 2017-08-10 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构及其制造方法
CN109427849A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 上海和辉光电有限公司 一种amoled显示屏
CN108598277A (zh) * 2018-04-20 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN108598277B (zh) * 2018-04-20 2024-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN109119387B (zh) * 2018-09-04 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 封装结构
CN109119387A (zh) * 2018-09-04 2019-01-01 京东方科技集团股份有限公司 封装结构
CN109331615A (zh) * 2018-09-26 2019-02-15 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种吸气剂的固定方法以及一种吸气结构
US11600576B2 (en) 2019-02-21 2023-03-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, array substrate, display device and method for fabricating array substrate
CN109712997A (zh) * 2019-02-21 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法
CN109712997B (zh) * 2019-02-21 2021-02-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法
CN112310175A (zh) * 2020-09-30 2021-02-02 上海怡美装饰工程设计有限公司 一种基于柔性oled技术的户外广告展示结构
CN112310175B (zh) * 2020-09-30 2022-10-25 上海怡美装饰工程设计有限公司 一种基于柔性oled技术的户外广告展示结构
WO2023035333A1 (zh) * 2021-09-10 2023-03-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置
CN114141839A (zh) * 2021-11-26 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN115083285A (zh) * 2022-07-05 2022-09-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及电子设备

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