CN108520866A - 焊接结构及半导体零件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种焊接结构及半导体零件，涉及半导体设备技术领域，焊接结构包括盖板和底板；底板具有第一端面，第一端面上设有凹槽，且凹槽的两端分别与底板的侧壁贯穿设置，凹槽与第一端面形成开口；盖板具有第二端面，第一端面与第二端面相对设置，第二端面上设有凸起，凸起能够封闭开口，且第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙用于设置焊料层，盖板和底板通过焊料层焊接。在焊接盖板和底板时，对焊料层进行加热，对盖板施加朝向底板的压力，对底板施加朝向盖板的压力，由于凸起能够封闭开口，防止间隙内的焊料层流入凹槽内，防止盖板与底板之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还防止水道或气道堵塞，提高焊接结构的焊接质量较差。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种焊接结构，以及一种具有该焊接结构的半导体零件。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的零件。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
半导体零件中，经常需要设置水道或气道，以使液体或气体在水道或气道中流动。现有技术中，如图1所示，具有水道或气道的半导体零件由盖板1’和底板2’组成，底板2’的顶面上具有凹槽3’，盖板1’的底面与底板2’的顶面相对设置，并且盖板1’的底面为平面。
在将盖板1’和底板焊接时，盖板1’的底面与底板2’的顶面之间设置焊料层4’，然后对焊料层4’进行加热，并且对盖板1’施加朝向底板2’的压力，对底板2’施加朝向盖板的压力，从而盖板1’和底板焊接起来，此时盖板1’与凹槽3’形成水道或气道。然而，在焊接过程中焊料容易由底板的顶面流入凹槽3’内，导致盖板1’与底板2’之间的焊料不足，造成焊接不良，并且焊料流入凹槽3’后，会导致水道或气道堵塞，具有水道或气道的焊接结构的焊接质量较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊接结构，以解决现有技术中的具有水道或气道的焊接结构的焊接质量较差的技术问题。
本发明提供的焊接结构，包括盖板和底板；
所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；
所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。
进一步地，所述凸起伸入所述凹槽中，且所述凸起的侧壁能够封闭所述开口。
进一步地，沿竖直方向，所述凸起的截面和所述凹槽的截面均为矩形。
进一步地，所述焊接结构还包括限位组件，用于限制所述凸起伸入所述凹槽的深度。
进一步地，所述限位组件包括第一卡接件和第二卡接件；
所述第一卡接件设置在所述凹槽的侧壁上，所述第二卡接件设置在所述凸起的侧壁上，所述第一卡接件和所述第二卡接件能够配合卡接。
进一步地，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凹槽的侧壁上。
进一步地，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凸起的侧壁上。
进一步地，所述第一凸起覆盖在所述开口上方。
进一步地，所述盖板和所述底板均由半导体材料制成。
本发明的目的还在于提供一种半导体零件，包括本发明所述的焊接结构。
本发明提供的焊接结构，包括盖板和底板；所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。在焊接盖板和底板时，对焊料层进行加热，对盖板施加朝向底板的压力，对底板施加朝向盖板的压力，从而将二者焊接在一起，此时凸起与凹槽能够形成通道。由于在焊接时，第二端面上的凸起能够封闭开口，能够防止间隙内的焊料层流入凹槽内，从而防止盖板与底板之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，能够提高焊接结构的焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中焊接结构的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的焊接结构的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的具有挡板的焊接结构的结构示意图。
图标：1－盖板；11－凸起；2－底板；21－凹槽；3－焊料层；4－挡板；1’－盖板；2’－底板；3’－凹槽；4’－焊料层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供了一种焊接结构及半导体零件，下面给出多个实施例对本发明提供的焊接结构及半导体零件进行详细描述。
实施例1
本实施例提供的焊接结构，如图2至图3所示，包括盖板1和底板2；所述底板2具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽21，且所述凹槽21的两端分别与所述底板2的侧壁贯穿设置，所述凹槽21与所述第一端面形成开口；所述盖板1具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起11，所述凸起11能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层3，所述盖板1和所述底板2通过所述焊料层3焊接。
在焊接盖板1和底板2时，对焊料层3进行加热，对盖板1施加朝向底板2的压力，对底板2施加朝向盖板1的压力，从而将二者焊接在一起，此时凸起11与凹槽21能够形成通道。由于在焊接时，第二端面上的凸起11能够封闭开口，能够防止间隙内的焊料层3流入凹槽21内，从而防止盖板1与底板2之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，提高焊接结构的焊接质量。
具体地，作为一种实施方式，所述凸起11伸入所述凹槽21中，且所述凸起11的侧壁能够封闭所述开口。在凸起11由开口伸入凹槽21中后，凸起11的侧壁与开口贴合，从而能够堵住开口，以使开口封闭。在凸起11伸入凹槽21中适合的位置后，开口被封闭，第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙内设有焊料层3，对焊料层3进行加热，并且对顶板和底板2进行加压，对盖板1施加朝向底板2的压力，对底板2施加朝向盖板1的压力，将顶板和底板2焊接起来。由于开口被凸起11堵住，焊料不会流入凹槽21内，焊料会在第一端面与第二端面之间的间隙内被加热，能够防止间隙内的焊料层3流入凹槽21内，从而防止盖板1与底板2之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，提高焊接结构的焊接质量。
进一步地，沿竖直方向，所述凸起11的截面和所述凹槽21的截面均为矩形。在凸起11伸入凹槽21中后，凸起11的侧壁与凹槽21的侧壁贴合，能够增强封闭效果。
其中，凸起11也可以与凹槽21过盈配合，使凸起11的侧壁与凹槽21的侧壁能够更加紧密地贴合。
进一步地，所述焊接结构还包括限位组件，用于限制所述凸起11伸入所述凹槽21的深度。
通过限位组件，调节凸起11伸入凹槽21的深度，从而调节第一端面与第二端面之间的间隙的距离，能够便于焊接过程中调节间隙从而调节设置焊料的量。
作为一种实施方式，所述限位组件包括第一卡接件和第二卡接件；所述第一卡接件设置在所述凹槽21的侧壁上，所述第二卡接件设置在所述凸起11的侧壁上，所述第一卡接件和所述第二卡接件能够配合卡接。
具体地，在凹槽21的侧壁上的适合的位置上可以设置第一卡接件，在凸起11的侧壁的适合的位置上可以设置第二卡接件，第一卡接件和第二卡接件能够配合卡接，在凸起11伸入凹槽21中至适合的位置后，第一卡接件与第二卡接件卡接，从而使凸起11伸入凹槽21中适合的深度，也使第一端面与第二端面之间保持适合的间隙。
作为另一种实施方式，所述限位组件包括挡板4，所述挡板4固定在所述凹槽21的侧壁上。
挡板4固定在凹槽21的侧壁上适合的位置上，在凸起11伸入凹槽21后，直至凸起11与挡板4接触，挡板4挡住凸起11，凸起11不能继续朝向凹槽21的底面运动，从而将凸起11固定在适合的位置，使第一端面与第二端面之间保持适合的间隙。
作为又一种实施方式，所述限位组件包括挡板4，所述挡板4固定在所述凸起11的侧壁上。
挡板4固定在凸起11的侧壁的适合的位置上，在凸起11伸入凹槽21后，直至挡板4与第一端面接触，第一端面挡住挡板4，凸起11不能继续朝向凹槽21的底面运动，从而将凸起11固定在适合的位置，使第一端面与第二端面之间保持适合的间隙。
此外，作为另一种实施方式，所述第一凸起11覆盖在所述开口上方。
具体地，第一凸起11的外轮廓大于开口的外轮廓，第一凸起11能够覆盖在开口上，从而将开口封闭，当第一凸起11覆盖在开口上时，第一凸起11与第一端面接触，第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙内设有焊料层3，对焊料层3进行加热，并且对顶板和底板2进行加压，对盖板1施加朝向底板2的压力，对底板2施加朝向盖板1的压力，将顶板和底板2焊接起来。由于开口被凸起11堵住，焊料不会流入凹槽21内，焊料会在第一端面与第二端面之间的间隙内被加热，能够防止间隙内的焊料层3流入凹槽21内，从而防止盖板1与底板2之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，提高焊接结构的焊接质量。
进一步地，所述盖板1和所述底板2均由半导体材料制成。
需要说明的是，本实施例提供的焊接结构，在盖板1和底板2焊接后，凸起11与凹槽21形成的通道可以用于设置液体或气体等任意适合的介质，并且本实施例提供的焊接结构可以应用于半导体零件中，也可以应用于机械零件等任意适合的零件中。
本实施例提供的焊接结构，包括盖板1和底板2；所述底板2具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽21，且所述凹槽21的两端分别与所述底板2的侧壁贯穿设置，所述凹槽21与所述第一端面形成开口；所述盖板1具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起11，所述凸起11能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层3，所述盖板1和所述底板2通过所述焊料层3焊接。在焊接盖板1和底板2时，对焊料层3进行加热，对盖板1施加朝向底板2的压力，对底板2施加朝向盖板1的压力，从而将二者焊接在一起，此时凸起11与凹槽21能够形成通道。由于在焊接时，第二端面上的凸起11能够封闭开口，能够防止间隙内的焊料层3流入凹槽21内，从而防止盖板1与底板2之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，提高焊接结构的焊接质量。
实施例2
本实施例提供的半导体零件，包括实施例1所述的焊接结构。
焊接结构，包括盖板1和底板2；所述底板2具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽21，且所述凹槽21的两端分别与所述底板2的侧壁贯穿设置，所述凹槽21与所述第一端面形成开口；所述盖板1具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起11，所述凸起11能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层3，所述盖板1和所述底板2通过所述焊料层3焊接。
在焊接盖板1和底板2时，对焊料层3进行加热，对盖板1施加朝向底板2的压力，对底板2施加朝向盖板1的压力，从而将二者焊接在一起，此时凸起11与凹槽21能够形成通道。由于在焊接时，第二端面上的凸起11能够封闭开口，能够防止间隙内的焊料层3流入凹槽21内，从而防止盖板1与底板2之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还能够防止通道堵塞，提高半导体零件的焊接质量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种焊接结构，其特征在于，包括盖板和底板；
所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；
所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述凸起伸入所述凹槽中，且所述凸起的侧壁能够封闭所述开口。
3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，沿竖直方向，所述凸起的截面和所述凹槽的截面均为矩形。
4.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括限位组件，用于限制所述凸起伸入所述凹槽的深度。
5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，所述限位组件包括第一卡接件和第二卡接件；
所述第一卡接件设置在所述凹槽的侧壁上，所述第二卡接件设置在所述凸起的侧壁上，所述第一卡接件和所述第二卡接件能够配合卡接。
6.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凹槽的侧壁上。
7.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凸起的侧壁上。
8.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述第一凸起覆盖在所述开口上方。
9.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述盖板和所述底板均由半导体材料制成。
10.一种半导体零件，其特征在于，包括权利要求1－9中任一项所述的焊接结构。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180911 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |