CN108511383B - 基板处理装置及基板保持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置及基板保持装置。基板保持部的板状的基部具有与中心轴垂直的上表面。支承部在基部的中央部的周围呈周状地配置，并从基部的上表面向上方突出。支承部用于支承基板的下表面。具有挠性的密封部在支承部的周围以整周配置。密封部的上端部位于支承部的上侧。当基板保持部吸附基板时，在密封部的上端部与基板的下表面接触的状态下，经由吸引口吸引在基部与基板之间存在的气体。由此，基板使密封部向下弯曲并靠近基部而与支承部接触。结果，即使在基板翘曲的情况下，也能良好地保持基板。

Description

基板处理装置及基板保持装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置及基板保持装置。
背景技术
以往，在半导体基板(以下简称“基板”)的制造工序中，利用了吸附并保持基板的机构。在用于吸附保持基板的机构中，存在当基板翘曲时不能适当地吸附基板的情况。
因此，日本特开2012-119464号公报(文献1)中提出了一种在矫正基板的翘曲后吸附基板的晶片保持装置。具体而言，该晶片保持装置中，将晶片吸引保持在杯状的吸引防护装置的上端部，使吸引防护装置下降，然后将晶片压向吸引防护装置内的平板状的矫正部。由此，晶片的翘曲得以矫正，接***坦的形状。然后，吸附卡盘上升，与晶片下表面接触，晶片被该吸附卡盘吸附保持。
而且，文献1的晶片保持装置中，由于需要各种用于在矫正晶片的翘曲后吸附晶片的结构，此外，还需要用于单独地升降该结构的机构，因此有可能将装置构造复杂化。此外，在晶片的翘曲较大的情况下，在将矫正部压向晶片而矫正翘曲的过程中晶片有可能破损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于处理基板的基板处理装置，即使在基板翘曲的情况下，也能良好地保持基板。
本发明的基板处理装置具有：基板保持部，从基板的下侧将基板保持为水平状态；吸引部，吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体，从而使所述基板吸附在所述基板保持部上；以及基板旋转机构，使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转。所述基板保持部具有：板状的基部，具有与所述中心轴垂直的上表面；吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与所述吸引部连接；支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，当所述基板保持部吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。由此，即使在基板翘曲的情况下，也能良好地保持基板。
本发明的一个优选实施方式中，所述密封部是随着远离所述支承部而向上方延伸的环状板构件。
本发明的其他优选实施方式中，所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置；所述内侧支承部具有多个线状部，所述多个线状部分别是以所述中心轴为中心的圆弧状。
本发明的其他优选实施方式中，所所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置；所述内侧支承部具有多个突起部，所述多个突起部与所述基板的所述下表面点接触。
本发明的其他优选实施方式中，所述支承部具有：内侧支承部，与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置；外侧支承部，与所述密封部的内周邻接并呈周状地配置。
进一步优选，所述外侧支承部的上端比所述内侧支承部的上端更靠上侧。
本发明的其他优选实施方式中，所述密封部中的与所述基板接触的接触部的表面由氟树脂或硅树脂制成。
本发明的其他优选实施方式中，所述支承部及所述基部由导电性材料制成。
本发明还涉及一种基板保持装置，用于从下侧将基板保持为水平状态。本发明的基板保持装置具有：板状的基部，具有与朝向上下方向的中心轴垂直的上表面；吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与吸引部连接，所述吸引部用于吸引在所述基部与基板之间存在的气体；支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧。当吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。由此，即使在基板翘曲的情况下，也能良好地保持基板。
参照附图，根据如下进行的本发明的详细说明，上述目的及其他目的、特征、方式及优点将变得显而易见。
附图说明
图1是示出一个实施方式的基板处理装置的结构的图。
图2是基板保持部的剖视图。
图3是基板保持部的俯视图。
图4是基板保持部的剖视图。
图5是基板保持部的剖视图。
图6是基板保持部的剖视图。
图7是基板保持部的剖视图。
图8是基板保持部的俯视图。
其中，附图标记说明如下：
1 基板处理装置
6 吸引部
9 基板
31 基板保持部
33 基板旋转机构
35 吸引口
36 支承部
37 密封部
91 (基板的)上表面
92 (基板的)下表面
341 (基部的)上表面
342 (基部的)中央部
361 第一支承部
362 第二支承部
363 第三支承部
364、365、366 线状部
367 突起部
371 (密封部的)上端部
J1 中心轴
具体实施方式
图1是示出本发明的一个实施方式的基板处理装置1的结构的图。基板处理装置1是一张一张地处理半导体基板9(以下简称“基板9”)的单张式装置。基板处理装置1对基板9供给处理液并进行处理。图1中，以剖面示出基板处理装置1的结构的一部分。
基板处理装置1具有腔室11、基板保持部31、基板旋转机构33、杯部4、处理液供给部5和吸引部6。基板保持部31及杯部4等收纳于腔室11的内部。
基板保持部31是具有近似圆板状的部分及近似圆柱状的部分的构件，该近似圆板状的部分及近似圆柱状的部分以朝向上下方向的中心轴J1为中心。基板9配置在基板保持部31的上方。基板9在腔室11内以近似水平状态被基板保持部31从下侧吸附保持。图1的示例中，基板9向下凸状地翘曲。换言之，基板9的中央部向下凹陷。吸引部6连接至基板保持部31。吸引部6吸引在基板保持部31与基板9之间存在的气体(例如，空气)，以使基板保持部31吸附基板9。
基板旋转机构33配置在基板保持部31的下方。基板旋转机构33使基板9以中心轴J1为中心与基板保持部31一同旋转。基板旋转机构33收纳于有盖且近似圆筒状的旋转机构收纳部331的内部。
处理液供给部5向基板9供给处理液。处理液供给部5具有喷嘴51和喷嘴旋转机构52。喷嘴51向作为基板9的上侧的主面的上表面91喷出处理液。喷嘴旋转机构52使喷嘴51在基板9的上方近似水平地移动。基板处理装置1中，例如，在从喷嘴51向由基板旋转机构33旋转的基板9喷出处理液的状态下，喷嘴旋转机构52使喷嘴51在基板9的中央部上方与外缘部上方之间连续进行往复移动。由此，对基板9的整个上表面91供给处理液。基板处理装置1中，例如，可以从静止在基板9的中央部上方的喷嘴51向基板9供给处理液。此外，处理液供给部5可以具有配置在基板9的下方并向作为基板9的下侧的主面的下表面92供给处理液的下部喷嘴。
杯部4是以中心轴J1为中心的环状构件，其配置在基板9及基板保持部31的周围。杯部4接住从旋转中的基板9向周围飞散的处理液。被杯部4接住的处理液经由设置在杯部4的下端部的排液口(省略图示)，向腔室11的外部排出。
图2是示出基板保持部31的放大剖视图。图3是示出基板保持部31的俯视图。基板保持部31具有基部34、吸引口35、支承部36、密封部37和底座基部38。基部34是以中心轴J1为中心的近似圆板状的部分。基部34具有与中心轴J1近似垂直的上表面341。基部34的直径例如是由基板保持部31保持的基板9(参照图1)的直径的20％以上、100％以下。在图1及图2的示例中，基板9的直径约为300mm，基部34的直径约为100mm。
底座基部38是以中心轴J1为中心的近似圆柱状的部分。底座基部38与基部34的下表面连接，从下侧支承基部34。底座基部38的直径小于基部34的直径。在图2的示例中，底座基部38与基部34是一体的构件。
支承部36从基部34的上表面341向上方突出，从下侧来支承基板9的下表面92。支承部36在基部34的中央部342的周围呈周状(即，近似环状)地配置。支承部36避开基部34的中央部342而设置。换言之，不在基部34的中央部342设有向上方突出的凸部。由此，能够防止翘曲的基板9被压向该凸部而破损。
基部34的中央部342是指在基部34中以中心轴J1为中心的规定直径的圆的内部的部分。基部34的中央部342的直径例如是基部34的直径的20％以上、50％以下。基部34的中央部342的直径例如是基板9的直径的5％以上、20％以下。在图2的示例中，基部34的中央部342的直径约为40mm。此外，基部34的中央部342的直径与底座基部38的直径大致相等。
支承部36具有第一支承部361、第二支承部362和第三支承部363。第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363是分别从基部34的上表面341向上方突出的近似周状的部分。在图2的示例中，第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363的各自的上端的在上下方向上的位置近似相同。第一支承部361的上端与基部34的上表面341之间的在上下方向上的距离例如约为2mm。
第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363以中心轴J1为中心呈同心圆状地配置。第一支承部361相对于第二支承部362位于以中心轴J1为中心的径向(以下简称“径向”)的更靠内侧。第二支承部362相对于第三支承部363位于径向的更靠内侧。换言之，第一支承部361是支承部36中位于最靠径向的内侧的内侧支承部。第三支承部363是支承部36中位于最靠径向的外侧的外侧支承部。第二支承部362是位于第一支承部361与第三支承部363之间的中间支承部。
第一支承部361与基部34的中央部的外周邻接且呈近似周状地配置。换言之，第一支承部361的内径等于基部34的中央部342的外径。第一支承部361具有多个线状部364。多个线状部364分别是以中心轴J1为中心的近似圆弧状。多个线状部364分别从基部34的上表面341向上方突出。在图3的示例中，四个线状部364在以中心轴J1为中心的周向(以下简称“周向”)上彼此分离并以近似相等的角度间隔进行配置。各线状部364的周向长度例如大于在周向上邻接的两个线状部364间的间隙。在图3的示例中，第一支承部361的径向宽度(即，各线状部364的宽度)约为2mm，第一支承部361的外径约为40mm。
第二支承部362在第一支承部361的径向外侧与第一支承部361分离并呈近似周状地配置。第二支承部362具有多个线状部365。多个线状部365是分别以中心轴J1为中心的近似圆弧状。多个线状部365分别从基部34的上表面341向上方突出。在图3的示例中，四个线状部365在周向上彼此分离并以近似相等的角度间隔进行配置。各线状部365的周向长度例如大于周向上邻接的两个线状部365间的间隙。在图3的示例中，第二支承部362的径向宽度(即，各线状部365的宽度)约为2mm，第二支承部362的外径约为60mm。
第三支承部363在第二支承部362的径向外侧与第二支承部362分离并呈近似周状地配置。第三支承部363具有多个线状部366。多个线状部366是分别以中心轴J1为中心的近似圆弧状。多个线状部366分别从基部34的上表面341向上方突出。在图3的示例中，四个线状部366在周向上彼此分离并以近似相等的角度间隔进行配置。各线状部366的周向长度例如大于周向上邻接的两个线状部366间的间隙。在图3的示例中，第三支承部363的径向宽度(即，各线状部366的宽度)约为2mm，第三支承部363的外径约为80mm。
在图2所例示的基板保持部31中，基部34中的包括第三支承部363的近似圆环板状的部分形成为相对于基部34的其他部分单独设置的构件，且上述近似圆环板状的部分配置在该其他部分上并利用螺丝钉等将其固定在该其他部分上。近似圆环状的密封部37的内周部在上下方向上被夹在该其他部分与包括该第三支承部363的部分之间。由此，密封部37被固定在基部34上。需要说明的是，用于将密封部37固定在基部34上的构造可以进行各种变更。例如，可以利用螺丝钉等将密封部37的内周部直接固定在基部34上。
基部34、支承部36及底座基部38由不会在通常的负载下弯曲的硬质材料形成。此外，基部34、支承部36及底座基部38由导电性材料制成。例如，基部34、支承部36及底座基部38由导电性PEEK(导电性聚醚醚酮)等导电性树脂形成。基部34、支承部36及底座基部38经由地线等进行电气接地。
在基部34的上表面341上配置有多个吸引口35。在图3的示例中，多个吸引口35配置在第一支承部361与第二支承部362之间。多个吸引口35在周向上以近似相等的角度间隔排列。各吸引口35例如在俯视图中为近似圆形。吸引口35的形状可以进行各种变更。各吸引口35与吸引部6(参照图1)连接。为了简化图示，图2中省略了连接各吸引口35与吸引部6的流路的图示。
基板保持部31中，吸引口35的数量可以适当变更。例如，吸引口35的数量可以是一个。此外，基部34的上表面341上的吸引口35的位置只要是在密封部37的径向内侧，即可进行适当变更。
密封部37在支承部36的周围以整周配置。密封部37是具有挠性的环状板构件。在图2及图3的示例中，密封部37近似圆环板状。密封部37与第三支承部363的外周邻接配置。换言之，第三支承部363与密封部37的内周邻接并呈周状地配置。因此，密封部37的内径等于第三支承部363的外径。与第三支承部363外接的密封部37的内周部的上端在上下方向上位于与第三支承部363的上端近似相同的位置。密封部37在比第三支承部363更靠径向外侧处，在上方从基部34的上表面341离开。换言之，在比第三支承部363更靠径向外侧处，密封部37不与基部34接触。
如图2所示，在基板9未被吸附于基板保持部31的状态(即，密封部37未变形的状态)下，密封部37随着在径向远离(即，随着朝向径向外侧)支承部36而向上方延伸。此外，密封部37的上下方向的厚度随着远离支承部36而逐渐变薄。密封部37的上端部371(在图2的示例中为密封部37的外周部)比支承部36更靠上侧。具体而言，密封部37的上端部371位于比第一支承部361的上端、第二支承部362的上端以及第三支承部363的上端更靠上侧的位置。密封部37的上端与第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363的上端之间的在上下方向上的距离例如为0.5mm以上、3mm以下，本实施方式中约为1mm。
优选，密封部37由挠性高、具有高耐化学性及高耐热性并且对基板9的下表面92的黏着性低(即，对基板9的下表面92具有高剥离性能)的材料形成。密封部37例如由氟树脂或硅树脂制成。本实施方式中，密封部37由聚四氟乙烯(PTFE)制成。
图4及图5是示出基板保持部31吸附基板9的情形的图。图4及图5中，放大并示出基板保持部31的右半部分(后述的图6及图7中亦如此)。当由基板保持部31吸附基板9时，首先，如图4所示，基板9载置于密封部37上，密封部37的上端部371环状地接触基板9的下表面92。由此，基板9的下表面92、基板保持部31的基部34及密封部37之间的空间被密闭。此时，支承部36及基部34在下方离开基板9的下表面92，不与基板9接触。
接着，驱动吸引部6(参照图1)，经由吸引口35吸引在基部34、密封部37与基板9之间的密闭空间内存在的气体并向该密闭空间外排出。由此，如图5所示，基板9一边使密封部37向下弯曲，一边向下方移动而靠近支承部36及基部34。具体而言，与基板9接触的密封部37的上端部371(即，外周部)向下移动，密封部37与基板9的下表面92的接触区域从密封部37的外周部向径向内侧扩展。密封部37沿着基板9的下表面92发生变形。需要说明的是，密封部37的主要的变形是密封部37中的在上方离开基部34的部分的弯曲，而不是因密封部37被压向基部34而导致的压缩变形。
基板9向下方的移动以及密封部37向下方的变形持续进行，直到基板9与支承部36接触。然后，基板9与支承部36接触，从而基板9向下方的移动以及密封部37向下方的变形停止，基板9被基板保持部31吸附保持。在基板9被基板保持部31吸附保持的状态下，基板9的下表面92位于基部34的上表面341的上方，并且基板9不与基部34接触。在图5的示例中，在比第三支承部363更靠径向外侧处，密封部37在上方离开基部34。需要说明的是，在基板9被基板保持部31吸附保持的状态下，密封部37的一部分或全部也可以与基部34接触。
在基板9被基板保持部31吸附保持的状态下，基板9可以与第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363的全部进行接触，也可以与第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363的一部分进行接触。如图5所示，当基板9的中央部向下方凹陷时，基板9的下表面92与支承部36内的至少第一支承部361接触。此外，被基板保持部31吸附保持的基板9的形状可以与被基板保持部31保持前的形状相同或不同。
如上所述，基板处理装置1具有基板保持部31、吸引部6和基板旋转机构33。基板保持部31从下侧将基板9保持为水平状态。吸引部6吸引在基板保持部31与基板9之间存在的气体，从而使基板保持部31吸附基板9。基板旋转机构33使基板保持部31以朝向上下方向的中心轴J1为中心进行旋转。基板保持部31具有基部34、吸引口35、支承部36和密封部37。板状的基部34具有与中心轴J1垂直的上表面341。吸引口35配置在基部34的上表面341上，并与吸引部6连接。支承部36在基部34的中央部342的周围呈周状地配置，并从基部34的上表面341向上方突出。支承部36支承基板9的下表面92。具有挠性的密封部37在支承部36的周围以整周配置。密封部37的上端部371位于比支承部36更靠上侧的位置。
当基板保持部31吸附基板9时，在密封部37的上端部371与基板9的下表面92接触的状态下，经由吸引口35吸引在基部34与基板9之间存在的气体。由此，基板9一边使密封部37向下弯曲，一边靠近基部34而与支承部36接触。
如此，基板处理装置1中，基板9因吸引部6的吸引而下降，从而密封部37沿基板9的下表面92弯曲。因此，能够维持基板9、基部34及密封部37之间的空间的密闭性，并且能够由密封部37始终支承基板9。结果，即使在基板9翘曲的情况下，也能以简洁的构造良好地保持基板9。因此，在基板旋转机构33使基板9旋转时，能够防止基板9在基板保持部31上发生偏离等。此外，在向基板9的外周部喷出处理液时，也能够防止因处理液的碰撞而产生的力矩使基板9从基板保持部31脱落等。
基板保持部31中，由于在基板9靠近基部34时密封部37弯曲，因此也能够防止基板9被密封部37过度上推。结果，在吸附保持基板9时，能够防止基板9发生破损。
密封部37是随着远离支承部36而向上方延伸的环状板构件。由此，能够简化密封部37的构造。此外，在基板9被基板保持部31吸附时，能够抑制密封部37向不希望的方向变形，从而使密封部37适当弯曲。如上所述，密封部37的上下方向的厚度随着远离支承部36而变薄。由此，使密封部37能够沿着基板9容易地变形。
支承部36具有与基部34的中央部342的外周邻接并呈周状地配置的第一支承部361(即，内侧支承部)。第一支承部361具有多个线状部364。多个线状部364是分别以中心轴J1为中心的圆弧状。由此，能够使第一支承部361与基板9的下表面92的接触区域变长。结果，能够稳定地保持基板9。
此外，除第一支承部361以外，支承部36具有与密封部37的内周邻接并呈周状地配置的第三支承部363(即，外侧支承部)。由此，能够提高被保持的基板9的稳定性。
如上所述，密封部37由氟树脂或硅树脂制成。由此，能够提高密封部37对基板9的剥离性能。因此，在使基板9从基板保持部31的上方移动时，能够抑制密封部37粘附于基板9。结果，能够容易地从基板保持部31取下基板9。
基板保持部31中，密封部37中的与基板9接触的接触部的表面由氟树脂或硅树脂制成即可。由此，与上述情况同样地，能够提高密封部37对基板9的剥离性能，并且能够容易地从基板保持部31取下基板9。该情况下，密封部37中，除了与基板9接触的接触部的表面以外的其他部分可以由具有挠性的各种材料形成。
如上所述，支承部36及基部34由导电性材料制成。由此，在基板9被基板保持部31保持的状态下，通过支承部36及基部34除去基板9的电荷。结果，能够降低基板9的带电。
基板保持部31中，支承部36的形状可以进行各种变更。例如，如图6所示，第三支承部363的上端可以位于比第一支承部361的上端更靠上侧的位置。由此，第一支承部361及第三支承部363两者均容易与向下呈凸状翘曲的基板9的下表面92(参照图2)接触。结果，能够提高由基板保持部31保持的基板9的稳定性。此外，在图6的示例中，第二支承部362的上端位于比第一支承部361的上端更靠上侧且比第三支承部363的上端更靠下侧的位置。由此，第二支承部362也容易与向下呈凸状翘曲的基板9的下表面92接触。结果，能够进一步提高由基板保持部31保持的基板9的稳定性。
如图7及图8所示，基板保持部31中，第一支承部361可以具有与基板9的下表面92进行点接触的多个突起部367。基于此，能够使第一支承部361与基板9的下表面92接触的接触部的数量较多。结果，能够稳定地保持基板9。在图7及图8的示例中，第二支承部362及第三支承部363也分别具有多个突起部367。在各第一支承部361、第二支承部362及第三支承部363中，多个突起部367在周向上以近似相等的角度间隔进行排列。各突起部367是近似半球状。突起部367的形状可以进行各种变更。突起部367例如可以是与周围相比其中央部***的山型。俯视图中的突起部367的形状可以进行各种变更，也可以例如是近似矩形。
上述的基板处理装置1中可以进行各种变更。
例如，基板保持部31的基部34的形状不限于圆板状，是近似板状即可。基部34可以例如是近似矩形板状。
支承部36中，第三支承部363并非必须与密封部37的内周邻接配置，例如，第三支承部363可以设置在从密封部37的内周缘向径向内侧离开的位置上。此外，可以从支承部36中省略第二支承部362。也可以从支承部36中省略第三支承部363。
密封部37的形状可以进行各种变更。例如，密封部37可以是其外周部固定在基部34上并且随着朝向径向内侧而向上方延伸的圆环状板构件。此外，密封部37在支承部36的周围以整周配置即可，密封部37不限于圆环状，例如，可以是近似矩形环状。
基部34、支承部36及底座基部38的材料可以进行适当变更。此外，密封部37的材料也可以进行适当变更。例如，密封部37可以由导电性材料形成。由此，能够进一步降低基板9的带电。
基板保持部31可以用作在基板处理装置1以外的各种装置(例如，基板搬送装置)中从下侧将基板9保持为水平状态、或单独地从下侧将基板9保持为水平状态的基板保持装置。该基板保持装置与上述基板保持部31同样地具有基部34、吸引口35、支承部36和密封部37。板状的基部34具有与朝向上下方向的中心轴J1垂直的上表面341。吸引口35配置在基部34的上表面341并与吸引部6连接。吸引部6用于吸引在基部34与基板9之间存在的气体。支承部36在基部34的中央部342的周围呈周状地配置，并从基部34的上表面341向上方突出。支承部36用于支承基板9的下表面92。具有挠性的密封部37在支承部36的周围以整周配置。密封部37的上端部371比支承部36更靠上侧。
当吸附基板9时，在密封部37的上端部371与基板9的下表面92接触的状态下，经由吸引口35吸引在基部34与基板9之间存在的气体。由此，基板9一边使密封部37向下弯曲，一边靠近基部34而与支承部36接触。由此，与上述情况同样地，即使在基板9翘曲的情况下，也能良好地保持基板9。
上述的基板保持装置及基板处理装置1的基板保持部31也可用于保持未翘曲的平坦的基板9以及向上凸状地翘曲的基板9。
除半导体基板以外，上述基板处理装置1也可用于处理液晶显示装置、等离子显示器、用于FED(field emission display：场致发射显示器)等显示装置的玻璃基板。或者，上述基板处理装置1也可用于处理光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板以及太阳能电池用基板等。此外，上述基板保持装置也可用于保持各种基板。
上述实施方式及各变形例的结构在彼此不矛盾的情况下可进行适当组合。
虽然已详细叙述了本发明，但上述描述是说明性的而并非限定性的。因此，只要不脱离本发明的范围，可进行多种变形和实施方式。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，用于处理基板，其中，
所述基板处理装置具有：
基板保持部，从基板的下侧将基板保持为水平状态；
吸引部，吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体，从而使所述基板吸附在所述基板保持部上；以及
基板旋转机构，使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转，
所述基板保持部具有：
板状的基部，具有与所述中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与所述吸引部连接；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，与所述基部在物理上区分，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述密封部是在未保持基板的状态下随着远离所述支承部而向上方延伸的环状板构件，
当所述基板保持部吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
2.一种基板处理装置，用于处理基板，其中，
所述基板处理装置具有：
基板保持部，从基板的下侧将基板保持为水平状态；
吸引部，吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体，从而使所述基板吸附在所述基板保持部上；以及
基板旋转机构，使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转，
所述基板保持部具有：
板状的基部，具有与所述中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与所述吸引部连接；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置，
所述内侧支承部具有多个线状部，所述多个线状部分别是以所述中心轴为中心的圆弧状，
当所述基板保持部吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
3.一种基板处理装置，用于处理基板，其中，
所述基板处理装置具有：
基板保持部，从基板的下侧将基板保持为水平状态；
吸引部，吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体，从而使所述基板吸附在所述基板保持部上；以及
基板旋转机构，使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转，
所述基板保持部具有：
板状的基部，具有与所述中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与所述吸引部连接；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置，
所述内侧支承部具有多个突起部，所述多个突起部与所述基板的所述下表面点接触，
当所述基板保持部吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
4.一种基板处理装置，用于处理基板，其中，
所述基板处理装置具有：
基板保持部，从基板的下侧将基板保持为水平状态；
吸引部，吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体，从而使所述基板吸附在所述基板保持部上；以及
基板旋转机构，使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转，
所述基板保持部具有：
板状的基部，具有与所述中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与所述吸引部连接；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有：
内侧支承部，与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置；
外侧支承部，与所述密封部的内周邻接并呈周状地配置，
当所述基板保持部吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述外侧支承部的上端比所述内侧支承部的上端更靠上侧。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述密封部中的与所述基板接触的接触部的表面由氟树脂或硅树脂制成。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述支承部及所述基部由导电性材料制成。
8.一种基板保持装置，用于从基板的下侧将基板保持为水平状态，
所述基板保持装置具有：
板状的基部，具有与朝向上下方向的中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与吸引部连接，所述吸引部用于吸引在所述基部与基板之间存在的气体；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，与所述基部在物理上区分，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述密封部是在未保持基板的状态下随着远离所述支承部而向上方延伸的环状板构件，
当吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
9.一种基板保持装置，用于从基板的下侧将基板保持为水平状态，
所述基板保持装置具有：
板状的基部，具有与朝向上下方向的中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与吸引部连接，所述吸引部用于吸引在所述基部与基板之间存在的气体；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置，
所述内侧支承部具有多个线状部，所述多个线状部分别是以所述中心轴为中心的圆弧状，
当吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
10.一种基板保持装置，用于从基板的下侧将基板保持为水平状态，
所述基板保持装置具有：
板状的基部，具有与朝向上下方向的中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与吸引部连接，所述吸引部用于吸引在所述基部与基板之间存在的气体；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有内侧支承部，所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置，
所述内侧支承部具有多个突起部，所述多个突起部与所述基板的所述下表面点接触，
当吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
11.一种基板保持装置，用于从基板的下侧将基板保持为水平状态，
所述基板保持装置具有：
板状的基部，具有与朝向上下方向的中心轴垂直的上表面；
吸引口，配置在所述基部的所述上表面，并与吸引部连接，所述吸引部用于吸引在所述基部与基板之间存在的气体；
支承部，在所述基部的中央部的周围呈周状地配置，从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面；以及
具有可挠性的密封部，在所述支承部的周围以整周配置，所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧，
所述支承部具有：
内侧支承部，与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置；
外侧支承部，与所述密封部的内周邻接并呈周状地配置，
当吸附所述基板时，在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下，经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体，由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲，一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
12.权利要求11所述的基板保持装置，其中，
所述外侧支承部的上端比所述内侧支承部的上端更靠上侧。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的基板保持装置，其中，
所述密封部中的与所述基板接触的接触部的表面由氟树脂或硅树脂制成。
14.根据权利要求8～12中任一项所述的基板保持装置，其中，
所述支承部及所述基部由导电性材料制成。
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