TWI657530B - 基板處理裝置及基板保持裝置 - Google Patents

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TWI657530B
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松岡啟充
井口知巳
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

基板保持部之板狀之基座部具有垂直於中心軸之上表面。支撐部於基座部之中央部之周圍呈圓周狀地被配置，且自基座部之上表面朝上方突出。支撐部支撐基板之下表面。可撓性之密封部遍及全周地被配置於支撐部之周圍。密封部之上端部位於較支撐部更上側。於基板保持部吸附基板時，在密封部之上端部接觸於基板之下表面之狀態下，存在於基座部與基板之間之氣體經由抽吸埠而被抽吸。藉此，一邊使密封部向下撓曲且基板一邊靠近基座部而接觸於支撐部。其結果，即便於基板翹曲之情形時，仍可將基板適當地加以保持。

Description

基板處理裝置及基板保持裝置
本發明係關於基板處理裝置及基板保持裝置。
過去，在半導體基板(以下簡稱為「基板」)之製造步驟中，利用將基板吸附而加以保持之機構。在吸附保持基板之機構中，於基板翹曲之情形時，存在有無法將基板適當地加以吸附之情形。
因此，在日本專利特開2012-119464號公報(專利文獻1)中，提案有於將基板之翹曲矯正後加以吸附之晶圓保持裝置。具體而言，在該晶圓保持裝置中，將晶圓抽吸保持於杯狀之抽吸護罩之上端部，並使抽吸護罩下降而將晶圓壓抵至抽吸護罩內之平板狀之矯正部。藉此，晶圓之翹曲被矯正而接***坦之形狀。其後，吸附卡盤上升而接觸於晶圓下表面，使晶圓藉由該吸附卡盤所吸附保持。
然而，在文獻1之晶圓保持裝置中，由於需要用以於將晶圓之翹曲矯正後加以吸附之各種構成，而且，亦需要將該構成個別地升降之機構，因此存在有裝置構造複雜化之可能性。又，於晶圓之翹曲較大之情形時，亦存在有使晶圓在將矯正部壓抵於晶圓而矯正翹曲之過程中破損之可能性。
本發明係適用於對基板進行處理之基板處理裝置，其目的在於即便於基板翹曲之情形時，仍可將基板適當地加以保持。
本發明之基板處理裝置具備有：基板保持部，其將基板以水平狀態自下側加以保持；抽吸部，其抽吸存在於上述基板保持部與上述基板之間之氣體而將上述基板吸附於上述基板保持部；及基板旋轉機構，其以朝向上下方向之中心軸為中心將上述基板保持部加以旋轉；上述基板保持部具備有：板狀之基座部，其具有垂直於上述中心軸之上表面；抽吸埠，其係配置於上述基座部之上述上表面而被連接於上述抽吸部；支撐部，其於上述基座部之中央部之周圍呈圓周狀地被配置，且自上述基座部之上述上表面朝上方突出而支撐上述基板之下表面；及可撓性之密封部，其遍及全周地被配置於上述支撐部之周圍，且上端部位於較上述支撐部更上側；於上述基板保持部吸附上述基板時，在上述密封部之上述上端部接觸於上述基板之上述下表面之狀態下，存在於上述基座部與上述基板之間之氣體經由上述抽吸埠而被抽吸，藉此一邊使上述密封部向下撓曲且上述基板一邊靠近上述基座部而接觸於上述支撐部。藉此，即便於基板翹曲之情形時，仍可將基板適當地保持。
在本發明一較佳實施形態中，上述密封部係隨著離開上述支撐部而朝上方延伸之環狀板構件。
在本發明另一較佳實施形態中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部，上述內側支撐部具備有分別呈以上述中心軸為中心之圓弧狀之複數個線狀部。
在本發明另一較佳實施形態中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部，上述內側支撐部具備有點接觸於上述基板之上述下表面之複數個突起部。
在本發明另一較佳實施形態中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部、及鄰接於上述密封部之內周而配置成圓周狀之外側支撐部。
更佳為，上述外側支撐部之上端位於較上述內側支撐部之上端更上側。
在本發明另一較佳實施形態中，上述密封部中與上述基板接觸之接觸部之表面係氟樹脂製或矽氧樹脂製。
在本發明另一較佳實施形態中，上述支撐部及上述基座部係導電性材料製。
本發明亦適用於將基板以水平狀態自下側加以保持之基板保持裝置。本發明之基板保持裝置具備有：板狀之基座部，其具有垂直於朝向上下方向之中心軸之上表面；抽吸埠，其係配置於上述基座部之上述上表面而被連接於抽吸存在於上述基座部與基板之間之氣體之抽吸部；支撐部，其於上述基座部之中央部之周圍呈圓周狀地被配置，且自上述基座部之上述上表面朝上方突出而支撐上述基板之下表面；及可撓性之密封部，其遍及全周地被配置於上述支撐部之周圍，且上端部位於較上述支撐部更上側；於吸附上述基板時，在上述密封部之上述上端部接觸於上述基板之上述下表面之狀態下，存在於上述基座部與上述基板之間之氣體經由上述 抽吸埠而被抽吸，藉此一邊使上述密封部向下撓曲且上述基板一邊靠近上述基座部而接觸於上述支撐部。藉此，即便於基板翹曲之情形時，仍可將基板適當地加以保持。
前述之目的及其他目的、特徵、態樣及優點，係參照隨附之圖式並藉由以下進行之本發明之詳細說明而明確化。
1‧‧‧基板處理裝置
4‧‧‧杯部
5‧‧‧處理液供給部
6‧‧‧抽吸部
9‧‧‧基板
11‧‧‧腔室
31‧‧‧基板保持部
33‧‧‧基板旋轉機構
34‧‧‧基座部
35‧‧‧抽吸埠
36‧‧‧支撐部
37‧‧‧密封部
38‧‧‧基座基部
51‧‧‧噴嘴
52‧‧‧噴嘴旋轉機構
91‧‧‧(基板之)上表面
92‧‧‧(基板之)下表面
331‧‧‧旋轉機構收容部
341‧‧‧(基座部之)上表面
342‧‧‧(基座部之)中央部
361‧‧‧第1支撐部
362‧‧‧第2支撐部
363‧‧‧第3支撐部
364、365、366‧‧‧線狀部
367‧‧‧突起部
371‧‧‧(密封部之)上端部
J1‧‧‧中心軸
圖1係顯示一實施形態之基板處理裝置之構成的圖。
圖2係基板保持部之剖視圖。
圖3係基板保持部之俯視圖。
圖4係基板保持部之剖視圖。
圖5係基板保持部之剖視圖。
圖6係基板保持部之剖視圖。
圖7係基板保持部之剖視圖。
圖8係基板保持部之俯視圖。
圖1係顯示本發明一實施形態之基板處理裝置1之構成的圖。基板處理裝置1係一次一片地處理半導體基板9(以下簡稱為「基板9」)之單片式裝置。基板處理裝置1對基板9供給處理液而進行處理。在圖1中，以剖面來顯示基板處理裝置1之構成之一部分。
基板處理裝置1具備有腔室11、基板保持部31、基板旋轉機構33、杯部4、處理液供給部5、及抽吸部6。於腔室11之內部收容有基板保持部31及杯部4等。
基板保持部31係具備有以朝向上下方向之中心軸J1為中心之大致圓板狀之部位及大致圓柱狀之部位的構件。基板9係配置於基板保持部31之上方。基板9於腔室11內以大致水平狀態藉由基板保持部31而自下側被吸附保持。在圖1所示之例子中，基板9向下翹曲為凸狀。換言之，基板9之中央部向下凹陷。抽吸部6係連接於基板保持部31。抽吸部6抽吸存在於基板保持部31與基板9之間之氣體(例如空氣)，而將基板9吸附於基板保持部31。
基板旋轉機構33係配置於基板保持部31之下方。基板旋轉機構33以中心軸J1為中心使基板9與基板保持部31一起旋轉。基板旋轉機構33係收容於有蓋之大致圓筒狀之旋轉機構收容部331的內部。
處理液供給部5對基板9供給處理液。處理液供給部5具備有噴嘴51、及噴嘴旋轉機構52。噴嘴51朝向作為基板9上側之主面之上表面91吐出處理液。噴嘴旋轉機構52使噴嘴51於基板9之上方大致水平地移動。在基板處理裝置1中，例如在處理液自噴嘴51對藉由基板旋轉機構33進行旋轉之基板9被吐出之狀態下，藉由噴嘴旋轉機構52使噴嘴51在基板9之中央部上方與外緣部上方之間持續地往返移動。藉此，處理液被供給至基板9之上表面91整體。在基板處理裝置1中，例如處理液亦可自靜止於基板9之中央部上方之噴嘴51被供給至基板9。又，處理液供給部5亦可具備有被配置於基板9之下方而對作為基板9下側之主面之下表面92供給處理液的下部噴嘴。
杯部4係以中心軸J1為中心之環狀之構件，被配置於基板9及基板保持部31之周圍。杯部4承接自旋轉中之基板9 朝向周圍飛散之處理液。由杯部4所承接之處理液經由被設置於杯部4之下端部之排液埠(省略圖示)而朝向腔室11之外部被排出。
圖2係將基板保持部31放大顯示之剖視圖。圖3係顯示基板保持部31之俯視圖。基板保持部31具備有基座部34、抽吸埠35、支撐部36、密封部37、及基座基部38。基座部34係以中心軸J1為中心之大致圓板狀之部位。基座部34具有大致垂直於中心軸J1之上表面341。基座部34之直徑例如為由基板保持部31所保持之基板9(參照圖1)之直徑的20%以上且100%以下。在圖1及圖2所示之例子中，基板9之直徑約為300mm，基座部34之直徑約為100mm。
基座基部38係以中心軸J1為中心之大致圓柱狀之部位。基座基部38係連接於基座部34之下表面，而自下側支撐基座部34。基座基部38之直徑較基座部34之直徑小。在圖2所示之例子中，基座基部38與基座部34係相連為一體之構件。
支撐部36自基座部34之上表面341朝上方突出，而自下側支撐基板9之下表面92。支撐部36於基座部34之中央部342之周圍呈圓周狀(即大致環狀)地被配置。支撐部36係配置為避開基座部34之中央部342。換言之，於基座部34之中央部342無法設置朝上方突出之凸部。藉此，可防止翹曲之基板9被該凸部壓抵而破損之情形。
所謂基座部34之中央部342，係指於基座部34中以中心軸J1為中心之既定直徑之圓內之部位。基座部34之中央部342之直徑例如為基座部34之直徑之20%以上且50%以下。基座部34之中央部342之直徑例如為基板9之直徑之5%以上且20%以下。 在圖2所示之例子中，基座部34之中央部342之直徑約為40mm。又，基座部34之中央部342之直徑與基座基部38之直徑大致相等。
支撐部36具備有第1支撐部361、第2支撐部362、及第3支撐部363。第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363係分別自基座部34之上表面341朝上方突出之大致圓周狀之部位。在圖2所示之例子中，第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363各者之上端之上下方向的位置大致相同。第1支撐部361之上端與基座部34之上表面341之間之上下方向的距離，例如約為2mm。
第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363係以中心軸J1為中心而呈同心圓狀地被配置。第1支撐部361位於較第2支撐部362更靠以中心軸J1為中心之徑向(以下簡稱為「徑向」)之內側。第2支撐部362位於較第3支撐部363更靠徑向內側。換言之，第1支撐部361係於支撐部36中位於最靠徑向內側之內側支撐部。第3支撐部363係於支撐部36中位於最靠徑向外側之外側支撐部。第2支撐部362係位於第1支撐部361與第3支撐部363之間之中間支撐部。
第1支撐部361鄰接於基座部34之中央部之外周而呈大致圓周狀地被配置。換言之，第1支撐部361之內徑與基座部34之中央部342之外徑相等。第1支撐部361具備有複數個線狀部364。複數個線狀部364分別呈以中心軸J1為中心之大致圓弧狀。複數個線狀部364分別自基座部34之上表面341朝上方突出。在圖3所示之例子中，4個線狀部364於以中心軸J1為中心之圓周方向(以下簡稱為「圓周方向」)上，被配置為相互地分開且大致等角 度間隔。各線狀部364之圓周方向之長度例如較於圓周方向上鄰接之2個線狀部364間之間隙大。在圖3所示之例子中，第1支撐部361之徑向之寬度(即各線狀部364之寬度)約為2mm，而第1支撐部361之外徑約為40mm。
第2支撐部362自第1支撐部361朝徑向外側離開而呈大致圓周狀地被配置。第2支撐部362具備有複數個線狀部365。複數個線狀部365分別呈以中心軸J1為中心之大致圓弧狀。複數個線狀部365分別自基座部34之上表面341朝上方突出。在圖3所示之例子中，4個線狀部365於圓周方向上被配置為相互地分開且大致等角度間隔。各線狀部365之圓周方向之長度例如較於圓周方向上鄰接之2個線狀部365間之間隙大。在圖3所示之例子中，第2支撐部362之徑向之寬度(即各線狀部365之寬度)約為2mm，第2支撐部362之外徑約為60mm。
第3支撐部363自第2支撐部362朝徑向外側離開而呈大致圓周狀地被配置。第3支撐部363具備有複數個線狀部366。複數個線狀部366分別呈以中心軸J1為中心之大致圓弧狀。複數個線狀部366分別自基座部34之上表面341朝上方突出。在圖3所示之例子中，4個線狀部366於圓周方向上被配置為相互地分開且大致等角度間隔。各線狀部366之圓周方向之長度例如較於圓周方向上鄰接之2個線狀部366間之間隙大。在圖3所示之例子中，第3支撐部363之徑向之寬度(即各線狀部366之寬度)約為2mm，第3支撐部363之外徑約為80mm。
在圖2所例示之基板保持部31中，基座部34中包含第3支撐部363之大致圓環板狀之部位，係作為與基座部34之其 他部位不同之構件所形成，且被配置於該其他部位上而藉由螺釘等被固定於該其他部位。於包含該第3支撐部363之部位與該其他部位之間，大致環狀之密封部37之內周部沿著上下方向被夾持。藉此，密封部37被固定於基座部34。再者，將密封部37固定於基座部34之構造，亦可進行各種變更。例如，密封部37之內周部亦可藉由螺釘等被直接地固定於基座部34。
基座部34、支撐部36及基座基部38係由不會因一般之負重而撓曲之硬質材料所形成。又，基座部34、支撐部36及基座基部38係導電性材料製。例如，基座部34、支撐部36及基座基部38係由導電性PEEK(導電性聚醚醚酮)等之導電性樹脂所形成。基座部34、支撐部36及基座基部38經由接地線等被電性接地。
於基座部34之上表面341配置有複數個抽吸埠35。在圖3所示之例子中，複數個抽吸埠35係配置於第1支撐部361與第2支撐部362之間。複數個抽吸埠35於圓周方向上被排列為大致等角度間隔。各抽吸埠35例如於俯視時呈大致圓形。抽吸埠35之形狀亦可進行各種之變更。各抽吸埠35係連接於抽吸部6(參照圖1)。在圖2中，為了圖式之簡化，而省略連接各抽吸埠35與抽吸部6之流路之圖示。
在基板保持部31中，抽吸埠35的數量亦可適當地變更。例如，抽吸埠35的數量亦可為1個。又，基座部34之上表面341上之抽吸埠35之位置，只要較密封部37更靠徑向內側，亦可適當地變更。
密封部37遍及全周地被配置於支撐部36之周圍。密封部37係具有可撓性之環狀之板構件。在圖2及圖3所示之例子 中，密封部37呈大致圓環板狀。密封部37係配置為鄰接於第3支撐部363之外周。換言之，第3支撐部363鄰接於密封部37之內周而呈圓周狀地被配置。因此，密封部37之內徑與第3支撐部363之外徑相等。外接於第3支撐部363之密封部37之內周部之上端，位於與第3支撐部363之上端在上下方向上大致相同之位置。在較第3支撐部363更靠徑向外側，密封部37自基座部34之上表面341朝上方離開。換言之，於較第3支撐部363更靠徑向外側，密封部37不與基座部34接觸。
如圖2所示，在基板9未被吸附於基板保持部31之狀態(即密封部37未變形之狀態)下，密封部37隨著自支撐部36朝徑向離開(即隨著朝向徑向外方向)而朝上方延伸。又，密封部37之上下方向之厚度，會隨著離開支撐部36而逐漸變薄。密封部37之上端部371(在圖2所示之例子中為密封部37之外周部)位於較支撐部36更靠上側。具體而言，密封部37之上端部371位於較第1支撐部361之上端、第2支撐部362之上端、及第3支撐部363之上端更靠上側。密封部37之上端與第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363之上端之間之上下方向之距離，例如為0.5mm以上且3mm以下，而在本實施形態中約為1mm。
密封部37較佳為由可撓性高、具有高耐藥品性及高耐熱性、而且對基板9之下表面92之黏著性低(即對基板9之下表面92具有高剝離性)之材料所形成。密封部37係例如為氟樹脂製或矽氧樹脂製。在本實施形態中，密封部37係聚四氟乙烯(PTFE)製。
圖4及圖5係顯示由基板保持部31吸附基板9之狀 況的圖。在圖4及圖5中，將基板保持部31之右半部分放大顯示(於後述之圖6及圖7中亦相同)。於基板9藉由基板保持部31所吸附時，首先，如圖4所示，基板9被載置於密封部37上，密封部37之上端部371呈環狀地接觸於基板9之下表面92。藉此，基板9之下表面92、與基板保持部31之基座部34及密封部37之間之空間被密閉。此時，支撐部36及基座部34自基板9之下表面92朝下方離開，而不與基板9接觸。
接著，抽吸部6(參照圖1)被驅動，存在於基座部34及密封部37與基板9之間之密閉空間之氣體經由抽吸埠35而被抽吸，而被排出於該密閉空間外。藉此，如圖5所示，基板9使密封部37一邊向下撓曲一邊朝下方移動，而接近支撐部36及基座部34。詳細而言，接觸於基板9之密封部37之上端部371(即外周部)向下移動，密封部37與基板9之下表面92之接觸區域自密封部37之外周部朝向徑向內方向擴展。密封部37沿著基板9之下表面92變形。再者，密封部37之主要變形，係密封部37中自基座部34朝上方離開之部位的撓曲，並非藉由密封部37被壓抵於基座部34而變形之壓縮變形。
基板9朝向下方之移動、及密封部37朝向下方之變形，係持續至基板9接觸於支撐部36為止。然後，基板9係藉由基板9接觸於支撐部36，基板9朝向下方之移動、及密封部37朝向下方之變形停止，而被吸附保持於基板保持部31。於基板9被吸附保持於基板保持部31之狀態下，基板9之下表面92位於較基座部34之上表面341更上方，且基板9與基座部34未接觸。在圖5所示之例子中，於較第3支撐部363更靠徑向外側，密封部37自 基座部34朝上方離開。再者，於基板9被吸附保持於基板保持部31之狀態下，密封部37之一部分或全部亦可接觸於基座部34。
於基板9被吸附保持於基板保持部31之狀態下，基板9既可與第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363的全部接觸，亦可與第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363之一部分接觸。如圖5所示，在基板9之中央部朝下方凹陷之情形時，基板9之下表面92至少與支撐部36中之第1支撐部361接觸。又，被吸附保持於基板保持部31之基板9之形狀，既可與被保持於基板保持部31前之形狀不同，亦可為相同。
如以上所說明，基板處理裝置1具備有基板保持部31、抽吸部6、及基板旋轉機構33。基板保持部31將基板9以水平狀態自下側加以保持。抽吸部6抽吸存在於基板保持部31與基板9之間之氣體，而將基板9吸附於基板保持部31。基板旋轉機構33以朝向上下方向之中心軸J1為中心使基板保持部31旋轉。基板保持部31具備有基座部34、抽吸埠35、支撐部36、及密封部37。板狀之基座部34具有垂直於中心軸J1之上表面341。抽吸埠35係配置於基座部34之上表面341，而被連接於抽吸部6。支撐部36於基座部34之中央部342之周圍呈圓周狀地被配置，且自基座部34之上表面341朝上方突出。支撐部36支撐基板9之下表面92。可撓性之密封部37遍及全周地被配置於支撐部36之周圍。密封部37之上端部371位於較支撐部36更上側。
於基板保持部31吸附基板9時，在密封部37之上端部371接觸於基板9之下表面92之狀態下，存在於基座部34與基板9之間之氣體經由抽吸埠35而被抽吸。藉此，一邊使密封部37 向下撓曲且基板9一邊接近基座部34而接觸於支撐部36。
如此，在基板處理裝置1中，利用抽吸部6之抽吸使基板9下降，藉此使密封部37仿照基板9之下表面92而撓曲。因此，可維持基板9與基座部34及密封部37之間之空間的密閉性，並且可藉由密封部37隨時支撐基板9。其結果，即便於基板9翹曲之情形時，仍可以簡單之構造將基板9適當地加以保持。因此，於藉由基板旋轉機構33使基板9旋轉時，可防止基板9於基板保持部31上偏移之情形等。又，於處理液朝向基板9之外周部被吐出時，藉由處理液之衝撞所產生之力矩，亦可防止基板9自基板保持部31脫落之情形等。
在基板保持部31中，由於密封部37會在基板9接近基座部34時撓曲，因此亦可防止基板9被密封部37過度地推升之情形。其結果，於基板9之吸附保持時，可防止基板9破損之情形。
密封部37係隨著朝開支撐部36而朝上方延伸之環狀板構件。藉此，可使密封部37之構造簡化。又，於基板9被吸附於基板保持部31時，可抑制密封部37朝未意料到之方向變形之情形，而適當地使密封部37撓曲。如上所述，密封部37之上下方向之厚度隨著離開支撐部36而變薄。藉此，密封部37可容易地仿照基板9而變形。
支撐部36具備有鄰接於基座部34之中央部342之外周而呈圓周狀地被配置之第1支撐部361(即內側支撐部)。第1支撐部361具備有複數個線狀部364。複數個線狀部364分別呈以中心軸J1為中心之圓弧狀。藉此，可將第1支撐部361與基板9之下表面92之接觸區域設為較長。其結果，可將基板9穩定地加以 保持。
又，支撐部36除了第1支撐部361外，還具備有鄰接於密封部37之內周而呈圓周狀地被配置之第3支撐部363(即外側支撐部)。藉此，可提升被保持之基板9之穩定性。
如上所述，密封部37係氟樹脂製或矽氧樹脂製。藉此，可提高密封部37對基板9之剝離性。因此，於使基板9自基板保持部31上移動時，可抑制密封部37貼附於基板9之情形。其結果，可容易地將基板9自基板保持部31取下。
在基板保持部31中，只要密封部37中與基板9接觸之接觸部之表面為氟樹脂製或矽氧樹脂製即可。藉此，與上述同樣地，可提高密封部37對基板9之剝離性，而可容易地將基板9自基板保持部31取下。於該情形時，密封部37中除了與基板9接觸之接觸部之表面以外之其他部位，亦可由具有可撓性之各種材料所形成。
如上所述，支撐部36及基座部34係導電性材料製。藉此，於基板9被保持於基板保持部31之狀態下，基板9之電荷經由支撐部36及基座部34而被去除。其結果，可減低基板9之帶電。
在基板保持部31中，支撐部36之形狀可進行各種變更。例如，如圖6所示，第3支撐部363之上端亦可位於較第1支撐部361之上端更上側。藉此，第1支撐部361及第3支撐部363之雙方會變得容易接觸於向下呈凸狀地翹曲之基板9之下表面92(參照圖2)。其結果，可提升基板9由基板保持部31保持之穩定性。又，在圖6所示之例子中，第2支撐部362之上端位於較第1 支撐部361之上端更上側，且較第3支撐部363之上端更下側。藉此，第2支撐部362亦會變得容易接觸於向下呈凸狀地翹曲之基板9之下表面92。其結果，可進一步提升基板9由基板保持部31保持之穩定性。
在基板保持部31中，如圖7及圖8所示，第1支撐部361亦可具備有點接觸於基板9之下表面92之複數個突起部367。藉此，可將第1支撐部361與基板9之下表面92接觸之接觸部之數量設為較多。其結果，可將基板9穩定地加以保持。在圖7及圖8所示之例子中，第2支撐部362及第3支撐部363亦分別具備有複數個突起部367。在第1支撐部361、第2支撐部362及第3支撐部363中，複數個突起部367分別於圓周方向上以大致等角度間隔地被排列。各突起部367呈大致半球狀。突起部367之形狀亦可進行各種變更。突起部367例如亦可為中央部較周圍更加***之山型。俯視時之突起部367之形狀可進行各種變更，例如亦可為大致矩形。
在前述之基板處理裝置1中，可進行各種變更。
例如，基板保持部31之基座部34之形狀並不限定於圓板狀，只要為大致板狀即可。基座部34例如亦可為大致矩形板狀。
在支撐部36中，第3支撐部363並不一定要鄰接於密封部37之內周地被配置，例如亦可被設置於自密封部37之內周緣朝徑向內方向離開之位置。又，亦可將第2支撐部362自支撐部36中省略。第3支撐部363亦可自支撐部36中省略。
密封部37之形狀亦可進行各種變更。例如，密封部 37亦可為外周部被固定於基座部34且隨著朝向徑向內側而朝上方延伸之環狀板構件。又，密封部37只要遍及全周地被配置於支撐部36之周圍，即可不限定於環狀，例如亦可為大致矩形環狀。
基座部34、支撐部36及基座基部38之材料，可適當地變更。又，密封部37之材料亦可適當地變更。例如，密封部37亦可由導電性材料所形成。藉此，可進一步減低基板9之帶電。
基板保持部31亦可於基板處理裝置1以外之各種裝置(例如為基板搬送裝置)中，或者單獨地作為將基板9以水平狀態自下側加以保持之基板保持裝置來利用。該基板保持裝置與前述之基板保持部31相同地，具備有基座部34、抽吸埠35、支撐部36、及密封部37。板狀之基座部34具有垂直於朝向上下方向之中心軸J1之上表面341。抽吸埠35係配置於基座部34之上表面341，而被連接於抽吸部6。抽吸部6抽吸存在於基座部34與基板9之間之氣體。支撐部36於基座部34之中央部342之周圍呈圓周狀地被配置，且自基座部34之上表面341朝上方突出。支撐部36支撐基板9之下表面92。可撓性之密封部37遍及全周地被配置於支撐部36之周圍。密封部37之上端部371位於較支撐部36更上側。
於吸附基板9時，在密封部37之上端部371接觸於基板9之下表面92之狀態下，存在於基座部34與基板9之間之氣體經由抽吸埠35而被抽吸。藉此，一邊使密封部37向下撓曲且基板9一邊接近基座部34而接觸於支撐部36。藉此，與上述同樣地，即便於基板9翹曲之情形時，仍可將基板9適當地加以保持。
前述之基板保持裝置、及基板處理裝置1之基板保持部31，亦可利用於未翹曲之平坦之基板9、及向上呈凸狀地翹曲之 基板9的保持。
前述之基板處理裝置1除了半導體基板以外，亦可利用於液晶顯示裝置、電漿顯示器、FED(field emission display；場發射顯示器)等之顯示裝置所使用之玻璃基板之處理。或者，前述之基板處理裝置1亦可利用於光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板及太陽能電池用基板等之處理。又，前述之基板保持裝置亦可利用於各種種類之基板的保持。
上述實施形態及各變形例之構成，只要不相互地矛盾即可適當地加以組合。
雖已對本發明詳細地描述並加以說明，但前述之說明僅為例示而非用以限定者。因此，只要不脫離本發明之範圍，仍可有多種之變形與態樣。

Claims (16)

  1. 一種基板處理裝置，係對基板進行處理者，其具備有：基板保持部，其將基板以水平狀態自下側加以保持；抽吸部，其抽吸存在於上述基板保持部與上述基板之間之氣體而將上述基板吸附於上述基板保持部；及基板旋轉機構，其以朝向上下方向之中心軸為中心將上述基板保持部加以旋轉；上述基板保持部具備有：板狀之基座部，其具有垂直於上述中心軸之上表面；抽吸埠，其係配置於上述基座部之上述上表面而被連接於上述抽吸部；支撐部，其於上述基座部之中央部之周圍呈圓周狀地被配置，且自上述基座部之上述上表面朝上方突出而支撐上述基板之下表面；及可撓性之密封部，其遍及全周地被配置於上述支撐部之周圍，且上端部位於較上述支撐部更上側；於上述基板保持部吸附上述基板時，在上述密封部之上述上端部接觸於上述基板之上述下表面之狀態下，存在於上述基座部與上述基板之間之氣體經由上述抽吸埠而被抽吸，藉此一邊使上述密封部向下撓曲且上述基板一邊靠近上述基座部而接觸於上述支撐部。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述密封部係隨著離開上述支撐部而朝上方延伸之環狀板構件。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐 部，上述內側支撐部具備有分別呈以上述中心軸為中心之圓弧狀之複數個線狀部。
  4. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部，上述內側支撐部具備有點接觸於上述基板之上述下表面之複數個突起部。
  5. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部、及鄰接於上述密封部之內周而呈圓周狀地被配置之外側支撐部。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中，上述外側支撐部之上端位於較上述內側支撐部之上端更上側。
  7. 如請求項1至6中任一項之基板處理裝置，其中，上述密封部中與上述基板接觸之接觸部之表面係氟樹脂製或矽氧樹脂製。
  8. 如請求項1至6中任一項之基板處理裝置，其中，上述支撐部及上述基座部係導電性材料製。
  9. 一種基板保持裝置，係將基板以水平狀態自下側加以保持者，其具備有：板狀之基座部，其具有垂直於朝向上下方向之中心軸之上表面；抽吸埠，其係配置於上述基座部之上述上表面而被連接於抽吸存在於上述基座部與基板之間之氣體之抽吸部；支撐部，其於上述基座部之中央部之周圍呈圓周狀地被配置，且 自上述基座部之上述上表面朝上方突出而支撐上述基板之下表面；及可撓性之密封部，其遍及全周地被配置於上述支撐部之周圍，且上端部位於較上述支撐部更上側；於吸附上述基板時，在上述密封部之上述上端部接觸於上述基板之上述下表面之狀態下，存在於上述基座部與上述基板之間之氣體經由上述抽吸埠而被抽吸，藉此一邊使上述密封部向下撓曲且上述基板一邊靠近上述基座部而接觸於上述支撐部。
  10. 如請求項9之基板保持裝置，其中，上述密封部係隨著離開上述支撐部而朝上方延伸之環狀板構件。
  11. 如請求項9之基板保持裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部，上述內側支撐部具備有分別呈以上述中心軸為中心之圓弧狀之複數個線狀部。
  12. 如請求項9之基板保持裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部，上述內側支撐部具備有點接觸於上述基板之上述下表面之複數個突起部。
  13. 如請求項9之基板保持裝置，其中，上述支撐部具備有鄰接於上述基座部之上述中央部之外周而呈圓周狀地被配置之內側支撐部、及鄰接於上述密封部之內周而呈圓周狀地被配置之外側支撐部。
  14. 如請求項13之基板保持裝置，其中，上述外側支撐部之上端位於較上述內側支撐部之上端更上側。
  15. 如請求項9至14中任一項之基板保持裝置，其中，上述密封部中與上述基板接觸之接觸部之表面係氟樹脂製或矽氧樹脂製。
  16. 如請求項9至14中任一項之基板保持裝置，其中，上述支撐部及上述基座部係導電性材料製。
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