CN207802499U - 柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板，其包括多个基板部，所述基板包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。根据本实用新型，能够制造形成有多个信号线的柔性电路板；容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值；考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状，使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性；在信号线之间形成多个通孔，并调节这些通孔的间距，使信号线间的信号干扰最小化。

Description

柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板。

背景技术

通常，在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。

一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。

尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。

加之，柔性电路板以粘结片为媒介使接地层和电介质粘接或使接地层和接地层粘接，而在分别形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接的情况下，特性阻抗有可能会下降。

作为参考，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。

在以往的柔性电路板中，通常使用分别形成于互相不同的电介质的接地层中的一个接地层是未适用的方式，但在这种情况下，有可能会因接地层的未适用导致对屏蔽的可靠性下降且有外部信号流入。

另外，若外部信号流入柔性电路板，则上述特性阻抗会脱离基准值50Ω，有可能会对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状老看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。

本实用新型的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的另一些目的。

上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。

为达成上述目的的本实用新型提供一种柔性电路板，其特征在于，包括基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。

在优选实施例中，所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成。

在优选实施例中，所述第一基板部和所述第二基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质、所述第二基板部的第一电介质以及所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质、所述第二基板部的第二电介质以及所述第三基板部的第二电介质一体地形成。

在优选实施例中，所述三个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部中的至少一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质、所述第二基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质以及所述第三基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质一体地形成。

在优选实施例中，所述第一基板部至所述第三基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成，所述第二基板部的第一接地层与所述第三基板部的第四接地层一体地形成，所述第二基板部的第四接地层与所述第三基板部的第一接地层一体地形成。

在优选实施例中，所述第二接地层和所述第三接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。

在优选实施例中，在所述多个基板部形成有排列在与各个信号线平行地隔开的虚拟线上的多个通孔，在信号线之间对置的两个通孔间的间距为0.2mm至 0.5mm，或2mm至3mm。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部、第三基板部以及第四基板部的四个基板部构成，所述四个基板部中，所述第一基板部和所述第二基板部沿水平方向连接，所述第三基板部和所述第四基板部沿水平方向连接并以粘结片为媒介粘接于所述第一基板部和所述第二基板部的底面。

在优选实施例中，所述四个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

本实用新型的效果如下。

通过前述的技术方案，本实用新型能够提供一种能够制造形成有多个信号线的柔性电路板的有效的层叠结构。

此外，本实用新型具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值的效果。

此外，本实用新型考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状，从而具有使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性的效果。

此外，本实用新型在信号线之间形成多个通孔，并调节这些通孔的间距，从而具有使信号线间的信号干扰最小化的效果。

附图说明

图1和图2是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图。

图3(a)至图3(d)是用于说明柔性电路板的接地层的图。

图4和图5是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板和其变形例的图。

图6是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图。

图7是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图。

图8至图12是用于说明第五实施例的柔性电路板和其变形例的图。

图13是用于说明本实用新型的第六实施例的柔性电路板的图。

图14和图15是用于说明本实用新型的第七实施例的柔性电路板和其变形例的图。

符号说明

100a－第一基板部，100b－第二基板部，100c－第三基板部，110a、110b、 110c－第一电介质，120a、120b、120c－第二电介质，130a、130b、130c－第一接地层，140a、140b、140c－第二接地层，150a、150b、150c－第三接地层，160a、160b、160c－第四接地层，S1－第一信号线，S2－第二信号线，S3－第三信号线。

具体实施方式

以下说明中，为提供本实用新型的更为整体性的理解示出了本实用新型的规定细节，但本领域的一般的技术人员能够理解即使没有这些规定细节亦可通过这些的变形容易实施本实用新型。

首先，本实用新型的一实施例的柔性电路板提供有效的层叠结构，从而能够在一个基板形成多个信号线，并容易将柔性电路板的特性阻抗设计成基准值 (50Ω)，能够使其制造过程简单化，且缩短制造时间。

下面参照附图1至图15对本实用新型的优选实施例进行详细说明，并以理解本实用新型的动作和作用所需要的部分为中心进行说明。

图1和图2是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图，图3 (a)至图3(d)是用于说明柔性电路板的接地层的图。

参照图1至图3(d)，本实用新型的第一实施例的柔性电路板可以由分别形成有信号线的两个基板部沿水平方向连接而形成具有两个信号线的一个基板，所述基板包括：形成有第一信号线S1的第一基板部100a；以及形成有第二信号线S2的第二基板部100b。

首先，第一基板部100a包括第一电介质110a、第二电介质120a、第一接地层130a、第二接地层140a以及第三接地层150a而构成。

在第一基板部100a的第一电介质110a的平面形成有第一信号线S1，第二电介质120a形成于与第一电介质110a平行并与第一电介质110a的平面对置且隔开规定间距的位置。

此外，在第一电介质110a的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层130a而以粘结片B为媒介粘接于第二电介质120a，在第一电介质110a的底面形成有第二接地层140a，在第二电介质120a的平面层叠有第三接地层150a。

第二基板部100b可以包括形成有第二信号线S2的第一电介质110b、第二电介质120b、第一接地层130b、第二接地层140b以及第三接地层150b而构成，且电介质和接地层以与第一基板部100a相同的顺序层叠，从而结构上与第一基板部100a相同地形成。

另外，本实用新型的第一实施例的柔性电路板具有在第一基板部100a的左侧或右侧连接第二基板部100b的一侧而一体地形成的结构。

例如，第一基板部100a的第一电介质110a与第二基板部100b的第一电介质110b可以一体地形成，第一基板部100a的第二电介质120a与第二基板部100b的第二电介质120b可以一体地形成。

此外，在分别层叠于第一基板部100a和第二基板部100b的接地层也可以一体地形成，尤其，第二接地层140a、140b可以一体地形成，且第三接地层 150a、150b可以一体地形成。

因此，能够使基板的制造过程简单化且缩短制造时间。

一方面，在第一基板部100a和第二基板部100b也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、第二电介质120a、120b、第一接地层130a、130b、第二接地层140a、140b以及第三接地层150a、150b的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b至第三接地层150a、150b电连接的通孔VH。

另外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距可以为 0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

此外，如图3(a)至图3(d)所图示，分别形成于第一基板部100a和第二基板部100b的第二接地层140a、140b和第三接地层150a、150b可以以板材形状(图3(a))，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图3 (b))，或周期性地形成有多个接地孔的形状(图3(c))，或网格形状(图3 (d))形成。

图4和图5是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板和其变形例的图。

首先，参照图4，本实用新型的第二实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的两个基板部沿水平方向连接而形成具有两个信号线的一个基板，所述基板包括：形成有第一信号线S1的第一基板部100a；以及形成有第二信号线S2 的第二基板部100b。

第一基板部100a包括第一电介质110a、第二电介质120a、第一接地层130a、第二接地层140a以及第三接地层150a而构成。

实质上，第一基板部100a依次层叠有第二接地层140a、形成有第一信号线S1的第一电介质110a、第一接地层130a、第二电介质120a以及第三接地层150a，从而与参照图1和图2说明的第一基板部100a的结构相同地形成。

第二基板部100b包括第一电介质110b、第二电介质120b、第一接地层 130b、第二接地层140b以及第三接地层150b，且与第一基板部100a相比，以第一电介质110b、第二电介质120b、第一接地层130b、第二接地层140b 以及第三接地层150b逆序地层叠的结构，即以第一基板部100a被翻过来的结构形成而连接于第一基板部100a的一侧。

例如，第二基板部100b可以以在与第二电介质120b的平面对置且隔开规定间距间距的位置层叠有第一电介质110b，在第一电介质110b的底面形成有第二信号线S2和第一接地层130b，在第一电介质110b的平面层叠有第二接地层140b，第三接地层150b形成于第二电介质120b的底面的结构构成。

因此，形成于第一基板部100a的第一信号线S1和形成于第二基板部100b 的第二信号线S2位于互相不同的平面，从而能够使相互间的信号干扰最小化。

一方面，在本实用新型的第二实施例的柔性电路板的情况下，也可以在第一基板部100a的左侧或右侧连接第二基板部100b的一侧而一体地形成。

此时，第一基板部100a的第一电介质110a与第二基板部100b的第二电介质120b一体地形成，第一基板部100a的第二电介质120a与第二基板部100b 的第一电介质110b一体地形成。

另外，分别层叠于第一基板部100a与第二基板部100b的第二接地层140a、 140b可以一体地形成，且第三接地层150a、150b可以一体地形成。从而，使基板的制造过程简单化且缩短制造时间。

此外，在第一基板部100a和第二基板部100b也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、第二电介质120a、120b、第一接地层130a、130b、第二接地层140a、140b以及第三接地层150a、150b的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b至第三接地层150a、150b电连接的通孔VH。

另外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距可以为 0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

一方面，如图5所图示，在本实用新型的第二实施例的柔性电路板以一个基板部100a、100b被翻过来的结构形成，从而形成于第一基板部100a的第一信号线S1和形成于第二基板部100b的第二信号线S2位于互相不同的平面的情况下，在各基板部100a、100b的与第一电介质110a、110b对置的第二电介质120a、120b的面也可以还形成有具有与第一接地层130a、130b相同的形状的一对第四接地层160a、160b。

在这种情况下，第一基板部100a的第一接地层130a与第二基板部100b 的第四接地层160b可以一体地形成，且第一基板部100a的第四接地层160a 与第二基板部100b的第一接地层130b可以一体地形成。

图6是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图。

参照图6，本实用新型的第三实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的两个基板部向水平方向连接而形成具有两个信号线的一个基板，所述基板包括：形成有第一信号线S1的；以及形成有第二信号线S2的第二基板部100b。

第一基板部100a包括第一电介质110a、第二电介质120a、第一接地层130a、第二接地层140a、第三接地层150a以及第四接地层160a。

在第一基板部100a的第一电介质110a的平面形成有第一信号线S1，且在与第一电介质110a平行并与第一电介质110a的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质120a。

另外，在第一电介质110a的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开的一对第一接地层130a，在第一电介质110a的底面形成有第二接地层140a，在第二电介质120a的平面层叠有第三接地层150a。

此外，在第二电介质120a的底面形成有第四接地层160a而以粘结片B为媒介与第一接地层130a粘接。

一方面，由于还具备有第四接地层160a使得接地层的整体面积增加，因而优选调节第二电介质120a的厚度以具有比第一电介质110a相对薄的厚度，从而设计成使柔性电路板的特性阻抗成为基准值(50Ω)。

例如，可以使第一电介质110a以0.05mm至0.1mm的厚度形成，且以使第二电介质120a具有0.025mm至0.05mm的厚度的方式形成。

第二基板部100b包括形成有第二信号线S2的第一电介质110b、第二电介质120b、第一接地层130b、第二接地层140b、第三接地层150b以及第四接地层160b而构成，且电介质和接地层以与第一基板部100a相同的顺序层叠，从而结构上与第一基板部100a相同地形成。

此外，在本实用新型的第三实施例的柔性电路板的情况下，也可以在第一基板部100a的左侧或右侧连接第二基板部100b的一侧而一体地形成。

在这种情况下，第一基板部100a与第二基板部100b的第一电介质110a、 110b一体地形成，第一基板部100a与第二基板部100b的第二电介质120a、 120b一体地形成，第一基板部100a与第二基板部100b的第二接地层140a、 140b一体地形成，第一基板部100a与第二基板部100b的第三接地层150a、 150b一体地形成。

因此，能够使基板的制造过程简单化且缩短制造时间。

加之，在第一基板部100a和第二基板部100b也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、第二电介质120a、120b、第一接地层130a、130b、第二接地层140a、140b、第三接地层150a、150b以及第四接地层160a、160b的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b至第四接地层160a、160b电连接的通孔VH。

另外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距可以为 0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

图7是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图。

参照图7，本实用新型的第四实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的三个基板部沿水平方向连接而形成具有三个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部100b 以及形成有第三信号线S3的第三基板部100c而构成。

第一基板部100a和第二基板部100b包括第一电介质110a、110b、第二电介质120a、120b、第一接地层130a、130b、第二接地层140a、140b以及第三接地层150a、150b而构成。

实质上，第一基板部100a和第二基板部100b依次层叠有第二接地层140a、 140b、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110a、110b、第一接地层130a、 130b、第二电介质120a、120b以及第三接地层150a、150b，从而与参照图1 和图2说明的第一基板部100a和第二基板部100b的结构相同地形成。

第三基板部100c包括第一电介质110c、第二电介质120c、第一接地层130c、第二接地层140c以及第三接地层150c而构成，在第一电介质110c的平面形成有第三信号线S3，在与第一电介质110c平行并与第一电介质110c的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质120c。

在第三基板部100c的第一电介质110c的平面层叠有隔着第三信号线S3 隔开规定间距的一对第一接地层130c而以粘结片B为媒介粘接于第二电介质 120c，在第一电介质110c的底面形成有第二接地层140c，在第二电介质120c 的平面层叠有第三接地层150c。

另外，实用新型的第四实施例的柔性电路板在第一基板部100a的左侧或右侧连接第二基板部100b的一侧且在第一基板部100a或第二基板部100b的一侧连接第三基板部100c的一侧，从而具有三个基板部一体地形成的结构。

优选第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第一电介质110a、110b、110c一体地形成，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第二电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第二接地层140a、140b、140c一体地形成，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第三接地层150a、150b、150c一体地形成，从而能够使基板的制造过程简单化且缩短制造时间。

另外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、 130b、130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c 的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、 150c电连接的通孔VH。

通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为 0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

图8至图12是用于说明第五实施例的柔性电路板和其变形例的图。

首先，参照图8，本实用新型的第五实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的三个基板部沿水平方向连接而形成具有三个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部 100b以及形成有第三信号线S3的第三基板部100c而构成。

第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c包括第一电介质 110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c而构成，但三个基板部中的至少一个基板部可以以电介质和接地层逆序地层叠的结构，即以基板部被翻过来的结构形成而连接于另外的基板部。

此时，第一基板部100a的第一电介质110a和第二电介质120a中的一个电介质、第二基板部100b的第一电介质110b和第二电介质120b中的一个电介质以及第三基板部100c的第一电介质110c和第二电介质120c中的一个电介质可以一体地形成。

例如，第一基板部100a可以以在与第二电介质120a的平面对置并隔开规定间距的位置层叠有第一电介质110a，在第一电介质110a的底面形成有第一信号线S1和第一接地层130a，在第一电介质110a的平面层叠有第二接地层140a，在第二电介质120a的底面形成有第三接地层150a的结构构成。

相反，第二基板部100b和第三基板部100c依次层叠有第二接地层140b、 140c、形成有各个信号线S2、S3的第一电介质110b、110c、第一接地层130b、 130c、第二电介质120b、120c以及第三接地层150b、150c，从而与参照图7说明的第二基板部100b和第三基板部100c的结构相同地形成。

亦即，以第一基板部100a与另外的基板部100b、100c不同地逆序地层叠而以另外的基板部100b、100c被翻过来的结构形成，此时，第一基板部100a的第一电介质110a、第二基板部100b的第二电介质120b以及第三基板部100c的第二电介质120c一体地形成，且第一基板部100a的第二电介质120a、第二基板部 100b的第一电介质110b以及第三基板部100c的第一电介质110c一体地形成。

此外，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第三接地层 150b以及第三基板部100c的第三接地层150c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层150a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。

另外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、150c 电连接的通孔VH。

通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为 0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

一方面，如图9所图示，也可以形成为，第二基板部100b与另外的基板部 100a、100c不同地逆序地层叠而以基板部100a、100c被翻过来的结构形成。

第一基板部100a和第三基板部100c依次层叠有第二接地层140a、140c、形成有各个信号线S1、S3的第一电介质110a、110c、第一接地层130a、130c、第二电介质120a、120c以及第三接地层150a、150c，从而与参照图7说明的第一基板部100a和第三基板部100c的结构相同地形成。

第二基板部100b逆序地层叠有第二接地层140b、形成有第二信号线S2的第一电介质110b、第一接地层130b、第二电介质120b以及第三接地层150b，从而与参照图4说明的第二基板部100b的结构相同地形成。

此时，第一基板部100a的第一电介质110a、第二基板部100b的第二电介质 120b以及第三基板部100c的第一电介质110c一体地形成，第一基板部100a的第二电介质120a、第二基板部100b的第一电介质110b以及第三基板部100c的第二电介质120c一体地形成。

此外，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第三接地层 150b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层150a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第三接地层150c一体地形成。

另外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、150c 电连接的通孔VH，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

另外，如图10所图示，也可以形成为，第三基板部100c与另外的基板部100a、 100b不同地逆序地层叠而以基板部100a、100b被翻过来的结构形成。此时，图 10所图示的柔性电路板与参照图8说明的柔性电路板的结构实质上相同，因而将省略重复的说明。

但是，在第三基板部100c与另外的基板部100a、100b不同地逆序地层叠的情况下，第一基板部100a和第二基板部100b的第一电介质110a、110b与第三基板部100c的第二电介质120c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第二电介质120a、120b与第三基板部100c的第一电介质110c一体地形成。

另外，第一基板部100a和第二基板部100b的第二接地层140a、140b与第三基板部100c的第三接地层140c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b 的第三接地层150a、150b与第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。

此外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、150c 电连接的通孔VH，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

此外，如图11所图示，也可以以三个基板部100a、100b、100c中的两个基板部100a、100c逆序地层叠而以被翻过来的结构形成。

例如，第一基板部100a和第三基板部100c可以逆序地层叠有第二接地层 140a、140c、形成有各个信号线S1、S3的第一电介质110a、110c、第一接地层 130a、130c、第二电介质120a、120c以及第三接地层150a、150c，从而与参照图8说明的第一基板部100a和图10说明的第三基板部100c的结构相同地形成。

相反，第二基板部100b依次层叠有第二接地层140b、形成有第二信号线S2 的第一电介质110b、第一接地层130b、第二电介质120b以及第三接地层150b，从而与参照图7说明的第二基板部100b的结构相同地形成。

在这种情况下，第一基板部100a的第一电介质110a、第二基板部100b的第二电介质120b以及第三基板部100c的第一电介质110c一体地形成，第一基板部 100a的第二电介质120a、第二基板部100b的第一电介质110b以及第三基板部 100c的第二电介质120c一体地形成。

另外，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第三接地层 150b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层150a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第三接地层150c一体地形成。

此外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、150c 电连接的通孔VH，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

一方面，如图12所图示，本实用新型的第五实施例的柔性电路板在三个基板部100a、100b、100c中的至少一个基板部以被翻过来的结构形成的情况下，也可以还形成有一对第四接地层160a、160b、160c，其在各基板部100a、100b、 100c的与第一电介质110a、110b、110c对置的第二电介质120a、120b、120c的面具有与第一接地层130a、130b、130c相同的形状。

此时，第一基板部100a的第一接地层130a与第二基板部100b的第四接地层 160b可以一体地形成，第一基板部100a的第四接地层160a与第二基板部100b 的第一接地层130b可以一体地形成。

同时，第二基板部100b的第一接地层130b与第三基板部100c的第四接地层 160c将一体地形成，第二基板部100b的第四接地层160b与第三基板部100c的第一接地层130c将一体地形成。

一方面，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、 130b、130c、第二接地层140a、140b、140c以及第三接地层150a、150b、150c 的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c至第三接地层150a、150b、 150c电连接的通孔VH，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH 间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

图13是用于说明本实用新型的第六实施例的柔性电路板的图。

参照图13，本实用新型的第六实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的三个基板部沿水平方向连接而形成具有三个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部100b以及形成有第三信号线S3的第三基板部100c而构成。

首先，第一基板部100a包括第一电介质110a、第二电介质120a、第一接地层130a、第二接地层140a、第三接地层150a以及第四接地层160a而构成。

在第一基板部100a的第一电介质110a的平面形成有第一信号线S1，且在与第一电介质110a平行并与第一电介质110a的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质120a。

此外，在第一电介质110a的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开的一对第一接地层130a，在第一电介质110a的底面形成有第二接地层140a，在第二电介质 120a的平面层叠有第三接地层150a，在第二电介质120a的底面形成有第四接地层160a而以粘结片B为媒介与第一接地层130a粘接。

另外，第一基板部100a的第二电介质120a可以形成为厚度比第一电介质 110a相对薄，例如，使第一电介质110a以0.05mm至0.1mm的厚度形成，且以使第二电介质120a具有0.025mm至0.05mm的厚度的方式形成。

第二基板部100b和第三基板部100c可以包括形成有各个信号线S2、S3的第一电介质110b、110c、第二电介质120b、120c、第一接地层130b、130c、第二接地层140b、140c、第三接地层150b、150c以及第四接地层160b、160c而构成，且电介质和接地层以与第一基板部100a相同的顺序层叠，从而结构上与第一基板部100a相同地形成。

在这种情况下，也可以包括第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的三个基板部互相连接而一体地形成，且第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第一电介质110a、110b、110c一体地形成，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第二电介质120a、120b、 120c一体地形成。

此外，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第二接地层140a、140b、140c一体地形成，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第三接地层150a、150b、150c一体地形成。

另外，在第一基板部100a至第三基板部100c也可以还形成有在贯通第一电介质110a、110b、110c、第二电介质120a、120b、120c、第一接地层130a、130b、 130c、第二接地层140a、140b、140c、第三接地层150a、150b、150c以及第四接地层160a、160b、160c的孔内填充导电体而使第一接地层130a、130b、130c 至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH。

此外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

图14和图15是用于说明本实用新型的第七实施例的柔性电路板和其变形例的图。

首先，参照图14，本实用新型的第七实施例的柔性电路板在沿水平方向连接而具有两个信号线的两个基板部的平面或在底面粘接具有相同的结构的两个基板部来形成具有四个信号线的一个基板，且可以包括形成有第一信号线S1 的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部100b、形成有第三信号线S3的第三基板部100c以及形成有第四信号线S4的第四基板部100d而构成。

此处，第一基板部100a和第二基板部100b可以依次层叠有第二接地层140a、140b、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110a、110b、第一接地层130a、 130b、第二电介质120a、120b以及第三接地层150a、150b，从而以与参照图1 和图2说明的第一基板部100a和第二基板部100b的结构相同地形成。

另外，在第三基板部100c和第四基板部100d的情况下，也可以依次层叠有第二接地层140c、140d、形成有各个信号线S3、S4的第一电介质110c、110d、第一接地层130c、130d、第二电介质120c、120d以及第三接地层150c、150d，从而与前述的第一基板部100a和第二基板部100b的结构相同地形成。

此外，第三基板部100c和第四基板部100d可以以粘结片B为媒介粘接于第一基板部100a和第二基板部100b的底面。

一方面，如图15所图示，本实用新型的第七实施例的柔性电路板也可以与参照图6说明的本实用新型的第三实施例的柔性电路板的第一基板部100a和第二基板部100b相同地，形成形成有第一信号线S1的第一基板部100a和形成有第二信号线S2的第二基板部100b，并使以与此相同的结构形成且形成有第三信号线S3的第三基板部100c和形成有第四信号线S4的第四基板部100d以粘结片B 为媒介粘接，来形成具有四个信号线S1、S2、S3、S4的一个基板。

尽管上面示例性地对本实用新型的优选实施例进行了说明，但本实用新型的范围不限于这种规定实施例，可以在权利要求书所记载的范畴内适当的进行变更。

Claims (21)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：

在平面形成有信号线的第一电介质；

与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；

隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；

形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及

层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，

且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，

所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，

所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，

所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一基板部和所述第二基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，

所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，

所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

11.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一电介质、所述第二基板部的第一电介质以及所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质、所述第二基板部的第二电介质以及所述第三基板部的第二电介质一体地形成。

12.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，

所述三个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

13.根据权利要求12所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

14.根据权利要求13所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，

所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

15.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，

所述三个基板部中的至少一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

16.根据权利要求15所述的柔性电路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质、所述第二基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质以及所述第三基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质一体地形成。

17.根据权利要求15所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一基板部至所述第三基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，

所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成，所述第二基板部的第一接地层与所述第三基板部的第四接地层一体地形成，所述第二基板部的第四接地层与所述第三基板部的第一接地层一体地形成。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第二接地层和所述第三接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。

19.根据权利要求1至17中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，

在所述多个基板部形成有排列在与各个信号线平行地隔开的虚拟线上的多个通孔，在信号线之间对置的两个通孔间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。

20.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部、第二基板部、第三基板部以及第四基板部的四个基板部构成，

所述四个基板部中，

所述第一基板部和所述第二基板部沿水平方向连接，

所述第三基板部和所述第四基板部沿水平方向连接并以粘结片为媒介粘接于所述第一基板部和所述第二基板部的底面。

21.根据权利要求20所述的柔性电路板，其特征在于，

所述四个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。