CN215732135U - 传输线路以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路的第1信号线、第2信号线以及第3信号线构成在同一层相互并行的并行部。接地连接导体将并行部划分为第1区域和第2区域。在第1信号线与第2信号线之间没有将第1接地导体和第2接地导体连接的导体，第1信号线位于比第2信号线更靠接地连接导体的位置。关于第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

Description

传输线路以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及包含导体图案和保持该导体图案的绝缘基材的传输线路、以及具备该传输线路的电子设备。

背景技术

在专利文献1示出了如下的多芯传输线路，即，在具有多个信号线的多芯传输线路中，通过将相邻的信号线配置在层叠方向上不同的位置来拉开信号线间的距离，或者，在相邻的信号线间配置接地导体，从而提高了相邻的信号线的隔离性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/199930号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1记载的多芯传输线路中，通过将相邻的信号线配置在层叠方向上不同的位置来拉开信号线间的距离从而确保信号线间的隔离性的构造中，信号线的数量越多，则绝缘基材的层叠数越多，因此整体的厚度会增大。此外，在通过在相邻的信号线间配置接地导体从而确保隔离性的构造中，信号线的数量越多，则传输线路的宽度方向的尺寸会越大。

不论是厚度方向还是宽度方向，若传输线路的尺寸变大，则传输线路向壳体尺寸受限的电子设备的组装变得困难。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制了厚度方向以及宽度方向的尺寸的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。此外，本实用新型的目的在于，提供一种在不增大厚度方向以及宽度方向的尺寸的情况下增多了信号线数的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。

用于解决课题的手段

作为本公开的一例的传输线路包含导体图案和形成该导体图案并被层叠的多个绝缘基材，

所述导体图案包含：多个信号线，包含第1信号用的第1信号线、第 2信号用的第2信号线以及第3信号用的第3信号线；在所述层叠的方向上，位于所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线的一侧区域的第1接地导体以及位于另一侧区域的第2接地导体；和接地连接导体，连接所述第1接地导体和所述第2接地导体，

所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线构成在同一层 (在宽度方向上)相互并行的并行部，

所述接地连接导体将所述并行部在该并行部中的所述多个信号线的宽度方向上划分为第1区域和第2区域，

所述第1信号线以及所述第2信号线配置在所述第1区域，

所述第3信号线配置在所述第2区域，

在所述并行部中，在所述层叠的方向上，在所述第1信号线与所述第 2信号线之间、所述第1信号线与所述第3信号线之间、所述第2信号线与所述第3信号线之间的各自之间没有接地导体，

在所述并行部中，在所述第1信号线与所述第2信号线之间，没有将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接的导体，

在所述并行部中，所述第1信号线位于比所述第2信号线更靠所述接地连接导体的位置，

关于所述第1信号和所述第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于所述第1信号和所述第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差，并且，为关于所述第 2信号和所述第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

根据上述结构，在第1信号线、第2信号线以及第3信号线的并行部中，在第1信号线与第2信号线之间，没有将第1接地导体和第2接地导体连接的导体，因此能够减小宽度方向的尺寸。此外，在并行部中，第1 信号线位于比第2信号线更靠接地连接导体的位置，即，第2信号线和第3信号线相对远离，因此可确保第2信号线和第3信号线的隔离性。此外，在第1信号线与第3信号线之间存在接地连接导体，因此通过该接地连接导体可确保第1信号线和第3信号线的隔离性。此外，关于第1信号和第 2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差，并且，为关于第2信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上，因此可有效地抑制第1信号和第2 信号的干扰。

此外，作为本公开的一例的电子设备具有上述传输线路、安装了该传输线路的电路基板、和容纳传输线路以及电路基板的壳体。根据该结构，可构成虽然具备许多的信号线却小型的电气设备。

实用新型效果

根据本实用新型的传输线路，可得到抑制了厚度方向以及宽度方向的尺寸的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。此外，可得到在不增大厚度方向以及宽度方向的尺寸的情况下增多了信号线数的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的传输线路101的剖视图。

图2是传输线路101的、层叠前的绝缘基材状态下的剖视图。

图3是传输线路101的俯视图。

图4是第2实施方式涉及的传输线路102的剖视图。

图5是第3实施方式涉及的传输线路103的剖视图。

图6是第4实施方式涉及的传输线路104的剖视图。

图7是第5实施方式涉及的电子设备201的剖视图。

图8是第5实施方式涉及的电子设备201具备的电路基板10的主要部分的俯视图。

图9是第5实施方式的另一电子设备202的主要部分的主视图。

具体实施方式

以下，参照图列举几个具体的例子，来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位标注了同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了便于说明而将实施方式分为多个实施方式示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明。特别是，关于同样的结构所带来的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

《第1实施方式》

在第1实施方式中，对具有3个信号线的传输线路进行例示。

图1是第1实施方式涉及的传输线路101的剖视图。图2是传输线路 101的、层叠前的绝缘基材状态下的剖视图。图3是传输线路101的俯视图。图1、图2是图3中的A-A部分的剖视图。

如图2所示，本实施方式的传输线路101包含导体图案、和形成该导体图案并被层叠的绝缘基材L1、L2、L3。在绝缘基材L1形成有第1接地导体G1以及过孔导体V1。在绝缘基材L2形成有第1信号用的第1信号线SL1、第2信号用的第2信号线SL2、第3信号用的第3信号线SL3、过孔导体V2以及过孔连接导体VP。此外，在绝缘基材L3形成有第2接地导体G2以及过孔导体V3。

如图1所示，层叠上述绝缘基材L1、L2、L3而构成绝缘基材的层叠体LL。第1接地导体G1和第2接地导体G2在绝缘基材L1、L2、L3的层叠方向上相互对置。第1信号线SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3配置在第1接地导体G1与第2接地导体G2之间。在层叠方向(Z 轴方向)上观察，第1接地导体G1以及第2接地导体G2与第1信号线 SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3重叠。

过孔导体V1、V2、V3以及过孔连接导体VP构成了接地连接导体 GC。第1接地导体G1以及第2接地导体G2经由接地连接导体GC连接。

上述绝缘基材L1、L2、L3例如为聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂片，将各绝缘基材L1、L2、L3一并层叠，通过加热压制构成层叠体 LL。信号线SL1、SL2、SL3、接地导体G1、G2是通过光刻以及蚀刻对铜等金属箔进行图案化而成的。过孔导体V1、V2、V3是在形成于绝缘基材L1、L2、L3的通孔导体用孔填充以锡等为主成分的金属材料而成的。

如图2、图3所示，第1信号线SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3构成在同一层相互并行的并行部PS。接地连接导体GC将并行部在该并行部中的信号线SL1、SL2、SL3的宽度方向(Y轴方向)上划分为第1区域R1和第2区域R2。

第1信号线SL1以及第2信号线SL2配置在第1区域R1，第3信号线SL3配置在第2区域R2。在并行部PS中，在第1信号线SL1与第2 信号线SL2之间，没有将第1接地导体G1和第2接地导体G2连接的导体。此外，在并行部PS中，第1信号线SL1位于比第2信号线SL2更靠接地连接导体GC的位置。

由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第1信号线SL1构成第 1带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第2信号线SL2 构成第2带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第3信号线SL3构成第3带状线。

如图3所示，分别在具备第1信号线SL1的第1带状线的一端形成有连接部CC11，在另一端形成有连接部CC12。分别在具备第2信号线 SL2的第2带状线的一端形成有连接部CC21，在另一端形成有连接部 CC22。此外，分别在具备第3信号线SL3的第3带状线的一端形成有连接部CC31，在另一端形成有连接部CC32。

在上述连接部CC11、CC12、CC21、CC22、CC31、CC32的下表面分别设置有同轴连接器。

第1信号、第2信号分别为给定频带的信号，存在各自不仅包含基波还包含谐波的情况。因此，关于第1信号和第2信号，存在一方的基波和另一方的基波或者谐波的频率差。以下将这些频率差中的最小的频率差称为“最接近的频率差”。

另外，基波意味着构成信号的多个频率分量中的最低的频率分量的频率。而且，谐波为基波以外的频率分量。基波以及谐波能够使用FFT(快速傅立叶变换)等的频率分析仪等进行测定。

此外，上述的“最接近的频率”例如具体是如下例那样的情况。将一方的基波设为f2的基波(850MHz)，将另一方的基波设为f1的基波(2100MHz)。f2的基波(850MHz)与f1的基波(2100MHz)之差成为1250MHz。f2的2次谐波(1700MHz)与f1的基波(2100MHz)之差成为400MHz。f2的3次谐波(2550MHz)与f1的基波(2100MHz)之差成为450MHz。f2的基波(850MHz)与f1的2次谐波(4200MHz)之差成为3350MHz。

因此，在该情况下，“最接近的频率”成为400MHz。另外，关于其他频率的关系，例如后述的f1、f2、f3、f4、f5等的关系，也通过同样的定义来规定。

在本实施方式的传输线路101中，关于在第1带状线中传播的第1 信号和在第2带状线中传播的第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。换言之，关于在隔着接地连接导体GC相邻的第1信号线SL1和第3信号线SL3中传播的第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较小，相对于此，关于在不隔着接地连接导体GC相邻的第1信号线 SL1和第2信号线SL2中传播的第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较大。

此外，关于第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第2信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。换言之，关于在中间隔着接地连接导体GC的第2信号线SL2和第3信号线SL3中传播的第2信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较小，相对于此，关于在不隔着接地连接导体GC相邻的第1信号线SL1 和第2信号线SL2中传播的第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较大。

例如，若分别用f1表示第1信号的基波频率，用f2表示第2信号的基波频率，用f3表示第3信号的基波频率，则：

f1：2100MHz

f2：850MHz

f3：900MHz。

在该情况下，关于f1和f2的最接近的频率差为f1的基波和f2的2 次谐波的频率差400MHz(2100-850×2＝400)。此外，关于f1和f3的最接近的频率差为f1的基波和f3的2次谐波的频率差300MHz (2100-1800＝300)。进而，关于f2和f3的最接近的频率差为f2的基波和f3的基波的频率差50MHz(900-850＝50)。因此，满足上述条件。

即，满足|f1-2f2|＞|f1-2f3|，

此外，满足|f1-2f2|＞|f2-f3|。

此外，在本实施方式的传输线路101中，关于第3信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第3信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。换言之，关于在不接近的第3信号线SL3和第2信号线SL2中传播的第3信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较小，关于在接近地相邻的第3信号线SL3和第1信号线 SL1中传播的第3信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较大。

在本实施方式中，关于f3和f1的最接近的频率差如上述为300MHz， f3的基波和f2的基波的频率差如上述为50MHz，该条件也满足。

即，满足|f1-2f3|＞|f2-f3|。

在以上的例子中，即使将第1信号的基波频率f1和第2信号的基波频率f2调换，也同样成立。

即，即使设为

f1：850MHz

f2：2100MHz

f3：900MHz，

也满足|2f1-f2|＞|f1-f3|。

此外，满足|2f1-f2|＞|f2-2f3|。

另外，在图1、图2所示的例子中，示出了第1信号线SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3全部在同一层并行的例子，但第1信号线 SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3也可以形成在不同的层而并行。例如，第1信号线SL1以及第2信号线SL2的形成层和第3信号线SL3 的形成层可以不同。此外，例如，第1信号线SL1和第2信号线SL2的形成层也可以不同。不过，在像这样形成于不同的层的信号线间未形成接地导体。即，在像这样信号线间没有接地导体的构造中，相邻的信号线间的隔离性成为问题，但根据本实施方式的构造可确保该信号线间的隔离性。

根据本实施方式，发挥如下那样的效果。

·第1信号线SL1、第2信号线SL2、第3信号线SL3未配置在层叠方向，而形成于同一层，因此能够减小传输线路的厚度方向(Z轴方向) 的尺寸。

·在第1信号线SL1、第2信号线SL2以及第3信号线SL3的并行部 PS中，在第1信号线SL1与第2信号线SL2之间，没有将第1接地导体 G1和第2接地导体G2连接的导体，因此能够减小传输线路的宽度方向 (Y轴方向)的尺寸。

·在并行部PS中，第1信号线SL1位于比第2信号线SL2更靠接地连接导体GC的位置，即，第2信号线SL2和第3信号线SL3相对远离，因此可确保第2信号线SL2和第3信号线SL3的隔离性。

·在第1信号线SL1与第3信号线SL3之间存在接地连接导体GC，因此通过该接地连接导体GC可确保第1信号线SL1和第3信号线SL3 的隔离性。

·关于第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差，因此可有效地抑制第1信号和第2 信号的干扰。

·关于第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第2信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上，因此可有效地抑制第1信号和第2 信号的干扰。

·关于第3信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第3信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上，因此可在保持第3信号和第2信号的隔离性的同时还确保第3信号和第1信号的隔离性。

另外，在图3中，示出了设置了分别独立的多个过孔连接导体VP的例子，但该过孔连接导体VP也可以为沿着第1信号线SL1以及第3信号线SL3的单一的线状的导体图案。如果为该结构，则能够进一步提高第1 信号线SL1和第3信号线SL3的隔离性。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，对具有4个信号线的传输线路进行例示。

图4是第2实施方式涉及的传输线路102的剖视图。该传输线路102 是在第1实施方式中示出的传输线路101中还具备与第3信号线SL3相邻的第4信号线SL4的传输线路。各绝缘基材的结构、并行部的结构等与在第1实施方式中示出的传输线路101同样。

如图4所示，层叠多个绝缘基材而构成绝缘基材的层叠体LL。第1 接地导体G1和第2接地导体G2在绝缘基材的层叠体LL的层叠方向上相互对置。第1信号用的第1信号线SL1、第2信号用的第2信号线SL2、第3信号用的第3信号线SL3以及第4信号用的第4信号线SL4配置在第1接地导体G1与第2接地导体G2之间。在层叠方向(Z轴方向)上观察，第1接地导体G1以及第2接地导体G2与第1信号线SL1、第2 信号线SL2、第3信号线SL3以及第4信号线SL4重叠。第1接地导体G1以及第2接地导体G2经由接地连接导体GC连接。

第1信号线SL1、第2信号线SL2、第3信号线SL3以及第4信号线 SL4构成在同一层(在宽度方向上)相互并行的并行部。接地连接导体 GC将并行部在该并行部中的信号线SL1、SL2、SL3、SL4的宽度方向(Y 轴方向)上划分为第1区域R1和第2区域R2。

在上述并行部中，在第3信号线SL3与第4信号线SL4之间，没有将第1接地导体G1和第2接地导体G2连接的导体。

由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第1信号线SL1构成第 1带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第2信号线SL2 构成第2带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第3信号线SL3构成第3带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第 4信号线SL4构成第4带状线。

在本实施方式的传输线路102中，关于第3信号和第4信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第3信号和第1 信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。换言之，关于在隔着接地连接导体GC相邻的第3信号线SL3和第1信号线SL1中传播的第3信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较小，相对于此，关于在不隔着接地连接导体GC相邻的第2信号线SL2和第4信号线SL4中传播的第3信号和第4 信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较大。

例如，若分别用f1表示第1信号的基波频率，用f2表示第2信号的基波频率，用f3表示第3信号的基波频率，用f4表示第4信号的基波频率，则：

f1：2100MHz

f2：850MHz

f3：900MHz

f4：2100MHz。

在该情况下，关于f3和f4的最接近的频率差为f3的2次谐波和f4 的基波的频率差300MHz(2100-900×2＝300)。此外，关于f3和fI的最接近的频率差为f3的2次谐波和f1的基波的频率差300MHz (2100-900×2＝300)。因此，满足上述条件。

此外，在本实施方式的传输线路102中，关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第1信号和第4信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。换言之，关于在中间隔着接地连接导体GC的、第1信号线SL1和第3信号线SL3中传播的第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较小，相对于此，关于在不隔着接地连接导体GC相邻的第1信号线SL1和第4信号线SL4中传播的第1 信号和第4信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差相对较大。

在本实施方式中，关于f1和f3的最接近的频率差如上述为300MHz，f1的基波和f4的基波的频率差如上述为0MHz，该条件也满足。

根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还发挥如下那样的效果。

·在彼此相邻的信号线中传播的信号的频率差(一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差)大于关于不彼此相邻的信号线的信号的频率差(一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差)，因此能够有效地确保彼此相邻的信号线间的隔离性。

在图4所示的例子中，分别可确保信号线SL2-SL1间的隔离性、信号线SL1-SL3间的隔离性、和信号线SL3-SL4间的隔离性。信号线 SL1-SL3间的隔离性可通过接地连接导体GC进一步确保。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，也对具有4个信号线的传输线路进行例示。

图5是第3实施方式涉及的传输线路103的剖视图。该传输线路103 是在第1实施方式中示出的传输线路101中还具备与第2信号线SL2相邻的第5信号线SL5的传输线路。各绝缘基材的结构、并行部的结构等与在第1实施方式中示出的传输线路101同样。

如图5所示，层叠多个绝缘基材而构成绝缘基材的层叠体LL。第1 接地导体G1和第2接地导体G2在绝缘基材的层叠体LL的层叠方向上相互对置。第1信号用的第1信号线SL1、第2信号用的第2信号线SL2、第3信号用的第3信号线SL3以及第5信号用的第5信号线SL5配置在第1接地导体G1与第2接地导体G2之间。在层叠方向(Z轴方向)上观察，第1接地导体G1以及第2接地导体G2与第1信号线SL1、第2 信号线SL2、第3信号线SL3以及第5信号线SL5重叠。第1接地导体 G1以及第2接地导体G2经由接地连接导体GC连接。

第1信号线SL1、第2信号线SL2、第3信号线SL3以及第5信号线 SL5构成在同一层(在宽度方向上)相互并行的并行部。第5信号线SL5 配置在以第2信号线SL2为基准与第1信号线SL1相反侧的位置。接地连接导体GC将并行部在该并行部中的信号线SL1、SL2、SL3、SL5的宽度方向(Y轴方向)上划分为第1区域R1和第2区域R2。

在上述并行部中，在第2信号线SL2与第5信号线SL5之间，没有将第1接地导体G1和第2接地导体G2连接的导体。

由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第1信号线SL1构成第 1带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第2信号线SL2 构成第2带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第3信号线SL3构成第3带状线，由第1接地导体G1、第2接地导体G2以及第 5信号线SL5构成第5带状线。

在本实施方式的传输线路103中，关于第5信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第5信号和第1 信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

例如，若分别用f1表示第1信号的基波频率，用f2表示第2信号的基波频率，用f3表示第3信号的基波频率，用f5表示第5信号的基波频率，则：

f1：2100MHz

f2：850MHz

f3：2100MHz

f5：2100MHz。

在该情况下，关于f5和f2的最接近的频率差为f5的基波和f2的2 次谐波的频率差400MHz(2100-850×2＝＝400)。此外，关于f5和fI的最接近的频率差为f5的基波和f1的基波的频率差0MHz(2100-2100＝＝0)。因此，满足上述条件。即，满足|f5-2f2|＞|f5-f1|。

此外，在本实施方式的传输线路103中，关于第2信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差、以及关于第2 信号和第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于第1信号和第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差。在本实施方式中，关于f2和f1的最接近的频率差如上述为400MHz，关于f2和f5的最接近的频率差如上述为400MHz，f1 的基波和f5的基波的频率差如上述为0MHz，该条件也满足。即，满足

|2f2-f1|＞|f1-f5|，并且，

|2f2-f5|＞|f1-f5|。

在以上的例子中，示出了3个信号为同一频率且处理2种频率信号的例子，但即使在处理3种频率信号的情况下，如下所示也能够同样地应用。

例如，在

f1：2100MHz

f2：850MHz

f3：900MHz

f5：2100MHz 的情况下，关于f5和f2的最接近的频率差为f5的基波和f2的2次谐波的频率差400MHz(2100-850×2＝400)。此外，关于f5和f1的最接近的频率差为f5的基波和f1的基波的频率差0MHz(2100-2100＝0)。因此，满足上述条件。即，满足

|f5-2f2|＞|f5-f1|。

此外，关于f2和f1的最接近的频率差如上述为400MHz，关于f2和 f5的最接近的频率差如上述为400MHz，f1的基波和f5的基波的频率差如上述为0MHz，该条件也满足。即，满足

|2f2-f1|＞|fl-f5|，并且，

|2f2-f5|＞|f1-f5|。

根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还发挥如下那样的效果。

·在第3信号线SL3、第1信号线SL1、第2信号线SL2以及第5信号线SL5的并行部中，在第2信号线SL2与第5信号线SL5之间，没有将第1接地导体G1和第2接地导体G2连接的导体，因此能够减小宽度方向(Y轴方向)的尺寸。

·关于第5信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第5信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上，因此可有效地抑制第2信号和第5 信号的干扰。

·关于第2信号和第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差、以及关于第2信号和第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于第1信号和第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差，因此可有效地抑制第1信号和第5信号的干扰。

《第4实施方式》

在第4实施方式中，也对具有4个信号线的传输线路进行例示。

图6是第4实施方式涉及的传输线路104的剖视图。各绝缘基材的结构、并行部的结构等与在第1实施方式中示出的传输线路101同样。

如图6所示，层叠多个绝缘基材而构成绝缘基材的层叠体LL。第1 接地导体G1和第2接地导体G2隔着绝缘基材的层叠体LL相互对置。信号线SLa、SLb、SLc、SLd配置在第1接地导体G1与第2接地导体G2之间。在层叠方向(Z轴方向)上观察，第1接地导体G1以及第2 接地导体G2与信号线SLa、SLb、SLc、SLd重叠。第1接地导体G1以及第2接地导体G2经由接地连接导体GCa、GCb连接。

在图6中，由信号线SLa、SLb、SLc、接地导体G1、G2以及接地连接导体GCa构成的部分与在第1实施方式中示出的传输线路101相同。即，信号线SLa、SLb、SLc分别对应于在第1实施方式中示出的传输线路101中的信号线SL1、SL2、SL3，接地连接导体Gca对应于在第1实施方式中示出的传输线路101中的接地连接导体GC。

此外，在该图6中，由信号线SLb、SLa、SLd、接地导体G1、G2 以及接地连接导体GCb构成的部分与在第1实施方式中示出的传输线路 101相同。即，信号线SLb、SLa、SLd分别对应于在第1实施方式中示出的传输线路101中的信号线SL1、SL2、SL3，接地连接导体GCb对应于在第1实施方式中示出的传输线路101中的接地连接导体GC。

如本实施方式所示，也可以通过具备多个具有3个信号线以及1个接地连接导体的传输线路部从而构成传输线路。

《第5实施方式》

在第5实施方式中，对本实用新型涉及的电子设备的结构例进行例不。

图7是第5实施方式涉及的电子设备201的剖视图。该电子设备201 具备构成了给定电路的电路基板10、和容纳该电路基板10的壳体20。图 8是电路基板10的主要部分的俯视图。

在电路基板10搭载有传输线路101。该传输线路101是在第1实施方式中示出的传输线路101。此外，在电路基板10安装有安装部件11、 12、13、14、15。这些安装部件是集成电路、高频模块部件、片式电容器等。

在电路基板10，设置有设置在传输线路101的下表面的连接部CC11、 CC12、CC21、CC22、CC31、CC32的同轴连接器(插头)分别连接的插座。传输线路101通过将其连接部CC11、CC12、CC21、CC22、CC31、 CC32的插头装配于电路基板10的插座从而搭载于电路基板10。

图9是本实施方式的另一电子设备202的主要部分的主视图。该电子设备202具备：具有台阶部的电路基板10、和搭载于该电路基板10的传输线路101。

在电路基板10设置有插座CR，并连接了传输线路101的插头CP。传输线路101具有在绝缘基材的层叠方向上弯曲的弯曲部BS。这样通过传输线路101具有弯曲部BS，从而能够沿着电路基板10的台阶部搭载传输线路101。

根据本实用新型，传输线路101的厚度方向(Z轴方向)的尺寸小(能够形成得薄)，因此厚度方向的弯曲加工变得容易，能够容易地形成沿着台阶部的形状的传输线路。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围中包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式进行的变更。

例如，在各实施方式中示出的传输线路中，信号线的数量不限于其实施方式中示出的例子，也可以进一步增设其他信号线并进行多芯化。

此外，在各实施方式中，示出了由多个信号线、和夹着这些信号线的第1接地导体G1以及第2接地导体G2构成了多个带状线的例子，但也可以在层叠方向上进一步设置其他的接地导体以及信号线并进行多芯化。

Claims (11)

1.一种传输线路，包含导体图案和形成该导体图案并被层叠的多个绝缘基材，其特征在于，

所述导体图案包含：

多个信号线，包含第1信号用的第1信号线、第2信号用的第2信号线以及第3信号用的第3信号线；

在所述层叠的方向上，位于所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线的一侧区域的第1接地导体以及位于另一侧区域的第2接地导体；和

接地连接导体，连接所述第1接地导体和所述第2接地导体，

所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线构成相互并行的并行部，

所述接地连接导体将所述并行部在该并行部中的所述多个信号线的宽度方向上划分为第1区域和第2区域，

所述第1信号线以及所述第2信号线配置在所述第1区域，

所述第3信号线配置在所述第2区域，

在所述并行部中，在所述层叠的方向上，在所述第1信号线与所述第2信号线之间、所述第1信号线与所述第3信号线之间、所述第2信号线与所述第3信号线之间的各自之间没有接地导体，

在所述并行部中，在所述第1信号线与所述第2信号线之间，没有将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接的导体，

在所述并行部中，所述第1信号线位于比所述第2信号线更靠所述接地连接导体的位置，

关于所述第1信号和所述第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第1信号和所述第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线配置在所述绝缘基材的同一层。

3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

在所述层叠方向上观察，所述第1接地导体以及所述第2接地导体与所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第3信号线重叠。

4.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

关于所述第1信号和所述第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第2信号和所述第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

5.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

关于所述第3信号和所述第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第3信号和所述第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

6.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

所述并行部在所述第2区域中在同一层具备与所述第3信号线并行的第4信号用的第4信号线，

在所述并行部中，在所述第3信号线与所述第4信号线之间，没有将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接的导体，

关于所述第3信号和所述第4信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第3信号和所述第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

7.根据权利要求6所述的传输线路，其特征在于，

关于所述第1信号和所述第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第1信号和所述第4信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

8.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

所述并行部在所述第1区域中在同一层具备与所述第2信号线并行并且以所述第2信号线为基准配置在与所述第1信号线相反侧的位置的第5信号线，

在所述并行部中，在所述第2信号线与所述第5信号线之间，没有将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接的导体，

关于通过所述第5信号线的第5信号和所述第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于所述第5信号和所述第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。

9.根据权利要求8所述的传输线路，其特征在于，

关于所述第2信号和所述第1信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以及关于所述第2信号和所述第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差大于关于所述第1信号和所述第5信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差。

10.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

具有在所述多个绝缘基材的层叠方向上弯曲的弯曲部。

11.一种电子设备，其特征在于，

具有权利要求1至10中任一项所述的传输线路、安装了该传输线路的电路基板和容纳所述传输线路以及所述电路基板的壳体。

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