WO2022119409A1 - 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022119409A1
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김경구
김지환
설경문
송용재
양병덕
김경태
김광태
염동현
천재봉
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    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a rollable display.
  • An electronic device eg, a foldable phone capable of folding or unfolding an electronic device by applying a flexible display and an electronic device (eg, a slideable phone) for extending the flexible display in a sliding manner are being developed.
  • an electronic device eg, a rollable phone capable of rolling or unfolding a screen by applying a rollable display is being developed.
  • a mounting space for a radio frequency (RF) component and an antenna is insufficient.
  • RF radio frequency
  • an electronic device eg, a rollable phone
  • a space for mounting an antenna is limited, so a method of disposing the antenna in an area other than the area in which the display is rolled (eg, a rolling area) may be considered.
  • the antenna is disposed in an area other than the rolling area, it may be difficult to implement a rollable form factor.
  • An electronic device may mount an RF component and an antenna in a rolling area in a form factor of an electronic device to which a rollable display is applied.
  • an antenna is disposed at an end of a display, and an RF transmission line connecting the antenna and a flexible printed circuit board (FPCB) is connected to a rear surface of a display or a non-display area (eg, a front surface of the display). : BM area) can be arranged at least partially.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • An electronic device may include a main body having a cylindrical shape as a cylindrical housing.
  • the body may include a first side part extending from one end and a second side part extending from the other end of the body and arranged in parallel with the first side part.
  • the body may include a rollable display that is disposed to be wound in the inner space of the cylindrical housing, and is drawn out from the inside of the housing and drawn into the inside of the housing.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure may include radio frequency (RF) transmission wires arranged to cross the active area of the rollable display from the rear surface of the rollable display.
  • RF radio frequency
  • the electronic device may include a plurality of antennas disposed on one side of the rollable display and electrically connected to a first side of the plurality of RF transmission lines.
  • the electronic device may include a flexible circuit board electrically connected to the second side of the RF transmission lines.
  • An electronic device may include a main body having a cylindrical shape as a cylindrical housing.
  • the body includes a first side part extending from one end and a second side part extending from the other end of the body and arranged in parallel with the first side part, and is disposed to be wound in the inner space of the cylindrical housing, It may include a rollable display drawn out from the inside and drawn into the inside of the housing.
  • the electronic device may include radio frequency (RF) transmission lines disposed in a non-display area of the rollable display on the front surface of the rollable display.
  • RF radio frequency
  • the electronic device may include a plurality of antennas disposed on one side of the rollable display and electrically connected to a first side of the plurality of RF transmission lines.
  • the electronic device may include a flexible circuit board electrically connected to the second side of the RF transmission lines.
  • an electronic device arranges an antenna at an end of a display, and arranges an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB on the rear side of the display
  • the rolling area of the device may include RF components and/or antennas.
  • an antenna is disposed at an end of a display, and an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB is connected to a non-display area on the front of the display. (eg, BM area) to include RF components and/or antennas in the rolling area of the electronic device.
  • a non-display area on the front of the display. (eg, BM area) to include RF components and/or antennas in the rolling area of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a contracted state (eg, a slide-in state) (eg, a rolling-in state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a contracted state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an extended state (eg, a slide-out state) (eg, a rolling-out state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating RF transmission wires disposed on a rear surface of a display.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a connection structure between RF transmission lines and a printed circuit board.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line II-II' shown in FIG. 7 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an arrangement form of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12A to 12C are diagrams illustrating RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13A to 13E are diagrams illustrating examples of RF transmission wiring according to the number of radiating units of an antenna.
  • 14A is a diagram illustrating a form of an RF transmission line when a display of an electronic device is in an extended state.
  • 14B is a diagram illustrating a form of an RF transmission wiring when a display of an electronic device is partially curled.
  • 14C is a diagram illustrating a form of an RF transmission wiring when the display of the electronic device is completely dried.
  • 15 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a diagram illustrating a connection structure between RF transmission lines and an FPCB.
  • 17 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19A is a diagram illustrating RF transmission wires disposed on a front surface of a display.
  • 19B is a diagram illustrating an example of an arrangement form of RF transmission lines.
  • 20 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 19A.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 19A.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, an upper surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2 is a perspective view illustrating a contracted state (eg, a slide-in state) (eg, a rolling-in state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a plan view illustrating a contracted state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2 and 3 illustrate a front surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in a contracted state of the electronic device 200 .
  • 4 is a perspective view illustrating an extended state (eg, a slide-out state) (eg, a rolling-out state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a plan view illustrating an expanded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 4 and 5 illustrate a front surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an expanded state of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes a cylindrical housing 210 having a space therein, a first display 220 (eg, a main display), and a plurality of antennas 230 . ), and a second display 250 (eg, a sub-display) disposed inside the cylindrical housing 210 .
  • the first display 220 may be a flexible display that can be rolled inside the cylindrical housing 210 .
  • the second display 250 may be a flexible display disposed to correspond to the shape of the cylindrical housing 210 .
  • a plurality of antennas 230 may be disposed at an end of one side (eg, in the Y-axis direction) of the first display 220 .
  • An insulating part 235 may be disposed between the plurality of antennas 230 so that the plurality of antennas 230 may be segmented.
  • the cylindrical housing 210 a main body 211 having a cylindrical shape, is disposed at one end of the main body 211 and is coupled to the main body 211 or is formed integrally with the main body 211 . It may include a first side part 212 that is formed, and a second side part 213 disposed at the other end of the main body 211 and coupled to the main body 211 or integrally formed with the main body 211 .
  • the first side part 212 may extend from one end of the body 211 .
  • the second side part 213 may extend from the other end of the body 211 .
  • the first side part 212 and the second side part 213 may be substantially, side by side.
  • the electronic device 200 may include a second display 250 in which at least a portion of the main body 211 of the housing 210 is visually exposed to the outside through the open slit 240 . have.
  • the second display 250 may be fixedly exposed to the outside regardless of whether the electronic device 200 is in a contracted state or an expanded state.
  • the second display 250 may be visually exposed to the outside by being exposed to the outside through the slit 240 formed in the body 211 .
  • the second display 250 may be visually exposed to the outside through at least a partial surface of the main body 211 , thereby being fixedly exposed to the outside.
  • the second display 250 may be seated in a recess (not shown) formed in at least a partial surface of the body 211 and may be disposed to occupy a partial area of the body 211 .
  • the second display 250 may include a curved surface having a curvature similar to that of the surface of the main body 211 .
  • the second display 250 may have a flat shape.
  • a flat support surface (not shown) for supporting the second display 250 may be formed on the surface of the main body 211 . have.
  • a slit-shaped hole through which the first display 220 is drawn out and drawn in from the inner space of the housing 210 may be formed in the body 211 of the housing 210 .
  • the slit-shaped hole may be formed in the form of a long bar in the first direction (eg, the X-axis direction).
  • the first display 220 may be disposed in the inner space of the housing 210 .
  • the first display 220 is a rollable display, which is disposed so as to be wound in the inner space of the housing, and is drawn out from the inside of the housing 210 or taken out from the outside in conjunction with the rotation of the rotation shaft. can be introduced into
  • the first display 220 may be drawn out from the housing in a second direction (eg, the Y-axis direction) substantially perpendicular to the first direction (eg, the X-axis direction).
  • the first display 220 is a second display 220 that is substantially perpendicular to the first direction (eg, the X-axis direction) from the main body 211 of the housing 210 . It can be withdrawn as much as a specified length in the direction (eg, the Y-axis direction).
  • the first display 220 in the contracted state of the electronic device 200 , may be disposed inside the body 211 of the housing 210 .
  • the first display 220 moves in a third direction (eg, -Y-axis direction) opposite to the second direction (eg, Y-axis direction). ) may be inserted into the inner space of the housing 210 through the slit-shaped hole while moving.
  • the display area of the first display 220 may be visually exposed to the outside.
  • the housing 210 may provide an internal space in which various components (eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, and/or a battery) of the electronic device 200 may be disposed.
  • various components eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, and/or a battery
  • at least some of the various components of the electronic device 200 disposed in the inner space of the housing 210 may be visually exposed through the surface of the body 211 of the housing 210 .
  • the components visually exposed from the outside of the main body 211 include a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) and a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). )), and/or sensors (eg, the sensor modules 176 of FIG. 1 ).
  • the sensors include a receiver, a proximity sensor, an ultrasonic sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor.
  • a humidity sensor and may include at least one of an illuminance sensor.
  • at least some of the components may be disposed under the second display 250 or may be visually exposed to the outside through a partial area of the second display 250 .
  • the indicator may be disposed to be visually exposed from the outside of the main body 211 .
  • the first display 220 in the contracted state of the electronic device 200 , as the first display 220 of the electronic device 200 is rolled inside the cylindrical housing 210 , the first display 220 is It can be defined as a state invisible from the outside. 2 and 3 illustrate a state in which a part of the first display 220 is exposed to the outside of the housing 210 for better understanding, but the first display 220 is all rolled into the inside of the housing 210 In the contracted state, the first display 220 may not be exposed to the outside.
  • the first display 220 in the expanded state of the electronic device 200 , is viewed from the outside as the first display 220 of the electronic device 200 is drawn out of the housing 210 . It can be defined as a losing state.
  • the front side of the electronic device 200 is in a direction (eg, Z) that is substantially perpendicular to a portion of the front surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the second display 250 of the electronic device 200 .
  • axial direction may be defined as a direction facing the electronic device 200 .
  • the front surface of the electronic device 200 is in a direction substantially perpendicular to a portion of the front surface (eg, the screen on which the screen is displayed) of the first display 220 (eg, the Z-axis direction) in the expanded state of the electronic device 200 .
  • the front side of the electronic device 200 faces the electronic device 200 in a direction substantially perpendicular to the screens of the first display 220 and the second display 250 (eg, the Z-axis direction). can be defined as
  • the rear side of the electronic device 200 is a direction in which the screen of the first display 220 is not visible in the expanded state of the electronic device 200 , and is opposite to the front side of the electronic device 200 ( Example: -Z-axis direction).
  • the rear surface of the electronic device 200 is a direction in which the second display 250 of the electronic device 200 is not visible from the outside, and a direction opposite to the front surface of the electronic device 200 (eg, - Z-axis direction).
  • each of the first side part 212 and the second side part 213 may include at least one conductive part and at least one non-conductive part.
  • the non-conductive part may be formed of an injection molding product.
  • the conductive part includes a metal material and may be used as an antenna radiator for cellular communication or short-range communication (eg, WiFi).
  • cellular communication or short-range communication (eg, WiFi).
  • short-range communication eg, WiFi
  • the plurality of antennas 230 may be disposed at an end of one side (eg, in the Y-axis direction) of the first display 220 .
  • the plurality of antennas 230 may be formed by segmenting a metal frame supporting the first display 220 .
  • the plurality of antennas 230 may be formed by forming a metal layer and/or an insulating layer on at least a portion of the first display 220 .
  • a first antenna among the plurality of antennas 230 may be an antenna for wireless communication with a designated first frequency.
  • the second antenna among the plurality of antennas 230 may be an antenna for wireless communication with a designated second frequency.
  • a third antenna among the plurality of antennas 230 may be an antenna for wireless communication with a specified third frequency.
  • the first frequency may be a communication frequency of the Sub6 (6 GHz or less) band for 5G communication.
  • the first frequency may further include a communication frequency for a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second frequency may be a communication frequency of a very high frequency (eg, mmWave (eg, 28 gigabytes (28 GHz) or 39 gigabytes (39 GHz)) band for 5G communication.
  • a very high frequency eg, mmWave (eg, 28 gigabytes (28 GHz) or 39 gigabytes (39 GHz)) band for 5G communication.
  • the third frequency may be a communication frequency for the purpose of Bluetooth or WiFi communication in the 2.4 GHz or 5 GHz ISM band.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating that RF transmission wires 260 are disposed on the rear surface of the first display 220 (eg, a main display).
  • 7 is a diagram illustrating a connection structure between the RF transmission wires 260 and the printed circuit board 280 (eg, FPCB).
  • RF transmission lines 260 may be disposed on at least a portion of the rear surface of the first display 220 . According to an embodiment, the RF transmission lines 260 may be disposed to correspond to the number of the plurality of antennas 230 .
  • the RF transmission wires 260 include ground wires (eg, the ground wires 1032 of FIG. 10 ) and RF signal wires (eg, the RF signal wire 1034 of FIG. 10 ). can do.
  • ground wires eg, the ground wires 1032 of FIG. 10
  • RF signal wires eg, the RF signal wires 1034 of FIG. 10
  • a 50 ohm transmission line (eg, a co-planar wave guide (CPW) or a strip line) may be combined to form the RF transmission lines 260 .
  • CPW co-planar wave guide
  • strip line a 50 ohm transmission line
  • a 50 ohm transmission line may be formed by laminating at least a part of a co-planar wave guide (CPW) or a strip line on the rear surface of the first display 220 .
  • CPW co-planar wave guide
  • a 50 ohm transmission line may be formed by depositing a co-planar wave guide (CPW) or a strip line on at least a portion of the rear surface of the first display 220 .
  • CPW co-planar wave guide
  • the RF transmission wirings 260 are formed in a separate FPCB in a flexible type CPW or strip line structure, and the formed RF transmission wirings 260 are connected to the first display ( 220), for example, in the 50 ohm connection method, it is possible to configure the wiring (Signal) and/or the ground (GND) according to the structure of the CPW or strip line. have.
  • the RF transmission wires 260 are straight lines from one side (eg, the side on which the antenna 230 is disposed) to the other side (eg, the side on which the FPCB 280 is disposed) of the first display 220 . can be placed in the form.
  • the RF transmission wires 260 move the rear surface of the active area (eg, a screen display area) of the main display 220 in the first direction (eg, X axial direction) may be disposed in a transverse form.
  • the first side of the RF transmission lines 260 may be electrically connected to the plurality of antennas 230 .
  • the second side of the RF transmission lines 260 may be electrically connected to a chip on panel (COP) unit 270 (eg, a COP bending unit).
  • the COP unit 270 may be electrically connected to the FPCB 280 .
  • a touch driver eg, TSP IC: touch screen panel integrated circuits
  • a touch sensor eg, the touch sensor 914 of FIG. 9
  • the RF transmission wires 260 and the plurality of antennas 230 may be connected by an anisotropic conductive film (ACF) bonding method.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the FPCB 280 electrically connected to the RF transmission lines 260 may be electrically connected to the main PCB of the electronic device 200 .
  • an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) is disposed on the main PCB, and a plurality of antennas 230 are provided via the RF transmission wires 260 and the FPCB 280 . It may be electrically connected to the module.
  • the FPCB 280 may include an area (hereinafter, referred to as a “flexible area”) having a property of being bent or bent.
  • the flexible region may include a base film (or substrate) and a copper foil layer.
  • the flexible region may include a flexible copper clad laminate in which at least one copper clad is laminated on at least a portion of at least one of the upper and/or lower regions of a polyimide film or a polyester film ( flexible copper clad laminate (FCCL).
  • FCCL flexible copper clad laminate
  • FIG. 8 is a cross-sectional view 800 taken along line II′ shown in FIG. 7 .
  • 9 is a cross-sectional view 900 taken along the line II-II' shown in FIG. 7 .
  • 10 is a diagram 1000 illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • a plurality of antennas 1020 made of a metal material may be disposed on one side of the display 1010 (eg, the first display 220 of FIGS. 6 and 7 ).
  • An insulating part 1025 eg, the insulating part 235 of FIGS. 6 and 7
  • the antennas 1020 of the may be segmented.
  • the RF transmission wires 1030 may include ground wires 1032 and/or RF signal wires 1034 .
  • the ground wires 1032 and/or the RF signal wires 1034 are connected to an active area (eg, an area in which a screen is displayed) of the display 1010 (eg, the first display 220 of FIGS. 6 and 7 ). It may be disposed in a form that crosses the rear surface in the first direction (eg, the Y-axis direction), and may be electrically connected to the FPCB (eg, the FPCB 280 of FIG. 7 ) via the COP unit 1040 .
  • the number of RF signal wires 1034 may not match the number of antennas (antenna radiators) formed by the segment 1025 (eg, the segment 235 in FIG. 2 ).
  • the number of the RF signal wires 1034 and the number of the plurality of antennas 1020 corresponding to the RF signal wires 1034 may be formed to be different from each other.
  • a plurality of contact wires 1050 electrically connected to the ground wire 1032 and the RF signal wire 1034 are disposed in the COP part 1040 , and the plurality of contact wires 1050 may be connected to the contact part 1060 . have.
  • a plurality of wires connecting the contact unit 1060 and the connector 1070 are disposed inside the COP unit 1040, and are electrically connected to the FPCB (eg, the FPCB 280 of FIG. 7) through the connector 1070.
  • the FPCB eg, the FPCB 280 of FIG. 7
  • the ground wiring 820 eg, the ground wiring 1032 of FIG. 10
  • the RF signal wiring 810 eg, the RF signal wiring 1034 of FIG. 10
  • the ground wire 820 and the RF signal wire 810 may be substantially disposed on the same plane.
  • the ground wire 820 may be electrically connected to the ground terminal 830 through the via 840 .
  • the via 840 may be a through-hole plated with a conductive material. According to an embodiment, the via 840 may be electrically connected to the ground wire 820 and/or the ground terminal 830 and may include a plated through hole (PTH). According to various embodiments, the via 840 may be implemented as a laser via hole (LVH), a buried via hole (BHV), or a stacked via.
  • LH laser via hole
  • BHV buried via hole
  • stacked via stacked via.
  • the first ground terminal and the second ground terminal disposed on different layers may be electrically connected to each other through vias.
  • a plurality of ground terminals disposed on different layers may be electrically connected through a plurality of vias.
  • the RF transmission wires 950 (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 ) are connected to the display 910 (eg, the first display (eg) of FIGS. 6 and 7 ). 220) may be disposed on the rear side.
  • the main display 910 may include a display panel 912 , a touch sensor 914 , a flat layer 916 , and a window 918 .
  • the display panel 912 may be an OLED panel.
  • a touch sensor 914 may be disposed on the display panel 912 .
  • a planarization layer 916 may be disposed on the touch sensor 914 .
  • a window 918 may be disposed on the planarization layer 916 .
  • the touch sensor 914 may be implemented as a transparent conductive layer (or a transparent conductive film) including a conductive material such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensor 914 is not limited to the illustrated shape, and may be disposed as an add-on type, an on-cell type, or an in-cell type. can
  • a shock absorbing layer 920 may be disposed under the display panel 912 .
  • a heat dissipation sheet 930 may be disposed under the impact absorbing layer 920 .
  • a first insulating layer 940 may be disposed under the heat dissipation sheet 930 .
  • RF transmission lines 950 may be disposed under the first insulating layer 940 .
  • a second insulating layer 960 may be disposed under the RF transmission lines 950 . In this way, RF transmission lines 950 may be disposed between the first insulating layer 940 and the second insulating layer 960 on the rear surface of the first display 220 .
  • the insulating layers 940 and 960 may be formed of various materials.
  • the insulating layers 940 and 960 may include at least one of polyimide, polytetrafluoroethylene, and polyester.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure
  • 12A to 12C are diagrams illustrating RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure
  • the RF transmission lines (eg, the RF transmission lines 260 of FIGS. 6 and 7 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 ) may have various types of transmission lines. can be formed with
  • RF transmission lines (eg, the RF transmission lines 260 of FIGS. 6 and 7 ) may be formed with a coaxial cable 1110 .
  • RF transmission lines (eg, the RF transmission lines 260 of FIGS. 6 and 7 ) may be formed using a rectangular waveguide 1120 .
  • RF transmission lines (eg, the RF transmission lines 260 of FIGS. 6 and 7 ) may be formed using a circular waveguide 1130 .
  • RF transmission wires eg, RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7
  • An insulating layer 1144 may be disposed between the micro strip line 1140 and the ground wiring 1142 .
  • RF transmission wires eg, the RF transmission wires ( 260)
  • a strip line 1150 may be disposed with a predetermined interval between the plurality of ground wires 1152 and 1154 in a vertical direction (eg, the z-axis direction).
  • RF transmission wirings may be formed with CPW.
  • the strip line 1160 and the plurality of ground wires 1162 are disposed on substantially the same plane to form RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 ). can form.
  • a strip line 1160 may be disposed with a predetermined interval between the plurality of ground wires 1162 in a horizontal direction (eg, an x-axis direction).
  • 13A to 13E are diagrams illustrating examples of RF transmission wiring according to the number of radiating units of an antenna.
  • the RF transmission lines (eg, the RF transmission lines 260 of FIGS. 6 and 7 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 ) may have various types of transmission lines. can be formed with
  • RF transmission wires 1310 are formed in a single CPWG (co-planar wave guide with ground (GND)) type.
  • CPWG co-planar wave guide with ground
  • an RF signal line 1311 and ground lines 1312 may be disposed on the insulating layer 1313 .
  • the RF signal wiring 1311 may be disposed with a predetermined interval between the ground wirings 1312 .
  • the ground wires 1312 may be electrically connected to the ground terminal 1315 through a via 1314 passing through the insulating layer 1313 .
  • RF transmission wires 1320 may be formed in a dual CPWG type.
  • RF signal wires 1321 and ground wires 1322 may be disposed on the insulating layer 1323 .
  • the RF signal wires 1321 may be disposed with a predetermined interval between the ground wires 1322 .
  • the ground wires 1322 may be electrically connected to the ground terminal 1325 through a via 1324 passing through the insulating layer 1323 .
  • the number of RF signal wires 1321 may be determined according to the number of radiating units of the antenna (eg, the antenna 230 of FIGS. 6 and 7 ). When two radiating parts are disposed, two RF signal wires 1321 may be disposed, and when three radiating parts are disposed, three RF signal wires 1321 may be disposed.
  • the RF transmission lines 1330 may be formed in a single CPW type.
  • an RF signal line 1331 and ground lines 1335 may be disposed on the insulating layer 1333 .
  • the RF signal wiring 1331 may be disposed with a predetermined interval between the ground wirings 1335 .
  • the RF signal line 1331 and the ground lines 1335 may be disposed on substantially the same plane.
  • the RF transmission lines 1340 may be formed in a dual CPW type.
  • RF signal wires 1341 and ground wires 1345 may be disposed on the insulating layer 1343 .
  • the RF signal wiring 1341 may be disposed with a predetermined interval between the ground wirings 1345 .
  • the RF signal line 1341 and the ground lines 1345 may be disposed on substantially the same plane.
  • the RF transmission lines 1350 may be formed in a dual co-planar strip (CPS) type.
  • RF signal wires 1351 may be disposed on the insulating layer 1353 .
  • 14A is a diagram 1410 illustrating a form of an RF transmission line when the display of the electronic device is in an extended state.
  • 14B is a diagram 1420 illustrating a form of an RF transmission wiring when the display of the electronic device is partially curled.
  • 14C is a diagram 1430 illustrating a form of an RF transmission wiring when the display of the electronic device is completely dried.
  • the display 1411 (eg, the first display 220 of FIGS. 6 and 7 ) is pulled out from the housing 1413 , and an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 ) is drawn out. ) of the display 1411 may be in an expanded state.
  • the RF transmission lines 1412 eg, the RF transmission wiring of FIGS. 6 and 7
  • the elements 260 may be arranged to be spread out in a bar shape without overlapping.
  • a part of the display 1421 (eg, the first display 220 of FIGS. 6 and 7 ) is withdrawn from the housing 1413 , and a part is drawn in to the electronic device (eg, FIGS. 6 and 7 ).
  • the display 1421 of the electronic device 200 of 7 may be in a partially rolled state 1420 .
  • the RF transmission wires 1422 eg, the RF transmission lines of FIGS. 6 and 7
  • a portion of the wirings 260 may be disposed in a rolled shape.
  • the display 1431 (eg, the first display 220 of FIGS. 6 and 7 ) is fully retracted into the housing 1413 and an electronic device (eg, the electronic device of FIGS. 6 and 7 ) is inserted into the housing 1413 .
  • the display 1431 of (200)) may be in a reduced state.
  • the electronic device eg, the display 1431 of the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7
  • the RF transmission wires 1432 eg, the RF transmission wires of FIGS. 6 and 7
  • the RF transmission wires 1432 eg, the RF transmission wires of FIGS. 6 and 7
  • 15 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a diagram illustrating a connection structure between RF transmission lines and an FPCB.
  • the main display 1520 may be drawn out or retracted from the inside of the housing 1510 .
  • RF transmission lines 1560 may be disposed on the rear surface of the main display 1520 .
  • the RF transmission wires 1560 move the rear surface of the active area (eg, a screen display area) of the main display 1520 in the first direction (eg, X axial direction) may be disposed in a transverse form.
  • the RF transmission wires 1560 have a diagonal shape (eg, : On the xy plane, it may be inclined in the xy direction).
  • a first side of the RF transmission lines 1560 may be electrically connected to the plurality of antennas 1530 , and a second side thereof may be electrically connected to the COP unit 1570 .
  • the COP unit 1570 may be electrically connected to the FPCB 1580 .
  • the RF transmission wires 1560 and the plurality of antennas 1530 may be connected by an anisotropic conductive film (ACF) bonding method.
  • An insulating part 1535 is disposed between the plurality of antennas 1530 so that the plurality of antennas 1530 may be segmented.
  • the FPCB 1580 electrically connected to the RF transmission lines 1560 may be electrically connected to the main PCB of the electronic device 1500 .
  • a touch driver eg, TSP IC: touch screen panel integrated circuits
  • a touch sensor eg, the touch sensor 914 of FIG. 9
  • TSP IC touch screen panel integrated circuits
  • an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) is disposed on the main PCB, and a plurality of antennas 1530 are provided via the RF transmission wires 1560 and the FPCB 1580 . It may be electrically connected to the module.
  • 17 is a diagram illustrating an arrangement form 1710 of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • the RF transmission wires 1712 are connected to the active area (eg, a screen display area) of the main display 1711 . ) may be disposed to cross the rear surface in the first direction (eg, the X-axis direction). As an example, so that the RF transmission wires 1712 do not overlap in a reduced state of the electronic device (eg, a state in which the main display 1711 is rolled up), the RF transmission wires 1712 have a diagonal shape (eg, an xy plane). It may be arranged in the form of a step inclined in the xy direction).
  • 18 is a diagram illustrating an arrangement form 1730 of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • the RF transmission wires 1812 move the rear surface of the active area (eg, the screen display area) of the display 1811 in the first direction (eg, in the X-axis direction) may be arranged in a transverse form.
  • the RF transmission wires 1812 are formed in a curved shape inclined in an oblique shape so that the RF transmission wires 1812 do not overlap. can be placed.
  • the RF transmission wires 1712 and 1812 use electrodes made of transparent materials such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO) as well as metal to form active regions ( For example: it can be placed in the area where the screen is displayed, in front of the display).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • 19A is a diagram illustrating RF transmission wires disposed on a front surface of a display.
  • 19B is a diagram illustrating an example of an arrangement form of RF transmission lines.
  • 20 is a diagram illustrating an arrangement of RF transmission lines according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1900 includes a housing (eg, the housing 210 of FIGS. 6 and 7 ), a first display 1920 , and a second display (eg, the housing 210 of FIGS. 6 and 7 ).
  • the second display 250 of FIG. 2 ), RF transmission lines 1960 , a COP unit 1970 , and an FPCB 1980 may be included.
  • the RF transmission lines 1960 may be disposed in the non-display area 1924 (eg, the BM area) of the front surface (eg, the screen on which the screen is displayed) of the main display 1920 .
  • the RF transmission wires 1960 may not be disposed in the active area 1922 (eg, an area in which a screen is displayed) of the main display 1920 .
  • RF transmission lines 1960 may be disposed to correspond to the number of the plurality of antennas (eg, the plurality of antennas 230 of FIGS. 6 and 7 ).
  • the RF transmission wires 1960 include a ground wire 1962 (eg, the ground wire 1032 of FIG. 10 ) and an RF signal wire 1964 (eg, the RF signal wire 1034 of FIG. 10 ). ) may be included.
  • the ground line 1962 and the RF signal line 1964 may be alternately disposed.
  • ground wires 1962 may be formed at the outermost part, and at least one RF signal wire 1964 may be disposed between the ground wires 1962 .
  • ground wires 1962 may be disposed between the plurality of RF signal wires 1964 .
  • the RF transmission lines 1960 may be formed by combining a 50 ohm transmission line (CPW or strip line). According to an embodiment, the RF transmission lines 1960 may be formed by one of the transmission line formations described with reference to FIGS. 11A to 12C .
  • a 50 ohm transmission line may be formed by laminating a CPW or a strip line on the front surface of the main display 1920 .
  • a 50 ohm transmission line may be formed by depositing CPW or a strip line on the front surface of the main display 1920 .
  • RF transmission wires 1960 are formed in a flexible type (flexible type CPW or strip line) structure on a separate FPCB, and the formed RF transmission wires 1960 are displayed on the main display ( 1920) can be combined on the front.
  • the wiring (Signal) and/or the ground (GND) may be configured according to the structure of the CPW or the strip line.
  • a first side of the RF transmission lines 1960 is electrically connected to a plurality of antennas (eg, a plurality of antennas 230 of FIGS. 6 and 7 ), and a second side of the RF transmission wires 1960 is electrically connected to the COP unit 1970 ) can be electrically connected to.
  • the COP unit 1970 may be electrically connected to the FPCB 1980 .
  • the FPCB 1980 electrically connected to the RF transmission lines 1960 may be electrically connected to the main PCB of the electronic devices 1900 and 2000 .
  • an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) is disposed on the main PCB, and a plurality of antennas are electrically connected to the antenna module via RF transmission wires 1960 and the FPCB 1980 . can be connected to
  • the ground wire 1962 and the RF signal wire 1964 are disposed to cross the non-display area 1924 of the main display 1920 in the second direction (eg, the Y-axis direction), and the COP units 1970 and 2040 ) may be electrically connected to the FPCB (1980) via.
  • a plurality of contact wires 2050 that are timely connected to the ground wire 1962 and the RF signal wire 1964 are disposed in the COP parts 1970 and 2040 , and the plurality of contact wires 2050 are the contact parts 2060 . can be connected to
  • a plurality of wires connecting the contact unit 2060 and the connector 2070 are disposed inside the COP units 1970 and 2040 , and may be electrically connected to the FPCB 1980 through the connector 2070 .
  • 21 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 19A.
  • the ground wire 2020 and the RF signal wire 2010 may be substantially disposed on the same plane.
  • the ground wiring 2020 may be electrically connected to the ground terminal 2030 through the via 2040 .
  • an antenna is disposed at an end of a display, and an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB is disposed on the rear side of the display, so that an RF component and/or antenna is installed in a rolling area of the electronic device.
  • an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB is disposed on the rear side of the display, so that an RF component and/or antenna is installed in a rolling area of the electronic device.
  • an antenna is disposed at an end of a display, and an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB is disposed in a non-display area (eg, a BM area) of the front surface of the electronic device.
  • the rolling area may include RF components and/or antennas.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 19A.
  • the electronic device 2200 includes a display 2210 (eg, an OLED panel), a polymer layer 2220 (eg, a monomer layer), a bridge metal layer 2230 , a bridge insulating layer 2240 , a via 2250 , and a sensor metal layer. It may include a layer 2260 , an insulating layer 2270 , an RF signal wiring layer 2280 (eg, a metal line layer), and a cover insulating layer 2290 .
  • the RF signal wiring layer 2280 may include metal lines 2282 and ground lines 2284 .
  • Metal lines 2282 and ground lines 2284 may be alternately disposed, and a metal line 2282 may be disposed between ground lines 2284 .
  • the display 2210 eg, an OLED panel
  • the display 2210 may not be disposed in a portion of the non-display area (eg, the BM region).
  • An electronic device is an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, by disposing an antenna at an end of a display and an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB on the rear side of the display.
  • the rolling area of the device may include RF components and/or antennas.
  • an antenna is disposed at an end of a display, and an RF transmission wire connecting the antenna and the FPCB is connected to a non-display area of the front surface of the display. (eg, BM area) to include RF components and/or antennas in the rolling area of the electronic device.
  • a non-display area of the front surface of the display e.g, BM area
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) ( 1500 , the electronic device 1900 of FIG. 19A , the electronic device 2000 of FIG. 20 , and the electronic device 2200 of FIG. 22 ) have a cylindrical housing (eg, the cylindrical housing 210 of FIGS. 2 to 5 ). It may include a body (the body 211 of FIGS. 2 to 5) having a cylindrical shape as a. The main body (the main body 211 in FIGS.
  • the main body (the body 211 of FIGS. 2 to 5 ) includes a first side part extending from one end and the other end of the main body (the body 211 in FIGS. 2 to 5 ) extending in parallel with the first side part. It may include a second side portion disposed.
  • the main body (the body 211 of FIGS. 2 to 5 ) is disposed so as to be wound in the inner space of the cylindrical housing (eg, the cylindrical housing 210 of FIGS. 2 to 5 ), and the interior of the housing 210 .
  • a rollable display drawn out from and drawn into the inside of the housing 210 (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 ,
  • the electronic device may include the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , and the display of FIG. 14A ).
  • the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 ) from the rear of the display 2210 of FIG. 22 ) , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , RF (radio frequency) transmission wires (eg, RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 ) disposed to cross the active area of the display 1920 of FIG.
  • RF radio frequency
  • the RF signal line 1964 of FIG. 19A and the RF signal line 2010 of FIG. 21 may be included.
  • An electronic device according to an embodiment of the present disclosure eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) (1500), the electronic device 1900 of FIG. 19A, the electronic device 2000 of FIG.
  • the rollable display eg, the first display ( 220 ), the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , and the display 1520 of FIG. 15 .
  • the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 are disposed on one side, and the plurality of RF transmission wires (eg: The RF transmission lines 260 of Figs. 6 and 7, the RF signal line 810 of Fig.
  • the RF signal line 1034 of Fig. 10 may include a plurality of antennas electrically connected to the first side have.
  • An electronic device according to an embodiment of the present disclosure eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) 1500 , the electronic device 1900 of FIG. 19A , the electronic device 2000 of FIG. 20 , and the electronic device 2200 of FIG.
  • RF transmission wires include the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires of FIGS. 6 and 7 ).
  • a flexible circuit board electrically connected to the second side of the wiring 1331, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21 may include
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • the display 1431 of FIG. 14C the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 ) from the rear side of the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , and FIG. 14B )
  • the display 1421 of FIG. 14C the display 1431 of FIG. 15 , the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , the display 1520 of FIG. 22 .
  • the display 2210 may be disposed in the form of a bar from one side to the other side.
  • the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , The display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , FIG.
  • the RF transmission wirings eg, the RF transmission wiring of FIGS. 6 and 7) 260, the RF signal line 810 of Fig.
  • the RF signal line 1034 of Fig. 10 may be disposed so as not to overlap.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • the display 1431 of FIG. 14C the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 ) It may be arranged in the form of a straight line inclined in the form of an oblique line on the rear side of the .
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • the display 1431 of FIG. 14C It may be arranged in the form of a step inclined in the form of an oblique line on the rear side of the .
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • An electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 15 and 16 , the electronic device 1900 of FIG. 19A , the electronic device 2000 of FIG. 20 , and the electronic device 2200 of FIG. 22 ).
  • the flexible display eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG. 14B , Display 1431 of FIG. 14C , Display 1520 of FIG. 15 , Main display 1711 of FIG. 17 , Display 1811 of FIG. 18 , Display 1920 of FIG. 19A , and FIG. 22 of the display 2210) and the display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG.
  • the display eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG.
  • FIG. 14B Display 1431 of FIG. 14C , Display 1520 of FIG. 15 , Main display 1711 of FIG. 17 , Display 1811 of FIG. 18 , Display 1920 of FIG. 19A , and FIG. 22 and a chip on panel (COP) disposed between the display 2210 of RF signal wiring 810, RF signal wiring 1034 in Fig. 10, RF signal wiring 1311 in Fig. 13A, RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, and 19A in Fig. 19A.
  • An RF signal line 1964 and an RF signal line 2010 of FIG. 21 may be disposed.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • the display 1431 of FIG. 14C may be displaced in a direction perpendicular to the rolling axis of
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are,
  • a coaxial cable (eg, the coaxial cable 1110 of FIG. 11A ) may be included.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a rectangular waveguide (eg, a rectangular waveguide 1120 of FIG. 11B ).
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a circular waveguide (eg, the circular waveguide 1130 of FIG. 11C ).
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a micro strip line (eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A ) and a ground wire disposed in a vertical direction with an insulating layer interposed therebetween.
  • a micro strip line eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A
  • a ground wire disposed in a vertical direction with an insulating layer interposed therebetween.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a plurality of ground wires and a strip line (eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A ) disposed between the plurality of ground wires in a vertical direction.
  • a strip line eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a co-planar wave guide (CPW).
  • CPW co-planar wave guide
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) ( 1500 , the electronic device 1900 of FIG. 19A , the electronic device 2000 of FIG. 20 , and the electronic device 2200 of FIG. 22 ) have a cylindrical housing (eg, the cylindrical housing 210 of FIGS. 2 to 5 ). It may include a body (the body 211 of FIGS. 2 to 5) having a cylindrical shape as a. The main body (the main body 211 in FIGS.
  • the second side portion disposed, and is disposed to be wound in the inner space of the cylindrical housing (eg, the cylindrical housing 210 of FIGS. 2 to 5), and the housing (eg, the cylindrical housing of FIGS. 2 to 5) ( 210)) drawn out from the inside and drawn into the housing (eg, the cylindrical housing 210 of FIGS. 2 to 5) (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7) , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG.
  • An electronic device (1500), the electronic device 1900 of FIG. 19A, the electronic device 2000 of FIG. 20, and the electronic device 2200 of FIG.
  • the rollable display eg, the first display ( 220 ), the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , and the display 1520 of FIG. 15 .
  • the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 from the front of the rollable display (eg, in FIGS. 2 to 7 )
  • An electronic device according to an embodiment of the present disclosure eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) (1500), the electronic device 1900 of FIG. 19A, the electronic device 2000 of FIG.
  • the rollable display eg, the first display ( 220 ), the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , and the display 1520 of FIG. 15 .
  • the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 are disposed on one side, and the plurality of RF transmission wires (eg: The RF transmission lines 260 of Figs. 6 and 7, the RF signal line 810 of Fig.
  • the RF signal line 1034 of Fig. 10 may include a plurality of antennas electrically connected to the first side have.
  • An electronic device according to an embodiment of the present disclosure eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 200 of FIGS. 6 and 7 , and the electronic device of FIGS. 15 and 16 ) 1500 , the electronic device 1900 of FIG. 19A , the electronic device 2000 of FIG. 20 , and the electronic device 2200 of FIG.
  • RF transmission wires include the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires of FIGS. 6 and 7 ).
  • a flexible circuit board electrically connected to the second side of the wiring 1331, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21 may include
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A )
  • the RF signal wiring 1311 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1321 of FIG. 13B, the RF signal wiring 1331 of FIG. 13C, the RF signal wiring 1964 of FIG. 19A, and the RF signal wiring 2010 of FIG. 21) are A rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , the display 1421 of FIG.
  • the display 1431 of FIG. 14C the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , and the display 2210 of FIG. 22 ) from the front of the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , and FIG. 14B )
  • the display 1421 of FIG. 14C the display 1431 of FIG. 15 , the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , the display 1520 of FIG. 22 .
  • the display 2210 may be disposed in the form of a bar from one side to the other side.
  • the rollable display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , The display 1421 of FIG. 14B , the display 1431 of FIG. 14C , the display 1520 of FIG. 15 , the main display 1711 of FIG. 17 , the display 1811 of FIG. 18 , the display 1920 of FIG. 19A , FIG.
  • the RF transmission wirings eg, the RF transmission wiring of FIGS. 6 and 7) 260, the RF signal line 810 of Fig.
  • the RF signal line 1034 of Fig. 10 may be disposed so as not to overlap.
  • the flexible display eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG. 14B , Display 1431 of FIG. 14C , Display 1520 of FIG. 15 , Main display 1711 of FIG. 17 , Display 1811 of FIG. 18 , Display 1920 of FIG. 19A , and FIG. 22 of the display 2210) and the display (eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG.
  • the display eg, the first display 220 of FIGS. 2 to 7 , the display 910 of FIG. 9 , the display 1010 of FIG. 10 , the display 1411 of FIG. 14A , FIG. Display 1421 of FIG.
  • FIG. 14B Display 1431 of FIG. 14C , Display 1520 of FIG. 15 , Main display 1711 of FIG. 17 , Display 1811 of FIG. 18 , Display 1920 of FIG. 19A , and FIG. 22 and a chip on panel (COP) disposed between the display 2210 of RF signal wiring 810, RF signal wiring 1034 in Fig. 10, RF signal wiring 1311 in Fig. 13A, RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, and 19A in Fig. 19A.
  • An RF signal line 1964 and an RF signal line 2010 of FIG. 21 may be disposed.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are,
  • a coaxial cable (eg, the coaxial cable 1110 of FIG. 11A ) may be included.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a rectangular waveguide (eg, a rectangular waveguide 1120 of FIG. 11B ).
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a circular waveguide (eg, the circular waveguide 1130 of FIG. 11C ).
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a micro strip line (eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A ) and a ground wire disposed in a vertical direction with an insulating layer interposed therebetween.
  • a micro strip line eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A
  • a ground wire disposed in a vertical direction with an insulating layer interposed therebetween.
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a plurality of ground wires and a strip line (eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A ) disposed between the plurality of ground wires in a vertical direction.
  • a strip line eg, a micro strip line 1140 of FIG. 12A
  • the RF transmission wires (eg, the RF transmission wires 260 of FIGS. 6 and 7 , the RF signal wire 810 of FIG. 8 , the RF signal wire 1034 of FIG. 10 , and FIG. 13A ) of the RF signal wiring 1311, the RF signal wiring 1321 in Fig. 13B, the RF signal wiring 1331 in Fig. 13C, the RF signal wiring 1964 in Fig. 19A, and the RF signal wiring 2010 in Fig. 21) are, It may include a co-planar wave guide (CPW).
  • CPW co-planar wave guide

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Abstract

본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 원통형 하우징으로서 원통 형태를 갖는 본체를 포함할 수 있다. 상기 본체는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함할 수 있다. 상기 본체는, 상기 원통형 하우징의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서 상기 롤러블 디스플레이의 액티브 영역을 가로지르도록 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 RF 전송 배선들의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함할 수 있다.

Description

롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이를 적용하여 전자 장치를 접거나 펼칠 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 폰), 플렉서블 디스플레이를 슬라이딩 방식으로 늘리는 전자 장치(예: 슬라이더블 폰)이 개발되고 있다. 또한, 롤러블 디스플레이를 적용하여 화면의 말거나 펼칠 수 있는 전자 장치(예: 롤러블 폰)이 개발되고 있다.
롤러블 디스플레이가 적용된 전자 장치의 폼팩터에서 RF(radio frequency) 부품 및 안테나의 실장 공간이 부족한 문제가 있다. 전자 장치(예: 롤러블 폰)는 안테나를 실장할 수 있는 공간이 제약되어, 디스플레이가 롤링되는 영역(예: 롤링 영역)이 아닌 다른 영역에 안테나를 배치하는 방안을 고려할 수 있다. 그러나, 안테나를 롤링 영역이 아닌 다른 영역에 배치되면 롤러블 형태의 폼팩터를 구현하기 어려운 문제점이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 롤러블 디스플레이를 적용하는 전자 장치의 폼팩터에서 롤링 영역에 RF 부품 및 안테나를 실장할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB(flexible printed circuit board)를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 후면 또는 디스플레이의 전면의 비표시 영역(예: BM 영역)에 적어도 일부 배치할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 원통형 하우징으로서 원통 형태를 갖는 본체를 포함할 수 있다. 상기 본체는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함할 수 있다. 상기 본체는, 상기 원통형 하우징의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서 상기 롤러블 디스플레이의 액티브 영역을 가로지르도록 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 RF 전송 배선들의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 원통형 하우징으로서 원통 형태를 갖는 본체를 포함할 수 있다. 상기 본체는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함하고, 상기 원통형 하우징의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 전면에서 상기 롤러블 디스플레이의 비표시 영역에 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 RF 전송 배선들의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 후면에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 전면의 비표시 영역(예: BM 영역)에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 수축 상태(예: slide-in state)(예: 롤링 인(in) 상태)를 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 수축 상태를 나타내는 평면도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 확장 상태(예: slide-out state)(예: 롤링 아웃(out) 상태)를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 확장 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6은 디스플레이의 후면에 RF 전송 배선들이 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 RF 전송 배선들과 인쇄회로기판의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 II-II'선에 따른 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선을 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선을 나타내는 도면이다.
도 13a 내지 도 13e는 안테나의 방사부의 개수에 따른 RF 전송 배선의 예를 나타내는 도면이다.
도 14a는 전자 장치의 디스플레이가 확장된 상태일 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면이다.
도 14b는 전자 장치의 디스플레이가 일부 말렸을 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면이다.
도 14c는 전자 장치의 디스플레이가 완전히 말렸을 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 16은 RF 전송 배선들과 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 19a는 디스플레이의 정면에 RF 전송 배선들이 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 19b는 RF 전송 배선들의 배치 형태의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 19a에 도시된 III-III'선에 따른 단면도이다.
도 22는 도 19a에 도시된 IV-IV'선에 따른 단면도이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 수축 상태(예: slide-in state)(예: 롤링 인(in) 상태)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 수축 상태를 나타내는 평면도이다. 도 2 및 도 3은 전자 장치(200)의 수축 상태에서 전자 장치(200)의 정면(예: 화면이 표시되는 면)을 도시하고 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 확장 상태(예: slide-out state)(예: 롤링 아웃(out) 상태)를 나타내는 사시도이다. 도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 확장 상태를 나타내는 평면도이다. 도 4 및 도 5는 전자 장치(200)의 확장 상태에서 전자 장치(200)의 정면(예: 화면이 표시되는 면)을 도시하고 있다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는 내부에 공간이 마련된 원통형의 하우징(210), 제1 디스플레이(220)(예: 메인 디스플레이), 복수의 안테나(230)들, 및 원통형의 하우징(210)의 내부에 배치되는 제2 디스플레이(250)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(220)는 원통형의 하우징(210)의 내부에서 말려질 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 제2 디스플레이(250)는 원통형의 하우징(210)의 형태에 대응하도록 배치되는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(220)의 일측(예: Y 축 방향)의 끝단에 복수의 안테나(230)들이 배치될 수 있다. 복수의 안테나(230)들 사이에는 절연부(235)가 배치되어 복수의 안테나(230)들이 분절될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 원통형의 하우징(210)은, 원통 형태를 갖는 본체(211), 상기 본체(211)의 일단에 배치되어 상기 본체(211)에 결합되거나 상기 본체(211)와 일체형으로 형성되는 제1 측면부(212), 및 상기 본체(211)의 타단에 배치되어 상기 본체(211)에 결합되거나 상기 본체(211)와 일체형으로 형성되는 제2 측면부(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면부(212)는 본체(211)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면부(213)는 본체(211)의 타단으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면부(212)와 제2 측면부(213)는, 실질적으로, 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 하우징(210)의 본체(211)의 적어도 일부분이 오픈된 슬릿(240)을 통해 외부로 시각적으로 노출되는 제2 디스플레이(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(250)는, 전자 장치(200)가 수축 상태 또는 확장 상태인지 여부에 상관없이, 고정적으로 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제2 디스플레이(250)는, 본체(211)에 형성된 슬릿(240)을 통해 외부로 노출됨으로써, 고정적으로 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(250)는, 본체(211)의 적어도 일부 표면을 통해 외부로 시각적으로 노출됨으로써, 고정적으로 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제2 디스플레이(250)는, 본체(211)의 적어도 일부 표면에 형성되는 리세스(recess)(미도시)에 안착될 수 있고, 본체(211)의 일부 면적을 차지하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(250)는, 본체(211)의 표면이 곡면을 가짐에 따라, 본체(211)의 표면의 곡률과 유사한 곡률을 갖는 커브면을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 디스플레이(250)는 평평한 형태를 가질 수 있고, 이 경우, 본체(211)의 표면에는 제2 디스플레이(250)를 지지하기 위한 평평한 지지면(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 본체(211)에는 하우징(210)의 내부 공간으로부터 제1 디스플레이(220)가 인출 및 인입되는 슬릿 형태의 구멍이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 형태의 구멍은 제 1 방향(예: X축 방향)으로 긴 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 내부 공간에는 제1 디스플레이(220)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(220)는, 롤러블 디스플레이로서, 하우징의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 회전 축의 회전에 연동하여 하우징(210)의 내부로부터 외부로 인출 또는 외부로부터 내부로 인입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(220)는 하우징으로부터 상기 제1방향(예: X축 방향)에 실질적으로 수직된 제2방향(예: Y축 방향)으로 인출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 확장 상태에서, 제1 디스플레이(220)가 하우징(210)의 본체(211)로부터 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 수직된 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 지정된 길이만큼 인출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 수축 상태에서, 제1 디스플레이(220)가 하우징(210)의 본체(211) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)가 확장 상태에서 수축 상태로 전환될 때, 제1 디스플레이(220)는 제 2 방향(예: Y 축 방향)에 반대인 제 3 방향(예: -Y축 방향)으로 이동하면서 상기 슬릿 형태의 구멍을 통해 하우징(210)의 내부 공간으로 적어도 일부 삽입될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 확장 상태에서, 제1 디스플레이(220)의 표시 영역은 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 및/또는 배터리)이 배치될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 상기 전자 장치(200)의 다양한 부품들 중에서 적어도 일부는 하우징(210)의 본체(211)의 표면을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 본체(211)의 외부에서 시각적으로 노출되는 부품은, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 및/또는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서들은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 부품들 중 적어도 일부는 제2 디스플레이(250)의 아래에 배치되거나 또는 제2 디스플레이(250)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 인디케이터가 상기 본체(211)의 외부에서 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 수축 상태는, 전자 장치(200)의 제1 디스플레이(220)가 원통형의 하우징(210)의 내부에 말려있음에 따라 상기 제1 디스플레이(220)가 외부에서 보이지 않는 상태로 정의될 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 이해를 돕기 위해서 하우징(210)의 외부로 제1 디스플레이(220)의 일부가 노출된 상태를 도시하였으나, 하우징(210)의 내부에 제1 디스플레이(220)가 모두 말려들어간 수축 상태에서는 제1 디스플레이(220)가 외부에 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 확장 상태는, 전자 장치(200)의 제1 디스플레이(220)가 하우징(210)의 외부로 인출됨에 따라 상기 제1 디스플레이(220)가 외부에서 보여지는 상태로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 정면은, 전자 장치(200)의 제2 디스플레이(250)의 정면(예: 화면이 표시되는 면)의 일부분으로부터 실질적으로 수직되는 방향(예: Z축 방향)에서 전자 장치(200)를 바라보는 방향으로 정의될 수 있다. 전자 장치(200)의 정면은, 전자 장치(200)의 확장 상태에서 제1 디스플레이(220)의 정면(예: 화면이 표시되는 면)의 일부분으로부터 실질적으로 수직되는 방향(예: Z축 방향)에서 전자 장치(200)를 바라보는 방향으로 정의될 수 있다. 전자 장치(200)의 정면은 제1 디스플레이(220) 및 제2 디스플레이(250)의 화면이 표시되는 면에서 실질적으로 수직되는 방향(예: Z축 방향)에서 전자 장치(200)를 바라보는 방향으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면은, 전자 장치(200)의 확장 상태에서 제1 디스플레이(220)의 화면이 보이지 않는 방향으로서, 전자 장치(200)의 정면의 반대인 방향(예: -Z축 방향)으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면은, 전자 장치(200)의 제2 디스플레이(250)가 외부에서 보이지 않는 방향으로서, 전자 장치(200)의 정면의 반대인 방향(예: -Z축 방향)으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 측면부(212) 및 상기 제2 측면부(213) 각각은 적어도 하나의 도전성 부분 및 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전성 부분은 사출물로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분은 금속 재질을 포함하고, 셀룰러 통신 또는 근거리 통신(예: WiFi)을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들은 제1 디스플레이(220)의 일측(예: Y 축 방향)의 끝단에 배치될 수 있다. 복수의 안테나(230)들은 제1 디스플레이(220)를 지지하는 메탈 프레임을 분절하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들은 제1디스플레이(220)의 적어도 일부에 메탈층 및/또는 절연층을 형성하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들 중 제1 안테나는 지정된 제 1 주파수로 무선 통신하는 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들 중 제2 안테나는, 지정된 제 2 주파수로 무선 통신하는 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들 중 제 3 안테나는, 지정된 제 3 주파수로 무선 통신하는 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 주파수는 5G 통신을 위한 Sub6(6GHz 이하) 대역의 통신용 주파수일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 주파수는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 위한 통신용 주파수를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 주파수는 5G 통신을 위한 초고주파(예: mmWave(예: 28기가(28GHz) 또는 39기가(39GHz)) 대역의 통신용 주파수일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 주파수는 2.4GHz, 또는 5GHz ISM 대역의 Bluetooth, 또는 WiFi 통신을 목적으로 하는 통신용 주파수일 수 있다.
도 6은 제1 디스플레이(220)(예: 메인 디스플레이)의 후면에 RF 전송 배선들(260)이 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 7은 RF 전송 배선들(260)과 인쇄회로기판(280)(예: FPCB)의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 디스플레이(220)의 후면의 적어도 일부에 RF 전송 배선들(260)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(230)들의 개수에 대응하도록 RF 전송 배선들(260)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(260)은 그라운드 배선들(예: 도 10의 그라운드 배선들(1032)) 및 RF 신호 배선들(예: 도 10의 RF 신호 배선(1034))을 포함할 수 있다. 일 예로서, 그라운드 배선들(예: 도 10의 그라운드 배선들(1032))과 RF 신호 배선들(예: 도 10의 RF 신호 배선들(1034))은 교번적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 50옴(ohm) 전송선로(예: CPW(co-planar wave guide), 또는 스트립 라인(strip line))를 결합하여 RF 전송 배선들(260)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CPW(co-planar wave guide) 또는 스트립 라인(strip line)을 제1 디스플레이(220)의 후면에 적어도 일부 합지하여 50옴(ohm) 전송선로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(220)의 후면 적어도 일부에 CPW(co-planar wave guide) 또는 스트립 라인(strip line)을 증착하여 50옴(ohm) 전송선로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 별도의 FPCB에 플렉서블 타입(flexible type의 CPW 또는 스트립 라인(strip line) 구조로 RF 전송 배선들(260)을 형성하고, 형성된 RF 전송 배선들(260)을 제1 디스플레이(220)의 후면에 결합 할 수 있다. 예를 들면, 50옴(ohm) 연결방법은, CPW 나 스트립 라인(strip line)의 구조에 맞게 배선(Signal) 및/또는 그라운드(GND)를 구성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(260)은 제1 디스플레이(220)의 일측(예: 안테나(230)가 배치된 측)에서부터 타측(예: FPCB(280)가 배치된 측)까지 직선 형태로 배치될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(200)가 확장 상태일 때, RF 전송 배선들(260)은 메인 디스플레이(220)의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역)의 후면을 제1 방향(예: X축 방향)으로 가로지는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(260)의 제1 측은 복수의 안테나(230)들과 전기적으로 연결될 수 있다. RF 전송 배선들(260)의 제2 측은 COP(chip on panel)부(270)(예: COP 밴딩부)와 전기적으로 연결될 수 있다. COP부(270)는 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(280)에 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서(914))를 구동하기 위한 터치 구동부(예: TSP IC: touch screen panel integrated circuits)가 배치될 수 있다.
일 예로서, RF 전송 배선들(260)과 복수의 안테나(230)들은 ACF(anisotropic conductive film) 본딩 방식으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(260)과 전기적으로 연결된 FPCB(280)는 전자 장치(200)의 메인 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 PCB에는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치되고, RF 전송 배선들(260) 및 FPCB(280)를 경유하여 복수의 안테나(230)들이 안테나 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(280)는 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 “연성 영역(flexible area)”)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에스테르(polyester) 필름의, 상단 및 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층필름(flexible copper clad laminate: FCCL)일 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 I-I'선에 따른 단면도(800)이다. 도 9는 도 7에 도시된 II-II'선에 따른 단면도(900)이다. 도 10은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면(1000)이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 메탈 재질로 형성되는 복수의 안테나(1020)들이 디스플레이(1010)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220))의 일측에 배치될 수 있다. 복수의 안테나(1020)들(예: 도 6 및 도 7의 복수의 안테나(230))의 사이에는 절연부(1025)(예: 도 6 및 도 7의 절연부(235))가 배치되어 복수의 안테나(1020)들이 분절될 수 있다.
RF 전송 배선들(1030)은 그라운드 배선들(1032) 및/또는 RF 신호 배선들(1034)을 포함할 수 있다. 그라운드 배선들(1032) 및/또는 RF 신호 배선들(1034)은 디스플레이(1010)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220))의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역)의 후면을 제1 방향(예: Y축 방향)으로 가로지는 형태로 배치되고, COP부(1040)를 경유하여 FPCB(예: 도 7의 FPCB(280))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, RF 신호 배선(1034)들의 수는 분절부(1025)(예: 도 2의 분절부(235))로 인해 형성된 안테나(안테나 방사체)의 수와 일치하지 않을 수 있다. 예를 들면, RF 신호 배선(1034)들의 수와, RF 신호 배선(1034)들에 대응하는 복수의 안테나(1020)들의 수는 서로 상이하게 형성될 수 있다.
COP부(1040)에는 그라운드 배선(1032) 및 RF 신호 배선(1034)과 전기적으로 연결되는 복수의 컨택 배선(1050)들이 배치되고, 복수의 컨택 배선(1050)들은 컨택부(1060)에 연결될 수 있다.
COP부(1040)의 내부에는 컨택부(1060)와 커넥터(1070)를 연결하는 복수의 배선들이 배치되고, 커넥터(1070)를 통해 FPCB(예: 도 7의 FPCB(280))와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 그라운드 배선(820)(예: 도 10의 그라운드 배선(1032)) 및 RF 신호 배선(810)(예: 도 10의 RF 신호 배선(1034))은 교번적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 배선(820) 및 RF 신호 배선(810)은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 그라운드 배선(820)은 비아(840)를 통해 그라운드 단자(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비아(840)는 도전성 물질을 도금한 스루홀(through-hole)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비아(840)는 그라운드 배선(820) 및/또는 그라운드 단자(830)와 전기적으로 연결될 수 있으며, PTH(plated through hole)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비아(840)는 LVH(laser via hole), BHV(buried via hole), 또는 stacked via로 구현될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서로 다른 층에 배치된 제1 그라운드 단자와 제2 그라운드 단자가 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 서로 다른 층에 배치된 복수의 그라운드 단자들이 복수의 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, RF 전송 배선들(950)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))은 디스플레이(910)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220)의 후면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(910)는 디스플레이 패널(912), 터치 센서(914), 평탄층(916), 및 윈도우(918)를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(912)은 OLED 패널일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(912) 상에 터치 센서(914)가 배치될 수 있다. 터치 센서(914) 상에 평탄층(916)이 배치될 수 있다. 평탄층(916) 상에 윈도우(918)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 터치 센서(914)는 ITO(indium tin oxide)와 같은 도전성 물질을 포함하는 투명한 전도성 층(또는, 투명한 전도성 필름)으로 구현될 수 있다. 일 예로서, 터치 센서(914)는 도시된 형태로 한정되지 않으며, 애드 온 타입(add-on type), 온 셀 타입(on-cell type) 또는 인 셀 타입(in-cell type)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(912)의 하부에 충격 흡수층(920)이 배치될 수 있다. 충격 흡수층(920)의 하부에 방열 시트(930)가 배치될 수 있다. 방열 시트(930)의 하부에 제1 절연층(940)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(940)의 하부에 RF 전송 배선들(950)이 배치될 수 있다. RF 전송 배선들(950)의 하부에 제2 절연층(960)이 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 디스플레이(220)의 후면에서 제1 절연층(940)과 제2 절연층(960) 사이에 RF 전송 배선들(950)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 절연층들(940, 960)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층들(940, 960)은 폴리이미드(polyimide), 폴리테트라풀루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene) 또는 폴리에스테르(polyester) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선을 나타내는 도면이다. 도 12a 내지 도 12c는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선을 나타내는 도면이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6 및 도 7의 전자 장치(200))의 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))은 다양한 형태의 전송 선로로 형성될 수 있다.
일 예로서, 도 11a에 도시된 바와 같이, 동축 케이블(1110, coaxial cable)로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다.
일 예로서, 도 11b에 도시된 바와 같이, 각형 도파관(1120, rectangular waveguide)으로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다.
일 예로서, 도 11c에 도시된 바와 같이, 원형 도파관(1130, circular waveguide)으로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다.
일 예로서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line)과 그라운드 배선(1142)으로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line)과 그라운드 배선(1142) 사이에는 절연층(1144)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 도 12b에 도시된 바와 같이, 스트립 라인(1150, strip line)과 복수의 그라운드 배선들(1152, 1154)로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다. 수직 방향(예: z축 방향)에서 복수의 그라운드 배선들(1152, 1154) 사이에 일정 간격을 두고 스트립 라인(1150, strip line)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 도 12c에 도시된 바와 같이, CPW로 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다. 일 예로서, 스트립 라인(1160, strip line)과 복수의 그라운드 배선(1162)들이 실질적으로 동일 평면 상에 배치되어 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))을 형성할 수 있다. 수평 방향(예: x축 방향)에서 복수의 그라운드 배선(1162)들 사이에 일정 간격을 두고 스트립 라인(1160, strip line)이 배치될 수 있다.
도 13a 내지 도 13e는 안테나의 방사부의 개수에 따른 RF 전송 배선의 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6 및 도 7의 전자 장치(200))의 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))은 다양한 형태의 전송 선로로 형성될 수 있다.
도 13a에 도시된 바와 같이, 싱글 CPWG(co-planar wave guide with ground(GND)) 타입으로 RF 전송 배선들(1310)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 형성될 수 있다. 일 예로서, 절연층(1313) 상에 RF 신호 배선(1311) 및 그라운드 배선들(1312)이 배치될 수 있다. RF 신호 배선(1311)은 그라운드 배선들(1312) 사이에서 일정 간격을 두고 배치될 있다. 그라운드 배선들(1312)은 절연층(1313)을 관통하는 비아(1314)를 통해서 그라운드 단자(1315)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 듀얼 CPWG 타입으로 RF 전송 배선들(1320)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 형성될 수 있다. 일 예로서, 절연층(1323) 상에 RF 신호 배선들(1321) 및 그라운드 배선들(1322)이 배치될 수 있다. RF 신호 배선들(1321)은 그라운드 배선들(1322) 사이에서 일정 간격을 두고 배치될 있다. 그라운드 배선들(1322)은 절연층(1323)을 관통하는 비아(1324)를 통해서 그라운드 단자(1325)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 안테나(예: 도 6 및 도 7의 안테나(230))의 방사부의 개수에 따라서, RF 신호 배선들(1321)의 개수가 정해질 수 있다. 2개의 방사부가 배치되는 경우, 2개의 RF 신호 배선(1321)들이 배치될 수 있고, 3개의 방사부가 배치되는 경우 3개의 RF 신호 배선(1321)들이 배치될 수 있다.
도 13c에 도시된 바와 같이, 싱글 CPW 타입으로 RF 전송 배선들(1330)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 형성될 수 있다. 일 예로서, 절연층(1333) 상에 RF 신호 배선(1331) 및 그라운드 배선들(1335)이 배치될 수 있다. RF 신호 배선(1331)은 그라운드 배선들(1335) 사이에서 일정 간격을 두고 배치될 있다. RF 신호 배선(1331)과 그라운드 배선들(1335)은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
도 13d에 도시된 바와 같이, 듀얼 CPW 타입으로 RF 전송 배선들(1340)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 형성될 수 있다. 일 예로서, 절연층(1343) 상에 RF 신호 배선들(1341) 및 그라운드 배선들(1345)이 배치될 수 있다. RF 신호 배선(1341)은 그라운드 배선들(1345) 사이에서 일정 간격을 두고 배치될 있다. RF 신호 배선(1341)과 그라운드 배선들(1345)은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
도 13e 도시된 바와 같이, 듀얼 CPS(co-planar strip) 타입으로 RF 전송 배선들(1350)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 형성될 수 있다. 일 예로서, 절연층(1353) 상에 RF 신호 배선들(1351)이 배치될 수 있다.
도 14a는 전자 장치의 디스플레이가 확장된 상태일 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면(1410)이다. 도 14b는 전자 장치의 디스플레이가 일부 말렸을 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면(1420)이다. 도 14c는 전자 장치의 디스플레이가 완전히 말렸을 때의 RF 전송 배선의 형태를 나타내는 도면(1430)이다.
도 14a를 참조하면, 하우징(1413)으로부터 디스플레이(1411)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220))가 인출되어 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200))의 디스플레이(1411)가 확장된 상태가 될 수 있다. 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200))의 디스플레이(1411)가 확장된 상태(1410)일 때에는 RF 전송 배선들(1412)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 중첩되지 않고 바(bar) 형태로 펼쳐져 배치될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 하우징(1413)으로부터 디스플레이(1421)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220))의 일부는 인출되고, 일부는 인입되어 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200))의 디스플레이(1421)가 일부 말려진 상태(1420)가 될 수 있다. 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200))의 디스플레이(1421)가 일부 말려진 상태(1420)일 때에는 RF 전송 배선들(1422)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))의 일부가 말려진 형태로 배치될 수 있다.
도 14c를 참조하면, 디스플레이(1431)(예: 도 6 및 도 7의 제1 디스플레이(220))가 하우징(1413)의 내부로 모두 인입되어 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200))의 디스플레이(1431)가 축소된 상태가 될 수 있다. 전자 장치(예: 도 6 및 도7의 전자 장치(200)의 디스플레이(1431) 모두 말려진 상태(1430)일 때에는 RF 전송 배선들(1432)(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260))이 말려진 형태로 배치될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다. 도 16은 RF 전송 배선들과 FPCB의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 메인 디스플레이(1520)는 하우징(1510)의 내부에서 인출 또는 내부로 인입될 수 있다. 메인 디스플레이(1520)의 후면에 RF 전송 배선들(1560)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(1500)가 확장 상태일 때, RF 전송 배선들(1560)은 메인 디스플레이(1520)의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역)의 후면을 제1 방향(예: X축 방향)으로 가로지는 형태로 배치될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(1500)의 축소 상태(예: 메인 디스플레이(1520)가 말려진 상태)에서 RF 전송 배선들(1560)이 중첩되지 않도록, RF 전송 배선들(1560)이 사선 형태(예: xy 평면 상에서 xy의 사선 방향)로 기울어져 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1560)의 제1 측은 복수의 안테나(1530)들과 전기적으로 연결되고, 제2 측은 COP부(1570)와 전기적으로 연결될 수 있다. COP부(1570)는 FPCB(1580)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로서, RF 전송 배선들(1560)과 복수의 안테나(1530)들은 ACF(anisotropic conductive film) 본딩 방식으로 연결될 수 있다. 복수의 안테나(1530)들 사이에는 절연부(1535)가 배치되어 복수의 안테나(1530)들이 분절될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1560)과 전기적으로 연결된 FPCB(1580)는 전자 장치(1500)의 메인 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(1580)에 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서(914))를 구동하기 위한 터치 구동부(예: TSP IC: touch screen panel integrated circuits)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 PCB에는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치되고, RF 전송 배선들(1560) 및 FPCB(1580)를 경유하여 복수의 안테나(1530)들이 안테나 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태(1710)를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 15의 전자 장치(1500))가 확장 상태일 때, RF 전송 배선들(1712)은 메인 디스플레이(1711)의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역)의 후면을 제1 방향(예: X축 방향)으로 가로지는 형태로 배치될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치의 축소 상태(예: 메인 디스플레이(1711)가 말려진 상태)에서 RF 전송 배선들(1712)이 중첩되지 않도록, RF 전송 배선들(1712)이 사선 형태(예: xy 평면 상에서 xy의 사선 방향)로 기울어진 계단 형태로 배치될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태(1730)를 나타내는 도면이다.
전자 장치(예: 도 15의 전자 장치(1500))가 확장 상태일 때, RF 전송 배선들(1812)은 디스플레이(1811)의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역)의 후면을 제1 방향(예: X축 방향)으로 가로지는 형태로 배치될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치의 축소 상태(예: 디스플레이(1811)가 말려진 상태)에서 RF 전송 배선들(1812)이 중첩되지 않도록, RF 전송 배선들(1812)이 사선 형태로 기울어진 곡선 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1712, 1812)은 메탈뿐만 아니라 ITO(indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide) 같은 투명한 소재의 전극을 이용하여 디스플레이(1711, 1811)의 액티브 영역(예: 화면이 표시되는 영역, 디스플레이 전면)에 배치될 수 있다.
도 19a는 디스플레이의 정면에 RF 전송 배선들이 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 19b는 RF 전송 배선들의 배치 형태의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 20은 다양한 실시 예에 따른 RF 전송 배선들의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 20을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 하우징(예: 도 6 및 도 도 7의 하우징(210)), 제1 디스플레이(1920), 제2 디스플레이(예: 도 2의 제2 디스플레이(250)), RF 전송 배선들(1960), COP부(1970), 및 FPCB(1980)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(1920)의 전면(예: 화면이 표시되는 면)의 비표시 영역(1924)(예: BM 영역)에 RF 전송 배선들(1960)이 배치될 수 있다. RF 전송 배선들(1960)은 메인 디스플레이(1920)의 액티브 영역(1922)(예: 화면이 표시되는 영역)에는 배치되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(예: 도 6 및 도 7의 복수의 안테나(230))들의 개수에 대응하도록 RF 전송 배선들(1960)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1960)은 그라운드 배선(1962)(예: 도 10의 그라운드 배선(1032)) 및 RF 신호 배선(1964)(예: 도 10의 RF 신호 배선(1034))을 포함할 수 있다. 일 예로서, 그라운드 배선(1962)과 RF 신호 배선(1964)은 교번적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 19b에 도시된 바와 같이, 최외각에 그라운드 배선들(1962)이 형성되고, 그라운드 배선들(1962) 사이에 적어도 하나의 RF 신호 배선(1964)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 RF 신호 배선들(1964) 사이에 그라운드 배선들(1962)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 50옴(ohm) 전송선로(CPW 또는 strip line)를 결합하여 RF 전송 배선들(1960)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 11a 내지 도 12c을 참조하여 설명한 전송 선로로 형성 중 하나로 RF 전송 배선들(1960)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CPW 또는 스트립 라인(strip line)을 메인 디스플레이(1920)의 전면에 합지하여 50옴(ohm) 전송선로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(1920)의 전면에 CPW 또는 스트립 라인(Strip line)을 증착하여 50옴(ohm) 전송선로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 별도의 FPCB에 플렉서블 타입(flexible type의 CPW 또는 스트립 라인(strip line)) 구조로 RF 전송 배선들(1960)을 형성하고, 형성된 RF 전송 배선들(1960)을 메인 디스플레이(1920)의 전면에 결합 할 수 있다. 여기서, 50옴(ohm) 연결방법은, CPW 나 스트립 라인(strip line)의 구조에 맞게 배선(Signal) 및/또는 그라운드(GND)를 구성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1960)의 제1 측은 복수의 안테나(예: 도 6 및 도 7의 복수의 안테나(230))들과 전기적으로 연결되고, 제2 측은 COP부(1970)와 전기적으로 연결될 수 있다. COP부(1970)는 FPCB(1980)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 전송 배선들(1960)과 전기적으로 연결된 FPCB(1980)는 전자 장치(1900, 2000)의 메인 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 PCB에는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치되고, RF 전송 배선들(1960) 및 FPCB(1980)를 경유하여 복수의 안테나들이 안테나 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
그라운드 배선(1962) 및 RF 신호 배선(1964)은 메인 디스플레이(1920)의 비표시 영역(1924)을 제2 방향(예: Y축 방향)으로 가로지는 형태로 배치되고, COP부(1970, 2040)를 경유하여 FPCB(1980)와 전기적으로 연결될 수 있다.
COP부(1970, 2040)에는 그라운드 배선(1962) 및 RF 신호 배선(1964)과 적기적으로 연결되는 복수의 컨택 배선(2050)이 배치되고, 복수의 컨택 배선(2050)들은 컨택부(2060)에 연결될 수 있다.
COP부(1970, 2040)의 내부에는 컨택부(2060)와 커넥터(2070)를 연결하는 복수의 배선들이 배치되고, 커넥터(2070)를 통해 FPCB(1980)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 21은 도 19a에 도시된 III-III'선에 따른 단면도이다.
도 21을 참조하면, 그라운드 배선(2020) 및 RF 신호 배선(2010)은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 그라운드 배선(2020)은 비아(2040)를 통해 그라운드 단자(2030)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 후면에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 전면의 비표시 영역(예: BM 영역)에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
도 22는 도 19a에 도시된 IV-IV'선에 따른 단면도이다.
도 22를 참조하면, 전자 장치(2200)의 비표시 영역(예: BM 영역)의 단면을 도시하고 있다. 전자 장치(2200)는 디스플레이(2210)(예: OLED 패널), 고분자층(2220)(예: 모노머층), 브리지 메탈층(2230), 브리지 절연층(2240), 비아(2250), 센서 메탈층(2260), 절연층(2270), RF 신호 배선층(2280)(예: 메탈 라인층), 및 커버 절연층(2290)을 포함할 수 있다. RF 신호 배선층(2280)은 메탈 라인(2282)들 및 그라운드 라인(2284)들을 포함할 수 있다. 메탈 라인(2282)들과 그라운드 라인(2284)들이 교번적으로 배치될 수 있고, 그라운드 라인(2284)들 사이에 메탈 라인(2282)이 배치될 수 있다. 비표시 영역(예: BM 영역)의 일부 영역에는 디스플레이(2210)(예: OLED 패널)이 배치되지 않을 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 후면에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 끝단에 안테나를 배치하고, 안테나와 FPCB를 연결하는 RF 전송 배선을 디스플레이의 전면의 비표시 영역(예: BM 영역)에 배치하여 전자 장치의 롤링 영역에 RF 부품 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 원통형 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))으로서 원통 형태를 갖는 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))를 포함할 수 있다. 상기 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함할 수 있다. 상기 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))는, 상기 원통형 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징(210)의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징(210)의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 후면에서 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 액티브 영역을 가로지르도록 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(280))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 후면에서, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 일측에서 타측까지 바(bar) 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))가 상기 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210)) 내부에 인입된 상태일 때, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 직선 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 계단 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 곡선 형태로 배치되는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200)).
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))와 상기 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210)) 사이에 배치되는 COP(chip on panel)를 더 포함하고, 상기 COP 상에 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 롤링 축과 수직한 방향으로 변이될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 동축 케이블(예: 도 11a의 동축 케이블(1110, coaxial cable))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 각형 도파관(예: 도 11b의 각형 도파관(1120, rectangular waveguide))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 원형 도파관(예: 도 11c의 원형 도파관(1130, circular waveguide))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 수직 방향에서 절연층을 사이에 두고 배치되는 마이크로 스트립 라인(예: 도 12a의 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line)) 및 그라운드 배선을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 복수의 그라운드 배선 및 수직 방향에서 상기 복수의 그라운드 배선 사이에 배치되는 스트립 라인(예: 도 12a의 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, CPW(Co-Planar Wave guide)을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 원통형 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))으로서 원통 형태를 갖는 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))를 포함할 수 있다. 상기 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체(도 2 내지 도 5의 본체(211))의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함하고, 상기 원통형 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210))의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 전면에서 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 비표시 영역에 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 6 및 도 7의 전자 장치(200), 도 15 및 도 16의 전자 장치(1500), 도 19a의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000), 도 22의 전자 장치(2200))는, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(280))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 전면에서, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))의 일측에서 타측까지 바(bar) 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 롤러블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))가 상기 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 원통형 하우징(210)) 내부에 인입된 상태일 때, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210))와 상기 디스플레이(예: 도 2내지 도 7의 제1 디스플레이(220), 도 9의 디스플레이(910), 도 10의 디스플레이(1010), 도 14a의 디스플레이(1411), 도 14b의 디스플레이(1421), 도 14c의 디스플레이(1431), 도 15의 디스플레이(1520), 도 17의 메인 디스플레이(1711), 도 18의 디스플레이(1811), 도 19a의 디스플레이(1920), 도 22의 디스플레이(2210)) 사이에 배치되는 COP(chip on panel)를 더 포함하고, 상기 COP 상에 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 동축 케이블(예: 도 11a의 동축 케이블(1110, coaxial cable))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 각형 도파관(예: 도 11b의 각형 도파관(1120, rectangular waveguide))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 원형 도파관(예: 도 11c의 원형 도파관(1130, circular waveguide))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 수직 방향에서 절연층을 사이에 두고 배치되는 마이크로 스트립 라인(예: 도 12a의 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line)) 및 그라운드 배선을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, 복수의 그라운드 배선 및 수직 방향에서 상기 복수의 그라운드 배선 사이에 배치되는 스트립 라인(예: 도 12a의 마이크로 스트립 라인(1140, micro strip line))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 전송 배선들(예: 도 6 및 도 7의 RF 전송 배선들(260), 도 8의 RF 신호 배선(810), 도 10의 RF 신호 배선(1034), 도 13A의 RF 신호 배선(1311), 도 13B의 RF 신호 배선(1321), 도 13C의 RF 신호 배선(1331), 도 19A의 RF 신호 배선(1964), 도 21의 RF 신호 배선(2010))은, CPW(Co-Planar Wave guide)을 포함할 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    원통형 하우징으로서,
    원통 형태를 갖는 본체;
    상기 본체는, 일단으로부터 연장되는 제1 측면부 및 상기 본체의 타단으로부터 연장되어 상기 제1 측면부와 나란하게 배치되는 제2 측면부를 포함하고,
    상기 원통형 하우징의 내부 공간에서 감겨 있도록 배치되고, 상기 하우징의 내부로부터 외부로 인출 및 상기 하우징의 내부로 인입되는 롤러블 디스플레이;
    상기 롤러블 디스플레이의 후면에서 상기 롤러블 디스플레이의 액티브 영역을 가로지르도록 배치되는 RF(radio frequency) 전송 배선들;
    상기 롤러블 디스플레이의 일측에 배치되고, 상기 복수의 RF 전송 배선들의 제1 측과 전기적으로 연결되는 복수의 안테나;
    상기 RF 전송 배선들의 제2 측과 전기적으로 연결되는 연성회로기판;을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서, 상기 롤러블 디스플레이의 일측에서 타측까지 바(bar) 형태로 배치되는, 전자장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 롤러블 디스플레이가 상기 하우징 내부에 인입된 상태일 때, 상기 RF 전송 배선들은 중첩되지 않도록 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 직선 형태로 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 계단 형태로 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은 상기 롤러블 디스플레이의 후면에서, 사선 형태로 기울어진 곡선 형태로 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 디스플레이 사이에 배치되는 COP(chip on panel)를 더 포함하고,
    상기 COP 상에 상기 RF 전송 배선들이 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은 상기 롤러블 디스플레이의 롤링 축과 수직한 방향으로 변이하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, 동축 케이블을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, 각형 도파관을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, 원형 도파관을 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, 수직 방향에서 절연층을 사이에 두고 배치되는 마이크로 스트립 라인 및 그라운드 배선을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, 복수의 그라운드 배선 및 수직 방향에서 상기 복수의 그라운드 배선 사이에 배치되는 스트립 라인을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 전송 배선들은, CPW(Co-Planar Wave guide)을 포함하는, 전자 장치.
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