CN108375879A - 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 - Google Patents

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张元正
许永章
陈金明
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Abstract

本发明线路板制作领域，提供一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：有机碱：4.0～10％；有机溶剂：0.5～5％；缓蚀剂：0.05～0.5％；所述有机碱为胺类化合物，优选烷链醇有机胺、烷基季铵盐；所述有机溶剂为醇醚类有机溶剂；所述缓蚀剂为含氮化合物、含硫化合物。本发明退膜后的板面较为干净，去膜速度快，尤其针对小孔径板压制干膜时孔内出现坠膜现象，专业研制的褪膜产品，可有效的去除孔内坠膜，速度快，膜渣小，解决了去膜不洁的困扰。

Description

一种线路板印制成像后的干膜剥除剂
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其是印制线路板用的环保型的线路图形转移过程中用于从基板上去除干膜的剥膜液。
背景技术
目前，印制线路板的制作过程中，干膜作为图形转移的重要成像材料以及后续的电镀阻镀物，干膜经过成像后，后续需要用退膜剂将其去除，以进行下一步的蚀刻步骤。随着现在印制线路板制作要求的不断提高，线宽线距不断的缩小，相对易出现电镀夹膜的现象，需要退膜能力强，效率高的退膜液，同时目前环保压力对于线路板厂来说是相当大的，能够提供使用安全同时好的退膜液易处理的干膜剥除剂很好的缓解了线路板厂的环保压力。
发明内容
针对上述问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种环保型的低氨氮的干膜剥除剂，这种剥除剂可以很好的从铜基板上剥离细线路间的干膜，具有环保，剥离能力强，退膜效率高，而且使用安全。采用技术方案如下：
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
有机碱：4.0～10％；
有机溶剂：0.5～5％；
缓蚀剂：0.05～0.5％；
水：余量。
以上组分的质量百分数之和为100％；
所述物质都以纯物质的质量计算。
优选的，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
有机碱：6～8％；
有机溶剂：2.5～3％；
缓蚀剂：0.2～0.35％；
水：余量。
以上组分的质量百分数之和为100％。
具体的，
所述有机碱为胺类化合物，优选烷链醇有机胺、烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐等。
所述有机溶剂为醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
所述缓蚀剂为含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
本发明的有益效果：1)退膜后的板面较为干净，干膜被退除成很小的粒子，促进高分辨率的细线条电路的制作，可减少因膜块过大而反粘板面的现象。适合喷淋和浸渍工艺，并且对那些比较难退除的光抗蚀剂也很适合。
2)去膜速度快，约相当于烧碱退膜的1～1.5倍。
3)水洗性好、表面残留少，可减少由于离子污染而影响后工序的操作。退除之后铜表面清洁而光亮，因此避免了蚀刻延迟问题，并且容易使应用自动光学***检查。
4)尤其针对小孔径板压制干膜时孔内出现坠膜现象，专业研制的褪膜产品，可有效的去除孔内坠膜，速度快，膜渣小，解决了去膜不洁的困扰。
5)不含有毒的乙二醇醚类，因而排除光致抗蚀剂聚合物溶解到溶液中，从而避免废水处理问题。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面对发明专利实例中的技术方案进行清楚，完整的描述，当然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中实施例，本领域普通技术人员没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
实施例1
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
7％烷链醇有机胺或是烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐。
2.25％醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
0.225％的含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
水余量。
1)退膜后的板面较为干净，干膜被退除成很小的粒子，促进高分辨率的细线条电路的制作，可减少因膜块过大而反粘板面的现象。适合喷淋和浸渍工艺，并且对那些比较难退除的光抗蚀剂也很适合。
2)去膜速度快，约相当于烧碱退膜的1～1.5倍。
3)水洗性好、表面残留少，可减少由于离子污染而影响后工序的操作。退除之后铜表面清洁而光亮，因此避免了蚀刻延迟问题，并且容易使应用自动光学***检查。
4)尤其针对小孔径板压制干膜时孔内出现坠膜现象，专业研制的褪膜产品，可有效的去除孔内坠膜，速度快，膜渣小，解决了去膜不洁的困扰。
5)不含有毒的乙二醇醚类，因而排除光致抗蚀剂聚合物溶解到溶液中，从而避免废水处理问题。
实施例2
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
10％烷链醇有机胺或是烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐。
0.5％醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
0.5％的含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
水余量。
效果同实施例1。
实施例3
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
4.0％烷链醇有机胺或是烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐。
5％醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
0.05％的含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
水余量。
效果同实施例1。
实施例4
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
6％烷链醇有机胺或是烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐。
2.5％醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
0.35％的含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
水余量。
效果同实施例1。
实施例5
一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
8％烷链醇有机胺或是烷基季铵盐；如烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐。
3％醇醚类有机溶剂；如甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷等。
0.2％的含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂，如巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***等。
水余量。
效果同实施例1。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于，其由含量为以下质量百分数的组分组成：
有机碱：4.0～10％；
有机溶剂：0.5～5％；
缓蚀剂：0.05～0.5％；
水：余量。
以上组分的质量百分数之和为100％。
2.根据权利要求1所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：其由含量为以下质量百分数的组分组成：
有机碱：6～8％；
有机溶剂：2.5～3％；
缓蚀剂：0.2～0.35％；
水：余量。
3.根据权利要求1所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述有机碱为胺类化合物，优选烷链醇有机胺、烷基季铵盐。
4.根据权利要求3所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述有机碱为烷基醇酰胺、烷基三甲基季铵盐、烷基二甲基苄基季铵盐、烷基二甲基羟乙基季铵盐中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述有机溶剂为醇醚类有机溶剂。
6.根据权利要求5所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述有机溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、***、环氧丙烷中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述缓蚀剂为含氮化合物、含硫化合物、含羟基化合物、具有表面活性的有机缓蚀剂。
8.根据权利要求7所述的线路板印制成像后的干膜剥除剂，其特征在于：所述缓蚀剂为巯基苯并噻唑、苯并***、十六烷胺、甲基苯并***中的任意一种。
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