CN105331978A - 一种新型的无机环保型退膜液 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板制造中制作线路的退膜液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的无机环保退膜液；它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机碱化合物1%~6%；护锡剂0.01%~2%；表面活性剂0.0001%~1%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（干膜），并且对铜层及锡层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。

Description

一种新型的无机环保型退膜液

技术领域

本发明涉及印制电路板制造中制作线路的退膜液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的无机环保退膜液。

背景技术

图形电镀工艺是印制电路板制程中制作外层线路的方法。该方法是将外层线路板通过前处理后涂覆抗蚀层（干膜）然后经过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再在该线路铜层上通过电镀法形成金属锡线路防护层（有干膜覆盖的部分金属锡电镀不上），然后以退膜液剥离抗蚀层（干膜）露出不需要的铜层，然后直接采用碱性蚀刻液蚀刻掉不需要的铜层，把线路层上的锡防护层剥除后形成线路。

以往在外层SES（退膜-碱性蚀刻-退锡）工艺中使用的退膜液，优先选择对锡防护层几乎无腐蚀的有机型退膜液；即使有少数厂家选择无机型退膜液进行生产，也不得不在图形电镀工艺上把锡防护层加厚，以防止用无机退膜过程中因咬锡过度而造成过多的缺陷及报废。虽然有机型退膜液对该工艺中的锡防护层几乎无攻击，但其产生的废液COD数值几万，金属络合能力极强，对废液的处理增加了非常大的难度，而随着社会的发展，环境保护已进入主题，所以市场急切需求一种低COD值，低金属络合能力且对金属锡层腐蚀性极小的退膜液。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种新型的无机环保型退膜液，目的在于本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（干膜），并且对铜层及锡层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

一种新型的无机环保型退膜液，它由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机碱化合物1%~6%；

护锡剂0.01%~2%；

表面活性剂0.0001%~1%；

水余量；

以上组分的质量百分数之和为100%；

所述物质都以纯物质的质量计算。

优选的，它由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机碱化合物2%~5%；

护锡剂0.05%~2%；

表面活性剂0.001%~0.5%；

水余量；

以上组分的质量百分数之和为100%。

优选的，所述的无机碱化合物是作为碱性环境的来源，用作抗蚀层干膜的剥除剂，可以是无机化合物中其水溶液呈碱性的钠盐及钾盐，如氢氧化钠，或氢氧化钾，或碳酸钠、碳酸钾、偏硅酸钠其中的一种或两种以上的混合。

优选的，所述的护锡剂，在碱性环境下保护锡层不受腐蚀；合适的护锡剂是唑类及酚类化合物，唑类可以是二唑、***、四唑或者唑类的衍生物，酚类可以是一元酚和多元酚及酚类衍生物；合适的唑类及酚类化合物可有效抑制药水对电镀锡层的侵蚀及渗蚀，合适的唑类是苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑(TTA)；合适的酚类是苯酚、间苯二酚、间氨基苯酚、硝基酚，合适的护锡剂可以是以上化合物的一种或两种混合。

优选的，所述的表面活性剂主要是非离子型表面活性剂，可以是聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪酸铵、聚氧乙烯烷基硫醚、聚乙二醇；还可以是水溶性的阳离子季铵盐ST-11、KTS-6中的一种或两种以上混合。

本发明有益效果为：本发明所述一种新型的无机环保型退膜液，可快速剥除抗蚀层干膜，并且极少损伤锡层和铜层，同时使用后的废液具有低COD值、低络合能力，经过简单废水处理后就能达到环保要求。

附图说明

图1为发明的测试板腐蚀程度示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。

为了进一步说明和验证本发明提出的技术方案的效果，提供以下几种具体实施方式与以往的处理方式（对照实施方式）做对比。

具体实施方式一：

氢氧化钠2%；

碳酸钠2%；

苯并三氮唑0.5%；

苯酚0.2%；

聚氧乙烯烷基酚醚0.002%；

KTS-60.003%；

水余量；

以上组分的质量百分数之和为100%。

将图电后的线路板，在50℃下，采用浸泡或喷淋的方式（以下均采用喷淋方式）经过具体实施方案一的药水进行退膜处理后再用水清洗干净，烘干。将烘干后的测试板（附图1所示），使用X-Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测工作废液的COD值与络合能力值。

具体实施方式二：

氢氧化钠3%；

偏硅酸钠1%；

苯并三氮唑0.5%；

硝基酚0.5%；

聚乙二醇0.005%；

ST-110.005%；

水余量。

以上组分的质量百分数之和为100%。

具体实施方式二的使用方法与具体实施方式一的相同。

具体实施方式三：

氢氧化钾3%；

TTA0.2%；

苯并三氮唑0.2%；

间氨基苯酚0.5%；

聚氧乙烯烷基醚0.002%；

ST-110.002%；

水余量。

以上组分的质量百分数之和为100%。

具体实施方式三的使用方法与具体实施方式一的相同。

对照实施方式一：

氢氧化钠3.5%；

水余量。

对照实施方式一是一种最普通的无机型退膜液，使用方式与具体实施方式一相同。

对照实施方式二：

一乙醇胺6%；

乙二胺2%；

水余量。

对照实施方式二是一种应用在普通线路板制造中的有机型退膜液，使用方式与具体实施方式一相同。

具体实施方式一、二、三和对照实施方式一、二的结果详见下表。

编号	锡层腐蚀状况	锡面状况	COD值	金属铜络合能力
					具体实施方式一	轻微腐蚀	锡面亚光	2200	2.8ppm
具体实施方式二	极小腐蚀	锡面白皙	2320	3.4ppm
					具体实施方式三	极小腐蚀	锡面白皙	2460	3.5ppm
对照实施方式一	严重腐蚀	锡面变黑	2000	2.5ppm
					对照实施方式二	几乎无腐蚀	锡面白皙	28000	150ppm

具体实施方式一、二、三都对金属锡层造成微量腐蚀且其工作废液有低的COD值与金属络合能力（便于废液处理）；而对照实施方式一工作废液有低的COD值与金属络合能力但对锡层的腐蚀严重；对照实施方式二虽对锡层几乎无腐蚀但其工作废液COD值及金属络合能力都非常大，大大加强了废液处理工作。

具体实施方式一、二、三和对照实施方式一、二中处理测试板前后锡厚变化见下表：

编号	处理前厚度（um）	处理后厚度（um）	腐蚀值（um）
				具体实施方式一	8.86	3.62	5.24
具体实施方式二	8.57	5.52	3.05
				具体实施方式三	8.69	5.64	3.05
对照实施方式一	8.92	0.97	7.95
				对照实施方式二	8.76	8.52	0.24

具体实施方式一、二、三都对金属锡层造成微量腐蚀，而对照实施方式一对锡层的腐蚀严重，对照实施方式二对锡层的腐蚀几乎没有。

以上各实施方式对比结果表明本发明提供的无机环保型退膜液方案可以快速剥除抗蚀层干膜，并且极少损伤锡防护层，解决了以往无机型退膜液对于锡防护层的严重腐蚀问题，同时该无机型退膜液具有低COD值，低金属络合能力的特点解决市场上为了防护锡层而广泛使用高COD值、高金属络合能力的有机型退膜液带来的废水难处理的环保问题。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种新型的无机环保型退膜液，其特征在于，它由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机碱化合物1%~6%；

护锡剂0.01%~2%；

表面活性剂0.0001%~1%；

水余量；

所述物质都以纯物质的质量计算。

2.根据权利要求1所述的一种新型的无机环保型退膜液，其特征在于，它由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机碱化合物2%~5%；

护锡剂0.05%~2%；

表面活性剂0.001%~0.5%；

水余量；

所述物质都以纯物质的质量计算。

3.根据权利要求1所述的一种新型的无机环保型退膜液，其特征在于：所述的无机碱化合物是作为碱性环境的来源，用作抗蚀层干膜的剥除剂，可以是无机化合物中其水溶液呈碱性的钠盐及钾盐，如氢氧化钠，或氢氧化钾，或碳酸钠、碳酸钾、偏硅酸钠其中的一种或两种以上的混合。

4.根据权利要求1所述的一种新型的无机环保型退膜液，其特征在于：所述的护锡剂，在碱性环境下保护锡层不受腐蚀；合适的护锡剂是唑类及酚类化合物，唑类可以是二唑、***、四唑或者唑类的衍生物，酚类可以是一元酚和多元酚及酚类衍生物；合适的唑类及酚类化合物可有效抑制药水对电镀锡层的侵蚀及渗蚀，合适的唑类是苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑(TTA)；合适的酚类是苯酚、间苯二酚、间氨基苯酚、硝基酚，合适的护锡剂可以是以上化合物的一种或两种混合。

5.根据权利要求1所述的一种新型的无机环保型退膜液，其特征在于：所述的表面活性剂主要是非离子型表面活性剂，可以是聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪酸铵、聚氧乙烯烷基硫醚、聚乙二醇；还可以是水溶性的阳离子季铵盐ST-11、KTS-6中的一种或两种以上混合。